KR20170043897A - 화학 기계적 연마 장치 - Google Patents

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KR20170043897A
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polishing head
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주승리
장영석
최윤석
류창길
이재창
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삼성전자주식회사
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Abstract

화학 기계적 연마 장치가 제공된다. 화학 기계적 연마 장치는, 기판이 장착되는 연마 헤드로, 상기 기판을 지지하는 멤브레인 및, 상기 멤브레인의 외주면과 이격되어 둘러싸는 리테이너 링을 포함하는 연마 헤드 및 상기 연마 헤드 하부에 배치된 세정부를 포함하되, 상기 세정부는, 상기 세정부의 상면에 형성된 복수의 노즐구, 상기 복수의 노즐구 중 어느 하나에 삽입된 제1 관절을 통하여 상기 노즐구와 연결되는 제1 링크를 포함하되, 상기 제1 링크는 상기 제1 링크의 상면을 향하도록 배치된 제1 노즐을 포함하는 제1 링크를 포함한다.

Description

화학 기계적 연마 장치 {Chemical Mechanical Polishing Apparatus}
본 발명은 화학 기계적 연마 장치에 관한 것이다.
화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 화학적·기계적 작용을 이용하여 웨이퍼 상에 도포된 산화막이나 금속 박막을 연마하여 평탄화 또는 제거하는 공정이다.
CMP 공정의 부산물로 발생하는 슬러리는 헤드에 부착될 수 있고, 후속하는 공정에서 웨이퍼 표면에 스크래치를 발생시킴으로써 반도체 소자의 제조 공정의 수율과 신뢰성을 하락시킬 수 있다.
따라서 CMP 공정에서 발생하는 슬러리를 효과적으로 제거할 수 있는 세정 유닛을 제공하는 것이 요구된다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 화학 기계적 연마 공정에서 발생하는 슬러리를 효과적으로 제거할 수 있는 화학 기계적 연마 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치는 웨이퍼가 장착되는 연마 헤드로, 상기 웨이퍼를 지지하는 멤브레인 및, 상기 멤브레인의 외주면과 이격되어 둘러싸는 리테이너 링을 포함하는 연마 헤드 및 상기 연마 헤드 하부에 배치된 세정부를 포함하되, 상기 세정부는, 상기 세정부의 상면에 형성된 복수의 노즐구, 상기 복수의 노즐구 중 어느 하나에 삽입된 제1 관절을 통하여 상기 노즐구와 연결되는 제1 링크를 포함하되, 상기 제1 링크는 상기 제1 링크의 상면을 향하도록 배치된 제1 노즐을 포함하는 제1 링크를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 세정부는, 상기 제1 링크의 일단과 제2 관절을 통하여 연결되는 제2 링크로, 상기 제2 링크의 상면을 향하도록 배치된 제2 노즐을 포함하는 제2 링크를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제2 노즐은 상기 제2 링크의 일단에 배치되는 제1 서브 노즐과, 상기 제2 링크의 타단에 배치되는 제2 서브 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 리테이너 링은 외측 링과, 상기 외측 링과 상기 멤브레인의 사이에 배치되는 내측 링을 포함하고, 상기 연마 헤드는 상기 멤브레인의 외측면과 상기 내측 링의 내측면으로 정의되는 제1 홈과, 상기 내측 링의 외측면과 상기 외측 링의 내측면으로 정의되는 제2 홈을 포함하되, 상기 제1 서브 노즐은 상기 제1 홈과 오버랩되고, 상기 제2 서브 노즐은 상기 제2 홈과 오버랩될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 연마 헤드는 상기 멤브레인의 외측면과 상기 리테이너의 내측면으로 정의되는 홈을 포함하고, 상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐 중 어느 하나는 상기 홈과 오버랩될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 링크는 상기 제1 관절을 중심으로 회전 운동할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수의 노즐구는 상기 세정부의 중심축을 따라 등간격으로 배치될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치는 기판이 장착되는 연마 헤드로, 상기 기판과 접촉하는 멤브레인 및, 상기 멤브레인과 이격되고 상기 멤브레인의 외주면을 둘러싸는 리테이너 링을 포함하는 연마 헤드 및 상기 연마 헤드 하부에 배치된 세정부를 포함하되, 상기 세정부는, 상기 세정부의 상면에 형성된 복수의 노즐구, 제1 관절을 통하여 상기 복수의 노즐구 중 하나와 연결되는 제1 링크로, 상기 제1 링크의 상면에 배치되어 세정액을 분사하는 제1 노즐을 포함하고, 상기 제1 관절을 중심으로 회전 운동하는 제1 링크를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 세정부는, 상기 제1 링크의 일단과 제2 관절을 통해 연결되는 제2 링크로, 상기 제2 링크의 상면에 배치되어 세정액을 분사하는 제2 노즐을 포함하고, 상기 제2 관절을 중심으로 회전 운동하는 제2 링크를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 세정부는 상기 제1 관절의 측면을 관통하고, 상기 제1 노즐에 세정액을 공급하는 급수관을 더 포함할 수 있다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치에 포함된 세정부의 상면도이다.
도 3은 도 2의 세정부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 측면도이다.
도 5는 도 4의 화학 기계적 연마 장치에 포함된 세정부의 상면도이다.
도 6은 도 5의 세정부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치에 포함된 세정부의 측면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭하며, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 측면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치에 포함된 세정부의 상면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치(1)는 멤브레인(70) 및 리테이너 링(80)을 포함하는 헤드(30)와, 헤드(30)를 향해 세정액을 분사하는 세정부(100)를 포함할 수 있다.
헤드(30)는 반도체 웨이퍼가 장착되는 멤브레인(70) 및 리테이너 링(80)을 포함할 수 있다. 멤브레인(70)은 웨이퍼의 상면을 지지하고, 리테이너 링(80)은 웨이퍼의 측면을 지지할 수 있다.
헤드(30)는 웨이퍼가 장착된 상태로 회전할 수 있다. 헤드(30)가 회전함으로써, 웨이퍼에 대하여 화학 기계적 연마 공정을 수행하고, 세정부(30)가 헤드(30)에 부착된 슬러리를 제거할 때 멤브레인(70) 및 리테이너 링(80)의 표면을 고르게 세정할 수 있다.
멤브레인(70)은 화학 기계적 연마 공정에서, 웨이퍼에 압력을 가하여 웨이퍼의 표면에 대하여 화학 기계적 연마를 수행할 수 있다.
세정부(100)는 세정부(50)의 상면 상에 형성된 복수의 노즐구(50)와, 노즐구(50)와 결합된 노즐(55), 노즐구(21)에 삽입된 제1 관절(20) 및 제1 관절(20)을 통해 노즐구(21)와 연결된 제1 링크(61)를 포함할 수 있다.
복수의 노즐구(50)는 노즐(55)을 통해 헤드(30)를 향하여 세정액을 분사하고, 웨이퍼의 화학 기계적 연마 공정의 결과 발생하여 헤드(30)에 축적된 슬러리를 제거할 수 있다. 복수의 노즐구(50)와 결합된 각각의 노즐(55)는 헤드(30)를 향하도록 배치될 수 있다.
세정액은 예를 들어, 탈이온수(deionized water)일 수 있다. 노즐(55)로부터 분사된 세정액은 멤브레인(70) 상에 축적된 슬러리를 제거할 수 있다.
복수의 노즐구(50)는 세정부(100)의 지름 방향의 중심축을 따라 등간격으로 배치될 수 있다.
제1 링크(61)는 노즐구(21)에 삽입된 제1 관절(20)을 통해 세정부(100)와 연결될 수 있다. 제1 링크(61) 제1 관절(20)을 중심으로 회전할 수 있다. 제1 링크(61)는 상면을 향하도록 배치된 제1 노즐(51)을 포함할 수 있다.
웨이퍼에 대하여 화학 기계적 연마 공정이 진행되면, 연마된 웨이퍼로부터 분리된 슬러리가 비산하여 헤드(30)에 부착될 수 있다. 이러한 슬러리가 굳으면 이후 이어질 공정에서 웨이퍼의 표면 상에 스크래치를 형성할 수 있으므로, 세정부(100)의 상면 상에 형성된 복수의 노즐(55)은 세정액을 분사하여 헤드(30)에 부착된 슬러리를 제거할 수 있다.
그러나 멤브레인(70)과 리테이너 링(80)의 사이에 형성된 홈(90)에 슬러리가 축적되는 경우, 세정부(100)의 상면 상에 형성된 노즐(55)만으로는 홈(90)에 축적된 슬러리를 제거하기에 충분하지 않을 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 제1 링크(61)는 제1 관절(20)을 중심으로 회전운동이 가능하여, 제1 링크(61) 상에 배치된 제1 노즐(51)이 멤브레인(70)과 리테이너 링(80) 사이의 홈(90)과 오버랩되도록 배치될 수 있다. 홈(90)과 오버랩되도록 배치된 제1 노즐(51)은 세정액을 분사하여 홈(90)에 축적된 슬러리를 효과적으로 제거할 수 있다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치(1)를 이용하여 제조되는 반도체 소자의 수율과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
세정부(100)는 세정부(100)의 중심축 상에 등간격으로 배치된 복수의 노즐(55) 외에, 내측 프레임(101)과 외부 프레임(102) 상에 배치된 노즐(56)을 포함할 수 있다.
노즐(56)은 화학 기계적 연마 공정에서, 웨이퍼의 표면에 수분을 공급하고, 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
복수의 노즐(55)이 헤드(30)에 부착된 슬러리를 제거하기 위하여 강한 압력으로 세정액을 분사하는 것에 비하여, 노즐(56)은 노즐(55) 보다 약한 압력으로 웨이퍼에 물을 분사할 수 있다. 즉, 노즐(55)은 헤드(30)를 향해 직선으로 세정액을 분사할 수 있고, 노즐(56)은 웨이퍼의 손상을 방지하고, 웨이퍼 표면에 고르게 수분을 공급하기 위하여 웨이퍼 표면에 물을 분무할 수 있다.
도 3은 도 2의 세정부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 제1 관절(20)은 제1 나사(41)와 제2 나사(42)를 통해 제1 링크(61)과 세정부(100)를 연결할 수 있다. 헤드(30)를 세정하기 위하여 공급되는 세정액은 급수관(110)을 통하여 제1 노즐(51)에 제공될 수 있다. 급수관(110)은 제1 나사(41)의 하면 및 제2 나사(42)의 측면을 관통하여 제1 노즐(51)에 연결되어, 제1 노즐(51)에 세정액을 제공할 수 있다.
세정부(100)는 제1 링크(61)를 고정하는 고정부(43)를 포함할 수 있다. 헤드(30)를 세정하기 위하여 제1 노즐(51)의 배치가 조정된 후, 세정 중 제1 링크(61)가 회전하는 것을 방지하기 위하여 고정부(43)를 통해 제1 링크(61)가 고정될 수 있다.
제1 노즐(51)은 제3 나사(81)를 통해 제1 링크(61)와 결합될 수 있다.
급수관(110)을 통하여 제1 노즐(51)에 공급된 세정액은 분사구(71)를 통하여 분사될 수 있다. 상술한 것과 같이, 제1 노즐(51)로부터 분사되는 세정액은 강한 압력으로 헤드(30)에 부착된 슬러리를 제거하기 위하여 직선으로 분사될 수 있다.
도 3에서 분사구(71)는 세정부(100)의 상면과 수직인 방향을 향하도록 배치된 것으로 도시되었으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 분사구(71)와 제1 노즐(51)이 이루는 각도가 조절되어, 분사구(71)로부터 분사되는 세정액은 다양한 방향으로 분사될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 측면도이고, 도 5는 도 4의 화학 기계적 연마 장치에 포함된 세정부의 상면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 화학 기계적 연마 장치(2)의 세정부(200)의 형태는 앞서 설명한 실시예와 다를 수 있다. 이하 앞서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하고, 차이점을 위주로 설명한다.
세정부(200)는, 노즐구(21)와 결합된 제1 관절(20)을 통하여 세정부(200)와 연결되는 제1 링크(61)와, 제1 링크(61)와 결합되는 제2 관절(22)을 통하여 제1 링크(61)와 연결되는 제2 링크(62)를 포함할 수 있다.
제2 링크(62)는 일단에 배치된 제2 노즐(52)과, 일단의 반대측인 타단에 배치된 제3 노즐(53)을 포함할 수 있다. 제2 링크(62)는 제2 관절(22)을 중심으로 회전할 수 있어, 세척이 필요한 헤드(30) 상의 지점과 제2 노즐(52)과 제3 노즐(53)을 오버랩시킬 수 있다.
도 6은 도 5의 세정부를 확대한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 세정부(200)에 세정액을 공급하는 급수관(120)은 제2 링크(62) 내부로 연장되어 제2 노즐(52)과 제3 노즐(53)으로 연장될 수 있다. 급수관(120)은 제2 관절(22)의 측면을 관통하여 제2 링크(62) 내부로 연장될 수 있다.
제2 링크(62)는 고정부(44)를 통하여 고정될 수 있다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치의 측면도를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 헤드(31)는 멤브레인(70)의 외주면을 둘러싸는 내측 링(81)과 내측 링(81)의 외주면을 둘러싸는 외측 링(82)을 포함할 수 있다. 헤드(31)는 멤브레인(70)의 외측면과 내측 링(81)의 내측면이 형성하는 제1 홈(91)과, 내측 링(81)의 외측면과 외측 링(82)의 내측면이 형성하는 제2 홈(92)를 포함할 수 있다.
제2 노즐(52)은 제1 홈(91)과 오버랩되고, 제3 노즐(53)은 제2 홈(92)과 오버랩되도록 배치될 수 있다. 따라서 제2 노즐(52)은 제1 홈(91)으로 세정액을 분사하여 제1 홈(91)에 축적된 슬러리를 제거할 수 있으며, 제3 노즐(53)은 제2 홈(92)에 세정액을 분사하여 제2 홈(92)에 축적된 슬러리를 제거할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
20: 제1 관절 22: 제2 관절
30, 31: 헤드 50: 노즐구
100, 200: 세정부 61: 제1 링크
62: 제2 링크

Claims (10)

  1. 기판이 장착되는 연마 헤드로, 상기 기판을 지지하는 멤브레인 및, 상기 멤브레인의 외주면과 이격되어 둘러싸는 리테이너 링을 포함하는 연마 헤드; 및
    상기 연마 헤드 하부에 배치된 세정부를 포함하되,
    상기 세정부는,
    상기 세정부의 상면에 형성된 복수의 노즐구, 및
    상기 복수의 노즐구 중 어느 하나에 삽입된 제1 관절을 통하여 상기 노즐구와 연결되는 제1 링크를 포함하되, 상기 제1 링크는 상기 제1 링크의 상면을 향하도록 배치된 제1 노즐을 포함하는 제1 링크를 포함하는 화학 기계적 연마 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 세정부는,
    상기 제1 링크의 일단과 제2 관절을 통하여 연결되는 제2 링크로, 상기 제2 링크의 상면을 향하도록 배치된 제2 노즐을 포함하는 제2 링크를 더 포함하는 화학 기계적 연마 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 노즐은 상기 제2 링크의 일단에 배치되는 제1 서브 노즐과, 상기 제2 링크의 타단에 배치되는 제2 서브 노즐을 포함하는 화학 기계적 연마 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 리테이너 링은 외측 링과, 상기 외측 링과 상기 멤브레인의 사이에 배치되는 내측 링을 포함하고,
    상기 연마 헤드는 상기 멤브레인의 외측면과 상기 내측 링의 내측면으로 정의되는 제1 홈과, 상기 내측 링의 외측면과 상기 외측 링의 내측면으로 정의되는 제2 홈을 포함하되,
    상기 제1 서브 노즐은 상기 제1 홈과 오버랩되고, 상기 제2 서브 노즐은 상기 제2 홈과 오버랩되는 화학 기계적 연마 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 연마 헤드는 상기 멤브레인의 외측면과 상기 리테이너의 내측면으로 정의되는 홈을 포함하고,
    상기 제1 노즐 및 상기 제2 노즐 중 어느 하나는 상기 홈과 오버랩되는 화학 기계적 연마 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 링크는 상기 제1 관절을 중심으로 회전 운동하는 화학 기계적 연마 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 노즐구는 상기 세정부의 중심축을 따라 등간격으로 배치되는 화학 기계적 연마 장치.
  8. 기판이 장착되는 연마 헤드로, 상기 기판과 접촉하는 멤브레인 및, 상기 멤브레인과 이격되고 상기 멤브레인의 외주면을 둘러싸는 리테이너 링을 포함하는 연마 헤드; 및
    상기 연마 헤드 하부에 배치된 세정부를 포함하되,
    상기 세정부는,
    상기 세정부의 상면에 형성된 복수의 노즐구, 및
    제1 관절을 통하여 상기 복수의 노즐구 중 하나와 연결되는 제1 링크로, 상기 제1 링크의 상면에 배치되어 세정액을 분사하는 제1 노즐을 포함하고, 상기 제1 관절을 중심으로 회전 운동하는 제1 링크를 포함하는 화학 기계적 연마 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 세정부는,
    상기 제1 링크의 일단과 제2 관절을 통해 연결되는 제2 링크로, 상기 제2 링크의 상면에 배치되어 세정액을 분사하는 제2 노즐을 포함하고, 상기 제2 관절을 중심으로 회전 운동하는 제2 링크를 더 포함하는 화학 기계적 연마 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 세정부는 상기 제1 관절의 측면을 관통하고, 상기 제1 노즐에 세정액을 공급하는 급수관을 더 포함하는 화학 기계적 연마 장치.
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