KR20170061860A - 화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법 - Google Patents

화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 화학 기계적 연마 장치는, 회전하는 연마 정반의 상면에 제공되며 기판이 연마면이 접촉되는 연마 패드와, 연마 패드의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사부와, 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 연마 패드의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사부를 포함하여, 연마 패드에 잔류하는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있으며, 화학 기계적 연마 공정의 연마 품질을 향상시킬 수 있다.

Description

화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법{CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS AND CONTROLLING METHOD THEREOF}
본 발명은 화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 연마 패드에 잔류하는 이물질을 짧은 시간 내에 제거하여 화학 기계적 연마 공정의 연마 품질을 향상시킬 수 있는 화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
화학기계적 연마(CMP) 장치는 반도체소자 제조과정 중 마스킹, 에칭 및 배선공정 등을 반복 수행하면서 생성되는 웨이퍼 표면의 요철로 인한 셀 지역과 주변 회로지역간 높이 차를 제거하는 광역 평탄화와, 회로 형성용 콘택/배선막 분리 및 고집적 소자화에 따른 웨이퍼 표면 거칠기 향상 등을 도모하기 위하여, 웨이퍼의 표면을 정밀 연마 가공하는데 사용되는 장치가다.
이러한 CMP 장치에 있어서, 캐리어 헤드는 연마공정 전후에 웨이퍼의 연마 면이 연마 패드와 마주보게 한 상태로 웨이퍼를 가압하여 연마 공정을 행하도록 하고, 동시에 연마 공정이 종료되면 웨이퍼를 직접 및 간접적으로 진공 흡착하여 파지한 상태로 그 다음 공정으로 이동한다.
도 1 및 도 2는 일반적인 화학 기계적 연마 장치(1)를 도시한 도면이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 화학 기계적 연마 장치(1)는 자전하는 연마 정반(10)과, 연마 정반(10)의 상측에 입혀진 연마 패드(11)에 웨이퍼(W)를 밀착시킨 상태로 가압(20F)하면서 회전(20r)시키는 연마 헤드(20)와, 컨디셔닝 디스크(31)를 연마 패드(11)에 가압(30F)하면서 회전(30r)시켜 연마 패드(11)의 표면을 개질하는 컨디셔너(30)와, 연마 패드(11) 상에 슬러리를 공급하여 웨이퍼(W)의 화학적 연마를 유도하는 슬러리 공급부(40)로 구성된다.
이와 같이 구성된 화학 기계적 연마 장치는, 도 2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(W)가 연마 헤드(20)에 의하여 연마 패드(11)에 공급되면, 연마 헤드(20)에 의하여 하방으로 가압(20F)된 상태로 웨이퍼(W)가 가압되면서 회전(20r)하면서 자전하는 연마 패드(11)와 기계적 연마가 이루어지고, 동시에 슬러리 공급부(40)로부터 슬러리가 공급되면서 웨이퍼(W)의 화학적 연마가 이루어진다.
한편, 웨이퍼(W)의 연마 공정이 종료된 이후에는 연마 패드(11)의 상면에 연마 입자와 오염된 슬러리 등의 이물질이 잔류하기 때문에, 화학 기계적 연마 공정이 행해지기 위한 다른 웨이퍼(W)가 이송되기 전에, 연마 패드(11)의 상면이 세정될 수 있어야 한다.
이를 위해, 기존에는 웨이퍼(W)의 화학 기계적 연마 공정이 종료되면, 컨디셔너(30)와 슬러리 공급부(40)가 연마 패드(11)의 바깥으로 이동한 상태에서, 순수 공급부(50)가 자전(11r)하는 연마 패드(11)의 표면에 대하여 순수(50a)를 분사하여 연마 패드(11)의 표면을 세정하도록 하였다.
그러나, 기존에는 웨이퍼(W)의 연마 공정이 종료된 이후에, 순수 공급 노즐(50)로부터 순수(50a)를 수직으로 분사하여 연마 패드(11) 상에 잔류하는 연마 입자와 오염된 슬러리 등의 이물질을 연마 패드(11)로부터 제거하도록 구성됨에 따라, 세정 효율이 저하되고 세정에 필요한 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
특히, 기존에는 순수 공급 노즐(50)로부터 연마 패드(11)에 수직으로 분사된 순수가 이물질과 함께 연마 패드(11)의 외측으로 완전히 밀려날 수 있어야 하나, 순수 중 일부가 연마 패드(11)의 외측으로 밀려나지 못하고 연마 패드(11)의 표면에 잔류함에 따라 연마 패드(11)가 재오염되는 문제점이 있다.
또한, 오염된 연마 패드로 화학 기계적 연마 공정이 수행될 경우에는 연마 품질이 저하되고, 안정성 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
이에 따라, 최근에는 연마 패드의 세정 효율을 향상시킬 수 있으며, 안정성 및 신뢰성을 향상시키기 위한 다양한 검토가 이루어지고 있으나, 아직 미흡하여 이에 대한 개발이 요구되고 있다.
본 발명은 연마 패드의 세정 효율을 향상시킬 수 있으며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특히, 본 발명은 연마 패드 상에 세정수가 잔류함에 따른 연마 패드의 재오염을 방지할 수 있으며, 연마 패드의 세정 효율을 향상 시킬 수 있는 화학 기계적 연마 장치 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 연마 패드의 세정에 필요한 시간을 단축할 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있는 화학 기계적 연마 장치 및 및 그 제어방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 화학 기계적 연마 장치는, 회전하는 연마 정반의 상면에 제공되며 기판이 연마면이 접촉되는 연마 패드와, 연마 패드의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사부와, 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 연마 패드의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사부를 포함하여, 연마 패드에 잔류하는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있으며, 화학 기계적 연마 공정의 연마 품질을 향상시킬 수 있다.
참고로, 본 발명에 기판이라 함은 화학 기계적 연마 공정이 수행될 수 있는 처리대상물로 이해될 수 있으며, 기판의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 기판으로서는 웨이퍼가 사용될 수 있다.
유체분사모듈로부터 분사되는 제1유체 및 제2유체의 종류 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 제1유체 및 제2유체의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1유체 및 제2유체는 세정액, 순수, 스팀, 질소 가스, 건조 공기 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 아울러, 제1유체 및 제2유체는 서로 동일한 특성(예를 들어, 액체)을 가질 수 있으나, 경우에 따라서는 서로 다른 특성(예를 들어, 액체와 기체)을 갖는 제1유체 및 제2유체를 사용하는 것도 가능하다.
유체분사모듈은 제1유체 및 제2유체를 서로 다른 분사각도로 분사 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 유체분사모듈은, 연마 패드의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사부와, 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 연마 패드의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사부를 포함하여 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 제1분사부 및 제2분사부 중 어느 하나는 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 어느 하나를 분사하고, 제1분사부 및 제2분사부 중 다른 하나는 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 다른 하나를 분사하도록 구성될 수 있다. 일 예로, 제1분사부는 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 제1유체를 분사하고, 제2분사부는 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 제2유체를 분사하도록 구성될 수 있다. 바람직하게, 연마 패드의 표면에 잔류할 수 있는 오염물질이 제2분사부에 의해 연마 패드의 외측으로 효과적으로 밀려날 수 있도록, 제2분사부는 제2유체를 연마 패드의 내측에서 외측을 향한 분사방향을 따라 분사하도록 구성될 수 있다.
연마 패드에 대한 상기 제1분사부 및 제2분사부의 배치 위치는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 예로, 제1분사부는 연마 패드의 회전 방향을 따라 제2분사부의 전방에 배치되어, 제1유체를 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사할 수 있고, 제2분사부는 연마 패드의 회전 방향을 따라 제1분사부의 후방에 배치되어, 제2유체를 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사할 수 있다. 이와 같은 구조에 의해, 연마 패드의 표면에 잔류하는 세정수 및 오염물질은 제1분사부로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드의 외측으로 밀려날 수 있고, 연마 패드 표면의 오염물질이 외부로 밀려난 상태에서 제2분사부로부터 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드의 표면이 세정될 수 있다. 따라서, 연마 패드의 표면에 세정수 및 오염물질이 잔류함에 따른 연마 패드의 재오염을 최소화할 수 있으며, 연마 패드의 세정 효율을 보다 향상 시킬 수 있다.
다른 일 예로, 제2분사부는 연마 패드의 회전 방향을 따라 제1분사부의 전방에 배치되어, 제2유체를 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사할 수 있고, 제1분사부는 연마 패드의 회전 방향을 따라 제2분사부의 후방에 배치되어, 제1유체를 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사할 수 있다. 이와 같은 구조에 의해, 제1유체보다 비교적 강한 분사력을 갖도록 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드의 표면이 먼저 세정될 수 있고, 연마 패드의 표면에 잔류하는 세정수, 제2유체 및 제2유체에 포함된 이물질이 제1분사부로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드의 외측으로 밀려날 수 있게 함으로써, 연마 패드의 표면 상에 세정수(제1유체 및 제2유체) 및 오염물질이 잔류되는 현상을 최소화할 수 있다.
제1 및 제2분사부로서는 제1 및 제2유체를 연마 패드의 표면에 분사 가능한 통상의 분사 수단이 사용될 수 있으며, 제1 및 제2분사부의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1 및 제2분사부는 유체분사모듈의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 제1 및 제2분사노즐을 포함하여 구성될 수 있다. 바람직하게, 제1분사노즐 및 제2분사노즐은 유체분사모듈의 길이 방향을 서로 교호적(alternation)으로 배치될 수 있다.
또한, 제1분사노즐 및 제2분사노즐 중 적어도 어느 하나에는 체크밸브가 구비될 수 있다. 아울러, 유체분사모듈은 연마 패드의 상부에 제공되는 모듈하우징을 포함할 수 있으며, 제1분사부 및 제2분사부는 모듈하우징 상에 모듈화될 수 있다. 경우에 따라서는 제1분사부 및 제2분사부가 각각 별도의 하우징에 장착되도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 모듈하우징에는 연마 패드의 회전 방향을 따른 제1유체 및 제2유체의 이동을 제한하기 위한 유체제한부재가 연결될 수 있다. 일 예로, 유체제한부재는 제2분사부로부터 분사된 제2유체 및 제2유체에 의해 연마 패드로부터 분리된 이물질이 제2분사부의 후방측으로 유입되는 것을 제한할 수 있다.
제1분사부 및 제2분사부에 의한 제1유체 및 제2유체의 분사 방식은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 제1분사부 및 제2분사부 중 적어도 어느 하나는 연마 패드에 대해 오실레이션(oscillation) 가능하게 제공될 수 있고, 이에 따라 제1유체 및 제2유체 중 적어도 어느 하나는 연마 패드의 표면에 오실레이션 분사(oscillation spray)될 수 있다. 일 예로, 제1분사부 및 제2분사부가 모듈화된 모듈하우징을 스윙 회전시킴으로써, 제1유체 및 제2유체가 연마 패드의 표면에 오실레이션 분사될 수 있다.
또한, 제1분사부 및 제2분사부를 구성하는 복수개의 제1분사노즐 및 복수개의 제2분사노즐 중 적어도 어느 하나는 서로 독립적으로 분사 여부가 제어될 수 있다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 회전하는 연마 정반의 상면에 제공되며 기판이 연마면이 접촉되는 연마 패드를 포함하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법은, 상기 연마패드의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사단계와, 상기 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 연마 패드의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사단계를 포함한다.
제1분사단계와 제2분사단계에서의 분사 조건은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 가령, 제1분사단계 및 제2분사단계 중 어느 하나에서는 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 어느 하나를 분사할 수 있고, 제1분사단계 및 제2분사단계 중 다른 하나에서는 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 다른 하나를 분사할 수 있다. 일 예로, 제1분사단계에서는 제1유체가 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사되고, 제2분사단계에서는 제2유체가 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사되되, 제1유체는 연마 패드의 회전 방향을 따라 제2유체의 분사 위치 전방에서 제2유체보다 먼저 연마 패드의 표면에 분사될 수 있다. 다른 일 예로, 제1분사단계에서는 제1유체가 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사되고, 제2분사단계에서는 제2유체가 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사되되, 제2유체는 연마 패드의 회전 방향을 따라 제1유체의 분사 위치 전방에서 제1유체보다 먼저 연마 패드의 표면에 분사될 수 있다. 바람직하게, 제2분사단계에서 제2유체는 연마 패드의 내측에서 외측을 향한 분사방향을 따라 분사될 수 있다.
또한, 제1분사단계 및 제2분사단계에서는 제1유체 및 제2유체 중 적어도 어느 하나가 연마 패드의 표면에 오실레이션 분사(oscillation spray)되는 것도 가능하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 연마 패드의 세정 효율을 향상시킬 수 있으며, 안정성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
특히, 본 발명에 따르면 서로 다른 분사 특성(예를 들어, 분사각도)을 갖는 제1유체와 제2유체를 연마 패드의 표면에 분사하여 연마 패드의 세정 공정을 수행할 수 있게 함으로써, 연마 패드 상에 세정수 및 이물질이 잔류함에 따른 연마 패드의 재오염을 방지할 수 있으며, 연마 패드의 세정 효율을 향상 시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 경사진 분사각도로 분사되는 유체를 이용하여 연마 패드 표면에 잔류하는 세정수 및 오염물질을 연마 패드의 외측으로 밀어냄과 동시에, 수직한 분사각도로 분사되는 다른 유체에 의해 연마 패드의 표면을 세정할 수 있기 때문에, 연마 패드의 표면에 세정수 및 오염물질이 잔류함에 따른 연마 패드의 재오염을 최소화할 수 있으며, 연마 패드의 세정 효율을 보다 향상 시킬 수 있다.
특히, 연마 패드의 표면에 잔류하는 세정수 및 오염물질은 제1분사부로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드의 외측으로 밀려날 수 있고, 연마 패드 표면의 오염물질이 외부로 밀려난 상태에서 제2분사부로부터 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드의 표면이 세정될 수 있기 때문에, 연마 패드의 표면에 세정수 및 오염물질이 잔류함에 따른 연마 패드의 재오염을 최소화할 수 있으며, 연마 패드의 세정 효율을 보다 향상 시킬 수 있다.
또한, 제1유체보다 비교적 강한 분사력을 갖도록 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드의 표면이 먼저 세정될 수 있고, 연마 패드의 표면에 잔류하는 세정수, 제2유체 및 제2유체에 포함된 이물질이 제1분사부로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드의 외측으로 밀려나는 방식의 경우에도, 연마 패드의 표면 상에 세정수(예를 들어, 제1유체 및 제2유체) 및 오염물질이 잔류되는 현상을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 연마 패드의 세정에 필요한 시간을 단축할 수 있으며, 수율을 향상시킬 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래 화학 기계적 연마 장치를 도시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치를 설명하기 위한 도면,
도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치로서, 유체분사모듈의 구조 및 작동 구조를 설명하기 위한 도면,
도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치를 설명하기 위한 도면,
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치의 제어방법을 설명하기 위한 블록도이다.
이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.
도 3은 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4 내지 도 6은 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치로서, 유체분사모듈의 구조 및 작동 구조를 설명하기 위한 도면이다.
이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치는 연마 패드(112) 및 유체분사모듈(400)을 포함한다.
도 3을 참조하면, 상기 연마 패드(112)는 기판(도 1의 W 참조)에 대해 화학 기계적 연마(CMP) 공정을 수행하는 연마 파트(100) 상에 제공된다.
상기 연마 파트(100)는 화학 기계적 연마 공정을 수행 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있으며, 연마 파트(100)의 구조 및 레이아웃(lay out)에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
상기 연마 파트(100)에는 복수개의 연마 정반(110)이 회전 가능하게 제공될 수 있고, 각 연마 정반(110)의 상면에는 기판의 연마면이 접촉되는 연마 패드(112)가 부착된다.
상기 연마 파트(100)의 영역 상에 제공되는 로딩 유닛에 공급된 기판은 미리 설정된 경로를 따라 이동하는 캐리어 헤드(120)에 밀착된 상태로 슬러리가 공급되는 연마 패드(112)의 상면에 회전 접촉됨으로써 화학 기계적 연마 공정이 수행될 수 있다.
참고로, 본 발명에서 기판의 연마면이라 함은 연마 패드(112)에 접촉되며 연마되는 기판의 면(저면 또는 상면)을 의미한다. 실질적으로 화학 기계적 연마 공정 중에는 기판의 연마면(예를 들어, 기판의 저면)이 하측을 바라보도록 배치될 수 있으며, 연마 공정이 완료된 후 기판은 기판 반전 장치(미도시)에 의해 연마면이 상측을 향하도록 180도 뒤집어 반전될 수 있다.
상기 캐리어 헤드(120)는 연마 파트(100) 영역 상에서 기설정된 순환 경로를 따라 이동할 수 있으며, 로딩 유닛에 공급된 기판(이하 기판의 로딩 위치에 공급된 기판이라 함)은 캐리어 헤드에 밀착된 상태로 캐리어 헤드에 의해 이송될 수 있다. 이하에서는 캐리어 헤드가 로딩 유닛에서부터 시작하여 연마 정반을 거쳐 대략 사각형 형태의 순환 경로로 이동하도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.
상기 연마 파트(100)의 인접한 측부에는 화학 기계적 연마 공정을 마친 기판의 표면에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정 공정을 수행하는 세정 파트(200)가 제공될 수 있다.
상기 세정 파트(200)는 여러 단계의 세정 및 건조 공정을 수행 가능한 구조로 제공될 수 있으며, 세정 파트(200)를 구성하는 스테이션(210)의 구조 및 레이아웃에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 가령, 상기 세정 파트(200)에는 브러시 세정 스테이션, 및 헹굼 건조 스테이션 등이 제공될 수 있다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 상기 유체분사모듈(400)은 연마 패드(112)의 표면에 제1유체와 제2유체를 서로 다른 분사각도로 분사하여 연마 패드(112)의 표면을 세정하도록 구성된다.
즉, 상기 유체분사모듈(400)은 기판의 화학 기계적 연마 공정이 종료된 후, 예를 들어, 컨디셔너(미도시)와 슬러리 공급부(미도시)가 연마 패드(112)의 바깥으로 이동한 상태에서, 연마 패드(112)의 표면에 제1유체 및 제2유체를 분사함으로써 연마 패드(112)의 표면을 세정한다.
참고로, 상기 유체분사모듈(400)로부터 분사되는 제1유체 및 제2유체의 종류 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 제1유체 및 제2유체의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 제1유체 및 제2유체는 세정액, 순수, 스팀, 질소 가스, 건조 공기 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 이하에서는 제1유체 및 제2유체로서 세정액의 한 종류인 순수(DIW)가 사용된 예를 들어 설명하기로 한다.
참고로, 본 발명에서는 제1유체 및 제2유체가 서로 동일한 특성(예를 들어, 액체)을 갖도록 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 서로 다른 특성(예를 들어, 액체와 기체)을 갖는 제1유체 및 제2유체를 사용하는 것도 가능하다.
상기 유체분사모듈(400)은 연마 패드(112)의 표면에 제1유체 및 제2유체를 서로 다른 분사각도로 분사함으로써 연마 패드(112)의 세정 효율을 극대화할 수 있게 한다. 이와 같은 구조는, 유체분사모듈(400)로부터 분사되는 서로 다른 분사 특성을 갖는 제1유체와 제2유체에 의해 연마 패드(112)의 표면이 보다 효과적으로 세정될 수 있게 한다.
상기 유체분사모듈(400)은 제1유체 및 제2유체를 서로 다른 분사각도로 분사 가능한 다양한 구조로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 유체분사모듈(400)은, 연마 패드(112)의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사부(410)와, 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 연마 패드(112)의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1분사부(410) 및 제2분사부(420) 중 어느 하나는 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 어느 하나를 분사하고, 상기 제1분사부(410) 및 제2분사부(420) 중 다른 하나는 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 다른 하나를 분사하도록 구성될 수 있다. 이하에서는 상기 제1분사부(410)가 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 제1유체를 분사하고, 상기 제2분사부(420)가 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 제2유체를 분사하도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 바람직하게, 상기 연마 패드(112)의 표면에 잔류할 수 있는 오염물질이 제2분사부(420)에 의해 연마 패드(112)의 외측으로 효과적으로 밀려날 수 있도록, 상기 제2분사부(420)는 제2유체를 연마 패드(112)의 내측에서 외측을 향한 분사방향을 따라 분사하도록 구성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1분사부가 수직한 분사각도로 제1유체를 분사하고, 제2분사부가 경사진 분사각도로 제2유체를 분사하도록 구성하는 것도 가능하다.
상기 연마 패드(112)에 대한 상기 제1분사부(410) 및 제2분사부(420)의 배치 위치는 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 상기 제1분사부(410)는 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제2분사부(420)의 전방에 배치되어, 제1유체를 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사할 수 있고, 상기 제2분사부(420)는 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제1분사부(410)의 후방에 배치되어, 제2유체를 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 분사할 수 있다.
아울러, 상기 제1분사부(410)에 의한 제1유체의 경사진 분사각도는 제1유체의 분사 압력 및 여타 다른 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있으며, 제1유체의 경사진 분사각도 크기에 따라 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 제1분사부 및 제2분사부가 동일한 높이에 배치되고, 동일한 분사 구동원을 사용하는 조건에서는, 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체가 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체보다 상대적으로 강한 분사력으로 연마 패드의 표면에 분사될 수 있다.
이와 같은 구조에 의해, 상기 연마 패드(112)의 표면에 잔류하는 세정수 및 오염물질은 제1분사부(410)로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드(112)의 외측으로 밀려날 수 있고, 연마 패드(112) 표면의 오염물질이 외부로 밀려난 상태에서 제2분사부(420)로부터 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드(112)의 표면이 세정될 수 있다. 따라서, 연마 패드(112)의 표면에 세정수 및 오염물질이 잔류함에 따른 연마 패드(112)의 재오염을 최소화할 수 있으며, 연마 패드(112)의 세정 효율을 보다 향상 시킬 수 있다.
상기 제1분사부(410)로서는 제1유체를 연마 패드(112)의 표면에 분사 가능한 통상의 분사 수단이 사용될 수 있으며, 제1분사부(410)의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제1분사부(410)는 유체분사모듈(400)의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 제1분사노즐(412)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제1분사노즐(412)로서는 통상의 분사노즐이 사용될 수 있으며, 상기 제1분사노즐(412)의 갯수, 이격 간격 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.
상기 제2분사부(420)로서는 제2유체를 연마 패드(112)의 표면에 분사 가능한 통상의 분사 수단이 사용될 수 있으며, 제2분사부(420)의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제2분사부(420)는 유체분사모듈(400)의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 제2분사노즐(422)을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 제2분사노즐(422)로서는 통상의 분사노즐이 사용될 수 있으며, 상기 제2분사노즐(422)의 갯수, 이격 간격 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.
바람직하게, 상기 제1분사부(410) 및 제2분사부(420)에 의한 분사 특성이 유체분사모듈(400) 전구간에 걸쳐 균일하게 보장될 수 있도록, 제1분사노즐(412) 및 제2분사노즐(422)은 유체분사모듈(400)의 길이 방향을 서로 교호적(alternation)으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 제1분사노즐(412) 및 제2분사노즐(422) 중 적어도 어느 하나에는 체크밸브가 구비될 수 있다. 상기 체크밸브는 제1분사노즐(412) 및 제2분사노즐(422)에 의한 분사 동작이 정지될 시, 제1분사노즐(412) 및 제2분사노즐(422)에 연결되는 배관에 잔류하는 제1유체 및 제2유체가 각 노즐을 통해 외부로 누설되는 것을 방지하고, 배관 내부의 분사 압력이 일정하게 유지될 수 있게 함으로써 연마 패드(112)의 세정에 필요한 제1유체 및 제2유체의 사용량을 최소화할 수 있게 한다.
아울러, 상기 유체분사모듈(400)은 연마 패드(112)의 상부에 제공되는 모듈하우징(430)을 포함할 수 있으며, 상기 제1분사부(410) 및 제2분사부(420)는 모듈하우징(430) 상에 모듈화될 수 있다.
참고로, 상기 유체분사모듈(400)의 모듈하우징(430)은, 상기 연마 패드(112)의 표면에 제1유체 및 제2유체를 분사할 수 있는 분사 위치, 및 상기 연마 패드(112)의 외측 영역에 배치되는 도피 위치로 선택적으로 이동(예를 들어, 회전 또는 직선 이동) 가능하게 제공될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 제1분사부 및 제2분사부가 하나의 모듈하우징 상에 모듈화된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1분사부 및 제2분사부가 각각 별도의 하우징에 장착되도록 구성하는 것도 가능하다.
한편, 도 7 내지 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 화학 기계적 연마 장치를 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 7을 참조하면, 모듈하우징(430)에는 연마 패드(112)의 회전 방향을 따른 제1유체 및 제2유체의 이동을 제한하기 위한 유체제한부재(440)가 연결될 수 있다.
상기 유체제한부재(440)는 통상의 합성수지 재질로 형성될 수 있으며, 일단은 모듈하우징(430)에 결합 또는 부착될 수 있고, 다른 일단은 연마 패드(112)의 표면에 밀착되거나 미세한 간격을 두고 이격되게 배치될 수 있다. 바람직하게 경사진 분사각도로 제1유체를 분사하는 제1분사부(410)가 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제2분사부(420)의 전방에 배치되는 경우, 상기 유체제한부재(440)는 제2분사부(420)의 후방에 배치되도록 모듈하우징(430)에 연결될 수 있다.
상기 유체제한부재(440)는 제2분사부(420)로부터 분사된 제2유체 및 제2유체에 의해 연마 패드(112)로부터 분리된 이물질이 제2분사부(420)의 후방측으로 유입되는 것을 제한할 수 있게 한다.
전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는, 경사진 분사각도로 제1유체를 분사하는 제1분사부(410)가 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제2분사부(420)의 전방에 배치된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1분사부가 제2분사부의 후방에 배치되는 것도 가능하다.
도 8을 참조하면, 제2분사부의 제2분사노즐(422')은 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제1분사부의 제1분사노즐(412')의 전방에 배치되어, 제2유체를 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 분사할 수 있고, 제1분사부의 제1분사노즐(412')은 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제2분사부의 제2분사노즐(422')의 후방에 배치되어, 제1유체를 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사할 수 있다.
이와 같은 구조는, 제1유체보다 비교적 강한 분사력을 갖도록 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드(112)의 표면이 먼저 세정될 수 있고, 연마 패드(112)의 표면에 잔류하는 세정수, 제2유체 및 제2유체에 포함된 이물질이 제1분사부의 제1분사노즐(412')로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드(112)의 외측으로 밀려날 수 있게 함으로써, 연마 패드(112)의 표면 상에 세정수(제1유체 및 제2유체) 및 오염물질이 잔류되는 현상을 최소화할 수 있게 한다.
한편, 전술한 제1분사부(410) 및 제2분사부(420)에 의한 제1유체 및 제2유체의 분사 방식은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 예로, 도 9를 참조하면, 제1분사부(410) 및 제2분사부(420) 중 적어도 어느 하나는 연마 패드(112)에 대해 오실레이션(oscillation) 가능하게 제공될 수 있고, 이에 따라 제1유체 및 제2유체 중 적어도 어느 하나는 연마 패드(112)의 표면에 오실레이션 분사(oscillation spray)될 수 있다. 이하에서는 제1분사부(410) 및 제2분사부(420)가 모듈화된 모듈하우징(430)을 스윙(swing) 회전시킴으로써, 제1유체 및 제2유체가 연마 패드(112)의 표면에 오실레이션 분사될 수 있도록 구성된 예를 들어 설명하기로 한다. 이와 같은 구조는 제1유체 및 제2유체가 연마 패드(112)의 표면에 오실레이션 분사될 수 있게 함으로써, 제1유체 및 제2유체에 의한 세정 효율을 극대화하고, 각 유체의 사용량을 보다 낮출 수 있게 한다. 경우에 따라서는 제1분사부 및 제2분사부가 연마 패드의 표면에 수직한 축을 기준으로 회전하면서 제1유체 및 제2유체를 분사하도록 구성하는 것도 가능하다.
또한, 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 제1분사부(410) 및 제2분사부(420)를 구성하는 복수개의 제1분사노즐(412) 및 복수개의 제2분사노즐(422) 중 적어도 어느 하나는 서로 독립적으로 분사 여부가 제어될 수 있다. 일 예로, 연마 패드(112)의 오염 정도 또는 오염 영역과 같은 처리 조건에 따라, 제1유체를 분사하기 위한 복수개의 제1분사노즐(412) 중 일부 노즐만이 제1유체를 분사(ON)하고, 나머지 노즐에서는 분사가 차단(OFF)되도록 구성할 수 있다.
한편, 도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 화학 기계적 연마 장치의 제어방법을 설명하기 위한 블록도이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 회전하는 연마 정반의 상면에 제공되며 기판이 연마면이 접촉되는 연마 패드(112)를 포함하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법은, 상기 연마 패드(112)의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사단계(S10, S20')와, 상기 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 연마 패드(112)의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사단계(S20, S10')를 포함한다.
상기 제1분사단계와 제2분사단계에서의 분사 조건은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 가령, 상기 제1분사단계 및 제2분사단계 중 어느 하나에서는 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 어느 하나를 분사할 수 있고, 상기 제1분사단계 및 제2분사단계 중 다른 하나에서는 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 제1유체 및 제2유체 중 다른 하나를 분사할 수 있다.
일 예로, 도 11 및 도 6을 참조하면, 상기 제1분사단계(S10)에서는 제1유체가 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사되고, 상기 제2분사단계(S20)에서는 제2유체가 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 분사되되, 상기 제1유체는 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제2유체의 분사 위치 전방에서 제2유체보다 먼저 연마 패드(112)의 표면에 분사될 수 있다. 이와 같은 방식에 의해, 상기 연마 패드(112)의 표면에 잔류하는 세정수 및 오염물질은 제1분사부(410)로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드(112)의 외측으로 밀려날 수 있고, 연마 패드(112) 표면의 오염물질이 외부로 밀려난 상태에서 제2분사부(420)로부터 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드(112)의 표면이 세정될 수 있다.
다른 일 예로, 도 12 및 도 8을 참조하면, 상기 제1분사단계(S20')에서는 제1유체가 연마 패드(112)의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사되고, 상기 제2분사단계(S10')에서는 제2유체가 연마 패드(112)의 표면에 수직한 분사각도로 분사되되, 상기 제2유체는 연마 패드(112)의 회전 방향을 따라 제1유체의 분사 위치 전방에서 제1유체보다 먼저 연마 패드(112)의 표면에 분사될 수 있다. 이와 같은 방식에 의해, 수직한 분사각도로 분사되는 제2유체에 의해 연마 패드(112)의 표면이 먼저 세정될 수 있고, 연마 패드(112)의 표면에 잔류하는 세정수, 제2유체 및 제2유체에 포함된 이물질은 제1분사부(410)로부터 경사진 분사각도로 분사되는 제1유체에 의해 연마 패드(112)의 외측으로 밀려날 수 있다.
바람직하게, 전술한 제2분사단계에서 제2유체는 연마 패드(112)의 내측에서 외측을 향한 분사방향을 따라 분사될 수 있다. 또한, 상기 제1분사단계 및 제2분사단계에서는 제1유체 및 제2유체 중 적어도 어느 하나가 연마 패드(112)의 표면에 오실레이션 분사(oscillation spray)되는 것도 가능하다.(도 10 참조)
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 연마 파트 110 : 연마 정반
112 : 연마 패드 120 : 캐리어 헤드
200 : 세정 파트 400 : 유체분사모듈
410 : 제1분사부 412 : 제1분사노즐
420 : 제2분사부 422 : 제2분사노즐
430 : 모듈하우징 440 : 유체제한부재

Claims (21)

  1. 화학 기계적 연마 장치에 있어서,
    회전하는 연마 정반의 상면에 제공되며, 기판이 연마면이 접촉되는 연마 패드와;
    상기 연마 패드의 표면에 제1유체와 제2유체를 서로 다른 분사각도로 분사하는 유체분사모듈을;
    포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유체분사모듈은,
    상기 연마 패드의 표면에 상기 제1유체를 분사하는 제1분사부와;
    상기 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 상기 연마 패드의 표면에 상기 제2유체를 분사하는 제2분사부를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1분사부 및 상기 제2분사부 중 어느 하나는 상기 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 상기 제1유체 및 상기 제2유체 중 어느 하나를 분사하고,
    상기 제1분사부 및 상기 제2분사부 중 다른 하나는 상기 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 상기 제1유체 및 상기 제2유체 중 다른 하나를 분사하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1분사부는 상기 연마 패드의 회전 방향을 따라 상기 제2분사부의 전방에 배치되며, 상기 제1유체를 상기 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사하고,
    상기 제2분사부는 상기 연마 패드의 회전 방향을 따라 상기 제1분사부의 후방에 배치되며, 상기 제2유체를 상기 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2분사부는 상기 연마 패드의 회전 방향을 따라 상기 제1분사부의 전방에 배치되며, 상기 제2유체를 상기 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사하고,
    상기 제1분사부는 상기 연마 패드의 회전 방향을 따라 상기 제2분사부의 후방에 배치되며, 상기 제1유체를 상기 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 제2분사부는 상기 제2유체를 상기 연마 패드의 내측에서 외측을 향한 분사방향을 따라 분사하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  7. 제2항에 있어서,
    상기 연마 패드의 상부에 제공되며, 상기 제1분사부 및 상기 제2분사부가 모듈화되는 모듈하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 모듈하우징에 연결되며, 상기 연마 패드의 회전 방향을 따른 상기 제1유체 및 상기 제2유체의 이동을 제한하는 유체제한부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 제1분사부는 상기 유체분사모듈의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 제1분사노즐을 포함하고,
    상기 제2분사부는 상기 유체분사모듈의 길이 방향을 따라 이격되게 배치되는 복수개의 제2분사노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1분사노즐 및 상기 제2분사노즐은 상기 유체분사모듈의 길이 방향을 따라 서로 교호적(alternation)으로 배치된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    복수개의 상기 제1분사노즐 및 복수개의 상기 제2분사노즐 중 적어도 어느 하나는 서로 독립적으로 분사 여부를 제어 가능한 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1분사노즐 및 상기 제2분사노즐 중 적어도 어느 하나에는 체크밸브가 구비된 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  13. 제2항에 있어서,
    상기 제1분사부 및 상기 제2분사부 중 적어도 어느 하나는 상기 연마 패드에 대해 오실레이션(oscillation) 가능하게 제공되어,
    상기 제1유체 및 상기 제2유체 중 적어도 어느 하나를 상기 연마 패드의 표면에 오실레이션 분사(oscillation spray) 가능한 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1분사부 및 상기 제2분사부는 상기 연마 패드의 상부에서 스윙 회전 가능하게 제공되는 모듈하우징 상에 모듈화되되,
    상기 모듈하우징의 스윙 회전에 대응하여 상기 제1유체 및 상기 제2유체가 상기 연마 패드의 표면에 오실레이션 분사되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제1유체 및 상기 제2유체는 세정액, 순수, 스팀, 질소 가스, 건조 공기 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치.
  16. 회전하는 연마 정반의 상면에 제공되며 기판이 연마면이 접촉되는 연마 패드를 포함하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법에 있어서,
    상기 연마 패드의 표면에 제1유체를 분사하는 제1분사단계와;
    상기 제1유체의 분사각도와 다른 분사각도로 상기 연마 패드의 표면에 제2유체를 분사하는 제2분사단계를;
    포함하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제1분사단계 및 상기 제2분사단계 중 어느 하나에서는 상기 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 상기 제1유체 및 상기 제2유체 중 어느 하나를 분사하고,
    상기 제1분사단계 및 상기 제2분사단계 중 다른 하나에서는 상기 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 상기 제1유체 및 상기 제2유체 중 다른 하나를 분사하는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1분사단계에서는 상기 제1유체가 상기 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사되고,
    상기 제2분사단계에서는 상기 제2유체가 상기 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사되되,
    상기 제1유체는 상기 연마 패드의 회전 방향을 따라 상기 제2유체의 분사 위치 전방에서 상기 제2유체보다 먼저 상기 연마 패드의 표면에 분사되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제1분사단계에서는 상기 제1유체가 상기 연마 패드의 표면에 수직한 방향에 대해 경사진 분사각도로 분사되고,
    상기 제2분사단계에서는 상기 제2유체가 상기 연마 패드의 표면에 수직한 분사각도로 분사되되,
    상기 제2유체는 상기 연마 패드의 회전 방향을 따라 상기 제1유체의 분사 위치 전방에서 상기 제1유체보다 먼저 상기 연마 패드의 표면에 분사되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    상기 제2분사단계에서 상기 제2유체는 상기 연마 패드의 내측에서 외측을 향한 분사방향을 따라 분사되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 제1분사단계 및 상기 제2분사단계에서는 상기 제1유체 및 상기 제2유체 중 적어도 어느 하나가 상기 연마 패드의 표면에 오실레이션 분사(oscillation spray)되는 것을 특징으로 하는 화학 기계적 연마 장치의 제어방법.
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KR20230051964A (ko) * 2021-10-12 2023-04-19 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 연마 패드의 세정 장치

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