CN114871955B - 一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统，切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具分别与电解电源的正极和负极相连接，在切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具间通入电解液；切割砂轮磨料工作层通过电解液和电解磨削工具构成电解回路，切割砂轮转动，两个电解磨削工具同步伺服、相向进给对切割砂轮磨料工作层的双侧面进行加工；利用设置在切割砂轮磨料工作层侧面的激光位移传感器实时监测切割砂轮磨料工作层相对位移传感器的位移信息。本发明在切割砂轮磨料工作层双侧面加工中，采取双侧面对称布局、精准定位，高点优先、同时电解，同步进给、在线监控，实现切割砂轮双侧面的先高后低、均匀协同加工，进而达到切割砂轮的高形位精度。

Description

一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统

技术领域

本发明涉及磨料磨具制造的技术领域，尤其涉及一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统。

背景技术

金属结合剂砂轮制造一般包括基体制作、模压成型、高温烧结以及后加工等工艺流程。在砂轮烧结工序中，由于高温、高压的影响，砂轮烧成后，其尺寸精度、形位精度普遍较低，往往还需要进一步后续加工。对于切割砂轮，通常要求磨料工作层厚度高于芯部基体厚度，磨料工作层双侧面后加工普遍采用机械磨削和电火花加工完成。由于切割砂轮厚度薄（厚度＜5.0mm），径厚比（外径/厚度）大、刚性差；再加上机械磨削作用力、电火花加工高温等因素影响，无论是采用接触式磨削加工（如申请号为201210109127.8的一种基于双端面加工的砂轮修整方法和装置）、还是非接触式电火花加工（如申请号为201420435098.9的超硬磨料砂轮端面单面修整装置），是单面加工、还是双面同时加工，切割砂轮形位精度（平面度、平行度、对称度、跳动等）提升始终有限。特别是对于超薄切割砂轮（厚度＜1.0mm、径厚比＞100），由于其厚度更薄、抗弯性能更差，后加工时更易变形，磨料工作层相对基体的平行度、对称度更差，侧面跳动更大。致使金属结合剂超薄切割砂轮难以达到理想的形位精度（如：平面度、平行度、对称度、侧面跳动≤0.01mm等）。

发明内容

针对现有超硬磨料切割砂轮抗弯性能差，且加工易变形的技术问题，本发明提出一种超硬磨料磨具的精密加工方法及系统，采用非接触、冷态、对称、同步加工的思路，力求避免磨削、电火花加工过程中力、热以及砂轮毛坯精度低等不良因素的影响，可以提高砂轮形位精度。

为了达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种超硬磨料磨具的精密加工方法，在切割砂轮磨料工作层的两侧面对称设置两个电解磨削工具；切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具分别与电解电源的正极和负极相连接，在切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具间通入电解液；打开电解电源，切割砂轮磨料工作层通过电解液和电解磨削工具构成电解回路，切割砂轮转动，两个电解磨削工具同步伺服、相向进给对切割砂轮磨料工作层的双侧面进行加工；利用设置在切割砂轮磨料工作层侧面的激光位移传感器实时监测切割砂轮磨料工作层相对位移传感器的位移信息，当切割砂轮厚度达到预设尺寸时，断开电解电源，停止切割砂轮转动和电解磨削工具运动。

所述激光位移传感器的数量设有两个，两个激光位移传感器对称设置在切割砂轮磨料工作层的两侧面。

所述切割砂轮磨料工作层设置为正极，两个电解磨削工具设置为负极，切割砂轮通过电解液分别与两个电解磨削工具间构成两个电解回路。

所述切割砂轮转动中，切割砂轮磨料工作层的侧面上最靠近电解磨削工具的高点最先被电解；所述电解液的供给方式为侵入式或喷淋式供给。

一种超硬磨料磨具的精密加工方法的加工系统，包括电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统、定位测量系统和计算控制系统，切割砂轮驱动机构与切割砂轮相连接，切割砂轮驱动机构与电解磨削加工机构相连接，移动进给系统分别与切割砂轮、电解磨削加工机构相连接，定位测量系统设置在切割砂轮的切割砂轮磨料工作层的两侧，所述计算控制系统分别与电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统和定位测量系统相连接。

所述电解磨削加工机构包括电解电源、电解液和两个电解磨削工具，电解电源的负极分别与两个电解磨削工具相连接，电解电源的正极与切割砂轮相连接，切割砂轮通过电解液分别与两个电解磨削工具构成两个电解回路；切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具间通入电解液；所述电解磨削工具和电解电源均与计算控制系统相连接。

所述电解磨削工具采用金属结合剂金刚石制作；所述切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具设置在电解液内；所述切割砂轮驱动机构包括主轴，切割砂轮设置在主轴上，主轴分别与电解电源的正极相连接；主轴由驱动机构控制旋转，驱动机构与计算控制系统相连接。

所述移动进给系统包括第一移动平台、第二移动平台和第三移动平台，第一移动平台通过支撑架与切割砂轮相连接，第一移动平台用于切割砂轮相对两个电解磨削工具的径向切入位置调整；所述第二移动平台设置在两个电解磨削工具的下部，第二移动平台用于两个电解磨削工具相对切割砂轮基体的轴向对中调整；两个所述电解磨削工具设置第三移动平台上，第三移动平台采用正反丝杠机构驱动且用于两个电解磨削工具同步伺服、相向进给，实现两个电解磨削工具相对切割砂轮的同步进给和分离；所述第一移动平台、第二移动平台和第三移动平台均与计算控制系统相连接。

所述定位测量系统包括两个激光位移传感器，两个激光位移传感器对称设置在切割砂轮磨料工作层的两侧面；所述激光位移传感器为线型激光位移传感器，同时测量切割砂轮磨料工作层和切割砂轮基体的位置；所述计算控制系统用于控制伺服电机驱动三个移动平台的移动，同时根据两个激光位移传感器测量的数据计算切割砂轮磨料工作层相对切割砂轮基体的平行度、对称度、侧面跳动和加工速度。

加工系统的加工步骤为：

①首先是将待加工的切割砂轮固定在主轴上，切割砂轮接电解电源的阳极；

②通过第二移动平台调整切割砂轮的位置，使切割砂轮的基体处于两个激光位移传感器的中心及两个电解磨削工具的中心位置；通过第一移动平台使切割砂轮磨料工作层移入电解液所在的电解磨削工作区，电解磨削工具接电解电源的负极；

③启动电解磨削工具和主轴，使两个电解磨削工具和切割砂轮低速旋转，进入待加工状态；

④启动电解电源，计算控制系统驱动第三移动平台的正反丝杠机构正向旋转，两个电解磨削工具在正反丝杠机构的带动下微量同步伺服、相向进给，开始切割砂轮磨料工作层的两端面的电解磨削；随着电解磨削进行，切割砂轮磨料工作层渐渐被加工变薄；两个激光位移传感器在线监控切割砂轮磨料工作层及相对切割砂轮基体的位移尺寸的变化；

⑤切割砂轮磨料工作层的厚度达到预设要求后，计算控制系统给出指令使伺服电机驱动正反丝杠机构反向旋转，使两个电解磨削工具退出电解磨削区域；待到达预设位置后，计算控制系统控制正反丝杠机构、移动平台、切割砂轮旋转停止；

⑥加工完成，取出被加工的切割砂轮。

与现有技术相比，本发明的有益效果：在切割砂轮磨料工作层双侧面加工中，采取双侧面对称布局、精准定位，高点优先、同时电解，同步进给、在线监控，实现切割砂轮双侧面的先高后低、均匀协同加工，进而达到切割砂轮的高形位精度。采用本发明加工金属结合剂超薄超硬磨料切割砂轮双侧面，可获得高形位精度（平面度、平行度、对称度、跳动等）的高档切割砂轮。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的原理示意图。

图2为本发明切割砂轮的位置示意图。

图中，1为切割砂轮，2为切割砂轮磨料工作层，3为激光位移传感器，4为电解磨削工具，5为电解液，6为主轴，7为电解电源，8为计算控制系统，9为电解箱，Y为第一移动平台，X为第二移动平台，X1为第三移动平台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如图1所示，一种超硬磨料磨具的精密加工方法，在切割砂轮磨料工作层的两侧面对称设置两个电解磨削工具；切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具分别与电解电源的正极和负极相连接，在切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具间通入电解液，电解液的作用是导电、化学反应、增加电解面积、冷却、清洁等。打开电解电源，在电解电源的驱动下，切割砂轮磨料工作层通过电解液和电解磨削工具构成电解回路，电解回路的作用是导电，构成闭环回路。切割砂轮转动，两个电解磨削工具同步伺服、相向进给对切割砂轮磨料工作层的双侧面进行加工；保持合适的电解间隙，只有间隙在0.01-0.50mm左右时才会发生电解，反之不电解；逐渐去除切割砂轮双侧面的加工余量，直至切割砂轮磨料工作层厚度达到预设尺寸要求。工作时两个电解磨削工具相向进给，可同时对切割砂轮双侧面磨料工作层2进行同步加工。利用设置在切割砂轮磨料工作层侧面的激光位移传感器实时测量切割砂轮磨料工作层的厚度，当达到预设尺寸时，断开电解电源，停止切割砂轮转动和电解磨削工具运动。

所述激光位移传感器的数量设有两个，两个激光位移传感器对称设置在切割砂轮磨料工作层的两侧面。

进一步地，所述切割砂轮磨料工作层设置为正极（阳极），两个电解磨削工具设置为负极（阴极），切割砂轮通过电解液分别与两个电解磨削工具间构成两个电解回路。

所述切割砂轮慢速转动中，切割砂轮磨料工作层的侧面上最靠近电解磨削工具的高点首先被电解；所述电解液的供给方式为侵入式或喷淋式供给。电解液供给可以是侵入式供给，也可采用喷淋式供给方式。电解液侵入式供给，导电稳定，但间隙清洁差；电解液喷淋式供给，清洁好，但导电稳定性差。

实施例2

如图1所示，一种超硬磨料磨具的精密加工加工系统，包括电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统、定位测量系统和计算控制系统，切割砂轮驱动机构与切割砂轮1相连接，切割砂轮驱动机构用于驱动切割砂轮1的转动。切割砂轮通过机床主轴与电解电源相连接，使切割砂轮1带上极性。移动进给系统分别与切割砂轮1、电解磨削加工机构相连接，用于调节切割砂轮1和电解磨削加工机构的位置。第一移动平台Y与切割砂轮1相连接，用于切割砂轮1相对两个电解磨削工具4的径向切入位置调整；第二移动平台X用于两个电解磨削工具相对切割砂轮1基体的轴向对中调整；第三移动平台用于两个电解磨削工具4的电解磨削加工。定位测量系统设置在切割砂轮1的切割砂轮磨料工作层2的两侧，用于监测切割砂轮磨料工作层2相对位移传感器位移信息。所述计算控制系统分别与电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统和定位测量系统相连接，计算机控制系统根据定位测量系统实时检测的数据，控制电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统中执行机构的工作或停止。

如图1所示，所述电解磨削加工机构包括电解电源7、电解液5和两个电解磨削工具4，电解电源7的负极分别与两个电解磨削工具4相连接，电解电源7的正极与切割砂轮相连接，切割砂轮1通过电解液分别与两个电解磨削工具4构成两个电解回路，构成电解回路实现导电。切割砂轮磨料工作层2和电解磨削工具4间通入电解液5；所述电解磨削工具4和电解电源7均与计算控制系统相连接。

所述电解磨削工具采用金属结合剂金刚石制作，工作时电解磨削工具接负极，边旋转边工作，便于电解磨削工具的均匀消耗。所述切割砂轮1下部的切割砂轮磨料工作层2和电解磨削工具4设置在电解液5内，电解液5设置电解箱9内。所述切割砂轮驱动机构包括主轴6，切割砂轮1设置在主轴6上，主轴通过伺服电机驱动，主轴6分别与电解电源7的正极和计算控制系统相连接。计算控制系统通过伺服电机驱动主轴6转动，从而带动切割砂轮1转动，用于保障切割砂轮磨料工作层2的圆周全侧面的均匀加工，工作时接电解电源的正电极。计算控制系统控制电解电源7的启闭。

所述移动进给系统包括第一移动平台、第二移动平台和第三移动平台，第一移动平台通过支撑架与切割砂轮1安装座相连接，第一移动平台Y为Y向移动平台，第一移动平台用于切割砂轮1相对两个电解磨削工具4的径向切入位置调整，驱动第一移动平台Y向移动，使切割砂轮磨料工作层处于两个电解磨削工具4之间区域，即电解工作区，便于不同直径切割砂轮的安装与加工。所述第二移动平台设置在两个电解磨削工具4的下部，第二移动平台X为X向移动平台，第二移动平台用于两个电解磨削工具相对切割砂轮1的轴向对中调整，驱动第二移动平台X方向移动，使切割砂轮基体处于两个电解磨削工具4正中，确保对称，便于获取理想的切割砂轮磨料工作层2相对切割砂轮1基体的对称度。两个所述电解磨削工具4设置第三移动平台上，第三移动平台X1为X1向移动平台，第三移动平台采用正反丝杠机构驱动且用于两个电解磨削工具4同步伺服、相向进给，实现两个电解磨削工具4相对切割砂轮1的同步进给和分离。所述第一移动平台、第二移动平台和第三移动平台均与计算控制系统相连接，计算控制系统可以控制三个移动平台的移动。

正反丝杠机构可以实现对切割砂轮磨料工作层2的两侧面的同步进给加工，即采用一根正反丝杠，其长度方向约一半为左旋、一半为右旋，在一台电机的驱动下正反丝杠可实现两个电解磨削工具4的相向移动逐渐靠近或反向移动渐渐离开切割砂轮磨料工作层2的两侧面。

定位测量系统包括两个激光位移传感器3，两个激光位移传感器3对称设置在切割砂轮磨料工作层2的两侧面；用于切割砂轮1的轴向对中定位、切割砂轮磨料工作层2双侧面位置跟踪等。所述激光位移传感器3为线型激光位移传感器，可测量一定的宽度，如5mm长可内置数百个点激光传感器。随着测量物的移动，可测量一定面积数据。如图2所示，激光位移传感器3可同时测量切割砂轮磨料工作层2和切割砂轮1基体的位置，即既可测量砂轮磨料工作层2到激光位移传感器的距离c、d，也可测量激光位移传感器到切割砂轮基体间的距离a、b。电解加工过程中，两个激光位移传感器3的位置不变，用于在线检测切割砂轮1的信息变化。

计算控制系统为计算控制器8，主要用于控制伺服电机驱动正反丝杠机构进行微量进给，监控二个激光位移传感器3在线测量、储存以及计算与显示；进而计算出切割砂轮磨料工作层厚度，以及相对切割砂轮1基体的平行度、对称度、侧面跳动、加工速度等。

切割砂轮的位置调整是指切割砂轮1到激光位移传感器3的位置调整，通常调整到a、b的绝对差│a-b│在合理范围为宜，通常在0-100μm左右，切割砂轮具体平面度越好，可调整│a-b│越小，表示安装精度越高。

形位公差：①高度差：指切割砂轮同一区域，切割砂轮磨料工作层2与切割砂轮1基体到激光位移传感器距离之差，如图2中a-c或b-d。②跳动：指切割砂轮单面磨料工作层到激光位移传感器距离的最大、最小之差，如c_大-c_小；③平行度：指单面切割砂轮磨料工作层相对基体高度差（a-c）之最大差，即在切割砂轮圆周方向不同区域高度差之最大差，如(a-c)_大-(a-c)_小；④对称度：指切割砂轮双面磨料工作层相对基体高度差│(a-c)-(b-d)│之最大差，即在切割砂轮圆周方向不同区域双面高度差之最大差的绝对值，如│(a-c)-(b-d)│_大- │(a-c)-(b-d)│_小。以上数据随线型激光位移传感器的分辨率（单位长度点激光数量）、砂轮转速的提高而增加，精度也越高。

理论上切割砂轮安装精度可调整到a=b，切割砂轮磨料工作层2的跳动、平行度、对称度均很差；随着“高点近先电解”原理，其跳动、平行度、对称度会渐渐趋好；当切割砂轮电解加工进入稳定加工阶段时，理论上可实现c-d、跳动、平行度、对称度均为0。

加工速度指切割砂轮磨料工作层2单位时间去除速度，即c、d值的变化速度。

其他原理与实施例1相同。

实施例3

一种超硬磨料磨具的精密加工加工系统的加工步骤为：

本实例中，待加工砂轮为金属结合剂金刚石切割砂轮，具体规格型号为：1A1RD200 T1.0 H40 E0.8，其基体平面度≤0.005mm，可实现切割砂轮高形位精度制造。

①首先是将待加工的切割砂轮1固定在主轴6上，切割砂轮1接电解电源7的阳极。

②通过第二移动平台调整切割砂轮1的位置，使切割砂轮1的基体处于两个激光位移传感器3的中心及两个电解磨削工具4的中心位置；通过第一移动平台使切割砂轮磨料工作层2移入电解液5所在的电解磨削工作区，电解磨削工具4接电解电源7的负极。

③启动电解磨削工具4和主轴6，使两个电解磨削工具4和切割砂轮1低速旋转，进入待加工状态；低速的范围是0-600rpm。

④启动电解电源7，计算控制系统驱动第三移动平台的正反丝杠机构正向旋转，两个电解磨削工具4在正反丝杠机构的带动下微量同步伺服、相向进给，开始进入切割砂轮磨料工作层2的两端面的电解磨削阶段；随着电解磨削进行，切割砂轮磨料工作层2渐渐被加工变薄；两个激光位移传感器3在线监控切割砂轮磨料工作层2及相对切割砂轮1基体的位移尺寸的变化。

切割砂轮磨料工作层2的厚度为两个激光位移传感器距离L减去磨料工作层测量距离，即L-（c+d）。

⑤切割砂轮磨料工作层2的厚度达到预设要求后，计算控制系统给出指令使伺服电机驱动正反丝杠机构反向旋转，使两个电解磨削工具4快速退出电解磨削区域；待到达预设位置后，计算控制系统控制X1向移动平台、X向和Y向移动平台、切割砂轮1旋转停。

⑥加工完成，取出被加工的切割砂轮。

加工结束后，检测切割砂轮相关精度：平面度≤0.01mm、磨料工作层与基体的平行度≤0.01mm、双侧面磨料工作层相对基体的对称度≤0.005mm，侧面跳动≤0.01mm。

其他结构和原理与实施例2相同。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种超硬磨料磨具的精密加工方法，其特征在于，在切割砂轮磨料工作层的两侧面对称设置两个电解磨削工具；切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具分别与电解电源的正极和负极相连接，在切割砂轮磨料工作层和电解磨削工具间通入电解液；打开电解电源，切割砂轮磨料工作层通过电解液和电解磨削工具构成电解回路，切割砂轮转动，两个电解磨削工具同步伺服、相向进给对切割砂轮磨料工作层的双侧面进行加工；利用设置在切割砂轮磨料工作层侧面的激光位移传感器实时监测切割砂轮磨料工作层相对位移传感器的位移信息，当切割砂轮厚度达到预设尺寸时，断开电解电源，停止切割砂轮转动和电解磨削工具运动；

所述激光位移传感器的数量设有两个，两个激光位移传感器对称设置在切割砂轮磨料工作层的两侧面，同时测量切割砂轮磨料工作层和切割砂轮的位置；

根据两个激光位移传感器测量的数据计算切割砂轮磨料工作层相对切割砂轮的平行度、对称度、侧面跳动和加工速度。

2.根据权利要求1所述的超硬磨料磨具的精密加工方法，其特征在于，所述切割砂轮磨料工作层设置为正极，两个电解磨削工具设置为负极，切割砂轮通过电解液分别与两个电解磨削工具间构成两个电解回路。

3.根据权利要求2所述的超硬磨料磨具的精密加工方法，其特征在于，所述切割砂轮转动中，切割砂轮磨料工作层的侧面上最靠近电解磨削工具的高点最先被电解；所述电解液的供给方式为侵入式或喷淋式供给。

4.根据权利要求1-3中任意一项所述的超硬磨料磨具的精密加工方法的加工系统，其特征在于，包括电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统、定位测量系统和计算控制系统，切割砂轮驱动机构与切割砂轮（1）相连接，切割砂轮驱动机构与电解磨削加工机构相连接，移动进给系统分别与切割砂轮（1）、电解磨削加工机构相连接，定位测量系统设置在切割砂轮（1）的切割砂轮磨料工作层（2）的两侧，所述计算控制系统分别与电解磨削加工机构、切割砂轮驱动机构、移动进给系统和定位测量系统相连接。

5.根据权利要求4所述的加工系统，其特征在于，所述电解磨削加工机构包括电解电源（7）、电解液（5）和两个电解磨削工具（4），电解电源（7）的负极分别与两个电解磨削工具（4）相连接，电解电源（7）的正极与切割砂轮相连接，切割砂轮（1）通过电解液分别与两个电解磨削工具（4）构成两个电解回路；切割砂轮磨料工作层（2）和电解磨削工具（4）间通入电解液（5）；所述电解磨削工具（4）和电解电源（7）均与计算控制系统相连接。

6.根据权利要求5所述的加工系统，其特征在于，所述电解磨削工具采用金属结合剂金刚石制作；所述切割砂轮磨料工作层（2）和电解磨削工具（4）设置在电解液（5）内；所述切割砂轮驱动机构包括主轴（6），切割砂轮（1）设置在主轴（6）上，主轴（6）分别与电解电源（7）的正极相连接；主轴（6）由驱动机构控制旋转，驱动机构与计算控制系统相连接。

7.根据权利要求5或6所述的加工系统，其特征在于，所述移动进给系统包括第一移动平台、第二移动平台和第三移动平台，第一移动平台通过支撑架与切割砂轮（1）相连接，第一移动平台用于切割砂轮（1）相对两个电解磨削工具（4）的径向切入位置调整；所述第二移动平台设置在两个电解磨削工具（4）的下部，第二移动平台用于两个电解磨削工具相对切割砂轮（1）基体的轴向对中调整；两个所述电解磨削工具（4）设置第三移动平台上，第三移动平台采用正反丝杠机构驱动且用于两个电解磨削工具（4）同步伺服、相向进给，实现两个电解磨削工具（4）相对切割砂轮（1）的同步进给和分离；所述第一移动平台、第二移动平台和第三移动平台均与计算控制系统相连接。

8.根据权利要求7所述的加工系统，其特征在于，所述定位测量系统包括两个激光位移传感器（3），两个激光位移传感器（3）对称设置在切割砂轮磨料工作层（2）的两侧面；所述激光位移传感器（3）为线型激光位移传感器，同时测量切割砂轮磨料工作层（2）和切割砂轮（1）基体的位置；所述计算控制系统用于控制伺服电机驱动三个移动平台的移动，同时根据两个激光位移传感器（3）测量的数据计算切割砂轮磨料工作层（2）相对切割砂轮（1）基体的平行度、对称度、侧面跳动和加工速度。

9.根据权利要求8所述的加工系统，其特征在于，其加工步骤为：

①首先是将待加工的切割砂轮（1）固定在主轴（6）上，切割砂轮（1）接电解电源（7）的阳极；

②通过第二移动平台调整切割砂轮（1）的位置，使切割砂轮（1）的基体处于两个激光位移传感器（3）的中心及两个电解磨削工具（4）的中心位置；通过第一移动平台使切割砂轮磨料工作层（2）移入电解液（5）所在的电解磨削工作区，电解磨削工具（4）接电解电源（7）的负极；

③启动电解磨削工具（4）和主轴（6），使两个电解磨削工具（4）和切割砂轮（1）低速旋转，进入待加工状态；

④启动电解电源（7），计算控制系统驱动第三移动平台的正反丝杠机构正向旋转，两个电解磨削工具（4）在正反丝杠机构的带动下微量同步伺服、相向进给，开始切割砂轮磨料工作层（2）的两端面的电解磨削；随着电解磨削进行，切割砂轮磨料工作层（2）渐渐被加工变薄；两个激光位移传感器（3）在线监控切割砂轮磨料工作层（2）及相对切割砂轮（1）基体的位移尺寸的变化；

⑤切割砂轮磨料工作层（2）的厚度达到预设要求后，计算控制系统给出指令使伺服电机驱动正反丝杠机构反向旋转，使两个电解磨削工具（4）退出电解磨削区域；待到达预设位置后，计算控制系统控制正反丝杠机构、移动平台、切割砂轮旋转停止；

⑥加工完成，取出被加工的切割砂轮。

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