SU637217A1 - Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов - Google Patents

Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Info

Publication number
SU637217A1
SU637217A1 SU772474589A SU2474589A SU637217A1 SU 637217 A1 SU637217 A1 SU 637217A1 SU 772474589 A SU772474589 A SU 772474589A SU 2474589 A SU2474589 A SU 2474589A SU 637217 A1 SU637217 A1 SU 637217A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
silver
tin
copper
soldering
Prior art date
Application number
SU772474589A
Other languages
English (en)
Inventor
Лидия Ивановна Андреева
Михаил Александрович Македонцев
Анатолий Иванович Южин
Original Assignee
Педприятие П/Я В-8584
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Педприятие П/Я В-8584 filed Critical Педприятие П/Я В-8584
Priority to SU772474589A priority Critical patent/SU637217A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU637217A1 publication Critical patent/SU637217A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

Таблица 1

Claims (2)

  1. Некоторые свойства указанных составов приведены в табл. 2, Таблица В результате использовани  таких сп вов температура пайки снижаетс  до 10 115 С. Соотношение компонентов выбрано, и ход  из сдедук цих соображений. Содержание инди , олова и серебра выбрано таким образом, чтобы температура плав лени  легкоплавкой фазы не превышала 115-12 О С. При содержании серебра б лее 20 вес,% сплав начинает заметно расслаиватьс , его температура ликвиду возрастает до 150-180 С. Содержание инди  и олова, указанное , yaosneiv вор ет поставленным услови м. Содержание меди в припое менее 20 вес. % не иелесообразно, так как припой получает с  чрезмерно жидким и легкоплавким. Ввести в припой более 6О-65 вес.% ме ди затруднительно, так как резко ускор етс  взаимодействие и он быстро тер ет пластичность. В результате резко возрастает открыта  пористость, что приводит к образованию карманов и значительно увеличивает газоотделенйе в вакууме. Дл  пригоговлени  припо  отвешивают навески компонентов на аналитических весах ВЛА-20О-М, затем навески инди , олова и серебра перенос т в корундовый тигель и сплавл ют нагревом в вакууме или аргоне до 980-1000 С с последующей выдержкой при 25О С в течение 1 ч. Образовавшийс  гомогенный сплав индий-олово-серебро перенос т во фторопластошз й стакан, расплавл ют и порци ми ввод т в него порошок меди при непрерывном перемешивании в ультразвуковом поле. Приготовленный припой должен быть однородным и не содержать заметных невооруженным глазом включений меди. Пайка производитс  путем ультразвукового облуживани  соедин емых поверхностей при помещении на них сло  припо , соединени  под небольшим давлением и термообработки. Среднее врем  термообработки составл ет при 2ОО С 2-5 ч, 150°С 6-8 ч, 10О°С около 10 ч. Температура распаивани  после термообработки превьшает 70О С. Предел прочности на раст жение при2О°С 4,О6 ,5 кг/мм (в зависимости от рецептуры и режима термообработки). С помощью указанного припо  были получены соединени  серебра, меди, никел , ковара, константана, арсенида галли , алюмо-иттриевого граната, стекла С-52-1, титана, и др. Соединени , выполненные указанным способом, отличаютс  достаточной прочностью, высокой термо- и ударостойкостью. Припой отличаетс  хорошей коррозионной стойкостью. В табл, 3 приведена коррозионна  стойкость припо  состава, вес.%: индий 30, олово 17,5.,серебро 2,5, медь 50 (статические услови  при доступе воэдуха ). 5 Таблица Формула изобретен Припой дл  пайки деталей элекгро куумных приборов, содержащий индий олово, медь, отличающийс  тем, что с целью снижени  температур. пайки и пористости па ного соединени , он дополнительно содержит серебро при следующем соотношении компонентов, вес.%: Индий12-50 Олово1О-40 Серебро0,1-10 Медь20-6О Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе: 1.Патент ФГТ Nb 2441366, кл. В 23 К 35/28, 1975,
  2. 2.Авторское свидетельство СССР № 550259, кл. В 23 К 35/26, 197в.
SU772474589A 1977-04-18 1977-04-18 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов SU637217A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772474589A SU637217A1 (ru) 1977-04-18 1977-04-18 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU772474589A SU637217A1 (ru) 1977-04-18 1977-04-18 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU637217A1 true SU637217A1 (ru) 1978-12-15

Family

ID=20704352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU772474589A SU637217A1 (ru) 1977-04-18 1977-04-18 Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU637217A1 (ru)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1037825C (zh) * 1995-04-26 1998-03-25 东南大学 一种用于真空的铜基钎料
RU2502817C1 (ru) * 2012-12-18 2013-12-27 Юлия Алексеевна Щепочкина Сплав на основе меди
WO2014111538A3 (de) * 2013-01-18 2014-09-12 Umicore Ag & Co. Kg Lotlegierungen
US9595768B2 (en) 2011-05-03 2017-03-14 Pilkington Group Limited Glazing with a soldered connector
US9975207B2 (en) 2011-02-04 2018-05-22 Antaya Technologies Corporation Lead-free solder composition

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1037825C (zh) * 1995-04-26 1998-03-25 东南大学 一种用于真空的铜基钎料
US9975207B2 (en) 2011-02-04 2018-05-22 Antaya Technologies Corporation Lead-free solder composition
US9595768B2 (en) 2011-05-03 2017-03-14 Pilkington Group Limited Glazing with a soldered connector
RU2502817C1 (ru) * 2012-12-18 2013-12-27 Юлия Алексеевна Щепочкина Сплав на основе меди
WO2014111538A3 (de) * 2013-01-18 2014-09-12 Umicore Ag & Co. Kg Lotlegierungen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU637217A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
US3666540A (en) Noble metal alloys
US4103063A (en) Ceramic-metallic eutectic structural material
KR840007446A (ko) 초내열소결합금 및 그 제조방법
US4661416A (en) Ductile reactive metal-indium-copper brazing alloy article
Clougherty et al. The thermodynamic properties of α, fcc, nickel-zinc alloys
Fast The transition point diagram of the zirconium‐titanium system
US3981724A (en) Electrically conductive alloy
EP0341354B1 (en) Magnesium alloy
Doi Studies on copper alloys containing chromium on the copper side phase diagram
US4490437A (en) Ductile nickel based brazing alloy foil
JPS58123847A (ja) 銀を添加した金属間化合物TiAl基耐熱合金
US4447392A (en) Ductile silver based brazing alloys containing a reactive metal and manganese or germanium or mixtures thereof
Bruzzone et al. On the Sr-Pb system
US4606980A (en) Ductile aluminum based brazing foil containing reactive metals and copper
SU550259A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
Mian et al. Electrical Resistivity of Liquid Cd-Sb, Sb-Zn, and Cd-Sb-Zn Alloys
US4439232A (en) Samarium metal production
SU969782A1 (ru) Способ силицировани металлических изделий
Marcotte Liquids and solidus isotherms in the lead-indium-tin system
JPH0292492A (ja) ロウ材料
JPS5550994A (en) Brazed joint
GB2196986A (en) Magnesium alloy
US2374183A (en) Silver solder
JPS56169742A (en) Heat resistant aluminum alloy for electric conduction