JP2015056449A5 - 位置を求める方法、露光方法、露光装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての方法は、基板上に形成された複数のショット領域のうち、第1ショット領域に隣り合う第2ショット領域の位置を求める方法であって、前記第1ショット領域に関して配置された第1マークの位置を検出する第1検出工程と、前記第2ショット領域に関して配置された第2マークおよび第3マークのうち、前記第1マークから遠いマークの位置を検出する第2検出工程と、前記第1検出工程での検出結果および前記第2検出工程での検出結果に基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する決定工程と、を含むことを特徴とする。
Claims (28)
- 基板上に形成された複数のショット領域のうち、第1ショット領域に隣り合う第2ショット領域の位置を求める方法であって、
前記第1ショット領域に関して配置された第1マークの位置を検出する第1検出工程と、
前記第2ショット領域に関して配置された第2マークおよび第3マークのうち、前記第1マークから遠いマークの位置を検出する第2検出工程と、
前記第1検出工程での検出結果および前記第2検出工程での検出結果に基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記決定工程では、前記第1検出工程での検出結果と前記第2検出工程での検出結果とに基づいて、前記第2ショット領域の目標ショット領域に対する回転誤差および形状誤差のうち少なくとも1つを更に決定する、ことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記第1マークは、前記基板の面と平行な面上で互いに直交する第1方向および第2方向において、その位置が検出可能となるように構成されている、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の方法。
- 前記第2マークおよび前記第3マークのうち前記第1マークに近いマークは、前記第1方向および前記第2方向のうちいずれか一方において、その位置が検出可能となるようにに構成されている、ことを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記第2ショット領域は、前記第1方向において前記第1ショット領域に隣り合って配置されている、ことを特徴とする請求項3又は4に記載の方法。
- 前記第2ショット領域は、前記第1方向において前記第1ショット領域に隣り合って配置されたショット領域に対して、前記第2方向に隣り合って配置されている、ことを特徴とする請求項3又は4に記載の方法。
- 距離を設定する設定工程を更に含み、
前記第2検出工程では、前記第2マークおよび前記第3マークのうち、前記設定工程での設定距離より大きい前記第1マークからの距離を有するマークの位置を検出する、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の方法。 - 前記設定工程では、前記第2ショット領域における短辺の長さの半分以下に前記設定距離がなるようにする、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記設定距離は、前記第2マークと前記第3マークとの間の距離以下である、ことを特徴とする請求項7に記載の方法。
- 前記第1検出工程では、前記基板の面と平行な面上で互いに直交する第1方向および第2方向のうちの一方における前記第1マークの位置を検出し、
前記決定工程では、前記第1ショット領域と前記第2ショット領域とに隣り合う第3ショット領域に関して配置され且つ前記設定距離以下となる前記第1マークからの距離を有する第4マークの、前記第1方向および前記第2方向のうちの他方における位置に更に基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する、ことを特徴とする請求項7乃至9のうちいずれか1項に記載の方法。 - 前記第1検出工程では、前記第1マークの位置が正常に検出できない場合、前記設定距離以下となる前記第1マークからの距離を有し且つ前記第1マークとは異なるマークの位置を検出する、ことを特徴とする請求項7乃至10のうちいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1マークは、前記設定距離以下となる前記第1マークからの距離を有し且つ前記第1マークとは異なるマークより前記基板の中心からの距離が長い、ことを特徴とする請求項7乃至11のうちいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1ショット領域と前記第2ショット領域との間の基準点からの距離を設定する第2設定工程を更に含み、
前記第2マークおよび前記第3マークのうち前記第1マークに近いマークは、前記第2設定工程での設定距離以下となる前記基準点からの距離を有する、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の方法。 - 前記第2設定工程での前記設定距離は、前記第2ショット領域における短辺の長さの半分以下である、ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記第2設定工程での前記設定距離は、前記第2マークと前記第3マークとの間の距離以下である、ことを特徴とする請求項13に記載の方法。
- 前記第1検出工程では、前記基板の面と平行な面上で互いに直交する第1方向および第2方向のうちの一方における前記第1マークの位置を検出し、
前記決定工程では、前記第1ショット領域と前記第2ショット領域とに隣り合う第3ショット領域に関して配置され且つ前記第2設定工程での前記設定距離以下となる前記基準点からの距離を有する第4マークの、前記第1方向および前記第2方向のうちの他方における位置に更に基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する、ことを特徴とする請求項13乃至15のうちいずれか1項に記載の方法。 - 前記第1検出工程では、前記第1マークの位置が正常に検出できない場合、前記第2設定工程での前記設定距離以下となる前記基準点からの距離を有し且つ前記第1マークとは異なるマークの位置を検出する、ことを特徴とする請求項13乃至16のうちいずれか1項に記載の方法。
- 前記第1マークは、前記第2設定工程での前記設定距離以下となる前記基準点からの距離を有し且つ前記第1マークとは異なるマークより、前記基板の中心からの距離が長い、ことを特徴とする請求項13乃至17のうちいずれか1項に記載の方法。
- 基板上に形成された複数のショット領域のうち、第1ショット領域に隣り合う第2ショット領域の位置を求める方法であって、
前記第2ショット領域に関して配置されたマークのうち、前記第1ショット領域に関して決定された基準点からの距離が所定距離より大きいマークの位置を検出する検出工程と、
前記第1ショット領域に関して配置されたマークの位置および前記検出工程での検出結果に基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。 - 基板上に形成された複数のショット領域のうち、第1ショット領域の近傍に配置された第2ショット領域の位置を求める方法であって、
前記第1ショット領域に関して配置された第1マークの位置を検出する第1検出工程と、
前記第2ショット領域に関して配置された第2マークおよび第3マークのうち、前記第1マークからより遠いマークの位置を検出する第2検出工程と、
前記第1検出工程での検出結果および前記第2検出工程での検出結果に基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。 - 基板上に形成された複数のショット領域の位置を求める方法であって、
前記複数のショット領域のうち、互いに隣り合う第1ショット領域と第2ショット領域を選択する選択工程と、
前記第1ショット領域に関して配置された第1マークの位置を検出する第1検出工程と、
前記第2ショット領域に関して配置された第2マークおよび第3マークのうち、前記第1マークからより遠いマークの位置を検出する第2検出工程と、
前記第1検出工程での検出結果および前記第2検出工程での検出結果に基づいて、前記複数のショット領域の位置を決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。 - 基板上に形成された複数のショット領域のうち、互いに隣り合う第1ショット領域と第2ショット領域とを含む第1ショット領域群、および、互いに隣り合う第3ショット領域と第4ショット領域とを含む第2ショット領域群の位置を求める方法であって、
前記第1ショット領域に関して配置されたマークおよび前記第2ショット領域に関して配置されたマークのうち一方の位置を検出する第1検出工程と、
前記第3ショット領域に関して配置されたマークおよび前記第4ショット領域に関して配置されたマークのうち一方の位置を検出する第2検出工程と、
前記第1検出工程での検出結果および前記第2検出工程での検出結果に基づいて、前記第1ショット領域群におけるショット領域の位置と、前記第2ショット領域群におけるショット領域の位置とをそれぞれ決定する決定工程と、
を含む、ことを特徴とする方法。 - 前記決定工程は、ダイバイダイアライメント法に基づいて行われる、ことを特徴とする請求項1乃至22のうちいずれか1項に記載の方法。
- 前記決定工程は、グローバルアライメント法に基づいて行われる、ことを特徴とする請求項1乃至22のうちいずれか1項に記載の方法。
- 基板を露光する露光方法であって、
請求項1乃至24のうちいずれか1項に記載の方法を用いて、前記基板上に形成された複数のショット領域の各々の位置を求める工程と、
前記工程において求められた結果に基づいて前記基板を位置決めする工程と、
を含む、ことを特徴とする露光方法。 - 基板に感光剤を塗布する工程と、
請求項25に記載の露光方法を用いて、前記感光剤を塗布された前記基板を露光する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 - 基板を露光する露光装置であって、
前記基板上に形成されたマークを検出する検出部と、
前記基板に形成された複数のショット領域のうち、第1ショット領域に隣り合う第2ショット領域の位置を得るように前記検出部を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、
前記第2ショット領域に関して配置されたマークのうち、前記第1ショット領域に関して決定された基準点からの距離が所定距離より大きいマークの位置を前記検出部を介して検出し、
前記第1ショット領域に関して配置されたマークの位置と、前記第2ショット領域に関して配置されたマークのうち前記検出部を介して検出されたマークの位置とに基づいて、前記第2ショット領域の位置を決定する、ことを特徴とする露光装置。 - 基板に感光材を塗布する工程と、
請求項27に記載の露光装置を用いて、前記感光材を塗布された前記基板を露光する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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