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Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120292009A1 (en) * 2011-05-20 2012-11-22 Baker Hughes Incorporated Method and Apparatus for Joining Members for Downhole and High Temperature Applications
US9888568B2 (en) 2012-02-08 2018-02-06 Crane Electronics, Inc. Multilayer electronics assembly and method for embedding electrical circuit components within a three dimensional module
US20130256894A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-03 International Rectifier Corporation Porous Metallic Film as Die Attach and Interconnect
JP6099453B2 (ja) * 2012-11-28 2017-03-22 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 電子部品搭載基板およびその製造方法
CN115610041A (zh) * 2013-08-29 2023-01-17 阿尔发装配解决方案有限公司 用于连接电气部件和机械部件的复合和多层银膜
US20150069600A1 (en) * 2013-09-12 2015-03-12 Texas Instruments Incorporated Embedded Silver Nanomaterials into Die Backside to Enhance Package Performance and Reliability
JP6245933B2 (ja) * 2013-10-17 2017-12-13 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 接合用銀シートおよびその製造方法並びに電子部品接合方法
EP2924719A1 (en) 2014-03-25 2015-09-30 ABB Technology AG Method of manufacturing a power semiconductor device using a temporary protective coating for metallisation
TW201611198A (zh) 2014-04-11 2016-03-16 阿爾發金屬公司 低壓燒結粉末
WO2015169401A1 (de) * 2014-05-05 2015-11-12 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zum aufbringen getrockneter metallsinterzubereitung mittels eines transfersubstrats auf einen träger für elektronikbauteile, entsprechender träger und seine verwendung zum sinterverbinden mit elektronikbauteilen
KR20220106240A (ko) * 2014-06-12 2022-07-28 알파 어쎔블리 솔루션 인크. 재료들의 소결 및 그를 이용하는 부착 방법들
KR20170020861A (ko) * 2014-06-23 2017-02-24 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 다층 금속 나노 및 미크론 입자
DE102014117245B4 (de) * 2014-11-25 2018-03-22 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelements mit Substratadapter und damit hergestelltes Halbleiterelement mit Substratadapter und Verfahren zum Kontaktieren dieses Halbleiterelements
WO2016100470A1 (en) * 2014-12-17 2016-06-23 Alpha Metals, Inc. Method for die and clip attachment
US9230726B1 (en) 2015-02-20 2016-01-05 Crane Electronics, Inc. Transformer-based power converters with 3D printed microchannel heat sink
JP6415381B2 (ja) 2015-04-30 2018-10-31 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
DE102015108512B4 (de) * 2015-05-29 2022-06-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung und Bestückungsautomat
CN107849356B (zh) 2015-08-03 2021-05-07 纳美仕有限公司 高性能、导热表面安装粘结剂及使用其的制品和方法
JP6704322B2 (ja) * 2015-09-30 2020-06-03 日東電工株式会社 シートおよび複合シート
JP6858520B2 (ja) * 2015-09-30 2021-04-14 日東電工株式会社 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート
KR102446470B1 (ko) * 2016-06-22 2022-09-22 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 접속 구조체, 금속 원자 함유 입자 및 접합용 조성물
JP6864505B2 (ja) 2016-06-24 2021-04-28 日東電工株式会社 加熱接合用シート及びダイシングテープ付き加熱接合用シート
EP3540025B1 (en) 2016-11-10 2023-09-13 Kyocera Corporation Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet
US10104759B2 (en) * 2016-11-29 2018-10-16 Nxp Usa, Inc. Microelectronic modules with sinter-bonded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof
US9972960B1 (en) 2016-12-16 2018-05-15 Raytheon Company Reflection/absorption coating for metallurgical bonding to a laser gain medium
TWI655693B (zh) * 2017-02-28 2019-04-01 Kyocera Corporation 半導體裝置之製造方法
JP6327630B1 (ja) * 2017-04-28 2018-05-23 リンテック株式会社 フィルム状焼成材料、支持シート付フィルム状焼成材料、フィルム状焼成材料の製造方法、及び支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法
CN107252891A (zh) * 2017-05-08 2017-10-17 上海大学 二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法
EP3622554A1 (de) * 2017-05-12 2020-03-18 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zum verbinden von bauelementen mittels metallpaste
CN107538010B (zh) * 2017-07-17 2021-06-04 哈尔滨工业大学深圳研究生院 一种降低纳米金属颗粒烧结温度的方法
WO2019018613A1 (en) * 2017-07-20 2019-01-24 Molex, Llc DRY PROCESS FOR METALLIZING POLYMER THICK LAYER SURFACES
CN108495472A (zh) * 2018-03-23 2018-09-04 上海量子绘景电子股份有限公司 一种基于凹版图形转移的线路板的制备方法
JP7143156B2 (ja) * 2018-04-27 2022-09-28 日東電工株式会社 半導体装置製造方法
DE102018128748A1 (de) * 2018-11-15 2020-05-20 Infineon Technologies Ag Verfahren zur herstellung einer halbleitervorrichtung mit einerpastenschicht und halbleitervorrichtung
CN109979905B (zh) * 2019-04-03 2021-07-30 深圳第三代半导体研究院 一种纳米金属膜预制模块及其制备方法
CN109967747B (zh) * 2019-04-03 2021-02-19 深圳第三代半导体研究院 一种多层金属膜及其制备方法
CN109979904B (zh) * 2019-04-03 2021-06-22 深圳第三代半导体研究院 一种多尺寸纳米颗粒混合金属膜及其制备方法
CN110071050B (zh) * 2019-04-24 2021-09-24 深圳第三代半导体研究院 一种芯片互连结构及其制备方法
CN110060973B (zh) * 2019-04-24 2021-07-30 深圳第三代半导体研究院 一种纳米金属膜模块制备方法及其基板制备方法
KR20220003612A (ko) * 2019-05-07 2022-01-10 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 소결-준비된 은 필름
DE102019208330A1 (de) * 2019-06-07 2020-12-10 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Verbindungs-Bereichs auf einem Substrat für eine elektrische Baugruppe und Substrat dazu
US11430710B2 (en) * 2020-01-27 2022-08-30 International Business Machines Corporation Lid/heat spreader having targeted flexibility
JP7536528B2 (ja) 2020-06-29 2024-08-20 日東電工株式会社 積層体
US20220230989A1 (en) 2021-01-18 2022-07-21 Nitto Denko Corporation Semiconductor device and method for producing semiconductor device
EP4348322A2 (en) * 2021-05-24 2024-04-10 Corning Research & Development Corporation Systems and methods of joining substrates using nano-particles
WO2023286432A1 (ja) 2021-07-16 2023-01-19 富士電機株式会社 半導体装置
US12394690B2 (en) * 2022-01-04 2025-08-19 Corning Research & Development Corporation Systems and methods of nano-particle bonding for electronics cooling
TWI881282B (zh) 2022-01-20 2025-04-21 美商阿爾發金屬化工公司 使用層壓之預製件接合可燒結膜與基材之方法，將晶粒附接至基材之方法，將夾件、接合墊或頂側橋接結構附接至晶粒之方法，及製造電子裝置之方法
US20250201741A1 (en) 2022-03-15 2025-06-19 Alpha Assembly Solutions Inc. Sinter ready multilayer wire/ribbon bond pads and method for die top attachment
US20250203784A1 (en) * 2023-12-14 2025-06-19 Celanese Mercury Holdings Inc. Sintering Methods

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3192086A (en) * 1960-06-16 1965-06-29 Rca Corp Methods for manufacturing multilayered monolithic ceramic bodies
JPS5719903A (en) * 1980-07-11 1982-02-02 Alps Electric Co Ltd Conductive paste
JPS57152147A (en) * 1981-03-16 1982-09-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Formation of metal projection on metal lead
US4961804A (en) * 1983-08-03 1990-10-09 Investment Holding Corporation Carrier film with conductive adhesive for dicing of semiconductor wafers and dicing method employing same
US5049434A (en) * 1984-04-30 1991-09-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Pre-patterned device substrate device-attach adhesive transfer system
IN168174B (enExample) * 1986-04-22 1991-02-16 Siemens Ag
US5030308A (en) * 1986-07-14 1991-07-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Method of bonding a semiconductor chip to a substrate
DE3777995D1 (de) * 1986-12-22 1992-05-07 Siemens Ag Verfahren zur befestigung von elektronischen bauelementen auf einem substrat, folie zur durchfuehrung des verfahrens und verfahren zur herstellung der folie.
US4906596A (en) 1987-11-25 1990-03-06 E. I. Du Pont De Nemours & Co. Die attach adhesive composition
JP3578484B2 (ja) * 1993-06-29 2004-10-20 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電接続用組成物
JP3756283B2 (ja) * 1997-03-31 2006-03-15 三ツ星ベルト株式会社 窒化アルミ基板用銅導体ペースト及び窒化アルミ基板
KR100368997B1 (ko) * 1997-10-21 2003-01-24 회가나에스 코오포레이션 결합제/윤활제를 함유하는 향상된 야금 조성물 및 그 제조방법
DE59802992D1 (de) * 1998-04-17 2002-03-14 Gkn Sinter Metals Gmbh Verfahren zur herstellung einer gesinterten metallschicht mit offener porosität
JP2000183530A (ja) * 1998-12-14 2000-06-30 Hitachi Ltd 導電体回路パターン付グリーンシート及びそれを用いたセラミック多層配線基板の製造方法
US6517656B1 (en) * 1999-10-05 2003-02-11 Amkor Technology, Inc. Method of making an integrated circuit package using a batch step for curing a die attachment film and a tool system for performing the method
JP2001302330A (ja) * 2000-04-24 2001-10-31 Ibiden Co Ltd セラミック基板
JP2002245873A (ja) 2001-02-20 2002-08-30 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 低抵抗導電体の形成方法
JP3734731B2 (ja) * 2001-09-06 2006-01-11 株式会社ノリタケカンパニーリミテド セラミック電子部品及びその製造方法
WO2004005413A1 (en) * 2002-07-03 2004-01-15 Nanopowders Industries Ltd. Low sintering temperatures conductive nano-inks and a method for producing the same
US7736693B2 (en) * 2002-06-13 2010-06-15 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
JP2004055402A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Jsr Corp 導電性ペースト組成物、電極形成用転写フィルムおよびプラズマディスプレイ用電極
KR100559937B1 (ko) * 2003-01-08 2006-03-13 엘에스전선 주식회사 미세회로의 접속방법 및 그에 의한 접속 구조체
DE10335155B4 (de) * 2003-07-31 2006-11-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Herstellen einer Anordnung eines elektrischen Bauelements auf einem Substrat
JP2005104149A (ja) * 2003-09-11 2005-04-21 Fuji Photo Film Co Ltd セルロースアシレートフィルム及びその溶液製膜方法並びにフィルム製品
EP1716578A4 (en) 2004-02-18 2009-11-11 Virginia Tech Intell Prop NANOMASS BAR METAL PASTE FOR CONNECTION AND USE METHOD
US8257795B2 (en) * 2004-02-18 2012-09-04 Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. Nanoscale metal paste for interconnect and method of use
US7533793B2 (en) * 2004-02-20 2009-05-19 Fry's Metals, Inc. Solder preforms for use in electronic assembly
JP3858902B2 (ja) * 2004-03-03 2006-12-20 住友電気工業株式会社 導電性銀ペーストおよびその製造方法
DE102004056702B3 (de) 2004-04-22 2006-03-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Substrat
JP2006041008A (ja) 2004-07-23 2006-02-09 Fujikura Ltd 電子部品の実装方法
JP4828178B2 (ja) 2004-08-18 2011-11-30 ハリマ化成株式会社 導電性接着剤および該導電性接着剤を利用する物品の製造方法
TW200707468A (en) * 2005-04-06 2007-02-16 Toagosei Co Ltd Conductive paste, circuit board, circuit article and method for manufacturing such circuit article
US7410825B2 (en) * 2005-09-15 2008-08-12 Eastman Kodak Company Metal and electronically conductive polymer transfer
JP2007146117A (ja) 2005-11-04 2007-06-14 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd ニッケルインク及びそのニッケルインクで形成した導体膜
US7968008B2 (en) * 2006-08-03 2011-06-28 Fry's Metals, Inc. Particles and inks and films using them
WO2008065728A1 (en) 2006-11-29 2008-06-05 Nihon Handa Co., Ltd. Sintering metal particle composition having plasticity, method of producing the same, bonding agent and bonding method
US7722786B2 (en) * 2007-02-23 2010-05-25 Henkel Ag & Co. Kgaa Conductive materials
JP5059458B2 (ja) * 2007-03-23 2012-10-24 アルファーサイエンティフィック株式会社 導電粉、導電ペースト、導電シート、回路板および電子部品実装回路板
JP2008247936A (ja) * 2007-03-29 2008-10-16 Lintec Corp 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
KR20080112624A (ko) * 2007-06-21 2008-12-26 동우 화인켐 주식회사 전자파 차폐 필터용 미세패턴 형성방법
KR101316253B1 (ko) * 2007-06-27 2013-10-08 동우 화인켐 주식회사 도전성 페이스트 조성물, 이를 포함하는 전극 및 상기전극의 제조방법
US8555491B2 (en) * 2007-07-19 2013-10-15 Alpha Metals, Inc. Methods of attaching a die to a substrate
JP2010540684A (ja) 2007-08-02 2010-12-24 デュポン テイジン フィルムス ユーエス リミテッド パートナーシップ コーティングされたポリエステルフィルム
WO2009051067A1 (ja) * 2007-10-18 2009-04-23 Hitachi Chemical Company, Ltd. 接着剤組成物及びこれを用いた回路接続材料、並びに、回路部材の接続方法及び回路接続体
JP5039514B2 (ja) 2007-11-16 2012-10-03 ハリマ化成株式会社 低抵抗導電性ペースト
US8253233B2 (en) 2008-02-14 2012-08-28 Infineon Technologies Ag Module including a sintered joint bonding a semiconductor chip to a copper surface
US7682875B2 (en) * 2008-05-28 2010-03-23 Infineon Technologies Ag Method for fabricating a module including a sintered joint
JP5301385B2 (ja) 2008-10-29 2013-09-25 ニホンハンダ株式会社 金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法
JP2010129700A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
US8858700B2 (en) 2009-07-14 2014-10-14 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Bonding material using metal nanoparticles coated with C6-C8 fatty acids, and bonding method

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