JP2015060958A - リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法 - Google Patents

リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2015060958A
JP2015060958A JP2013193854A JP2013193854A JP2015060958A JP 2015060958 A JP2015060958 A JP 2015060958A JP 2013193854 A JP2013193854 A JP 2013193854A JP 2013193854 A JP2013193854 A JP 2013193854A JP 2015060958 A JP2015060958 A JP 2015060958A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
land
circuit board
connector
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013193854A
Other languages
English (en)
Inventor
克将 萩原
Katsumasa Hagiwara
克将 萩原
元田　晴晃
Haruaki Motoda
晴晃 元田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Astemo Ltd
Original Assignee
Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Automotive Systems Ltd filed Critical Hitachi Automotive Systems Ltd
Priority to JP2013193854A priority Critical patent/JP2015060958A/ja
Priority to DE112014004297.8T priority patent/DE112014004297B4/de
Priority to PCT/JP2014/052398 priority patent/WO2015040868A1/ja
Priority to US14/913,010 priority patent/US9780016B2/en
Priority to CN201480038566.1A priority patent/CN105453259B/zh
Priority to KR1020167000535A priority patent/KR101834092B1/ko
Publication of JP2015060958A publication Critical patent/JP2015060958A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517—Additional leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/73—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H05K2201/10318—Surface mounted metallic pins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/10757—Bent leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Power Steering Mechanism (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

【課題】自立させることができ、また自動搭載機でリードフレームを吸着して回路基板に搭載することができるリードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム１５は、ピン状の端子１５ａの一端部に屈曲部１５ｂを介してランド接続部１５ｃを形成した複数のリード部１５ｄと、これら複数のリード部１５ｄを連結した連結部１５ｅとを備えている。連結部１５ｅは、ランド接続部１５ｃの先端部に、複数のリード部１５ｄを起立させ、及び／又はリードフレーム自動搭載装置で吸着可能な吸着面１５ｆを有する板状の台座部を連設することにより形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に使用するリードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及び回路基板へのリードフレームの搭載方法に関するものである。
基板と基板を接続するのに使用するリードフレーム、例えば、エンジン制御装置（ＥＣＵ）等の電子制御装置において、パワー基板や制御基板を接続するリードフレームとして、例えば、特許文献１が公知となっている。
特開２０１１−３６１１０号公報
しかしながら、前記特許文献１のリードフレームは、上下方向に伸びる複数本の端子を、絶縁体である樹脂部材で長手方向に並べて保持する構造になっているため、複数本の端子を樹脂成形型内に並べて配置して、樹脂部材をモールド成形しなければならず製造コスト高の原因になっていた。
本発明は、ピン状の端子の一端部に屈曲部を介してランド接続部を形成した複数のリード部と、これら複数のリード部を連結した連結部とを備えたリードフレームにおいて、
前記連結部を、前記ランド接続部の先端部に、前記複数のリード部を起立させる板状の台座部を連設することにより形成した。
本発明のリードフレームは、前記ランド接続部の先端部に、前記複数のリード部を起立させる板状の台座部を連設したので、特許文献１のような樹脂部材の連結部は不要となり、製造コストの削減を図ることができる。
リードフレームの斜視図。 リードフレームを回路基板に取り付けた状態の斜視図。 図２のリードフレーム部分の拡大斜視図。 連結部（台座部）を除去した状態の斜視図。 パワーステアリング装置の構成図。 電子制御ユニットの分解斜視図。 電子制御ユニットをモータユニットに取付けた状態の要部縦断面図。 電子制御ユニットの縦断面図。 （ａ）は駆動回路基板の平面図、（ｂ）は第２通電端子の拡大斜視図。 （ａ）は三相モータ側の端子接続の拡大図、（ｂ）はコネクタ側の端子接続の拡大断面図。 （ａ）はケースのジョイント部の斜視図、（ｂ）はケースを取り外した状態のイメージ図。 リードフレームの第２実施形態の斜視図。 図１２のＡ−Ａ断面図。 第２実施形態のリードフレームの変形例の斜視図。 図１４のＢ−Ｂ断面図。
以下、本発明の第１実施形態を図１〜図１１を参照して説明する。
図１は、本発明のリードフレーム１５の斜視図である。リードフレーム１５は、ピン状の端子１５ａの下端部に屈曲部１５ｂを介してランド接続部１５ｃを形成した複数のリード部１５ｄと、これら複数のリード部１５ｄを連結した連結部１５ｅとを備えている。
連結部１５ｅは、矩形の板状に形成されている。連結部１５ｅは、複数のリード部１５ｄを起立状態に維持し、且つリードフレーム自動搭載装置により吸着される吸着面１５ｆを有する板状の台座部を連設することにより形成されている。
リードフレーム１５は、導電性を有する金属板を所定の形状に打ち抜いて、略Ｌ字状に折り曲げることにより形成されている。屈曲部１５ｂは、端子１５ａの下端部をコ字状の折り曲げることにより形成されていて、屈曲部１５ｂの下辺がランド接続部１５ｃになっている。
ランド接続部１５ｃの連結部１５ｅ側の端部には、該端部においてランド接続部１５ｃを容易に切断するための薄肉部１５ｇが形成されている。薄肉部１５ｇは、ランド接続部１５ｃにＶ字状の溝１５ｈを設けることにより形成されている。なお、１５ｉは、金属板で打ち抜くなどしてリードフレーム１５を形成する際に使用された位置決め孔である。
連結部１５ｅは、図１において連結部１５ｅを押し上げる方向の力Ｆを加えることにより、薄肉部１５ｇで容易に切断されて、リード部１５ｄから分離され、リード部１５ｄが駆動回路基板７側に残る。
図２に示すように、駆動回路基板７は、ベースとなる金属板７ａ上に絶縁層７ｂを介して配線パターン７ｃやランド部７ｄを設けることにより形成されている。
図３に示すように、ランド接続部１５ｃは、その一部分、具体的には薄肉部１５ｇを含む部分を駆動回路基板７のランド部７ｄ外の絶縁層７ｂ上に突出させた状態で、該突出部を除く部分がランド部７ｄ上に半田等で接続固定される。
そして、図４に示すように、ランド接続部１５ｃは、薄肉部１５ｇで切断されて、連結部１５ｅは、リード部１５ｄから分離、除去されて、リード部１５ｄのみが駆動回路基板７側に残る。なお、上記実施例では、薄肉部１５ｇを、ランド接続部１５ｃの下面にＶ字状の溝１５ｈを設けることにより形成したが、上下面に溝１５ｈを形成しても溝１５ｈを上面に形成してもよい。また、溝１５ｈの形状はＶ字状に限定されるものではなくＵ字状、その他の形状であってもよいし、スリットであってもよい。
前記リードフレーム１５の連結部１５ｅの適宜の大きさにすることにより、
（１）連結部１５ｅを使用し、リードフレーム１５を起立状態に維持することが可能になりリードフレームの取り扱いが容易になる。
（２）連結部１５ｅをリードフレーム自動搭載装置を使用してリードフレームを回路基板に搭載する際の吸着面として使用することができる。
という上記２つの効果のうちの何れか一方、また両方の効果を得ることができる。
実施例のリードフレーム１５は、一枚の金属板を所定の形状に打ち抜いた後に、所定の形状に折り曲げることにより簡単容易に形成することができる。
次に、前記リードフレーム１５を使用した電子制御装置について説明する。電子制御装置は、電動パワーステアリング装置として構成されている。
図５に示すように、電動パワーステアリング装置１は、ステアリングホイールから操舵トルクが入力される入力軸２と、操舵トルクに対してアシストトルクを付与するモータユニット３とを備え、モータユニット３は電子制御ユニット（ＥＣＵ）４により駆動制御されている。この電子制御ユニット４に本発明のリードフレーム１５が組み込まれて使用されている。
前記電子制御ユニット４は、図６に示すように、モータユニット３のシャフト３ａの基端部側（出力側の端部と反対側、即ち後述する制御回路基板８と対応する側の端部）に配置されている。
このモータユニット３は、図示省略の電動モータ（三相交流型ブラシレスモータ）と、該電動モータを収容するモータハウジング３ｃと、前記電動モータにより回転駆動される前記シャフト３ａと、シャフト３ａの基端部に取り付けられて後述するホール素子４７でシャフト３ａの回転を検出するセンサ用マグネットＳ（図７参照）と、前記モータの三相の各端子と接続された第１通電端子（三相モータ端子）３ｅとを備えている。このシャフト３ａは前記電動モータの駆動により回転され、図示省略の減速機を介して操舵トルクに対してアシストトルクを付与している。また、モータハウジング３ｃの電子制御ユニット４側には外形寸法の大きな外装部３ｆが形成され、外装部３ｆの四隅部にはボス部３ｇが形成されている。
具体的には電子制御ユニット４は、モータハウジング３ｃの外装部３ｆに固定されるケース（筐体本体部）５と、ケース５と接合されるカバー（蓋部）６と、ケース５とカバー６間に収容されて前記電動モータを駆動させる駆動回路基板７と、駆動回路基板７と同様にケース５とカバー６間に収容されて駆動回路基板７の駆動を制御する制御回路基板８と、図示省略の電源バッテリーから前記駆動回路基板７，制御回路基板８および前記電動モータに電力などを供給する電気コネクタ９とを有している。
ケース５は、例えばアルミニウム合金材などで上部が開口したボックス状に形成されていて、底板５ａと、該底板５ａの縁部に立設された側板５ｂとを有し、図６に示すように、底板５ａの上部は、前方に突出している。
この底板５ａの上部には電気コネクタ９を取り付ける開口部１０が形成され、開口部１０の周縁部には孔部１０ａが形成されているとともに、モータハウジング３ｃ側の上部四隅には電気コネクタ固定用の雌ねじ孔１２が形成されている。
また、底板５ａのモータハウジング３ｃ側の下部には、外装部３ｆの開口部（図示省略）に嵌入する円環状のジョイント部１１が形成され、四隅には外装部３ｆへの固定用の雌ねじ孔１７が形成されている。この雌ねじ孔１７には、外装部３ｆの貫通孔に挿通された図示省略の固定ねじの軸部が締結される。
ジョイント部１１内の中心にはシャフト３ａの基端部（シャフト基端部）に取り付けられたセンサ用マグネットＳを収容する円形の開口部１３が形成され、開口部１３下方には三相モータ側の第１通電端子（三相モータ端子）３ｅが挿通される三つの横長の長方形状の開口部１４が形成され、開口部１３の左右の斜め上方には前記駆動回路基板７，制御回路基板８を接続するリードフレーム（通電端子）１５の先端部が臨む縦長の長方形状の一対の開口部１６が形成されている。
さらに、底板５ａのカバー６側には制御回路基板８を固定する複数の円柱状の基板固定部１８（図８参照）が立設されている。なお、各側板５ｂの外面の所定位置にはボス部１９が形成されている。また、各側板５ｂの先端面には、図７に示すように、嵌合溝２０が形成されていて、該嵌合溝２０内にカバー６に形成した嵌合突部２３が嵌合する。
カバー６は、図６に示すように、アルミニウム合金材などをケース５の外形に沿った長方形状に形成され、ケース５の開口部を閉塞する。
また、カバー６には、左右の縁部に駆動回路基板７を固定する雌ねじ孔２１群が形成され、各端面にはボス部１９に対応する位置にボス部２２が形成され、ボス部２２には貫通孔２２ａが形成されている。この貫通孔２２ａに挿通された図示省略の固定ねじの軸部がボス部１９の雌ねじ孔１７に締結されている。なお、カバー６のケース５と反対側には図示省略のヒートシングが形成されている。
電気コネクタ９は、ケース５の開口部１０の外周縁に取り付けられ、図１１（ｂ）に示すように、コネクタ側の第１通電端子（電源端子）２５の略中央部に樹脂モールド成形部３０を形成した一対の第１コネクタＣ１と、各種信号端子（トルク／Ｓ、イグニッションＳＷ等）２６の略中央部に樹脂モールド成形部３０を形成した第２コネクタＣ２と、ＣＡＮ通信用端子２７の略中央部に樹脂モールド成形部３０を形成した第３コネクタＣ３と、第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３が固定される第４コネクタ２８（図６参照）とを有し、開口部１０は第４コネクタ２８により閉塞されている。
この第４コネクタ２８は、第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３を保持するコネクタホルダからなり、第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３が挿通される三つの取付孔（図示省略）が貫通形成されている。そして、これら各取付孔の内面に第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３の樹脂モールド成形部３０の外周が結合し、第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３が第４コネクタ２８に保持固定されている。具体的には第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３と第４コネクタ２８の結合に当たっては、前記端子２５〜２７の略中央部に樹脂モールド成形部３０を形成した第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３を第４コネクタ２８の各取付孔に挿入して結合させる。この結合後に第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３と第４コネクタ２８間の隙間に接着剤（シール材）を塗布し、該隙間の防水と第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３と第４コネクタ２８間の結合力を強化する。この第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３と第４コネクタ２８の結合により電気コネクタ９が完成し、開口部１０の外周縁に取り付けられる。
図７に示すように、第４コネクタ２８のケース５側には開口部１０の外周縁に形成された周溝１０ｂ内に嵌合される装着部２８ａが形成されているとともに、ケース５と反対側には、図６に示すように、コネクタ嵌合部３３ａ〜３３ｃが形成されている。
第４コネクタ２８の四隅には貫通孔３０ａが形成されている。また、第４コネクタ２８のケース５側の側面の各貫通孔３０ａ間には、図１０（ｂ）に示すように、ケース５の孔部１０ａに挿入されるピン３１が形成されている。
前記ピン３１と孔部１０ａとは左右非対称の個数に形成されているため、電気コネクタ９を誤って左右反対に取り付けることが抑制されている。
図１１（ｂ）に示すように、前記端子２５〜２７の一端部は駆動回路基板７側に配置されて、他端部はコネクタ嵌合部３３ａ〜３３ｃ内に配置されている。また、前記端子２６，２７の端部はピン状に形成されている。これに対して、前記第１通電端子２５の一端部は先細りの帯状に形成されている。図１０（ｂ）に示すように、第１通電端子２５の先端は、Ｖ字状に切り欠かれて一対の挟持部２５ａ，２５ａが形成されている。これら一対の挟持部２５ａ，２５ａの先端部の内側はテーパ面２５ｂに形成されている（三相側の第１通電端子３ｅの一端部も同様の形状とする。）。
なお、各コネクタ嵌合部３３ａ〜３３ｃには図示省略の外部機器（例えば電源バッテリなど）の電気コネクタに形成されたコネクタ嵌合部が嵌め込まれ、各端子２５〜２７の他端部がそれぞれ外部機器の電気コネクタの端子と電気接続される。
駆動回路基板７は、電気コネクタ９から供給される電流を三相（Ｕ相，Ｖ相，Ｗ相）交流に変換し、制御回路基板８からの制御信号に応じて前記電動モータを駆動させるパワーモジュールを構成する。
また、図９（ａ）に示すように、前記各第１通電端子２５の一端部と電気接続される電源用の第２通電端子３５と、三相交流の前記各相ごとに、上流側Ｐと下流側Ｑとが直列に電気接続された駆動トランジスタ（駆動素子、スイッチング素子）３６と、前記各第１通電端子３ｅの一端部と電気接続される三相モータ用の第２通電端子３７とが実装されている。
すなわち、駆動トランジスタ３６が「２個（上流側Ｐと下流側Ｑとが一対となったセット）×３セット（三相分）」の配列で駆動回路基板７に実装され、各セットの上流側の各駆動トランジスタ３６と下流側の各駆動トランジスタ３６との間に前記第２通電端子３７が配置され、三相交流を前記各第１通電端子３ｅに供給している。
前記各第２通電端子３５は前記第１通電端子２５の一端部と対向して配置され、前記各第２通電端子３７は前記第１通電端子３ｅの一端部と対向して配置されている。この各第２通電端子３５，３７は、銅材などの金属板材を折曲して形成され、図９（ｂ）に示すように、２分割されたクランク状の分割部４０，４０と、これら分割部４０，４０間に軸部４１を有している。
この各分割部４０のＬ字状に折曲された基端部４０ａは、それぞれの底面が半田付や溶接などで駆動回路基板７に電気接合され、両分割部４０の軸部４１側先端部と軸部４１の両端部とが断面凹状の端子ホルダー４２に埋設されている。この端子ホルダー４２の上部には前記第１通電端子３ｅ，２５の一端部が挿入される縦長の開口部４３が形成されている。
この開口部４３の開口縁には挿入時に前記第１通電端子３ｅ，２５の一端部をガイドする傾斜面４４が形成され、開口部４３内には軸部４１を支持する支持部（貫通孔としてもよい）４３ａが形成されている。そして、開口部４３内では、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、前記第１通電端子３ｅ，２５の両挟持部２５ａが軸部４１を挟んで結合して前記通電端子２５，３５、３ｅ，３７が電気接続されている。
また、図９（ａ）に示すように、駆動回路基板７には、平滑コンデンサ３８、障害発生時のフェイルセーフ用リレー３９、コイル６０等の電子部品が実装されている。この平滑コンデンサ３８は、前記両通電端子２５，３５の電気接続により供給される電流を平滑化して各駆動トランジスタ３６に供給している。
駆動回路基板７の左右の縁部には、カバー６への固定用の貫通孔４５群が形成されている。この各貫通孔４５に挿通された固定ねじ（図示省略）の軸部が、図６に示すカバー６の雌ねじ孔２１に締結されている。
また、駆動回路基板７の左右の縁部には、駆動回路基板７と制御回路基板８を接続する本発明のリードフレーム１５が取り付けられている。リードフレーム１５は、図１〜図３に示したように、ランド接続部１５ｃが、駆動回路基板７のランド部７ｄに接続された後に、図４に示すように、薄肉部１５ｇで切断されて、連結部１５ｅは、リード部１５ｄから分離、除去され、リード部１５ｄのみが駆動回路基板７に残る。
制御回路基板８は、プリント基板（ガラスエポキシ基板）またはセラミック基板により構成されている。この制御回路基板８は、図６に示すように、各駆動トランジスタ３６を制御するＣＰＵ（以下、マイコンと省略する）４６と、前記電動モータの回転を検出するホール素子４７とを有している。
前記マイコン４６は制御回路基板８の駆動回路基板７に対向する面に実装されている一方、ホール素子４７はマイコン４６と反対の面、即ちケース５の開口部１３に収容配置されたセンサ用マグネットＳの対向面に実装され、マイコン４６とホール素子４７は、制御回路基板８の回路パターンを通じて電気接続され、該回路パターンがマイコン４６とホール素子４７間の信号伝達経路となっている。
すなわち、ホール素子４７は制御回路基板８の一端部側においてセンサ用マグネットＳに対向する位置に配置され、ホール効果（Hall effect）を利用してセンサ用マグネットＳの磁界を検出し、シャフト３ａの回転を検出する。この検出信号は制御回路基板８の回路パターンを通じてマイコン４６に入力される。
また、図１１（ｂ）に示すように、制御回路基板８の一端部側からはリードフレーム１５の端子１５ａの先端が貫通し、該先端が制御回路基板８に半田付や溶接などで電気接続されている。一方、制御回路基板８の他端部側には、前記通電端子２５の一端部を駆動回路基板７側に通すための切欠部４９が形成されている。この切欠部４９の両側には前記端子２６，２７の一端部が挿通されて電気接続されている。
したがって、マイコン４６は、電気コネクタ９の前記端子２６，２７を通じて外部から入力される情報（例えば操舵トルク、車速信号など）やホール素子４７の検出信号に基づき駆動トランジスタ３６を制御する。
なお、制御回路基板８の左右の縁部には貫通孔４８群が形成され、図８に示すように、各貫通孔４８に挿通された固定ねじ５０の軸部がケース５の基板固定部１８の雌ねじ孔１８ａに締結されている。
実施例の電子制御ユニット４は、リードフレーム１５に、図１〜図４に示したリードフレーム１５を使用したので、前記リードフレーム１５のランド接続部１５ｃを駆動回路基板７等の回路基板のランド部７ｄに接続した後に、リード部１５ｄから連結部１５ｅを分離除去することにより、電子制御装置内において、連結部が無駄なスペースを占有するのを抑制し、そのぶん電子制御装置を小型化、軽量化することができる。なお、上記実施例においては、電子制御装置として電動パワースレアリング装置を例にとって説明したが、電子制御装置は、電動パワースレアリング装置に限らず、回路基板とリードフレームを使用する電子制御装置に広く適用される。
次に、リードフレーム搭載方法、即ちリードフレームを回路基板に搭載する方法について説明する。
本発明のリードフレーム搭載方法は、リードフレームを回路基板上に載置するリードフレーム載置ステップと、リードフレームを回路基板上に固定するリードフレーム固定ステップと、回路基板上に固定したリードフレームから不要部分を切断除去するリードフレーム切断ステップと、からなっている。
リードフレーム載置ステップにおいては、図２，図３に示すように、駆動回路基板７上にリードフレーム１５を載置する。リードフレーム１５の載置は、図示を省略したリードフレーム自動搭載装置により前記連結部（台座部）１５ｅの表面の吸着面１５ｆを吸着して行う。そして、図３に示すように、ランド接続部１５ｃをランド部７ｄに重ねて、ランド接続部１５ｃの一部分（ランド接続部１５ｃに薄肉部１５ｇが形成されている場合には薄肉部１５ｇを含む部分）をランド部７ｄ外の絶縁層７ｂ上に位置させる。
リードフレーム固定ステップにおいては、前記ランド部７ｄ外に突出している部分を除いたランド接続部１５ｃとランド部７ｄの重なり合った部分を半田等により接続固定する。
リードフレーム切断ステップにおいては、ランド部７ｄ外に突出している部分を切断する。ランド部７ｄ外に突出している部分を切断することにより、不要となった連結部１５ｅはリード部１５ｄから分離される。そして、リード部１５ｄのみが駆動回路基板７側に残る。
前記リードフレーム搭載方法は、リードフレーム載置ステップにおいて、前記ランド部に前記ランド接続部を重ねて、該ランド接続部の一部分を前記ランド部外の絶縁層上に突出させた状態で前記リードフレームを前記回路基板上に載置し、リードフレーム固定ステップで、前記絶縁層上に突出させた部分を残して前記ランド接続部を前記ランド部に接続固定し、切断ステップにおいて、半田等により接続固定されていない前記絶縁層上に突出させた部分を切断するので、
（１）半田等により回路基板に接続固定されている部分を切断する場合に較べて、切断が容易になる。
（２）切断する際の応力が半田やランド接続部やランド部に作用するのを抑制し、これらに大きな負荷を与えることなく、連結部を回路基板から容易に取り除くことができる。
上記（１）、（２）の効果のうちの少なくとも一方の効果を得ることができる。
次に、上記電子制御ユニット４の組立手順について説明する。先ず、ケース５に制御回路基板８および電気コネクタ９を取り付けるとともに、カバー６に駆動回路基板７を取り付けておく。
制御回路基板８の取り付けに際しては、ホール素子４７をカバー６の開口部１３に対向させた状態のままで、図８に示すように、制御回路基板８の各貫通孔４８に固定ねじ５０の軸部を挿通し、その後に各固定ねじ５０の軸部をケース５の各基板固定部１８の雌ねじ孔１８ａに締結する。
電気コネクタ９の取り付けに際しては、各端子２５〜２７の略中央部に樹脂モールド成形部３０を形成した第１コネクタＣ１〜第３コネクタＣ３を第４コネクタ２８に挿入して結合が完了した後にケース５の開口部１０の外周縁に取り付ける。すなわち、図８に示すように、第４コネクタ２８の装着部２８ａをケース５の周溝１０ｂに嵌着させる一方、図１０（ｂ）に示すように、ピン３１を孔部１０ａに嵌入させる。その後に、図６に示すように、貫通孔３０ａに固定ねじの軸部を挿通して雌ねじ孔１２に締結し、さらにその後に制御回路基板８に端子２６，２７の一端部を半田付け等により電気接合する。駆動回路基板７の取り付けに際しては、図８に示すように、駆動回路基板７の貫通孔４５に固定ねじ５０の軸部を挿通し、カバー６の雌ねじ孔２１に締結する。
次に、電気コネクタ９および制御回路基板８が取り付けられたケース５と、駆動回路基板７が取り付けられたカバー６とを組み付ける。この作業にあたってはコネクタ側の第１通電端子２５の一端部を、制御回路基板８の切欠部４９を介して駆動回路基板７に実装された電源用の第２通電端子３５に対向させる。この状態のままケース５の嵌合溝２０にカバー６の嵌合突部２３を嵌合させる。
このとき第１通電端子２５の一端部が、嵌合突部２３の嵌合溝２０への嵌合力により第２通電端子３５の開口部４３内に挿入される。すなわち、ケース５とカバー６の組付時に第１通電端子２５の両挟持部２５ａは、第２通電端子３５の傾斜面４４に案内されながら開口部４３に向かっていき、その後にテーパ面２５ｂに沿って開口部４３内に入り込んで軸部４１を挟持する。
したがって、ケース５の嵌合溝２０にカバー６の嵌合突部２３を嵌入させると同時に両挟持部２５ａと軸部４１とが結合し、通電端子２５，３５が直接的に電気接続される。これによりワイヤボンディングや溶接のための第３部材（例えば特許文献１の直流バスバーなど）を介さずに通電端子２５，３５を電気接続することができ、この点で電子制御ユニットの部品点数が削減され、装置の低コスト化に寄与できる。また、部品点数の削減により装置の小型化や製造工数の簡素化にも寄与でき、作業労力が低減できる。
この作業時には、図１１（ａ）に示すように、リードフレーム１５の各端子１５ａの先端部が制御回路基板８に挿通されてケース５の開口部１６内に収容配置されるため、ケース５とカバー６とを組み付けた後に各端子１５ａを制御回路基板８に半田付や溶接などで電気接合することができる。この点で制御回路基板８と駆動回路基板７とを積層した状態で配置することが可能となる。この電気接合作業の後にカバー６のボス部２２の貫通孔に固定ねじの軸部を挿通し、該軸部をケース５のボス部１９の雌ねじ孔に締結することでケース５とカバー６が接合されて組立が完了する。
そして、このような組立作業後にモータユニット３に電子制御ユニット４が取り付けられる。この作業時にはケース５のジョイント部１１を外装部３ｆの開口部３ｄに対向させ、その後にジョイント部１１を開口部３ｄ内に嵌入させる。このとき各第１通電端子３ｅの一端部はケース５の各開口部１４に対向するため、第１通電端子３eと同様にジョイント部１1の嵌入と同時に第２通電端子３７の開口部４３内に圧入される。したがって両挟持部２５ａと軸部４１とが結合し、通電端子３ｅ，３７が直接的に電気接続される。この点でも前記第３部材が省略でき、部品点数の減少に寄与できる。
その後にボス部３ｇの貫通孔に固定ねじの軸部を挿通し、該軸部をケース５の雌ねじ孔１７に締結することによりモータハウジング３ｃに電子制御ユニット４が取り付けられている。この場合に前記電動モータとパワーモジュールとが異なる筐体（ケース５あるいはカバー６）に固定されているため、それぞれで発生した熱干渉が抑制でき、放熱性の向上に貢献できる。
また、駆動回路基板７の部品配置上、上流側Ｐの駆動トランジスタ３６と下流側Ｑの駆動トランジスタ３６との間に第２通電端子３７が配置されているので、前記電動モータのシャフト３ａと第２通電端子３７との配置干渉を抑制することができる。さらに両駆動トランジスタ３６と第２通電端子３７との配線距離が短縮可能なため、配線の複雑化も抑制できる。なお、電子制御ユニット４の組立順序は、モータユニット３とケース５とを最初に組み付け、その後にケース５とカバー６とを組みつけてもよいものとする。
次に、本発明の第２実施形態を、図１２〜図１５を参照して説明する。
第２実施形態は、リードフレーム１５のピン状の端子１５ａの下端のランド接続部１５ｃをランド部７ｄに押し付けるための押圧機構１０１を設けたものである。
図１２に示すように、押圧機構１０１は、複数のピン状の端子１５ａの上端側においてこれら端子１５ａを連結している梁部１０２と、梁部１０２の両端部に設けられた一対の支柱部１０３，１０４とで構成されている。
図１３（図１２のＡ−Ａ断面図）に示すように、梁部１０２よりも下部の支柱部１０３，１０４の長さＬ１は、梁部１０２よりも下部の端子１５ａの長さＬ２よりも小（Ｌ１＜Ｌ２）に形成されていて、端子１５ａを駆動回路基板７上に載置したときに、支柱部１０３，１０４の下端と駆動回路基板７の上面との間に所定量の隙間Ｇが発生するようになっている。
従って、支柱部１０３，１０４の上端を、図示を省略した押圧部材で押圧すれば、梁部１０２を介して各端子１５ａのランド接続部１５ｃは、駆動回路基板７のランド部７ｄに押し付けられて、ランド接続部１５ｃとランド部７ｄの接触不良を抑制する。また、押圧時における応力負荷を、端子１５ａ下端に形成した屈曲部１５ｂの弾性変形により吸収し、半田固定部に作用する圧力を抑制して半田固定部のクラックの発生や劣化を抑制することができる。
図１４，図１５は、図１２，図１３に示した押圧機構１０１の変形例を示す。この例においては、支柱部１０３，１０４の上端部に台座部１０５を設け、該台座部１０５を他の回路基板、例えば制御回路基板８で押圧する構成にした。
従って、支柱部１０３，１０４の上端を押圧する押圧部材は不必要になるとともに、支柱部１０３，１０４によって、制御回路基板８等の回路基板を確実に回路基板７上に取りつけることが可能になる。その他の構成は、図１２，図１３に示すものと略同じであるので、同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
１…電子制御装置（電動パワーステアリング装置）
４…電子制御ユニット（ＥＣＵ）
７…駆動回路基板（回路基板）
７ａ…金属板
７ｂ…絶縁層
７ｃ…配線パターン
７ｄ…ランド部
８…制御回路基板
１５…リードフレーム
１５ａ…ピン状の端子
１５ｂ…屈曲部
１５ｃ…ランド接続部
１５ｄ…リード部
１５ｅ…連結部
１５ｆ…吸着面
１５ｇ…薄肉部

Claims (3)

  1. ピン状の端子の一端部に屈曲部を介してランド接続部を形成した複数のリード部と、これら複数のリード部を連結した連結部とを備え、
    前記連結部は、前記ランド接続部の先端部に、前記複数のリード部を起立させる板状の台座部を連設することにより形成されたリードフレーム。
  2. 請求項１に記載のリードフレームを使用した電子制御装置であって、
    前記ランド接続部は、その一部分が回路基板のランド部外の絶縁層上に突出されていて、突出部分を除いた部分が前記ランド部に接続固定され、
    前記連結部は、前記ランド接続部が前記ランド部上に接続固定された後において前記ランド部外の突出した部分において切断されている電子制御装置。
  3. 請求項１に記載のリードフレームを回路基板に搭載するリードフレーム搭載方法であって、
    前記ランド部に前記ランド接続部を重ねて、該ランド接続部の一部分を前記ランド部外の絶縁層上に突出させた状態で前記リードフレームを前記回路基板上に載置するリードフレーム載置ステップと、
    前記絶縁層上に突出させた一部分を残して前記ランド接続部を前記ランド部に接続固定するリードフレーム固定ステップと、
    前記ランド接続部を、前記絶縁層上に突出させた部分において切断して前記連結部を前記リード部から分離する切断ステップと、を備えたリードフレーム搭載方法。
JP2013193854A 2013-09-19 2013-09-19 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法 Pending JP2015060958A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013193854A JP2015060958A (ja) 2013-09-19 2013-09-19 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法
DE112014004297.8T DE112014004297B4 (de) 2013-09-19 2014-02-03 Leiter-Rahmen und Elektronik-Steuervorrichtung mit einem Leiter-Rahmen
PCT/JP2014/052398 WO2015040868A1 (ja) 2013-09-19 2014-02-03 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法
US14/913,010 US9780016B2 (en) 2013-09-19 2014-02-03 Lead frame, electronic control device using lead frame, and lead-frame mounting method
CN201480038566.1A CN105453259B (zh) 2013-09-19 2014-02-03 引线框、使用引线框的电子控制装置及引线框搭载方法
KR1020167000535A KR101834092B1 (ko) 2013-09-19 2014-02-03 리드 프레임， 리드 프레임을 사용한 전자 제어 장치 및 리드 프레임 탑재 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013193854A JP2015060958A (ja) 2013-09-19 2013-09-19 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017164923A Division JP6499735B2 (ja) 2017-08-30 2017-08-30 電子制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015060958A true JP2015060958A (ja) 2015-03-30

Family

ID=52688532

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013193854A Pending JP2015060958A (ja) 2013-09-19 2013-09-19 リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9780016B2 (ja)
JP (1) JP2015060958A (ja)
KR (1) KR101834092B1 (ja)
CN (1) CN105453259B (ja)
DE (1) DE112014004297B4 (ja)
WO (1) WO2015040868A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017055567A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動駆動装置
CN107134894A (zh) * 2016-02-29 2017-09-05 欧姆龙汽车电子株式会社 电动机控制设备
WO2018061490A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 接続端子組立体、及びこの接続端子組立体を使用した回路基板
JP2021524152A (ja) * 2018-03-19 2021-09-09 タクトテック オーイー 電子機器用の多層構造及び関連する製造方法
WO2022038813A1 (ja) * 2020-08-18 2022-02-24 太平洋工業株式会社 Ｉｃホルダ、電動弁、流体制御装置及びその製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6744056B1 (ja) * 2019-04-16 2020-08-19 三菱電機株式会社 リードフレーム及びこれを用いたセンサ装置
DE102019217186A1 (de) * 2019-11-07 2021-05-12 Robert Bosch Gmbh Elektronische Baugruppe, insbesondere eine elektronische Leistungsbaugruppe für Hybridfahrzeuge oder Elektrofahrzeuge
CN110993786B (zh) * 2019-11-13 2023-05-30 合肥久昌半导体有限公司 一种多排大功率霍尔元件加工工艺
US11641071B2 (en) * 2020-01-13 2023-05-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Connection assembly and pin with a welding section

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146474U (ja) * 1988-03-31 1989-10-09
JP2000294330A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Tdk Corp 表面実装用リード端子、リード端子連結体及びそれらを使用した電子部品
JP2002222909A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Kyocera Corp リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ
JP2004134436A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
JP2004153004A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
JP2006021552A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Hitachi Ltd 電動パワーステアリング用制御装置および電動パワーステアリングシステム
JP2011036110A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Hitachi Automotive Systems Ltd 車両用電子回路装置
JP2013033598A (ja) * 2011-08-01 2013-02-14 Iriso Electronics Co Ltd 電気接続用端子及びその実装方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0767011B2 (ja) 1990-10-02 1995-07-19 太陽誘電株式会社 混成集積回路装置の製造方法
JP4318201B2 (ja) 2003-02-27 2009-08-19 株式会社山武 回路基板組立体
JP2008300628A (ja) 2007-05-31 2008-12-11 Fujitsu General Ltd リードフレーム及び同リードフレームを用いた回路基板
JP5481148B2 (ja) 2009-10-02 2014-04-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 半導体装置、およびパワー半導体モジュール、およびパワー半導体モジュールを備えた電力変換装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01146474U (ja) * 1988-03-31 1989-10-09
JP2000294330A (ja) * 1999-04-07 2000-10-20 Tdk Corp 表面実装用リード端子、リード端子連結体及びそれらを使用した電子部品
JP2002222909A (ja) * 2001-01-29 2002-08-09 Kyocera Corp リードフレームおよびそれを用いた半導体素子収納用パッケージ
JP2004134436A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
JP2004153004A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Sanyo Electric Co Ltd 混成集積回路装置およびその製造方法
JP2006021552A (ja) * 2004-07-06 2006-01-26 Hitachi Ltd 電動パワーステアリング用制御装置および電動パワーステアリングシステム
JP2011036110A (ja) * 2009-08-05 2011-02-17 Hitachi Automotive Systems Ltd 車両用電子回路装置
JP2013033598A (ja) * 2011-08-01 2013-02-14 Iriso Electronics Co Ltd 電気接続用端子及びその実装方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017055567A (ja) * 2015-09-10 2017-03-16 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動駆動装置
CN107134894A (zh) * 2016-02-29 2017-09-05 欧姆龙汽车电子株式会社 电动机控制设备
JP2017158223A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 電動モータ制御装置
WO2018061490A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 接続端子組立体、及びこの接続端子組立体を使用した回路基板
JP2018055961A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 日立オートモティブシステムズ株式会社 接続端子組立体、及びこの接続端子組立体を使用した回路基板
KR20190038631A (ko) 2016-09-29 2019-04-08 히다치 오토모티브 시스템즈 가부시키가이샤 접속 단자 조립체 및 이 접속 단자 조립체를 사용한 회로 기판
CN109661753A (zh) * 2016-09-29 2019-04-19 日立汽车系统株式会社 连接端子组装体及使用了该连接端子组装体的电路基板
DE112017004895T5 (de) 2016-09-29 2019-06-06 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Zusammengebauter Verbindungsanschlusskörper und Nutzung von diesem gleichen montierten Verbindungsanschlusskörper durch Leiterplatte
US10770812B2 (en) 2016-09-29 2020-09-08 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Connection terminal assembled body and circuit board using same connection terminal assembled body
CN109661753B (zh) * 2016-09-29 2020-11-06 日立汽车系统株式会社 连接端子组装体及使用了该连接端子组装体的电路基板
JP2021524152A (ja) * 2018-03-19 2021-09-09 タクトテック オーイー 電子機器用の多層構造及び関連する製造方法
WO2022038813A1 (ja) * 2020-08-18 2022-02-24 太平洋工業株式会社 Ｉｃホルダ、電動弁、流体制御装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE112014004297T5 (de) 2016-06-16
WO2015040868A1 (ja) 2015-03-26
US9780016B2 (en) 2017-10-03
KR101834092B1 (ko) 2018-03-02
CN105453259A (zh) 2016-03-30
CN105453259B (zh) 2018-11-23
US20160211199A1 (en) 2016-07-21
KR20160058083A (ko) 2016-05-24
DE112014004297B4 (de) 2023-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2015040868A1 (ja) リードフレーム、リードフレームを使用した電子制御装置及びリードフレーム搭載方法
JP6117577B2 (ja) 電子制御装置
JP6117661B2 (ja) 電子制御装置
US10424991B2 (en) Drive device
WO2017068636A1 (ja) 一体型電動パワーステアリング装置、及びその製造方法
JP6161816B2 (ja) 一体型電動パワーステアリング装置、及びその製造方法
JP6445066B2 (ja) 電子制御装置
JP5466679B2 (ja) 電動アクチュエータの電子回路装置
JP2014151850A (ja) 電子制御装置
JP5108421B2 (ja) 分割モジュール端子を有するインバータ装置
JP6099915B2 (ja) 電子制御装置
JP6295354B2 (ja) 電子制御装置
JP6499735B2 (ja) 電子制御装置
JP6445068B2 (ja) 電子制御装置
KR102229077B1 (ko) 접속 단자 조립체 및 이 접속 단자 조립체를 사용한 회로 기판
JP2019160739A (ja) 車両搭載機器のコネクタ構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161101

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170228

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170426

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170613