JP2014509944A - 無鉛はんだ組成物 - Google Patents
無鉛はんだ組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014509944A JP2014509944A JP2013552598A JP2013552598A JP2014509944A JP 2014509944 A JP2014509944 A JP 2014509944A JP 2013552598 A JP2013552598 A JP 2013552598A JP 2013552598 A JP2013552598 A JP 2013552598A JP 2014509944 A JP2014509944 A JP 2014509944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- silver
- indium
- tin
- nickel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C27/00—Joining pieces of glass to pieces of other inorganic material; Joining glass to glass other than by fusing
- C03C27/04—Joining glass to metal by means of an interlayer
- C03C27/042—Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, glass-ceramic or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts
- C03C27/046—Joining glass to metal by means of an interlayer consisting of a combination of materials selected from glass, glass-ceramic or ceramic material with metals, metal oxides or metal salts of metals, metal oxides or metal salts only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C28/00—Alloys based on a metal not provided for in groups C22C5/00 - C22C27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60Y—INDEXING SCHEME RELATING TO ASPECTS CROSS-CUTTING VEHICLE TECHNOLOGY
- B60Y2410/00—Constructional features of vehicle sub-units
- B60Y2410/115—Electric wiring; Electric connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】はんだ組成物は、約4重量%〜約25重量%のスズと、約0.1重量%〜約8重量%のアンチモンと、約0.03重量%〜約4重量%の銅と、約0.03重量%〜約4重量%のニッケルと、約66重量%〜約90重量%のインジウムと、約0.5重量%〜約9重量%の銀とを含む。この組成物は、さらに、約0.2重量%〜約6重量%の亜鉛と、独立して、約0.01重量%〜約0.3重量%のゲルマニウムを含んでいてもよい。この組成物を使用し、ガラス素子上の電気コンタクト表面層に電気コネクタをはんだ付けすることができる。
【選択図】なし
Description
本出願は、2011年2月4日に出願された米国仮出願番号第61/439,538号、2011年9月28日に出願された米国仮出願番号第61/540,213号に基づき優先権を主張する。上記出願の全教示は、本明細書において援用される。
これら具体的な実施形態の複数の例は、約15重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよく、例えば、約15重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態の他の複数の例は、約14重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよく、例えば、約14重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態のさらに別の複数の例は、約13重量%のスズと、約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよく、例えば、約13重量%のスズと、約2重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これらの具体的な実施形態では、組成物は実質的に、約13重量%〜約15重量%のスズと、約0.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約1重量%〜約4重量%のニッケルと、約74重量%〜約75重量%のインジウムと、約5重量%〜約8.5重量%の銀と、約0.3重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなるものであってもよい。
これら具体的な実施形態の複数の例は、実質的に、約15重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなるものであってもよく、例えば、実質的に約15重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約1重量%の亜鉛からなるものであってもよい。
これら具体的な実施形態の他の複数の例は、実質的に、約14重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなるものであってもよく、例えば、約14重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛からなるものであってもよい。
これら具体的な実施形態のさらに他の複数の例は、実質的に、約13重量%のスズと、約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛からなるものであてもよく、例えば、実質的に、約13重量%のスズと、約2重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛からなるものであってもよい。
これら具体的な実施形態では、はんだ組成物の固相線温度は、約120℃〜約145℃の範囲、例えば、約120℃〜約135℃の範囲にあってもよく、液相線温度は、130℃〜約155℃の範囲、例えば、約130℃〜約145℃の範囲にあってもよい。
他の実施形態では、電気接続構造は、ガラス素子と;前記ガラス素子上の銀を含む電気コンタクト表面層と;実質的に、約4重量%〜約25重量%のスズ、約0.1重量%〜約8重量%のアンチモン、約0.03重量%〜約4重量%の銅、約0.03重量%〜約4重量%のニッケル、約66重量%〜約90重量%のインジウム、約0.5重量%〜約9重量%の銀からなるはんだ組成物層と;前記はんだ組成物層によって、前記ガラス素子上の電気コンタクト表面層にはんだ付けされた電気コネクタとを含む。
ある複数の実施形態では、インジウムとスズを第1の溶融混合物中で共に混合し、少なくともニッケル、銅、銀を第2の混合物の融液中において混合し、これを第1の溶融混合物に加える。
他の複数の実施形態では、スズとニッケルを溶融混合物中で共に混合し、次いで、少なくとも銅、インジウム、銀を前記溶融混合物に加える。
これら具体的な実施形態では、他のすべての金属を溶融混合物に加えた後に、亜鉛を加えてもよい。
これら具体的な実施形態では、組成物は、約13重量%〜約15重量%のスズと、約0.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約1重量%〜約4重量%のニッケルと、約74重量%〜約75重量%のインジウムと、約5重量%〜約6重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態の複数の例は、約15重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含むものであってもよく、例えば、約15重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態の他の複数の例は、約14重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含むものであってもよく、例えば、約14重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態のさらに他の複数の例は、約13重量%のスズと、約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含むものであってもよく、例えば、約13重量%のスズと、約2重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
特定の複数の実施形態では、組成物20は、約0.2重量%〜約8重量%のアンチモンを含む。
他の複数の実施形態では、組成物20は、約3重量%〜約7重量%の銀を含む。
さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約1重量%〜約4重量%の銀を含む。
特定の他の複数の実施形態では、組成物20は、さらに、約0.3重量%〜約6重量%の亜鉛を含む。
さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、さらに、約3重量%〜約5重量%の亜鉛を含む。
これら具体的な実施形態では、組成物20は、約70重量%〜約86重量%のインジウムを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態では、組成物20は、約5重量%〜約10重量%のスズ、または約12重量%〜約19重量%のスズ、または約12重量%〜約16重量%のスズを含んでいてもよい。
他の複数の特定の実施形態では、組成物20は、約74重量%〜約80重量%のインジウムを含む。
さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約0.1重量%〜約3重量%のニッケルを含む。さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約0.2重量%〜約5重量%のアンチモンを含む。
これら具体的な実施形態の複数の例は、約15重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよく、例えば、約15重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約1重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態の他の複数の例は、約14重量%のスズと、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよく、例えば、約14重量%のスズと、約1重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約3重量%のニッケルと、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態のさらに他の複数の例は、約13重量%のスズと、約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含んでいてもよく、例えば、約13重量%のスズと、約2重量%のアンチモンと、約1重量%の銅と、約4重量%のニッケルと、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約1重量%の亜鉛とを含んでいてもよい。
この実施形態の他の組成物は、約14重量%〜約21重量%のスズと、約0.2重量%〜約3重量%のアンチモンと、約0.1重量%〜約4.0重量%の銅と、約0.1重量%〜約3.0重量%のニッケルと、約72重量%〜約80重量%のインジウムと、約1重量%〜約8重量%の銀とを含んでいてもよい。
複数の特定の実施形態では、組成物20は、約10重量%〜約19重量%のスズを含む。他の複数の特定の実施形態では、組成物20は、約74重量%〜約80重量%のインジウムを含む。
これら具体的な実施形態では、組成物20は、約1重量%〜約7重量%の銀を含んでいてもよい。ある複数の実施形態では、組成物20は、約3.5重量%の銅を含んでいてもよい。さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約0.1重量%〜約1重量%のニッケルを含む。さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約1重量%〜2重量%のニッケルを含む。さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約0.2重量%〜約2重量%のアンチモンを含む。さらに他の複数の実施形態では、組成物20は、約2重量%〜約6重量%のアンチモンを含む。
他の実施形態では、電気接続構造は、ガラス素子と;前記ガラス素子上の銀を含む電気コンタクト表面層と;実質的に約4重量%〜約25重量%のスズ、約0.1重量%〜約8重量%のアンチモン、約0.03重量%〜約4重量%の銅、約0.03重量%〜約4重量%のニッケル、約66重量%〜約90重量%のインジウム、及び約0.5重量%〜約9重量%の銀からなるはんだ組成物層と;前記はんだ組成物層によって、前記ガラス素子上の電気コンタクト表面層にはんだ付けされた電気コネクタとを有する。
これら具体的な実施形態では、組成物20は、約74重量%〜約75重量%のインジウムと、約5重量%〜約6重量%の銀と、約1重量%〜約4重量%のニッケルと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛と、約0.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約13重量%〜約15重量%のスズとを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態の複数の例は、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約1重量%のニッケルと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛と、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約15重量%のスズとを含んでいてもよく、例えば、約75重量%のインジウムと、約6重量%の銀と、約1重量%のニッケルと、約1重量%の銅と、約1重量%の亜鉛と、約1重量%のアンチモンと、約15重量%のスズとを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態の他の複数の例は、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約3重量%のニッケルと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛と、約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと、約14重量%のスズとを含んでいてもよく、例えば、約75重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約3重量%のニッケルと、約1重量%の銅と、約1重量%の亜鉛と、約1重量%のアンチモンと、約14重量%のスズとを含んでいてもよい。
これら具体的な実施形態のさらに他の複数の例は、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約4重量%のニッケルと、約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と、約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛と、約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと、約13重量%のスズとを含んでいてもよく、例えば、約74重量%のインジウムと、約5重量%の銀と、約4重量%のニッケルと、約1重量%の銅と、約1重量%の亜鉛と、約2重量%のアンチモンと、約13重量%のスズとを含んでいてもよい。
本発明のはんだ組成物は、所望の製造性を提供しつつ、高い使用温度を実現し、強度および延性における必要な機械特性を付与し、目的とする用途に必要とされる、濡れ性、安定性などの物理的特性を付与しうる無鉛合金である。望ましい製造特性には、製造時に生じがちな欠陥、仕損じ、および銀を含有する金属被覆電気コンタクト表面層をはんだ付けする際にしばしば生じる銀の溶出(捕集)現象を低減、またはなくしうるほど十分に低い処理温度の実現が含まれる。これは、アンチモン、銅、ニッケル、銀、スズと、必要に応じ、ゲルマニウムおよび亜塩と冶金的に合金化するか、これらが析出または分散しているインジウム系材料によって達成される。
銅について、銅回路を含む印刷回路基板にはんだ付けを行う場合を除き、一般的に許容される銅不純物の濃度よりも多い。アンチモンは、他の元素と組み合わせて、所望の温度範囲の達成に寄与する。アンチモンは、例えば、0.1重量%などの少量加えた場合であっても効果を発揮することができる。亜鉛は、他の元素と組み合わせて、処理温度を実質的に下げることなく、合金の強度の向上に寄与する。亜鉛は、例えば、0.3重量%などの少量加えた場合であっても有効であり得、この量は、亜鉛について一般的に許容される不純物量(0.003%)よりも多い。ゲルマニウムは、その抗酸化特性により、他の元素との組み合わせにおいて、はんだ組成物の加工性に寄与することができ、その効果は、場合によって、はんだ組成物中での検出が容易でない場合でも発揮される。
I. 温度サイクル試験
この試験は、DIN EN ISO 16750-4-H 5.3.1.2章にしたがって行われた。試験サンプルとしては、電力コネクタが本発明の具体的な実施形態のはんだ組成物ではんだ付けされた11個のガラスウインドシールド(4個は大型、4個は中型、3個は小型)を用いた。ブリッジ端子型電力コネクタ18aおよび18bの模式図をそれぞれ図4Aおよび図4Bに示す。各コネクタでは、隆起して伸長した架橋部が、対向する端部に離間して配置された2個のはんだパッド19の間に延伸している。以下、電力コネクタ18a、18bについては、電力コネクタ18と呼ぶことにする。各はんだパッド19の面積は約64mm2であり、図5に示されるように、はんだ組成物(はんだ組成物層)20の厚みは約0.5mmであった。電力コネクタ18のウィンドシールド10へのはんだ付けにおいては、はんだインゴットをころがして、はんだリボンとし、はんだリボンを銅基材上にリフロー処理して連続片とし、はんだ片を裂いて均一な寸法とし、標準的な工具を用い、打ち抜き加工して端子を作製した。はんだ表面にフラックスを塗布して、抵抗はんだ付け器を用い、約750ワット秒〜約1050ワット秒、例えば、約900ワット秒の範囲でエネルギーを加えつつ、ウインドシールド10上の電気コンタクト帯16の目標領域に、電力コネクタ18をはんだ付けした。次いで、電力コネクタ18をウインドシールド10の所定位置に保持しつつ、約8秒〜約12秒、例えば、約10秒の所定時間冷却した。はんだ組成物20は、実質的に、約14.05重量%のスズと、約0.98重量%のアンチモンと、約0.87重量%の銅と、約0.70重量%のニッケルと、約0.63重量%の亜鉛と、約74.74重量%のインジウムと、約7.98重量%の銀からなるものであった。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約133.18℃であり、固相線温度は約123.94℃であった。ウインドシールド10上で、電気コンタクト帯16および電力線22に接続された電力コネクタ18を備えるアセンブリの完成品の模式図を図6に示す。
この試験は、試験Iで使用した物と同じはんだ組成物によってはんだ付けされた、5個の電力コネクタを有する9個のウインドシールドサンプルに対し、DIN EN ISO 16750-4-K 5.1.2.2章にしたがって行われた。2個のウインドシールドサンプルには、実質的に、約14.14重量%のスズと、約0.76重量%のアンチモンと、約0.64重量%の銅と、約2.24重量%のニッケルと、約0.75重量%の亜鉛と、約76.07重量%のインジウムと、約5.81重量%の銀からなるはんだ組成物を使用した。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約137.58℃であり、固相線温度は約125.92℃であった。2個の他のウインドシールドサンプルには、実質的に、約13.43重量%のスズと、約1.31重量%のアンチモンと、約0.94重量%の銅と、約2.65重量%のニッケルと、約0.49重量%の亜鉛と、約72.97重量%のインジウムと、約7.54重量%の銀からなるはんだ組成物を使用した。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約140.64℃であり、固相線温度は約129.24℃であった。
この試験は、試験Iについて上で使用したのと同じ試験サンプルで行われた。この試験では、電力コネクタには、電気的または機械的な負荷を加えずに、気候制御試験室の温度(比較的乾燥状態の湿度であるが、制御されていない)を120℃の一定温度に24時間維持した。24時間経過後、図8に示される上述の方法を用い、デジタルフォースゲージ(Mark-10 Long Island, NY, Model BG10)の表示で50Nの力で3秒間、それぞれの電力コネクタを(常温で)引っ張った。この試験中に、故障(すなわち、コネクタの脱離)は起こらなかった。
この試験は、試験IおよびIIIについて上で使用したのと同じ試験サンプルで行われた。この試験では、500時間にわたって電力コネクタに電流負荷14Vを加えつつ、気候制御室の温度(比較的乾燥状態であるが、湿度は制御していない)を105℃の一定温度に500時間維持した。500時間後、図8に示される上述の方法を用い、デジタル力測定器(Mark-10 Long Island, NY, Model BG100)の表示で50Nの力で3秒間、それぞれの電力コネクタを(常温で)引っ張った。この試験中に、故障(すなわち、コネクタの脱離)は起こらなかった。
この試験は、DIN EN ISO 16750-4-H 5.4.2章にしたがって行われた。試験サンプルは、それぞれ30個の電力コネクタを有する12インチ×12インチの強化ガラスプレート5個であった。これらのプレートは、厚みが4mmであり、色がついており、エナメルが印刷されており、1インチ幅の6個の銀帯がその上に印刷されていた。銀帯に電力コネクタをはんだ付けした。2個のプレートの上にある電力コネクタは、実質的に約14.05重量%のスズと、約0.98重量%のアンチモンと、約0.87重量%の銅と、約0.70重量%のニッケルと、約0.63重量%の亜鉛と、約74.74重量%のインジウムと、約7.98重量%の銀とからなるはんだ組成物によってはんだ付けした。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約133.18℃であり、固相線温度は約123.94℃であった。他の一個のプレートの上にある電力接続部のはんだ付けには、実質的に約14.14重量%のスズと、約0.76重量%のアンチモンと、約0.64重量%の銅と、約2.24重量%のニッケルと、約0.75重量%の亜鉛と、約76.07重量%のインジウムと、約5.81重量%の銀とからなるはんだ組成物を用いた。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約137.58℃であり、固相線温度は約125.92℃であった。もう1個の別のプレートの上の電力コネクタは、実質的に約13.43重量%のスズと、約1.31重量%のアンチモンと、約0.94重量%の銅と、約2.65重量%のニッケルと、約0.49重量%の亜鉛と、約72.97重量%のインジウムと、約7.54重量%の銀とからなるはんだ組成物を用いてはんだ付けした。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約140.64℃であり、固相線温度は約129.24℃であった。
この試験はDIN EN ISO 6270-2-CHにしたがって行われ、8個のウインドシールドサンプルを、環境室中で80度の一定温度、湿度>96%RH(水蒸気により形成)に合計504時間さらした。その際、電力接続部に電流負荷14V(約22Aが生じる)を、所定の温度および湿度に到達して10時間後に最初に15分間印加し、その後、504時間の終了まで24時間毎に15分間ずつ印加した。電力コネクタの温度(熱電対によって測定)は、印加された電流負荷によって、試験中に最大で約95℃まで上昇した。504時間後、図8に示される上述の方法を用い、デジタル力測定器(Mark-10 Long Island, NY, Model BG10)の表示で50Nの力で3秒間、それぞれの接続部を(常温で)引っ張った。銀層(電気コンタクト表面層16)が、504時間内または引っ張り試験の間にガラス10から分離した場合、引っ張り試験および電気試験は行うことができず、はんだの接触は良好であると評価された。しかし、試験Vで記載した上記の3種類のはんだ組成物のそれぞれに対応する各1個のウインドシールドサンプルについて、高湿度/一定気候での試験を終了した時点で故障(すなわち、コネクタの脱離)は生じなかった。
この試験サンプルは、それぞれ30個の電力接続部を有する12インチ×12インチのガラスプレートであり(上述のとおり)、実質的に約14.05重量%のスズと、約0.98重量%のアンチモンと、約0.87重量%の銅と、約0.70重量%のニッケルと、約0.63重量%の亜鉛と、約74.74重量%のインジウムと、約7.98重量%の銀とからなるはんだ組成物を用いてはんだ付けした。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約133.18℃であり、固相線温度は約123.94℃であった。
この試験は、DIN EN ISO 9227 8章にしたがって行われた。この試験サンプルは、それぞれ30個の電力コネクタを有する12インチ×12インチのガラスプレートであり(上述のとおり)、各電力コネクタは、実質的に約14.05重量%のスズと、約0.98重量%のアンチモンと、約0.87重量%の銅と、約0.70重量%のニッケルと、約0.63重量%の亜鉛と、約74.74重量%のインジウムと、約7.98重量%の銀とからなるはんだ組成物によってはんだ付けされた。このはんだ組成物の融点(溶融温度:液相線温度)は約133.18℃であり、固相線温度は約123.94℃であった。
Claims (95)
- 約4重量%〜約25重量%のスズと;
約0.1重量%〜約8重量%のアンチモンと;
約0.03重量%〜約4重量%の銅と;
約0.03重量%〜約4重量%のニッケルと;
約66重量%〜約90重量%のインジウムと;
約0.5重量%〜約9重量%の銀とを含む元素混合物を含むはんだ組成物。 - 請求項1記載のはんだ組成物であって、約0.2重量%〜約8重量%のアンチモンを含む、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、約1重量%〜約7重量%の銀を含む、はんだ組成物。
- 請求項3記載のはんだ組成物であって、約3重量%〜約7重量%の銀を含む、はんだ組成物。
- 請求項3記載のはんだ組成物であって、約1重量%〜約4重量%の銀を含む、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、約0.2重量%〜約6重量%の亜鉛をさらに含む、はんだ組成物。
- 請求項6記載のはんだ組成物であって、約0.3重量%〜約6重量%の亜鉛を含む、はんだ組成物。
- 請求項7記載のはんだ組成物であって、約3重量%〜約5重量%の亜鉛を含む、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、約0.01重量%〜約0.3重量%のゲルマニウムをさらに含む、はんだ組成物。
- 請求項9記載のはんだ組成物であって、約70重量%〜約86重量%のインジウムを含む、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、固相線温度が約120℃〜約145℃の範囲にある、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、液相線温度が130℃〜約155℃の範囲にある、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約7重量%〜約19重量%のスズと;
約0.2重量%〜約8重量%のアンチモンと;
約0.1重量%〜約1.5重量%の銅と;
約0.1重量%〜約4重量%のニッケルと;
約70重量%〜約80重量%のインジウムと;
約4重量%〜約8重量%の銀とを含む、はんだ組成物。 - 請求項13記載のはんだ組成物であって、約74重量%〜約78重量%のインジウムを含む、はんだ組成物。
- 請求項14記載のはんだ組成物であって、約5重量%〜約10重量%のスズを含む、はんだ組成物。
- 請求項14記載のはんだ組成物であって、約12重量%〜約19重量%のスズを含む、はんだ組成物。
- 請求項16記載のはんだ組成物であって、約12重量%〜約16重量%のスズを含む、はんだ組成物。
- 請求項13記載のはんだ組成物であって、約74重量%〜約80重量%のインジウムを含む、はんだ組成物。
- 請求項13記載のはんだ組成物であって、約0.1重量%〜約3重量%のニッケルを含む、はんだ組成物。
- 請求項13記載のはんだ組成物であって、約0.2重量%〜約5重量%のアンチモンを含む、はんだ組成物。
- 請求項1記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約4重量%〜約20重量%のスズと;
約0.1重量%〜約8重量%のアンチモンと;
約0.1重量%〜約4重量%の銅と;
約0.1重量%〜約3重量%のニッケルと;
約71重量%〜約86重量%のインジウムと;
約1重量%〜約6重量%の銀とを含む、はんだ組成物。 - 請求項21記載のはんだ組成物であって、約10重量%〜約19重量%のスズを含む、はんだ組成物。
- 請求項21記載のはんだ組成物であって、約74重量%〜約80重量%のインジウムを含む、はんだ組成物。
- 請求項23記載のはんだ組成物であって、約1重量%〜約7重量%の銀を含む、はんだ組成物。
- 請求項24記載のはんだ組成物であって、約3.5重量%の銅を含む、はんだ組成物。
- 請求項21記載のはんだ組成物であって、約0.1重量%〜約1重量%のニッケルを含む、はんだ組成物。
- 請求項21記載のはんだ組成物であって、約1重量%〜約3重量%のニッケルを含む、はんだ組成物。
- 請求項21記載のはんだ組成物であって、約0.2重量%〜約2重量%のアンチモンを含む、はんだ組成物。
- 請求項21記載のはんだ組成物であって、約2重量%〜約6重量%のアンチモンを含む、はんだ組成物。
- ガラス素子と;
前記ガラス素子上の銀を含む電気コンタクト表面層と;
約4重量%〜約25重量%のスズ、約0.1重量%〜約8重量%のアンチモン、約0.03重量%〜約4重量%の銅、約0.03重量%〜約4重量%のニッケル、約66重量%〜約90重量%のインジウム、約0.5重量%〜約9重量%の銀を含む元素混合物を含むはんだ組成物層と;
前記はんだ組成物層によって、前記ガラス素子上の前記電気コンタクト表面層にはんだ付けされる電気コネクタとを有する、電気接続構造。 - 請求項30記載の電気接続構造であって、前記元素混合物が、約0.3重量%〜約6重量%の亜鉛をさらに含む、電気接続構造。
- 請求項30記載の電気接続構造であって、前記元素混合物が、約0.01重量%〜約0.3重量%のゲルマニウムをさらに含む、電気接続構造。
- ガラス素子と;
前記ガラス素子上の銀を含む電気コンタクト表面層と;
実質的に、約4重量%〜約25重量%のスズ、約0.1重量%〜約8重量%のアンチモン、約0.03重量%〜約4重量%の銅、約0.03重量%〜約4重量%のニッケル、約66重量%〜約90重量%のインジウム、約0.5重量%〜約9重量%の銀からなる元素混合物を含むはんだ組成物の層を用い、前記ガラス素子上の前記電気コンタクト表面層にはんだ付けされる電気コネクタとを有する、電気接続構造。 - 請求項33記載の電気接続構造であって、前記元素混合物が、実質的に、さらに、約0.3重量%〜約6重量%の亜鉛を含む元素混合物からなる、電気接続構造。
- 請求項33記載の電気接続構造であって、前記元素混合物が、実質的に、さらに約0.01重量%〜約0.3重量%のゲルマニウムを含む元素混合物からなる、電気接続構造。
- インジウム、ニッケル、銅、銀、アンチモン、スズを共に混合し、
約4重量%〜約25重量%のスズと;
約0.1重量%〜約8重量%のアンチモンと;
約0.03重量%〜約4重量%の銅と;
約0.03重量%〜約4重量%のニッケルと;
約66重量%〜約90重量%のインジウムと;
約0.5重量%〜約9重量%の銀を含む合金を作製する工程を含む、はんだ組成物の作製方法。 - 請求項36記載の方法であって、インジウムとスズを第1の溶融混合物中で共に混合し、少なくともニッケル、銅、銀を第2の混合物の融液中で共に混合し、これを第1の溶融混合物に加える、方法。
- 請求項36記載の方法であって、スズとニッケルを溶融混合物中で共に混合し、次いで、少なくとも銅、インジウム、銀をこの溶融混合物に加える、方法。
- 請求項38記載の方法であって、溶融混合物に他のすべての金属が加えられた後に亜鉛を加えることをさらに含む、方法。
- 請求項36記載の方法であって、組成物が、約0.2重量%〜約8重量%のアンチモンを含む、方法。
- 請求項36記載の方法であって、組成物が、約1重量%〜約7重量%の銀を含む、方法。
- 請求項41記載の方法であって、組成物が、約3重量%〜約7重量%の銀を含む、方法。
- 請求項41記載の方法であって、組成物が、約1重量%〜約4重量%の銀を含む、方法。
- 請求項36記載の方法であって、約0.2重量%〜約6重量%の亜鉛を混合する工程をさらに含む、方法。
- 請求項44記載の方法であって、組成物が、約0.3重量%〜約6重量%の亜鉛を含む、方法。
- 請求項45記載の方法であって、組成物が、約3重量%〜約5重量%の亜鉛を含む、方法。
- 請求項36記載の方法であって、約0.01重量%〜約0.3重量%のゲルマニウムを混合する工程をさらに含む、方法。
- 請求項47記載の方法であって、組成物が、約70重量%〜約86重量%のインジウムを含む、方法。
- 請求項36記載の方法であって、はんだ組成物の固相線温度が約120℃〜約145℃の範囲にある、方法。
- 請求項36記載の方法であって、はんだ組成物の液相線温度が130℃〜約155℃の範囲にある、方法。
- 請求項36記載の方法であって、スズを約7重量%〜約19重量%の比率で混合し、アンチモンを約0.2重量%〜約8重量%の比率で混合し、銅を約0.1重量%〜約1.5重量%の比率で混合し、ニッケルを約0.1重量%〜約4重量%の比率で混合し、インジウムを約70重量%〜約80重量%の比率で混合し、銀を約4重量%〜約8重量%の比率で混合する、方法。
- 請求項51記載の方法であって、組成物が、約74重量%〜約78重量%のインジウムを含む、方法。
- 請求項52記載の方法であって、組成物が、約5重量%〜約10重量%のスズを含む、方法。
- 請求項52記載の方法であって、組成物が、約12重量%〜約19重量%のスズを含む、方法。
- 請求項54記載の方法であって、組成物が、約12重量%〜約16重量%のスズを含む、方法。
- 請求項51記載の方法であって、組成物が、約74重量%〜約80重量%のインジウムを含む、方法。
- 請求項51記載の方法であって、組成物が、約0.1重量%〜約3重量%のニッケルを含む、方法。
- 請求項51記載の方法であって、組成物が、約0.2重量%〜約5重量%のアンチモンを含む、方法。
- 請求項36記載の方法であって、前記合金が、
約4重量%〜約20重量%のスズと;
約0.1重量%〜約8重量%のアンチモンと;
約0.1重量%〜約4重量%の銅と;
約0.1重量%〜約3重量%のニッケルと;
約71重量%〜約86重量%のインジウムと;
約1重量%〜約6重量%の銀とを含む、方法。 - 請求項59記載の方法であって、組成物が、約10重量%〜約19重量%のスズを含む、方法。
- 請求項59記載の方法であって、組成物が、約74重量%〜約80重量%のインジウムを含む、方法。
- 請求項61記載の方法であって、組成物が、約1重量%〜約7重量%の銀を含む、方法。
- 請求項62記載の方法であって、組成物が、約3.5重量%の銅を含む、方法。
- 請求項59記載の方法であって、組成物が、約0.1重量%〜約1重量%のニッケルを含む、方法。
- 請求項59記載の方法であって、組成物が、約1重量%〜約2重量%のニッケルを含む、方法。
- 請求項59記載の方法であって、組成物が、約0.2重量%〜約2重量%のアンチモンを含む、方法。
- 請求項59記載の方法であって、組成物が、約2重量%〜約6重量%のアンチモンを含む、方法。
- 約11重量%〜約17重量%のスズと;
約0.5重量%〜約3重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約0.5重量%〜約5重量%のニッケルと;
約72重量%〜約77重量%のインジウムと;
約4重量%〜約8.5重量%の銀と;
約0.3重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む元素混合物を含むはんだ組成物。 - 請求項68記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約13重量%〜約15重量%のスズと;
約0.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約1重量%〜約4重量%のニッケルと;
約74重量%〜約75重量%のインジウムと;
約5重量%〜約8.5重量%の銀と;
約0.3重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - 請求項69記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約15重量%のスズと;
約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約1重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約6重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - 請求項70記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約15重量%のスズと;
約1重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約1重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約6重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - 請求項69記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約14重量%のスズと;
約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約3重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - 請求項72記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約14重量%のスズと;
約1重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約3重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - 請求項69記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約13重量%のスズと;
約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約4重量%のニッケルと;
約74重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - 請求項74記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が、
約13重量%のスズと;
約2重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約4重量%のニッケルと;
約74重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とを含む、はんだ組成物。 - インジウム、ニッケル、銅、亜鉛、銀、アンチモン、スズを共に混合し、
約11重量%〜約17重量%のスズと;
約0.5重量%〜約3重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約0.5重量%〜約5重量%のニッケルと;
約72重量%〜約77重量%のインジウムと;
約4重量%〜約8.5重量%の銀と;
約0.3重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む合金を作製する工程を含む、はんだ組成物の作製方法。 - 請求項76記載の方法であって、組成物が、
約13重量%〜約15重量%のスズと;
約0.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約1重量%〜約4重量%のニッケルと;
約74重量%〜約75重量%のインジウムと;
約5重量%〜約6重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 請求項77記載の方法であって、組成物が、
約15重量%のスズと;
約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約1重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約6重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 請求項78記載の方法であって、組成物が、
約15重量%のスズと;
約1重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約1重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約6重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 請求項77記載の方法であって、組成物が、
約14重量%のスズと;
約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約3重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 請求項80記載の方法であって、組成物が、
約14重量%のスズと;
約1重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約3重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 請求項77記載の方法であって、組成物が、
約13重量%のスズと;
約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約4重量%のニッケルと;
約74重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 請求項82記載の方法であって、組成物が、
約13重量%のスズと;
約2重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約4重量%のニッケルと;
約74重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とを含む、方法。 - 実質的に、約11重量%〜約17重量%のスズと;
約0.5重量%〜約3重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約0.5重量%〜約5重量%のニッケルと;
約72重量%〜約77重量%のインジウムと;
約4重量%〜約8.5重量%の銀と;
約0.3重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなる元素混合物を含むはんだ組成物。 - 請求項84記載のはんだ組成物であって、固相線温度が約120℃〜約145℃の範囲にある、はんだ組成物。
- 請求項85記載のはんだ組成物であって、固相線温度が約120℃〜約135℃の範囲にある、はんだ組成物。
- 請求項84記載のはんだ組成物であって、液相線温度が130℃〜約155℃の範囲にある、はんだ組成物。
- 請求項87記載のはんだ組成物であって、液相線温度が130℃〜約145℃の範囲にある、はんだ組成物。
- 請求項84記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約13重量%〜約15重量%のスズと;
約0.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約1重量%〜約4重量%のニッケルと;
約74重量%〜約75重量%のインジウムと;
約5重量%〜約8.5重量%の銀と;
約0.3重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。 - 請求項89記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約15重量%のスズと;
約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約1重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約6重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。 - 請求項90記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約15重量%のスズと;
約1重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約1重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約6重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。 - 請求項89記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約14重量%のスズと;
約0.5重量%〜約1.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約3重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。 - 請求項92記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約14重量%のスズと;
約1重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約3重量%のニッケルと;
約75重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。 - 請求項89記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約13重量%のスズと;
約1.5重量%〜約2.5重量%のアンチモンと;
約0.5重量%〜約1.5重量%の銅と;
約4重量%のニッケルと;
約74重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約0.5重量%〜約1.5重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。 - 請求項94記載のはんだ組成物であって、前記元素混合物が実質的に、
約13重量%のスズと;
約2重量%のアンチモンと;
約1重量%の銅と;
約4重量%のニッケルと;
約74重量%のインジウムと;
約5重量%の銀と;
約1重量%の亜鉛とからなる、はんだ組成物。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161439538P | 2011-02-04 | 2011-02-04 | |
US61/439,538 | 2011-02-04 | ||
US201161540213P | 2011-09-28 | 2011-09-28 | |
US61/540,213 | 2011-09-28 | ||
PCT/US2012/023492 WO2012106434A1 (en) | 2011-02-04 | 2012-02-01 | Lead-free solder composition |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015231452A Division JP6243893B2 (ja) | 2011-02-04 | 2015-11-27 | 無鉛はんだ組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014509944A true JP2014509944A (ja) | 2014-04-24 |
JP2014509944A5 JP2014509944A5 (ja) | 2015-08-13 |
Family
ID=45755521
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013552598A Pending JP2014509944A (ja) | 2011-02-04 | 2012-02-01 | 無鉛はんだ組成物 |
JP2015231452A Active JP6243893B2 (ja) | 2011-02-04 | 2015-11-27 | 無鉛はんだ組成物 |
JP2017217454A Active JP6846328B2 (ja) | 2011-02-04 | 2017-11-10 | 無鉛はんだ組成物 |
JP2019207393A Active JP6928062B2 (ja) | 2011-02-04 | 2019-11-15 | 無鉛はんだ組成物の製造方法 |
Family Applications After (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015231452A Active JP6243893B2 (ja) | 2011-02-04 | 2015-11-27 | 無鉛はんだ組成物 |
JP2017217454A Active JP6846328B2 (ja) | 2011-02-04 | 2017-11-10 | 無鉛はんだ組成物 |
JP2019207393A Active JP6928062B2 (ja) | 2011-02-04 | 2019-11-15 | 無鉛はんだ組成物の製造方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US8771592B2 (ja) |
EP (2) | EP2670560B1 (ja) |
JP (4) | JP2014509944A (ja) |
CN (1) | CN103476539B (ja) |
CA (1) | CA2825629A1 (ja) |
MX (2) | MX344239B (ja) |
PL (2) | PL2990155T3 (ja) |
TW (3) | TWI642510B (ja) |
WO (1) | WO2012106434A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016052684A (ja) * | 2011-02-04 | 2016-04-14 | アンタヤ・テクノロジーズ・コーポレーション | 無鉛はんだ組成物 |
KR20180006874A (ko) * | 2015-05-15 | 2018-01-19 | 안타야 테크놀로지스 코포레이션 | 인듐-주석-은 베이스 무연 솔더 |
WO2019092947A1 (ja) | 2017-11-07 | 2019-05-16 | セントラル硝子株式会社 | 車両窓用ガラスアッセンブリー |
WO2020050120A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | セントラル硝子株式会社 | 車両窓用ガラスアッセンブリー |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102196881B (zh) * | 2008-10-24 | 2014-06-04 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
WO2012150452A1 (en) * | 2011-05-03 | 2012-11-08 | Pilkington Group Limited | Glazing with a soldered connector |
KR101438897B1 (ko) | 2012-08-13 | 2014-09-17 | 현대자동차주식회사 | 유리용 무연솔더 조성물 |
KR20160039191A (ko) * | 2013-07-31 | 2016-04-08 | 안타야 테크놀로지스 코포레이션 | 플럭스 저장소를 갖는 사전솔더링된 표면을 갖는 전기 부품 |
CN104576252A (zh) * | 2013-10-16 | 2015-04-29 | 斯玛特电子公司 | 表面贴着式保险丝及具有表面贴着式保险丝的结构 |
JP6725971B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2020-07-22 | 日本板硝子株式会社 | ガラス板モジュール |
KR20170108766A (ko) * | 2016-03-18 | 2017-09-27 | 헤베이 리신 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | 높은 연성을 가지는 무연 솔더 조성물 |
WO2018168858A1 (ja) * | 2017-03-17 | 2018-09-20 | 富士電機株式会社 | はんだ材 |
CN108326464A (zh) * | 2018-03-13 | 2018-07-27 | 苏州塞澳电气有限公司 | 一种汽车玻璃专用的无铅焊锡 |
CN111250893A (zh) * | 2020-03-12 | 2020-06-09 | 南通欢腾机电科技有限公司 | 一种无铅焊料、其制备方法、其应用及金属端子 |
CN111872596A (zh) * | 2020-07-29 | 2020-11-03 | 昆山市宏嘉焊锡制造有限公司 | 一种铟、铅、银、锑低温钎焊料 |
US11383330B2 (en) | 2020-09-21 | 2022-07-12 | Aptiv Technologies Limited | Lead-free solder composition |
JP2022036898A (ja) * | 2021-05-26 | 2022-03-08 | 内橋エステック株式会社 | 鉛フリーはんだ |
US20230339034A1 (en) * | 2022-04-22 | 2023-10-26 | Magna Exteriors, Inc. | Vehicular window assembly process with temperature control of the solder joint that attaches an electrical connector |
CN117139917B (zh) * | 2023-10-31 | 2024-03-08 | 苏州塞一澳电气有限公司 | 一种汽车玻璃用无铅焊料及其制备方法和应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6253988B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-07-03 | Antaya Technologies Corporation | Low temperature solder |
JP2009504411A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | アンタヤ・テクノロジーズ・コーポレーション | はんだ組成物 |
Family Cites Families (71)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US785137A (en) * | 1903-04-01 | 1905-03-21 | James G Westbrook | Valve. |
DE1555053B1 (de) | 1964-04-23 | 1970-04-30 | Saint Gobain | Verfahren zur Herstellung einer heizbaren Autoscheibe |
US3721594A (en) | 1969-07-01 | 1973-03-20 | Ppg Industries Inc | Applying electroconductive heating circuits to glass |
US3721595A (en) | 1969-07-01 | 1973-03-20 | Ppg Industries Inc | Applying electroconductive heating circuits to glass |
US3671311A (en) | 1969-07-01 | 1972-06-20 | Ppg Industries Inc | Applying electroconductive heating circuits to glass |
SU637217A1 (ru) | 1977-04-18 | 1978-12-15 | Педприятие П/Я В-8584 | Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов |
US4362903A (en) | 1980-12-29 | 1982-12-07 | General Electric Company | Electrical conductor interconnect providing solderable connections to hard-to-contact substrates, such as liquid crystal cells |
US4785137A (en) * | 1984-04-30 | 1988-11-15 | Allied Corporation | Novel nickel/indium/other metal alloy for use in the manufacture of electrical contact areas of electrical devices |
JPH02217193A (ja) | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Matsushita Electric Works Ltd | インジウム系粉末状ハンダ |
JPH03209793A (ja) | 1989-10-18 | 1991-09-12 | Nippondenso Co Ltd | ガラス基板の半田接続構造 |
DE3940748A1 (de) | 1989-12-09 | 1991-06-13 | Ver Glaswerke Gmbh | Elektrisch beheizbare autoglasscheibe aus verbundglas |
KR100205160B1 (ko) | 1991-04-09 | 1999-07-01 | 마스나가멘로파크가부시끼가이샤 | Ni-ti계 합금과 이종금속의 접합부 및 그 접합방법 |
US5120498A (en) | 1991-05-15 | 1992-06-09 | C-Innovations, Inc. | Solders having exceptional adhesion to glass |
DE4126533A1 (de) | 1991-08-10 | 1993-02-11 | Ver Glaswerke Gmbh | Verfahren zum kontaktieren von elektrisch heizbaren glasscheiben mit transparenten heizwiderstandsschichten |
WO1997012719A1 (fr) | 1995-09-29 | 1997-04-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soudure sans plomb |
US5863493A (en) | 1996-12-16 | 1999-01-26 | Ford Motor Company | Lead-free solder compositions |
JP3601278B2 (ja) * | 1996-12-17 | 2004-12-15 | ソニー株式会社 | はんだ材料 |
US6179935B1 (en) * | 1997-04-16 | 2001-01-30 | Fuji Electric Co., Ltd. | Solder alloys |
DE19729545A1 (de) | 1997-07-10 | 1999-01-14 | Euromat Gmbh | Lotlegierung |
JP3152945B2 (ja) * | 1998-03-26 | 2001-04-03 | 株式会社日本スペリア社 | 無鉛はんだ合金 |
US6176947B1 (en) | 1998-12-31 | 2001-01-23 | H-Technologies Group, Incorporated | Lead-free solders |
US20030007885A1 (en) | 1999-03-16 | 2003-01-09 | Shinjiro Domi | Lead-free solder |
US6197434B1 (en) | 2000-01-07 | 2001-03-06 | Joseph M. E. Hsu | Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor |
CN1217201C (zh) | 2000-01-19 | 2005-08-31 | 千年技术公司 | C形磁共振成象系统 |
DE60106568T3 (de) | 2000-01-25 | 2010-06-24 | Pilkington Italia S.P.A. | Verglasung mit elektrischem anschluss |
JP3630400B2 (ja) * | 2000-01-31 | 2005-03-16 | 三菱電機株式会社 | 可溶栓用低温溶融合金、この合金を用いた可溶栓、および、この可溶栓を用いた冷凍装置 |
DE10020931C1 (de) | 2000-04-28 | 2001-08-09 | Heinrich Zitzmann | Temperaturmessfühler und Verfahren zur Kontaktierung eines Temperaturmessfühlers |
JP2002096191A (ja) | 2000-09-18 | 2002-04-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | はんだ材料およびこれを利用する電気・電子機器 |
EP1207539A1 (en) | 2000-11-18 | 2002-05-22 | Joseph M.E. Hsu | Glazing covered ferrite core electrode terminal of a surface mounting inductor |
WO2002070762A1 (en) * | 2001-03-06 | 2002-09-12 | Kiyohito Ishida | Member having separation structure and method for manufacture thereof |
JP4911836B2 (ja) | 2001-06-28 | 2012-04-04 | ソルダーコート株式会社 | 温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ用線材および温度ヒューズ |
CN1242869C (zh) * | 2001-07-25 | 2006-02-22 | 邓和升 | 无铅焊料 |
JP4673552B2 (ja) * | 2001-08-30 | 2011-04-20 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品 |
JP2003332731A (ja) | 2002-05-09 | 2003-11-21 | Murata Mfg Co Ltd | Pbフリー半田付け物品 |
JP4360666B2 (ja) * | 2002-07-16 | 2009-11-11 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用線材 |
DE10249992C1 (de) | 2002-10-26 | 2003-12-24 | Saint Gobain Sekurit D Gmbh | Durchsichtige Scheibe mit einer undurchsichtigen Kontaktfläche für eine Lötverbindung |
JP4204852B2 (ja) | 2002-11-26 | 2009-01-07 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒューズ及び温度ヒューズエレメント用材料 |
GB0302230D0 (en) | 2003-01-30 | 2003-03-05 | Pilkington Plc | Vehicular glazing panel |
US20050029675A1 (en) * | 2003-03-31 | 2005-02-10 | Fay Hua | Tin/indium lead-free solders for low stress chip attachment |
TWI222910B (en) * | 2003-08-04 | 2004-11-01 | Univ Nat Central | Constituents of solder |
US7132746B2 (en) | 2003-08-18 | 2006-11-07 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic assembly with solder-bonded heat sink |
US7159756B2 (en) | 2003-08-29 | 2007-01-09 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Method of soldering and solder compositions |
JP2005154797A (ja) | 2003-11-21 | 2005-06-16 | Anzen Dengu Kk | 温度ヒューズ用可溶性合金および温度ヒューズ |
US7410833B2 (en) | 2004-03-31 | 2008-08-12 | International Business Machines Corporation | Interconnections for flip-chip using lead-free solders and having reaction barrier layers |
KR101276917B1 (ko) | 2004-05-04 | 2013-06-19 | 에스-본드 테크놀로지스 엘엘씨 | 인듐, 비스무트 및/또는 카드뮴을 포함한 저온 활성 땜납을사용하여 제조된 전자 패키지 |
CN100500360C (zh) | 2004-08-10 | 2009-06-17 | 旭硝子株式会社 | 车辆用窗玻璃 |
GB2419137A (en) * | 2004-10-15 | 2006-04-19 | Alpha Fry Ltd | Solder alloy |
US7268415B2 (en) | 2004-11-09 | 2007-09-11 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor device having post-mold nickel/palladium/gold plated leads |
US20070224842A1 (en) | 2004-11-12 | 2007-09-27 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Electrical Connector For A Window Pane Of A Vehicle |
US20070105412A1 (en) * | 2004-11-12 | 2007-05-10 | Agc Automotive Americas R&D, Inc. | Electrical Connector For A Window Pane Of A Vehicle |
US20070013054A1 (en) * | 2005-07-12 | 2007-01-18 | Ruchert Brian D | Thermally conductive materials, solder preform constructions, assemblies and semiconductor packages |
US7628871B2 (en) * | 2005-08-12 | 2009-12-08 | Intel Corporation | Bulk metallic glass solder material |
US20080175748A1 (en) | 2005-08-12 | 2008-07-24 | John Pereira | Solder Composition |
US20070037004A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Antaya Technologies Corporation | Multilayer solder article |
US20070036670A1 (en) | 2005-08-12 | 2007-02-15 | John Pereira | Solder composition |
US7749336B2 (en) | 2005-08-30 | 2010-07-06 | Indium Corporation Of America | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders |
TWI311451B (en) | 2005-11-30 | 2009-06-21 | Murata Manufacturing Co | Ceramic substrate, electronic device, and manufacturing method of ceramic substrate |
GB0605883D0 (en) | 2006-03-24 | 2006-05-03 | Pilkington Plc | Electrical connector |
GB0605884D0 (en) | 2006-03-24 | 2006-05-03 | Pilkington Plc | Electrical connector |
CN101437971B (zh) | 2006-05-08 | 2015-07-08 | 美国铟泰公司 | 用以降低金属间化合物厚度和金属及合金氧化的合金组合物和技术 |
TW200810869A (en) * | 2006-08-17 | 2008-03-01 | Po-Shan Huang | Soldering paste and hot-pressing method for soldering using same |
DE102007029031A1 (de) | 2007-06-23 | 2008-12-24 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum dauerhaften Verbinden zweier Komponenten durch Löten mit Glas- oder Metalllot |
US8888932B2 (en) | 2007-07-18 | 2014-11-18 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Indium-containing lead-free solder for vehicle-mounted electronic circuits |
CN101239425A (zh) * | 2008-03-13 | 2008-08-13 | 浙江省冶金研究院有限公司 | 一种无铅高温电子钎料及制备方法 |
CN102066043B (zh) | 2008-04-23 | 2014-05-07 | 千住金属工业株式会社 | 抑制缩孔的无铅焊料合金 |
CN102196881B (zh) * | 2008-10-24 | 2014-06-04 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
US8304291B2 (en) | 2009-06-29 | 2012-11-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor chip thermal interface structures |
EP2365730A1 (de) | 2010-03-02 | 2011-09-14 | Saint-Gobain Glass France | Scheibe mit einem elektrischen Anschlusselement |
PL2990155T3 (pl) * | 2011-02-04 | 2018-01-31 | Antaya Tech Corporation | Kompozycja lutu bez ołowiu |
WO2012150452A1 (en) | 2011-05-03 | 2012-11-08 | Pilkington Group Limited | Glazing with a soldered connector |
FR3004710B1 (fr) | 2013-04-19 | 2017-01-27 | Saint Gobain | Vitrage de controle solaire comprenant deux couches metalliques a base de nickel |
-
2012
- 2012-02-01 PL PL15185011T patent/PL2990155T3/pl unknown
- 2012-02-01 MX MX2013009014A patent/MX344239B/es active IP Right Grant
- 2012-02-01 EP EP12705540.8A patent/EP2670560B1/en active Active
- 2012-02-01 US US13/363,618 patent/US8771592B2/en active Active
- 2012-02-01 EP EP15185011.2A patent/EP2990155B1/en active Active
- 2012-02-01 PL PL12705540T patent/PL2670560T3/pl unknown
- 2012-02-01 CA CA2825629A patent/CA2825629A1/en not_active Abandoned
- 2012-02-01 CN CN201280017440.7A patent/CN103476539B/zh active Active
- 2012-02-01 WO PCT/US2012/023492 patent/WO2012106434A1/en active Application Filing
- 2012-02-01 MX MX2016013906A patent/MX356849B/es unknown
- 2012-02-01 JP JP2013552598A patent/JP2014509944A/ja active Pending
- 2012-02-03 TW TW106111553A patent/TWI642510B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-02-03 TW TW104123697A patent/TWI583481B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-02-03 TW TW101103491A patent/TWI505897B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-05-28 US US14/288,962 patent/US9975207B2/en active Active
-
2015
- 2015-11-27 JP JP2015231452A patent/JP6243893B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-20 US US15/463,041 patent/US20170190004A1/en not_active Abandoned
- 2017-11-10 JP JP2017217454A patent/JP6846328B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-23 US US15/934,241 patent/US10105794B2/en active Active
-
2019
- 2019-11-15 JP JP2019207393A patent/JP6928062B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6253988B1 (en) * | 1999-03-29 | 2001-07-03 | Antaya Technologies Corporation | Low temperature solder |
JP2009504411A (ja) * | 2005-08-12 | 2009-02-05 | アンタヤ・テクノロジーズ・コーポレーション | はんだ組成物 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
JPN6015030187; 金属材料の事典 , 19900125, 第485頁, 株式会社朝倉書店 * |
JPN6015030190; 溶接学会編: 溶接・接合用語事典 初版第3刷, 19980520, 第24-32頁 * |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016052684A (ja) * | 2011-02-04 | 2016-04-14 | アンタヤ・テクノロジーズ・コーポレーション | 無鉛はんだ組成物 |
JP2020040127A (ja) * | 2011-02-04 | 2020-03-19 | アプティブ・テクノロジーズ・リミテッド | 無鉛はんだ組成物の製造方法 |
KR102272298B1 (ko) * | 2015-05-15 | 2021-07-05 | 앱티브 테크놀러지스 리미티드 | 인듐-주석-은 베이스 무연 솔더 |
KR20180006874A (ko) * | 2015-05-15 | 2018-01-19 | 안타야 테크놀로지스 코포레이션 | 인듐-주석-은 베이스 무연 솔더 |
JP2018520005A (ja) * | 2015-05-15 | 2018-07-26 | アンタヤ・テクノロジーズ・コープAntaya Technologies Corp. | インジウム−スズ−銀ベースの無鉛はんだ |
JP7082641B2 (ja) | 2015-05-15 | 2022-06-08 | アプティブ・テクノロジーズ・リミテッド | インジウム-スズ-銀ベースの無鉛はんだ |
JP2020124747A (ja) * | 2015-05-15 | 2020-08-20 | アプティブ・テクノロジーズ・リミテッド | インジウム−スズ−銀ベースの無鉛はんだ |
WO2019092947A1 (ja) | 2017-11-07 | 2019-05-16 | セントラル硝子株式会社 | 車両窓用ガラスアッセンブリー |
US11121487B2 (en) | 2017-11-07 | 2021-09-14 | Central Glass Company, Limited | Car window glass assembly |
US11417974B2 (en) | 2017-11-07 | 2022-08-16 | Central Glass Company, Limited | Car window glass assembly |
EP4061094A1 (en) | 2017-11-07 | 2022-09-21 | Central Glass Company, Limited | Car window glass assembly |
JPWO2020050120A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2021-09-09 | セントラル硝子株式会社 | 車両窓用ガラスアッセンブリー |
WO2020050120A1 (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-12 | セントラル硝子株式会社 | 車両窓用ガラスアッセンブリー |
JP7450843B2 (ja) | 2018-09-07 | 2024-03-18 | セントラル硝子プロダクツ株式会社 | 車両窓用ガラスアッセンブリー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018039053A (ja) | 2018-03-15 |
US20140271343A1 (en) | 2014-09-18 |
JP2016052684A (ja) | 2016-04-14 |
BR112013019849A2 (pt) | 2016-10-11 |
JP6846328B2 (ja) | 2021-03-24 |
WO2012106434A1 (en) | 2012-08-09 |
US20120222893A1 (en) | 2012-09-06 |
PL2990155T3 (pl) | 2018-01-31 |
EP2990155A1 (en) | 2016-03-02 |
CN103476539B (zh) | 2016-08-17 |
TWI642510B (zh) | 2018-12-01 |
US20170190004A1 (en) | 2017-07-06 |
US10105794B2 (en) | 2018-10-23 |
EP2990155B1 (en) | 2017-09-27 |
TW201538263A (zh) | 2015-10-16 |
CA2825629A1 (en) | 2012-08-09 |
TWI583481B (zh) | 2017-05-21 |
TW201238696A (en) | 2012-10-01 |
TW201726291A (zh) | 2017-08-01 |
US9975207B2 (en) | 2018-05-22 |
EP2670560B1 (en) | 2016-01-13 |
TWI505897B (zh) | 2015-11-01 |
MX344239B (es) | 2016-12-07 |
US8771592B2 (en) | 2014-07-08 |
MX356849B (es) | 2018-06-15 |
JP6243893B2 (ja) | 2017-12-06 |
EP2670560A1 (en) | 2013-12-11 |
JP2020040127A (ja) | 2020-03-19 |
MX2013009014A (es) | 2013-12-06 |
US20180207753A1 (en) | 2018-07-26 |
CN103476539A (zh) | 2013-12-25 |
PL2670560T3 (pl) | 2016-04-29 |
JP6928062B2 (ja) | 2021-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6928062B2 (ja) | 無鉛はんだ組成物の製造方法 | |
JP7082641B2 (ja) | インジウム-スズ-銀ベースの無鉛はんだ | |
JP2012091216A (ja) | 無鉛はんだ合金、およびこれを用いたガラス物品 | |
CN103402695B (zh) | 车辆玻璃用无铅焊料合金 | |
KR20170108742A (ko) | 높은 연성을 갖는 무연 땜납 조성물 | |
BR112013019849B1 (pt) | Composição de solda livre de chumbo, seu método de formação e conexão elétrica |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150130 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150130 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20150130 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20150225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150414 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150624 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under section 19 (pct) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20150624 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150728 |