JPH09266187A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPH09266187A
JPH09266187A JP8074846A JP7484696A JPH09266187A JP H09266187 A JPH09266187 A JP H09266187A JP 8074846 A JP8074846 A JP 8074846A JP 7484696 A JP7484696 A JP 7484696A JP H09266187 A JPH09266187 A JP H09266187A
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brush
cleaning
particles
nozzle
cleaning liquid
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Atsushi Matsui
淳 松井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ウェハ12を洗浄する洗浄装置において、ブラ
シ3aに付着するパーティクルをより完全に除去しウェ
ハ12にパーティクルが再付着させないとともにブラシ
の交換頻度の少なくする。 【解決手段】円筒状のブラシ3a内側に洗浄液を噴射す
る噴出口1aの複数を上下に並べ配設する洗浄ノズル1
と、ブラシ3aの外側に洗浄液を直接噴射する洗浄ノズ
ル2を設け、ブラシヘッド3を回転させながら上下動さ
せ、洗浄液をブラシ3aの内外に噴射しパーティクルを
洗い落す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄液を流しなが
ら平板状の被洗浄物の平面をブラシでスクライビングし
ごみ粒子などのパーティクルを剥離させ該洗浄液で洗い
落す洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被洗浄物である半導体ウェハを洗浄する
洗浄装置は種々あるが、このスクライビングブラシで洗
浄する装置は、ウェハ表面に形成された素子や膜などに
ダメージを与えることなくウェハに付着するごみ粒子な
どのパーティクルを物理的に取去ることから、半導体製
造には多く利用されている。
【0003】しかしながら、この洗浄装置では、装置内
で発生するパーティクルなどの不純物などが洗浄液中に
混入し、ウェハに再付着するといった課題が残されてい
た。このような課題を解消する洗浄装置が、例えば、特
開平3一52230号公報に開示されている。この洗浄
装置は、洗浄液の劣化による不純物の発生を避けるため
に、スクライビングブラシが退避し非洗浄時にも、ウェ
ハの洗浄時より少ない節水状態で洗浄液を流し装置の供
給管経路の洗浄液が停留しないようにし、常に劣化のな
い洗浄液を供給することを特徴としている。
【0004】また、他の洗浄装置の例として特開平3一
52229号公報に開示されている。この洗浄装置は、
ブラシ交換時に不純物が洗浄液に混入しないように、ブ
ラシ取付け軸に洗浄液の供給路を設け、交換時に発生す
る不純物を洗浄液で流し排出することを特徴としてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した洗浄液の劣化
を防止した洗浄装置では、退避してブラシの外側に洗浄
液を浴せて洗浄しているものの、ウェハから発生しブラ
シ内部に付着するパーティクルが除去されず、再びウェ
ハに付着させる懸念がある。また、洗浄液の噴射圧力を
上げ、ブラシの外側に洗浄液を噴射しても、パーティク
ルはブラシ毛内に潜り込むか、ブラシ毛を貫通し対向す
るブラシ毛内に入り込み除去することが困難となる。
【0006】また、後者である洗浄液流露をブラシ取付
部に設けた洗浄装置では、ブラシ交換時に発生するパー
ティクルは洗浄液で押し流されるものの、ブラシの内側
に付着するパーティクルは前者の洗浄装置と同様に取り
除くことが困難である。さらに、この種の洗浄装置で
は、ブラシを頻繁に交換しなければならないという欠点
がある。
【0007】従って、本発明の目的は、ブラシに付着す
るパーティクルをより完全に除去し被処理体にパーティ
クルが再付着させないとともにブラシの交換頻度の少な
い洗浄装置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、被洗浄
物の表面を回転しながら擦り付着するパーティクルを剥
離するスクライビング用の円筒状のブラジを端部に配設
するブラシヘッドと、このブラシヘッドの前記ブラシの
中穴に挿入されるとともに前記ブラシの内側に向け洗浄
液を噴射する噴出口が上下方向に複数もつ第1の洗浄ノ
ズルと、前記ブラシヘッドの外方に配置され前記洗浄液
を前記ブラシの外側に供給する第2の洗浄ノズルとを備
える洗浄装置である。
【0009】また、この洗浄装置の特徴は、前記ブラシ
ヘッドを前記被洗浄物より退避した位置において、回転
しながら上下動する前記ブラシ内を前記第1の洗浄ノズ
ルにより前記洗浄液を前記ブラシの内側に噴射し前記パ
ーティクルを洗い落すとともに前記第2の洗浄ノズルで
前記ブラシの外側に前記洗浄液を噴射し前記パーティク
ルを洗い落すか、あるいは、前記被洗浄物の表面を擦り
ながら回転する前記ブラシヘッドの前記ブラシの内側に
前記第1の洗浄ノズルで前記洗浄液を噴射し前記パーテ
ィクルを前記ブラシより剥離し前記被洗浄物上に洗い落
すとともに前記パーティクルを前記第2の洗浄ノズルの
該洗浄液で前記被洗浄物外に押し流すかである。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0011】図1は本発明の一実施の形態における洗浄
装置の概要を示す図である。この洗浄装置は、図1に示
すように、ウェハ12の表面を回転しながら擦り付着す
るパーティクルを剥離するスクライビング用の円筒状の
ブラジ3aを端部に配設する円筒状のブラシヘッド3
と、このブラシヘッド3のブラシ3aの中穴に挿入され
るとともにブラシ3aの内側に向け洗浄液を噴射する噴
出口1aが上下方向に複数もつ洗浄ノズル1と、退避し
洗浄ポット4に挿入されたブラシヘッド4の外方に配置
され洗浄液をブラシ3aの外側に浴せる洗浄ノズル2と
を備えている。
【0012】ここで、ブラシヘッド3は旋回軸9に取付
けられるブラシ固定アーム5の先端に取付けろれ、旋回
軸9によって洗浄ステージ10と退避する洗浄ポット4
との間を移動できるようになっている。洗浄ステージ1
0にはウェハ12を吸着保持し回転するスピンチャック
8が設けられている。そして、図面には示していない
が、洗浄液が外部に飛び散らないように洗浄カップが設
けられている。また、この洗浄装置に使用される洗浄液
は、例えば、純水が用いらている。
【0013】次に、この洗浄装置の動作を説明する。ま
ず、ウェハ12をブラシ3aで回転しながら擦り洗浄液
を流しウェハ12を洗浄する。次に、旋回軸9を回転さ
せブラシヘッド3を洗浄ステージ10より退避させ洗浄
ポット4にブラシヘッド3を入れブラシ3aの中穴に洗
浄ノズル1を挿入する。次に、ブラシヘッド3を回転さ
せながら上下動させ、洗浄ノズル1の噴出口1aから洗
浄液をブラシ3aの内側に噴射しブラシ3aの内側に付
着するパーティクルを洗い落す。これと同時に洗浄ノズ
ル2でブラシ3aの外側に洗浄液を噴射しブラシ3aの
外側に付着するパーティクルを洗い落す。
【0014】図2は図1の洗浄装置の変形例を示す図で
ある。この洗浄装置は、図2に示すように、洗浄ノズル
1および2に洗浄液の供給圧を変える圧力調整器6a,
6bと圧力をモニタする圧力計7a,7bを設けたこと
である。それ以外は図1と同じである。
【0015】ブラシ3aのブラシ毛内に入り込んだパー
テイクルは取り除くことは困難であった。そこで、本発
明の洗浄装置では、洗浄ノズル1の噴出口1aから噴射
される洗浄液の圧力を上げ、ブラシ毛内に入り込んだパ
ーティクルをブラシ3aの外側に押し出し、しかる後、
洗浄ノズル2から噴出される圧力の小さい洗浄液で洗い
落す動作を採り入れた。
【0016】図3はウェハの洗浄処理枚数とウエハに再
付着するパーティクルの数との関係を示すグラフであ
る。ここで、試みに、図1の洗浄装置を使用して、ブラ
シの内側を洗浄する洗浄ノズル1を外した場合と外さな
い場合と比較してウェハを洗浄処理したところ、図3に
示すように、洗浄ノズル1を外した場合は処理数の増加
に伴なってパーティクル数が増加するのに対し、洗浄ノ
ズル1を使用した場合は、ウェハの洗浄処理数が増えて
も殆ど変らなかった。このことは、ブラシの交換が少な
くて済むという利点がある。
【0017】図4は本発明の他の実施の形態における洗
浄装置の概略を示す図である。この洗浄装置は、図4に
示すように、ブラシ3aの内側を洗浄する洗浄ノズル1
bをブラシ3a内に設けたことである。また、洗浄ノズ
ル1bによってウェハ12上に洗い落されるパーティク
ルをウェハ12外に押し流すリンスノズル2aはウェハ
12の上に配置されている。
【0018】この洗浄装置の動作は、まず、ウェハ12
の表面を擦りながら回転するブラシ3aの内側に洗浄ノ
ズル1bの噴出口1aから洗浄液を噴射しブラシ3aに
付着するパーティクルを剥離する。ウェハ12上に洗い
落されたパーティクルをリンスノズル2aの洗浄液でウ
ェハ12外に押し流す。
【0019】この洗浄装置は、前述の洗浄装置に比べブ
ラシヘッドを退避する必要がなく、洗浄水を連続的に供
給できるので、パーティクルの付着強さを助長する退避
による一時的に洗浄液の供給停止によるブラシの乾きが
なく、パーティクルが剥離し易いという利点がある。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、円筒状の
ブラシ内側に洗浄液を噴射する噴出口の複数を上下に並
べ配設する第1の洗浄ノズルと、ブラシの外側に洗浄液
を直接噴射するかあるいは被洗浄物を介して間接的に供
給する第2の洗浄ノズルを設けることによって、ブラシ
に付着するパーティクルをより完全に剥離除去し、被洗
浄物にパーティクルが再付着することなく清浄度の高め
ることができるという効果がある。また、ブラシに付着
するパーティクルは常に少なく維持できるので、ブラシ
の交換がより少なくて済むという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における洗浄装置の概要
を示す図である。
【図2】図1の洗浄装置の変形例を示す図である。
【図3】ウェハの洗浄処理枚数とウエハに再付着するパ
ーティクルの数との関係を示すグラフである。
【図4】本発明の他の実施の形態における洗浄装置の概
略を示す図である。
【符号の説明】
1,1b,2 洗浄ノズル 1a 噴出口 2a リンスノズル 3 ブラシヘッド 3a ブラシ 4 洗浄ポット 5 ブラシ固定アーム 6a,6b 圧力調整器 7a,7b 圧力計 8 スピンチャック 9 旋回軸 10 洗浄ステージ 11 洗浄カップ 12 ウェハ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被洗浄物の表面を回転しながら擦り付着
    するパーティクルを剥離するスクライビング用の円筒状
    のブラジを端部に配設するブラシヘッドと、このブラシ
    ヘッドの前記ブラシの中穴に挿入されるとともに前記ブ
    ラシの内側に向け洗浄液を噴射する噴出口が上下方向に
    複数もつ第1の洗浄ノズルと、前記ブラシヘッドの外方
    に配置され前記洗浄液を前記ブラシの外側に供給する第
    2の洗浄ノズルとを備えることを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 前記ブラシヘッドを前記被洗浄物より退
    避した位置において、回転しながら上下動する前記ブラ
    シ内を前記第1の洗浄ノズルにより前記洗浄液を前記ブ
    ラシの内側に噴射し前記パーティクルを洗い落すととも
    に前記第2の洗浄ノズルで前記ブラシの外側に前記洗浄
    液を噴射し前記パーティクルを洗い落すことを特徴とす
    る請求項1記載の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 前記被洗浄物の表面を擦りながら回転す
    る前記ブラシヘッドの前記ブラシの内側に前記第1の洗
    浄ノズルで前記洗浄液を噴射し前記パーティクルを前記
    ブラシより剥離し前記被洗浄物上に洗い落すとともに前
    記パーティクルを前記第2の洗浄ノズルの該洗浄液で前
    記被洗浄物外に押し流すことを特徴とする請求項1記載
    の洗浄装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418584B1 (en) * 2000-05-24 2002-07-16 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and process for cleaning a work piece
WO2002091438A1 (en) * 2001-05-09 2002-11-14 Speedfam-Ipec Corporation Method of removing debris from cleaning pads in work piece cleaning equipment
KR100664815B1 (ko) * 2001-08-13 2007-01-04 동부일렉트로닉스 주식회사 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치
JP2011034075A (ja) * 2009-07-10 2011-02-17 Canon Inc 電子写真感光体用の円筒状基体のすすぎ洗浄方法および電子写真感光体の製造方法。
CN111261553A (zh) * 2020-01-19 2020-06-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置
US10685856B2 (en) 2017-03-09 2020-06-16 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing method and substrate processing apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418584B1 (en) * 2000-05-24 2002-07-16 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and process for cleaning a work piece
WO2002091438A1 (en) * 2001-05-09 2002-11-14 Speedfam-Ipec Corporation Method of removing debris from cleaning pads in work piece cleaning equipment
KR100664815B1 (ko) * 2001-08-13 2007-01-04 동부일렉트로닉스 주식회사 폴리싱 패드 컨디셔너의 스트립의 건조방지장치
JP2011034075A (ja) * 2009-07-10 2011-02-17 Canon Inc 電子写真感光体用の円筒状基体のすすぎ洗浄方法および電子写真感光体の製造方法。
US10685856B2 (en) 2017-03-09 2020-06-16 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing method and substrate processing apparatus
CN111261553A (zh) * 2020-01-19 2020-06-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置
CN111261553B (zh) * 2020-01-19 2024-03-26 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆清洗装置

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Effective date: 19990907