JP6973315B2 - ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 - Google Patents
ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6973315B2 JP6973315B2 JP2018136102A JP2018136102A JP6973315B2 JP 6973315 B2 JP6973315 B2 JP 6973315B2 JP 2018136102 A JP2018136102 A JP 2018136102A JP 2018136102 A JP2018136102 A JP 2018136102A JP 6973315 B2 JP6973315 B2 JP 6973315B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- work
- sided polishing
- sided
- time
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
前記駆動機構、前記上定盤および下定盤のトルクのうち、少なくとも1つのトルクを測定する測定部と、
前記ワークの両面研磨を制御する制御部とを更に備え、
前記制御部は、前記測定部によって測定された、前記少なくとも1つのトルクにおける、前記キャリアプレートの回転に伴って周期的に変化するトルク成分に基づいて決定された、両面研磨の終了時点を決定するための基準時点から、両面研磨を追加で行う時間であるオフセット時間を次回のバッチについて決定し、前記基準時点から決定した前記オフセット時間が経過した時点でワークの両面研磨を終了し、
前記オフセット時間の決定は、前回以前のバッチにおいて両面研磨されたワークの形状指標の実績値、およびバッチ間のオフセット時間の差から予測される、次回のバッチにおいて両面研磨されるワークの形状指標の予測値に基づいて行うことを特徴とするワークの両面研磨装置。
Y=AX1+BX2+C (1)
前記駆動機構、前記上定盤および下定盤のトルクのうち、少なくとも1つのトルクを測定し、測定した前記少なくとも1つのトルクにおける、前記キャリアプレートの回転に伴って周期的に変化するトルク成分の振幅に基づいて、両面研磨の終了時点を決定するための基準時点を決定し、
前記基準時点から両面研磨を追加で行う時間であるオフセット時間を次回のバッチについて決定し、前記基準時点から決定した前記オフセット時間が経過した時点でワークの両面研磨を終了させ、
前記オフセット時間の決定は、前回以前のバッチにおいて両面研磨されたワークの形状指標の実績値、およびバッチ間のオフセット時間の差から予測される、次回のバッチにおいて両面研磨されるワークの形状指標の予測値に基づいて行うことを特徴とするワークの両面研磨方法。
Y=AX1+BX2+C (2)
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。上述のように、図1に示した特許文献2に記載された両面研磨装置100においては、キャリアプレート30の駆動機構(サンギア70および/またはインターナルギア80)、上定盤50aまたは下定盤50bのトルクにおける周期的に変化するトルク成分の振幅に基づいて、ワーク20の両面研磨の研磨量の制御を行っている。本発明者らの検討によれば、製造直後の平坦度の高いキャリアプレート30を用いてワーク20の両面研磨を開始し、両面研磨の繰り返し回数(すなわち、バッチ数)が少ない段階では、ワーク20の形状が所望の形状となった段階で両面研磨を終了させることができる。しかしながら、両面研磨の繰り返し回数(すなわち、バッチ数)が増えていくと、両面研磨後のワーク20の形状が所望の形状から徐々にずれて悪化することが判明した。
Y=AX1+BX2+C (3)
次に、本発明によるワークの両面研磨方法について説明する。本発明によるワークの両面研磨方法は、キャリアプレートの保持孔にワークを保持して上定盤と下定盤とで挟み込み、駆動機構によりキャリアプレートを回転させるとともに一対のモータにより上下定盤を回転させることにより、キャリアプレートと上下定盤とを相対回転させて、ワークの両面を同時に研磨する。そして、駆動機構、上定盤および下定盤のトルクのうち、少なくとも1つのトルクを測定し、測定した少なくとも1つのトルクにおける、キャリアプレートの回転に伴って周期的に変化するトルク成分の振幅に基づいて、両面研磨の終了時点を決定するための基準時点を決定し、この基準時点から両面研磨を追加で行う時間であるオフセット時間を次回のバッチについて決定し、基準時点から決定したオフセット時間が経過した時点でワークの両面研磨を終了させる。その際、オフセット時間の決定は、以前のバッチにおいて両面研磨されたワークの形状指標の実績値、およびバッチ間のオフセット時間の差から予測される、次回のバッチにおいて両面研磨されるワークの形状指標の予測値に基づいて行うことを特徴とする。これにより、ワークの両面研磨を繰り返し行った場合にも、所望とする形状でワークの両面研磨を終了させることができる。
Y=AX1+BX2+C (4)
図1に示した両面研磨装置100を用いて、直径300mmのシリコンウェーハ100枚を両面研磨した。具体的には、GBIRの目標値(固定値)に対し、実際に測定されたGBIR(X1)から、次回のバッチのオフセット時間の差(X2)を決定し、全バッチのオフセット時間から、次回のバッチのオフセット時間をオペレータ(作業者)が経験の基づいて決定した。その結果、両面研磨後のシリコンウェーハについて、GBIRの平均値は112nm、分散は40nmだった。
まず、様々なオフセット時間について両面研磨後のシリコンウェーハのGBIRの実績値を求め、前回のバッチに関するGBIRの実績値、および次回のバッチにおけるオフセット時間と前回のバッチにおけるオフセット時間の差を目的変数、次回のバッチに関するGBIRの予測値を説明変数として、重回帰分析により、式(3)の定数A、BおよびCを求めた。その際、3バッチ前までの実績値を用いた。その結果、式(3)の係数は、A=0.972、B=−0.0000848、C=0.0204538だった。
30 キャリアプレート
40 保持孔
50a 上定盤
50b 下定盤
60a,60b 研磨パッド
70 サンギア
80 インターナルギア
90a,90b,90c モータ
110 測定部
120,220 制御部
100,200 両面研磨装置
Claims (12)
- 研磨に供するワークを保持する1つ以上の保持孔が形成されたキャリアプレートと、該キャリアプレートを挟み込む一対の上定盤および下定盤と、前記キャリアプレートを回転させる駆動機構と、前記上定盤および下定盤をそれぞれ回転させる一対のモータとを備えるワークの研磨装置において、
前記駆動機構、前記上定盤および下定盤のトルクのうち、少なくとも1つのトルクを測定する測定部と、
前記ワークの両面研磨を制御する制御部とを更に備え、
前記制御部は、前記測定部によって測定された、前記少なくとも1つのトルクにおける、前記キャリアプレートの回転に伴って周期的に変化するトルク成分に基づいて決定された、両面研磨の終了時点を決定するための基準時点から、両面研磨を追加で行う時間であるオフセット時間を次回のバッチについて決定し、前記基準時点から決定した前記オフセット時間が経過した時点でワークの両面研磨を終了し、
前記オフセット時間の決定は、前回以前のバッチにおいて両面研磨されたワークの形状指標の実績値、およびバッチ間のオフセット時間の差から予測される、次回のバッチにおいて両面研磨されるワークの形状指標の予測値に基づいて行うことを特徴とするワークの両面研磨装置。 - 前記予測値をY、前記実績値をX1、前記オフセット時間の差をX2、A、BおよびCを定数として、前記予測値Yは下記の式(1)で与えられる、請求項1に記載のワークの両面研磨装置。
Y=AX1+BX2+C (1) - 複数回前までのバッチに関するワークの形状指標の実績値の平均値をX1、オフセット時間のバッチ間の差の平均値をX2とする、請求項2に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記基準時点は、前記測定部によって測定された前記少なくとも1つのトルクのうちの1つの振幅がゼロとなる時点である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記基準時点は、前記測定部によって測定された前記少なくとも1つのトルクのうちの1つの振幅がゼロとなる時点よりも前の時点である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 前記形状指標はGBIRである、請求項1〜5のいずれか一項に記載のワークの両面研磨装置。
- 研磨に供するワークを保持する1つ以上の保持孔が形成されたキャリアプレートにワークを保持して上定盤と下定盤とで挟み込み、駆動機構により前記キャリアプレートを回転させるとともに一対のモータにより前記上下定盤を回転させることにより、前記キャリアプレートと前記上下定盤とを相対回転させて、ワークの両面を同時に研磨するワークの両面研磨方法において、
前記駆動機構、前記上定盤および下定盤のトルクのうち、少なくとも1つのトルクを測定し、測定した前記少なくとも1つのトルクにおける、前記キャリアプレートの回転に伴って周期的に変化するトルク成分の振幅に基づいて、両面研磨の終了時点を決定するための基準時点を決定し、
前記基準時点から両面研磨を追加で行う時間であるオフセット時間を次回のバッチについて決定し、前記基準時点から決定した前記オフセット時間が経過した時点でワークの両面研磨を終了させ、
前記オフセット時間の決定は、前回以前のバッチにおいて両面研磨されたワークの形状指標の実績値、およびバッチ間のオフセット時間の差から予測される、次回のバッチにおいて両面研磨されるワークの形状指標の予測値に基づいて行うことを特徴とするワークの両面研磨方法。 - 前記予測値をY、前記実績値をX1、前記オフセット時間の差をX2、A、BおよびCを定数として、前記予測値Yは下記の式(2)で与えられる、請求項7に記載のワークの両面研磨方法。
Y=AX1+BX2+C (2) - 複数回前までのバッチに関するワークの形状指標の実績値の平均値をX1、オフセット時間のバッチ間の差の平均値をX2とする、請求項8に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記基準時点は、測定された前記少なくとも1つのトルクのうちの1つの振幅がゼロとなる時点である、請求項7〜9のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記基準時点は、測定された前記少なくとも1つのトルクのうちの1つの振幅がゼロとなる時点よりも前の時点である、請求項7〜9のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
- 前記形状指標はGBIRである、請求項7〜11のいずれか一項に記載のワークの両面研磨方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018136102A JP6973315B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018136102A JP6973315B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020011349A JP2020011349A (ja) | 2020-01-23 |
JP6973315B2 true JP6973315B2 (ja) | 2021-11-24 |
Family
ID=69170228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018136102A Active JP6973315B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6973315B2 (ja) |
-
2018
- 2018-07-19 JP JP2018136102A patent/JP6973315B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020011349A (ja) | 2020-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6146213B2 (ja) | ワークの両面研磨装置及び両面研磨方法 | |
CN110235225B (zh) | 半导体晶片的双面抛光方法 | |
KR101597158B1 (ko) | 워크의 연마 방법 및 워크의 연마 장치 | |
TWI520202B (zh) | 在一同步雙面晶圓研磨器中之流體靜力墊壓力調變 | |
JP7010166B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
WO2019130757A1 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP6973315B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP7110877B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP7031491B2 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
US20200353585A1 (en) | Method of double-side polishing wafer | |
WO2022254856A1 (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200720 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210909 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211005 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211018 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6973315 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |