JPH11349390A - メタライズ層及びその形成方法 - Google Patents
メタライズ層及びその形成方法Info
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- JPH11349390A JPH11349390A JP16281898A JP16281898A JPH11349390A JP H11349390 A JPH11349390 A JP H11349390A JP 16281898 A JP16281898 A JP 16281898A JP 16281898 A JP16281898 A JP 16281898A JP H11349390 A JPH11349390 A JP H11349390A
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- alumina powder
- potassium silicate
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温の腐食ガス中では、従来の有機樹脂で被
覆したメタライズ層では極めて短時間でも持たず、使え
ないという問題があった。 【解決手段】 セラミックス表面に形成するメタライズ
層において、該メタライズ層が、モリブデンとマンガン
から成るメタライズの上面にニッケルを被覆し、さらに
その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練した
ペーストを被覆して成ることとしたメタライズ層、ある
いは銀とパラジウムから成るメタライズの上面にアルミ
ナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストを被覆し
て成ることとしたメタライズ層。
覆したメタライズ層では極めて短時間でも持たず、使え
ないという問題があった。 【解決手段】 セラミックス表面に形成するメタライズ
層において、該メタライズ層が、モリブデンとマンガン
から成るメタライズの上面にニッケルを被覆し、さらに
その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練した
ペーストを被覆して成ることとしたメタライズ層、ある
いは銀とパラジウムから成るメタライズの上面にアルミ
ナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストを被覆し
て成ることとしたメタライズ層。
Description
【０００１】
【産業上の属する技術分野】本発明は、セラミックス表
面に形成するメタライズ層に関し、特に高温の腐食ガス
に耐えるメタライズ層に関する。
面に形成するメタライズ層に関し、特に高温の腐食ガス
に耐えるメタライズ層に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス表面にメタライズ層を形成
したメタライズ部品がある。このメタライズ部品のメタ
ライズ層は、亜硫酸ガスなどの腐食ガスに対しては極め
て弱く、酸化腐食して使用に耐えないため、腐食ガス中
で用いる場合には、腐食ガスに強く、しかも透水率の低
い、さらには簡単に塗布できる有機樹脂でもってメタラ
イズ上面を被覆したメタライズ層が用いられていた。
したメタライズ部品がある。このメタライズ部品のメタ
ライズ層は、亜硫酸ガスなどの腐食ガスに対しては極め
て弱く、酸化腐食して使用に耐えないため、腐食ガス中
で用いる場合には、腐食ガスに強く、しかも透水率の低
い、さらには簡単に塗布できる有機樹脂でもってメタラ
イズ上面を被覆したメタライズ層が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最近、
このメタライズ部品がガスタービンエンジンなどの燃焼
機器で高温の腐食ガス中で使われるところがでてきた。
そのため、従来の有機樹脂で覆ったメタライズ層では極
めて短時間でも持たず、使えないという問題があった。
このメタライズ部品がガスタービンエンジンなどの燃焼
機器で高温の腐食ガス中で使われるところがでてきた。
そのため、従来の有機樹脂で覆ったメタライズ層では極
めて短時間でも持たず、使えないという問題があった。
【０００４】本発明は、上述した従来技術が有する課題
に鑑みなされたものであって、その目的は、極めて短時
間であれば、高温腐食ガス中でも使えることのできるメ
タライズ層を提供し、その形成方法をも提供することに
ある。
に鑑みなされたものであって、その目的は、極めて短時
間であれば、高温腐食ガス中でも使えることのできるメ
タライズ層を提供し、その形成方法をも提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため鋭意研究した結果、メタライズの表面に
無機物質を被覆したメタライズ層であれば、高温腐食ガ
ス中でも、極めて短時間であれば、使えることができる
との知見を得て本発明を完成するに至った。
を達成するため鋭意研究した結果、メタライズの表面に
無機物質を被覆したメタライズ層であれば、高温腐食ガ
ス中でも、極めて短時間であれば、使えることができる
との知見を得て本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち本発明は、（１）セラミックス表面に
形成するメタライズ層において、該メタライズ層が、モ
リブデンとマンガンから成るメタライズの上面にニッケ
ルを被覆し、さらにその上面にアルミナ粉末を珪酸カリ
ウム溶液で混練したペーストを被覆して成ることを特徴
とするメタライズ層（請求項１）とし、また、（２）セ
ラミックス表面に形成するメタライズ層において、該メ
タライズ層が、銀とパラジウムから成るメタライズの上
面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペース
トを被覆して成ることを特徴とするメタライズ層（請求
項２）とし、さらに、（３）ペーストの被覆が、２層の
被覆であり、その下層が５〜１０μｍの平均粒径を有す
るアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペースト
より成り、その上層が１〜５μｍの平均粒径を有するア
ルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストより
成ることを特徴とする請求項１または２記載のメタライ
ズ層（請求項３）とし、さらにまた、（４）セラミック
ス表面にモリブデンとマンガンから成るペーストを印刷
で塗布し、それを加熱して焼き付けた後、その上面にニ
ッケルメッキを施し、さらにその上面にアルミナ粉末を
珪酸カリウムと水で混練したペーストを塗布することを
特徴とするメタライズ層の形成方法（請求項４）とし、
そしてまた、（５）セラミックス表面に銀とパラジウム
から成るペーストを印刷で塗布し、それを加熱して焼き
付けた後、その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウムと水
で混練したペーストを塗布することを特徴とするメタラ
イズ層の形成方法（請求項５）とし、そしてさらに、
（６）ペーストの塗布が、２層の重ね塗りであり、５〜
１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリウ
ムと水で混練したペーストを塗布し、その上にさらに１
〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリウ
ムと水で混練したペーストを塗布することを特徴とする
請求項４または５記載のメタライズ層の形成方法（請求
項６）とすることを要旨とする。以下さらに詳細に説明
する。
形成するメタライズ層において、該メタライズ層が、モ
リブデンとマンガンから成るメタライズの上面にニッケ
ルを被覆し、さらにその上面にアルミナ粉末を珪酸カリ
ウム溶液で混練したペーストを被覆して成ることを特徴
とするメタライズ層（請求項１）とし、また、（２）セ
ラミックス表面に形成するメタライズ層において、該メ
タライズ層が、銀とパラジウムから成るメタライズの上
面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペース
トを被覆して成ることを特徴とするメタライズ層（請求
項２）とし、さらに、（３）ペーストの被覆が、２層の
被覆であり、その下層が５〜１０μｍの平均粒径を有す
るアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペースト
より成り、その上層が１〜５μｍの平均粒径を有するア
ルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストより
成ることを特徴とする請求項１または２記載のメタライ
ズ層（請求項３）とし、さらにまた、（４）セラミック
ス表面にモリブデンとマンガンから成るペーストを印刷
で塗布し、それを加熱して焼き付けた後、その上面にニ
ッケルメッキを施し、さらにその上面にアルミナ粉末を
珪酸カリウムと水で混練したペーストを塗布することを
特徴とするメタライズ層の形成方法（請求項４）とし、
そしてまた、（５）セラミックス表面に銀とパラジウム
から成るペーストを印刷で塗布し、それを加熱して焼き
付けた後、その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウムと水
で混練したペーストを塗布することを特徴とするメタラ
イズ層の形成方法（請求項５）とし、そしてさらに、
（６）ペーストの塗布が、２層の重ね塗りであり、５〜
１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリウ
ムと水で混練したペーストを塗布し、その上にさらに１
〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリウ
ムと水で混練したペーストを塗布することを特徴とする
請求項４または５記載のメタライズ層の形成方法（請求
項６）とすることを要旨とする。以下さらに詳細に説明
する。
【０００７】上記メタライズ層としては、モリブデンと
マンガンから成るメタライズの上面にニッケルを被覆
し、さらにその上面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液
で混練したペーストを被覆して成るメタライズ層（請求
項１）、あるいは銀とパラジウムから成るメタライズの
上面にアルミナ粉末を珪酸カリウムアルミナ粉末を珪酸
カリウム溶液で混練したペーストを被覆して成るメタラ
イズ層とした（請求項２）。
マンガンから成るメタライズの上面にニッケルを被覆
し、さらにその上面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液
で混練したペーストを被覆して成るメタライズ層（請求
項１）、あるいは銀とパラジウムから成るメタライズの
上面にアルミナ粉末を珪酸カリウムアルミナ粉末を珪酸
カリウム溶液で混練したペーストを被覆して成るメタラ
イズ層とした（請求項２）。
【０００８】メタライズの表面をアルミナ粉末のペース
トで被覆することにより、その熱容量によって熱の急激
な負荷が抑制され、その結果、メタライズ層に対する熱
の影響を少なくすることができ、短時間であれば、高温
腐食ガス中でも使えるようになる。表面を被覆する無機
物質としては、熱に対して安定であれば何でも構わない
が、それをアルミナ粉末としたのは、安価で多用されて
いること、純度などによって特性が変化するものではな
いことなどで優れていることによる。そのメタライズと
してモリブデンとマンガンから成る金属の上面にニッケ
ルを被覆したメタライズ、あるいは銀とパラジウムから
成るメタライズとしたのは、これらメタライズが耐熱性
に優れていることによる。
トで被覆することにより、その熱容量によって熱の急激
な負荷が抑制され、その結果、メタライズ層に対する熱
の影響を少なくすることができ、短時間であれば、高温
腐食ガス中でも使えるようになる。表面を被覆する無機
物質としては、熱に対して安定であれば何でも構わない
が、それをアルミナ粉末としたのは、安価で多用されて
いること、純度などによって特性が変化するものではな
いことなどで優れていることによる。そのメタライズと
してモリブデンとマンガンから成る金属の上面にニッケ
ルを被覆したメタライズ、あるいは銀とパラジウムから
成るメタライズとしたのは、これらメタライズが耐熱性
に優れていることによる。
【０００９】また、そのアルミナ粉末を結合するバイン
ダーを珪酸カリウムとしたのは、この珪酸カリウムが水
溶性のバインダーであること、しかも水による希釈量を
作業時の乾燥具合と作業性で適宜決めることができるこ
と、塗布し易いこと、乾燥が容易なことなどによる。そ
して、このペースト中の水分が蒸発した時点で強度を持
ち始め硬化する。その時収縮により亀裂が入ることがあ
るが、亀裂部分に当該液を追加すれば、その亀裂部分を
覆い隠すことができる。
ダーを珪酸カリウムとしたのは、この珪酸カリウムが水
溶性のバインダーであること、しかも水による希釈量を
作業時の乾燥具合と作業性で適宜決めることができるこ
と、塗布し易いこと、乾燥が容易なことなどによる。そ
して、このペースト中の水分が蒸発した時点で強度を持
ち始め硬化する。その時収縮により亀裂が入ることがあ
るが、亀裂部分に当該液を追加すれば、その亀裂部分を
覆い隠すことができる。
【００１０】そのペーストの被覆としては、２層の被覆
とし、その下層を５〜１０μｍの平均粒径を有するアル
ミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストとし、
その上層を１〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末
を珪酸カリウム溶液で混練したペーストとした（請求項
３）。ペーストの被覆を２層の被覆としたのは、前記し
たようにペーストに亀裂が入ることがあり、その亀裂が
入ると珪酸カリウム溶液の追加を数回繰り返す必要があ
り作業性が極めて悪いので、これを下層を粗い粒子で覆
うことにより粒子間の間隙の割合を多くして疎の状態に
し、亀裂の発生を抑え、その上面を細かい粒子で覆うこ
とにより疎の間隙を埋めて密の状態にし、腐食ガスの浸
透を抑えるので、亀裂を引き起こさないでメタライズを
保護できるようにしたものである。
とし、その下層を５〜１０μｍの平均粒径を有するアル
ミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストとし、
その上層を１〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末
を珪酸カリウム溶液で混練したペーストとした（請求項
３）。ペーストの被覆を２層の被覆としたのは、前記し
たようにペーストに亀裂が入ることがあり、その亀裂が
入ると珪酸カリウム溶液の追加を数回繰り返す必要があ
り作業性が極めて悪いので、これを下層を粗い粒子で覆
うことにより粒子間の間隙の割合を多くして疎の状態に
し、亀裂の発生を抑え、その上面を細かい粒子で覆うこ
とにより疎の間隙を埋めて密の状態にし、腐食ガスの浸
透を抑えるので、亀裂を引き起こさないでメタライズを
保護できるようにしたものである。
【００１１】そのメタライズ層の形成方法としては、セ
ラミックス表面にモリブデンとマンガンから成るペース
トを印刷で塗布し、それを加熱して焼き付けた後、その
上面にニッケルメッキを施し、さらにその上面にアルミ
ナ粉末を珪酸カリウムと水で混練したペーストを塗布す
る方法（請求項４）、あるいはセラミックス表面に銀と
パラジウムから成るペーストを印刷で塗布し、それを加
熱して焼き付けた後、その上面にアルミナ粉末を珪酸カ
リウムと水で混練したペーストを塗布する方法とした
（請求項５）。
ラミックス表面にモリブデンとマンガンから成るペース
トを印刷で塗布し、それを加熱して焼き付けた後、その
上面にニッケルメッキを施し、さらにその上面にアルミ
ナ粉末を珪酸カリウムと水で混練したペーストを塗布す
る方法（請求項４）、あるいはセラミックス表面に銀と
パラジウムから成るペーストを印刷で塗布し、それを加
熱して焼き付けた後、その上面にアルミナ粉末を珪酸カ
リウムと水で混練したペーストを塗布する方法とした
（請求項５）。
【００１２】メタライズの表面を被覆する方法は、どん
な方法でも構わなく、ケースバイケースによって方法を
選べばよいが、印刷と筆による塗布が簡単で好ましい。
乾燥は行わなくても構わないが、用途によっては乾燥を
必要とする場合があるので、その場合には、水分が完全
に蒸発する１３０℃程度の温度で１時間程度乾燥すれば
よく、この程度の温度であれば、メタライズ層に特別な
応力を与えることはない。
な方法でも構わなく、ケースバイケースによって方法を
選べばよいが、印刷と筆による塗布が簡単で好ましい。
乾燥は行わなくても構わないが、用途によっては乾燥を
必要とする場合があるので、その場合には、水分が完全
に蒸発する１３０℃程度の温度で１時間程度乾燥すれば
よく、この程度の温度であれば、メタライズ層に特別な
応力を与えることはない。
【００１３】そのペーストの被覆が２層の場合には、５
〜１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリ
ウムと水で混練したペーストを塗布し、その上にさらに
１〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリ
ウムと水で混練したペーストを塗布することとした（請
求項６）。この重ね塗りでペースト中の水分が蒸発して
も前記したような亀裂が入ることがない。
〜１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリ
ウムと水で混練したペーストを塗布し、その上にさらに
１〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリ
ウムと水で混練したペーストを塗布することとした（請
求項６）。この重ね塗りでペースト中の水分が蒸発して
も前記したような亀裂が入ることがない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、メタライズ層を形成する方
法をさらに詳細に述べると、モリブデンとマンガンから
成るペーストをセラミックス表面に塗布する場合には、
先ず印刷で塗布し、それを加熱して焼き付けた後、その
上面にニッケルメッキを施す。一方、銀とパラジウムか
ら成るペーストの場合には、印刷で塗布し、それを加熱
して焼き付けるだけで、メッキは施さない。
法をさらに詳細に述べると、モリブデンとマンガンから
成るペーストをセラミックス表面に塗布する場合には、
先ず印刷で塗布し、それを加熱して焼き付けた後、その
上面にニッケルメッキを施す。一方、銀とパラジウムか
ら成るペーストの場合には、印刷で塗布し、それを加熱
して焼き付けるだけで、メッキは施さない。
【００１５】その形成したメタライズの上面に、先ず５
〜１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリ
ウムと水で混練したペーストを印刷または筆で塗布し、
その上面にさらに１〜５μｍの平均粒径を有するアルミ
ナ粉末を珪酸カリウムと水で混練したペーストを印刷ま
たは筆で重ね塗りしてメタライズ層を形成する。塗布す
る厚さは、腐食ガスの種類、温度などに応じて適宜決め
ればよい。乾燥が必要な場合には、それを１３０℃程度
の温度で１時間程度乾燥する。
〜１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪酸カリ
ウムと水で混練したペーストを印刷または筆で塗布し、
その上面にさらに１〜５μｍの平均粒径を有するアルミ
ナ粉末を珪酸カリウムと水で混練したペーストを印刷ま
たは筆で重ね塗りしてメタライズ層を形成する。塗布す
る厚さは、腐食ガスの種類、温度などに応じて適宜決め
ればよい。乾燥が必要な場合には、それを１３０℃程度
の温度で１時間程度乾燥する。
【００１６】以上の方法で形成したメタライズ層であれ
ば、高温の腐食ガス中でも、極めて短時間であれば、使
えることができる。
ば、高温の腐食ガス中でも、極めて短時間であれば、使
えることができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と共に具体的
に挙げ、本発明をより詳細に説明する。
に挙げ、本発明をより詳細に説明する。
【００１８】（実施例１〜４） （１）メタライズ層の形成 先ず純度が９９．５％のアルミナ粉末（（株）日本セラ
テック製）でセラミックス基板を作製した。得られた基
板上に表１に示すメタライズから成るペーストを２×２
ｍｍの大きさに印刷し、実施例１、２ではそれを１３５
０℃で、実施例３、４では８５０℃で焼き付けた後、実
施例１、２ではその上面にさらにニッケルメッキを施し
た。得られたメタライズの上面に先ず表１に示す平均粒
径と純度を有するアルミナ粉末（（株）日本セラテック
製）に珪酸カリウムを５重量％加え、それにさらに水で
適宜希釈したペーストを０．２ｍｍの厚さに筆で塗布
し、１３０℃で乾燥した後、その上面に表１に示す平均
粒径と純度を有するアルミナ粉末（（株）日本セラテッ
ク製）に珪酸カリウムを５重量％加え、それにさらに水
で適宜希釈したペーストを０．３ｍｍの厚さに筆で重ね
て塗布し、１３０℃で乾燥してメタライズ層を形成し
た。
テック製）でセラミックス基板を作製した。得られた基
板上に表１に示すメタライズから成るペーストを２×２
ｍｍの大きさに印刷し、実施例１、２ではそれを１３５
０℃で、実施例３、４では８５０℃で焼き付けた後、実
施例１、２ではその上面にさらにニッケルメッキを施し
た。得られたメタライズの上面に先ず表１に示す平均粒
径と純度を有するアルミナ粉末（（株）日本セラテック
製）に珪酸カリウムを５重量％加え、それにさらに水で
適宜希釈したペーストを０．２ｍｍの厚さに筆で塗布
し、１３０℃で乾燥した後、その上面に表１に示す平均
粒径と純度を有するアルミナ粉末（（株）日本セラテッ
ク製）に珪酸カリウムを５重量％加え、それにさらに水
で適宜希釈したペーストを０．３ｍｍの厚さに筆で重ね
て塗布し、１３０℃で乾燥してメタライズ層を形成し
た。
【００１９】（２）評価 得られたメタライズ層の面に対して４５０℃の亜硫酸ガ
スを１秒ずつ１０回間欠的に流した後、それを水に浸漬
し、アルミナ粉末を除去し、メタライズ表面の腐食状態
を目視で観察した。その結果を表１に示す。
スを１秒ずつ１０回間欠的に流した後、それを水に浸漬
し、アルミナ粉末を除去し、メタライズ表面の腐食状態
を目視で観察した。その結果を表１に示す。
【００２０】（比較例１、２）比較として比較例１、２
では、アルミナ粉末を被覆しない他は実施例１、３と同
様にメタライズ層を形成し、評価した。その結果を表１
に示す。
では、アルミナ粉末を被覆しない他は実施例１、３と同
様にメタライズ層を形成し、評価した。その結果を表１
に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１から明らかなように、実施例１〜４に
おいては、アルミナの純度とは関係なく、いずれも亜硫
酸ガスの腐食は認められなかった。このことは、極めて
短時間であれば、高温腐食ガス中でも使えることができ
ることを示している。
おいては、アルミナの純度とは関係なく、いずれも亜硫
酸ガスの腐食は認められなかった。このことは、極めて
短時間であれば、高温腐食ガス中でも使えることができ
ることを示している。
【００２３】これに対して比較例１、２では、いずれも
アルミナ粉末が被覆されていないため、メタライズ層が
酸化され、これ以上亜硫酸ガスに曝すと破壊に至ること
が予想された。
アルミナ粉末が被覆されていないため、メタライズ層が
酸化され、これ以上亜硫酸ガスに曝すと破壊に至ること
が予想された。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明した本発明にかかるメタライ
ズ層によれば、極めて短時間であれば、高温腐食ガス中
でも使えるメタライズ層とすることができるようになっ
た。このことにより、メタライズされたセラミックス部
品の用途が広がった。
ズ層によれば、極めて短時間であれば、高温腐食ガス中
でも使えるメタライズ層とすることができるようになっ
た。このことにより、メタライズされたセラミックス部
品の用途が広がった。
Claims (6)
- 【請求項１】 セラミックス表面に形成するメタライズ
層において、該メタライズ層が、モリブデンとマンガン
から成るメタライズの上面にニッケルを被覆し、さらに
その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液で混練した
ペーストを被覆して成ることを特徴とするメタライズ
層。 - 【請求項２】 セラミックス表面に形成するメタライズ
層において、該メタライズ層が、銀とパラジウムから成
るメタライズの上面にアルミナ粉末を珪酸カリウム溶液
で混練したペーストを被覆して成ることを特徴とするメ
タライズ層。 - 【請求項３】 ペーストの被覆が、２層の被覆であり、
その下層が５〜１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉
末を珪酸カリウム溶液で混練したペーストより成り、そ
の上層が１〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を
珪酸カリウム溶液で混練したペーストより成ることを特
徴とする請求項１または２記載のメタライズ層。 - 【請求項４】 セラミックス表面にモリブデンとマンガ
ンから成るペーストを印刷で塗布し、それを加熱して焼
き付けた後、その上面にニッケルメッキを施し、さらに
その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウムと水で混練した
ペーストを塗布することを特徴とするメタライズ層の形
成方法。 - 【請求項５】 セラミックス表面に銀とパラジウムから
成るペーストを印刷で塗布し、それを加熱して焼き付け
た後、その上面にアルミナ粉末を珪酸カリウムと水で混
練したペーストを塗布することを特徴とするメタライズ
層の形成方法。 - 【請求項６】 ペーストの塗布が、２層の重ね塗りであ
り、５〜１０μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪
酸カリウムと水で混練したペーストを塗布し、その上に
さらに１〜５μｍの平均粒径を有するアルミナ粉末を珪
酸カリウムと水で混練したペーストを塗布することを特
徴とする請求項４または５記載のメタライズ層の形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16281898A JPH11349390A (ja) | 1998-04-10 | 1998-05-28 | メタライズ層及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11433898 | 1998-04-10 | ||
| JP10-114338 | 1998-04-10 | ||
| JP16281898A JPH11349390A (ja) | 1998-04-10 | 1998-05-28 | メタライズ層及びその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11349390A true JPH11349390A (ja) | 1999-12-21 |
Family
ID=26453108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16281898A Pending JPH11349390A (ja) | 1998-04-10 | 1998-05-28 | メタライズ層及びその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11349390A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196854A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-07-27 | Tokuyama Corp | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| JP4937738B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2012-05-23 | 株式会社トクヤマ | 窒化物焼結体、及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP16281898A patent/JPH11349390A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4937738B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2012-05-23 | 株式会社トクヤマ | 窒化物焼結体、及びその製造方法 |
| JP2006196854A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-07-27 | Tokuyama Corp | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| JP4731976B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2011-07-27 | 株式会社トクヤマ | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
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