KR20210126122A - 워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치 - Google Patents

워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 워크의 양면 연마 방법은, 전 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 워크에 대하여 지표 Xp를 산출하는, 연마 전 지표 산출 공정과, 소정의 예측식을 이용하여, 상기 현 배치에서의 목표 연마 시간을 산출하는, 목표 연마 시간 산출 공정과, 상기 목표 연마 시간을 이용하여, 워크를 양면 연마하는, 양면 연마 공정을 포함한다. 또한, 본 발명의 워크의 양면 연마 장치는, 전 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 상기 워크의 두께를 측정하는, 측정부와, 지표 Xp를 산출하는, 제1 계산부와, 소정의 예측식을 이용하여, 상기 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출하는, 제2 계산부와, 상기 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 상기 워크를 양면 연마하도록 제어하는, 제어부를 구비한다.

Description

워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치
본 발명은, 워크(workpiece)의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치에 관한 것이다.
종래, 실리콘 웨이퍼 등의 워크의 평탄성을 높이기 위해, 연마 패드를 갖는 상하 정반으로 워크를 사이에 끼우고, 그의 표리면을 동시에 연마(polishing)하는 양면 연마가 행해지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에서는, 워크의 연마량을 제어하는 수법이 제안되어 있다.
국제공개 제2014-2467호 공보
양면 연마에 있어서는, GBIR값이 배치(batch) 사이에서 불규칙한 경우가 있기 때문에, 그것을 억제하는 것이 요망되고 있었다.
본 발명은, 연마 후의 워크의 GBIR값의 배치 사이에서의 편차를 억제할 수 있는, 워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 요지 구성은, 이하와 같다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법은,
측정부에 의해, 전(前) 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 워크의 면 내의 복수의 측정점의 각각에 있어서, 상기 워크의 두께를 측정하고, 제1 계산부에 의해, 상기 복수의 측정점의 각각에 있어서 측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내에서 적산하여 구해지는 지표 Xp를 산출하는, 연마 전 지표 산출 공정과,
제2 계산부에 의해, 현(現) 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 상기 연마 전 지표 산출 공정에 있어서 산출된 상기 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로서 설정한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 상기 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출하는, 목표 연마 시간 산출 공정과,
제어부에 의해, 상기 목표 연마 시간 산출 공정에 있어서 산출된 상기 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 워크를 양면 연마하도록 제어하여, 당해 양면 연마를 행하는, 양면 연마 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「워크의 두께를 측정」이란, 워크의 두께를 직접 측정하는 것 외에, 워크의 두께와 상관이 있는 파라미터를 측정하여, 당해 파라미터로부터 워크의 두께를 산출하는 경우도 포함하는 것으로 한다.
또한, 「GBIR값」이란, SEMI 규격　M1 및, SEMI 규격　MF1530에 규정되는 GBIR을 의미한다.
상기에 있어서는, 상기 지표 Xp는, 상기 측정점의 각각에 있어서 측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내의 2개의 좌표축 중 한쪽의 좌표축에 대해서 적산한 것을, 다른 한쪽의 좌표축에 대해서 추가로 적산하여 구해지는 것이 바람직하다.
상기에 있어서는, 상기 2개의 좌표축은, 상기 워크의 지름 방향인 좌표축과, 상기 워크의 둘레 방향인 좌표축으로 이루어지고,
상기 지표 Xp는, 상기 측정점의 각각에 있어서 측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 둘레 방향으로 적산한 것을, 상기 워크의 지름 방향으로 추가로 적산하여 구해지는 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서는, 상기 지표 Xp는,
상기 워크의 면 내를, 상기 측정점의 1개 이상을 포함하는, 복수의 미소면으로 분할하고,
상기 복수의 미소면의 각각에 대해서, 상기 미소면에 포함되는 상기 측정점의 각각에 있어서 계측한 상기 워크의 두께에 기초하여, 상기 미소면에 있어서의 상기 워크의 두께를 산출하고,
산출한 상기 미소면에 있어서의 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내에서, 면으로 적산하여 산출되는 것이 바람직하다.
상기에 있어서는, 상기 미소면에 있어서의 상기 워크의 두께는, 상기 미소면을 구획하는 측정점의 각각에 있어서 계측한 상기 워크의 두께의 평균값인 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서는,
상기 측정점은, 상기 워크의 면 내의 2개의 좌표축 중, 적어도 한쪽의 좌표축에 있어서, 등간격으로 위치하는 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서는, 상기 소정의 예측식은,
A1×Ttα＝A2×Xpβ＋A3×Xtγ＋A4
로 나타나고,
A1, A2, A3, A4, α, β, γ는, 각각, 회귀 분석으로 구해지는 계수이거나, 혹은, 미리 부여된 소정의 계수이고,
A1, A2, A3, A4, α, β, γ 중, 적어도 1개 이상은, 회귀 분석으로 구해지는 계수인 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서는, 상기 양면 연마 공정은,
상 정반 및 하 정반을 갖는 회전 정반과, 상기 회전 정반의 중심부에 형성된 선 기어와, 상기 회전 정반의 외주부에 형성된 인터널 기어와, 상기 상 정반과 상기 하 정반의 사이에 형성되고, 상기 워크를 보유지지(保持)하는 1개 이상의 보유지지 구멍을 갖는 캐리어 플레이트를 구비하고, 상기 상 정반의 하면 및 상기 하 정반의 상면에 연마 패드가 각각 첩포(貼布)된, 배치 처리 방식의 상기 워크의 양면 연마 장치를 이용하여 행해지는 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서는, 상기 양면 연마 공정은,
상기 연마 패드 상에 연마 슬러리를 공급하면서, 상기 회전 정반과 상기 캐리어 플레이트를 상대 회전시켜, 산출한 상기 현 배치의 연마 시간을 이용하여 상기 워크의 양면을 연마하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서는, 상기 워크는, 웨이퍼인 것이 바람직하다.
본 발명의 워크의 양면 연마 장치는,
상 정반 및 하 정반을 갖는 회전 정반과, 상기 회전 정반의 중심부에 형성된 선 기어와, 상기 회전 정반의 외주부에 형성된 인터널 기어와, 상기 상 정반과 상기 하 정반의 사이에 형성되어, 워크를 보유지지하는 1개 이상의 보유지지 구멍을 갖는 캐리어 플레이트를 구비하고, 상기 상 정반의 하면 및 상기 하 정반의 상면에 연마 패드가 각각 첩포되고,
전(前) 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 상기 워크의 두께를 측정하는, 측정부와,
측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내에서 적산하여 지표 Xp를 산출하는, 제1 계산부와,
현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 상기 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로서 설정한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 상기 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출하는, 제2 계산부와,
산출된 상기 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 상기 워크를 양면 연마하도록 제어하는, 제어부를 추가로 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 웨이퍼의 양면 연마 방법에 의하면, 연마 후의 워크의 GBIR값의 배치 사이에서의 편차를 억제할 수 있는, 워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법을 나타내는, 플로우차트이다.
도 3은 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를 웨이퍼의 둘레 방향으로 평균화했을 때의, 측정점의 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 위치와, 둘레 방향으로 평균화된 웨이퍼의 두께의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법을 나타내는, 플로우차트이다.
도 5는 기준면의 산출 방법에 대해서 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께의 산출 방법에 대해서 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 각 지표와 GBIR의 관계를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 예시 설명한다.
<워크의 양면 연마 장치>
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치를 개략적으로 나타내는 정면도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 양면 연마 장치(100)는, 상 정반(2) 및 하 정반(4)을 갖는 회전 정반(6)과, 회전 정반(6)의 중심부에 형성된 선 기어(8)와, 회전 정반(6)의 외주부에 형성된 인터널 기어(10)와, 상 정반(2)과 하 정반(4)의 사이에 형성되고, 워크(이 예에서는 웨이퍼)를 보유지지하는 1개 이상의 보유지지 구멍(도시하지 않음)을 갖는 캐리어 플레이트(12)를 구비한다. 또한, 상 정반(2)의 하면 및 하 정반(4)의 상면에는, 각각 연마 패드(도시하지 않음)가 접착되어 있다. 또한, 양면 연마 장치(100)에는, 연마 슬러리를 공급하기 위한 슬러리 공급 기구(14)가 상 정반(2)의 중심부에 형성되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 양면 연마 장치(100)는, 제어부(16), 측정부(18) 및, 기억부(20)를 추가로 구비한다.
제어부(16)는, 상 정반(2), 하 정반(4), 선 기어(8) 및, 인터널 기어(10)의 회전을 제어하는 제어 유닛(컨트롤러)과, 측정한 웨이퍼의 두께를, 웨이퍼의 면 내에서 적산하여 지표 Xp를 산출하는(상세는 후술함), 제1 계산부(제1 캘큘레이터)와, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로서 설정한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출하는(상세는 후술함), 제2 계산부(제2 캘큘레이터)와, 배치 처리를 종료시킬지 아닐지 등의 판정을 행하는 판정 유닛(프로세서)을 갖는다. 제1 계산부와 제2 계산부는, 다른 유닛으로서 구성해도, 동일한 유닛으로서 구성해도 좋다. 상기 제어 유닛은, 후술하는 바와 같이, 산출된 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 웨이퍼를 양면 연마하도록 제어할 수도 있도록 구성되어 있다. 또한, 제어부(16)는, 컴퓨터 내부의 중앙 연산 처리 장치(CPU)에 의해 실현할 수 있다.
측정부(18)는, 특별히는 한정하지 않지만, 예를 들면, 분광 간섭 변위 장치를 이용하여 실현할 수 있고, 전 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 웨이퍼에 대하여, 각 측정점에서의 웨이퍼의 두께를 측정한다.
기억부(20)는, 목표 연마 시간, 웨이퍼의 두께의 측정값 및, 후술의 지표 Xp, Xt 등을 격납한다. 또한, 기억부(20)는, 임의의 기존의 메모리로 할 수 있고, 예를 들면, 하드 디스크, ROM, 또는 RAM을 이용하여 실현할 수 있다.
<워크의 양면 연마 방법>
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법을 나타내는, 플로우차트이다. 도 2에 나타내는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법은, 예를 들면, 도 1에 나타내는, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치를 이용하여 행할 수 있다. 이하, 도 1, 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법에 대해서 설명한다.
본 실시 형태에서는, 워크로서 웨이퍼(본 예에서는 실리콘 웨이퍼)를 이용한다(이하, 웨이퍼로서 설명함).
도 2에 나타내는 바와 같이, 우선, 측정부(18)에 의해, 웨이퍼의 면 내의 복수의 측정점을 설정한다(스텝 S101). 본 실시 형태에서는, 웨이퍼의 면 내에 2개의 좌표축을 취하고, 이 예에서는, 2개의 좌표축은, 웨이퍼의 지름 방향인 좌표축과, 웨이퍼의 둘레 방향인 좌표축으로 이루어진다.
본 실시 형태에 있어서는, 웨이퍼의 면 내의 당해 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리가 상이한 복수의 측정점을 설정하고, 추가로, 웨이퍼의 면 내의 당해 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리가 동일한 복수의 측정점을 웨이퍼의 둘레 방향으로 복수 설정한다. 웨이퍼의 면 내의 측정점은, 웨이퍼의 면 내에서 균일하게 위치하도록 설정하는 것이 바람직하다. 이하, 본 실시 형태에서의 측정점의 설정에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다.
이 예에서는, 지름 300㎜의 웨이퍼에 대하여, 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리가 0∼148㎜인 영역(웨이퍼의 외연으로부터 웨이퍼의 지름 방향 내측으로 2㎜의 영역은, 통상, 웨이퍼가 모따기되어 두께가 줄어있기 때문에, 그 영역을 제외한 것임)에서, 웨이퍼의 중심으로부터 지름 방향으로 등간격으로 1㎜ 간격으로 측정점을 설정한다. 본 예에서는 웨이퍼의 중심도 측정점으로서 설정한다.
또한, 상기의 간격은 1㎜일 필요는 없고, 웨이퍼의 지름 등에 따라서, 여러가지로 설정할 수 있다. 또한, 측정점은, 본 예와 같이 지름 방향으로 등간격으로 위치하도록 설정하는 것이 바람직하지만, 비등간격으로 설정할 수도 있다.
또한, 이 예에서는, 웨이퍼의 전체 둘레에서, 웨이퍼의 둘레 방향으로 등간격으로 1°의 간격으로 측정점을 설정한다.
또한, 상기의 간격은 1°일 필요는 없고, 여러가지로 설정할 수 있다. 또한, 측정점은, 둘레 방향으로 등간격으로 위치하도록 설정하는 것이 바람직하지만, 비등간격으로 설정할 수도 있다.
따라서, 이 예에서는, 웨이퍼의 중심도 포함하여, 합계 148×2×360＋1＝106561점의 측정점을 설정한다. 즉, 이 예에서는, 웨이퍼의, 상기의 모따기되어 두께가 줄어든 영역을 제외한 전체 영역에 대하여(이 예에서는 지름 방향으로 1㎜, 둘레 방향으로 1°의 등간격으로) 측정점을 설정한다.
이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 전 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 웨이퍼의 면 내의 복수의 측정점의 각각에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정한다(스텝 S102: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
본 실시 형태에서는, 상기 106561점의 측정점의 모든 측정점에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 이 예에서는, 측정부(18)(본 예에서는, 분광 간섭 변위 장치)에 의해, 전 배치에서의 양면 연마 후에, 상기 모든 측정점에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정할 수 있다.
구체적으로는, 분광 간섭 변위 장치는, 웨이퍼의 앞면을 측정하는 제1 센서부(도시하지 않음)와, 제1 센서부에 대향하도록 형성되고, 또한, 웨이퍼의 이면을 측정하는 제2 센서부(도시하지 않음)와, 연산부(도시하지 않음)를 갖고 있고, 이하의 측정을 행한다.
제1 센서부 및 제2 센서부가, 웨이퍼의 표리면의 각 측정점에 광역 파장 대역의 빛을 조사함과 함께, 당해 중심에서 반사한 반사광을 받는다. 그 후, 각 센서부에서 받은 반사광을 연산부가 해석함으로써, 각 측정점에서의 웨이퍼의 두께를 산출한다.
측정한 웨이퍼의 두께는, 제어부(16)에 송신되고, 또한, 기억부(20)에 격납된다.
또한, 웨이퍼의 두께의 측정은, 그 밖에도 여러가지 측정 장치를 이용하여 행할 수 있고, 혹은, 웨이퍼의 두께와 상관이 있는 파라미터를 측정하여, 당해 파라미터로부터 웨이퍼의 두께를 산출할 수도 있다.
이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 제1 계산부에 의해, 복수의 측정점의 각각에 있어서 측정한 당해 웨이퍼의 두께를 적산하여 구해지는 지표 Xp를 산출한다(하기의 스텝 S103∼스텝 S105).
구체적으로는, 이하와 같이 지표 Xp를 산출할 수 있다.
여기에서, 도 3은, 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를 웨이퍼의 둘레 방향으로 평균화했을 때의, 측정점의 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 위치와, 둘레 방향으로 평균화된 웨이퍼의 두께의 관계를 나타내는 도면이다. 도 3에 있어서는, 가로축에 있어서, 웨이퍼의 지름 방향의 한쪽측을 플러스, 다른 한쪽측을 마이너스로 하여 나타내고 있다.
도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리가 동일한 복수의 측정점의 각각에 있어서 측정한 당해 웨이퍼의 두께를, 웨이퍼의 둘레 방향으로 적산(본 예에서는 평균화)한다(스텝 S103: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
이에 따라, 도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼의 두께를 웨이퍼의 둘레 방향으로 평균했을 때의, 웨이퍼 형상(웨이퍼의 지름 방향 위치와 웨이퍼의 두께의 관계를 나타내는 형상)을 구할 수 있다.
이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 웨이퍼의 둘레 방향으로 평균화한 두께와, 소정의 기준 두께의 차분을 계산한다(스텝 S104: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
소정의 기준 두께는, 본 예에서는, 웨이퍼의 외주단으로부터 웨이퍼의 지름 방향 내측으로 2㎜의 위치에서, 웨이퍼의 외주단으로부터 웨이퍼의 지름 방향 내측으로 10㎜의 위치까지의 지름 방향 영역의 둘레 방향 전역 내의 측정점에 있어서의 평균 두께로 하고 있다. 한편으로, 소정의 기준 두께는, 다른 영역에 있어서의 웨이퍼의 두께의 평균값이나 최댓값이나 최솟값으로 할 수도 있고, 혹은, 임의의 적절히 설정한 것으로 할 수도 있다. 혹은, 소정의 기준 두께를 이용하여 차분을 계산하는 일 없이, 웨이퍼의 둘레 방향으로 평균화한 두께를 그대로 이용할 수도(스텝 S104를 생략할 수도) 있다.
본 실시 형태에서는, 상기 스텝 S103에 이어서, 상기 스텝 S104를 행하고 있지만, 이 경우에 한정되는 일은 없고, 먼저 차분을 계산하고 나서, 당해 차분을 웨이퍼의 둘레 방향으로 적산(평균화)해도 좋고, 동시에 계산을 행해도 좋다.
이어서, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 상기 차분을 웨이퍼의 지름 방향으로 추가로 적산하여 구해지는 지표 Xp를 산출한다(스텝 S105: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
구체적으로는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 스텝 S105에서 산출한 차분을 웨이퍼의 지름 방향으로 적산하여 구해지는 지표 Xp를 산출한다.
또한, 도 3에서는, 간단을 위해, 웨이퍼의 지름 방향 한쪽측(플러스측)에만 있어서, 가로축의 간격을 12.5㎜로 하고, 세로축의 둘레 방향으로 평균화한 웨이퍼의 두께와의 곱인 직사각형을 나타내고 있다.
실제로는, 본 예에서는, 가로축 1㎜와, 세로축의 웨이퍼의 두께로 이루어지는 직사각형의 면적의 총합으로서, 지표 Xp를 산출할 수 있다.
상기의 예에서는, 지표 Xp는, 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를 웨이퍼의 둘레 방향으로 적산(평균화)한 것을 웨이퍼의 지름 방향으로 추가로 적산하여 산출했지만, 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를 웨이퍼의 지름 방향으로 적산(평균화)한 것을 웨이퍼의 둘레 방향으로 추가로 적산하여 산출할 수도 있다.
또한, 상기의 지표 Xp는, 측정점의 개수 등으로 나눈 평균값을 추가로 산출하고, 당해 평균값을 지표 Xp로서 이용할 수도 있다.
또한, 상기의 실시 형태에서는, 웨이퍼의 면 내의 2개의 좌표축으로서, 웨이퍼의 지름 방향인 좌표축과, 웨이퍼의 둘레 방향인 좌표축을 취하고, 지표 Xp는, 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를, 웨이퍼의 둘레 방향으로 적산한 것을, 웨이퍼의 지름 방향으로 추가로 적산하여 구했지만, 그 밖에도 예를 들면, 웨이퍼의 면 내의 직교 좌표(예를 들면 x축 및 x축으로 직교하는 y축)를 취하고, 지표 Xp는, 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를 x축으로 적산(평균화를 포함함)한 것을 y축으로 적산(평균화를 포함함)하고, 혹은, y축으로 적산(평균화를 포함함)한 것을 x축으로 적산(평균화를 포함함)하여 구할 수도 있다.
이 경우, 측정점은, 예를 들면, x축 및 y축에 등간격으로 1㎜ 간격으로 측정점을 설정할 수 있다.
한편으로, 상기의 간격은 1㎜일 필요는 없고, 웨이퍼의 지름 등에 따라서, 여러가지로 설정할 수 있다. 또한, 측정점은, x축 및/또는 y축에 등간격으로 위치하도록 설정하는 것이 바람직하지만, x축, y축의 어느 하나 또는 양쪽에 있어서, 측정점을 비등간격으로 설정할 수도 있다.
이 경우도, 소정의 기준 두께를 이용하여 차분을 계산할 수도 있고, 이용하지 않아도 좋다. 또한, 이 경우도, 지표 Xp는, 측정점의 개수 등으로 나눈 평균값을 추가로 산출하고, 당해 평균값을 지표 Xp로서 이용할 수도 있다.
1배치째의 양면 연마가 종료된 후라면, 이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제어부(16)의 판정 유닛에 의해, 배치 처리를 종료시킬지 아닐지를 판정한다(스텝 S106). 이 판정에는, 예를 들면, 상기 산출한 지표 Xp 및 당해 지표의 소정의 문턱값을 이용할 수 있다.
또한, 1배치째의 양면 연마를 행하고 있지 않은 경우는, 통상은 배치 처리를 종료할 일은 없기 때문에, 스텝 S106을 건너뛰어, 후술의 스텝 S107로 진행할 수 있다. 단, 1배치째의 양면 연마를 행하고 있지 않은 경우라도, 스텝 S106의 판정을 행하고, 그 판정 결과에 의해 후술의 스텝 S107로 진행하도록 할 수도 있다.
스텝 S106에 있어서 배치 처리를 종료시키지 않는다고 판정한 경우에는, 이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 제2 계산부에 의해, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 연마 전 지표 산출 공정에 있어서 산출된 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로 한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출한다(스텝 S107: 목표 연마 시간 산출 공정).
상기 소정의 예측식은, 예를 들면, 이하의 (식 1)로 나타나는 것으로 할 수 있다.
(식 1) A1×Ttα＝A2×Xpβ＋A3×Xtγ＋A4
단, A1, A2, A3, A4, α, β, γ는, 각각, 회귀 분석으로 구해지는 계수이거나, 혹은, 미리 부여된 소정의 계수이고,
A1, A2, A3, A4, α, β, γ 중, 적어도 1개 이상은, 회귀 분석으로 구해지는 계수이다.
예측식은, 상기의 예에 한정되지 않고, 여러가지 식을 이용할 수 있다. 예를 들면, 간결을 위해, 이하의 (식 2)를 이용할 수도 있다.
(식 2) Tt＝B1×Xp＋B2×Xt＋B3
단, B1, B2, B3은, 각각, 회귀 분석으로 구해지는 계수이거나, 혹은, 미리 부여된 소정의 계수이고,
B1, B2, B3 중, 적어도 1개 이상은, 회귀 분석으로 구해지는 계수이다.
또한, 1배치째에는, 전 배치에서 목표로 한 지표 Xt를 대신하여, 예를 들면, 과거의 실적 등으로부터, 소정의 범위(예를 들면 사양으로부터 구해지는 범위) 내의 지표 Xt를 설정할 수 있다. 2배치째 이후는, 전 배치에서 목표로 한 지표를 이용하면 좋다.
상기 예측식(예를 들면 (식 1)이나 (식 2))의 계수에 대해서, 미리 부여된 소정의 계수는, 예를 들면, 과거의 배치 처리에 있어서의 실적 등을 이용하여, 적절히 정할 수 있다.
또한, 회귀 분석으로 구해지는 계수는, 1배치째에 있어서는, 과거의 실적 등으로부터 적절히 정하고, 2배치째 이후는, 1배치째의 계수에 대하여, 상기 예측식(예를 들면 (식 1)이나 (식 2))을 이용하여 회귀 분석적으로 결정할 수 있다.
이와 같이 하여 결정된, 미리 부여된 소정의 계수나 회귀 분석으로 구해지는 계수에 의해, 상기 예측식(예를 들면 (식 1)이나 (식 2))을 이용하여, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출할 수 있다.
이어서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 제어부(16)에 의해, 목표 연마 시간 산출 공정(스텝 S107)에 있어서 산출된 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 웨이퍼를 양면 연마하도록 제어하여, 당해 양면 연마를 행한다(스텝 S108: 양면 연마 공정).
구체적으로는, 목표 연마 시간 Tt가 산출되면, 제어부(16)는, 상 정반(2), 하 정반(4), 선 기어(8) 및, 인터널 기어(10)를 회전시킨다. 이에 따라, 웨이퍼의 양면 연마가 개시된다.
그리고, 양면 연마에서는, 웨이퍼를 보유지지하는 1개 이상의 보유지지 구멍이 형성된 캐리어 플레이트(12)에 웨이퍼를 보유지지하고, 웨이퍼를 상 정반(2) 및 하 정반(4)으로 이루어지는 회전 정반(6)으로 사이에 끼우고, 슬러리 공급 기구(14)로부터 연마 패드 상에 연마 슬러리를 공급하면서, 회전 정반(6)의 중심부에 형성된 선 기어(8)의 회전과, 회전 정반(8)의 외주부에 형성된 인터널 기어(10)의 회전에 의해, 회전 정반(6)과 캐리어 플레이트(12)를 상대 회전시켜, 산출한 목표 연마 시간 Tt를 이용하여 웨이퍼의 양면을 연마한다.
또한, 제어부(16)가, 상 정반(2), 하 정반(4), 선 기어(8) 및, 인터널 기어(10)의 회전을 정지시킴으로써, 웨이퍼의 양면 연마가 종료된다.
이 경우의 양면 연마의 연마 시간은, 산출한 목표 연마 시간 Tt 그 자체로 해도 좋고, 혹은, 산출한 목표 연마 시간 Tt에 대하여 보정을 행한(예를 들면 보정 계수를 더하고, 곱하는 등 한) 연마 시간으로 해도 좋다.
다음으로, 측정부(18)로서의 분광 간섭 변위 장치는, 양면 연마의 종료의 정보를 제어부(16)로부터 수신하면, 다음 배치로 이행하고, 연마 후의 웨이퍼에 대해서, 스텝 S102로 되돌아와, 스텝 S102∼스텝 S106까지를 반복한다. 스텝 S106에 있어서, 제어부(16)의 판정 유닛이 배치 처리를 종료시킨다고 판정할 때까지, 상기의 공정을 반복하고, 배치 처리를 종료시킨다고 판정한 경우에, 배치 처리를 종료시킨다(스텝 S109).
이상 설명한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치에 의하면, 연마 후의 워크의 GBIR값의 배치 사이에서의 편차를 억제할 수 있다.
도 4는, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법을 나타내는, 플로우차트이다.
우선, 도 2에 나타낸 실시 형태와 동일하게, 웨이퍼의 면 내의 복수의 측정점을 설정하고(스텝 S201), 전(前) 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 웨이퍼의 면 내의 복수의 측정점의 각각에 있어서, 웨이퍼의 두께를 측정한다(스텝 S202: 연마 전 지표 산출 공정의 일부). 스텝 S201 및 스텝 S202의 상세에 대해서는, 도 2에 나타낸 실시 형태에 있어서의, 스텝 S101 및 스텝 S102와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
이어서, 이 실시 형태에서는, 지표 Xp의 산출을 이하와 같이 행한다.
이 실시 형태에서는, 우선, 웨이퍼의 면 내를, 측정점의 1개 이상을 포함하는, 복수의 미소면으로 분할하고, 당해 복수의 미소면의 각각에 대해서, 당해 미소면에 포함되는 측정점의 각각에 있어서 계측한 웨이퍼의 두께에 기초하여, 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께를 산출한다(하기의 스텝 S203∼스텝 S206).
당해 산출은, 제1 계산부에 의해 행할 수 있다.
구체적으로는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 우선, 측정한 웨이퍼의 두께를 이용하여, 소정의 기준면을 산출한다(스텝 S203: 연마 전(前) 지표 산출 공정의 일부).
여기에서, 도 5는, 기준면의 산출 방법에 대해서 설명하기 위한 도면이다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 본 예에서는, 웨이퍼의 둘레 방향의 각 측정점(본 예에서는 측정점은, 둘레 방향으로 등간격으로 1°의 간격으로 설정하고 있기 때문에, 360 방향의 각 측정점이 됨)에 대해서, 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리의 절댓값이 140∼148㎜인 지름 방향 영역에 있어서의 웨이퍼의 두께의 최댓값을 채용하고, 360개의 웨이퍼의 최대 두께를 이용하여, 최소 제곱법에 의해, 당해 360개의 점으로 이루어지는 면으로 하여 오차가 최소가 되는 바와 같은 기준면을 산출한다.
또한, 도 5에서는, 간단을 위해, 둘레 방향으로 21점만의 플롯을 나타내고 있지만, 실제로는, 본 예에서는 둘레 방향으로 360점의 최댓값이 이용되고 있다.
여기에서, 도 6은, 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께의 산출 방법에 대해서 설명하기 위한 도면이다.
이어서, 도 4, 도 6에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 웨이퍼의 면 내를, 측정점의 1개 이상을 포함하는, 복수의 미소면으로 분할한다(스텝 S204: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
전술한 바와 같이, 본 예에서는, 측정점은, 웨이퍼의 지름 방향으로 등간격으로 1㎜의 간격, 또한, 웨이퍼의 둘레 방향으로 등간격으로 1°의 간격으로 설정되어 있다(도 2에 나타낸 실시 형태와 동일함).
그리고, 본 예에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼의 둘레 방향 및 지름 방향에 서로 가장 인접하는 4점의 측정점을 취하여, 웨이퍼의 면 내를, 당해 4점의 측정점을 포함하는(당해 4점의 측정점으로 둘러싸이는), 360×150×2＝108000개의 미소면으로 분할한다. 단, 웨이퍼의 중심을 포함하는 미소면은, 3점(그 중 1점이 웨이퍼의 중심)의 측정점을 포함한다(당해 3점의 측정점으로 둘러싸인다).
이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 각 미소면의 면적을 산출한다(스텝 S205: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 미소면에 포함되는 측정점의 각각에 있어서 계측한 웨이퍼의 두께에 기초하여, 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께를 산출한다(스텝 S206: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
본 예에서는, 각 미소면에는 4개(웨이퍼의 중심을 포함하는 경우는 3개)의 측정점이 포함되어 있다. 그리고, 스텝 S203에서 산출한 기준면을 기준으로 했을 때의, 4개(웨이퍼의 중심을 포함하는 경우는 3개)의 측정점의 각각에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께의 평균값을, 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께로서 산출하여 이용할 수 있다.
이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 산출한 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께를, 웨이퍼의 면 내에서, 면으로 적산하여, 지표 Xp를 산출한다(하기의 스텝 S207 및 스텝 S208).
구체적으로는, 우선, 스텝 S205에 있어서 산출한 미소면의 면적과, 스텝 S206에 있어서 산출한 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께의 곱을 산출한다(스텝 S207: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 각 미소면에 있어서의 상기의 곱을, 모든 미소면에 대해서 적산하여, 지표 Xp를 산출한다(스텝 S208: 연마 전 지표 산출 공정의 일부).
이와 같이, 도 4에 나타내는 실시 형태에 의해서도, 지표 Xp를 산출할 수 있다.
이어서, 이 실시 형태에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제어부(16)의 판정 유닛에 의해, 배치 처리를 종료시킬지 아닐지를 판정한다(스텝 S209). 배치 처리를 종료시키지 않는다고 판정한 경우에는, 이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 실시 형태에서는, 제2 계산부에 의해, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 연마 전 지표 산출 공정에 있어서 산출된 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로 한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출한다(스텝 S210: 목표 연마 시간 산출 공정). 이어서, 도 4에 나타내는 바와 같이, 제어부(16)에 의해, 목표 연마 시간 산출 공정(스텝 S210)에 있어서 산출된 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 웨이퍼를 양면 연마하도록 제어하여, 당해 양면 연마를 행한다(스텝 S211: 양면 연마 공정). 그리고, 다음 배치로 이행하여, 연마 후의 웨이퍼에 대해서, 스텝 S202로 되돌아와, 스텝 S202∼스텝 S209까지를 반복한다. 스텝 S209에 있어서, 제어부(16)의 판정 유닛이 배치 처리를 종료시킨다고 판정할 때까지, 상기의 공정을 반복하고, 배치 처리를 종료시킨다고 판정한 경우에, 배치 처리를 종료시킨다(스텝 S211). 또한, 스텝 S209∼스텝 S212의 각각의 상세에 대해서는, 도 2에 나타낸 실시 형태에 있어서의 스텝 S106∼S109의 각각과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
도 4에 나타낸 실시 형태에 있어서, 상기의 기준면의 결정 방법은, 일 예에 지나지 않고, 그 밖에도 여러가지 결정 방법이 있다. 예를 들면, 상기의 예에서는, 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리의 절댓값이 140∼148㎜인 지름 방향 영역에 있어서의 웨이퍼의 두께의 최댓값을 이용했지만, 최솟값이나 평균값을 이용할 수도 있고, 또한, 다른 영역에 있어서의 최댓값, 최솟값, 평균값을 이용할 수도 있다. 혹은, 기준면은 반드시 산출할 필요는 없고, 스텝 S203을 생략할 수도 있다.
또한, 도 4에 나타낸 실시 형태에 있어서, 미소면의 취하는 방법도 여러가지이고, 상기의 예에서는, 웨이퍼의 둘레 방향 및 지름 방향에 서로 가장 인접하는 4점의 측정점을 포함하는(당해 4점의 측정점으로 둘러싸인) 미소면을 이용했지만, 예를 들면, 평면으로부터 보아 삼각형을 이루는 3점의 측정점으로 둘러싸인 미소면을 이용할 수도 있고, 혹은, 1점의 측정점의 주위를 둘러싸는 바와 같은 미소면으로 구획할 수도(각 미소면에 1개만의 측정점이 포함되도록 할 수도) 있다. 또한, 미소면으로 분할했을 때에, 미소면의 집합이, 웨이퍼의 전체 면적의 80％ 이상으로 균일하게 배치되어 있도록 되어 있으면 좋고, 반드시 웨이퍼의 전체 면을 분할할 필요는 없다.
또한, 상기의 예에서는, 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께로서, 4점의 평균값을 이용하여 산출했지만, 최댓값, 최솟값 등 다른 수법을 이용하여 산출할 수도 있다. 또한, 미소면에 측정점이 1점만 포함되어 있는 경우에는, 당해 측정점에 있어서 측정한 웨이퍼의 두께를, 그대로 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께로서 이용할 수 있다.
도 4에 나타낸 실시 형태에 있어서, 상기의 예에서는, 스텝 S203은, 스텝 S204 및 스텝 S205보다 먼저 행하고 있지만, 스텝 S204 및 스텝 S205보다 후 또는 동시에 행할 수도 있다. 또한, 도 4에 나타낸 실시 형태에 있어서, 상기의 예에서는, 스텝 S205는, 스텝 S206보다 먼저 행하고 있지만, 스텝 S206보다 후 또는 동시에 행할 수도 있다.
이상 설명한, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법 및 워크의 양면 연마 장치에 의해서도, 연마 후의 워크의 GBIR값의 배치 사이에서의 편차를 억제할 수 있다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 하등 한정되는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 효과를 확인하기 위해, 시뮬레이션에 의한 시험을 행했기 때문에, 이하 설명한다.
<발명예 1>
(1) 우선, 1000개의 웨이퍼의 연마 실적으로부터, 예측식을 이용하여 산출된 예측값(목표 연마 시간 Tt) 및 연마 실적(연마 후의 지표 및 GBIR값)의 분포를 작성했다.
(2) 발명예 1에서는, 지표로서, 도 2에 나타낸 실시 형태의 지표를 이용했다. 구체적으로는, 웨이퍼의 둘레 방향으로 등간격으로 1°, 웨이퍼의 지름 방향으로 등간격으로 1㎜의 측정점을 설정했을 때에, 측정한 웨이퍼의 두께를, 둘레 방향으로 평균한 것을 지름 방향으로 적산한 값을 지표로서 이용했다(표 1에 있어서, 「제1 지표」라고 하고 있음). 그리고, 1회째의 배치 처리용으로, 목표로 하는 지표 및 지표의 초기값을 설정했다.
(3) 전술의 예측식에 있어서, 각 계수를 미리 설정하고, 상기 (2)에 있어서의 목표로 하는 지표를 지표 Xp로서, 또한, 상기 (2)에 있어서의 지표의 초기값을 지표 Xt로서 이용하여, 다음 배치의 목표 연마 시간을 예측식에 기초하여 산출했다.
(4) 본 실시예에서는, 산출한 목표 연마 시간에 기초하는 양면 연마를 행하지 않고, 산출한 목표 연마 시간으로부터, 이하와 같이 하여 GBIR값을 구했다. 우선, 산출된 지표와 목표 연마 시간의 사이의 비례 계수(「산출된 지표」/「목표 연마 시간」)를 미리 설정하고, (3)에 있어서 산출한 목표 연마 시간에, 당해 비례 계수를 곱했다.
(5) 이에 따라, 산출한 목표 연마 시간으로부터 산출된 지표를 역산했다.
(6) 산출된 지표를 (1)의 분포로부터 탐사하여, 거기에 연결되는 실적을 선택했다.
(7) 당해 실적을 금회의 지표의 결과로서 보존했다.
(8) 금회의 결과에 연결되는 GBIR도 별도 보존했다.
(9) (7)의 결과를 초기값으로 치환하여, (3)∼(8)을 10000회 반복했다.
(10) 10000회의 표준 편차를 산출했다.
<발명예 2>
지표로서, 도 4에 나타낸 실시 형태의 지표를 이용한 것 이외는, 발명예 1과 동일한 것을 행했다. 즉, 발명예 2에서는, 웨이퍼의 둘레 방향으로 등간격으로 1°, 웨이퍼의 지름 방향으로 등간격으로 1㎜의 측정점을 설정했을 때에, 웨이퍼의 중심으로부터의 지름 방향 거리의 절댓값이 140∼148㎜인 지름 방향 영역에 있어서의 웨이퍼의 두께의 최댓값을 채용하여, 360개의 웨이퍼의 최대 두께를 이용하여, 최소 제곱법에 의해, 당해 360개의 점으로 이루어지는 면으로서 오차가 최소가 되는 바와 같은 기준면을 산출했다. 그리고, 웨이퍼의 둘레 방향 및 지름 방향에 서로 가장 인접하는 4점(웨이퍼의 중심을 포함하는 경우는 3점)의 측정점을 포함하는(당해 4점(웨이퍼의 중심을 포함하는 경우는 3점)의 측정점으로 둘러싸이는) 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께를, 당해 4점의 기준면을 기준으로 한 평균 두께로서 구하고, 미소면에 있어서의 웨이퍼의 두께를, 웨이퍼의 면 내에서, 면으로 적산한 것을 지표로서 이용했다(표 1에 있어서, 「제2 지표」라고 하고 있음).
<비교예>
지표로서, GBIR을 이용한 것 이외는, 발명예 1, 2와 동일한 것을 행했다. 구체적으로는, 이하와 같다.
(1) 우선, 1000개의 웨이퍼의 연마 실적으로부터, 예측식을 이용하여 산출된 예측값(목표 연마 시간 Tt) 및 연마 실적(연마 후의 GBIR값)의 분포를 작성했다.
(2) 비교예에서는, 지표로서 GBIR을 이용했다. 그리고, 1회째의 배치 처리용으로, 목표로 하는 GBIR 및 GBIR의 초기값을 설정했다.
(3) 전술의 예측식에 있어서, 각 계수를 미리 설정하고, 상기 (2)에 있어서의 목표로 하는 GBIR을 지표 Xp로서, 또한, 상기 (2)에 있어서의 GBIR의 초기값을 지표 Xt로서 이용하여, 다음 배치의 목표 연마 시간을 예측식에 기초하여 산출했다.
(4) 비교예에서도, 산출한 목표 연마 시간에 기초하는 양면 연마를 행하지 않고, 산출한 목표 연마 시간으로부터, 이하와 같이 하여 GBIR값을 구했다. 우선, 산출된 GBIR과 목표 연마 시간의 사이의 비례 계수(「산출된 GBIR」/「목표 연마 시간」)를 미리 설정하고, (3)에 있어서 산출한 목표 연마 시간에, 당해 비례 계수를 곱했다.
(5) 이에 따라, 산출한 목표 연마 시간으로부터 산출된 GBIR을 역산했다.
(6) 산출된 지표를 (1)의 분포로부터 탐사하여, 거기에 연결되는 실적을 선택했다.
(7) 당해 실적(GBIR)을 금회의 결과로서 보존했다.
(8) (7)의 결과를 초기값으로 치환하여, (3)∼(7)을 10000회 반복했다.
(9) 10000회의 표준 편차를 산출했다.
평가 결과를, 이하의 도 7 및 표 1에 나타내고 있다. 도 7은, 각 지표와 GBIR의 관계를 나타내는 도면이다.
Figure pct00001
도 7, 표 1에 나타내는 바와 같이, 소정의 지표를 이용한 발명예 1, 2에서는, GBIR을 지표로서 이용한 비교예에 비해, 연마 후의 웨이퍼의 GBIR의 배치 사이에서의 편차를 억제할 수 있었던 것을 알 수 있다.
100 : 양면 연마 장치
2 : 상 정반
4 : 하 정반
6 : 회전 정반
8 : 선 기어
10 : 인터널 기어
12 : 캐리어 플레이트
14 : 슬러리 공급 기구
16 : 제어부
18 : 측정부
20 : 기억부

Claims (11)

  1. 측정부에 의해, 전(前) 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 워크의 면 내의 복수의 측정점의 각각에 있어서, 상기 워크의 두께를 측정하고, 제1 계산부에 의해, 상기 복수의 측정점의 각각에 있어서 측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내에서 적산하여 구해지는 지표 Xp를 산출하는, 연마 전 지표 산출 공정과,
    제2 계산부에 의해, 현(現) 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 상기 연마 전 지표 산출 공정에 있어서 산출된 상기 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로서 설정한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 상기 현 배치에서의 목표 연마 시간을 산출하는, 목표 연마 시간 산출 공정과,
    제어부에 의해, 상기 목표 연마 시간 산출 공정에 있어서 산출된 상기 목표 연마 시간을 이용하여, 워크를 양면 연마하도록 제어하여, 당해 양면 연마를 행하는, 양면 연마 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 워크의 양면 연마 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 지표 Xp는, 상기 측정점의 각각에 있어서 측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내의 2개의 좌표축 중 한쪽의 좌표축에 대해서 적산한 것을, 다른 한쪽의 좌표축에 대해서 추가로 적산하여 구해지는, 워크의 양면 연마 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 2개의 좌표축은, 상기 워크의 지름 방향인 좌표축과, 상기 워크의 둘레 방향인 좌표축으로 이루어지고,
    상기 지표 Xp는, 상기 측정점의 각각에 있어서 측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 둘레 방향으로 적산한 것을, 상기 워크의 지름 방향으로 추가로 적산하여 구해지는, 워크의 양면 연마 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 지표 Xp는,
    상기 워크의 면 내를, 상기 측정점의 1개 이상을 포함하는, 복수의 미소면으로 분할하고,
    상기 복수의 미소면의 각각에 대해서, 상기 미소면에 포함되는 상기 측정점의 각각에 있어서 계측한 상기 워크의 두께에 기초하여, 상기 미소면에 있어서의 상기 워크의 두께를 산출하고,
    산출한 상기 미소면에 있어서의 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내에서, 면으로 적산하여 산출되는, 워크의 양면 연마 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 미소면에 있어서의 상기 워크의 두께는, 상기 미소면을 구획하는 측정점의 각각에 있어서 계측한 상기 워크의 두께의 평균값인, 워크의 양면 연마 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측정점은, 상기 워크의 면 내의 2개의 좌표축 중, 적어도 한쪽의 좌표축에 있어서, 등간격으로 위치하는, 워크의 양면 연마 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 소정의 예측식은,
    A1×Ttα＝A2×Xpβ＋A3×Xtγ＋A4
    로 나타나고,
    A1, A2, A3, A4, α, β, γ는, 각각, 회귀 분석으로 구해지는 계수이거나, 혹은, 미리 부여된 소정의 계수이고,
    A1, A2, A3, A4, α, β, γ 중, 적어도 1개 이상은, 회귀 분석으로 구해지는 계수인, 워크의 양면 연마 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 양면 연마 공정은,
    상 정반 및 하 정반을 갖는 회전 정반과, 상기 회전 정반의 중심부에 형성된 선 기어와, 상기 회전 정반의 외주부에 형성된 인터널 기어와, 상기 상 정반과 상기 하 정반의 사이에 형성되고, 상기 워크를 보유지지(保持)하는 1개 이상의 보유지지 구멍을 갖는 캐리어 플레이트를 구비하고, 상기 상 정반의 하면 및 상기 하 정반의 상면에 연마 패드가 각각 첩포된, 배치 처리 방식의 상기 워크의 양면 연마 장치를 이용하여 행해지는, 워크의 양면 연마 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 양면 연마 공정은,
    상기 연마 패드 상에 연마 슬러리를 공급하면서, 상기 회전 정반과 상기 캐리어 플레이트를 상대 회전시켜, 산출한 상기 현 배치의 연마 시간을 이용하여 상기 워크의 양면을 연마하는 공정을 포함하는, 워크의 양면 연마 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 워크는, 웨이퍼인, 워크의 양면 연마 방법.
  11. 상 정반 및 하 정반을 갖는 회전 정반과, 상기 회전 정반의 중심부에 형성된 선 기어와, 상기 회전 정반의 외주부에 형성된 인터널 기어와, 상기 상 정반과 상기 하 정반의 사이에 형성되고, 워크를 보유지지하는 1개 이상의 보유지지 구멍을 갖는 캐리어 플레이트를 구비하고, 상기 상 정반의 하면 및 상기 하 정반의 상면에 연마 패드가 각각 첩포되고,
    전 배치에서의 양면 연마 후에, 당해 양면 연마를 행한 상기 워크의 두께를 측정하는, 측정부와,
    측정한 상기 워크의 두께를, 상기 워크의 면 내에서 적산하여 지표 Xp를 산출하는, 제1 계산부와,
    현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt와, 상기 지표 Xp와, 전 배치에서 목표로서 설정한 지표 Xt의 관계식인, 소정의 예측식을 이용하여, 상기 현 배치에서의 목표 연마 시간 Tt를 산출하는, 제2 계산부와,
    산출된 상기 목표 연마 시간 Tt를 이용하여, 상기 워크를 양면 연마하도록 제어하는, 제어부를 추가로 구비한 것을 특징으로 하는, 워크의 양면 연마 장치.
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