CN116728260A - 一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，根据加工所处的阶段，即粗抛或者精抛，在不影响反应条件的前提下，优先考虑加工质量或者加工效率，参数调整的时候考虑先后顺序，解决了大尺寸晶圆加工不能同时测量加工力和加工温度的难题，进而解决了在端面抛光中以加工温度为约束的情况下，在保证抛光质量的同时，进一步提高了抛光的效率。
Description
技术领域
本发明属于大尺寸CVD多晶金刚石抛光技术领域，特别涉及一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法。
背景技术
金刚石具有极高的硬度、良好的化学稳定性、高热传导率、高弹性模量、大电阻、宽带隙、较宽的透光波段（从红外到紫外）及低摩擦系数等优越的物理化学、光学和热学性质，被视为21世纪最有发展前途的工程材料，在高科技领域具有广泛的应用前景。由于金刚石材料的高硬度和高脆性，特别在高新技术领域应用时，不仅要求金刚石晶圆具有极小的表面粗糙度，同时还对其面型精度和表面完整性提出了很高的要求，金刚石是自然界已知的最硬材料，属于典型的难反应-难加工材料，这给金刚石的加工带来了很大的挑战。
机械抛光法是目前唯一的可以加工大尺寸CVD多晶金刚石的加工方法，金刚石加工过程中材料去除率受到磨削压力和抛光转速的影响。要想获得较高的材料去除率需要提高加工的压力和线速度，但是需要同时控制磨削温度。因为随着磨削温度的升高，在载荷和线速度较高的情况下会出现热裂纹和应力集中的情况，增加样品破碎的风险。
此外，为了提高磨削的材料去除率，很多磨削方式不是在室温下进行的，比如说动摩擦法、化学机械抛光法，只有在温度达到一两百摄氏度甚至更高的情况下才会有较高的材料去除率。金刚石片由于生长的原因，毛坯状态表面不是很平整，有一定的厚度差和弯曲变形，在磨削的开始阶段样品也砂轮的接触面积比较小，材料单位面积上受到的压力比较大。随着磨削过程的继续，被磨削样品的接触面积逐渐变大，接触面积的变化会导致磨削温度发生变化，单位面积受到的压强也发生了变化。通常的磨削加工一般都是在恒定的参数下进行的，比如说转速、进给速度一定，或者转速、压力一定。这样就导致在磨削的过程中磨削的效率降低或者样品破碎的情况出现，不能满足实际生产的要求。因此需要及时对加工参数进行调节从而控制磨削温度，进而在保证样品不发生破碎的情况下实现较高的材料去除率。
中国专利CN104742018A公开的专利只适用于平面磨削或者切入磨削，对于大尺寸晶圆尤其是端面磨削加工中，工件和砂轮同时旋转的情况下无法同时进行温度和力的测量，也就无法实现参数的调整。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，能够在保证样品安全的情况下对加工工艺参数进行调整，优化不同工序的加工时间，提高加工效率和节约生产的成本。
为解决以上技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，抛光装置包括抛光盘、抛光夹具、温度传感器以及安装在机床主轴上的测力仪，且抛光夹具通过T型夹具固定在测力仪上，而抛光夹具和T型夹具上相应开设有用于穿过温度传感器测温单元的安装孔，测温单元与待加工样品直接接触，且温度传感器与机床的控制系统控制连接；
控制方法包括以下步骤：
（1）将金刚片粘贴在夹具上，夹具安装在无线旋转测力仪上，旋转测力仪安装在机床主轴上；
（2）将温度传感器内置在机床主轴上并随机床主轴的转子同步转动，而温度传感器的感温单元设于夹具两侧直接与待抛光的金刚石片接触，且通过无线信号传输至机床的控制系统；
（3）通过单因素实验进行抛光工艺探索，记录载荷、温度、砂轮转速和材料去除率，得出抛光温度随着载荷和抛光转速改变的变化规律，并定义抛光温度最优区间的上限为T1，最优区间的下限为T0；
（4）通过控制系统监控抛光温度：
a、当抛光温度在T0和T1之间时，抛光压力和转速不变；
b、粗抛阶段：
当温度低于T0时，先提高压力然后根据升温情况提高转速，
加工转速稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低转速然后根据降温情况再降低压力，保证材料去除率；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
c、精抛阶段：
当温度低于T0时，先提高转速然后根据升温情况降低抛光压力，
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低抛光压力然后根据降温情况再提高转速，保证加工精度；
转速稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
（5）抛光每隔1-4小时停机查看，当待加工样品整个表面与抛光盘接触时，检测其表面的粗糙度，
若粗糙度不满足指标要求，则重复步骤(4),直至满足指标要求；
如粗糙度满足指标要求，则结束抛光,将样品从抛光夹具上取下。
步骤（4）的粗抛阶段，
当温度低于T0时，先提高压力然后根据升温情况提高转速，通过机床控制系统提高抛光压力，单次提高抛光压力为初始载荷的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍低于T0，则提高加工转速5-10%；
加工转速稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低转速然后根据降温情况再降低压力，保证材料去除率；
通过机床控制系统先降低转速，单次降低加工转速为初始转速的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍高于T1，则降低抛光压力5-10%；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间。
步骤（4）的精抛阶段：
当温度低于T0时，先提高转速然后根据升温情况降低抛光压力，通过机床控制系统提高转速，单次提高加工转速为初始转速的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍低于T0，则降低抛光压力5-10%；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低抛光压力然后根据降温情况再提高转速，保证加工精度；
通过机床控制系统先降低抛光压力，单次降低抛光压力为初始压力的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍高于T1，则提高转速5-10%；
转速稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间。
待加工样品，即金刚石片采用耐高温胶水粘贴在抛光夹具上。
所述温度传感器的测温单元对称布置在抛光夹具两侧，而温度传感器内置在机床主轴中并随主轴同步转动。
所述温度传感器通过蓝牙将数据传输到机床的控制系统。
本发明的有益效果是：
本发明公开的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，根据加工所处的阶段，即粗抛或者精抛，在不影响反应条件的前提下，优先考虑加工质量或者加工效率，参数调整的时候考虑先后顺序，解决了大尺寸晶圆加工不能同时测量加工力和加工温度的难题，进而解决了在端面抛光中以加工温度为约束的情况下，在保证抛光质量的同时，进一步提高了抛光的效率。
附图说明
图1为本发明的实验装置结构示意图；
图2为本发明的优化方法流程图；
图3为本发明的抛光温度与材料去除率的关系；
图4为本发明的抛光转速与温度的关系；
图5为本发明的抛光压力与温度的关系；
图6为本发明的抛光压力与表面粗糙度和材料去除率的关系；
图7为本发明的砂轮转速与表面粗糙度和材料去除率的关系；
图8为实施案例1-4对应抛光后表面粗糙度检测结果；
图9为实施案例1-4不同位置粗糙度统计结果。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
本发明提供了一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，如图1至图9所示。
一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，抛光装置包括抛光盘、抛光夹具、温度传感器以及安装在机床主轴上的测力仪，且抛光夹具通过T型夹具固定在测力仪上，而抛光夹具和T型夹具上相应开设有用于穿过温度传感器测温单元的安装孔，测温单元与待抛光工件直接接触，且温度传感器与机床的控制系统控制连接。
待测样品，即金刚石片采用耐高温胶水，如耐高温金属胶，粘贴在抛光夹具上，抛光夹具安装在无线旋转测力仪上，旋转测力仪通过本身与机床主轴适配的接口安装在机床主轴上；温度传感器的测温单元对称布置在抛光夹具两侧，而温度传感器内置在机床主轴中并随主轴同步转动，本实施例中，温度传感器通过蓝牙将数据传输到机床的控制系统。
而金刚石抛光及参数控制方法包括以下步骤:
(1)将金刚片粘贴在夹具上，夹具安装在无线旋转测力仪上，旋转测力仪安装在机床主轴上；
(2)将温度传感器内置在机床主轴上并随机床主轴的转子同步转动，而温度传感器的感温单元设于夹具两侧直接与待抛光的金刚石片接触，且通过无线信号传输至机床的控制系统；
(3) 为了得到反应磨削砂轮对金刚石抛光加工的最优温度区间，以及磨削载荷、砂轮转速对于抛光温度的影响，通过单因素实验进行抛光工艺探索，记录载荷、温度、砂轮转速和材料去除率，得出抛光温度随着载荷和抛光转速改变的变化规律，并定义抛光温度最优区间的上限为T1，最优区间的下限为T0；不同结合剂类型和不同粒度的金刚石砂轮在最优温度间内的转速和载荷不同。
(4)通过控制系统监控抛光温度：
a、当抛光温度在T0和T1之间时，抛光压力和转速不变；
b、粗抛阶段：
当温度低于T0时，先提高压力然后根据升温情况提高转速，
加工转速稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低转速然后根据降温情况再降低压力，保证材料去除率；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
c、精抛阶段：
当温度低于T0时，先提高转速然后根据升温情况降低抛光压力，
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低抛光压力然后根据降温情况再提高转速，保证加工精度；
转速稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
(5)抛光每隔1-4小时停机查看,当样品整个表面与抛光盘接触时,检测其表面的粗糙度,
若粗糙度不满足指标要求,则重复步骤(4),直至满足指标要求；
如粗糙度满足指标要求,则结束抛光,将样品从抛光夹具上取下。
更具体的，步骤（4）中的粗抛阶段，
当温度低于T0时，先提高压力然后根据升温情况提高转速，通过机床控制系统提高抛光压力，单次提高抛光压力为初始载荷的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍低于T0，则提高加工转速5-10%；
加工转速稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低转速然后根据降温情况再降低压力，保证材料去除率；
通过机床控制系统先降低转速，单次降低加工转速为初始转速的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍高于T1，则降低抛光压力5-10%；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间。
而步骤（4）中的精抛阶段：
当温度低于T0时，先提高转速然后根据升温情况降低抛光压力，通过机床控制系统提高转速，单次提高加工转速为初始转速的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍低于T0，则降低抛光压力5-10%；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低抛光压力然后根据降温情况再提高转速，保证加工精度；
通过机床控制系统先降低抛光压力，单次降低抛光压力为初始压力的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍高于T1，则提高转速5-10%；
转速稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间。
下面结合技术方案和附图详细说明本发明的具体实施方式，加工对象为4英寸MPCVD多晶金刚石片1为例。加工的最终要求为表面粗糙度小于1nm，加工工序为粗加工和精加工，粗加工加工精度要求为表面粗糙度小于5nm。粗加工抛光使用含有10μm粒径金刚石微粉合金抛光盘7，加工方式为端面磨削的方式，图1为本发明实验装置原理的示意图。
金刚石片1通过高导热系数的耐高温胶水粘贴在圆型夹具2上，耐高温胶水可以抵抗300摄氏度以上温度不发生失效，圆盘夹具固定在T型夹具上，T型夹具带有圆柱形的结构使用弹簧夹头固定在带数控机床刀柄形式的无线旋转测力仪上，测力仪的接口与国标刀柄相同，测力仪3安装在机床主轴6上，圆型夹具和T型夹具上有两个尺寸和位置对应的两个小孔，两个小孔对称布置，位于夹具半径的1/2处，而温度传感器的测温单位5通过两个孔与待加工样品直接相连，温度传感器内置在机床转子4内，通过无线信号传输8给机床的控制系统9。加工时，待加工样品与合金抛光盘7进行端面磨削加工，温度和力信号传输给机床的控制端，加工方式为干抛，机床的进给通过加载力进行反馈，而加工过程参数调整的流程如图2所示。
通过前期实验已经明确使用反应磨削砂轮加工的最优加工参数如下：
图3所示为抛光温度对于材料去除率的影响规律，加工效率最高时的温度为220℃-260。针对4英寸的金刚石片的磨削压力为120N，工件转速为固定转速19RPM，抛光盘转速为1000RPM，加工后表面粗糙度小于5nm。那么温度下限T0=220℃，温度上限为T1=260℃。将参数输入机床的控制系统中。抛光加工阶段为粗抛，通过单因素实验测试压力和转速对抛光温度的影响规律，如图4和图5所示，从图中可以看出抛光温度随着抛光压力和抛光时的砂轮转速的增加而增加。
使用上述确定的参数进行抛光加工，并实时监测加工温度，根据前期测试的抛光压力和转速对抛光温度的影响规律，如图6和图7所示，随着抛光压力的提高抛光的表面粗糙度变化不明显，但是材料去除率明显提高，随着抛光转速的提高，抛光的表面粗糙度明显降低，抛光的材料去除率的也提高，但通过图3可知，抛光温度也明显上升。为了保证抛光温度在最优的加工区间和表面质量，同时兼顾粗加工的材料去除率。
下面结合实施例来具体说明：
实施案例1：
初始抛光温度为243℃，在T0和T1之间时，抛光压力和转速不变，温度波动小于5℃，认为达到平衡态。抛光每4个小时停机查看一下，当样品整个面都接触到，对表面粗糙度进行检测，粗糙度小于5nm，结束抛光，将样品从夹具上取下。
实施案例2：
砂轮抛光开始使用时进行修整，抛光温度比较低，温度稳定后测得温度为205℃，为了保证抛光温度在最优的加工区间和表面质量，同时兼顾粗加工的材料去除率，则通过机床控制单位提高抛光压力至130N，单次提高的间隔为初始载荷的8.3%，等待10分钟过后温度达到稳态为228℃，则达到稳态，抛光每4个小时停机查看一下，当样品整个面都接触到，对表面粗糙度进行检测，粗糙度小于5nm，结束抛光，将样品从夹具上取下。
实施案例3：
砂轮抛光开始使用时进行修整，抛光温度比较低，温度稳定后测得温度为198℃，为了保证抛光温度在最优的加工区间和表面质量，同时兼顾粗加工的材料去除率，则通过机床控制单位提高抛光压力至135N，加工温度在调整压力至135N稳定后为215℃，温度仍低于T0，则提高加工转速值为1100prm，等待10分钟后，温度稳定在225℃，满足要求；随后抛光每4个小时停机查看一下，当样品整个面都接触到，对表面粗糙度进行检测，粗糙度小于5nm，结束抛光，将样品从夹具上取下。
实施案例4：
砂轮抛光开始使用时进行修整，抛光温度比较低，温度稳定后测得温度为215℃，为了保证抛光温度在最优的加工区间和表面质量，同时兼顾粗加工的材料去除率，则通过机床控制单位提高抛光压力至125N，加工温度在调整压力至125N稳定后为235℃，继续抛光加工；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒会消耗，锋利度降低，磨削温度稳定后在265℃，通过机床控制单位先降低转速至900rpm，等待10分钟过后，加工温度基本保持稳态在253℃，温度波动小于5℃，认为达到平衡态；随后抛光每4个小时停机查看一下，当样品整个面都接触到，对表面粗糙度进行检测，粗糙度小于5nm，结束抛光，将样品从夹具上取下。
图8和图9所示为不同样品加工表面粗糙度结果，使用同一砂轮连续加工4片样品，测得抛光粗糙度一致，均小于5nm，满足加工要求，相对使用最小参数加工时，加工效率显著提高，大幅度缩短了单片金刚石的抛光时间。
本专利中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述本发明和简化描述，上述词语并没有特殊的含义。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及等同物界定。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“中心”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。
Claims (6)
1.一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，其特征在于，抛光装置包括抛光盘、抛光夹具、温度传感器以及安装在机床主轴上的测力仪，且抛光夹具通过T型夹具固定在测力仪上，而抛光夹具和T型夹具上相应开设有用于穿过温度传感器测温单元的安装孔，测温单元与待加工样品直接接触，且温度传感器与机床的控制系统控制连接；
控制方法包括以下步骤：
(1)将金刚片粘贴在夹具上，夹具安装在无线旋转测力仪上，旋转测力仪安装在机床主轴上；
(2)将温度传感器内置在机床主轴上并随机床主轴的转子同步转动，而温度传感器的感温单元设于夹具两侧直接与待抛光的金刚石片接触，且通过无线信号传输至机床的控制系统；
(3)通过单因素实验进行抛光工艺探索，记录载荷、温度、砂轮转速和材料去除率，得出抛光温度随着载荷和抛光转速改变的变化规律，并定义抛光温度最优区间的上限为T1，最优区间的下限为T0；
(4)通过控制系统监控抛光温度：
a、当抛光温度在T0和T1之间时，抛光压力和转速不变；
b、粗抛阶段：
当温度低于T0时，先提高压力然后根据升温情况提高转速，
加工转速稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低转速然后根据降温情况再降低压力，保证材料去除率；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
c、精抛阶段：
当温度低于T0时，先提高转速然后根据升温情况降低抛光压力，
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低抛光压力然后根据降温情况再提高转速，保证加工精度；
转速稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
(5)抛光每隔1-4小时停机查看,当待加工样品整个表面与抛光盘接触时,检测其表面的粗糙度,
若粗糙度不满足指标要求,则重复步骤(4),直至满足指标要求；
如粗糙度满足指标要求,则结束抛光,将样品从抛光夹具上取下。
2.根据权利要求1所述的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，其特征在于：步骤（4）的粗抛阶段，
当温度低于T0时，先提高压力然后根据升温情况提高转速，通过机床控制系统提高抛光压力，单次提高抛光压力为初始载荷的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍低于T0，则提高加工转速5-10%；
加工转速稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低转速然后根据降温情况再降低压力，保证材料去除率；
通过机床控制系统先降低转速，单次降低加工转速为初始转速的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍高于T1，则降低抛光压力5-10%；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间。
3.根据权利要求1所述的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，其特征在于：步骤（4）的精抛阶段：
当温度低于T0时，先提高转速然后根据升温情况降低抛光压力，通过机床控制系统提高转速，单次提高加工转速为初始转速的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍低于T0，则降低抛光压力5-10%；
抛光压力稳定后，如果抛光温度稳定仍低于T0，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间；
随着磨削过程的进行，砂轮磨粒消耗，锋利度降低，磨削温度升高，
当温度高于T1时，通过机床控制系统先降低抛光压力然后根据降温情况再提高转速，保证加工精度；
通过机床控制系统先降低抛光压力，单次降低抛光压力为初始压力的5-10%，当加工温度稳定后，若加工温度仍高于T1，则提高转速5-10%；
转速稳定后，如果抛光温度稳定高于T1，则重复以上步骤，直至抛光温度在T0和T1之间。
4.根据权利要求1所述的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，其特征在于：待加工样品，即金刚石片采用耐高温胶水粘贴在抛光夹具上。
5.根据权利要求1所述的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，其特征在于：所述温度传感器的测温单元对称布置在抛光夹具两侧，而温度传感器内置在机床主轴中并随主轴同步转动。
6.根据权利要求1所述的一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法，其特征在于：所述温度传感器通过蓝牙将数据传输到机床的控制系统。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202310696012.1A CN116728260A (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310696012.1A CN116728260A (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 一种基于温度反馈控制的金刚石抛光及参数控制方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN116728260A true CN116728260A (zh) | 2023-09-12 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN117415682A (zh) * | 2023-11-29 | 2024-01-19 | 深圳市摆渡微电子有限公司 | 钨钢喷嘴的加工抛光方法及装置 |
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2023
- 2023-06-13 CN CN202310696012.1A patent/CN116728260A/zh active Pending
Cited By (2)
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| CN117415682A (zh) * | 2023-11-29 | 2024-01-19 | 深圳市摆渡微电子有限公司 | 钨钢喷嘴的加工抛光方法及装置 |
| CN117415682B (zh) * | 2023-11-29 | 2024-05-24 | 深圳市摆渡微电子有限公司 | 钨钢喷嘴的加工抛光方法及装置 |
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