JP2014501686A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014501686A5
JP2014501686A5 JP2013542117A JP2013542117A JP2014501686A5 JP 2014501686 A5 JP2014501686 A5 JP 2014501686A5 JP 2013542117 A JP2013542117 A JP 2013542117A JP 2013542117 A JP2013542117 A JP 2013542117A JP 2014501686 A5 JP2014501686 A5 JP 2014501686A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass article
irradiating
range
front surface
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013542117A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5905899B2 (ja
JP2014501686A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2011/062520 external-priority patent/WO2012075072A2/en
Publication of JP2014501686A publication Critical patent/JP2014501686A/ja
Publication of JP2014501686A5 publication Critical patent/JP2014501686A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5905899B2 publication Critical patent/JP5905899B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (10)

  1. ガラスに孔の高密度アレイを作製する方法において、前記方法が、
    前面を有するガラス品を提供する工程、及び
    前記ガラス品の前記前面をUVレーザビームで照射する工程、
    を含み、
    前記ビームがレンズによって前記ガラス品の前記前面の±100μm内に集束され、
    前記ガラス品の前記前面から前記ガラス品に延び込む開孔を形成するため、前記レンズが0.1〜0.4の範囲の開口数を有し、
    前記孔が5〜15μmの範囲の直径及び少なくとも20:1のアスペクト比を有する、
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記照射する工程が近UVレーザビームを使用する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記照射する工程に用いられる前記近UVレーザが335μmの波長で動作させたNd:KGW(ネオジムドープカリウム−ガドリニウムタングステン)レーザであることを特徴とする請求項2に記載の方法。
  4. 前記照射する工程に用いられる前記レンズの前記開口数が0.1〜0.1の範囲内にあることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の方法。
  5. 前記レンズの前記開口数が0.12〜0.13の範囲内にあることを特徴とする請求項4に記載の方法。
  6. 前記照射する工程の間、前記レーザを10〜20kHzの範囲の繰返し数で動作させることを特徴とする請求項5に記載の方法。
  7. 前記照射する工程が前記ガラス品の前記表面をUVレーザビームにより、孔当たり60〜120ミリ秒の範囲の持続時間をかけて、照射する工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の方法。
  8. 前記照射する工程が前記ガラス品の前記表面をUVレーザビームにより、形成される孔を前記ガラス品のちょうど背面まで延びさせるであろう持続時間であるように実験または計算によって決定された持続時間をかけて、照射する工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の方法。
  9. 前記方法が前記ガラス品をHF+HNO溶液内でエッチングする工程をさらに含むことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の方法。
  10. 前記照射する工程の後で前記エッチングする工程の前に前記ガラス品の前記前面を研磨する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の方法。
JP2013542117A 2010-11-30 2011-11-30 ガラスに孔の高密度アレイを形成する方法 Active JP5905899B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US41815210P 2010-11-30 2010-11-30
US61/418,152 2010-11-30
PCT/US2011/062520 WO2012075072A2 (en) 2010-11-30 2011-11-30 Methods of forming high-density arrays of holes in glass

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014501686A JP2014501686A (ja) 2014-01-23
JP2014501686A5 true JP2014501686A5 (ja) 2015-09-24
JP5905899B2 JP5905899B2 (ja) 2016-04-20

Family

ID=45390179

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013542117A Active JP5905899B2 (ja) 2010-11-30 2011-11-30 ガラスに孔の高密度アレイを形成する方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9278886B2 (ja)
EP (1) EP2646384B1 (ja)
JP (1) JP5905899B2 (ja)
KR (1) KR101917401B1 (ja)
CN (2) CN106425129B (ja)
TW (1) TWI599429B (ja)
WO (1) WO2012075072A2 (ja)

Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI547454B (zh) * 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
US9938186B2 (en) 2012-04-13 2018-04-10 Corning Incorporated Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
JP2016508069A (ja) * 2012-11-29 2016-03-17 コーニング インコーポレイテッド 基板をレーザー穿孔するための犠牲カバー層およびその方法
EP2925690B1 (en) * 2012-11-29 2021-08-11 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
DE112013007305A5 (de) 2013-08-07 2016-06-02 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum Bearbeiten eines plattenartigen Werkstückes mit einer transparenten, gläsernen, glasartigen keramischen und/oder kristallinen Lage, Trennvorrichtung für ein derartiges Werkstück sowie Produkt aus einem derartigen Werkstück
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
US10005152B2 (en) * 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US10293436B2 (en) 2013-12-17 2019-05-21 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US10288792B2 (en) * 2014-01-29 2019-05-14 Corning Incorporated Laser featured glass for display illumination
JP6262039B2 (ja) 2014-03-17 2018-01-17 株式会社ディスコ 板状物の加工方法
TWI556898B (zh) * 2014-04-29 2016-11-11 Nat Inst Chung Shan Science & Technology A method and system for preparing vertical micro-guide hole on fly black laser on opaque ceramic sheet
CN106470953B (zh) * 2014-04-30 2019-03-12 康宁股份有限公司 用于制造穿通玻璃通孔的接合材料的回蚀工艺
JP6301203B2 (ja) * 2014-06-02 2018-03-28 株式会社ディスコ チップの製造方法
KR102445217B1 (ko) 2014-07-08 2022-09-20 코닝 인코포레이티드 재료를 레이저 가공하는 방법 및 장치
WO2016010943A2 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US10526234B2 (en) 2014-07-14 2020-01-07 Corning Incorporated Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block
CN208586209U (zh) 2014-07-14 2019-03-08 康宁股份有限公司 一种用于在工件中形成限定轮廓的多个缺陷的系统
TWI659793B (zh) 2014-07-14 2019-05-21 美商康寧公司 用於使用可調整雷射束焦線來處理透明材料的系統及方法
US11610783B2 (en) 2014-07-30 2023-03-21 Corning Incorporated Ultrasonic tank and methods for uniform glass substrate etching
JP2016070900A (ja) * 2014-10-02 2016-05-09 セイコーエプソン株式会社 磁気計測装置の製造方法、ガスセルの製造方法、磁気計測装置、およびガスセル
JP2016080613A (ja) * 2014-10-21 2016-05-16 セイコーエプソン株式会社 磁気計測装置、ガスセル、磁気計測装置の製造方法、およびガスセルの製造方法
US10932371B2 (en) 2014-11-05 2021-02-23 Corning Incorporated Bottom-up electrolytic via plating method
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
JP6104354B2 (ja) 2014-12-16 2017-03-29 旭硝子株式会社 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法
CN107406293A (zh) 2015-01-12 2017-11-28 康宁股份有限公司 使用多光子吸收方法来对经热回火的基板进行激光切割
EP3274306B1 (en) 2015-03-24 2021-04-14 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
EP3274313A1 (en) 2015-03-27 2018-01-31 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
WO2016176171A1 (en) 2015-04-28 2016-11-03 Corning Incorporated Method of laser drilling through holes in substrates using an exit sacrificial cover layer; corresponding workpiece
EP3297967A1 (en) * 2015-05-18 2018-03-28 Corning Incorporated Glass articles comprising light extraction features and methods for making the same
US20160347643A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-01 Asahi Glass Company, Limited Glass substrate manufacturing method
TW201704177A (zh) * 2015-06-10 2017-02-01 康寧公司 蝕刻玻璃基板的方法及玻璃基板
EP3319911B1 (en) * 2015-07-10 2023-04-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
RU2598011C1 (ru) * 2015-07-16 2016-09-20 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО) Способ изготовления полой трехмерной структуры в объеме пластины фоточувствительного стекла
JPWO2017038075A1 (ja) * 2015-08-31 2018-06-14 日本板硝子株式会社 微細構造付きガラスの製造方法
US20170103249A1 (en) 2015-10-09 2017-04-13 Corning Incorporated Glass-based substrate with vias and process of forming the same
JP2017088467A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 旭硝子株式会社 ガラス基板に孔を形成する装置および方法
JP6885161B2 (ja) * 2016-04-06 2021-06-09 Agc株式会社 貫通孔を有するガラス基板の製造方法およびガラス基板に貫通孔を形成する方法
US10292275B2 (en) * 2016-04-06 2019-05-14 AGC Inc. Method of manufacturing glass substrate that has through hole, method of forming through hole in glass substrate and system for manufacturing glass substrate that has through hole
JP6938543B2 (ja) 2016-05-06 2021-09-22 コーニング インコーポレイテッド 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
JP6911288B2 (ja) * 2016-06-23 2021-07-28 凸版印刷株式会社 ガラスの加工方法
US10134657B2 (en) 2016-06-29 2018-11-20 Corning Incorporated Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
JP7090594B2 (ja) 2016-07-29 2022-06-24 コーニング インコーポレイテッド レーザ加工するための装置および方法
JP2018024571A (ja) * 2016-08-05 2018-02-15 旭硝子株式会社 孔を有するガラス基板の製造方法
EP3507057A1 (en) 2016-08-30 2019-07-10 Corning Incorporated Laser processing of transparent materials
TW201815710A (zh) 2016-08-31 2018-05-01 美商康寧公司 具有經填充之孔洞的經強化玻璃系物件及製造其之方法
JP6341245B2 (ja) 2016-09-05 2018-06-13 大日本印刷株式会社 貫通電極基板の製造方法、貫通電極基板および半導体装置
US10366904B2 (en) 2016-09-08 2019-07-30 Corning Incorporated Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same
TW201822282A (zh) 2016-09-09 2018-06-16 美商康寧公司 具有通孔的低表面粗糙度基板及其製作方法
CN109803786B (zh) 2016-09-30 2021-05-07 康宁股份有限公司 使用非轴对称束斑对透明工件进行激光加工的设备和方法
WO2018074560A1 (ja) * 2016-10-20 2018-04-26 旭硝子株式会社 孔を有するガラス基板の製造方法、インターポーザの製造方法、およびガラス基板に孔を形成する方法
EP3529214B1 (en) 2016-10-24 2020-12-23 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
KR20190078595A (ko) 2016-11-04 2019-07-04 코닝 인코포레이티드 마이크로-퍼포레이팅된 패널(micro-perforated panel) 시스템, 적용(application), 및 마이크로-퍼포레이팅된 패널 시스템의 제조 방법
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
KR102356415B1 (ko) * 2017-03-06 2022-02-08 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 전자기 방사선과 후속 에칭공정을 이용해 재료 안으로 적어도 하나의 리세스를 도입하기 위한 방법
CN106848832A (zh) * 2017-04-24 2017-06-13 西南石油大学 一种小型化单巴条端面泵浦脉冲激光器
WO2018200920A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Corning Incorporated Glass electrochemical sensor with wafer level stacking and through glass via (tgv) interconnects
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) * 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US20190024237A1 (en) 2017-07-20 2019-01-24 Corning Incorporated Methods for metalizing vias within a substrate
CN111065485B (zh) * 2017-08-25 2022-06-21 康宁股份有限公司 使用无焦光束调整组件激光加工透明工件的设备和方法
US11654657B2 (en) 2017-10-27 2023-05-23 Corning Incorporated Through glass via fabrication using a protective material
WO2019135985A1 (en) 2018-01-03 2019-07-11 Corning Incorporated Methods for making electrodes and providing electrical connections in sensors
US10917966B2 (en) 2018-01-29 2021-02-09 Corning Incorporated Articles including metallized vias
TWI675126B (zh) * 2018-02-14 2019-10-21 國立臺灣大學 針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
JP7316999B2 (ja) * 2018-04-05 2023-07-28 ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 試料分割方法、半導体素子の製造方法及び半導体素子
US11152294B2 (en) 2018-04-09 2021-10-19 Corning Incorporated Hermetic metallized via with improved reliability
WO2020112710A1 (en) 2018-11-27 2020-06-04 Corning Incorporated 3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom
WO2020163051A1 (en) * 2019-02-08 2020-08-13 Corning Incorporated Methods for laser processing transparent workpieces using pulsed laser beam focal lines and vapor etching
CN113474311B (zh) 2019-02-21 2023-12-29 康宁股份有限公司 具有铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品及其制造过程
TW202103830A (zh) * 2019-03-25 2021-02-01 美商康寧公司 在玻璃中形成穿孔之方法
US11952310B2 (en) 2019-05-10 2024-04-09 Corning Incorporated Silicate glass compositions useful for the efficient production of through glass vias
EP3966941A4 (en) 2019-05-10 2022-12-21 Corning Incorporated CLEAR PACKAGING FOR A WINDOWED TRANSMITTER-RECEIVER UNIT
JP7205413B2 (ja) * 2019-08-07 2023-01-17 株式会社Sumco レーザマーク付きシリコンウェーハの製造方法
US20220402075A1 (en) 2019-10-03 2022-12-22 Orvinum Ag Apparatus for creating a hole in a glass container
WO2021108079A1 (en) 2019-11-27 2021-06-03 Corning Incorporated Fabricating laminate glass with blind vias
CN112894146A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 玻璃基板通孔的激光加工方法和装置
WO2022055671A1 (en) * 2020-09-09 2022-03-17 Corning Incorporated Glass substrates with blind vias having depth uniformity and methods for forming the same
CN116547803A (zh) 2020-11-16 2023-08-04 康宁股份有限公司 具有玻璃通孔的3d中介层-增加铜和玻璃表面之间粘附性的方法及其制品
CN113292236A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 江西沃格光电股份有限公司 一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备
KR102605271B1 (ko) * 2021-07-13 2023-11-27 주식회사 중우나라 유리기판의 관통홀 형성방법
WO2024118449A1 (en) * 2022-11-30 2024-06-06 Corning Incorporated Systems and methods for laser micromachining substrates using a liquid-assist medium and articles fabricated by the same

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5919607A (en) 1995-10-26 1999-07-06 Brown University Research Foundation Photo-encoded selective etching for glass based microtechnology applications
JP2873937B2 (ja) 1996-05-24 1999-03-24 工業技術院長 ガラスの光微細加工方法
JP3118203B2 (ja) * 1997-03-27 2000-12-18 住友重機械工業株式会社 レーザ加工方法
JP4512786B2 (ja) * 2000-11-17 2010-07-28 独立行政法人産業技術総合研究所 ガラス基板の加工方法
JP2002265233A (ja) 2001-03-05 2002-09-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザ加工用母材ガラスおよびレーザ加工用ガラス
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
JP2003226551A (ja) 2002-02-05 2003-08-12 Nippon Sheet Glass Co Ltd 微細孔を有するガラス板およびその製造方法
CA2428187C (en) * 2002-05-08 2012-10-02 National Research Council Of Canada Method of fabricating sub-micron structures in transparent dielectric materials
US7106342B2 (en) 2002-09-27 2006-09-12 Lg Electronics Inc. Method of controlling brightness of user-selected area for image display device
US7880117B2 (en) * 2002-12-24 2011-02-01 Panasonic Corporation Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
US6990285B2 (en) * 2003-07-31 2006-01-24 Corning Incorporated Method of making at least one hole in a transparent body and devices made by this method
WO2005033033A1 (ja) * 2003-10-06 2005-04-14 Hoya Corporation 貫通孔を有するガラス部品およびその製造方法
JP2005144622A (ja) 2003-11-18 2005-06-09 Seiko Epson Corp 構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
US7057135B2 (en) * 2004-03-04 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses
JP4631044B2 (ja) * 2004-05-26 2011-02-16 国立大学法人北海道大学 レーザ加工方法および装置
KR20060000515A (ko) 2004-06-29 2006-01-06 대주전자재료 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물
US20060207976A1 (en) * 2005-01-21 2006-09-21 Bovatsek James M Laser material micromachining with green femtosecond pulses
JP2006290630A (ja) * 2005-02-23 2006-10-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザを用いたガラスの加工方法
WO2007096958A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Nippon Sheet Glass Company, Limited レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
JP4672689B2 (ja) * 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
KR100868228B1 (ko) 2007-12-04 2008-11-11 주식회사 켐트로닉스 유리 기판용 식각액 조성물
US8257603B2 (en) 2008-08-29 2012-09-04 Corning Incorporated Laser patterning of glass bodies
US20100119808A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-13 Xinghua Li Method of making subsurface marks in glass
EP2392549A4 (en) * 2009-02-02 2014-02-26 Asahi Glass Co Ltd GLASS SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING GLASS SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE ELEMENT
DE102010025967B4 (de) * 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
US20120052302A1 (en) 2010-08-24 2012-03-01 Matusick Joseph M Method of strengthening edge of glass article
TWI547454B (zh) * 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
EP2754524B1 (de) * 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014501686A5 (ja)
US9802855B2 (en) Methods of forming high-density arrays of holes in glass
JP6321843B2 (ja) 透明ワークを分離する方法
JP6898998B2 (ja) 電磁放射及び続くエッチングプロセスにより材料内に少なくとも1つの空隙を施すための方法
JP2017504553A5 (ja)
JP2019532887A5 (ja)
JP2015533654A5 (ja)
JP2019514207A5 (ja)
JP2003226551A (ja) 微細孔を有するガラス板およびその製造方法
JP2009049387A5 (ja)
JP2009135434A5 (ja)
WO2014085663A8 (en) Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
JP2016500679A5 (ja)
JP2013524521A5 (ja)
JP2011222493A5 (ja) 蓄電装置の作製方法
JP2017519703A5 (ja)
JP6803018B2 (ja) ガラス用エッチング液およびガラス基板製造方法
JP2017104908A5 (ja)
JP2011077505A5 (ja) Soi基板の作製方法
JP2012119669A5 (ja)
JP2015173293A5 (ja)
JP2010103515A5 (ja)
JP2008522835A5 (ja)
WO2019156183A1 (ja) 加工装置、加工方法、及び透明な基板
JP7251704B2 (ja) ガラス用エッチング液およびガラス基板製造方法