JP5905899B2 - ガラスに孔の高密度アレイを形成する方法 - Google Patents

ガラスに孔の高密度アレイを形成する方法 Download PDF

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Description

関連出願の説明
本出願は2010年11月30日に出願された米国特許出願第61/418152号の優先権を主張する。
本開示はガラスに孔の高密度アレイ、特にスルーホールの高密度アレイを作製する方法に関し、特に高アスペクト比の孔の高密度アレイを作製する方法にも関する。
ガラスにそのような高密度の孔アレイを作製するための既に実証されたプロセスが特許文献1に開示されている。開示される方法は、フェムト秒レーザによるガラスの露光及びこれに続く酸エッチングを含む。この方法は、レーザ損傷を受けたガラスが残りのガラスよりかなり高速でエッチングされるという、選択性エッチングに依存している。技術的には確かであるが、この手法は、高価で、頻繁な保守を必要とする、フェムト秒レーザ技術を利用し、レーザ露光プロセスは比較的時間がかかる。
特許文献2によれば、表面の欠陥及びチップを除去するため、レーザアブレーション及びこれに続く酸エッチングによって、直径が120〜130μmの先細り(円錐形)孔を作製することができる。開示されるプロセスには、レーザ照射前にイオン交換工程が必要である。レーザのスポット径及びフルーエンス以外の照射条件は開示されていない。
特許文献3は、様々な組成のガラスにおける、レーザ照射及び酸エッチングによる孔形成を説明している。波長が355nm及び266nmのレーザが用いられている。推奨されるビーム開口数はNA<0.07であり、焦点はガラス内または背面の先にあるとして開示されている。孔のプロファイル及び配置精度は特には検討されていない。
必要とされていることは、深さを貫通する比較的小さな孔を比較的密な最小ピッチで、また良好な位置決め精度及び適正な小さい直径変動で、形成するための比較的コストが低く信頼性が高いプロセスである。
米国特許第6754429号明細書 米国特許出願公開第2003/0150839号明細書 米国特許出願公開第2009/0013724号明細書
必要とされていることは、深さを貫通する比較的小さな孔を比較的密な最小ピッチで、また良好な位置決め精度及び適正な小さい直径変動で、形成するための比較的コストが低く信頼性が高いプロセスである。
本開示の一態様にしたがえば、ガラスに高密度孔アレイを作製する方法は、前面を有するガラス品を提供する工程、次いでガラス品の前面を、ガラス品の前面の±100μm以内、最も望ましくは前表面の±50μm以内の焦点に集束されたUVレーザビームで照射する工程を含む。レーザを集束するレンズは、ガラス品100の前面102からガラス品100に延び込む開孔を形成し、孔が5〜15μmの範囲の直径及び少なくとも20:1のアスペクト比を有するように、0.3mmと0.63mmの間のガラス厚に対し、望ましくは0.1〜0.4の範囲、さらに望ましくは0.1〜0.15の範囲、さらに一層望ましくは0.12〜0.13の範囲の、開口数を有する。厚さが0.1〜0.3mmの範囲の、より薄いガラスに対しては、開口数は望ましくは0.25〜0.4、さらに望ましくは0.25〜0.3であり、ビームはガラスの前面の±30μm内に集束されることが好ましい。レーザは約15kHz以下の繰返し数で、また一般にガラス品のちょうど裏面まで延びる開孔を形成するに十分な照射持続時間で、動作させることが望ましい。このようにして作製されたアレイ孔はエッチングによって拡大される。望ましければ、前面はエッチングに先立って研磨することができる。
本開示の方法の様々な態様は以下の本文において、直下に簡潔に説明される、図面を参照して説明される。
図1は本開示の現在好ましい方法の基本工程を表している流れ図である。 図2は本明細書に開示される方法に有用なレーザ照射装置の簡略な斜視図である。 図3は本明細書に開示される方法に有用なエッチング装置の簡略な断面図である。 図4は本開示の方法にしたがってガラス品に作製された孔の撮影像である。 図5は本開示の方法にしたがって作製された孔の部分断面を示すように破断されたガラス品の撮影像である。 図6は本開示の方法にしたがってガラス品に作製された、エッチング工程後の、撮影像である。 図7は、ガラス品の前面から見た、本開示の方法にしたがってガラス品に作製された孔の平面図である。 図8は、ガラス品の裏面から見た、本開示の方法にしたがってガラス品に作製された孔の平面図である。 図9は対照方法にしたがってガラス品に作製された孔の撮影像である。 図10は対照方法にしたがってガラス品に作製された孔の撮影像である。 図11は対照方法にしたがってガラス品に作製された、エッチング工程後の、孔の撮影像である。 図12は、別々のタイプの孔120を示している、ガラス板100の簡略な断面図である。 図13は、孔120の別々のタイプの孔形状を示している、ガラス板100の簡略な平面図である。
本開示の特定の実施形態の以下の詳細な説明は、同様の構造が同様の参照数字で示される、図面とともに読まれたときに最善に理解され得る。
本開示の一態様にしたがえば、厚さが0.8mm以下であることが望ましく、厚さが0.1〜0.63mmの範囲にあることが好ましい、薄いガラス品に、直径が200μm以下の孔が300μmをこえない最小ピッチで、直径変動が10μm以下、望ましくは5μm以下に制限され、配置(孔中心)位置変動が8μm以下、望ましくは4μm以下に制限されて、形成される。孔の最も細い直径すなわち「ウエスト」径は表面における開口の直径の65%より小さくはなく、望ましくは80%より小さくはない。
上記の結果及びその他の有益な結果は、図1〜3を全般に参照して説明される、本開示の方法によって得ることができる。ガラスに孔の高密度アレイを作製する方法の一実施形態にしたがえば、方法は、前面102を有するガラス品100を提供する工程、次いで図1に表される照射工程20においてガラス品100の前面をUVレーザビーム24で照射する工程を含む。ビーム24は、ガラス品100の前面102の±100μm以内、最も望ましくは前面102の±50μm以内の焦点に、レンズによって集束されることが最も望ましい。レンズ26は、ガラス品100の前面102からガラス品100に延び込む開孔を形成し、孔が5〜15μmの範囲の直径及び少なくとも20:1のアスペクト比を有するように、0.3mmと0.63mmの間のガラス厚に対し、望ましくは0.1〜0.4の範囲、さらに望ましくは0.1〜0.15の範囲、さらに一層望ましくは0.12〜0.13の範囲の、開口数を有する。厚さが0.1〜0.3mmの範囲の、より薄いガラスに対しては、開口数は望ましくは0.25〜0。4、さらに望ましくは0.25〜0.3であり、ビームはガラスの前面の±30μm内に集束されることが好ましい。レーザは約15kHz以下の繰返し数で、また一般にガラス品のちょうど裏面まで延びる開孔を形成するに十分な照射持続時間で、動作させることが望ましい。
図1の照射工程20は、上述したように、200〜400nmの範囲、さらに望ましくは、300〜400nmの範囲の波長を有するレーザビーム24,最も好ましくは355nmまたはその20nm,好ましくは5nmの範囲内の波長で動作させた、Nd:KGW(ネオジムドープカリウム−ガドリニウムタングステン)レーザ22またはその他のNdドープレーザを用いる、UVレーザビーム24を用いて実施される。レーザ22は5〜50kHzの範囲の繰返し数で動作させることが好ましく、繰返し数は10〜20kHzの範囲であることがさらに好ましく、12〜18kHzの範囲であることが最も好ましい。
0.63mm厚のEaglrXG(登録商標)ガラスにスルーホールを作製するためには、図1の照射工程20は、ガラス品100の前面102を、UVレーザビーム24を用い、孔当たり8〜150ミリ秒の範囲の持続時間で照射することが望ましく、持続時間は孔当たり60〜120ミリ秒の範囲にあることがさらに望ましく、孔当たり80〜100ミリ秒の範囲にあることが最も望ましい。0.1mm厚のガラスに対しては約10ミリ秒が望ましく、0.15mm厚のガラスに対しては25ミリ秒が望ましく、0.3mm厚のガラスに対しては30ミリ秒が望ましい。ガラスが厚くなるほど、一層長い露光(一層多くのパルス数)が必要になる。別の実施形態として、持続時間は、その持続時間が得られる孔をガラス品100の背面104までちょうど延びさせるであろうように、実験または計算によるか、またはこれらの組合せによって、選ばれ得ることが望ましい。これにより、UVレーザ照射の下で異なる挙動を有する様々なガラスへの本方法の適用が可能になるであろう。
照射後、得られた高アスペクト比開孔は、図1の工程40のエッチング工程において、HF+HNO溶液内でエッチングされ得ることが望ましい。HF+HNOは、何か他のエッチング剤溶液に比較して、200μmもの小さい最小ピッチで隔てられた数1000の孔をもつ基板にわたり均等なエッチングを可能にすることが本研究で示された。望ましい濃度は20%HF+10%HNO溶液である。
必要に応じる工程として、照射工程20の後でエッチング工程40の前に、ガラス品100の前面102に研磨工程60を施すことができる。
図2及び3はそれぞれ、本開示の方法に有用な、レーザ露光装置及びエッチングステーションの略図である。
ガラス品100は、精度及び再現性が1μm以下の、図2に示されるような電動XYZステージ上に載せることができる。レーザビーム24がレンズ26によりガラス品100の前面102上に集束される。レンズの開口数は理想的にはほぼNA=0.1より大きくすべきである。発明者等のビーム24は開口数がNA=0.125のレンズを用いて境界が明確に定められた損傷領域を形成した。
現在好ましいレーザ条件は、
繰返し数:15kHz,
平均パワー:1.5W,及び
持続時間:90mm秒,
である。さらに高い繰返し数では、繰返し数が100kHzの対照プロセスの画像である図9に示されるように、損傷領域は明確に定められた境界をもたない。そのような損傷領域では、準円筒形よりもむしろ円錐形の孔プロファイルが生じる。約1.5Wより低いパワーでは十分な損傷が生じず、1.5Wをこえるパワーはかなりの前面損傷を生じさせることができ、そのような前面損傷は漏斗形の孔プロファイルも生じさせる。90ミリ秒トレイン/バーストの15kHzパルスが露光に選ばれ、バースト持続時間は0.63mm厚EagleXGガラスにおけるガラスの一方の側から他方の側に延びる損傷領域に対して最適化される。バースト持続時間が長くなるほど強い背面損傷が生じ、バースト持続時間が短くなるほど損傷領域長が短くなる。
そのようなレーザ条件では、図4の画像に示されるように、直径が7〜10μmの開放または中空のマイクロチャネルしか得られない。図9に示される対照プロセスで得られるようなマイクロクラックを有するレーザ損傷領域と比較すると、図4のマイクロチャネルではエッチングされた孔プロファイルにわたってより優れた制御が得られている。
ビーム24の焦点の位置は損傷領域形成に重要な役割を果たす。図4に示されるような損傷領域は、ビームがガラス前面から±100μm内に集束されたときに達成され得る。さらに高い一貫性のためには、この範囲は±50μmまで減じられるべきである。ビームが背面の近くに、または背面より先に、集束されると、損傷領域は、図10に示されるように異なって見え、図11の撮影像に示されるように、ウエストを生じさせずに孔をエッチングすることはほとんど不可能になる。
好ましいエッチング条件(20体積%HF+10体積%HNO水溶液、10〜12分、ほぼ35℃での超音波浴内エッチング)の下で、得られる孔120は、図6の撮影像に見られるように準円筒形であり、上述した要件を基本的に満たす。例えばCapstone FS−10のような、界面活性剤を酸に加えると、ガラスからのエッチング生成物を流し去るに役立ち得る。図7及び8に示される上面図及び底面図は、また図6の撮影像の側面図も、必要に応じる前面研磨工程60が用いられたときに得られる孔の画像である。これらの画像に示される試料において、前面は、エッチング工程に先立って前面損傷を除去するためにほぼ80μm研磨されている。そのような研磨がなければ、孔の前面開孔はさらに不規則な形状を有し得る。
図3はエッチング工程40に有用な酸エッチング装置42の略図である。図3において、装置42は、水のような、音響エネルギー伝達液体46をその中に入れている外槽44を備える。酸槽48が液体46によって支持され、酸または混酸50がその中に入れられる。照射され、アニールされたガラス板100が酸または混酸50内に浸漬される。エッチングプロセス中、外槽44に音響エネルギーがエネルギー変換器52によって印加され、介在する槽及び液体を通して、ガラス板100に伝達される。
エッチングにより、エッチ孔100の直径及びその形状が決定される。例えば、エッチングが低酸濃度(1体積%HF+1体積%HCl水溶液)を用いて1時間なされた場合、孔120はかなり小さくなる。底面直径は19μmであり、上面直径は65μmである。そのような条件の下でガラス厚は10μm減じて0.63μmから0.62μmになる。より高い酸濃度を用いると、図6〜8に示される、直径が約100μmの孔が形成される。得られる孔の寸法に影響を与えるエッチングパラメータには、酸濃度、エッチング剤処方(すなわち酸の選択)、エッチング時間及び溶液の温度がある。酸または混酸には、HFのみ(1〜30体積%)、またはHF(1〜30体積%)と、HCl(1〜50体積%)、HSO(1〜20体積%)、HNO(1〜40体積%)及びHPO(1〜40体積%)との組合せを含めることができる。酸の温度は25〜60℃の範囲にあることが好ましい。超音波印加またはその他のタイプの(例えばスプレイエッチングのような)撹拌が、微細孔内の溶液対流のため及びウエスト領域におけるエッチング高速化のために、望ましい。
提案される手法により、斜行孔の形成も可能になる。レーザビームがガラス試料上に角度をなして向けられれば、損傷領域及びエッチ孔の方位も表面に角度をなして定められるであろう。レーザ装置の構成は、図12のガラス板100の簡略な断面図に示される孔120のような、ガラス表面に垂直な孔と斜行する孔のいずれも有する、アレイの作成を可能にするであろうような態様に設計することができる。
望ましければ、図13のガラス板100上の孔120に9簡略に示されるような様々な形状に孔形状を変えるための手段として、ビーム整形を用いることもできる。楕円形ビームで照射することによって楕円形の孔が形成されており、アパーチャ及び結像、ビームの重畳及び/またはその他の手法及び手法の組合せによるビーム整形によってその他の形状が可能である。
望ましければ、上述したスルーホールに加えて、露光時間の短縮により、図12にも示されるような、同じ基板上のいずれのタイプの孔も含む、盲孔の作製が可能になる。盲孔は、例えばレーザバースト持続時間を90ミリ秒からほぼ10〜20ミリ秒に短縮すると生じるであろう。生じる損傷領域は、上述した7〜10μmのマイクロチャネルに関する損傷領域と同様であり、ガラスの前面に始まってガラス内部の、短縮された持続時間と全持続時間の間の比の関数である、いくらかの長さまで延びる。そのような損傷跡のエッチングにより盲孔が形成されるであろう。同じ孔アレイ内に異なる深さのスルーホールと盲孔の組合せを形成することができる。
ガラス表面に耐酸性フィルム/コーティングを施すことにより、孔形状をさらに一層改善することができる。このコーティングはいくつかの機能、(a)レーザアブレーション屑からの表面保護、(b)露光領域周囲のガラス表面への機械的損傷の軽減、(c)エッチング中のガラス薄化の防止、したがって孔アスペクト比の向上、を果たすことができる。そのようなフィルム/コーティングは除去可能とすることができ、あるいは以降の処理の妨げにならなければガラス上に残しておくことができる。
「好ましくは」、「普通に」及び「一般に」のような語句は、本明細書に用いられる場合、特許請求される本発明の範囲を限定するため、あるいは特許請求される本発明の構造または機能にある特徴が必須であるか、肝要であるかまたは重要であることさえも意味するためには用いられていないことに注意されたい。むしろ、これらの語句は、本開示のある実施形態の特定の態様を識別すること、あるいは、本開示の特定の実施形態に用いられても用いられなくとも差し支えない、代わりのまたは追加の特徴を強調することが目的とされているに過ぎない。
本開示の主題を詳細に、またその特定の実施形態を参照することで、説明したが、添付される特許請求の範囲に定められる本発明の範囲を逸脱することなく様々な改変及び変形が可能であることが明らかであろう。さらに詳しくは、本開示のいくつかの態様は好ましいかまたは特に有利であるとして本明細書に識別されるが、本開示がそのような態様に限定される必要はないと考えられる。
添付される特許請求項の1つ以上において語句「〜を特徴とする(wherein)」が転換句として用いられていることに注意されたい。本発明を定める目的のため、この語句は構造の一連の特徴の叙述を導入するために用いられる制約の無い転換句として特許請求項に導入されており、より普通に用いられる制約の無い前置句「〜を含む」と同様の態様で解されるべきであることに注意されたい。
20 照射工程
22 レーザ
24 レーザビーム
26 レンズ
40 エッチング工程
42 酸エッチング装置
44 エッチング装置外槽
46 音響エネルギー伝達液体
48 酸槽
50 酸または混酸
52 エネルギー変換器
60 研磨工程
100 ガラス品
102 ガラス品前面
104 ガラス品背面
120 孔

Claims (10)

  1. ガラスに孔の高密度アレイを作製する方法において、前記方法が、
    前面を有するガラス品を提供する工程、及び
    前記ガラス品の前記前面をUVレーザビームで照射する工程、
    を含み、
    前記ビームがレンズによって前記ガラス品の前記前面の±100μm内に集束され、
    前記ガラス品の前記前面から前記ガラス品に延び込む開孔を形成するため、前記レンズが0.1〜0.4の範囲の開口数を有し、
    前記孔が5〜15μmの範囲の直径及び少なくとも20:1のアスペクト比を有する、
    ことを特徴とする方法。
  2. 前記照射する工程が近UVレーザビームを使用する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記照射する工程に用いられる前記近UVレーザが335μmの波長で動作させたNd:KGW(ネオジムドープカリウム−ガドリニウムタングステン)レーザであることを特徴とする請求項2に記載の方法。
  4. 前記照射する工程に用いられる前記レンズの前記開口数が0.1〜0.1の範囲内にあることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の方法。
  5. 前記レンズの前記開口数が0.12〜0.13の範囲内にあることを特徴とする請求項4に記載の方法。
  6. 前記照射する工程の間、前記レーザを10〜20kHzの範囲の繰返し数で動作させることを特徴とする請求項5に記載の方法。
  7. 前記照射する工程が前記ガラス品の前記表面をUVレーザビームにより、孔当たり60〜120ミリ秒の範囲の持続時間をかけて、照射する工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の方法。
  8. 前記照射する工程が前記ガラス品の前記表面をUVレーザビームにより、形成される孔を前記ガラス品のちょうど背面まで延びさせるであろう持続時間であるように実験または計算によって決定された持続時間をかけて、照射する工程を含むことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の方法。
  9. 前記方法が前記ガラス品をHF+HNO溶液内でエッチングする工程をさらに含むことを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の方法。
  10. 前記照射する工程の後で前記エッチングする工程の前に前記ガラス品の前記前面を研磨する工程をさらに含むことを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載の方法。
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Families Citing this family (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI547454B (zh) * 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
US9938186B2 (en) 2012-04-13 2018-04-10 Corning Incorporated Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2925482A1 (en) * 2012-11-29 2015-10-07 Corning Incorporated Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof
EP2925690B1 (en) * 2012-11-29 2021-08-11 Corning Incorporated Methods of fabricating glass articles by laser damage and etching
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
WO2015018425A1 (de) 2013-08-07 2015-02-12 Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh Verfahren zum bearbeiten eines plattenartigen werkstückes mit einer transparenten, gläsernen, glasartigen, keramischen und/oder kristallinen lage, trennvorrichtung für ein derartiges werkstück sowie produkt aus einem derartigen werkstück
US9296646B2 (en) 2013-08-29 2016-03-29 Corning Incorporated Methods for forming vias in glass substrates
US10005152B2 (en) * 2013-11-19 2018-06-26 Rofin-Sinar Technologies Llc Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses
US9676167B2 (en) * 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9517963B2 (en) * 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
WO2015116743A1 (en) * 2014-01-29 2015-08-06 Corning Incorporated Laser featured glass for display illumination
JP6262039B2 (ja) 2014-03-17 2018-01-17 株式会社ディスコ 板状物の加工方法
TWI556898B (zh) * 2014-04-29 2016-11-11 Nat Inst Chung Shan Science & Technology A method and system for preparing vertical micro-guide hole on fly black laser on opaque ceramic sheet
US9263300B2 (en) 2014-04-30 2016-02-16 Corning Incorporated Etch back processes of bonding material for the manufacture of through-glass vias
JP6301203B2 (ja) * 2014-06-02 2018-03-28 株式会社ディスコ チップの製造方法
TWI730945B (zh) 2014-07-08 2021-06-21 美商康寧公司 用於雷射處理材料的方法與設備
EP3169479B1 (en) 2014-07-14 2019-10-02 Corning Incorporated Method of and system for arresting incident crack propagation in a transparent material
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
JP6788571B2 (ja) 2014-07-14 2020-11-25 コーニング インコーポレイテッド 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法
CN107073642B (zh) 2014-07-14 2020-07-28 康宁股份有限公司 使用长度和直径可调的激光束焦线来加工透明材料的系统和方法
CN106573829B (zh) 2014-07-30 2020-05-05 康宁股份有限公司 超声槽和均匀玻璃基板蚀刻方法
JP2016070900A (ja) * 2014-10-02 2016-05-09 セイコーエプソン株式会社 磁気計測装置の製造方法、ガスセルの製造方法、磁気計測装置、およびガスセル
JP2016080613A (ja) * 2014-10-21 2016-05-16 セイコーエプソン株式会社 磁気計測装置、ガスセル、磁気計測装置の製造方法、およびガスセルの製造方法
KR102382054B1 (ko) 2014-11-05 2022-04-01 코닝 인코포레이티드 상향식 전해 도금 방법
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
JP6104354B2 (ja) * 2014-12-16 2017-03-29 旭硝子株式会社 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法
EP3245166B1 (en) 2015-01-12 2020-05-27 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
WO2016160391A1 (en) * 2015-03-27 2016-10-06 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
WO2016176171A1 (en) 2015-04-28 2016-11-03 Corning Incorporated Method of laser drilling through holes in substrates using an exit sacrificial cover layer; corresponding workpiece
JP2018522804A (ja) * 2015-05-18 2018-08-16 コーニング インコーポレイテッド 光抽出部を含むガラス物品、およびそれを製造する方法
US20160347643A1 (en) * 2015-05-29 2016-12-01 Asahi Glass Company, Limited Glass substrate manufacturing method
TW201704177A (zh) * 2015-06-10 2017-02-01 康寧公司 蝕刻玻璃基板的方法及玻璃基板
EP3319911B1 (en) * 2015-07-10 2023-04-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
RU2598011C1 (ru) * 2015-07-16 2016-09-20 федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО) Способ изготовления полой трехмерной структуры в объеме пластины фоточувствительного стекла
JPWO2017038075A1 (ja) * 2015-08-31 2018-06-14 日本板硝子株式会社 微細構造付きガラスの製造方法
US20170103249A1 (en) 2015-10-09 2017-04-13 Corning Incorporated Glass-based substrate with vias and process of forming the same
JP2017088467A (ja) * 2015-11-16 2017-05-25 旭硝子株式会社 ガラス基板に孔を形成する装置および方法
JP6885161B2 (ja) * 2016-04-06 2021-06-09 Agc株式会社 貫通孔を有するガラス基板の製造方法およびガラス基板に貫通孔を形成する方法
US10292275B2 (en) * 2016-04-06 2019-05-14 AGC Inc. Method of manufacturing glass substrate that has through hole, method of forming through hole in glass substrate and system for manufacturing glass substrate that has through hole
JP6938543B2 (ja) 2016-05-06 2021-09-22 コーニング インコーポレイテッド 透明基板からの、輪郭設定された形状のレーザ切断及び取り外し
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
JP6911288B2 (ja) * 2016-06-23 2021-07-28 凸版印刷株式会社 ガラスの加工方法
US10134657B2 (en) 2016-06-29 2018-11-20 Corning Incorporated Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
CN109803934A (zh) 2016-07-29 2019-05-24 康宁股份有限公司 用于激光处理的装置和方法
JP2018024571A (ja) * 2016-08-05 2018-02-15 旭硝子株式会社 孔を有するガラス基板の製造方法
JP2019532908A (ja) 2016-08-30 2019-11-14 コーニング インコーポレイテッド 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
TW201815710A (zh) 2016-08-31 2018-05-01 美商康寧公司 具有經填充之孔洞的經強化玻璃系物件及製造其之方法
JP6341245B2 (ja) 2016-09-05 2018-06-13 大日本印刷株式会社 貫通電極基板の製造方法、貫通電極基板および半導体装置
US10366904B2 (en) 2016-09-08 2019-07-30 Corning Incorporated Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same
TW201822282A (zh) 2016-09-09 2018-06-16 美商康寧公司 具有通孔的低表面粗糙度基板及其製作方法
KR102078294B1 (ko) 2016-09-30 2020-02-17 코닝 인코포레이티드 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법
JP6981422B2 (ja) * 2016-10-20 2021-12-15 Agc株式会社 孔を有するガラス基板の製造方法、インターポーザの製造方法、およびガラス基板に孔を形成する方法
JP7066701B2 (ja) 2016-10-24 2022-05-13 コーニング インコーポレイテッド シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US11608291B2 (en) 2016-11-04 2023-03-21 Corning Incorporated Micro-perforated panel systems, applications, and methods of making micro-perforated panel systems
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
KR102356415B1 (ko) * 2017-03-06 2022-02-08 엘피케이에프 레이저 앤드 일렉트로닉스 악티엔게젤샤프트 전자기 방사선과 후속 에칭공정을 이용해 재료 안으로 적어도 하나의 리세스를 도입하기 위한 방법
CN106848832A (zh) * 2017-04-24 2017-06-13 西南石油大学 一种小型化单巴条端面泵浦脉冲激光器
WO2018200920A1 (en) 2017-04-28 2018-11-01 Corning Incorporated Glass electrochemical sensor with wafer level stacking and through glass via (tgv) interconnects
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10626040B2 (en) * 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
US20190024237A1 (en) 2017-07-20 2019-01-24 Corning Incorporated Methods for metalizing vias within a substrate
JP2020531392A (ja) * 2017-08-25 2020-11-05 コーニング インコーポレイテッド アフォーカルビーム調整アセンブリを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法
JP7210573B2 (ja) 2017-10-27 2023-01-23 コーニング インコーポレイテッド 保護材料を使用したガラス貫通ビアの製造
WO2019135985A1 (en) 2018-01-03 2019-07-11 Corning Incorporated Methods for making electrodes and providing electrical connections in sensors
US10917966B2 (en) 2018-01-29 2021-02-09 Corning Incorporated Articles including metallized vias
TWI675126B (zh) * 2018-02-14 2019-10-21 國立臺灣大學 針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
WO2019193862A1 (ja) 2018-04-05 2019-10-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 傷形成方法、試料分割方法、半導体素子の製造方法、半導体レーザ素子の製造方法及び半導体レーザ素子
US11152294B2 (en) 2018-04-09 2021-10-19 Corning Incorporated Hermetic metallized via with improved reliability
WO2020112710A1 (en) 2018-11-27 2020-06-04 Corning Incorporated 3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom
JP2022519724A (ja) * 2019-02-08 2022-03-24 コーニング インコーポレイテッド パルスレーザビーム焦点レンズおよび蒸気エッチングを使用して透明なワークピースをレーザ加工するための方法
CN113474311B (zh) 2019-02-21 2023-12-29 康宁股份有限公司 具有铜金属化贯穿孔的玻璃或玻璃陶瓷制品及其制造过程
TW202103830A (zh) * 2019-03-25 2021-02-01 美商康寧公司 在玻璃中形成穿孔之方法
CN113841294A (zh) 2019-05-10 2021-12-24 康宁股份有限公司 用于窗户安装式收发器单元的透明封装
US11952310B2 (en) 2019-05-10 2024-04-09 Corning Incorporated Silicate glass compositions useful for the efficient production of through glass vias
JP7205413B2 (ja) * 2019-08-07 2023-01-17 株式会社Sumco レーザマーク付きシリコンウェーハの製造方法
US20220402075A1 (en) 2019-10-03 2022-12-22 Orvinum Ag Apparatus for creating a hole in a glass container
WO2021108079A1 (en) 2019-11-27 2021-06-03 Corning Incorporated Fabricating laminate glass with blind vias
CN112894146A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 大族激光科技产业集团股份有限公司 玻璃基板通孔的激光加工方法和装置
WO2022055671A1 (en) * 2020-09-09 2022-03-17 Corning Incorporated Glass substrates with blind vias having depth uniformity and methods for forming the same
EP4244889A1 (en) 2020-11-16 2023-09-20 Corning Incorporated 3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom
CN113292236A (zh) * 2021-05-21 2021-08-24 江西沃格光电股份有限公司 一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备
KR102605271B1 (ko) * 2021-07-13 2023-11-27 주식회사 중우나라 유리기판의 관통홀 형성방법
WO2024118449A1 (en) * 2022-11-30 2024-06-06 Corning Incorporated Systems and methods for laser micromachining substrates using a liquid-assist medium and articles fabricated by the same

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5919607A (en) 1995-10-26 1999-07-06 Brown University Research Foundation Photo-encoded selective etching for glass based microtechnology applications
JP2873937B2 (ja) 1996-05-24 1999-03-24 工業技術院長 ガラスの光微細加工方法
JP3118203B2 (ja) * 1997-03-27 2000-12-18 住友重機械工業株式会社 レーザ加工方法
JP4512786B2 (ja) * 2000-11-17 2010-07-28 独立行政法人産業技術総合研究所 ガラス基板の加工方法
JP2002265233A (ja) 2001-03-05 2002-09-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザ加工用母材ガラスおよびレーザ加工用ガラス
US6754429B2 (en) 2001-07-06 2004-06-22 Corning Incorporated Method of making optical fiber devices and devices thereof
JP2003226551A (ja) 2002-02-05 2003-08-12 Nippon Sheet Glass Co Ltd 微細孔を有するガラス板およびその製造方法
CA2428187C (en) * 2002-05-08 2012-10-02 National Research Council Of Canada Method of fabricating sub-micron structures in transparent dielectric materials
US7106342B2 (en) 2002-09-27 2006-09-12 Lg Electronics Inc. Method of controlling brightness of user-selected area for image display device
US7880117B2 (en) * 2002-12-24 2011-02-01 Panasonic Corporation Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams
US6990285B2 (en) * 2003-07-31 2006-01-24 Corning Incorporated Method of making at least one hole in a transparent body and devices made by this method
WO2005033033A1 (ja) * 2003-10-06 2005-04-14 Hoya Corporation 貫通孔を有するガラス部品およびその製造方法
JP2005144622A (ja) 2003-11-18 2005-06-09 Seiko Epson Corp 構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置
US7057135B2 (en) * 2004-03-04 2006-06-06 Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses
JP4631044B2 (ja) * 2004-05-26 2011-02-16 国立大学法人北海道大学 レーザ加工方法および装置
KR20060000515A (ko) 2004-06-29 2006-01-06 대주전자재료 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물
US20060207976A1 (en) * 2005-01-21 2006-09-21 Bovatsek James M Laser material micromachining with green femtosecond pulses
JP2006290630A (ja) * 2005-02-23 2006-10-26 Nippon Sheet Glass Co Ltd レーザを用いたガラスの加工方法
JP4672689B2 (ja) * 2006-02-22 2011-04-20 日本板硝子株式会社 レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置
EP1990125B1 (en) * 2006-02-22 2011-10-12 Nippon Sheet Glass Company, Limited Glass processing method using laser
KR100868228B1 (ko) 2007-12-04 2008-11-11 주식회사 켐트로닉스 유리 기판용 식각액 조성물
US8257603B2 (en) 2008-08-29 2012-09-04 Corning Incorporated Laser patterning of glass bodies
US20100119808A1 (en) * 2008-11-10 2010-05-13 Xinghua Li Method of making subsurface marks in glass
SG172796A1 (en) * 2009-02-02 2011-08-29 Asahi Glass Co Ltd Glass substrate for semiconductor device member, and process for producing glass substrate for semiconductor device member
DE102010025967B4 (de) * 2010-07-02 2015-12-10 Schott Ag Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer
US20120052302A1 (en) 2010-08-24 2012-03-01 Matusick Joseph M Method of strengthening edge of glass article
TWI547454B (zh) * 2011-05-31 2016-09-01 康寧公司 於玻璃中高速製造微孔洞的方法
EP2754524B1 (de) * 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie

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