CN108642458A - 一种ito镀膜靶材及其制备方法 - Google Patents
一种ito镀膜靶材及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108642458A CN108642458A CN201810636454.6A CN201810636454A CN108642458A CN 108642458 A CN108642458 A CN 108642458A CN 201810636454 A CN201810636454 A CN 201810636454A CN 108642458 A CN108642458 A CN 108642458A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- indium
- oxide
- mixed
- target
- obtains
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明公开一种ITO镀膜靶材的制备方法,涉及镀膜技术领域,包括铟锡氧化物制备、混合氧化物配方、添加粘合剂和烧结等工艺步骤。本发明,工艺设计科学、合理,靶材靶材密度合适,均匀性好,制备方便,生产效率高,节约成本,作用安全、可靠,用于镜片镀膜,不开裂,性能稳定,附着性好,形成的镀膜具有很好的均匀性、导电性和透明性,可以有效切断对人体有害的电子辐射、紫外线及蓝光,确保产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜技术领域,尤其涉及ITO镀膜靶材及其制备方法。
技术背景
在近视、远视、老花镜等镜片上常使用光学镀膜。现有光学镀膜技术的金属薄膜具有某种程度的透光性,但对光的吸收较大,硬度不高且稳定性差。随着社会发展和科学技术的突飞猛进,人们对功能材料的需求日益迫切,积极寻求一种透明性和导电性能更好、可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及蓝光的高质量镀膜材料,并能尽量降低生产成本。近年来虽然有关ITO(Indium Tin Oxides)镀膜靶材——氧化铟锡纳米粉体制备方法报道较多,但能够实现批量生产的方法则很少 。有的方法颇有特色 ,但是生产设备要求极高 ,不易于实现工业化生产。有的简单实用 ,但是工艺流程长 ,生产效率低且杂质不易除去。有些方法制备的氧化铟锡混合的均匀度不良,镀膜质量欠佳。还有些方法制备的ITO镀膜靶材镀膜过程中极易产生开裂。因此寻找工艺条件容易控制 、低成本 、高产率 、产品性能稳定的理想制备工艺成为研究主要方向。
发明内容
为了充分满足上述镜片光学镀膜的要求,本发明目的在于,公开一种ITO镀膜靶材及其制备方法,采用高纯度纳米级氧化铟和其他氧化物配方,加以解决。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种ITO镀膜靶材的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
A.铟锡氧化物制备
(1)选用纯铟,以及氯化亚锡,其中,铟、锡二者摩尔比为10:1~10:1.2,加入优质纯盐酸进行溶解,通过搅拌,使它们溶解趋于饱和,获得混合均匀的氯化亚铟以及氯化亚锡混合酸性溶液;
(2)在上述步骤获得的混合酸性溶液中加入氢氧化钠,至溶液接近中性,获得氧化铟·氧化锡·氯化钠混合溶液,过滤氯化钠,获得氧化铟和氧化锡混合液;
(3)将氧化铟和氧化锡混合液滤去水分,获得铟锡氧化物潮湿粉体;
B.混合氧化物配置
混合氧化物潮湿粉体其重量份数配比为:铟锡氧化物潮湿粉体100份,氧化锌粉体0.5份~2份,混合均匀,获得混合氧化物潮湿粉体;
C.添加粘合剂
在混合氧化物潮湿粉体中,加入粘合剂,其重量份数配比为:混合氧化物潮湿粉体100份,粘合剂0.5份~5份,调和均匀,获得湿润混合物;
D.烘燥
将前道获得的湿润混合物在烘箱中烘燥,烘干水分,烘燥温度90℃~110℃温度,获得干燥混合物;
E.压制
将前道获得的干燥混合物置于合金模具中,压制成形,获得烧结前驱物;
F.烧结
把以上获得烧结前驱物,装入容器,置于真空烧结炉中烧结,所述真空烧结炉真空度为0.01帕~0.0001帕,烧结温度为1200℃~1300℃,保温2小时~6小时,然后自然冷却降温至室温,获得ITO镀膜靶材成品。
所述纯铟,纯度为4N以上。
所述纯铟,为铟粒或铟粒丝。
所述中性, ph值为6~7。
所述粘合剂,为聚乙烯醇或羧甲基纤维素。
本发明,工艺设计科学、合理,靶材密度合适,均匀性好,制备方便,生产效率高,节约成本,作用安全、可靠,用于镜片镀膜,不开裂,性能稳定,附着性好,形成的镀膜具有很好的均匀性、导电性和透明性,可以有效切断对人体有害的电子辐射、紫外线及蓝光,确保产品质量。
附图说明
图1为本发明的工艺步骤框图。
具体实施方式
参见图1所示,本发明的制备方法,如下述步骤:
A.铟锡氧化物制备
ITO靶材是主要由氧化铟(In2O3)和氧化锡(SnO2)纳米金属氧化物组成,具有很好的导电性、透明性、隔热性、防紫外线等性能,根据不同的用途可以调整In2O3和SnO2的配比,从而得到不同特性的ITO靶材。常规产品为In2O3:SnO2=9:1。在氧化物导电膜中,以掺入Sn的In2O3(ITO)膜的透光率最高和导电性能较好,而且容易在酸液中蚀刻出细微的图形,其中透光率达90%以上。ITO中其透光率和阻值分别可由In2O3与SnO2之比例来控制。
本实施例采用的方法步骤如下:
(1)将纯铟(纯度4N以上)铟粒或铟粒丝,以及氯化亚锡(SnCl2),其中,铟、锡二者摩尔比为10:1~10:1.2,逐步加入优质纯盐酸(HCl)进行溶解,不用加热,盐酸对纯铟就有很好的溶解性,同时,氯化亚锡与盐酸物理性质相近,也极易溶于盐酸,通过搅拌,使它们溶解趋于饱和,接近饱和溶液状态,能够获得混合均匀的氯化亚铟InCl(+1价铟)以及氯化亚锡混合酸性溶液。采用纯度较高铟制备得到的氯化亚铟纯度也较高。
(2)在上述步骤获得的溶液中加入氢氧化钠,作为中和沉淀剂,至溶液接近中性(ph值6~7),通过氯化亚铟、氯化亚锡与氢氧化钠反应,获得氧化铟·氧化锡·氯化钠混合溶液,过滤氯化钠,获得氧化铟和氧化锡混合液。
(3)将氧化铟和氧化锡混合液滤去水分,获得氧化铟和氧化锡混合物,即铟锡氧化物潮湿粉体。
B.混合氧化物配置
氧化铟中仅添加了氧化锡的ITO,由于烧结时蒸气压高,采用利用蒸发和凝缩来烧结的机构,难以产生收缩,烧结体致密化困难。镀膜时,若片材的密度过低,则在照射电子束时材料从表面蒸发出来并同时引起靶材的急剧烧结,存在由局部片材收缩所引起的靶材破损问题。另一方面,若靶材密度过高,则在照射电子束时靶材的表面和内部产生温度差,并因热膨胀的差异而发生靶材破损(由热冲击引起的破损)的问题。若发生靶材破损,则会因碎片堵塞装置而不能进行连续成膜或者因电子束不均勻地照射而使成膜条件不均勻、膜质变差。此时的膜质变差,是指在膜厚分布、电阻分布方面变差。本发明另配入氧化锌(ZnO)加以改良。氧化锌的致密性较好,其禁带宽度约为3.25ev,激子束缚能高达60meV,一般禁带越宽,薄膜的透光率越高,宽带隙使氧化锌在可见光波段(400~800nm)透光率高。本实施例用以上步骤获得的铟锡氧化物湿粉体,配入氧化锌,获得混合氧化物,使后道烧结体密度合适,提高电载子移动性来提高透光性及导电性,降低成本。本实施例中,混合氧化物其重量份数配比为:铟锡氧化物潮湿粉体100份,氧化锌(ZnO)粉体0.5份~2份,将上述氧化物原料按配比混合均匀,获得混合氧化物潮湿粉体。
C.添加粘合剂
潮湿粉体的对粉体的分散性、混合性有利。为便于成型,在混合氧化物潮湿粉体中,加入粘合剂聚乙烯醇或羧甲基纤维素,获得合适烧结密度。其重量份数配比为:混合氧化物潮湿粉体100份,粘合剂0.5份~5份,加水适量,调和均匀,获得湿润混合物。
D.烘燥
将前道获得的湿润混合物在烘箱中烘燥,烘干水分,烘燥温度90℃~110℃温度,获得干燥混合物,便于后道成形。
E.压制
将前道获得的燥混合物置于合金模具中,压制成形,本实施例压制成片状,获得烧结前驱物。
F.烧结
把上述烧结前驱物,装入刚玉容器,置于真空烧结炉中烧结,所述真空烧结炉真空度为0.01帕~0.0001帕,烧结温度为1200℃~1300℃,保温2小时~6小时,然后自然冷却降温至室温,获得ITO镀膜靶材成品,用于镜片镀膜,可见光谱区透射率高、电导率高、性能稳定、附着性好、能获得不同用途不同要求的高质量的ITO薄膜。
除以上所述外,本发明还可以有其它实施方式。凡是采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均属于本发明要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种ITO镀膜靶材及其制备方法,其特征在于,包括如下方法及步骤:
A.铟锡氧化物制备
(1)选用纯铟,以及氯化亚锡,其中,铟、锡二者摩尔比为10:1~10:1.2,加入优质纯盐酸进行溶解,通过搅拌,使它们溶解趋于饱和,获得混合均匀的氯化亚铟以及氯化亚锡混合酸性溶液;
(2)在上述步骤获得的混合酸性溶液中加入氢氧化钠,至溶液接近中性,获得氧化铟·氧化锡·氯化钠混合溶液,过滤氯化钠,获得氧化铟和氧化锡混合液;
(3)将氧化铟和氧化锡混合液滤去水分,获得铟锡氧化物潮湿粉体。
B.混合氧化物配置
混合氧化物潮湿粉体其重量份数配比为:铟锡氧化物潮湿粉体100份,氧化锌粉体0.5份~2份,混合均匀,获得混合氧化物潮湿粉体;
C.添加粘合剂
在混合氧化物潮湿粉体中,加入粘合剂,其重量份数配比为:混合氧化物潮湿粉体100份,粘合剂0.5份~5份,调和均匀,获得湿润混合物;
D.烘燥
将前道获得的湿润混合物在烘箱中烘燥,烘干水分,烘燥温度90℃~110℃温度,获得干燥混合物;
E.压制
将前道获得的干燥混合物置于合金模具中,压制成形,获得烧结前驱物;
F.烧结
把以上获得烧结前驱物,装入容器,置于真空烧结炉中烧结,所述真空烧结炉真空度为0.01帕~0.0001帕,烧结温度为1200℃~1300℃,保温2小时~6小时,然后自然冷却降温至室温,获得ITO镀膜靶材成品。
2.根据权利要求1所述一种ITO镀膜靶材及其制备方法,其特征在于,所述纯铟,纯度为4N以上。
3.根据权利要求1所述一种ITO镀膜靶材及其制备方法,其特征在于,所述纯铟,为铟粒或铟粒丝。
4.根据权利要求1所述一种ITO镀膜靶材及其制备方法,其特征在于,所述中性,ph值为6~7。
5.根据权利要求1所述一种ITO镀膜靶材及其制备方法,其特征在于,所述粘合剂,为聚乙烯醇或羧甲基纤维素。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810636454.6A CN108642458A (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 一种ito镀膜靶材及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810636454.6A CN108642458A (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 一种ito镀膜靶材及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108642458A true CN108642458A (zh) | 2018-10-12 |
Family
ID=63752972
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810636454.6A Pending CN108642458A (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 一种ito镀膜靶材及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108642458A (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101313082A (zh) * | 2005-11-21 | 2008-11-26 | 出光兴产株式会社 | 烧结体及其制造方法 |
CN102216237A (zh) * | 2008-11-20 | 2011-10-12 | 出光兴产株式会社 | ZnO-SnO2-In2O3类氧化物烧结体及非晶质透明导电膜 |
CN103572230A (zh) * | 2013-11-05 | 2014-02-12 | 研创应用材料(赣州)有限公司 | 一种制备新型导电氧化铟锡锌薄膜的方法 |
CN104291792A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-21 | 桂林电子科技大学 | 一种氧化物陶瓷靶材及其制备方法 |
CN104379800A (zh) * | 2012-05-31 | 2015-02-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶 |
CN104471103A (zh) * | 2012-07-17 | 2015-03-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、氧化物半导体薄膜及它们的制造方法 |
CN104619673A (zh) * | 2012-09-14 | 2015-05-13 | 株式会社钢臂功科研 | 氧化物烧结体及溅射靶 |
CN104926289A (zh) * | 2008-12-12 | 2015-09-23 | 出光兴产株式会社 | 复合氧化物烧结体及由其构成的溅射靶 |
CN105074045A (zh) * | 2013-04-08 | 2015-11-18 | 三菱综合材料株式会社 | 氧化物溅射靶、其制造方法及光记录介质用保护膜 |
CN105272210A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-01-27 | 南京迪纳科光电材料有限公司 | 高透节能玻璃用tzo半导体材料的制备方法 |
-
2018
- 2018-06-20 CN CN201810636454.6A patent/CN108642458A/zh active Pending
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101313082A (zh) * | 2005-11-21 | 2008-11-26 | 出光兴产株式会社 | 烧结体及其制造方法 |
CN102216237A (zh) * | 2008-11-20 | 2011-10-12 | 出光兴产株式会社 | ZnO-SnO2-In2O3类氧化物烧结体及非晶质透明导电膜 |
CN104926289A (zh) * | 2008-12-12 | 2015-09-23 | 出光兴产株式会社 | 复合氧化物烧结体及由其构成的溅射靶 |
CN104379800A (zh) * | 2012-05-31 | 2015-02-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶 |
CN104471103A (zh) * | 2012-07-17 | 2015-03-25 | 出光兴产株式会社 | 溅射靶、氧化物半导体薄膜及它们的制造方法 |
CN104619673A (zh) * | 2012-09-14 | 2015-05-13 | 株式会社钢臂功科研 | 氧化物烧结体及溅射靶 |
CN105074045A (zh) * | 2013-04-08 | 2015-11-18 | 三菱综合材料株式会社 | 氧化物溅射靶、其制造方法及光记录介质用保护膜 |
CN103572230A (zh) * | 2013-11-05 | 2014-02-12 | 研创应用材料(赣州)有限公司 | 一种制备新型导电氧化铟锡锌薄膜的方法 |
CN104291792A (zh) * | 2014-09-28 | 2015-01-21 | 桂林电子科技大学 | 一种氧化物陶瓷靶材及其制备方法 |
CN105272210A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-01-27 | 南京迪纳科光电材料有限公司 | 高透节能玻璃用tzo半导体材料的制备方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
曹雪: "《ITO、AZO靶材用纳米粉体的制备与Ⅲ-Ⅴ族半导体合金薄膜的生长研究》", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3746094B2 (ja) | ターゲットおよびその製造方法 | |
JPH0530905B2 (zh) | ||
JPH07235219A (ja) | 導電性透明基材およびその製造方法 | |
CN104039730B (zh) | 化学强化用玻璃基板及其制造方法 | |
Yu et al. | Structural, optical, and electrical properties of indium tin oxide films with corundum structure fabricated by a sol–gel route based on solvothermal reactions | |
JP2007294447A (ja) | 酸化インジウム系透明導電膜及びその製造方法 | |
JPH06318406A (ja) | 導電性透明基材およびその製造方法 | |
CN108642458A (zh) | 一种ito镀膜靶材及其制备方法 | |
CN107140949B (zh) | 一种高纯、高烧结活性氧化铟锡混合粉体的制备方法 | |
TWI431135B (zh) | ZnO蒸鍍材及其製造方法,與ZnO膜 | |
KR101240197B1 (ko) | 열 안정성이 우수한 투명도전막, 투명도전막용 타겟 및 투명도전막용 타겟의 제조방법 | |
US20230106637A1 (en) | Broadband infrared absorber based on epsilon-near-zero material | |
CN105294073B (zh) | 一种烧结ito低密度圆柱颗粒的制备方法 | |
JPH06293956A (ja) | 酸化亜鉛系透明導電膜及びその作製法並びにそれに使用するスパッタリングターゲット | |
KR101932554B1 (ko) | 폐 ito 스크랩으로부터 스퍼터링용 ito 타겟을 얻을 수 있는 재생 ito 분말을 제조하는 방법 및 그 분말 | |
JP2012158825A (ja) | 酸化亜鉛系透明導電膜形成材料、その製造方法、それを用いたターゲット、酸化亜鉛系透明導電膜の形成方法および透明導電性基板 | |
KR101404404B1 (ko) | 산화아연 타겟 제조방법 및 이에 의해 제조된 산화아연 타겟 | |
CN107867804B (zh) | 可膜面向下钢化的低辐射节能玻璃 | |
CN102465272B (zh) | 多元复合透明导电薄膜的制备方法及其制备的薄膜和应用 | |
Yamaguchi et al. | Properties of Al doped zinc oxide films prepared by electron beam-PVD | |
KR101141536B1 (ko) | 혼합 인듐주석 산화물 졸 및 혼합 인듐주석 산화물 막의 제조방법 | |
CN116425514B (zh) | 一种多元氧化物掺杂氧化铟基靶材及其制备方法和应用 | |
CN107523794A (zh) | 一种用于溅射透明导电薄膜的靶材 | |
CN108727011A (zh) | Nb2O5掺杂AZO的制备 | |
CN101245460A (zh) | Nb掺杂生长n型ZnO透明导电薄膜的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20181012 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |