JP2019509237A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2019509237A5
JP2019509237A5 JP2018519934A JP2018519934A JP2019509237A5 JP 2019509237 A5 JP2019509237 A5 JP 2019509237A5 JP 2018519934 A JP2018519934 A JP 2018519934A JP 2018519934 A JP2018519934 A JP 2018519934A JP 2019509237 A5 JP2019509237 A5 JP 2019509237A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
ceramic substrate
film paste
metal foil
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018519934A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2019509237A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2016/082161 external-priority patent/WO2017108939A1/en
Publication of JP2019509237A publication Critical patent/JP2019509237A/ja
Publication of JP2019509237A5 publication Critical patent/JP2019509237A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2018519934A 2015-12-22 2016-12-21 金属又は金属ハイブリッド箔によって接合された厚膜ペースト介在セラミックス Pending JP2019509237A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15201817 2015-12-22
EP15201817.2 2015-12-22
PCT/EP2016/082161 WO2017108939A1 (en) 2015-12-22 2016-12-21 Thick-film paste mediated ceramics bonded with metal or metal hybrid foils

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019509237A JP2019509237A (ja) 2019-04-04
JP2019509237A5 true JP2019509237A5 (enExample) 2020-06-11

Family

ID=55221213

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018519934A Pending JP2019509237A (ja) 2015-12-22 2016-12-21 金属又は金属ハイブリッド箔によって接合された厚膜ペースト介在セラミックス

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20190002359A1 (enExample)
EP (1) EP3341345B1 (enExample)
JP (1) JP2019509237A (enExample)
KR (1) KR20180093877A (enExample)
CN (1) CN108473379A (enExample)
WO (1) WO2017108939A1 (enExample)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI769254B (zh) 2017-05-16 2022-07-01 德商賀利氏德國有限責任兩合公司 具有低非晶形相之陶瓷金屬基板
EP3595002A1 (de) 2018-07-12 2020-01-15 Heraeus Deutschland GmbH & Co KG Metall-keramik-substrat mit einer zur direkten kühlung geformten folie als substratunterseite
TWI654914B (zh) * 2018-07-31 2019-03-21 國家中山科學研究院 Method for improving adhesion of ceramic carrier board and thick film circuit
DE102019108594A1 (de) * 2019-04-02 2020-10-08 Rogers Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Subtrats und ein solches Metall-Keramik-Substrat.
DE102020120188B4 (de) * 2020-07-30 2024-08-01 Rogers Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Trägersubstrats und ein Trägersubstrat hergestellt mit einem solchen Verfahren
EP4112587A1 (de) * 2021-06-29 2023-01-04 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur herstellung eines metall-keramik-substrats mittels schnellem heizen
KR102873713B1 (ko) * 2022-11-18 2025-10-20 한국광기술원 절연막 조성물 및 그를 이용한 절연금속기판의 제조 방법

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4172919A (en) * 1977-04-22 1979-10-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Copper conductor compositions containing copper oxide and Bi2 O3
US4323483A (en) * 1979-11-08 1982-04-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Mixed oxide bonded copper conductor compositions
US4775414A (en) * 1986-06-26 1988-10-04 Showa Denko Kabushiki Kaisha Inorganic adhesive
WO1991016805A1 (fr) * 1990-04-16 1991-10-31 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Carte a circuits en ceramique
US5766305A (en) * 1992-10-21 1998-06-16 Tokin Corporation Metal powder composition for metallization and a metallized substrate
JPH11236270A (ja) * 1998-02-25 1999-08-31 Kyocera Corp 窒化ケイ素質基板及びその製造方法
US6362531B1 (en) * 2000-05-04 2002-03-26 International Business Machines Corporation Recessed bond pad
US6873529B2 (en) * 2002-02-26 2005-03-29 Kyocera Corporation High frequency module
JP4345054B2 (ja) * 2003-10-09 2009-10-14 日立金属株式会社 セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板、パワー半導体モジュール
DE102010025313A1 (de) * 2010-06-28 2011-12-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zum Herstellen einer strukturierten, elektrisch leitfähigen Schicht auf einem Keramikträger
TWI412569B (zh) * 2010-11-02 2013-10-21 財團法人工業技術研究院 接合材料、接合方法、與接合結構
CN103619779B (zh) * 2011-06-30 2015-07-01 日立金属株式会社 钎料、钎料膏、陶瓷电路板、陶瓷主电路板及功率半导体模块
US9799421B2 (en) * 2013-06-07 2017-10-24 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc Thick print copper pastes for aluminum nitride substrates
CN104496513B (zh) * 2014-11-13 2017-10-17 孝感市汉达电子元件有限责任公司 一种陶瓷放电管封接工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019509237A5 (enExample)
CN106255674B (zh) 陶瓷部件与金属部件的接合体及其制法
JP6803369B2 (ja) 電子回路用の基板およびその製造方法
JP2019509237A (ja) 金属又は金属ハイブリッド箔によって接合された厚膜ペースト介在セラミックス
JP2019104680A5 (enExample)
CN107787259B (zh) 用于制造复合材料的方法
TWI688053B (zh) 雙面電路非氧化物系陶瓷基板及其製造方法
JP2018110149A5 (enExample)
CN104927414B (zh) 一种用于保护镜板的绝缘涂层
JP5664949B2 (ja) 金属−セラミック基板または銅−セラミック基板の製造方法および該方法で使用するための支持体
JP6142584B2 (ja) 金属複合体、回路基板、半導体装置、及び金属複合体の製造方法
JP5349007B2 (ja) 配線基板およびその製造方法
CN111433017A (zh) 制造金属半成品的方法,制造金属-陶瓷基板的方法和金属-陶瓷基板
JP6348630B2 (ja) アルミニウムからなる金属化基板の製造方法
JP2019220641A (ja) 接合体の製造方法
JP2015149349A (ja) 下地層付き金属部材、絶縁回路基板、半導体装置、ヒートシンク付き絶縁回路基板、及び、下地層付き金属部材の製造方法
JP2019515853A (ja) 銅−セラミックス複合材料
KR20170049000A (ko) 세라믹 기판 제조 방법 및 이 제조방법으로 제조된 세라믹 기판
JP2014179564A (ja) パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュールの製造方法
JP6314480B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP5571646B2 (ja) 半導体パッケージ用基板及びその製造方法
CN103350541B (zh) 陶瓷金属化结构及制造该结构的方法
JP2012087347A (ja) 多孔質材
JP5595833B2 (ja) 窒化アルミニウム基板
JP7054738B2 (ja) 断熱構造の製造方法