KR101669491B1 - 워크의 양면 연마 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

워크를 연마하면서 워크의 두께를 정확하게 확인하여, 적시에 연마를 종료할 수 있는 워크의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 워크의 이중 연마 장치는 상부 플레이트(2)와 하부 플레이트(3)를 포함하며, 상부 플레이트(2)와 하부 플레이트(3)는 상기 상부 플레이트(2)와 상기 하부 플레이트(3)의 상면에서 바닥면까지 관통하는 1 이상의 구멍(10)을 갖는다. 양면 연마 장치는, 워크(W)를 양면 연마하면서 1 이상의 구멍(10)을 통하여 각 워크(W)의 두께를 측정할 수 있는 1 이상의 워크 두께 측정 장치(11)와 선기어(5)의 회전 및 내부 기어(6)의 회전을 동기화시키는 제어부(12)를 구비한다. 워크의 양면 연마 방법은, 워크(W)의 두께가 소정 두께에 도달하도록 캐리어 플레이트(9)의 회전 및 공전에 의하여 워크(W)의 양면을 연마하는 제1 연마 단계와, 제1 연마 단계 중에 1 이상의 구멍(10)을 통하여 실시간으로 워크(W)의 두께를 측정하는 제1 측정 단계와, 제1 측정 단계에서, 워크(W)의 두께가 소정 두께에 도달했을 때, 선기어(5)의 회전과 내부 기어(6)의 회전을 동기화함으로써 캐리어 플레이트(9)의 궤도 운동을 종료하는 단계와, 캐리어 플레이트(9)가 회전 운동만을 행하면서 워크(W)의 양면을 연마하는 제2 연마 단계와, 제2 연마 단계 중에 1 이상의 구멍(10)을 통하여 실시간으로 소정 위치에서 워크(W)의 두께를 측정하는 제2 측정 단계와, 제2 측정 단계에서의 워크(W)의 두께 측정 결과에 기초하여 연마를 종료하는 시간을 결정하는 단계를 구비한다.

Description

워크의 양면 연마 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR DOUBLE-SIDE POLISHING OF WORK}

본 발명은 워크(work)의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 높은 평탄도를 가질 필요가 있는 반도체 웨이퍼와 같은 원형 워크를 연마하면서 그 워크의 두께를 정확하게 확인함으로써 연마를 적시에 종료할 수 있는 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법에 관한 것이다.

연마되는 워크의 일반적인 예인 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 웨이퍼를 생산함에 있어서, 높은 정확성으로 제어된 표면 평탄성 또는 매끈함을 갖는 웨이퍼를 얻기 위하여, 웨이퍼의 전면 및 후면을 동시에 연마하는 양면 연마 공정이 일반적으로 채택된다.

특히 최근에, 반도체 장치들은 소형화되고 반도체 웨이퍼의 직경은 증가되고 있기 때문에, 노광 중에 반도체 웨이퍼에 요구되는 평탄도는 더 엄격해지고 있다. 이러한 배경에 의하여, 적시에 연마를 종료시키는 기술이 강하게 요구되고 있다.

도 1은 웨이퍼 두께와 캐리어 플레이트 두께 사이의 관계와 함께, 일반적인 양면 연마 공정에서의 연마 시간에 대한 웨이퍼의 전체 표면과 그의 외주변의 형태의 변화를 보여주는 다이어그램이다. 도 1에 있어서, 좌측의 다이어그램은 웨이퍼의 두께 방향에서의 단면 형태를 보여주는 것으로, 수평축은 웨이퍼로부터의 거리를 나타내며, 웨이퍼의 반경을 R로 표시한다. 웨이퍼의 에지 주변의 확대도가 우측의 다이어그램에 도시되어 있다. 여기서, 일반적으로, 탄성체인 연마 패드는 웨이퍼의 전면 및 후면을 동시에 연마하도록 양면 연마에 사용된다. 따라서, 웨이퍼는 도 1에서 상태 A 내지 E에서 도시된 바와 같이 연마된다.

즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 연마의 초기 단계(상태 A)에서는, 웨이퍼의 전체 표면이 상향으로 볼록한 형태를 가지며, 웨이퍼는 주변부에서조차 상당히 처져있다. 여기서, 웨이퍼의 두께는 캐리어 플레이트의 두께보다 상당히 크다. 다음, 연마가 진행될수록(상태 B), 웨이퍼의 전체 표면은 더 평탄해지지만, 웨이퍼의 주변은 여전히 처져있다. 여기서, 웨이퍼의 두께는 캐리어 플레이트의 두께보다 약간 크다. 연마가 더 진행하게 되면(상태 C), 전체 웨이퍼가 거의 평탄하게 되며 웨이퍼의 주변부는 덜 처져있다. 여기서, 웨이퍼의 두께는 캐리어 플레이트의 두께와 거의 동일하다. 그런 후, 연마가 진행되면(상태 D), 웨이퍼의 형태는 그 중앙에서 서서히 아래로 오목하게 되고 웨이퍼의 주변부는 상승된 형태를 갖는다. 상태 D에서는, 캐리어 플레이트의 두께가 웨이퍼의 두께보다 크다. 연마가 상태 D보다 더 진행된 상태 E에서는, 웨이퍼의 중앙이 오목한 형태를 가지며, 웨이퍼의 외주변은 증가된 상승부를 갖는다. 상태 E에서는, 상태 D와 비교하여, 캐리어 플레이트의 두께가 웨이퍼의 두께보다 훨씬 더 크다.

전술한 바에 따르면, 전체 표면과 주변부에 높은 평탄도를 갖는 웨이퍼를 얻기 위해서는, 통상적으로 웨이퍼가 캐리어 플레이트와 거의 동일한 두께를 갖도록 웨이퍼를 연마하고, 작동자는 연마 시간을 조정하여 그 공정을 제어한다.

그러나, 작동자에 의하여 실행된 연마 시간의 조정은, 연마용 보조 재료의 교체주기 및 장치의 종료 시간 차 등과 같은 연마 조건에 큰 영향을 받는다. 따라서, 연마 정도(polishing degree)가 항상 정확하게 제어될 수 없으며, 따라서 작동자의 경험에 크게 의존된다.

한편, 예를 들어, 특허 문헌 1에는, 상부 플레이트의 상부(또는 하부 플레이트의 하부)의 모니터링 구멍을 통하여 실시간으로 연마 중인 웨이퍼의 두께를 측정하고 그 측정의 결과에 기초하여 연마의 종료 시간을 결정하는, 웨이퍼의 양면 연마 장치가 제안되어 있다.

특허문헌 1 : 일본공개특허공보 2010-030019호

(기술 문제)

특허문헌 1에 개시된 기술에 따르면, 웨이퍼의 두께를 직접 측정하기 때문에, 연마 조건의 변화에 영향을 받지 않고 연마 종료 시간을 결정할 수 있다. 일반적으로, 양면 연마에서는 배치 프로세싱(batch processing)이 행해진다. 그러나, 특허문헌 1의 기술에서는, 두께가 측정되는 웨이퍼의 위치를 확인하는 것이 어렵다. 특히, 도 1에 도시된 바와 같이, 동일한 연마 시간이 경과된 후일지라도 중앙과 주변부 사이에서 웨이퍼의 두께가 다르기 때문에, 특허문헌 1의 기술에 의해서는 웨이퍼의 두께를 항상 정확하게 확인할 수 없다는 점에서 문제가 있다.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하고, 워크를 연마하면서, 워크의 두께를 정확하게 확인함으로써 연마를 적시에 종료할 수 있는 워크의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

(문제의 해결방법)

본 발명의 발명자는 전술한 문제를 해결하기 위하여 다양한 연구를 행하였다.

결론으로는, 궤도 운동이 멈춘 상태에서 캐리어 플레이트를 회전시키면서 워크의 두께를 측정함으로써, 워크의 두께를 연마 중에 소정의 위치에서 측정할 수 있다는 것을 새롭게 발견했다. 결과적으로, 얻고자 하는 목적을 유리하게 얻을 수 있다. 그에 따라, 발명자들은 본 발명을 완성했다.

본 발명은 다음의 특징을 주로 포함한다.

본 발명의 양면 연마 장치는 상부 플레이트 및 하부 플레이트를 갖는 회전면 플레이트와, 각 회전면 플레이트의 중앙부에 설치된 선기어(sun gear)와, 각 회전면 플레이트의 주변부에 설치된 내부 기어와, 워크를 보유지지하기 위한 1 이상의 개구가 형성되어 있으며 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 설치된 캐리어 플레이트를 포함한다. 상부 플레이트 또는 하부 플레이트는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 상면에서 바닥면까지를 관통하는 1 이상의 구멍을 갖는다. 양면 연마 장치는, 워크를 양면 연마하면서 1 이상의 구멍을 통하여 각 워크의 두께를 실시간으로 측정할 수 있는 1 이상의 워크 두께 측정 장치와 선기어의 회전과 내부 기어의 회전을 동기시키는 제어부를 구비한다.

이 구조에 의하면, 선기어의 회전과 내부 기어의 회전을 제어부에 의하여 동기시킴으로써, 캐리어 플레이트의 궤도 운동을 종료할 수 있으며, 이에 의하여 워크의 소정 위치의 두께를 측정할 수 있다. 따라서, 워크를 양면 연마하면서, 워크의 두께를 정확하게 확인할 수 있어서 연마가 적시에 종료될 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 워크의 양면 연마 장치는 바람직하게는 선기어의 회전, 내부 기어의 회전 및 1 이상의 구멍을 갖는 상부 플레이트 또는 하부 플레이트의 회전을 동기화시킬 수 있는 제어부를 구비한다.

이 구조에 따르면, 캐리어 플레이트의 회전 운동 및 1 이상의 구멍을 갖는 회전면 플레이트의 회전을 동기화시킬 수 있어서, 워크의 소정 위치의 두께를 측정하는 스루풋(throughput)을 개선할 수 있다.

또한, 본 발명에 따르는 워크의 양면 연마 장치에서는, 바람직하게는 캐리어 플레이트가 회전 운동만을 하는 동안 워크의 중앙의 두께를 측정할 수 있도록 구멍을 배치한다.

이러한 구조에 의하면, 워크의 두께를 워크의 중앙 및 주변부에서 측정할 수 있어서, 양면 연마를 종료하는 시간을, 워크의 두께 뿐만 아니라 워크의 형태를 고려하면서 확인할 수 있다.

여기서, "워크의 중앙"은 평면도에서 워크의 무게 중심 위치를 중심으로, 10mm 이하의 반경을 갖는 영역을 의미한다.

또한, "회전 운동만"은 캐리어 플레이트의 궤도 운동은 거의 정지되어 있는 상태를 의미하지만, 완전히 정지된 경우로 제한되지는 않는다. 소정 위치에서의 웨이퍼 두께의 측정이 영향을 받지 않는 범위의 궤도 운동은 전술한 "회전 운동만"으로서 이해될 수 있을 것이다.

또한, 본 발명에 따른 워크의 양면 연마 장치에 있어서, 바람직하게는 워크 두께 측정 장치의 수는 2 이상, 구멍의 수는 2 이상을 가져서, 캐리어 플레이트가 회전 운동만을 행할 때, 워크의 두께가 2 이상의 워크 두께 측정 장치에 의하여 동시에 워크의 직경 방향의 2개의 다른 위치에서 측정될 수 있도록 한다.

이 구조에 의하여, 워크의 두께는 직경 방향으로 2개의 다른 위치(예를 들어, 워크의 중앙 및 주변부)에서 동시에 측정될 수 있다. 그러므로, 워크의 두께뿐만 아니라 워크의 형태를 높은 스루풋으로 확인할 수 있다.

여기에서, 본 발명의 워크의 양면 연마 방법에 있어서, 워크를 보유지지하기 위한 1 이상의 개구가 형성된 캐리어 플레이트에 의하여 워크가 보유지지되고 있으며, 그 워크는 상부 플레이트와 하부 플레이트로 이루어진 회전면 플레이트들 사이에 끼워져 있고, 캐리어 플레이트의 회전과 공전이 각 회전면 플레이트의 중앙부에 형성된 선기어의 회전과 각 회전면 플레이트의 주변부에 형성된 내부 기어의 회전에 의하여 제어되며, 따라서 회전면 플레이트와 캐리어 플레이트는 워크의 양면을 동시에 연마하기 위하여 상대적으로 회전된다. 상부 플레이트 또는 하부 플레이트는 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 상면에서 바닥면까지 관통하는 1 이상의 구멍을 갖는다.

워크의 양면 연마 방법은, 워크의 두께가 소정 두께에 도달하도록 캐리어 플레이트의 회전과 공전에 의하여 워크의 양면을 연마하는 제1 연마 단계와, 제1 연마 단계 중에 1 이상의 구멍을 통하여 워크의 두께를 실시간으로 측정하는 제1 측정 단계와, 제1 측정 단계에서, 워크의 두께가 소정 두께에 도달했을 때 선기어의 회전과 내부 기어의 회전을 동기화함으로써 캐리어 플레이트의 궤도 운동을 종료시키는 단계와, 캐리어 플레이트가 회전 운동만 행하는 동안 워크의 양면을 연마하는 제2 연마 단계와, 제2 연마 단계 중에 1 이상의 구멍을 통하여 소정 위치에서 워크의 두께를 측정하는 제2 측정 단계와, 제2 측정 단계에서의 워크 두께의 측정 결과에 기초하여 연마의 종료 시간을 결정하는 단계를 구비한다.

이 방법에 따르면, 통상의 연마가 제1 연마 단계에서 실행될 수 있으며, 반면 연마의 종료 시간은, 높은 정확도로 소정 위치에서 웨이퍼의 두께를 확인함으로써 연마의 종료 시간을 제2 연마 단계에서 정확하게 결정할 수 있다. 상세하게는, 이 방법에서는, 캐리어 플레이트의 궤도 운동을 선기어의 회전과 내부 기어의 회전을 동기화함으로써 정지시킬 수 있어서 워크의 소정 위치의 두께를 측정할 수 있다. 따라서, 워크를 양면 연마하면서, 워크의 두께를 정확하게 확인할 수 있으며, 이것은 연마를 적시에 종료할 수 있게 한다.

본 발명은 워크를 연마하면서 워크의 두께를 정확하게 확인함으로써 연마를 적시에 종료할 수 있는, 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 웨이퍼 두께와 캐리어 플레이트 두께 사이의 관계와 함께, 연마 시간에 대한 웨이퍼의 전체 표면 및 그의 주변부의 형태의 변화를 보여주는 다이어그램이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따르는, 워크의 양면 연마 장치의 상면도이다.
도 3은 도 2의 선 A-A를 따라 얻어진 단면도이다.
도 4는 캐리어 플레이트를 회전 및 공전하게 하여서 양면 연마를 실행하는 상태를 보여주는 평면도이다.
도 5는 캐리어 플레이트를 회전만을 하게 하여 양면 연마를 실행하는 상태를 보여는 평면도이다.
도 6은 연마 시간과 PV 사이의 관계를 보여주는 다이어그램이다.
도 7(a) 내지 도 7(c)는 실시예들의 테스트 결과를 보여주는 다이어그램이다.

<워크의 양면 연마 장치>

본 발명에 따르는 워크의 양면 연마 장치의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명할 것이다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따르는 워크의 양면 연마 장치의 상면도이며, 도 3은 도 2의 선 A-A을 따라 얻어진 단면도이다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 양면 연마 장치(1)는 상부 플레이트(2) 및 대향하는 하부 플레이트(3)를 갖는 회전면 플레이트(4)와, 회전면 플레이트(4)의 회전의 중앙에 형성된 선기어(5)와, 회전면 플레이트(4) 둘레에 링 형태로 형성된 내부 기어(6)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 서로 마주하는 상부 및 하부 회전면 플레이트(4)의 표면, 즉 연마 표면인 상부 플레이트(2)의 저면과 연마 표면인 하부 플레이트(3)의 상면에는 각각 연마 패드(7)가 부착되어 있다.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 장치(1)는, 도면에서 상부 플레이트(2)와 하부 플레이트(3) 사이에 형성되어 있으며 워크를 보유지지하기 위한 1 이상(본 도면에서는 3개)의 개구(8)를 갖는 하나의 캐리어 플레이트(9)를 갖는다. 도면에서는, 장치(1)가 단 하나의 캐리어 플레이트(9)를 가지고 있으나, 선택적으로, 복수의 캐리어 플레이트(9)를 가질 수 있으며, 반면 개구(8)의 수는 3개로 한정되지 않으며 1 이상일 수 있다. 도면에서, 워크(본 실시형태에서는 웨이퍼; W)는 개구(8)에 의하여 보유지지된다.

여기에서, 장치(1)는 선기어(5)와 내부 기어(6)를 회전시켜서 캐리어 플레이트(8)의 궤도 운동과 회전 운동을 포함하는 유성 운동을 발생시키는 유성 기어 양면 연마 장치이다. 즉, 연마 슬러리를 공급하면서 캐리어 플레이트(9)를 유성 운동시키고 동시에, 상부 플레이트(2)와 하부 플레이트(3)를 캐리어 플레이트(9)에 대하여 상대적으로 회전시켜서, 상부 및 하부 회전면 플레이트(4)에 부착된 연마 패드(7)를 캐리어 플레이트(9)의 개구(8) 내에 보유지지된 웨이퍼(W)의 각 표면과 미끄러지듯이 움직이게 하여서, 웨이퍼(W)의 양면을 동시에 연마시킬 수 있다.

또한, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이 실시 형태의 장치(1)에 있어서, 상부 플레이트(2)에는 상부 플레이트(2)의 상면으로부터 연마면이 되는 상부 플레이트(2)의 바닥면까지 관통하는 1 이상의 구멍(10)이 형성되어 있다. 도면에서, 2개의 홀(10)이 상부 플레이트(2)의 직경 방향으로 나란히 놓여 있다. 또한, 도면에서는, 2개의 홀(10) 중 하나는 웨이퍼(W) 중 하나의 중앙 상부에 배치되는 반면, 다른 하나는 웨이퍼(W)의 주변부(웨이퍼의 에지로부터 직경 방향으로 1mm 연장 부분) 상부에 배치되어 있다. 이 예에서, 구멍(10)은 상부 플레이트(2)에 형성되어 있으나, 그 대신에 구멍은 하부 플레이트(3)에 형성될 수도 있다. 1 이상의 구멍(10)이 상부 플레이트(2) 또는 하부 플레이트(3) 중 어느 하나에 형성될 수 있다. 또한, 도 2 및 도 3에서는, 2개의 구멍(10)이 형성되어 있으나, 그 대신에 복수의 구멍이 상부 플레이트(2) 상의 궤도(도 2의 일점쇄선 상)에 배치될 수 있다. 여기에서, 도 3에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(2)에 부착된 연마 패드(7)도 그 구멍에 의하여 관통되어 있어서, 구멍(10)은 상부 플레이트(2)의 상면으로부터 연마 패드(7)의 바닥면까지 관통하고 있다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 장치(1)는, 도면에서 상부 플레이트(2)의 상부에 1 이상(도면에서는 2개)의 워크 두께 측정 장치(11)를 포함하고 있으며, 이것은 웨이퍼(W)를 양면 연마하는 중에 1 이상(도면에서는 2개)의 구멍(10)을 통하여 웨이퍼(W)의 두께를 실시간으로 측정할 수 있다. 이 예에서, 워크 두께 측정 장치(11)는 파장 가변 적외 레이저 장치이다. 예를 들어, 워크 두께 측정 장치(11)는 레이저빔으로 웨이퍼(W)를 조사하는 광학부, 웨이퍼(W)로부터 반사된 레이저빔을 검지하는 검지부, 및 검지된 레이저빔으로부터 웨이퍼(W)의 두께를 산출하는 연산부를 포함할 수 있다. 그러한 워크 두께 측정 장치(11)는, 웨이퍼의 전면에서 반사된, 웨이퍼(W)에 입사된 레이저빔의 반사성분과 웨이퍼(W)의 후면에서 반사된 레이저빔의 반사성분의 광로길이의 차로부터 웨이퍼(W)의 두께를 산출하는 것이 가능하다. 워크 두께 측정 장치(11)는, 실시간으로 워크의 두께를 측정할 수 있는 것이면 어떤 형태도 가능하며, 따라서 전술한 바와 같이, 적외 레이저를 사용하는 형태로 특별히 한정되는 것은 아니다.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 이 실시형태의 양면 연마 장치(1)는 선기어(5)의 회전과 내부 기어(6)의 회전을 동기화하는 제어부(12)를 포함한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이 예에서는, 제어부(12)는 상부 및 하부 플레이트(2 및 3), 선기어(5), 내부 기어(6) 및 워크 두께 측정 장치(11)에 연결되어 있다. 이 예에서, 제어부(12)는 상부 및 하부 회전면 플레이트(4(2,3))의 회전을 제어할 수 있을 뿐만 아니라 선기어(5)와 내부 기어(6)의 회전을 높은 정밀도로 제어하여 그들을 동기화시킨다. 좀 더 상세하게는, 이 예에서는, 제어부(12)는 선기어(5)의 회전, 내부 기어(6)의 회전, 상부 및 하부 회전면 플레이트(4(2,3))의 회전을 관리 및 제어하는 관리 제어부를 갖는다. 이 관리 제어부는 회전의 속도를 확인 또는 제어할 수 있으며, 상부 및 하부 회전면 플레이트(4(2,3))에 제공된 구멍(10)의 위치를 확인할 수 있다. 또한, 제어부(12)는, 웨이퍼들(W) 중 하나의 소정 위치 상부에 구멍(10)이 도달했을 때의 시간(즉, 웨이퍼(W)의 두께를 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 구멍(10)을 통하여 측정할 수 있는 시간)을 산출하는 연산부와 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 워크의 두께를 측정한 결과로부터 연마의 종료 시간을 결정하는 로직(logic)을 갖는 결정부를 갖는다.

본 실시형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 작동 및 효과를 이하 설명한다.

이 실시형태에 따른 워크의 양면 연마 장치(1)는 주로 일반적인 유성 기어 양면 연마 장치의 구조를 가져서, 각 웨이퍼(W)가 소정 두께를 얻을 때까지, 도 4에 도시된 바와 같이 캐리어 플레이트(9)는 선기어(5)의 회전 및 내부 기어(6)의 회전에 의하여 회전 및 공전되며, 따라서, 높은 스루풋으로 일반적인 양면 연마가 실행된다. "소정 두께"는 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 웨이퍼(W)의 최종 목표 두께보다 0.0001mm 내지 0.005mm 더 큰 두께로 설정될 수 있다. 또한, 이 장치는 워크 두께 측정 장치(11)를 포함하고 있기 때문에, 양면 연마 중에 실시간으로 웨이퍼(W)의 두께를 측정할 수 있으며, 따라서 각 웨이퍼(W)의 두께가 소정 두께에 도달했는지의 여부를 판단한다.

다음으로, 각 웨이퍼(W)의 두께가 소정 두께에 도달했을 때, 도 5에 도시된 바와 같이 선기어(5)의 회전과 내부 기어(6)의 회전을 제어부(12)를 사용하여 동기화시켜서, 캐리어 플레이트(9)의 궤도 운동을 정지시킨다. 소정 회전 속도로 회전되는 상부 플레이트(2)에 형성된 구멍(10)은 일정 간격으로 웨이퍼(W)의 소정 위치 상부에 배치되며, 이 때, 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 구멍(10)을 통하여 웨이퍼(W)의 두께가 측정될 수 있다. 따라서, 전술의 연산부는, 캐리어 플레이트(9)의 회전 운동의 사이클과 상부 플레이트(2)의 회전의 사이클로부터, 웨이퍼(W)의 소정 위치 상부에 구멍(10)이 놓이게 되는 시간을 산출할 수 있다. 그 때, 웨이퍼(W)의 두께를 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 구멍(10)을 통하여 측정하여서, 임의의 위치에서의 웨이퍼(W)의 두께에 대한 정보를 얻을 수 있다. 그러므로, 두께가 측정된 웨이퍼(W)의 위치를 확인한 후, 관련 위치의 두께를 양면 연마 중에 실시간으로 측정할 수 있다.

각 웨이퍼(W)의 두께가 워크 두께 측정 장치(11)에 의하여 최종 목표 두께에 도달했음을 확인한 후에, 결정부는 연마의 종료를 결정하며, 따라서 연마는 종료될 수 있다. 이 실시형태의 장치를 사용하면, 전술된 바와 같이 웨이퍼(W)의 소정 위치에 대하여만 두께 측정을 행할 수 있으며, 따라서 측정 위치의 변경으로 인한 오류가 방지될 수 있다. 따라서, 각 웨이퍼(W)의 두께를 웨이퍼(W)의 양면 연마 중에 정확하게 확인할 수 있으며, 따라서 연마를 적시에 끝마칠 수 있다.

전술된 바와 같이, 이 실시형태에 따른 워크의 양면 연마 장치는 연마량을 정확히 제어함으로써, 불충분한 연마로 인하여 요구되는 재연마를 불필요하게 만들고, 이것은 웨이퍼 생성 공정에서의 생산성을 개선하게 된다. 또한, 연마량이 소정량을 초과할 수 없게 하여서, 웨이퍼 결함의 형성 및 캐리어 플레이트의 마모를 또한 방지할 수 있다.

여기에서, 전술된 실시형태에서처럼, 본 발명의 양면 연마 장치(1)는 바람직하게는 선기어(5)의 회전, 내부 기어(6)의 회전 및 1 이상의 구멍(10)을 갖는 상부 플레이트(2) 또는 하부 플레이트(3)의 회전을 동기화하는 제어부(12)를 포함한다. 그러므로, 캐리어 플레이트(9)의 회전 운동과 구멍(10)을 갖는 상부 플레이트(2)(또는 하부 플레이트(3))의 회전이 동기화된다. 결국, 웨이퍼(W)의 소정 위치가 상부 플레이트(2) 또는 하부 플레이트(3)에 형성된 구멍(10)의 위치와 단위 시간당 가장 높은 주파수로 일치하도록 제어를 행한다. 상세하게는, 예를 들어, 캐리어 플레이트(9)의 회전 운동으로 웨이퍼(W)의 소정 위치가 1회전(360°)을 할 때, 상부 플레이트(2)(또는 하부 플레이트(3))의 구멍(10)은 N 회전(N은 자연수)을 한다. 따라서, 워크(W)의 소정 위치의 두께를 측정하는 스루풋이 개선될 수 있다.

그 밖에도, 웨이퍼(W)의 소정 위치의 두께를 측정하기 위한 스루풋을 개선하기 위하여, 복수의 구멍(10)을 상부 플레이트(2)(또는 하부 플레이트(3))의 궤도 상(도 2에 도시된 예에서 2개의 일점쇄선 상)에 형성할 수 있다. 예를 들면, 5개의 구멍(10)이 도 2에 도시된 각 일점쇄선 상에 동일한 간격으로 형성되어 있는 경우에, 1의 구멍(10)이 각 일점쇄선 상에 형성되어 있는 경우와 비교하여, 웨이퍼(W)의 임의의 위치의 두께에 대한 데이터를 5배의 스루풋으로 얻을 수 있다. 한편, 상부 플레이트(2)(또는 하부 플레이트(3))와 캐리어 플레이트(9)의 회전 운동이 전술된 바와 같이 동기화되었을 경우에는 복수의 구멍을 형성할 필요가 없다. 그러므로, 연마의 업무량을 감소시키지 않으면서도 웨이퍼(W)의 소정 위치의 두께를 측정하는 스루풋은 개선될 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 캐리어 플레이트(9)가 도 5에 도시된 바와 같이 궤도 운동을 행하지 않고 단지 회전 운동만을 행하는 경우, 구멍(10)은, 웨이퍼(W)의 중앙의 두께가 측정될 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다. 상세하게는 도 2에 도시된 예에 있어서, 구멍은 외측 상의 2개의 일점쇄선들 중 하나에 배치되는 것이 바람직하다. 도 5에 있어서, 2개의 구멍(10) 중 하나(상부 플레이트(2)의 직경 방향으로 외측 상의 구멍(10))가 도면에 도시된 순간에서 웨이퍼(W)의 중앙의 상부에 배치된다. 여기에서, 캐리어 플레이트(9)가 회전 이동을 행하고 상부 플레이트(2)(또는 하부 플레이트(3))가 회전할 때, 구멍(10)은 또한 웨이퍼의 주변부 위를 통과한다. 그 시간을 연산부를 사용하여 캐리어 플레이트(9)의 회전 속도 또는 상부 플레이트(2)의 회전 속도로부터 산출할 수 있다. 따라서, 구멍(10)이, 웨이퍼(W)의 중앙의 두께를 측정할 수 있게 배치되면, 웨이퍼(W)의 주변부의 두께도 또한 측정될 수 있다. 그러므로, 웨이퍼(W)의 두께는 웨이퍼의 중앙 및 주변부에서 측정될 수 있어서, 웨이퍼의 두께 뿐만 아니라 웨이퍼의 형태를 고려하여, 양면 연마를 종료할 시간을 좀 더 적절하게 확인할 수 있다. 상세하게는, 예를 들어, 웨이퍼(W)의 중앙의 두께 및 웨이퍼(W)의 주변부의 두께 사이의 차를 모니터링하고 그 차가 최소화되는 시간에 연마를 종료하는 로직을 사용한다. 또한, 그런 배치에 의하면, 단 하나의 구멍(10)만이 형성될 것이 요구되어서, 복수의 구멍이 형성되어 있는 경우와 비교하여 작업량의 감소를 억제할 수 있다. 또한, 단 하나의 워크 두께 측정 장치(11)만이 형성될 것이 요구되어서, 장치 비용을 감소시키는 결과를 가져온다.

여기에서, 본 발명에 있어서, 바람직하게는 2 이상의 워크 두께 측정 장치(11)가 설치되고 2 이상의 구멍(10)이 설치되어서, 도 5에 도시된 바와 같이 캐리어 플레이트(9)가 회전 운동만 하고 공전 운동은 하지 않을 때 2 이상의 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 2 이상의 다른 위치에서 동시에 웨이퍼(W)의 두께를 측정할 수 있다. 웨이퍼(W)의 직경 방향의 2 이상의 위치는, 상세하게는, 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이 웨이퍼(W)의 중앙 및 주변부이다. 따라서, 웨이퍼의 두께는 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 2 이상의 다른 위치(예를 들어, 웨이퍼(W)의 중앙 및 주변부)에서 동시에 측정될 수 있다. 그러므로, 웨이퍼(W)의 두께뿐만 아니라 웨이퍼(W)의 형태를, 높은 스루풋으로 정확하게 확인할 수 있으며, 이것은 연마를 종료하는 시간을 좀 더 정확하게 결정할 수 있게 한다.

<워크의 양면 연마>

이하, 본 발명의 일 실시형태에 따른 워크의 양면 연마 방법을 설명한다.

이 실시형태의 방법에 있어서, 웨이퍼(W)의 양면 연마는, 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 장치를 사용하여 실행될 수 있다. 도 2 및 도 3에 도시된 장치의 구조는 이미 설명되었기 때문에, 이 설명은 반복하지 않을 것이다. 먼저, 본 발명의 방법에 있어서, 웨이퍼(W)의 양면은, 웨이퍼(W)의 두께가 소정 두께에 도달할 때까지 캐리어 플레이트(9)를 회전 및 공전시킴으로써 연마된다(제1 연마 단계). 제1 연마 단계에서, 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W)를 보유지지하기 위한 1 이상의 개구(8)가 형성된 캐리어 플레이트(9)에 의하여 보유지지되어 있고, 그 웨이퍼(W)는 상부 플레이트(2)와 하부 플레이트(3)를 포함하는 회전면 플레이트들(4) 사이에 있으며, 캐리어 플레이트(9)의 회전 및 공전은 회전면 플레이트(4)의 중앙부에 형성된 선기어(5)의 회전과 회전면 플레이트(4)의 주변부에 형성된 내부 기어(6)의 회전에 의하여 제어된다. 따라서, 회전면 플레이트(4)와 캐리어 플레이트(9)는 상대적으로 회전하고, 그에 따라서, 웨이퍼(W)의 양면이 동시에 연마된다. "소정 두께"는 전술된 바와 같이 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 워크의 최종 목표 두께보다 0.0001mm 내지 0.005mm의 두께로 설정될 수 있다.

제1 연마 단계에서, 각 웨이퍼(W)의 두께가 1 이상의 구멍(10)을 통하여 실시간으로 측정될 수 있다(제1 측정 단계). 전술된 바와 같이, 웨이퍼(W)의 두께는 워크 두께 측정 장치(11), 예를 들어 파장 가변 적외 레이저 장치를 사용하여 측정될 수 있다는 것에 주목한다.

전술의 제1 측정 단계에서, 웨이퍼(W)의 두께가 소정 두께에 도달했음이 확인될 때, 선기어(5)의 회전과 내부 기어(6)의 회전이 동기화되어서, 캐리어 플레이트(9)가 공전 운동을 정지하고 회전 운동만을 행하도록 제어를 행한다. 전술된 바와 같이, 이 제어는 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 선기어(5)의 회전, 내부 기어(6)의 회전 및 상부 및 하부 회전면 플레이트(4(2,3))의 회전의 속도를 관리하고 제어하는 관리제어부를 갖는 제어부(12)에 의하여 행해질 수 있다.

이어서, 웨이퍼(W)의 양면은 캐리어 플레이트(9)가 회전 운동만을 행하면서 연마된다.

(제2 연마 단계)

제2 연마 단계에서, 각 웨이퍼(W)의 두께가 1 이상의 구멍(10)을 통하여 소정 위치 상에서 측정된다(제2 측정 단계). 상부 및 하부 회전면 플레이트(4(2,3))는 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 장치를 사용하는 예에서, 제2 연마 단계에서 소정 속도로 또한 회전되기 때문에, 상부 플레이트(2)에 형성된 구멍(10)은 임의의 간격으로 웨이퍼(W)의 소정 위치 상에 배치되어서, 상부 플레이트(2) 위에 배치된 워크 두께 측정 장치(11)에 의하여 웨이퍼(W)의 두께가 측정될 수 있도록 한다. 제1 측정 단계에서처럼, 웨이퍼(W)의 두께가 예를 들어 파장 가변 적외 레이저 장치인 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 측정될 수 있다.

제2 측정 단계에서 웨이퍼(W)의 두께를 측정한 결과에 기초하여, 연마를 종료하는 시간을 결정할 수 있다. 상세하게는, 각 웨이퍼(W)의 두께가 소정 위치에서 목표 두께에 도달했음을 발견하는 경우, 예를 들어, 연마는 종료될 수 있다. 따라서, 이 실시 형태에 따르는 워크의 양면 연마 방법에 따르면, 워크를 연마하면서, 워크의 두께를 정확하게 확인함으로써 적시에 연마를 종료할 수 있다.

본 발명에 따른 워크의 양면 연마 방법에 있어서, 전술된 바와 같은 이유로, 웨이퍼(W)의 두께가 제1 측정 단계에서 소정 두께에 도달했음을 발견할 때, 선기어(5)의 회전 및 내부 기어(6)의 회전에 더하여, 1 이상의 구멍(10)을 갖는 상부 플레이트(2) 또는 하부 플레이트(3)의 회전이 동기화되는 것이 바람직하다. 또한, 전술된 바와 같은 이유로, 제2 측정 단계에서, 상부 플레이트(2) 또는 하부 플레이트(3)에 형성된 구성(10)을 통하여 웨이퍼(W)의 중심의 두께를 측정하는 것이 바람직하다. 또한, 전술된 바와 같은 이유로, 제2 측정 단계에서, 2 이상의 워크 두께 측정 장치(11)를 사용하여 상부 플레이트(2) 또는 하부 플레이트(3)에 형성된 구멍(10)을 통하여 웨이퍼(W)의 직경 방향으로 2 이상의 다른 위치에서 각 웨이퍼(W)의 두께를 측정하는 것이 바람직하다. 특히, 각 웨이퍼(W)의 중앙에 있는 1 이상의 지점 및 각 웨이퍼(W)의 주변부에 있는 1 이상의 지점의 두께를 동시에 측정하는 것이 바람직하다.

본 발명의 실시예들을 다음에 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로서 제한되지는 않는다.

실시예

본 발명의 효과를 확인하기 위하여, 양면 연마의 종료점을 검지하는 경우들과 연마 시간을 작동자에 의하여 관리하는 경우들 사이에서 웨이퍼의 평탄도를 비교하는 테스트를 하기 위하여 본 발명의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법이 사용되었다.

전술한 테스트에서, 결정방위(001)을 갖는 직경 300mm의 p-형 실리콘 웨이퍼가 사용되었다. Suba 800(RODEL NITTA COMPANY에서 제작)가 연마 패드로 사용되었으며, Nalco 2350(RODEL NITTA COMPANY에서 제작)이 연마 슬러리로 사용되었다. 또한, 상부 및 하부 플레이트의 회전 속도는 25 rpm 내지 30 rpm이었으며, 반면, 표면에 가해지는 작업압력은 300g/cm²이었다. 캐리어 플레이트로서, 775㎛의 두께를 갖는 스테인레스스틸재가 사용되었으며, 웨이퍼의 목표 두께는 777㎛로 설정되었다. 또한, 워크 두께 측정 장치로서, c11011(Hamamatsu Photonics K. K.에서 제작)이 사용되었다.

도 2 및 도 3에 도시된 구조에 기초하는 장치가 테스트에 사용되었다. 웨이퍼의 두께를 측정하기 위하여, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 관측 구멍을 상부 플레이트(2)의 두 위치에 형성했다.

여기서, 이 실시예에 있어서, 양면 연마가, 캐리어 플레이트의 회전 및 공전에 의하여 우선 행해지고, 그러는 동안 웨이퍼의 중앙(무게 중심 위치) 및 주변부(최외주로부터 직경 방향으로 약 1mm 내측)의 두께를 전술의 워크 두께 측정 장치를 사용하여 실시간으로 측정한다. 캐리어 플레이트의 중앙의 두께가 776㎛가 될 때, 선기어의 회전 및 내부 기어의 회전을 동기화시키고 캐리어 플레이트의 공전을 종료한다. 그런 후, 캐리어 플레이트가 회전되고(공전 운동은 하지 않음), 그러는 동안, 웨이퍼의 두께가 측정되었다. 이 측정에서는, 연마되는 웨이퍼가 상부 플레이트의 가장 안쪽 영역(예를 들어 도 5에 도시된 위치)에 있는 경우의 데이터만을 추출했다. 도 6에 도시된 바와 같이, 웨이퍼의 중앙(무게 중심의 위치) 및 웨이퍼의 주변부(외주변으로부터 직경 방향으로 약 1mm 내측)의 두께 사이의 차를 PV(peak value)로서 산출하고, PV가 최소값을 초과할 때 연마를 종료하는 로직을 적용했다.

전술의 연마 조건하에서, 연속 5회의 연마를 실행하고 하루 동안 유예기간을 갖고, 다시 5회의 연마를 실행했다. 여기서, 각 웨이퍼의 중앙의 두께는 평탄도의 지표로서 사용되었으며, 그것 이외에, GBIR(global backside ideal focal plane range)이 전체 형태의 지표로서 사용되었고, ESFQR(Edge flatness metric, Sector based, Front surface referenced, Site Front least sQuares Range)이 주변부 형태의 지표로서 사용되었다. 여기에서, 상세하게는, GBIR은 완벽하게 박혀있다(stuck)고 가정된 웨이퍼의 후면을 기준으로 하여 전체 웨이퍼의 최대 두께와 최소 두께 사이의 차를 산출함으로써 알 수 있다. 이 실시예에서, 평탄도 측정 시스템(KLA-Tencor에 의하여 제조된 WaferSight)이 측정을 위하여 사용되었다. 또한, ESFQR은 웨이퍼의 전체 주변 영역에 형성된 부채꼴 영역(섹터)에 대하여 측정된 SFQR이며, ESFQR이 작을수록 평탄도가 더 높은 것을 의미한다. 이 실시예에서, 평탄도 측정 시스템(KLA-Tencor에 의하여 제조된 WaferSight)이 측정을 위하여 사용되었다. SFQR(Site Front least sQuares Range)은, SEMI 표준에 따르는, 웨이퍼의 평탄도를 보여주는 지표이다. 상세하게는, SFQR은 웨이퍼로부터 특정 크기를 갖는 복수의 샘플을 얻고, 얻어진 각 샘플에 대하여 최소자승법에 의하여 얻어진 기준면으로부터 최대 변위를 산출함으로써 얻어진다.

도 7(a) 내지 도 7(c)는 전술의 테스트의 결과를 보여주는 다이어그램이다. 도 7(a)에 도시된 바와 같이, 연마 시간을 작동자에 의하여 관리하는 기술에서는, 웨이퍼의 두께가 목표 두께와 상이하게 될 수 있으며, 어떤 경우에는 최종 웨이퍼의 중앙 두께가 사이클들 사이에서 변화한다. 한편, 본 발명에 따르면, 각 사이클에서 웨이퍼가 목표로 하는 중앙 두께에 근접한 두께를 갖도록 하여 완료할 수 있으며, 사이클 사이에서 변화가 작다. 또한 도 7(b)에 도시된 바와 같이, 연마 시간이 작동자에 의하여 제어되는 기술에서는, GBIR이 전체적으로 상대적으로 높았으며, GBIR이 사이클들 사이에서 다르게 되는 것으로 보인다. 한편 본 발명에 따르면, GBIR은 각 싸이클에서 작았으며, 따라서, 각 웨이퍼의 전체 형태의 평탄도는 높았으며 사이클 사이에서의 변화도 또한 작은 것으로 나타났다. 또한, 도 7(c)에 도시된 바와 같이, 연마 시간을 작동자에 의하여 관리하는 기술에서는, ESFQR이 전체적으로 상대적으로 높았으며, GBIR은 사이클 사이에서 다르게 되는 것으로 보였다. 한편, 본 발명에 따르면, ESFQR은 각 사이클에서 작았으며, 따라서 각 웨이퍼의 주변부의 평탄도는 높았으며, 사이클 사이에서의 변화도 또한 작은 것으로 나타났다. 전술한 바로부터, 본 발명에 따른 워크의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법에 따르면, 워크가 연마되는 동안, 워크의 두께를 정확하게 확인할 수 있으며, 이것은 연마를 적시에 종료할 수 있게 한다.

산업상의 이용가능성

본 발명은 워크를 연마하면서, 워크의 두께를 정확하게 확인함으로써 적시에 연마를 종료할 수 있는 워크의 양면 연마 장치 및 양면 연마 방법을 제공한다.

1: 양면 연마 장치, 2: 상부 플레이트, 3: 하부 플레이트, 4: 회전면 플레이트, 5: 선기어, 6: 내부 기어, 7: 연마 패드, 8: 개구, 9: 캐리어 플레이트, 10: 구멍, 11: 워크 두께 측정 장치, 12: 제어부, W: 워크(웨이퍼)

Claims (5)

1. 상부 플레이트 및 하부 플레이트를 갖는 회전면 플레이트들과, 각 회전면 플레이트의 중앙부에 설치된 선기어(sun gear)와, 각 회전면 플레이트의 주변부에 설치된 내부 기어와, 워크를 보유지지하기 위한 1 이상의 개구가 형성되어 있으며 상부 플레이트와 하부 플레이트 사이에 형성된 캐리어 플레이트를 포함하는 워크의 양면 연마 장치에 있어서,
   상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트는, 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 상면에서 바닥면까지를 관통하는 1 이상의 구멍을 가지며,
   상기 양면 연마 장치는,
   상기 워크를 양면 연마하면서 1 이상의 구멍을 통하여 각 워크의 두께를 실시간으로 측정할 수 있는 1 이상의 워크 두께 측정 장치와
   상기 선기어의 회전과 상기 내부 기어의 회전을 동기화시키는 제어부를 구비하고,
   상기 제어부는, 상기 워크가 소정의 두께에 도달한 것이 계측되기 전에, 상기 선기어의 회전과 상기 내부 기어의 회전을 동기시킴으로써 상기 캐리어 플레이트를 자전 운동 및 공전 운동시키고, 또한 상기 워크가 상기 소정의 두께에 도달한 것이 계측된 후에, 상기 선기어의 회전과 상기 내부 기어의 회전을 동기시킴으로써 상기 캐리어 플레이트의 공전을 정지시키고 자전 운동만 하도록 제어하도록 구성된 워크의 양면 연마 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 선기어의 회전, 상기 내부 기어의 회전, 및 상기 1 이상의 구멍을 갖는 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 회전을 동기화시키는 제어부를 구비하는 워크의 양면 연마 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 캐리어 플레이트가 회전 운동만을 하는 동안 상기 워크의 중앙의 두께를 측정할 수 있도록 하는 위치에 상기 구멍이 배치되는 워크의 양면 연마 장치.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 워크 두께 측정 장치의 갯수는 2 이상이며,
   상기 구멍의 갯수는 2 이상으로 하여, 상기 캐리어 플레이트가 회전 운동만을 할 때, 상기 워크의 두께를 상기 2 이상의 워크 두께 측정 장치로 상기 워크의 직경 방향의 다른 두 위치에서 동시에 측정할 수 있는 워크의 양면 연마 장치.
5. 워크의 양면 연마 방법에 있어서, 워크를 보유지지하기 위한 1 이상의 개구가 형성된 캐리어 플레이트에 의하여 상기 워크가 보유지지되고 있으며, 상기 워크는 상부 플레이트와 하부 플레이트로 이루어진 회전면 플레이트들 사이에 끼워져 있고, 상기 캐리어 플레이트의 회전과 공전이 상기 각 회전면 플레이트의 중앙부에 형성된 선기어의 회전과 상기 각 회전면 플레이트의 주변부에 형성된 내부 기어의 회전에 의하여 제어되며, 따라서 상기 회전면 플레이트와 상기 캐리어 플레이트는 상기 워크의 양면을 동시에 연마하기 위하여 상대적으로 회전하며,
   상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트는 상기 상부 플레이트 또는 상기 하부 플레이트의 상면에서 바닥면까지 관통하는 1 이상의 구멍을 가지며,
   상기 워크의 양면 연마 방법은,
   상기 워크의 두께가 소정 두께에 도달하도록 상기 캐리어 플레이트의 상기 회전과 상기 공전으로 워크의 양면을 연마하는 제1 연마 단계와;
   상기 제1 연마 단계 중에 상기 1 이상의 구멍을 통하여 상기 워크의 두께를 실시간으로 측정하는 제1 측정 단계와,
   상기 제1 측정 단계에서, 상기 워크의 두께가 상기 소정 두께에 도달했을 때 상기 선기어의 회전과 상기 내부 기어의 회전을 동기화함으로써 상기 캐리어 플레이트의 상기 공전을 종료시키는 단계와,
   상기 캐리어 플레이트가 회전 운동만을 행하는 동안 상기 워크의 양면을 연마하는 제2 연마 단계와,
   상기 제2 연마 단계 중에 1 이상의 구멍을 통하여 소정 위치에서 상기 워크의 두께를 측정하는 제2 측정 단계와,
   상기 제2 측정 단계에서의 상기 워크 두께의 측정 결과에 기초하여 연마의 종료 시간을 결정하는 단계
   를 구비하는 워크의 양면 연마 방법.

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