JP2015038027A - ZnO−SnO2−In2O3系酸化物焼結体及び非晶質透明導電膜 - Google Patents
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Abstract
Description
また、酸化亜鉛系透明導電膜については、酸やアルカリ等に対する耐薬品性が低く、酸化亜鉛系透明導電膜を表示素子等の工業製品に応用することは困難であった。
また、酸化スズ系透明導電膜は結晶質であるため、耐擦傷性が低いという問題があった。これは、結晶成長の際に形成される微細な凹凸が膜の表面にあるためと推測される。
RFスパッタリング法は、ターゲットに電気絶縁性の材料を使用できる点で優れているが、高周波電源は価格も高く、構造が複雑で、大面積の成膜には適さない。一方、DCスパッタリング法は、用いることができるターゲットが良導電性の材料からなるターゲットに限られるが、装置構造が簡単な直流電源を使用するので操作しやすく、工業的成膜法としてはDCスパッタリング法が好ましい。
また、特許文献1が開示する製造方法では、ターゲット中にZn及びSnの双方が固溶したIn2O3相を析出させることはできないため、バルク抵抗が十分に下がらないおそれがある。
また、特許文献2が開示する製造方法では、ターゲット中にZn及びSnの双方が固溶したIn2O3相を析出させることはできないため、バルク抵抗が十分に下がらないおそれがある。
本発明は、上記非晶質酸化亜鉛−酸化スズ系透明導電膜を形成可能な焼結体及びその製造方法を提供することを目的とする。
1.(a)Zn、Sn及びInを含む原料化合物粉末を混合して混合物を調製する工程、
(b)前記混合物を成形して成形体を調製する工程、
(c)前記成形体を1000℃以上1300℃未満で0時間以上焼結する工程、及び
(d)前記焼結した成形体をさらに1300℃以上1500℃未満で2時間以上焼結する工程を含む、酸化物焼結体の製造方法。
2.1に記載の製造方法により製造した酸化物焼結体。
3.インジウム、亜鉛及びスズを含有し、
亜鉛及びスズが固溶した酸化インジウム相を含む酸化物焼結体。
4.亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式を満たす3に記載の酸化物焼結体。
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.80
0.10≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50
5.亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式(1)を満たす4に記載の酸化物焼結体。
関係式(1):
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.15
0.80≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.15
6.亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式(2)を満たす4に記載の酸化物焼結体。
関係式(2):
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.68
0.30≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.50
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50
7.亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式(3)を満たす4に記載の酸化物焼結体。
関係式(3):
0.50≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.80
0.10≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.40
8.ビックスバイトIn2O3相及びコランダムIn2O3相を含有する3に記載の酸化物焼結体。
9.スピネルZn2SnO4相及びコランダムIn2O3相を含有する3に記載の酸化物焼結体。
10.Zn,Sn及びInの原子比が、下記の式を満たす8又は9に記載の酸化物焼結体。
0.26<Zn/(Zn+Sn+In)≦0.70
0.05<Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.01≦In/(Zn+Sn+In)<0.25
11.Mg、Al、Ga、Si、Ti、Ge及びLnから選ばれる1以上の元素を酸化物換算重量で0.1〜10重量%含有する3〜10のいずれかに記載の酸化物焼結体。
12.ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン及びアンモチンから選ばれる1以上の元素を含有する3〜11のいずれかに記載の酸化物焼結体。
13.長周期型周期表におけるアクチノイドを除く第3族元素、第4族元素及び第5族元素からなる群から選ばれる1以上の金属元素、又は酸化ガリウムを含有する3〜12のいずれかに記載の酸化物焼結体。
14.2〜13のいずれかに記載の酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。
15.14に記載のスパッタリングターゲットを用いて成膜した非晶質透明導電膜。
16.15に記載の非晶質透明導電膜が形成されている非晶質透明導電膜付き基体。
本発明によれば、上記非晶質酸化亜鉛−酸化スズ系透明導電膜を形成可能な焼結体及びその製造方法を提供することができる。
(a)Zn、Sn及びInを含む原料化合物粉末を混合して混合物を調製する工程、
(b)前記混合物を成形して成形体を調製する工程、
(c)前記成形体を1000℃以上1300℃未満で0時間以上焼結する工程、及び
(d)前記焼結した成形体をさらに1300℃以上1500℃未満で2時間以上焼結する工程を含む。
原料化合物粉末が、インジウム化合物、スズ化合物及び亜鉛化合物である場合、用いるインジウム化合物、スズ化合物及び亜鉛化合物は、好ましくはこれらの酸化物、又は焼結後にこれらの酸化物になる化合物(酸化物前駆体)である。
この中でも、低温で完全に熱分解でき、不純物を残存させないようにできることから、硝酸塩、有機酸塩、アルコキシド又は有機金属錯体が好ましい。
尚、原料化合物粉末は、インジウム酸化物、スズ酸化物及び亜鉛酸化物を用いるのが最適である。
特に原料化合物粉末のNaの含有量が100ppm未満であると、製造した酸化物焼結体から得られる非晶質透明導電膜を薄膜トランジスタとした際に信頼性を向上させることができる。
物理混合法では、原料化合物粉末を、ボールミル、ジェットミル、パールミル、ビーズミル等の混合器に入れ、均一に混合する。
仮焼工程では、上記工程で得られた混合物が仮焼される。仮焼を行うことにより、最終的に得られるスパッタリングターゲットの密度を上げることが容易となる。
さらに、仮焼した混合物を、続く成形工程の前に粉砕することが好ましい。仮焼した混合物の粉砕は、ビーズミル、ボールミル、ロールミル、パールミル、ジェットミル等を用いて行うことができる。
具体的には、混合物の成形は、金型成型、鋳込み成型、射出成型等により行うことができるが、焼結密度の高い焼結体を得るためには、プレス成形が好ましい。
上記成形の際には、PVA(ポリビニルアルコール)、MC(メチルセルロース)、ポリワックス、オレイン酸等の成形助剤を用いてもよい。
例えば、得られた原料化合物粉末の混合物を金型に充填し、コールドプレス機にて加圧成形する。この加圧成形は、例えば常温(25℃)下で、通常100〜100000kg/cm2の圧力で、好ましくは500〜10000kg/cm2の圧力で行われる。さらに、温度プロファイルは、1000℃までの昇温速度を30℃/時間以上、冷却時の降温速度を30℃/時間以上とするのが好ましい。
本発明では、亜鉛及びスズの双方が固溶したビクスバイト構造のIn2O3相及び亜鉛及びスズの双方が固溶したコランダム構造のIn2O3相を析出させるため、次の2段階の焼結過程(第一段階の焼結及び第二段階の焼結)を含む。
第一段階の焼結の焼結時間は、通常0時間以上であり、好ましくは0.1時間〜10時間であり、より好ましくは1時間〜5時間である。尚、第一段階の焼結の焼結時間の上限は特に限定されないが、例えば20時間である。
この第一段階の焼結の焼結過程で、酸化インジウムと亜鉛及びスズの反応が進み、亜鉛及びスズの双方が固溶したIn2O3相を生成できる。
第二段階の焼結の焼結温度が1300℃未満の場合、亜鉛及びスズがIn2O3相に固溶しないため、バルク抵抗が下がらないおそれがある。一方、第二段階の焼結の焼結温度が1500℃以上の場合、酸化亜鉛が昇華して組成のずれが生じるおそれがある。
尚、上記第二段階の焼結は、第一段階の焼結を終えた後、さらに昇温することにより移行できる。
第一段階の焼結及び第二段階の焼結は、好ましくは酸素ガス雰囲気下で行う。酸素ガス雰囲気下で焼結を行うことにより、得られる酸化物焼結体の密度を高めることができ、酸化物焼結体のスパッタリング時の異常放電を抑制することができる。酸素ガス雰囲気は、酸素濃度が10〜100vol%の雰囲気であるとよい。
また、第一段階の焼結及び第二段階の焼結は大気圧下又は加圧下で行うことができる。圧力は、例えば98000〜1000000Pa、好ましくは100000〜500000Paである。
還元工程は、上記焼結工程で得られた焼結体を還元処理して、焼結体のバルク比抵抗を全体で均一化するために行う任意工程である。
上記還元性ガスとしては、例えば、水素、メタン、一酸化炭素、これらガスと酸素の混合ガス等を用いることができる。
また、上記不活性ガスとしては、窒素、アルゴン、これらガスと酸素の混合ガス等を用いることができる。
還元ガス又は不活性ガスの圧力は、例えば9.8〜1000KPa、好ましくは98〜500KPaである。真空中で焼成する場合において、真空とは、具体的には、10−1〜10−8Pa、好ましくは10−2〜10−5Pa程度を言い、残存ガスはアルゴンや窒素等である。
酸化物焼結体が亜鉛及びスズが固溶した酸化インジウム相を含むことにより、バルク抵抗を低くすることができる。
ビクスバイト構造では通常a=10.10以下、好ましくは10.07以下、さらに好ましくは10.05以下である。a=10.10以下であれば、亜鉛とスズの固溶により酸化インジウムの抵抗を下げることができる。
このような亜鉛及びスズが固溶した酸化インジウム相が存在することにより焼結体のバルク抵抗を下げることができる。
本発明の酸化物焼結体は、好ましくは亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式を満たす。
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.80
0.10≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50
Sn/(Zn+Sn+In)が0.10未満の場合、焼結体中に未反応の酸化亜鉛が残りやすいため、焼結中に亜鉛が飛散するおそれがある。
Zn/(Zn+Sn+In)が0.80以下であれば、得られる薄膜の非晶化を安定化する効果があるため好ましい。一方、Zn/(Zn+Sn+In)が0.80超であると、焼結体中に酸化亜鉛相を存在することにより他の相と熱膨張差によって焼結体が反ったり、冷却中や加工中に割れたりするおそれがある。
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.65
0.20≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50
より好ましくは以下の関係式を満たす。
0.05≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.65
0.20≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.94
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.45
さらに好ましくは以下の関係式を満たす。
0.05≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.60
0.20≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.90
0.05≦In/(Zn+Sn+In)≦0.40
関係式(1):
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.15
0.80≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.15
酸化物焼結体が上記関係式(1)を満たす場合、この酸化物焼結体から耐薬品性に優れた透明導電膜が得られる。
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.68
0.30≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.50
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50
酸化物焼結体が上記関係式(2)を満たす場合、この酸化物焼結体から得られる薄膜は、燐酸、硝酸、酢酸等からなる混酸に溶けずに、シュウ酸水溶液でエッチングが可能なため、パターニングが容易な透明導電膜にできる。
0.50≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.80
0.10≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.40
酸化物焼結体が上記関係式(3)を満たす場合、キャリア制御が可能となり、半導体膜を成膜することができる。
尚、本発明において「酸化物換算重量」とは、例えば酸化物焼結体がマグネシウム元素(Mg)を含む場合、マグネシウム元素を酸化マグネシウム(MgO)とした場合の重量をいう。また、Mg、Al、Ga、Si、Ti、Ge及びLnから選ばれる1以上の元素を酸化物換算重量で0%含有するとは、酸化物焼結体がこれら元素を含まない場合をいう。
Mg、Al、Ga、Si、Ti、Ge及びLnから選ばれる1以上の元素の酸化物換算重量が10重量%超の場合、酸化物焼結体のバルク抵抗が高くなるおそれがある。
本発明の酸化物焼結体が上記の5価以上の元素を含有することにより、これら元素が酸化物焼結体中に含まれる、例えばSnO2相又はZn2SnO4相に置換固溶してキャリア電子を増加させることができ、酸化物焼結体の抵抗をより低くすることができる。
ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン及びアンチモンから選ばれる1以上の元素の含有量が酸化物換算重量で5重量%超の場合、酸化物焼結体の抵抗が高くなり、得られる薄膜が着色するおそれがある。一方、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン及びアンチモンから選ばれる1以上の元素の含有量が酸化物換算重量で0.01重量%未満の場合、上述の所望の効果が得られないおそれがある。
酸化物焼結体が、3〜5族の金属元素又は酸化ガリウムを含むことにより、焼結体中の化合物の結合を強めて焼結体の強度を上げることができ、得られる薄膜の透過率を向上させること、及び薄膜中の酸素を固定する効果により電気特性を安定化させることができる。
3〜5族の金属元素の酸化物の含有量は、好ましくはスズ、亜鉛、インジウム、並びにMg、Al、Ga、Si、Ti、Ge及びLnから選ばれる1以上の元素それぞれの酸化物換算重量の総重量に対して、0〜10重量%である。
3〜5族の金属元素の酸化物の含有量が10重量%超の場合、得られる薄膜の比抵抗が高くなるおそれがある。
アクチノイドを除く第3族元素の酸化物としては、Sc2O3、Y2O3、La2O3、CeO2、Pr6O11、Nd2O3、Pm2O3、Sm2O3、Eu2O3、Gd2O3、Tb4O7、Dy2O3、Ho2O3、Er2O3、Tm2O3、Yb2O3及びLu2O3が挙げられる。
第4族元素の酸化物としては、TiO2、ZrO2及びHfO2が挙げられる。
第5族元素の酸化物としては、V2O5、Nb2O5及びTa2O5が挙げられる。
0.26<Zn/(Zn+Sn+In)≦0.70
0.05<Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.01≦In/(Zn+Sn+In)<0.25
特に、下記の式を満たすことが好ましい。
0.30<Zn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.20<Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.10≦In/(Zn+Sn+In)<0.25
本発明の酸化物焼結体は、高い導電性を有することから、スパッタリングターゲットとした場合に成膜速度が速いDCスパッタリング法を適用することができる。
本発明の酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲットは、上記DCスパッタリング法に加えて、マグネトロンスパッタ法、RFスパッタリング法、ACスパッタリング法、パルスDCスパッタリング法、対向式スパッタ法等いずれのスパッタリング法も適用することができ、異常放電のないスパッタリングが可能である。
O2濃度が0.2体積%未満の場合、得られる膜が黄色く着色し、膜の抵抗が高くなるおそれがある。一方、O2濃度が50体積%超の場合、スパッタリング時の薄膜の堆積速度が遅くなるため生産コストが高くなるおそれがある。
また、O2濃度を10体積%以上にした場合に、得られた膜が熱処理によりキャリア濃度が1015〜1018cm−3台の場合は半導体としての使用も可能である。
チャンバ内の圧力が10−3Pa超の場合、真空中に残った残留水分の影響を受けるので、抵抗制御がしにくくなるおそれがある。一方、チャンバ内の圧力が10−6Pa未満の場合、真空引きに時間を要するため、生産性が悪くなるおそれがある。
電流密度が1W/cm2未満の場合、放電が安定しないおそれがある。一方、電流密度が10W/cm2超の場合、ターゲットが発生した熱で割れるおそれがある。
スパッタリング圧力が0.01Pa未満の場合、放電が安定しないおそれがある。一方、スパッタリング圧力が20Pa超の場合、スパッタ放電が安定しないおそれがあるうえ、スパッタリングガス自身が導電膜中に取り込まれ、膜の特性を下げるおそれがある。
成膜中の基体温度は特に制限されないが、非晶質膜を得られやすい観点から、好ましくは300℃以下である。基体温度は、特に意図的な加熱をしない場合即ち室温程度でもよい。また、
熱処理が150℃未満の場合、薄膜中の酸素が徐々に排出され導電膜の劣化がおきるおそれがある。一方、熱処理が350℃超の場合、導電膜の抵抗が高くなるおそれがある。
非晶質透明導電膜の膜厚が5μm超の場合、成膜時間が長くなって、コストが増大するおそれがある。一方、非晶質透明導電膜の膜厚が2nm未満の場合、非晶質透明導電膜の比抵抗が高くなるおそれがある。
非晶質透明導電膜の比抵抗はIn2O3含有量で制御することができる。
[酸化物焼結体の製造]
造粒剤としてPVA(ポリビニルアルコール)、及び溶媒としてイオン交換水を用い、原料酸化物粉末としてZnO粉末、SnO2粉末及びIn2O3粉末(ZnO粉末:SnO2粉末:In2O3粉末=5:90:5(重量比))をビーズミルに投入し、24時間混合してスラリーを得た。得られたスラリーを100℃のスプレードライ装置により乾燥させて乾燥粉末を得た(平均粒径1.5μm)。得られた混合乾燥粉末をゴム型に充填し、CIP装置で2600kg/cm2で加圧成形して成形体を調製した。調製した成形体を400℃で脱溶媒し、空気を500ml/minの流量で導入しながら、第一段階の焼結を焼結温度1100℃、大気圧、保持時間2時間で行い、その後さらに昇温して、第二段階の焼結を焼結温度1300℃、大気圧、保持時間10時間で行って焼結体を製造した。
尚、バルク抵抗は、3×3×30mmの角柱サンプルを切り出し、4端子法で測定した。
また、乾燥粉末の平均粒径は、マイクロトラック粒度測定装置(日機装社製)で測定した。
図1から、SnO2相、コランダム構造のIn2O3及びビクスバイト構造のIn2O3相がそれぞれ析出していることが分かった。また、コランダム構造のIn2O3及びビクスバイト構造のIn2O3相のピークシフトがそれぞれ起こっており、それぞれの格子定数は、コランダム構造ではa=5.43、c=14.41、ビクスバイト構造ではa=10.03となっており、Zn及びSnがIn2O3相に固溶して格子定数が変化していることが分かった。
装置:(株)リガク製Ultima−III
X線:Cu−Kα線(波長1.5406Å、グラファイトモノクロメータにて単色化)
出力:40kV−40mA
2θ−θ反射法、連続スキャン(1.0°/分)
サンプリング間隔:0.02°
スリット DS、SS:2/3°、RS:0.6mm
製造した焼結体を直径2インチ、厚さ5mmの寸法に切り出し、スパッタリングターゲットを作製した。このスパッタリングターゲットをマグネトロンスパッタリング装置に装着してスパッタリングし、基板上に膜厚約100nmの薄膜を成膜した。この薄膜をさらに大気下250℃で1時間加熱処理した。
上記スパッタリング中に異常放電は確認されなかった。
マグネトロンスパッタリング装置:アルバックMPS6000
投入電力:DC100W
導入ガス:Ar−O2混合ガス(Ar+O2を100体積%としてO2が10体積%、全流量は32sccm)
圧力:0.2Pa
基板:無アルカリガラス基板(コーニング1737)
基板温度:無加熱
薄膜の組成をICP発光分析で測定したところ、用いたターゲットの組成と同一であることを確認した。
また、得られた薄膜の比抵抗及び透過率(波長550nm)を評価した。結果を表2に示す。
表1に示す原料酸化物粉末を用い、焼結体の製造条件(第一段階の焼結及び第二段階の焼結の焼結温度及び保持時間)を表1に示す条件で行ったほかは実施例1と同様にして焼結体を作製し評価し、薄膜を成膜し評価した。焼結体の評価結果を表1に、薄膜の評価結果を表2に示す。
尚、比較例1〜5のターゲットを用いて製膜を試みたが、DCスパッタ放電ができない、又は放電が維持できないため、薄膜の成膜ができなかった。
実施例7のX線回折チャートは、図7及び図8である。図7及び図8は、縦軸のスケールが異なるだけで、共に実施例7の焼結体のX線回折チャートである。
[酸化物焼結体の製造]
造粒剤としてPVA(ポリビニルアルコール)、及び溶媒としてイオン交換水を用い、原料酸化物粉末としてZnO粉末、SnO2粉末及びIn2O3粉末(ZnO粉末:SnO2粉末:In2O3粉末=27.0:49.9:23.1(重量比))をビーズミルに投入し、24時間混合してスラリーを得た。得られたスラリーを100℃のスプレードライ装置により乾燥させて乾燥粉末を得た(平均粒径1.5μm)。
得られた混合乾燥粉末をゴム型に充填し、CIP装置で2600kg/cm2で加圧成形して成形体とした。この成形体を400℃で脱溶媒し、1℃/分で昇温した後、第一段階の焼結を焼結温度1100℃、保持時間0.5時間で行い、その後さらに1.5℃/分で昇温して、第二段階の焼結を、焼結温度1450℃、保持時間8時間で行って焼結体を製造した。焼結は、酸素雰囲気下で行った。得られた厚さ9mm焼結体を研削して、厚さ5mmのスパッタリングターゲット用の焼結体を得た。
得られたスパッタリングターゲット用の焼結体について、そのバルク抵抗を評価した。尚、バルク抵抗は、3×3×30mmの角柱サンプルを切り出し、4端子法で測定した。バルク抵抗は、26.3mΩcmであった。
焼結体の組成は、各原料粉末の秤量値から算出しているが、得られた焼結体の組成はICP法(誘導結合プラズマ発光分光分析法)で測定した結果、In:Zn:Sn=20:40:40(原子比)であることを確認した。
また、乾燥粉末の平均粒径は、マイクロトラック粒度測定装置(日機装社製)で測定した。
実施例1同様に、得られたスパッタリングターゲット用の焼結体をX線回折により分析した。図12は焼結体のX線回折チャートである。
図12から、ルチル構造であるSnO2相、スピネル構造であるZn2SnO4層、コランダム構造のIn2O3相がそれぞれ析出していることが分かった。また、コランダム構造のIn2O3相のピークシフトが起こっており、格子定数は、a=5.36、c=14.34となっており、Zn及びSnがコランダム構造のIn2O3相に固溶して格子定数が変化していることが分かった。
実施例1及び4で成膜した非晶質透明導電膜を、それぞれ10%硝酸溶液に5分浸漬した後、ロレスタ(三菱油化製)で電気特性(比抵抗)を再度評価した。浸漬した実施例1及び4の非晶質透明導電膜の電気特性に変化は生じなかった。
実施例7及び10で成膜した非晶質透明導電膜を、それぞれPAN硝酸溶液(アルミエッチング溶液、関東化学社製)に5分浸漬した後、その膜厚及び電気特性(比抵抗)を再度評価した。浸漬した実施例7及び10の非晶質透明導電膜の膜厚及び電気特性に変化は生じなかった。
実施例7及び10で成膜した非晶質透明導電膜を、それぞれシュウ酸水溶液に1.5分浸漬した後、その膜厚を評価した。浸漬した実施例7及び10の非晶質透明導電膜の膜厚に変化は生じなかった。
300nm厚みの熱酸化膜付きのハードドープSi基板の熱酸化膜上に、実施例16で作製した酸化物焼結体を用いて厚さが50nmの酸化物半導体薄膜を成膜し、金電極を有するチャンネル長:200μm、チャンネル幅:500μmの半導体素子を作製した。作製した半導体素子について、半導体特性評価装置4200−SCS(ケースレーインスツルメント社製)を用いて、TFT特性を評価したところ、作製した半導体素子が良好なTFT特性を有することを確認した。
実施例16で作製した酸化物焼結体の代わりに、実施例17で作製した酸化物焼結体を用いた他は実験例3と同様にして半導体素子を作製し、評価した。その結果、作製した半導体素子が良好なTFT特性を有することを確認した。
実施例21で作製した酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲットを用い、半導体素子を作製した。
100nm厚みの熱酸化膜付きのハードドープSi基板の熱酸化膜上に、実施例21で作製したターゲットを用いて厚さが50nmの酸化物半導体薄膜を成膜し、金電極を有するチャンネル長:200μm、チャンネル幅:500μmの半導体素子を作製した。作製した半導体素子について、半導体特性評価装置を用いて、TFT特性を評価したところ、良好なTFT特性を有することを確認した。
実施例21で作製した酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲットを用い。薄膜トランジスタを作製した。
ガラス基板上に100nmのMoからなる透明導電膜を成膜した後、フォトリソグラフィによりゲート電極を形成した。PECVDにより、SiO2を200nm積層し、ゲート絶縁膜とした。
ゲート絶縁膜上に、実施例21のスパッタリングターゲットを用い酸化膜を成膜し、フォトリソグラフィにより25nmの半導体層を形成した後、250℃で1時間の熱処理を行った。SiO2保護膜をエッチングストッパー層として形成した後、Ti/Al/Tiのソース電極・ドレイン電極を形成した。
300℃で30分の熱処理を行った。半導体特性評価装置を用いて、TFT特性を評価したところ、移動度25cm2/Vs、オンオフ比109以上、S値0.12V/decae、Vth0.2Vの良好なトランジスタが得られた。
本発明の非晶質透明導電膜付き基体は、表示素子や透明面ヒータや帯電防止物品として好適に使用できる。
この明細書に記載の文献の内容を全てここに援用する。
Claims (14)
- インジウム、亜鉛及びスズを含有し、
亜鉛及びスズが固溶した酸化インジウム相を含む酸化物焼結体。 - 亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式を満たす請求項1に記載の酸化物焼結体。
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.80
0.10≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50 - 亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式(1)を満たす請求項2に記載の酸化物焼結体。
関係式(1):
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.15
0.80≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.98
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.15 - 亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式(2)を満たす請求項2に記載の酸化物焼結体。
関係式(2):
0.01≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.68
0.30≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.50
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.50 - 亜鉛、スズ及びインジウムの原子比が以下の関係式(3)を満たす請求項2に記載の酸化物焼結体。
関係式(3):
0.50≦Zn/(Zn+Sn+In)≦0.80
0.10≦Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.01≦In/(Zn+Sn+In)≦0.40 - ビックスバイトIn2O3相及びコランダムIn2O3相を含有する請求項1に記載の酸化物焼結体。
- スピネルZn2SnO4相及びコランダムIn2O3相を含有する請求項1に記載の酸化物焼結体。
- Zn,Sn及びInの原子比が、下記の式を満たす請求項6又は7に記載の酸化物焼結体。
0.26<Zn/(Zn+Sn+In)≦0.70
0.05<Sn/(Zn+Sn+In)≦0.49
0.01≦In/(Zn+Sn+In)<0.25 - Mg、Al、Ga、Si、Ti、Ge及びLnから選ばれる1以上の元素を酸化物換算重量で0.1〜10重量%含有する請求項1〜8のいずれかに記載の酸化物焼結体。
- ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン及びアンモチンから選ばれる1以上の元素を含有する請求項1〜9のいずれかに記載の酸化物焼結体。
- 長周期型周期表におけるアクチノイドを除く第3族元素、第4族元素及び第5族元素からなる群から選ばれる1以上の金属元素、又は酸化ガリウムを含有する請求項1〜10のいずれかに記載の酸化物焼結体。
- 請求項1〜11のいずれかに記載の酸化物焼結体からなるスパッタリングターゲット。
- 請求項12に記載のスパッタリングターゲットを用いて成膜した非晶質透明導電膜。
- 請求項13に記載の非晶質透明導電膜が形成されている非晶質透明導電膜付き基体。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017086016A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn-Zn-O系酸化物焼結体とその製造方法 |
WO2017094547A1 (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 国立大学法人東京工業大学 | 光電変換素子を製造する方法 |
JP2017145185A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-08-24 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
WO2017149882A1 (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn-Zn-O系酸化物焼結体とその製造方法 |
JP2017160105A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-14 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
JP2017160103A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
WO2017169472A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社神戸製鋼所 | 帯電防止膜およびディスプレイ入力装置 |
WO2020044798A1 (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 酸化物スパッタリングターゲット、及び、酸化物スパッタリングターゲットの製造方法 |
WO2021019854A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 蒸着用タブレットと酸化物透明導電膜および酸化錫系焼結体の製造方法 |
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Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5101719B2 (ja) | 2010-11-05 | 2012-12-19 | 日東電工株式会社 | 透明導電性フィルム、その製造方法及びそれを備えたタッチパネル |
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JP5651095B2 (ja) * | 2010-11-16 | 2015-01-07 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012158512A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-23 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP5750064B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2015-07-15 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP5750063B2 (ja) * | 2011-02-10 | 2015-07-15 | 株式会社コベルコ科研 | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180247A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JP2012180248A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Kobelco Kaken:Kk | 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット |
JPWO2012153522A1 (ja) * | 2011-05-10 | 2014-07-31 | 出光興産株式会社 | In2O3−ZnO系スパッタリングターゲット |
US9214519B2 (en) | 2011-05-10 | 2015-12-15 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | In2O3—SnO2—ZnO sputtering target |
US9039944B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-05-26 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Sputtering target |
JP5689378B2 (ja) * | 2011-07-12 | 2015-03-25 | 出光興産株式会社 | 透明導電膜 |
CN102603270A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-07-25 | 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 | 稀土元素双掺纳米晶In2O3基热电陶瓷材料的制备方法 |
WO2013179676A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット |
TW201341563A (zh) * | 2012-07-10 | 2013-10-16 | Solar Applied Mat Tech Corp | 濺鍍靶材及氧化金屬薄膜 |
CN104487402B (zh) * | 2012-07-13 | 2016-05-18 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | 烧结体及非晶膜 |
JP2014111818A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-06-19 | Idemitsu Kosan Co Ltd | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法 |
TWI602939B (zh) * | 2013-01-15 | 2017-10-21 | 出光興產股份有限公司 | Sputtering targets, oxide semiconductor films, and methods of making them |
TWI607104B (zh) * | 2013-01-15 | 2017-12-01 | 出光興產股份有限公司 | Sputtering target, oxide semiconductor film and their manufacturing method |
JPWO2014112369A1 (ja) * | 2013-01-16 | 2017-01-19 | 出光興産株式会社 | スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びこれらの製造方法 |
WO2014168073A1 (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-16 | 三菱マテリアル株式会社 | 酸化物スパッタリングターゲット、その製造方法及び光記録媒体用保護膜 |
KR102158075B1 (ko) * | 2013-04-12 | 2020-09-21 | 히타치 긴조쿠 가부시키가이샤 | 산화물 반도체 타깃, 산화물 반도체막 및 그 제조 방법, 및 박막 트랜지스터 |
JP6307344B2 (ja) * | 2014-05-08 | 2018-04-04 | 出光興産株式会社 | 酸化物焼結体及びスパッタリングターゲット |
JP5876172B1 (ja) | 2014-10-06 | 2016-03-02 | Jx金属株式会社 | 酸化物焼結体、酸化物スパッタリングターゲット及び導電性酸化物薄膜並びに酸化物焼結体の製造方法 |
JP6412539B2 (ja) | 2015-11-09 | 2018-10-24 | 日東電工株式会社 | 光透過性導電フィルムおよび調光フィルム |
WO2017119626A1 (ko) * | 2016-01-06 | 2017-07-13 | 희성금속 주식회사 | 투명 도전성 박막 및 이의 제조방법 |
JP2017179595A (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 日立金属株式会社 | スパッタリングターゲット材およびその製造方法 |
JP6841149B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-03-10 | 東ソー株式会社 | 金属酸化物透明導電膜及びその製造方法 |
JP6859841B2 (ja) * | 2017-05-12 | 2021-04-14 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
CN108642458A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-10-12 | 江苏瑞尔光学有限公司 | 一种ito镀膜靶材及其制备方法 |
CN109136863A (zh) * | 2018-08-16 | 2019-01-04 | 研创应用材料(赣州)股份有限公司 | 一种高耐候性的rpd用多元导电氧化物薄膜的制备方法 |
CN111863986B (zh) * | 2019-04-24 | 2022-08-19 | 上海电机学院 | 一种Cu基半导体材料及其制备方法和应用 |
KR102524882B1 (ko) * | 2020-02-18 | 2023-04-25 | 한양대학교 산학협력단 | 결정성 izto 산화물 반도체를 구비하는 박막트랜지스터 및 이의 제조방법 |
CN115088083A (zh) * | 2020-02-18 | 2022-09-20 | 汉阳大学校产学协力团 | 包括结晶izto氧化物半导体的薄膜晶体管及其制造方法 |
CN112266234A (zh) * | 2020-10-27 | 2021-01-26 | 先导薄膜材料(广东)有限公司 | 一种eitzo靶材及其制备方法 |
CN112390622A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-02-23 | 先导薄膜材料(广东)有限公司 | 一种eigzo靶材的制备方法 |
CN116655371A (zh) * | 2023-06-16 | 2023-08-29 | 广东新岭南科技有限公司 | 二氧化锡电极的制备方法及二氧化锡电极 |
CN116655372B (zh) * | 2023-06-25 | 2024-01-26 | 深圳众诚达应用材料股份有限公司 | 一种氧化锡基靶材及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000256060A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 透明導電材料、透明導電ガラス及び透明導電フィルム |
WO2007034733A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | スパッタリングターゲット、透明導電膜及び透明電極 |
WO2007037191A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | スパッタリングターゲット、透明導電膜及びタッチパネル用透明電極 |
JP2008066276A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-03-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 酸化物導電性材料及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4233641B2 (ja) * | 1998-08-31 | 2009-03-04 | 出光興産株式会社 | 透明導電膜用ターゲットおよび透明導電ガラスならびに透明導電フィルム |
JP4559553B2 (ja) | 1999-03-05 | 2010-10-06 | 出光興産株式会社 | スパッタリング、エレクトロンビーム、イオンプレーティング用焼結体、透明導電ガラス及び透明導電フィルム |
JP4711244B2 (ja) | 2003-11-25 | 2011-06-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | スパッタリングターゲット |
JP5166700B2 (ja) * | 2006-01-30 | 2013-03-21 | 日東電工株式会社 | 結晶性透明導電性薄膜、その製造方法、透明導電性フィルムおよびタッチパネル |
JP4730204B2 (ja) | 2006-05-24 | 2011-07-20 | 住友金属鉱山株式会社 | 酸化物焼結体ターゲット、及びそれを用いた酸化物透明導電膜の製造方法 |
-
2009
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- 2009-11-16 TW TW098138869A patent/TWI461382B/zh active
-
2014
- 2014-09-02 JP JP2014177955A patent/JP6001610B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000256060A (ja) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 透明導電材料、透明導電ガラス及び透明導電フィルム |
WO2007034733A1 (ja) * | 2005-09-20 | 2007-03-29 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | スパッタリングターゲット、透明導電膜及び透明電極 |
WO2007037191A1 (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-05 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | スパッタリングターゲット、透明導電膜及びタッチパネル用透明電極 |
JP2008066276A (ja) * | 2006-08-09 | 2008-03-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 酸化物導電性材料及びその製造方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017145185A (ja) * | 2015-11-20 | 2017-08-24 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
WO2017086016A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn-Zn-O系酸化物焼結体とその製造方法 |
JPWO2017094547A1 (ja) * | 2015-11-30 | 2018-09-13 | 国立大学法人東京工業大学 | 光電変換素子を製造する方法 |
WO2017094547A1 (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 国立大学法人東京工業大学 | 光電変換素子を製造する方法 |
WO2017149882A1 (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn-Zn-O系酸化物焼結体とその製造方法 |
JP2017160105A (ja) * | 2016-03-04 | 2017-09-14 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
JP2017160103A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 住友金属鉱山株式会社 | Sn−Zn−O系酸化物焼結体とその製造方法 |
WO2017169472A1 (ja) * | 2016-03-28 | 2017-10-05 | 株式会社神戸製鋼所 | 帯電防止膜およびディスプレイ入力装置 |
US20190064569A1 (en) * | 2016-03-28 | 2019-02-28 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Antistatic film and display input device |
WO2020044798A1 (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 酸化物スパッタリングターゲット、及び、酸化物スパッタリングターゲットの製造方法 |
WO2021019854A1 (ja) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 蒸着用タブレットと酸化物透明導電膜および酸化錫系焼結体の製造方法 |
JP7425933B1 (ja) | 2022-09-16 | 2024-01-31 | 株式会社アルバック | 酸化物半導体薄膜形成用スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法、酸化物半導体薄膜、薄膜半導体装置及びその製造方法 |
WO2024057671A1 (ja) * | 2022-09-16 | 2024-03-21 | 株式会社アルバック | 酸化物半導体薄膜形成用スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜形成用スパッタリングターゲットの製造方法、酸化物半導体薄膜、薄膜半導体装置及びその製造方法 |
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