KR100696378B1 - 반도체 기판을 세정하는 장치 및 방법 - Google Patents

반도체 기판을 세정하는 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 세정하는 장치에 관한 것이다. 장치는 용기와 덮개를 가지는 처리실을 가지고, 처리실 내에는 웨이퍼가 놓이는 회전가능한 지지부재가 배치된다. 덮개는 상부판과 하부판을 가지며, 하부판 내에는 건조공정 진행시 처리실 내부를 건조분위기로 조성하기 위해 처리실 내로 이소프로필 알코올 증기를 공급하는 건조가스 공급노즐이 설치된다. 웨이퍼의 중앙으로 이소프로필 알코올 액을 공급하는 중앙영역 공급노즐과 웨이퍼의 중앙영역으로부터 가장자리 영역까지 동시에 이소프로필 알코올 액을 공급하는 다영역 공급노즐이 용기의 측벽에 설치된다. 또한, 공비혼합 효과를 이용하여 웨이퍼의 미세패턴 내에 잔류하는 탈이온수를 제거하기 위해 덮개의 상부판에는 램프가 배치된다. 용기 내부의 건조분위기 조성, 웨이퍼의 전체 영역으로 공급되는 이소프로필 알코올, 웨이퍼의 가열 등에 의해 신속하고 효율적으로 웨이퍼를 건조할 수 있다.
웨이퍼, 건조, 램프, 이소프로필 알코올, 미세패턴

Description

반도체 기판을 세정하는 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE}
도 1은 본 발명의 세정 장치의 단면도;
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절단한 단면도;
도 3은 도 1의 다영역 공급노즐의 일 예를 보여주는 사시도;
도 4는 도 1의 다영역 공급노즐의 다른 예를 보여주는 사시도;
도 5는 도 1의 가열 부재의 일 예를 보여주는 평면도;
도 6은 도 1의 가열 부재의 다른 예를 보여주는 평면도;
도 7은 이소프로필 알코올과 물의 혼합용액의 기화특성을 설명하기 위한 그래프;
도 8은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 건조 방법을 순차적으로 보여주는 플로어차트; 그리고
도 9 내지 도 13은 건조 공정 진행시 각 단계별로 처리실 내 상태를 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 처리실 120 : 용기
140 : 덮개 142 : 하부판
144 : 상부판 160 : 다공성판
200 : 지지부재 300 : 세척 노즐
400 : 유기용제 공급노즐 420 : 중앙영역 공급노즐
440 : 다영역 공급노즐 500 : 건조가스 공급노즐
600 : 램프 700 : 제어기
본 발명은 반도체 소자를 제조를 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체 기판을 세정하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 증착, 사진, 식각, 연마, 세정 등과 같은 다양한 단위 공정들의 반복적인 수행에 의해 제조된다. 세정 공정은 이들 단위 공정들을 수행할 때 반도체 웨이퍼의 표면에 잔류하는 잔류 물질(residual chemicals), 작은 파티클(small particles), 오염물(contaminants), 또는 불필요한 막을 제거하는 공정이다. 최근에 웨이퍼에 형성되는 패턴이 미세화됨에 따라 세정 공정의 중요도는 더욱 커지고 있다.
반도체 웨이퍼의 세정 공정은 반도체 웨이퍼 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키는 화학 용액 처리 공정(약액 처리 공정), 약액 처리된 반도체 웨이퍼를 탈이온수로 세척하는 린스 공정, 그리고 린스 처리된 반도체 웨이퍼를 건조하는 건조 공정으로 이루어진다.
반도체 제조 초기에는 웨이퍼가 그 처리면이 상면을 향하도록 놓여진 후 원심력을 이용하여 건조 공정을 수행하는 스핀 건조기(spin dryer)가 사용되었다. 미국특허 제 5,829,156에는 스핀 건조기의 일 예가 개시되어 있다. 그러나 집적 회로가 복잡해짐에 따라 원심력을 이용한 스핀 건조기(spin dryer)는 웨이퍼에 미세하게 남아 있는 물방울들을 완전히 제거하기 어려우며 오히려 오염물이 물방울에 모여 웨이퍼에 잔류하게 된다. 또한, 고속의 회전으로 인해 웨이퍼 상에 와류가 발생되어 웨이퍼가 오염되고 웨이퍼에 기계적 스트레스(stress)가 발생한다.
이후, 이를 방지하기 위해 대략 50매의 웨이퍼들을 동시에 수용할 수 있는 처리조를 가지는 배치식 건조기가 사용되고 있다. 배치식 건조기는 처리조 내에서 화학약액과 탈이온수를 순차적으로 공급하여 약액 처리 및 린스 공정을 수행하고, 이후에 탈이온수의 수면에 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol : IPA) 층을 형성하여 마란고니 효과(marangoni effect)를 이용하여 웨이퍼를 건조한다. 일본특허공개공보 10-335299에는 마란고니 효과를 이용하여 웨이퍼를 건조하는 장치의 일 예가 개시되어 있다 그러나 위의 경우 한 그룹의 웨이퍼들에 대해서 공정이 수행되면 처리조 내에 오염물질이 잔류하게 되고, 이들 오염물질은 다음에 공정이 수행되는 다른 그룹의 웨이퍼들을 오염시킨다. 특히 하나의 처리조에서 약액 처리 공정, 린스 공정, 건조 공정을 모두 수행되는 경우 상술한 문제는 더욱 커진다.
상술한 배치식 장치의 문제점으로 인해, 최근에는 웨이퍼의 처리면이 상부를 향하도록 놓여진 상태에서 웨이퍼를 회전시키고 웨이퍼의 중앙으로 이소프로필 알코올 증기를 공급하여 공정을 수행하는 매엽식 장치가 다시 사용되고 있다. 그러나 배치식 장치에서 웨이퍼는 수직으로 세워진 상태에서 공정이 수행되므로 중력에 의해 액의 흐름이 유도되며, 이로 인해 탈이온수와 웨이퍼 표면의 계면에 형성된 매니스커스(meniscus) 층이 흔들리지 않고 일정하게 유지된다. 그러나 매엽식 장치에서 액의 흐름은 일정한 크기의 중력 대신 원심력에 의해 유도되므로 매니스커스 층이 흔들려 건조 불량이 발생하기 쉽고 콘택트 홀(contact hole)과 같은 미세 패턴 내에 잔류하는 탈이온수가 잘 제거되지 않는다. 기판을 저속으로 회전시키는 경우 상술한 문제는 다소 줄어들 수 있으나, 공정에 많은 시간이 소요된다.
또한, 상술한 장치에서 웨이퍼로 제공되는 이소프로필 알코올 증기는 외부에서 생성된 후 질소와 같은 운반가스에 의해 노즐로 공급된다. 따라서 이소프로필 알코올 증기의 농도가 낮아 건조효율이 높지 않다. 또한, 웨이퍼가 대구경화됨에 따라 웨이퍼의 가장자리 영역은 이소프로필 알코올 증기에 의해 건조가 이루어지기 전에 자연 건조되고, 불산 등에 의해 웨이퍼가 약액처리된 경우, 웨이퍼의 표면이 소수성을 가져 국부적 영역에서 자연건조가 일어난다.
본 발명은 반도체 기판 상의 수분을 효율적으로 제거하는 데 적합한 세정 장치 및 세정 장법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 기판의 미세패턴 내에 잔류하는 수분을 효과적으로 제거하기에 적합한 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반도체 기판의 건조에 소요되는 시간을 단축하기에 적합한 세정 장치 및 세정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 반도체 기판을 세정하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 장치는 공정이 수행되는 공간을 제공하는 처리실을 가지며, 상기 처리실 내에는 기판을 지지하는 지지부재가 배치된다. 상기 지지부재는 공정 진행 중 회전가능한 구조를 가지며, 기판은 처리면이 상부를 향하도록 상기 지지부재에 놓인다. 상기 장치에는 상기 지지부재에 놓인 기판 상으로 유기용제를 직접 공급하는 유기용제 공급노즐과 상기 처리실 내부를 건조 분위기로 조성하기 위해 상기 처리실 내로 증기 상태의 유기용제를 공급하는 건조가스 공급노즐이 장착된다. 건조공정 진행시 상기 처리실 내부가 건조 분위기로 조성되므로 기판에 잔류하는 세척액의 표면장력이 크게 감소하여 기판으로부터 세척액을 효과적으로 제거할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 유기용제 공급노즐은 상기 기판의 중심 영역으로부터 가장자리 영역까지 유기용제를 동시에 공급하는 다영역 공급노즐을 포함한다. 본 발명에 의하면, 기판의 전체 영역에 유기용제가 공급되므로 기판의 가장자리 영역이 원심력에 의해 자연건조되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 기판의 전체 영역에 유기용제가 직접 공급되므로 기판의 중앙에만 유기용제가 공급될 때에 비해 유기용제의 농도가 높아 건조 효율이 향상된다.
일 예에 의하면, 상기 다영역 공급노즐은 복수의 홀들 또는 슬릿으로 형성된 분사구를 가진다. 상기 홀들의 크기 및 홀들의 간격은 형성 위치에 따라 다양하게 변화될 수 있으며, 슬릿의 폭 또한 길이방향을 따라 다양하게 변화될 수 있다. 이는 기판의 영역에 따라 공급되는 유기용제의 량을 변화시킬 수 있도록 한다. 상기 다영역 공급노즐은 상기 지지부재에 놓인 기판과 수직하게 배치될 수 있다. 이 경우, 기판의 중앙 영역으로부터 가장자리 영역에 이르기까지 기판으로 제공되는 유기용제의 양이 균일하도록 상기 분사구는 아래에서 위로 갈수록 점진적으로 커지도록 형성될 수 있다. 선택적으로 상기 다영역 공급노즐은 상기 지지부재에 놓인 기판과 평행하게 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 유기용제 공급노즐은 상기 기판의 중앙으로만 유기용제를 공급하는 중앙영역 공급노즐을 포함한다. 상기 중앙영역 공급노즐로부터 공급되는 유기용제는 원심력에 의해 기판의 중앙으로부터 가장자리로 퍼지며 마란고니 효과에 의해 기판을 건조할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 처리실은 상기 지지부재가 배치되는 용기와 상기 용기의 개방된 상부를 개폐하는 덮개를 가진다. 상기 건조가스 공급노즐은 상기 덮개 내에 제공되고, 상기 용기와 상기 덮개 사이에는 복수의 홀들이 형성된 다공성 판이 설치된다. 상기 다공성 판은 상기 덮개에 고정되고, 상기 복수의 홀들은 상기 다공성 판 전체 영역에 균일한 간격으로 형성되는 것이 바람직하다. 상술한 구조로 인해 상기 건조가스 공급노즐로부터 상기 덮개 내 공간으로 공급된 건조가스는 상기 다공성 판을 통해 상기 용기 내로 전체 영역으로 균일하게 공급된다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 장치에는 기판을 가열하는 가열 부재가 제공된다. 상기 가열 부재는 기판 상에서 세척액과 유기용제의 혼합용액에서 유기용제의 부피농도가 공비 혼합물에서 유기용제의 부피농도보다 클 때, 상기 가 열 부재는 상기 혼합용액을 그 비등점보다 높은 온도로 가열한다. 이로 인해 기판의 미세 패턴 내에 잔류하는 세척액과 유기용제의 혼합용액에서 세척액의 증발이 더 잘 이루어지도록 한다. 상기 가열 부재는 안전사고를 예방하기 위해 상기 용기의 외부에 배치되는 램프가 사용되는 것이 바람직하다. 상기 덮개는 하부판과 그 상부에 배치되는 상부판을 가지고, 상기 하부판 내에는 상술한 건조가스 공급노즐이 장착되고, 상기 상부판에는 상기 가열 부재가 장착되는 것이 바람직하다.
상기 램프는 링 형상으로 형성될 수 있으며, 선택적으로 상기 램프는 일방향으로 긴 길이를 가지는 로드 형상으로 형성될 수 있다. 기판 전체 영역에 충분한 량의 열이 전달되도록 상기 램프는 복수개가 설치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 건조가스 공급노즐에는 증기 상태의 유기용제를 공급하는 증기 공급관 및 불활성 가스를 공급하는 가스 공급관이 연결된다. 유기용제로는 이소프로필 알코올이 사용될 수 있으며, 불활성 가스로는 질소가스가 사용될 수 있다. 건조공정이 수행되기 전에 상기 처리실 내부를 퍼지하기 위해 상기 처리실 내부로 불활성 가스가 공급된다. 이는 건조공정 진행 중 상기 처리실에서 산소를 제거한다. 선택적으로 불활성 가스와 유기용제가 혼합된 가스가 상기 처리실 내부로 공급될 수 있다. 또한, 유기용제에 의한 건조가 완료되며, 가열된 불활성 가스가 기판으로 공급된다. 이는 기판 상에 잔류하는 알코올 액을 제거한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 장치는 기판으로 탈이온수와 같은 세척액을 공급하는 세척 노즐을 더 포함한다. 약액을 사용하여 기판을 세정하는 공 정이 완료되면 상기 세척노즐로부터 세척액이 공급되어 기판 상에 잔류하는 약액을 제거한다. 공정에 소요되는 시간을 단축하기 위해 기판의 세척이 이루어지는 동안, 상기 처리실 내부가 퍼지 될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 세정하는 방법을 제공한다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 기판 세정 방법은 처리실 내에 제공된 지지부재 상에 처리면이 상부를 향하도록 기판이 놓이는 단계, 상기 처리실 내부로 증기 상태의 유기용제를 공급하여 상기 처리실 내부를 유기용제 분위기로 조성하는 단계, 그리고 상기 기판 상으로 유기용제를 공급하고 기판을 회전하는 단계를 포함한다.
상기 기판 상으로 유기용제를 공급하는 단계는 상기 기판의 중앙 영역에서 가장자리 영역까지 동시에 유기용제를 공급하는 단계를 포함한다. 또한, 상기 기판 상으로 유기용제를 공급하는 단계는 상기 기판의 중앙으로 알코올 액을 공급하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 방법은 상기 기판 상의 유기용제와 세척액의 혼합용액에서 상기 유기용제의 부피농도가 공비 혼합물에서 유기용제의 부피농도보다 크도록 상기 기판으로 충분한 량의 유기용제를 공급되고, 상기 혼합용액을 그 비등점보다 높은 온도로 가열하는 단계를 포함한다. 이는 공비 혼합 효과를 이용하여 기판의 미세 패턴 내에 잔류하는 세척액을 효율적으로 제거한다.
상기 처리실 내부를 건조분위기로 조성하기 이전에 상기 처리실 내로 불활성 가스를 공급하여 상기 처리실 내 산소를 제거한다. 상기 불활성 가스에는 증기 상태의 유기용제가 함유될 수 있다. 유기용제를 사용하여 기판을 건조한 이후에 상기 기판으로 가열된 불활성 가스를 공급하여 상기 기판으로부터 알코올 액을 제거한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 13을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 예에 따른 기판 세정 장치(10)의 단면도이고, 도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 절단한 단면도이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 장치(10)는 처리실(processing room)(100), 지지부재(supporting member)(200), 세척 노즐(rinsing nozzle)(300), 유기용제 공급노즐(organic solvent)(400), 건조가스 공급노즐(drying gas supply nozzle)(500), 그리고 가열 부재(heating member)(600)를 가진다.
처리실(100)은 세정 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 처리실(100)은 용기(120)와 덮개(140)를 가진다. 용기(120)는 내부에 상부가 개방된 공간(120a)을 제공하는 통 형상을 가진다. 용기(120)의 바닥벽에는 세정 공정에 사용되는 약액 및 세척액이 배출되는 배출관(122)이 연결된다. 덮개(140)는 용기(120)의 개방된 상부를 개폐한다. 덮개(140)는 하부판(lower plate)(142)과 상부판(upper plate)(144)을 가지며, 상부판(144)은 하부판(142) 상에 적층되도록 하부판(142)에 고정된다. 상부판(144)과 하부판(142) 각각은 하부가 개방된 공간(142a, 144a)을 가진다. 덮개(140)의 이동을 위해 이동장치(180)가 제공된다. 이동 장치(180)는 덮개(140)의 상부판(144)에 결합되는 지지대(182)와 이를 이동시키는 이동 로드(184)를 가진다. 지지대(182)는 대체로 수평방향으로 길게 배치되고, 이동 로드(184)는 지지대(182)의 끝단에 결합하여 수직방향으로 길게 배치된다. 이동 로드(184)에는 이를 회전 및 상하 이동시키는 구동기(186)가 결합한다. 덮개(140)가 용기(120)에 결합한 상태에서 처리실(100)이 외부로부터 밀폐될 수 있도록 덮개(140)와 용기(120)의 접촉면에는 오링과 같은 실링부재(도시되지 않음)가 설치될 수 있다.
지지부재(200)는 공정 진행 중 웨이퍼(W)와 같은 반도체 기판을 지지한다. 지지부재(200)는 지지판(220)과 회전축(240)을 가진다. 지지판(220)은 상부면이 대체로 평평한 원판 형상을 가지며, 웨이퍼(W)와 유사한 지름을 가진다. 웨이퍼(W)는 처리면이 상부를 향하도록 지지판(220) 상에 놓인다. 지지판(220)의 하부면에는 회전축(240)이 고정된다. 회전축(240)은 모터와 같은 구동기(260)에 의해 회전된다. 지지부재(200)에는 처리실(100)로 웨이퍼(W)를 이송하는 이송로봇(도시되지 않음)으로부터 웨이퍼(W)를 인수받아 지지판(220) 상으로 웨이퍼(W)를 로딩하는 리프트 핀(도시되지 않음)이 설치될 수 있다. 지지판(220)은 진공 또는 기구적 클램핑 등의 방법에 의해 공정 진행 중 기판을 지지할 수 있다. 선택적으로 지지판(220)의 가장자리에 복수의 가이드 핀들(도시되지 않음)이 설치되어 공정 진행 중 웨이퍼(W)가 지지판(220)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
장치(10)에는 약액 처리 공정을 수행하는 약액 공급노즐(도시되지 않음)과 세척 공정을 수행하는 세척 노즐(300)이 설치된다. 약액 공급노즐은 웨이퍼(W) 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 식각 또는 박리시키기 위해 웨이퍼(W)로 약액을 공급하고, 세척 노즐(300)은 웨이퍼(W)에 잔류하는 약액을 세척하기 위해 웨이퍼(W)로 세척액을 공급한다. 약액 공급노즐은 제거하고자 하는 오염물질에 따라 다양한 종류의 약액을 공급하도록 복수개가 설치될 수 있다. 세척액으로는 탈이온수가 사용된다. 약액 공급노즐과 세척액은 웨이퍼(W)의 중심을 향해 약액과 세척액을 분사하도록 설치된다. 약액 또는 세척액이 분사되는 동안 웨이퍼(W)는 회전되며, 약액 또는 세척액은 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 중심으로부터 가장자리로 퍼진다.
또한, 장치(10)에는 건조 공정을 수행하기 위해, 유기용제 공급노즐(400), 건조가스 공급노즐(500), 그리고 가열 부재(600)가 설치된다. 유기용제로는 이소프로필 알코올이 사용되고, 불활성 가스로는 질소가스가 사용된다. 그러나 이와 달리 유기용제로는 표면장력이 작고 세정액에 용해되는 에틸 글리콜(ethyl glycol), 일 프로판올(1-propanol), 이 프로판올(2-propanol), 테트라 하이드로 퓨레인(tetrahydrofurane), 사 하이드록시 사 메틸 이 펜탄올(4-hydroxy-4-methyl-2-pentamone), 일 부탄올(1-butanol), 이 부탄올(2-butanol), 메탄올(methanol), 에탄올(ehtanol), 아세톤(acetone), n-프로필 알코올(n-propyl alcohol) 또는 디메틸에테르(dimethylether) 등이 사용될 수 있다. 또한, 불활성 가스로는 질소가스 외에 화학적으로 안정한 다른 종류의 가스가 사용될 수 있다.
유기용제 공급노즐(400)은 세척이 완료된 웨이퍼(W)를 건조하기 위해 웨이퍼(W)로 직접 이소프로필 알코올 액을 공급한다. 선택적으로 유기용제 공급노즐(400) 은 고농도의 이소프로필 알코올 증기를 공급할 수 있다. 이소프로필 알코올은 웨이퍼(W)에 부착된 탈이온수의 표면장력을 감소시켜 탈이온수가 웨이퍼(W)로부터 쉽게 제거되도록 한다. 또한, 이소프로필 알코올과 탈이온수의 표면장력의 차이를 이용한 마란고니 효과(marangoni effect)에 의해 웨이퍼(W)로부터 탈이온수가 제거된다.
유기용제 공급노즐(400)은 중앙영역 공급노즐(420)과 다영역 공급노즐(440)을 가진다. 중앙영역 공급노즐(center region supplying nozzle)(420)과 다영역 공급노즐(whole region supplying nozzle)(440)에는 각각 이들로 이소프로필 알코올 액을 공급하는 공급관(422, 442)이 결합하고, 각각의 공급관(422, 442)에는 내부를 흐르는 유량을 조절하는 유량 조절 밸브(422a, 442a)가 설치된다.
중앙영역 공급노즐(420)은 용기(120)의 측벽에 설치되며, 웨이퍼(W)의 중앙으로만 이소프로필 알코올 액을 공급한다. 웨이퍼(W)의 중앙으로 공급된 이소프로필 알코올 액은 웨이퍼(W)가 회전됨에 따라 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 중앙으로부터 웨이퍼(W)의 가장자리로 흐른다. 웨이퍼(W)의 중앙으로만 이소프로필 알코올 액이 공급되는 경우, 건조 공정 초기에 웨이퍼(W)의 가장자리 영역이 원심력에 의해 건조되어, 물반점이 발생하기 쉽다. 또한, 이소프로필 알코올 액이 웨이퍼(W) 중앙으로부터 웨이퍼(W) 가장자리로 퍼지면서 공급되므로 웨이퍼(W) 가장자리 영역에는 이소프로필 알코올 액이 충분하게 공급되지 않는다.
본 실시예에서, 다영역 공급노즐(440)은 용기(120)의 측벽에 설치되며, 웨이퍼(W)의 중앙 영역에서부터 웨이퍼(W)의 가장자리 영역까지 동시에 이소프로필 알코올 액을 공급한다. 다영역 공급노즐(440)은 수직방향으로 길게 배치되도록 용기(120)에 결합한다. 일 예에 의하면, 도 3에 도시된 바와 같이, 다영역 공급노즐(440)은 복수의 원형홀들(444)로 형성된 분사구를 가진다. 원형홀들(444)은 아래에서 위방향으로 일렬로 형성될 수 있다. 최상부에 배치되는 원형홀은 웨이퍼(W)의 중앙으로 이소프로필 알코올 액을 공급하고, 최하부에 배치되는 원형홀은 웨이퍼(W)의 가장자리로 이소프로필 알코올 액을 공급한다.
원형홀들의 크기 및 간격은 웨이퍼(W)의 영역에 따라 설정된 량의 이소프로필 알코올 액이 공급되도록 다양하게 형성될 수 있다. 일 예에 의하면, 원형홀은 아래에서 위로 갈수록 점진적으로 커지도록 형성될 수 있다. 이는 중앙으로 갈수록 웨이퍼(W)로 직접 공급되는 이소프로필 알코올의 량이 증가하도록 하며, 최종적으로 웨이퍼(W)의 전 영역으로 균일한 량의 이소프로필 알코올이 제공되도록 한다. 원형홀들은 일정 간격으로 형성될 수 있으며, 선택적으로 공정 조건에 따라 상이한 간격으로 형성될 수 있다.
다른 예에 의하면, 도 4에 도시된 바와 같이 다영역 공급노즐(440a)은 상하방향으로 길게 형성된 슬릿(slit)(444a)으로 된 분사구를 가진다. 슬릿(444a)은 아래에서 위로 갈수록 웨이퍼(W)로 공급되는 이소프로필 알코올의 량이 증가하도록 폭이 점진적으로 넓어지도록 형성될 수 있다.
상술한 바와 달리 원형홀들(442)의 크기는 동일하게 제공되고, 슬릿(442a)의 폭은 일정한 폭으로 제공될 수 있다. 또한, 상술한 예와 달리 다영역 공급노즐(440)은 수평 방향으로 길게 배치될 수 있다.
상술한 덮개(140)의 하부판(142)에 제공된 공간 내에는 건조가스 공급노즐(500)이 설치된다. 건조가스 공급노즐(500)은 용기(120) 내로 건조가스를 공급한다. 건조가스는 이소프로필 알코올 증기와 질소 가스를 포함한다. 이소프로필 알코올 증기는 용기(120) 내부를 건조 분위기로 조성하기 위해 사용된다. 이소프로필 알코올 증기는 질소와 같은 운반가스에 의해 공급될 수 있다. 질소 가스는 용기(120) 내부를 건조분위기로 조성하기 전에 용기(120) 내부로부터 산소를 제거하기 위해 사용된다. 또한, 가열된 질소 가스는 웨이퍼(W)에 잔류하는 이소프로필 알코올 액을 제거하기 위해 사용된다.
건조가스 공급노즐(500)에는 이소프로필 알코올 증기를 공급하는 증기 공급관(540)과 질소 가스를 공급하는 가스 공급관(560)이 결합한다. 증기 공급관(540)과 가스 공급관(560) 각각에는 내부 통로를 개폐하거나 내부를 흐르는 유체의 량을 조절하는 밸브(542, 562)가 설치된다. 일 예에 의하면, 건조가스 공급노즐(500)에는 주 공급관(520)이 결합하고, 주 공급관(520)은 증기 공급관(540)과 가스 공급관(560)으로 분기된다. 가스 공급관(560)에는 히터(564)가 장착된다.
일 예에 의하면, 2 개의 건조가스 공급노즐(500)이 나란하게 배치되며, 각각의 건조가스 공급노즐(500)은 긴 로드 형상을 가진다. 건조가스 공급노즐(500)에는 분사구가 형성된다. 분사구는 복수의 원형 홀들로 제공되거나 슬릿 형상으로 제공될 수 있다. 원형홀들은 균등한 간격 및 균등한 크기로 제공될 수 있으며, 선택적으로 공급관으로부터 멀어질수록 홀들의 크기가 커지거나 홀들 간의 간격이 조밀해지도록 형성될 수 있다.
하부판(142)의 하단에는 다공성 판(160)이 장착된다. 다공성 판(160)은 원판 형상을 가지며, 하부판(142) 내 공간을 용기(120) 내 공간으로부터 구획한다. 다공성 판(160)에는 복수의 관통홀들(162)이 균일한 간격으로 조밀하게 형성된다. 건조가스 공급노즐(500)로부터 하부판(142) 내 공간으로 공급된 건조가스는 다공성 판(160)을 통해 용기(120) 내로 분사된다. 따라서 건조가스는 용기(120) 내 전체 영역으로 균일하게 공급될 수 있다. 이는 웨이퍼(W)의 전체 영역에서 건조 균일도를 향상시킨다.
상술한 예에서는 용기(120) 내 퍼지를 위한 가스, 용기(120) 내 분위기 조성을 위한 가스, 그리고 웨이퍼(W)로부터 알코올을 제거하기 위한 가스가 모두 건조가스 공급노즐(500)로부터 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리, 건조가스 공급노즐(500)은 퍼지를 위한 노즐, 분위기 조성을 위한 노즐, 그리고 웨이퍼(W) 상에서 알코올을 제거를 위한 노즐을 각각 구비할 수 있다.
상술한 덮개(140)의 상부판(144) 내 공간에는 가열 부재(600)가 설치된다. 가열 부재(600)는 공비혼합 효과(azeotrope effect)를 이용하여 웨이퍼(W)의 미세패턴 내에 잔류하는 탈이온수를 제거하기 위해 사용된다. 공비혼합 효과 및 이를 달성하기 위한 공정 조건에 대해서는 후술한다. 가열 부재(600)는 용기(120) 외부에 배치되는 램프가 사용된다. 이는 가열 부재(600)에 의해 유기용제가 폭발하는 것을 방지한다.
일 예에 의하면, 도 5에 도시된 바와 같이 램프(600)는 환형의 링 형상을 가진다. 램프(600)로부터 웨이퍼(W) 전체 영역으로 균일하게 전달되도록, 램프(600) 는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 하나 또는 복수개가 사용될 수 있다. 하나의 램프(600)가 사용되는 경우, 램프(600)의 지름은 웨이퍼(W) 지름의 약 1/2로 제공된다.
다른 예에 의하면, 도 6에 도시된 바와 같이 램프(600)는 직선으로 된 로드(rod) 형상을 가진다. 램프(600)는 웨이퍼(W)의 크기에 따라 하나 또는 복수개가 제공되며, 웨이퍼(W)의 지름과 유사한 길이를 가진다. 복수의 램프(600)들이 제공되는 경우, 램프들(600)은 동일간격으로 서로 나란하게 배치되는 것이 바람직하다.
상술한 덮개(140)의 구조, 건조가스 공급노즐(500)과 가열 부재(600)의 장착 위치, 건조가스 공급노즐(500) 및 가열 부재(600)의 수와 형상 등은 처리실(100) 및 웨이퍼(W)의 크기나 형상 등에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 예컨대, 덮개(140)는 단일 판으로 이루어지고, 건조가스 공급노즐(500)은 용기(120)의 측벽을 통해 용기(120) 내에 삽입되며, 램프(600)는 지지부재(200) 내에 배치될 수 있다.
다음에는 공비혼합 효과 및 이를 이용하여 웨이퍼(W)의 미세 패턴 내에 잔존하는 탈이온수를 제거하기 위한 공정조건을 설명한다. 유기용제로서 이소프로필 알코올을 사용하고, 세척액으로 물이 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
도 7은 이소프로필 알코올과 물의 혼합용액의 기화특성을 설명하기 위한 그래프이다. 이소프로필 알코올 용액은 물 및 이소프로필 알코올의 혼합용액이다. 도 7에 있어서, 가로축(abscissa)은 이소프로필 알코올 용액의 부피농도(volume concentration)를 나타내고, 세로축(ordinate)은 이소프로필 알코올 용액의 부피농도에 따른 비등점(boiling point)을 나타낸다. 제 1곡선들(1a, 1b)은 이소프로필 알코올 용액들의 비등점들을 표시하고, 제 2곡선들(3a, 3b)상기 이소프로필 알코올 용액들의 기화점들을 표시한다.
도 7을 참조하면, 이소프로필 알코올 용액의 공비 혼합물(azeotrope mixture)은 10 Vol.%의 물 및 90 Vol.%의 이소프로필 알코올의 혼합용액이며, 이소프로필 알코올 공비 혼합물(IPA azeotrope mixture)의 비등점은 80℃이다. 이소프로필 알코올 공비 혼합물을 기화시키면, 기화된 이소프로필 알코올의 농도는 항상 이소프로필 알코올 공비 혼합물의 농도와 동일하다. 그러나 이소프로필 알코올의 부피농도가 90 Vol.%보다 높거나 낮은 이소프로필 알코올 용액을 기화시키면, 기화된 이소프로필 알코올의 농도는 이소프로필 알코올 용액의 농도와 다르다. 이는, 도 7에 도시된 바와 같이, 이소프로필 알코올 용액의 농도가 90 Vol.%보다 낮거나 높은 경우에, 이소프로필 알코올 용액의 비등점은 그것의 기화점보다 낮기 때문이다.
예를 들어, 50 Vol.%의 농도를 갖는 이소프로필 알코올 용액의 온도가 도 7의 제 1곡선(1a) 상에서 그것의 비등점에 도달하면, 이소프로필 알코올 용액은 끓기 시작한다. 이때, 이소프로필 알코올은 물에 비하여 상대적으로 더 많이 증발된다. 이에 따라, 이소프로필 알코올 용액 내에 잔존하는 이소프로필 알코올의 부피농도는 50 Vol.%보다 낮아진다.
한편, 90 Vol.% 내지 100 Vol.% 범위의 이소프로필 알코올 농도, 예컨대 95 Vol.%의 이소프로필 알코올 농도를 갖는 이소프로필 알코올 용액의 온도가 상기 제1 곡선(1b) 상에서 그것의 비등점에 도달하면, 이소프로필 알코올 용액 역시 끓기 시작한다. 그러나 이 경우에, 물은 이소프로필 알코올에 비해 상대적으로 더 많이 증발된다. 이에 따라, 이소프로필 알코올 용액 내에 잔존하는 물의 부피농도는 5 Vol.%보다 낮아진다.
본 발명에 의하면 상술한 공비혼합효과를 이용하여 웨이퍼(W)의 미세패턴 내에 잔존하는 물의 증발률을 향상시키기 위해, 유기용제 공급노즐(400)로부터 웨이퍼(W)로 공급되는 유기용제의 량과 램프(600)에 의해 가해지는 열량을 제어하는 제어기(700)가 제공된다. 제어기(700)는 중앙영역 공급노즐(420) 또는 다영역 공급노즐(440)로 이소프로필 알코올을 공급하는 공급관(422, 442)에 설치된 유량 조절 밸브(422a, 442a)를 제어한다. 제어기(700)는 웨이퍼(W) 상에서 이소프로필 알코올 액의 부피농도는 90 Vol.%보다 높도록 충분한 량의 이소프로필 알코올 액이 웨이퍼(W)로 공급되도록 한다. 또한, 제어기(700)는 웨이퍼(W) 상에 잔존하는 이소프로필 알코올 용액의 온도가 그 비등점보다 높게 가열되도록 램프(600)를 제어한다.
제어기(700)는 웨이퍼(W) 상의 이소프로필 알코올 용액의 농도나 온도를 실시간으로 측정하는 측정기(도시되지 않음)를 구비하고, 이로부터 획득한 데이터를 통해 웨이퍼(W)로 공급되는 이소프로필 알코올 액의 량 또는 램프(600)로부터 가해지는 열량을 제어할 수 있다. 선택적으로 공정 진행 전에, 실험을 통해 웨이퍼(W)로 공급되는 알코올 액의 량 또는 램프(600)로부터 가해지는 열량을 제어기(700)에 설정할 수 있다.
본 실시예에 의하면, 중앙영역 공급노즐(420)로부터 웨이퍼(W) 중심으로 이소프 알코올이 공급될 뿐 아니라 다영역 공급노즐(440)로부터 웨이퍼(W) 전체 영역으로 직접 이소프로필 알코올이 공급되므로, 웨이퍼(W) 전체 영역(미세 패턴 내 포 함)에서 이소프로필 알코올 용액 내 이소프로필 알코올 액의 부피농도를 충분히 높게 유지될 수 있다.
이하, 도 8 내지 도 13을 참조하며, 웨이퍼(W)를 세정하는 방법을 설명한다. 도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 건조 방법을 순차적으로 보여주는 플로어차트이고, 도 9 내지 도 13은 각각의 단계별로 처리실(100) 내 상태를 보여주는 도면들이다. 아래의 실시예에서는 유기용제로 이소프로필 알코올(isopropyl alcohol)를 사용하고, 불활성 가스로 질소 가스를 사용하는 경우를 예로 들어 설명한다.
처음에 덮개(140)가 열려 용기(120)의 상부면이 개방되고, 이송로봇에 의해 웨이퍼(W)가 처리실(100) 내 지지부재(200) 상에 놓인다(스텝 S10). 웨이퍼(W)를 회전시키고, 약액 노즐로부터 웨이퍼(W)의 중앙으로 약액을 공급하여 웨이퍼(W) 상의 오염물질을 제거한다(스텝 S20). 약액 노즐의 설치 위치에 따라 용기(120)의 상부면은 개방되거나 덮개(140)에 의해 닫힌다. 이후, 덮개(140)가 닫힌 상태에서 세척 노즐(300)로부터 웨이퍼(W)의 중앙으로 탈이온수를 공급하여 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 약액을 제거한다(스텝 S30).
건조공정이 수행되기 전, 도 9에 도시된 바와 같이, 용기(120) 내로 질소 가스를 공급하여 용기(120) 내부를 퍼지한다(스텝 S30). 이는 용기(120)로부터 산소를 제거하여, 산소로 인해 발생하는 공정불량을 예방한다. 용기(120) 내부의 퍼지는 웨이퍼(W)를 세척하는 동안 수행한다. 이는 웨이퍼(W) 세정에 소요되는 시간을 줄일 수 있다. 용기(120) 내부를 퍼지하기 위해 질소 가스와 이소프로필 알코올 증 기가 동시에 사용될 수 있다.
용기(120) 내 퍼지가 완료되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 용기(120) 내로 이소프로필 알코올 증기를 공급하여 용기(120) 내부를 건조 분위기로 조성한다(스텝 S40). 이는 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 탈이온수의 표면장력을 더욱 감소시켜 웨이퍼(W)로부터 탈이온수가 용이하게 제거되도록 한다.
용기(120) 내부가 건조 분위기로 조성되면, 도 11에 도시된 바와 같이, 중앙영역 공급노즐(420)로부터 웨이퍼(W)의 중앙으로 이소프로필 알코올 액이 공급되고, 다영역 공급노즐(440)로부터 웨이퍼(W)의 중앙 영역에서 가장자리 영역까지 이소프로필 알코올 액이 공급된다(스텝 S50). 웨이퍼(W)가 회전되면서 웨이퍼(W)가 건조된다.
웨이퍼(W) 상에 이소프로필 알코올 용액에서 이소프로필 알코올의 부피농도가 공비 혼합물에서 이소프로필 알코올의 부피농도보다 높으면, 도 12에 도시된 바와 같이, 이소프로필 알코올 용액이 그 비등점보다 높은 온도로 가열되도록 웨이퍼(W)로 램프(600)로부터 열이 가해진다(스텝 S60).
또한, 이소프로필 알코올을 사용하여 웨이퍼(W) 건조가 완료되면, 도 13에 도시된 바와 같이 가열된 질소가스를 웨이퍼(W)로 공급한다(스텝 S70). 가열된 질소가스는 웨이퍼(W) 상에 잔류하는 이소프로필 알코올을 증발시킨다.
아래의 표 1은 일반적으로 사용되고 있는 건조 장치들과 본 발명의 장치(10) 사용시 웨이퍼(W)에 잔류하는 수분량의 상대적 크기를 보여준다. 표 1에서 A는 본 발명의 장치이고, B, C, D, E는 현재 사용되고 있는 일반적인 건조 장치이다. 표 1 에서 잔류수분은 상대적 크기로 나타내었으며, 평가를 위한 대상물로 고종횡비(high aspect ratio)의 패턴이 형성된 웨이퍼(W)가 사용되었다.
A B C D E
잔류수분 (상대적크기) 5.1 12.3 10.3 26.4 21.0
상술한 표 1에서 B와 C 장치는 웨이퍼(W)들이 세워진 상태로 공정이 수행되는 배치식 장치로 건조효율이 우수하다고 알려진 장치이다. 그러나 본 발명의 장치(10)는 웨이퍼(W)의 상부면이 상부를 향하도록 배치되어 공정이 수행되는 장치임에도 불구하고, 본 발명의 장치 사용시 웨이퍼(W)에 잔류하는 수분의 량은 B와 C 장치 사용시 웨이퍼(W)에 잔류하는 수분의 량의 절반 이하이다.
상술한 예에서는 장치 내에 약액 공급 노즐과 세척 노즐(300)이 모두 장착되어, 건조 공정 이외에 약액 세정 공정과 세척 공정이 수행되는 것으로 설명하였다. 그러나 이와 달리 상술한 장치는 세척 공정과 건조 공정만이 수행되거나 건조 공정만이 수행되도록 구성지어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 처리실 내부가 유기용제 분위기로 조성한 상태에서 건조 공정이 수행되므로, 웨이퍼에 잔류하는 탈이온수의 표면장력이 크게 감소되어 탈이온수가 용이하게 제거된다.
또한, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 중앙 영역에서 가장자리 영역까지 동시에 유기용제가 공급되므로 웨이퍼 가장자리 영역에서 물반점 등이 형성되는 것을 방지 할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 웨이퍼의 중심 영역에서 가장자리 영역까지 직접 유기용제가 공급되므로 웨이퍼의 전체 영역에서 유기용제의 농도를 높게 유지할 수 있고 가열 부재에 의해 웨이퍼 가열이 가능하므로, 공비혼합 효과를 이용하여 웨이퍼 미세패턴 내 탈이온수를 효과적으로 제거할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 용기 내 유기용제 분위기, 웨이퍼 표면에서 유기용제의 농도 및 온도의 제어가 가능하므로, 건조 효율의 증대뿐만 아니라 건조에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.

Claims (23)

  1. 반도체 기판을 세정하는 장치에 있어서,
    상부가 개방된 용기와 상기 용기의 개방된 상부를 개폐하는 덮개를 가지며, 공정이 수행되는 공간을 제공하는 처리실과;
    상기 용기 내에 배치되며 처리면이 상부를 향하도록 기판이 놓이는, 그리고 회전가능한 지지부재와;
    상기 지지부재에 놓인 기판 상으로 유기용제를 공급하는 유기용제 공급노즐과; 그리고
    상기 처리실 내부를 유기용제 분위기로 조성하기 위해 상기 처리실 내로 증기 상태의 유기용제를 공급하는 건조가스 공급노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 유기용제 공급노즐은 상기 기판의 중심 영역으로부터 가장자리 영역까지 유기용제를 동시에 공급하는 다영역 공급노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 다영역 공급노즐은 슬릿 또는 복수의 홀들 형상의 분사구를 가지는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 유기용제 공급노즐은 상기 기판의 중앙으로만 유기용제를 공급하는 중앙영역 공급노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 건조가스 공급노즐은 상기 덮개에 배치되며,
    상기 처리실은,
    상기 덮개와 상기 용기 사이에 배치되며 상기 건조가스 공급노즐로부터 분사된 유기용제를 상기 용기 내로 분산시키는 다공성판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 지지부재 상에 놓인 기판을 가열하는 가열 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 가열 부재는 상기 용기 외부에 배치되는 램프인 것을 특징으로 하는 세 정 장치.
  8. 제 5항에 있어서,
    상기 장치는 상기 지지부재 상에 놓인 기판을 가열하는 램프를 더 포함하고,
    상기 덮개는,
    내부에 상기 건조가스 공급노즐이 배치되는 하부판과;
    상기 하부판의 상부에 위치되며, 내부에 상기 램프가 배치되는 상부판을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 램프는 링 형상 또는 로드 형상을 가지며, 하나 또는 복수개가 배치되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 장치는 상기 기판 상의 유기용제와 세척액의 혼합용액에서 상기 유기용제의 부피농도가 공비 혼합물에서 상기 유기용제의 부피농도보다 크도록 상기 유기용제 공급노즐로부터 공급되는 유기용제의 량을 제어하고, 상기 혼합용액이 그 비등점보다 높은 온도로 가열되도록 상기 가열 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  11. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 건조가스 공급노즐은 증기 상태의 유기용제를 공급하는 증기 공급관 및 불활성 가스를 공급하는 가스 공급관과 연결되는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  12. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 장치는 상기 지지부재에 놓인 기판 상으로 세척액을 공급하는 세척 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  13. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유기용제는 이소프로필 알코올인 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  14. 반도체 기판을 세정하는 장치에 있어서,
    공정이 수행되는 공간을 제공하는 처리실과;
    상기 처리실 내에 배치되며 처리면이 상부를 향하도록 기판이 놓이는, 그리고 회전가능한 지지부재와; 그리고
    상기 지지부재에 놓인 기판의 중앙 영역부터 가장자리 영역까지 유기용제를 동시에 공급하는 다영역 공급노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 지지부재 상에 놓인 기판을 가열하는 가열 부재와;
    상기 기판 상의 유기용제와 세척액의 혼합용액에서 상기 유기용제의 부피농도가 공비 혼합물에서 상기 유기용제의 부피농도보다 크도록 상기 다영역 공급노즐로부터 공급되는 유기용제의 량을 제어하고, 상기 혼합용액이 그 비등점보다 높은 온도로 가열되도록 상기 가열 부재를 제어하는 제어기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.
  16. 처리실 내에 제공된 지지부재 상에 처리면이 상부를 향하도록 기판을 로딩하는 단계와;
    상기 처리실 내로 증기 상태의 유기용제를 공급하여 상기 처리실 내부를 건조 분위기로 조성하는 단계와; 그리고
    상기 기판 상으로 유기용제를 직접 공급하고, 기판이 회전되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 기판 상으로 유기용제를 직접 공급하는 단계는 상기 기판의 중앙 영역에서 가장자리 영역까지 동시에 유기용제를 공급하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 기판 상으로 유기용제를 직접 공급하는 단계는 상기 기판의 중앙으로만 유기용제를 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  19. 제 16항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 기판을 가열하는 단계를 더 포함하되,
    상기 기판 상의 유기용제와 세척액의 혼합용액에서 상기 유기용제의 부피농도가 공비 혼합물에서 상기 유기용제의 부피농도보다 크도록 상기 기판으로 유기용제를 공급하고, 상기 혼합용액을 비등점보다 높은 온도로 가열하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  20. 제 16항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방법은 상기 처리실 내부를 건조 분위기로 조성하는 단계 이전에 상기 처리실 내로 불활성 가스를 공급하여 상기 처리실 내 산소를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  21. 제 16항에 있어서,
    상기 방법은 상기 처리실 내부를 건조분위기로 조성하는 단계 이전에 상기 처리실 내로 불활성 가스와 알코올 증기를 공급하여 상기 처리실 내 공기를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  22. 제 16항에 있어서,
    상기 방법은 상기 기판으로 가열된 불활성 가스를 공급하여 상기 기판 상에 잔류하는 유기용제를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
  23. 제 16항에 있어서,
    상기 유기용매는 이소프로필 알코올인 것을 특징으로 하는 세정 방법.
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