CN117415682B - 钨钢喷嘴的加工抛光方法及装置 - Google Patents

钨钢喷嘴的加工抛光方法及装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及钨钢喷嘴抛光技术领域,揭露了一种钨钢喷嘴的加工抛光方法,包括:根据测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,并监测测试实时旋转速度,得到测试旋转速度曲线,判断是否达到光滑旋转速度,若达到,则停止转动,根据打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,识别所述最小打磨功耗的目标旋转功率,根据目标旋转功率对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴,监测当前实时旋转速度,判断是否达到所述光滑旋转速度,若达到,则停止打磨。本发明还提出一种钨钢喷嘴的加工抛光装置、电子设备以及计算机可读存储介质。本发明可以解决当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的问题。

Description

钨钢喷嘴的加工抛光方法及装置
技术领域
本发明涉及钨钢喷嘴抛光技术领域,尤其涉及一种钨钢喷嘴的加工抛光方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。
背景技术
喷嘴广泛应用于各种工业制造中,如:喷漆、喷火、喷砂以及喷雾等领域,由于喷嘴经常被应用于各类恶劣复杂的环境中,因此常规喷嘴经常出现磨损等情况。钨钢具有价高的硬度、耐磨性以及耐热性,这些特性使得钨钢成为喷嘴的优选材料。
即便钨钢喷嘴有着较佳的性能,但由于电子、航空航天、医疗等工业领域中需要使用精细结构喷嘴,因此对于喷嘴的光滑度要求极高,而钨钢喷嘴由于长期暴露于复杂环境中,因此难免出现磨损的情况,对于钨钢喷嘴的打磨抛光成为一个热点问题,当前对于钨钢喷嘴的打磨抛光主要是先将钨钢喷嘴钝化,再对其进行打磨,打磨一段时间后,再观测钨钢喷嘴的光滑度,如果光滑度不达标,需要重新打磨,如此反复,这就导致钨钢喷嘴的打磨时间无法精准确定,因此当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的问题。
发明内容
本发明提供一种钨钢喷嘴的加工抛光方法、装置及计算机可读存储介质,其主要目的在于解决当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的问题。
为实现上述目的,本发明提供的一种钨钢喷嘴的加工抛光方法,包括:
获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;
在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;
获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;
利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;
判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;
若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;
若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;
提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;
汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;
在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;
根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;
监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;
判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;
若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;
若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
可选地,所述对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集,包括:
根据预设的电解液温度及电解液浓度配置电解液;
获取电解时间及脉冲电流,根据所述电解时间,利用所述电解液及脉冲电流对所述测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到所述测试钝化钨钢喷嘴。
可选地,所述利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:
获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;
在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;
获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;
利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴。
可选地,所述根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴,包括:
根据所述测试旋转功率驱动所述待旋转钨钢喷嘴转动,得到旋转钨钢喷嘴;
利用去离子水对所述旋转钨钢喷嘴进行冲洗,并实时监测两个双面打磨板之间的实时夹持压力;
判断所述实时夹持压力是否发生变化;
若所述实时夹持压力未发生变化,则返回上述利用去离子水对所述旋转钨钢喷嘴进行冲洗的步骤;
若所述实时夹持压力发生变化,则将两个双面打磨板之间的实时夹持压力调整为预设的最大夹持压力,得到所述测试抛光钨钢喷嘴。
可选地,所述判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度之前,所述方法还包括:
获取已打磨钨钢喷嘴,根据所述测试旋转功率及所述最大夹持压力对所述已打磨钨钢喷嘴进行打磨,并利用去离子水对所述已打磨钨钢喷嘴进行冲洗,得到重复抛光钨钢喷嘴;
监测所述重复抛光钨钢喷嘴的旋转速度,将所述重复抛光钨钢喷嘴的旋转速度作为所述光滑旋转速度。
可选地,所述判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,包括:
提取所述测试旋转速度曲线的当前测试旋转速度;
判断所述当前测试旋转速度是否等于所述光滑旋转速度;
若所述当前测试旋转速度不等于所述光滑旋转速度,则返回上述提取所述测试旋转速度曲线的当前测试旋转速度的步骤;
若所述当前测试旋转速度步等于所述光滑旋转速度,则所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度。
可选地,所述提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,包括:
识别所述测试全程旋转速度曲线的起始打磨时间;
提取所述全程旋转速度曲线中旋转速度开始等于所述光滑旋转速度的终止打磨坐标点;
识别所述终止打磨坐标点对应的终止打磨时间;
根据所述起始打磨时间和终止打磨时间计算所述打磨时长。
可选地,所述根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,包括:
根据预构建的打磨功耗公式,利用所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,其中所述打磨功耗公式,如下所示:
其中,表示测试打磨功耗,/>表示测试旋转功率,/>表示打磨时长。
可选地,所述若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴之后,所述方法还包括:
检测所述已抛光钨钢喷嘴中抛光部位的当前抛光尺寸;
判断所述当前抛光尺寸是否符合预设的目标抛光尺寸;
若所述当前抛光尺寸不符合所述目标抛光尺寸,则重新对所述已抛光钨钢喷嘴进行抛光,直至所述当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸;
若所述当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸,则得到目标抛光钨钢喷嘴。
为了解决上述问题,本发明还提供一种钨钢喷嘴的加工抛光装置,所述装置包括:
测试待抛光钨钢喷嘴钝化模块,用于获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
测试钝化钨钢喷嘴夹持模块,用于在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
待旋转钨钢喷嘴转动模块,用于获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
目标旋转功率提取模块,用于监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
当前待抛光钨钢喷嘴抛光模块,用于获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
为了解决上述问题,本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括:
至少一个处理器;以及,
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以实现上述所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法。
为了解决上述问题,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有至少一个指令,所述至少一个指令被电子设备中的处理器执行以实现上述所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法。
相比于背景技术所述:当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的现象,由于钨钢喷嘴的硬度较高,因此本发明实施例在打磨钨钢喷嘴前需要先进行钝化,从而使其容易去除,由于需要先测试出最佳的目标旋转功率,因此需要获取测试待抛光钨钢喷嘴集,再对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集,由于在打磨前需要确定打磨工具,因此可以先利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,此时即可转动所述待旋转钨钢喷嘴进行打磨,由于打磨时待旋转钨钢喷嘴的转动速度是不确定的,因此需要逐个测试不同转动速度下的打磨功耗,具体的,可以获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴,由于同一旋转功率下不同光滑度的测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度不同,越光滑,旋转速度越大,因此需要监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线,由于到达需要光滑度的测试抛光钨钢喷嘴的速度也是一定的,因此可以通过判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,来决定是否完成打磨,若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线,此时即可提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,再汇总所述测试打磨功耗,最后在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率,此时即可对当前待抛光钨钢喷嘴进行抛光,同样,在抛光前需要钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴,再根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,在打磨的过程中,需要实时监测当前实时旋转速度,若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。因此本发明提出的钨钢喷嘴的加工抛光方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,可以解决当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的问题。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的钨钢喷嘴的加工抛光方法的流程示意图;
图2为本发明一实施例提供的钨钢喷嘴的加工抛光装置的功能模块图;
图3为本发明一实施例提供的实现所述钨钢喷嘴的加工抛光方法的电子设备的结构示意图。
本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本申请实施例提供一种钨钢喷嘴的加工抛光方法。所述钨钢喷嘴的加工抛光方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本申请实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之,所述钨钢喷嘴的加工抛光方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行。所述服务端包括但不限于:单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。
实施例1
参照图1所示,为本发明一实施例提供的钨钢喷嘴的加工抛光方法的流程示意图。在本实施例中,所述钨钢喷嘴的加工抛光方法包括:
S1、获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集。
可解释的,所述测试待抛光钨钢喷嘴集可以为预制尺寸规格的且磨损程度相近的钨钢喷嘴集合。为了保证变量的唯一性,需要保证每个测试待抛光钨钢喷嘴的磨损程度相近,例如:可以为根据使用环境、使用年限、表面粗糙度等条件进行筛选。
可解释的,所述对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集,包括:
根据预设的电解液温度及电解液浓度配置电解液;
获取电解时间及脉冲电流,根据所述电解时间,利用所述电解液及脉冲电流对所述测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到所述测试钝化钨钢喷嘴。
可理解的,所述电解液温度及电解液浓度需要控制一样,例如:可以为电解液温度取10℃,电解液浓度取10%,所述电解液可以为硝酸钠为主的钝化型电解液。所述脉冲电流可以设置为峰值电压为8V,频率为16kHz,占空比为25%的脉冲电流。
进一步地,所述电解时间可以根据所述测试待抛光钨钢喷嘴的磨损情况进行确定,一般磨损越严重,电解时间越长,生成的钝化层也越厚。
S2、在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴。
详细地,所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测。由于所述测试钝化钨钢喷嘴可能要打磨外表面,也可能打磨内表面,因此打磨板需要是双面打磨板,需要进行内打磨时,利用所述双面打磨板将所述测试钝化钨钢喷嘴内撑,并利用所述双面打磨板的外面进行打磨;需要进行外表面打磨时,可以利用所述双面打磨板将所述测试钝化钨钢喷嘴外夹,再利用所述双面打磨板的内面进行打磨。
进一步地,对所述测试钝化钨钢喷嘴进行机械打磨通常有两种方法,一种是测试钝化钨钢喷嘴进行转动,而打磨它的打磨板不动,另一种是测试钝化钨钢喷嘴不懂,打磨板进行转动,考虑到第二种情况增加了打磨板的装置复杂度,因此选择第一种方法,先将所述测试钝化钨钢喷嘴固定于预构建的可调式旋转固定架上,再转动所述测试钝化钨钢喷嘴,并利用夹持式打磨器夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,从而实现打磨。
本发明实施例中,所述利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:
获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;
在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;
获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;
利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴。
可理解的,固定所述测试钝化钨钢喷嘴的可调式旋转固定架的旋转速度可以根据旋转功率变化的,旋转功率越大,旋转速度越快,可以分为几个等级,每个等级对应不同的旋转功率,从而形成所述测试旋转功率序列。
进一步地,使用测试旋转功率序列中不同测试旋转功率时,所述测试钝化钨钢喷嘴的旋转动力也不同,测试旋转功率越大,旋转动力越大,因此测试旋转功率序列对应着测试旋转动力序列。
可解释的,所述钝化摩擦因数指所述测试钝化钨钢喷嘴表面被完全钝化后,所述测试钝化钨钢喷嘴与双面打磨板之间的动摩擦因数。
进一步地,由于夹持压力过大可能导致所述测试钝化钨钢喷嘴出现无法转动的情况,因此需要计算最大夹持压力,避免导致夹持压力过大,无法转动所述测试钝化钨钢喷嘴。因此需要在在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力,再根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力。
详细地,夹持压力小于所述最大夹持压力即可,但在所述测试钝化钨钢喷嘴的打磨过程中,测试钝化钨钢喷嘴不断变小,为了保证所述夹持压力保持不变,因此需要实时调整所述双面打磨板支架的距离,并保证夹持压力不变,因此在这一条件下,加持压力越大,越容易实现。因此综合考虑,最终可以选择所述最大夹持压力持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴。
S3、获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴。
本发明实施例中,所述根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴,包括:
根据所述测试旋转功率驱动所述待旋转钨钢喷嘴转动,得到旋转钨钢喷嘴;
利用去离子水对所述旋转钨钢喷嘴进行冲洗,并实时监测两个双面打磨板之间的实时夹持压力;
判断所述实时夹持压力是否发生变化;
若所述实时夹持压力未发生变化,则返回上述利用去离子水对所述旋转钨钢喷嘴进行冲洗的步骤;
若所述实时夹持压力发生变化,则将两个双面打磨板之间的实时夹持压力调整为预设的最大夹持压力,得到所述测试抛光钨钢喷嘴。
可解释的,在打磨所述持所述旋转钨钢喷嘴的过程中,会不断产生钝化膜残渣及碎屑,这些碎屑会影响所述旋转钨钢喷嘴的表面光滑程度,因此需要利用去离子水不断进行冲洗。也可以根据实际情况选择纯净水进行冲洗。
S4、监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线。
本发明实施例中,所述测试旋转速度曲线指所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度随时间的变化曲线。所述测试实时旋转速度可以通过光学传感器、无线电波监测进行监测,也可以利用机械式转速表及数字式转速表进行监测,由于所述测试实时旋转速度的变化较小,因此监测效果越精密越好。
S5、判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度。
进一步地,所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度,所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,表明所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,达到抛光标准。
本发明实施例中,所述判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度之前,所述方法还包括:
获取已打磨钨钢喷嘴,根据所述测试旋转功率及所述最大夹持压力对所述已打磨钨钢喷嘴进行打磨,并利用去离子水对所述已打磨钨钢喷嘴进行冲洗,得到重复抛光钨钢喷嘴;
监测所述重复抛光钨钢喷嘴的旋转速度,将所述重复抛光钨钢喷嘴的旋转速度作为所述光滑旋转速度。
可理解的,所述已打磨钨钢喷嘴指已完成打磨且符合预设的抛光标准的钨钢喷嘴。由于所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴达到光滑度标准后测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度,因此所述光滑旋转速度需要对所述已打磨钨钢喷嘴进行测试,从而得出。
进一步地,所述判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,包括:
提取所述测试旋转速度曲线的当前测试旋转速度;
判断所述当前测试旋转速度是否等于所述光滑旋转速度;
若所述当前测试旋转速度不等于所述光滑旋转速度,则返回上述提取所述测试旋转速度曲线的当前测试旋转速度的步骤;
若所述当前测试旋转速度步等于所述光滑旋转速度,则所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度。
可理解的,所述当前测试旋转速度指所述测试旋转速度曲线最新监测到的旋转速度,例如:当前时间为10:00,所述当前测试旋转速度指所述测试旋转速度曲线在10:00处的旋转速度。
若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤。
若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则执行S6、停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线。
可理解的,所述测试全程旋转速度曲线指所述测试抛光钨钢喷嘴从静止到恢复静止的过程中的旋转速度变化曲线。
S7、提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗。
详细地,所述打磨时长指所述测试抛光钨钢喷嘴利用测试旋转功率进行驱动的时长。所述测试打磨功耗指驱动所述测试抛光钨钢喷嘴耗费的能耗。
本发明实施例中,所述提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,包括:
识别所述测试全程旋转速度曲线的起始打磨时间;
提取所述全程旋转速度曲线中旋转速度开始等于所述光滑旋转速度的终止打磨坐标点;
识别所述终止打磨坐标点对应的终止打磨时间;
根据所述起始打磨时间和终止打磨时间计算所述打磨时长。
可理解的,由于当所述全程旋转速度曲线中旋转速度开始等于所述光滑旋转速度时,将停止驱动,因此此时将不再有能耗,因此将此时作为所述终止打磨时间。
本发明实施例中,所述根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,包括:
根据预构建的打磨功耗公式,利用所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,其中所述打磨功耗公式,如下所示:
其中,表示测试打磨功耗,/>表示测试旋转功率,/>表示打磨时长。
S8、汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集。
S9、在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率。
进一步地,不同的测试旋转功率最终都可以将所述测试抛光钨钢喷嘴打磨至预设的光滑标准,因此可以在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,再识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率,根据所述目标旋转功率对需要抛光的钨钢喷嘴进行打磨。
可选择的,若要求打磨的速度最快,可以选择打磨时长最短的测试旋转功率进行打磨。
S10、获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴。
进一步地,所述当前待抛光钨钢喷嘴再打磨前,同样需要进行钝化。
S11、根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴。
S12、监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度。
S13、判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度。
若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤。
详细地,当所述当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则表明所述当前待抛光钨钢喷嘴还未达到抛光的标准,因此需要继续打磨。
若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则执行S14、停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
本发明实施例中,所述若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴之后,所述方法还包括:
检测所述已抛光钨钢喷嘴中抛光部位的当前抛光尺寸;
判断所述当前抛光尺寸是否符合预设的目标抛光尺寸;
若所述当前抛光尺寸不符合所述目标抛光尺寸,则重新对所述已抛光钨钢喷嘴进行抛光,直至所述当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸;
若所述当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸,则得到目标抛光钨钢喷嘴。
进一步地,所述目标抛光尺寸指所述抛光部位要得到的尺寸大小。在当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度时,表明所述当前待抛光钨钢喷嘴已达到抛光的标准,但可能还与要求的目标尺寸存在差异,因此可以重新钝化,再打磨,直至当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸。需注意的是,在重新钝化时,需要根据当前抛光尺寸与目标抛光尺寸的实际差距,确定电解时间,从而控制钝化层的厚度,避免过度钝化的问题。
相比于背景技术所述:当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的现象,由于钨钢喷嘴的硬度较高,因此本发明实施例在打磨钨钢喷嘴前需要先进行钝化,从而使其容易去除,由于需要先测试出最佳的目标旋转功率,因此需要获取测试待抛光钨钢喷嘴集,再对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集,由于在打磨前需要确定打磨工具,因此可以先利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,此时即可转动所述待旋转钨钢喷嘴进行打磨,由于打磨时待旋转钨钢喷嘴的转动速度是不确定的,因此需要逐个测试不同转动速度下的打磨功耗,具体的,可以获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴,由于同一旋转功率下不同光滑度的测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度不同,越光滑,旋转速度越大,因此需要监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线,由于到达需要光滑度的测试抛光钨钢喷嘴的速度也是一定的,因此可以通过判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,来决定是否完成打磨,若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线,此时即可提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,再汇总所述测试打磨功耗,最后在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率,此时即可对当前待抛光钨钢喷嘴进行抛光,同样,在抛光前需要钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴,再根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,在打磨的过程中,需要实时监测当前实时旋转速度,若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。因此本发明提出的钨钢喷嘴的加工抛光方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质,可以解决当前钨钢喷嘴的打磨抛光存在打磨时间不精准,人力物力耗费较大的问题。
实施例2
如图2所示,是本发明一实施例提供的钨钢喷嘴的加工抛光装置的功能模块图。
本发明所述钨钢喷嘴的加工抛光装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能,所述钨钢喷嘴的加工抛光装置100可以包括测试待抛光钨钢喷嘴钝化模块101、测试钝化钨钢喷嘴夹持模块102、待旋转钨钢喷嘴转动模块103、目标旋转功率提取模块104及当前待抛光钨钢喷嘴抛光模块105。本发明所述模块也可以称之为单元,是指一种能够被电子设备处理器所执行,并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段,其存储在电子设备的存储器中。
所述测试待抛光钨钢喷嘴钝化模块101,用于获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
所述测试钝化钨钢喷嘴夹持模块102,用于在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
所述待旋转钨钢喷嘴转动模块103,用于获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
所述目标旋转功率提取模块104,用于监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
所述当前待抛光钨钢喷嘴抛光模块105,用于获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
详细地,本发明实施例中所述钨钢喷嘴的加工抛光装置100中的所述各模块在使用时采用与上述的图1中所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法一样的技术手段,并能够产生相同的技术效果,这里不再赘述。
实施例3
如图3所示,是本发明一实施例提供的实现钨钢喷嘴的加工抛光方法的电子设备的结构示意图。
所述电子设备1可以包括处理器10、存储器11、总线12和通信接口13,还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器10上运行的计算机程序,如钨钢喷嘴的加工抛光程序。
其中,所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质,所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如:SD或DX存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备1的内部存储单元,例如该电子设备1的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备1的外部存储设备,例如电子设备1上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(Smart Media Card, SMC)、安全数字(SecureDigital, SD)卡、闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器11还可以既包括电子设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备1的应用软件及各类数据,例如钨钢喷嘴的加工抛光程序的代码等,还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
所述处理器10在一些实施例中可以由集成电路组成,例如可以由单个封装的集成电路所组成,也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成,包括一个或者多个中央处理器(Central Processing unit,CPU)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器10是所述电子设备的控制核心(Control Unit),利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件,通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块(例如钨钢喷嘴的加工抛光程序等),以及调用存储在所述存储器11内的数据,以执行电子设备1的各种功能和处理数据。
所述总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect,简称PCI)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture,简称EISA)总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器10等之间的连接通信。
图3仅示出了具有部件的电子设备,本领域技术人员可以理解的是,图3示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定,可以包括比图示更少或者更多的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。
例如,尽管未示出,所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池),优选地,电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器10逻辑相连,从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、Wi-Fi模块等,在此不再赘述。
进一步地,所述电子设备1还可以包括网络接口,可选地,所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口(如WI-FI接口、蓝牙接口等),通常用于在该电子设备1与其他电子设备之间建立通信连接。
可选地,该电子设备1还可以包括用户接口,用户接口可以是显示器(Display)、输入单元(比如键盘(Keyboard)),可选地,用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地,在一些实施例中,显示器可以是LED显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)触摸器等。其中,显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元,用于显示在电子设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
应该了解,所述实施例仅为说明之用,在专利申请范围上并不受此结构的限制。
所述电子设备1中的所述存储器11存储的钨钢喷嘴的加工抛光程序是多个指令的组合,在所述处理器10中运行时,可以实现:
获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;
在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;
获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;
利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;
判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;
若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;
若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;
提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;
汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;
在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;
根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;
监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;
判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;
若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;
若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
具体地,所述处理器10对上述指令的具体实现方法可参考图1至图2对应实施例中相关步骤的描述,在此不赘述。
进一步地,所述电子设备1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读存储介质中。所述计算机可读存储介质可以是易失性的,也可以是非易失性的。例如,所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)。
本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序在被电子设备的处理器所执行时,可以实现:
获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;
在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;
获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;
利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;
判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;
若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;
若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;
提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;
汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;
在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;
根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;
监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;
判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;
若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;
若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
在本发明所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的设备,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。
最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换,而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述方法包括:
获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;
在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;
获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,/>表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;
利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;
判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;
若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;
若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;
提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;
汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;
在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;
根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;
监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;
判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;
若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;
若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
2.如权利要求1所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集,包括:
根据预设的电解液温度及电解液浓度配置电解液;
获取电解时间及脉冲电流,根据所述电解时间,利用所述电解液及脉冲电流对所述测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到所述测试钝化钨钢喷嘴。
3.如权利要求1所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴,包括:
根据所述测试旋转功率驱动所述待旋转钨钢喷嘴转动,得到旋转钨钢喷嘴;
利用去离子水对所述旋转钨钢喷嘴进行冲洗,并实时监测两个双面打磨板之间的实时夹持压力;
判断所述实时夹持压力是否发生变化;
若所述实时夹持压力未发生变化,则返回上述利用去离子水对所述旋转钨钢喷嘴进行冲洗的步骤;
若所述实时夹持压力发生变化,则将两个双面打磨板之间的实时夹持压力调整为预设的最大夹持压力,得到所述测试抛光钨钢喷嘴。
4.如权利要求3所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度之前,所述方法还包括:
获取已打磨钨钢喷嘴,根据所述测试旋转功率及所述最大夹持压力对所述已打磨钨钢喷嘴进行打磨,并利用去离子水对所述已打磨钨钢喷嘴进行冲洗,得到重复抛光钨钢喷嘴;
监测所述重复抛光钨钢喷嘴的旋转速度,将所述重复抛光钨钢喷嘴的旋转速度作为所述光滑旋转速度。
5.如权利要求4所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,包括:
提取所述测试旋转速度曲线的当前测试旋转速度;
判断所述当前测试旋转速度是否等于所述光滑旋转速度;
若所述当前测试旋转速度不等于所述光滑旋转速度,则返回上述提取所述测试旋转速度曲线的当前测试旋转速度的步骤;
若所述当前测试旋转速度步等于所述光滑旋转速度,则所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度。
6.如权利要求1所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,包括:
识别所述测试全程旋转速度曲线的起始打磨时间;
提取所述全程旋转速度曲线中旋转速度开始等于所述光滑旋转速度的终止打磨坐标点;
识别所述终止打磨坐标点对应的终止打磨时间;
根据所述起始打磨时间和终止打磨时间计算所述打磨时长。
7.如权利要求1所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,包括:
根据预构建的打磨功耗公式,利用所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗,其中所述打磨功耗公式,如下所示:
其中,/>表示测试打磨功耗,/>表示测试旋转功率,/>表示打磨时长。
8.如权利要求1所述的钨钢喷嘴的加工抛光方法,其特征在于,所述若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴之后,所述方法还包括:
检测所述已抛光钨钢喷嘴中抛光部位的当前抛光尺寸;
判断所述当前抛光尺寸是否符合预设的目标抛光尺寸;
若所述当前抛光尺寸不符合所述目标抛光尺寸,则重新对所述已抛光钨钢喷嘴进行抛光,直至所述当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸;
若所述当前抛光尺寸符合目标抛光尺寸,则得到目标抛光钨钢喷嘴。
9.一种钨钢喷嘴的加工抛光装置,其特征在于,所述装置包括:
测试待抛光钨钢喷嘴钝化模块,用于获取测试待抛光钨钢喷嘴集,对测试待抛光钨钢喷嘴集中每个测试待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到测试钝化钨钢喷嘴集;
测试钝化钨钢喷嘴夹持模块,用于在所述测试钝化钨钢喷嘴集中依次提取测试钝化钨钢喷嘴,利用预构建的夹持式打磨器,根据预设的夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,包括:获取测试旋转功率序列对应的测试旋转动力序列;在所述测试旋转动力序列中提取最小测试旋转动力;获取钝化摩擦因数,根据所述钝化摩擦因数及所述最小测试旋转动力,利用预构建的夹持压力公式计算最大夹持压力,其中所述夹持压力公式,如下所示:
其中,/>表示最大夹持压力,/>表示最小测试旋转动力,/>表示钝化摩擦因数;利用所述夹持式打磨器,根据所述最大夹持压力夹持所述测试钝化钨钢喷嘴,得到待旋转钨钢喷嘴,其中所述夹持式打磨器包括两个平行的双面打磨板,且两个双面打磨板之间的距离及夹持压力可调,两个双面打磨板之间的夹持压力可实时监测;
待旋转钨钢喷嘴转动模块,用于获取测试旋转功率序列,在所述测试旋转功率序列中依次提取测试旋转功率,根据所述测试旋转功率转动所述待旋转钨钢喷嘴,得到测试抛光钨钢喷嘴;
目标旋转功率提取模块,用于监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度,根据所述测试实时旋转速度绘制测试旋转速度曲线;判断所述测试旋转速度曲线是否达到预设的光滑旋转速度,其中所述光滑旋转速度指所述测试抛光钨钢喷嘴完成打磨,并达到预设的光滑度标准后,测试抛光钨钢喷嘴的旋转速度;若所述测试旋转速度曲线未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述测试抛光钨钢喷嘴的测试实时旋转速度的步骤;若所述测试旋转速度曲线达到所述光滑旋转速度,则停止转动所述测试抛光钨钢喷嘴,得到测试全程旋转速度曲线;提取所述测试全程旋转速度曲线的打磨时长,根据所述打磨时长及所述测试旋转功率计算测试打磨功耗;汇总所有测试旋转功率对应的测试打磨功耗,得到测试打磨功耗集;在所述测试打磨功耗集中筛选出最小打磨功耗,识别所述最小打磨功耗对应的目标旋转功率;
当前待抛光钨钢喷嘴抛光模块,用于获取当前待抛光钨钢喷嘴,对所述当前待抛光钨钢喷嘴进行钝化,得到当前钝化钨钢喷嘴;根据所述目标旋转功率,利用所述夹持式打磨器对所述当前钝化钨钢喷嘴进行打磨,得到当前抛光钨钢喷嘴;监测当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度;判断当前实时旋转速度是否达到所述光滑旋转速度;若当前实时旋转速度未达到所述光滑旋转速度,则返回上述监测所述当前抛光钨钢喷嘴的当前实时旋转速度的步骤;若当前实时旋转速度达到所述光滑旋转速度,则停止打磨所述当前钝化钨钢喷嘴,得到已抛光钨钢喷嘴。
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