JP2015047656A - ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】両面研磨装置は、上面から下面まで貫通した1つ以上の穴10を有する上定盤2又は下定盤3を有し、ワークWの両面研磨中にワークの厚みを計測可能な、1つ以上のワーク厚み計測器11と、サンギア5及びインターナルギア6の回転とを同期させる制御部12とを備える。両面研磨方法は、キャリアプレート9を自転及び公転させてワークの両面を研磨する第1の研磨工程と、該第1の研磨工程中にワークの厚みを計測する工程と、所定の厚みに達した場合にキャリアプレートの公転を停止させる工程と、キャリアプレートを自転のみさせながらワークの両面を研磨する第2の研磨工程と、該第2研磨工程中にワークの所定の位置における厚みを計測する工程と、該計測の結果に基づき研磨終了時期を判定する工程とを含む。
【選択図】図3
Description
その結果、キャリアプレートを自転運動させながら、その公転運動を止めた状態でワークの厚みの計測をすることにより、研磨中のワークの所定の位置での厚みを計測することができ、これにより、所期した目的を有利に達成することができるという新規知見を得て、本発明を完成するに至った。
本発明の両面研磨装置は、上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、を備え、前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムで計測可能な、1つ以上のワーク厚み計測器と、前記サンギアの回転と前記インターナルギアの回転とを同期させる制御部と、をさらに備えたことを特徴とするものである。
この構成によれば、制御部によりサンギアの回転とインターナルギアの回転とを同期させて、キャリアプレートの公転運動を停止させることができるため、ワークの所定の位置の厚みを計測することができる。よって、ワークの両面研磨を実施しながらワークの厚みを正確に把握することができ、適切なタイミングで研磨を終了させることができる。
この構成によれば、キャリアプレートの自転運動と、1つ以上の穴を有する回転定盤の回転とを同期させることができるため、ワークの所定の位置の厚みを計測するスループットを向上することができる。
この構成によれば、ワークの中心及び外周のそれぞれにおける該ワークの厚みを測定することができるため、ワークの厚みのみならず、ワークの形状も考慮して、両面研磨の終了のタイミングを適切に把握することができる。
ここで、「ワークの中心」とは、平面視において、ワークの重心位置を中心に半径10mm以内の領域をいうものとする。
また、「自転運動のみ」とは、キャリアプレートの公転運動がほぼ停止していることを意味するが、完全に停止している場合には限定されず、ウェーハの所定の位置での厚みを計測するのに影響を与えない程度の公転運動は、上記「自転運動のみ」に含めるものとする。
この構成によれば、ワークの径方向の異なる位置(例えば、ワークの中心と外周)での厚みを同時に計測することができる。このため、ワークの厚みのみならず、ワークの形状も高いスループットで把握することができる。
前記ワークの両面研磨方法は、前記ワークの厚みが所定の厚みに達するまで、前記キャリアプレートを自転及び公転させて、前記ワークの両面を研磨する第1の研磨工程と、前記第1の研磨工程中に、前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムで計測する、第1の計測工程と、前記第1の計測工程において、前記ワークの厚みが前記所定の厚みに達したことが計測された場合に、前記サンギアの回転と前記インターナルギアの回転とを同期させ、前記キャリアプレートの公転運動を停止させる工程と、前記キャリアプレートを自転運動のみさせながら前記ワークの両面を研磨する第2の研磨工程と、前記第2研磨工程中に、前記1つ以上の穴から前記ワークの所定の位置における厚みを計測する、第2の計測工程と、前記第2の計測工程における、前記ワークの厚みの計測結果に基づいて、研磨を終了する時期を判定する工程と、を含むことを特徴とする。
この方法によれば、第1の研磨工程では、通常の両面研磨を行うことができ、第2の研磨工程においては、ウェーハの所定の位置での厚みを高精度に把握して、研磨の終了時期を正確に判定することができる。すなわち、この方法では、サンギアの回転とインターナルギアの回転との同期により、キャリアプレートの公転運動を停止させ、ワークの所定の位置の厚みを計測することができるため、ワークの両面研磨を実施しながらワークの厚みを正確に把握することができ、適切なタイミングで研磨を終了させることができる。
以下、本発明のワークの両面研磨装置の一実施形態について、図面を参照して詳細に例示説明する。図2は、本発明の一実施形態にかかるワークの両面研磨装置の上面図であり、図3は、図2におけるA−A断面図である。図2、図3に示すように、この両面研磨装置1は、上定盤2及びそれに対向する下定盤3を有する回転定盤4と、回転定盤4の回転中心部に設けられたサンギア5と、回転定盤4の外周部に円環状に設けられたインターナルギア6とを備えている。図3に示すように、上下の回転定盤4の対向面、すなわち、上定盤2の研磨面である下面側及び下定盤3の研磨面である上面側には、それぞれ研磨パッド7が貼布されている。
以下、本実施形態のワークの両面研磨装置の作用効果について説明する。
次に、本発明の一実施形態にかかるワークの両面研磨方法について説明する。
本実施形態の方法では、例えば、図2、図3に示した装置を用いてウェーハWの両面研磨を行うことができる。図2、図3に示す装置構成については既に説明しているため、再度の説明を省略する。まず、本発明の方法では、ウェーハWの厚みが所定の厚みに達するまで、キャリアプレート9を自転及び公転させて、ウェーハWの両面の研磨を行う(第1の研磨工程)。この第1の研磨工程においては、ウェーハWを保持する1つ以上の孔8が設けられたキャリアプレート9にウェーハWを保持し、ウェーハWを上定盤2及び下定盤3からなる回転定盤4で挟み込み、回転定盤4の中心部に設けられたサンギア5の回転と、回転定盤4の外周部に設けられたインターナルギア6の回転とにより、キャリアプレート9の自転及び公転を制御し、これにより、回転定盤4とキャリアプレート9とを相対回転させてウェーハWの両面を同時に研磨する。上記「所定の厚み」は、上述したように、特には限定しないが、例えば、最終目標とするワークの厚みより0.0001〜0.005 mm厚く設定することができる。
6:インターナルギア、7:研磨パッド、8:孔、9:キャリアプレート、10:穴、
11:ワーク厚み計測器、12:制御部、W:ワーク(ウェーハ)
Claims (5)
- 上定盤及び下定盤を有する回転定盤と、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアと、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアと、前記上定盤と前記下定盤との間に設けられ、ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートと、を備えた、ワークの両面研磨装置であって、
前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、
前記ワークの両面研磨中に、前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムで計測可能な、1つ以上のワーク厚み計測器と、
前記サンギアの回転と前記インターナルギアの回転とを同期させる制御部と、をさらに備えたことを特徴とする、ワークの両面研磨装置。 - 前記サンギアの回転、前記インターナルギアの回転、及び前記1つ以上の穴を有する前記上定盤又は前記下定盤の回転を同期させる制御部を備えた、請求項1に記載の両面研磨装置。
- 前記穴は、前記キャリアプレートが自転運動のみをする際に、前記ワークの中心の厚みを計測可能な位置に配置されている、請求項1又は2に記載の両面研磨装置。
- 前記ワーク厚み計測器を2つ以上備え、
前記穴は、前記キャリアプレートが自転運動のみをする際に、前記2つ以上のワーク厚み計測器により、前記ワークの径方向の異なる2以上の位置における該ワークの厚みを同時に計測できるように2つ以上設けられた、請求項1〜3のいずれか一項に記載の両面研磨装置。 - ワークを保持する1つ以上の孔が設けられたキャリアプレートにワークを保持し、該ワークを上定盤及び下定盤からなる回転定盤で挟み込み、前記回転定盤の中心部に設けられたサンギアの回転と、前記回転定盤の外周部に設けられたインターナルギアの回転とにより、前記キャリアプレートの自転及び公転を制御し、これにより、前記回転定盤と前記キャリアプレートとを相対回転させて前記ワークの両面を同時に研磨するワークの両面研磨方法において、
前記上定盤又は前記下定盤は、該上定盤又は該下定盤の上面から下面まで貫通した1つ以上の穴を有し、
前記ワークの両面研磨方法は、
前記ワークの厚みが所定の厚みに達するまで、前記キャリアプレートを自転及び公転させて、前記ワークの両面を研磨する第1の研磨工程と、
前記第1の研磨工程中に、前記ワークの厚みを前記1つ以上の穴からリアルタイムで計測する、第1の計測工程と、
前記第1の計測工程において、前記ワークの厚みが前記所定の厚みに達したことが計測された場合に、前記サンギアの回転と前記インターナルギアの回転とを同期させ、前記キャリアプレートの公転運動を停止させる工程と、
前記キャリアプレートを自転運動のみさせながら前記ワークの両面を研磨する第2の研磨工程と、
前記第2研磨工程中に、前記1つ以上の穴から前記ワークの所定の位置における厚みを計測する、第2の計測工程と、
前記第2の計測工程における、前記ワークの厚みの計測結果に基づいて、研磨を終了する時期を判定する工程と、を含むことを特徴とするワークの両面研磨方法。
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