KR20130135873A - 유리 홀의 고밀도 어레이를 형성하는 방법 - Google Patents
유리 홀의 고밀도 어레이를 형성하는 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20130135873A KR20130135873A KR1020137015860A KR20137015860A KR20130135873A KR 20130135873 A KR20130135873 A KR 20130135873A KR 1020137015860 A KR1020137015860 A KR 1020137015860A KR 20137015860 A KR20137015860 A KR 20137015860A KR 20130135873 A KR20130135873 A KR 20130135873A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- glass
- front surface
- range
- holes
- glass piece
- Prior art date
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000003491 array Methods 0.000 title description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 21
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 241000167857 Bourreria Species 0.000 description 1
- COQOFRFYIDPFFH-UHFFFAOYSA-N [K].[Gd] Chemical compound [K].[Gd] COQOFRFYIDPFFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 239000005347 annealed glass Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N tungstate Chemical compound [O-][W]([O-])(=O)=O PBYZMCDFOULPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/08—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
- C03B33/082—Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/384—Removing material by boring or cutting by boring of specially shaped holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/386—Removing material by boring or cutting by boring of blind holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
- B23K26/402—Removing material taking account of the properties of the material involved involving non-metallic material, e.g. isolators
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C15/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching
- C03C15/02—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by etching for making a smooth surface
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
- C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
- C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
- C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
- H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
- H01L23/15—Ceramic or glass substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1225—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths comprising photonic band-gap structures or photonic lattices
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/136—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
유리 홀의 고밀도 어레이를 제조하는 방법을 개시하고, 상기 방법은 앞 표면을 가진 유리 단편을 제공하는 단계, 그 후 유리 단편의 앞 표면의 +/- 100 ㎛ 내, 가장 바람직하게는 앞 표면의 +/- 50 ㎛ 내의 초점으로 포커싱되는 UV 레이저 빔으로 유리 단편의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함한다. 레이저를 포커싱하는 렌즈는 유리 단편의 앞 표면(102)으로부터 유리 단편(100)으로 연장되는 개방 홀을 생성하기 위해, 바람직하게는 0.1 내지 0.4의 범위, 보다 바람직하게는 0.3 mm 내지 0.63 mm의 유리 두께에 대해 0.1 내지 0.15의 범위, 심지어 보다 바람직하게는 0.12 내지 0.13의 범위의 개구수(numerical aperture)를 가지며, 홀들은 5 내지 15 ㎛의 범위의 직경 및 적어도 20:1의 종횡비를 가진다. 얇은 유리에 있어서, 0.1 - 0.3 mm의 범위에서, 개구수는 바람직하게는 0.25 내지 0.4, 보다 바람직하게는 0.25 내지 0.3, 그리고 빔은 유리 앞 표면의 +/- 30 ㎛ 내에 포커싱되는 것이 바랍직하다. 레이저는 단지 유리 단편의 뒷 표면까지 연장되는 개방 홀을 형성하기 위하여, 약 15 kHz 이하의 반복률(repetition rate)로, 그리고 일반적으로 충분한 조사 구간의 주파수에서 동작하는 것이 바람직하다. 이로써, 생성된 홀의 어레이는 에칭됨으로써 커질 수 있다. 앞 표면은 원한다면 에칭되기 전에 연마될 수 있다.
Description
본 출원은 35 U.S.C.§ 120의 하에 2010년 11월 30일에 출원된 미국 출원 제61/418,152호를 기반으로 한 우선권 주장 출원이다.
본 발명은 유리에서 홀의 고밀도 어레이, 특히 스루-홀들(through-holes)의 고밀도 어레이, 높은 종횡비 홀들의 고밀도 어레이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
유리 홀의 밀도 있는 어레이를 만들기 위한 이전에 증명된 공정은 미국 특허 제6,754,429호에 기술된다. 상술된 방법은 펨토초(femtosecond) 레이저로 유리 노출을 하고, 그 이후에 산성으로 에칭하는 것을 포함하다. 이는 레이저로 손상된 유리가 유리의 나머지보다 현저하게 높은 비율로 에칭되는 선택적인 에칭에 의존한다. 기술적으로 타당하긴 하지만, 이러한 접근법은, 비용이 많이 들고 유지가 힘든(maintenance-hungry) 펨토초 레이저 기술을 이용하고, 레이저 노출 처리는 상대적으로 느리다.
미국 특허 공개물 제20030150839호에 따라서, 직경이 120-130 ㎛인 테이퍼링된 홀들(원뿔형)은 표면 결함 및 칩(chips)을 제거하기 위해 레이저 박리 이후 산성으로 에칭함으로써 만들어질 수 있다. 개시된 처리는 레이저 조사 전에 이온-교환 단계를 요구한다. 레이저 스팟 크기 및 영향(fluence)을 넘은 조사 조건은 개시되어 있지 않다.
US 특허 공개물 제20090013724호는 다양한 조성물의 유리에서 레이저 조사 및 산성 에칭에 의한 홀 형태를 기술한다. 파장이 355 nm 및 266 nm인 레이저가 사용된다. 권장할 만한 빔 개구(수)는 NA < .07이며, 그리고 초점은 유리 내에 또는 뒷 표면 뒤에 나타난다. 특별하게, 홀 프로파일 및 배치 정확성은 해결되지 않았다.
상대적으로 빽빽한 최소 피치로 상대적으로 작은 홀을 형성하기 위해 상대적으로 비용이 낮고, 처리하는데 있어 신뢰성이 높으며, 위치 선정 정확성이 우수하고, 깊이가 있는 모든 직경의 변화가 타당성 있게 작은 것이 필요하다.
본 발명의 일 양태에 따라서, 유리 홀의 고밀도 어레이를 제조하는 방법을 개시하고, 상기 방법은 앞 표면을 가진 유리 단편을 제공하는 단계, 그 후 유리 단편의 앞 표면의 +/- 100 ㎛ 내, 가장 바람직하게는 앞 표면의 +/- 50 ㎛ 내의 초점으로 포커싱되는 UV 레이저 빔으로 유리 단편의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함한다. 레이저를 포커싱하는 렌즈는 유리 단편의 앞 표면(102)으로부터 유리 단편(100)으로 연장되는 개방 홀을 생성하기 위해, 바람직하게는 0.1 내지 0.4의 범위, 보다 바람직하게는 0.3 mm 내지 0.63 mm의 유리 두께에 대해 0.1 내지 0.15의 범위, 심지어 보다 바람직하게는 0.12 내지 0.13의 범위의 개구수(numerical aperture)를 가지며, 홀들은 5 내지 15 ㎛의 범위의 직경 및 적어도 20:1의 종횡비를 가진다. 얇은 유리에 있어서, 0.1 - 0.3 mm의 범위에서, 개구수는 바람직하게는 0.25 내지 0.4, 보다 바람직하게는 0.25 내지 0.3, 그리고 빔은 유리 앞 표면의 +/- 30 ㎛ 내에 포커싱되는 것이 바람직하다. 레이저는 단지 유리 단편의 뒷 표면까지 연장되는 개방 홀을 형성하기 위하여, 약 15 kHz 이하의 반복률(repetition rate)로, 그리고 일반적으로 충분한 조사 구간의 주파수에서 동작하는 것이 바람직하다. 이로써, 생성된 홀의 어레이는 에칭됨으로써 커질 수 있다. 앞 표면은 원한다면 에칭되기 전에 연마될 수 있다.
본 발명의 방법의 실시예는 이하에서 간략하게 기술된 도면을 참조하여,이하의 내용에서 기술된다.
본 발명의 특정 실시예들의 다음의 상세한 설명은, 다음 도면과 함께 읽을 시에 가장 잘 이해될 수 있고, 동일 구조는 동일 참조번호로 지칭되고, 상기 도면에서:
도 1은 본 발명의 현재 바람직한 방법의 기본적은 단계를 나타내는 순서도이다;
도 2는 본원에서 개시된 방법에서 유용한 레이저 조사 장치의 개략적인 사시도이다;
도 3은 본원에서 개시된 방법에서 유용한 에칭 장치의 개략적인 단면도이다;
도 4는 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀들의 이미지이다;
도 5는 본 발명의 방법에 따라 생성된 홀의 부분적인 단면을 보여주도록 파열된 파열 유리 단편의 이미지이다;
도 6은 에칭 단계 후에, 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 7은 유리 단편의 앞 표면으로부터 바라본, 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 평면 이미지이다;
도 8은 유리 단편의 뒤 표면으로부터 바라본, 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 평면 이미지이다;
도 9는 비교 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 10은 비교 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 11은 에칭 단계 후에, 비교 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 12는 대안적인 유형의 홀들(120)을 도시한 유리 시트(100)의 개략적인 단면도이다; 그리고
도 13은 대안적인 유형의 홀들(120)의 홀 형상을 도시한 유리 시트(100)의 개략적인 평면도이다.
도 1은 본 발명의 현재 바람직한 방법의 기본적은 단계를 나타내는 순서도이다;
도 2는 본원에서 개시된 방법에서 유용한 레이저 조사 장치의 개략적인 사시도이다;
도 3은 본원에서 개시된 방법에서 유용한 에칭 장치의 개략적인 단면도이다;
도 4는 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀들의 이미지이다;
도 5는 본 발명의 방법에 따라 생성된 홀의 부분적인 단면을 보여주도록 파열된 파열 유리 단편의 이미지이다;
도 6은 에칭 단계 후에, 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 7은 유리 단편의 앞 표면으로부터 바라본, 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 평면 이미지이다;
도 8은 유리 단편의 뒤 표면으로부터 바라본, 본 발명의 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 평면 이미지이다;
도 9는 비교 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 10은 비교 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 11은 에칭 단계 후에, 비교 방법에 따라 생성된 유리 단편의 홀의 이미지이다;
도 12는 대안적인 유형의 홀들(120)을 도시한 유리 시트(100)의 개략적인 단면도이다; 그리고
도 13은 대안적인 유형의 홀들(120)의 홀 형상을 도시한 유리 시트(100)의 개략적인 평면도이다.
본 발명의 일 양태에 따라서, 300 ㎛보다 크지 않은 최소 피치(pitch)의 200 ㎛ 이하 직경인 홀들(이때 직경 변화는 10 ㎛ 이하, 바람직하게는 5 ㎛ 이하로 제한되고, 설치(홀 중심) 위치 선정 변화는 8 ㎛ 이하, 바람직하게는 4 ㎛ 이하로 제한됨)은 유리의 박형 시트(thin sheet)로 형성되고, 바람직하게는 0.8 mm 두께 미만, 바람직하게는 0.5 내지 0.63 mm 두께의 범위에 있게 된다. 가장 얇거나 "허리 부분(waist)" 직경은 표면에서의 개구부 직경의 65%보다 작지 않고, 바람직하게는 80%보다 작지 않다.
이러한 결과 및 다른 이점이 되는 결과는 본 발명의 방법에 의해 얻어질 수 있고, 이는 도 1 내지 3을 참조하여 일반적으로 기술될 것이다. 유리의 홀들의 고밀도 어레이를 제조하는 방법의 일 실시예에 따라서, 방법은 앞 표면(102)을 가진 유리 단편(glass piece)(100)을 제공하는 단계, 그 후, 도 1에 도시된 바와 같이, 조사 단계(20)에서 UV 레이저 빔(24)으로 유리 단편(100)의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함한다. 빔(24)은 가장 바람직하게는 유리 단편(100)의 앞 표면(102)의 +/- 100 ㎛ 내의 초점으로, 가장 바람직하게는 앞 표면(102)의 +/- 50 ㎛ 내의 초점으로 렌즈(26)에 의해 포커싱된다. 렌즈(26)는 유리 단편(100)의 앞 표면(102)으로부터 유리 단편으로 연장되는 개방 홀들을 생성하기 위해, 바람직하게는 0.1 내지 0.4의 범위, 보다 바람직하게는 0.3 mm 내지 0.63 mm의 유리 두께에 대해 0.1 내지 0.15의 범위의 범위, 심지어 보다 바람직하게는 0.12 내지 0.13의 범위의 개구수를 가지고, 이때 홀들은 5 내지 15 ㎛의 범위의 직경, 및 적어도 20:1의 종횡비를 가진다. 얇은 유리에 있어서, 0.1 - 0.3 mm의 범위에서, 개구수는 바람직하게는 0.25 내지 0.4, 보다 바람직하게는 0.25 내지 0.3, 그리고 빔은 유리 앞 표면의 +/- 30 ㎛ 내에 포커싱되는 것이 바람직하다. 레이저는 단지 유리 단편의 뒷 표면까지 연장되는 개방 홀을 형성하기 위하여, 약 15 kHz 이하의 반복률(repetition rate)로, 그리고 일반적으로 충분한 조사 구간의 주파수에서 동작하는 것이 바람직하다.
도 1의 조사 단계(20)는 UV 레이저 빔(24)으로, 바람직하게는 상술된 UV 레이저 빔(UV laser beam)(24)(200 내지 400 nm 범위, 보다 바람직하게는 300-400 nm 범위의 파장을 가짐)으로, 가장 바람직하게는 355 nm 파장에서 동작하거나 20 nm, 바람직하게는 5 nm 내에서 동작하는 Nd:KGW(네오디뮴으로 도핑된 포타슘-가돌리늄 텅스테이트, Neodymium doped Potassium-Gadolinium Tungstate), 또는 다른 Nd-도핑된 레이저(22)로 실행된다. 레이저(22)는 바람직하게는 5 내지 50 kHz 범위의 반복률로, 10 내지 20 kHz의 범위의 반복률로, 그리고 가장 바람직하게는 12-18 kHz의 범위의 반복률로 동작된다.
도 1의 조사 단계(20)는, 0.63 mm 두께의 EagleXG® 유리의 스루-홀들을 생성하기 위해, 홀당 8 내지 150 밀리초(milliseconds) 범위의 구간 동안, 보다 바람직하게는 홀당 60 내지 120 밀리초 범위의 구간 동안, 그리고 가장 바람직하게는 홀당 80 내지 100 밀리초 범위의 구간 동안 UV 레이저 빔(24)으로 유리 단편(100)의 앞 표면(102)을 조사하는 단계를 포함한다. 0.1 mm 두께 유리에 있어서, 약 10 밀리초가 바람직하고, 0.15 mm 두께 유리는 25 밀리초가 바람직하고, 그리고 0.3 mm 두께 유리는 30 밀리초가 바람직하다. 보다 두꺼운 유리는 긴 노출을 필요로 한다(보다 높은 펄스 수). 대안적인 실시예로서, 구간은 최종 홀이 단지 유리 단편(100)의 뒷 표면(104)까지 연장되도록 할 수 있는 구간이 되도록, 바람직하게는 실험 또는 계산에 의해 또는 이들의 조합에 의해, 선택될 수 있다. 이는 상기 방법이 UV 레이저 조사 하에 서로 다른 행동을 가진 다양한 유리에 적용하도록 할 것이다.
조사 후, 최종적인 높은 종횡비의 개구 홀들은 바람직하게 HF + HNO3 용액에서 도 1의 에칭 단계(40)에서 에칭될 수 있다. HF + HF + HNO3는 일부 다른 에천트 용액(etchant solutions)과 달리, 200 ㎛ 만큼 낮은 최소 피치로 공간이 있는 몇천 개의 홀들을 가진 기판을 거쳐 에칭되는 것도 가능하도록 본 작업에서 보여 왔다. 바람직한 농도는 20% HF + 10% HNO3 용액이다.
선택적인 단계로서, 조사 단계(20) 후에, 그리고 식각 단계(40) 전에, 연마 단계(60)는 유리 단편(100)의 앞 표면(102)에 적용될 수 있다.
도 2 및 3은 본 발명의 방법에서 유용하도록, 레이저-노출 설정 및 에칭 상태 각각의 개략적인 도면이다.
유리 단편(100)은 바람직하게는 도 2에 도시된 바와 같이 동력이 있는 XYZ 스테이지 상에 위치될 수 있고, 이때 상기 스테이지는 1 ㎛ 이상의 정확성 및 반복성으로 가진다. 레이저 빔(24)은 유리(100)의 앞 표면(102) 상의 렌즈(26)에 포커싱된다. 렌즈의 개구수는 이상적으로 약 NA = 0.1보다 커야 한다. NA = 0.125의 개구를 가진 렌즈(26)를 사용한 본 빔(24)은 양호하게 규정된 손상(well-defined damage)을 생성한다.
현재 바람직한 레이저 조건은: 15 kHz 반복률, 1.5 W 평균 전력, 및 90 ms 구간이다. 반복률이 높을수록, 손상은 도 9에 도시된 바와 같이, 양호하게 규정된 경계부를 가지지 않고, 이때 도 9는 반복률이 100 kHz인 비교 처리의 이미지이다. 상기와 같은 손상은 원통형과 유사한(quasi-cylindrical) 홀 프로파일을 초래하지 않고 기껏해야 원뿔 형상을 초래한다. 약 1.5 W보다 작은 전력은 손상을 충분히 생성하지 않는 한편, 1.5 W를 초과하는 전력은 현저한 앞 표면 손상을 일으킬 수 있고, 퍼널형 홀 프로파일(funnel-type hole profile)도 만들어 낼 수 있다. 15-kHz 펄스의 90-ms 트레인/버스트(train/burst)는 노출을 위해 선택되고, 버스트 구간은 0.63 mm 두께의 Corning EAGLE XG® 유리에서, 유리의 일 측면으로부터 타 측면으로 연장되는 손상에 대해 최적화된다. 긴 버스트는 강한 뒷 표면 손상을 일으키는 한편, 짧은 버스트는 손상 길이 감소를 초래한다.
이러한 레이저 조건들은 도 4의 이미지에서 도시된 바와 같이, 단지 유리의 7-10 ㎛ 직경의 개구 또는 중공 마이크로-채널을 생성한다. 예를 들면, 도 9에 도시된 비교용 처리에 의해 생성된 바와 같이 마이크로-균열을 가진 레이저 손상에 비해, 도 4의 마이크로-채널은 에칭된 홀 프로파일 상에 보다 나은 제어를 제공한다.
빔(24)의 초점 위치는 손상 형태의 중요한 역할을 한다. 도 4에 도시된 것과 유사한 손상은, 빔이 앞 유리 표면으로부터 +/- 100 ㎛ 내에 포커싱될 시에 이루어질 수 있다. 보다 나은 일관성을 위해, 이러한 범위는 +/- 50 ㎛로 감소되어야 한다. 빔이 뒷 표면 또는 그 뒤에서 보다 가까이에 포커싱되는 경우, 손상은 도 10의 이미지에서 도시된 바와 같이 서로 다르게 보이고, 이는 도 11의 이미지에 도시된 바와 같이, 허리 부분 없이 홀을 에칭하는 것은 거의 불가능하게 된다.
바람직한 에칭 조건(물의 부피 용액(volume solution)에 의한 20% HF + 10% HNO3, 약 35 ℃에서 초음파 욕(ultrasonic bath)에서 10-12 분 동안 에칭) 하에서, 최종 홀들(120)은 도 6의 이미지에 도시된 바와 같이, 원통형과 유사하고, 기본적으로 상술된 요건을 충족시킨다. 예를 들면, 계면 활성제를 Capstone FS-10 등의 산에 첨가하는 것은 유리로부터 에칭의 생성물을 씻는데(flush) 도움을 줄 수 있다. 도 7 및 8에 도시된 상부 및 하부 도면, 이뿐 아니라, 도 6의 측면 이미지 도면은, 앞 측면 연마 단계(60)의 선택 단계가 사용될 시에 최종 홀을 나타낸 것이다. 이미지에 도시된 샘플에서, 앞 표면은, 에칭 단계 이전에 앞 표면 손상을 제거하기 위해 약 80 ㎛까지 연마된다. 홀들의 앞 측면 개구는 상기와 같은 연마 없이 보다 불규칙적인 형상을 가질 수 있다.
도 3은 에칭 단계(40)에 유용한 산성 에칭 벤치(acid etch bench)(42)의 개략적인 도면이다. 도 3에서, 벤치(42)는 본원에서 수용되는 물 등의 음향 에너지 전달 유체(46)를 가진 외부 통(44)을 포함한다. 산성 통(48)은 유체(46)로 지지되고, 산성 또는 산성 블렌드(acid blend)(50)는 상기 산성 통에 들어가 있다. 조사되고 어닐링된 유리 시트(100)는 산성 또는 산성 블렌드(50)에 담겨있다. 음향 에너지는 에너지 변환기들(52)에 의해 외부 통(44)에 가해지고, 에칭 공정 동안 개재된 통들 및 유체를 통하여 유리 시트(100)로 전달된다.
에칭은 에칭된 홀(120)의 직경 및 그의 형상을 판별한다. 예를 들면, 에칭이 1 시간 동안 낮은 산성 농도(물의 부피 용액에 의한 1% HF + 1% HCl 용액)를 사용하여 행해진 경우, 홀들(120)은 매우 작게 된다. 하부 직경은 19 ㎛이고 상부 직경은 65 ㎛이다. 이러한 조건 하에서, 유리 두께는 0.63 mm로부터 0.62 mm 까지 10 ㎛ 만큼 감소된다. 보다 높은 산성 농도를 사용하면, 도 6-8에 도시된 약 100 ㎛의 직경의 홀을 생성한다. 최종 홀 치수에 영향을 주는 에칭 파라미터는 산성 농도, 에천트 레시피(etchant recipe)(또는 산성 선택), 에칭 구간, 그리고 용액 온도를 포함한다. 산성 블렌드(acid blends)는 단독으로 HF(1 - 30 vol%)를 포함하거나, 또는 HCl(1-50 vol%), H2SO4(1 - 20 vol%), HNO3(1 - 40 vol%), 및 H3PO4(1 - 40 vol%)과의 조합된 HF를 포함할 수 있다. 산성 온도는 25 내지 60 ℃의 범위에 속한다. 음파처리(sonication) 또는 다른 유형의 교반(예를 들면, 스프레이 에칭 등)은 마이크로 홀 내에 용액 전달(solution convection)에 필요하고, 그리고 허리 부분 영역에서 보다 빠른 에칭에 필요하다.
제안된 접근법은 또한 각이진 홀의 형태를 가능케 한다. 레이저 빔이 임의의 각도로 유리 샘플 상에 지향되는 경우, 손상 및 에칭된 홀은 표면에 대해 각도를 이루어 배향될 수도 있다. 레이저 설정 구성은 어레이를 만들 수 있는 방식으로 설계될 수 있고, 이때 어레이는 유리 표면 및 각이진 표면에 대해 수직을 이룬 양쪽 홀들, 예를 들면, 도 12의 유리 시트(100)의 개략적인 단면도에 도시된 홀들(120)을 가진다.
빔-형상은 원한다면, 홀 형상을, 도 13의 유리 시트(100) 상의 홀들(120)에 개략적으로 도시된 것 등의 다양한 형상으로 변화시키는 수단으로서도 사용될 수 있다. 타원형 홀은 타원형 빔으로 조사됨으로써 생성되며, 그리고 다른 형상은 개구 및 이미징, 겹침 빔, 및/또는 다른 기술 및 기술 조합을 통하여 빔을 형상화함으로써 가능하다.
노출 구간을 감소시키는 것은 원한다면 도 12에서도 도시된 바와 같이, 동일한 기판 상에 양쪽 홀 유형을 포함한 상술된 스루-홀과 더불어, 블라인드 홀(blind holes)을 만들 수 있도록 할 수 있다. 블라인드 홀들은 예를 들면, 레이저 버스트 구간이 90 ms로부터 약 10-20 ms까지 감소되는 경우에 발전될 것이다. 최종적인 손상은 상술된 7-10 ㎛의 마이크로 채널과 관련하여 유사하고, 이때 마이크로 채널은 유리의 앞 표면에서 시작하여 유리 내부의 일부 길이로 연장된다(짧은 구간과 완전한 구간(full duration) 간의 비의 함수임). 상기와 같은 경로의 에칭은 블라인드 홀을 생성할 것이다. 동일한 홀 어레이 내의 서로 다른 깊이의 트로프(through)와 블라인드 홀들의 조합은 생성될 수 있다.
유리 표면에 내산성 막/코팅을 도포하는 것은 홀 형상을 더 개선시킬 수 있다. 이러한 코팅은 여러 기능을 실행할 수 있다: (a) 레이저로 제거된 잔해로부터 표면을 보호; (b) 노출된 영역을 둘러싼 유리의 표면에 대한 기계적인 손상 완화; (c) 에칭 동안 얇아지는 유리를 보호하여 홀 종횡비 개선. 상기와 같은 코팅/막은 유리 상에서 제거될 수 있거나 남겨질 수 있되, 추가적인 처리를 방지하지 않을 경우에 그러하다.
특히, 본원에서 사용된 "바람직하게", "일반적으로" 및 "통상적으로" 등의 용어는 청구된 발명의 권리 범위에 제한되는 것으로, 또는 청구된 발명의 구조 또는 기능에 대해 특정 수단이 중요하고, 기본적이고 또는 영향력이 크다는 것을 의미하기 위해서 사용되지는 않았다. 오히려, 이러한 용어는 단지, 본원의 실시예의 특정 양태를 식별하기 위해, 또한 본원의 특정 실시예에 사용되거나 사용될 수 없는 대안적이거나 추가적인 특징을 강조하기 위해 의도되었다.
본원의 특정 실시예들을 참조하여 본원의 내용을 기술한 바와 같이, 변형 및 변화가 첨부된 청구항에 정의된 본 발명의 권리 범위로부터 벗어남 없이 가능한 것은 명백할 것이다. 특히, 본원의 일부 양태가 바람직하거나 특히 이점을 갖는 것으로 나타났지만, 본원이 이러한 양태들에 반드시 제한되지 않은 점을 간주해야 한다.
특히, 하나 이상의 다음의 청구항은 용어 "wherein"을 연결구로 사용되었다. 본 발명을 정의하는 목적에 있어서, 특히 이러한 용어는 일련의 구조 특성의 설명을 도입하기 위해 사용된 개방형 연결구(open-ended transitional phrase)로 청구항에 도입되고, 보다 일반적으로 사용된 개방형 서두 용어 "포함하는(comprising)"과 동일한 방식으로 해석되어야 한다.
Claims (20)
- 유리 홀의 고밀도 어레이를 제조하는 방법에 있어서,
앞 표면을 가진 유리 단편을 제공하는 단계;
UV 레이저 빔으로 유리 단편의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함하며,
상기 빔은 상기 유리 단편의 앞 표면의 +/- 100 ㎛ 내에서 렌즈에 의해 포커싱되고,
상기 렌즈는 상기 유리 단편의 앞 표면으로부터 상기 유리 단편으로 연장되는 개방 홀들을 생성하기 위해 0.1 내지 0.4의 범위의 개구수를 가지고,
상기 홀들은 5 내지 15 ㎛의 범위의 직경, 및 적어도 20:1의 종횡비를 가지는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 조사 단계는 200-400 nm 범위의 파장을 가진 레이저 빔을 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1에 있어서,
상기 조사 단계는 300-400 nm 범위의 파장을 가진 레이저 빔을 사용하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 3에 있어서,
상기 조사 단계에서 사용된 근-UV 레이저는 355 ± 5 마이크로미터 파장에서 동작하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계에서 사용된 렌즈의 개구수는 0.3 내지 0.63 mm 범위의 두께를 가진 유리에 대해 0.1 내지 0.15 범위 내에 속한 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 5에 있어서,
상기 렌즈의 개구수는 0.1 - 0.3 mm 범위 두께를 가진 유리에 대해 0.25 내지 0.4 범위 내에 속한 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
상기 레이저는 5 내지 50 kHz 범위의 반복률에서 조사 단계 동안 동작되는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 7에 있어서,
상기 레이저는 10 내지 20 kHz의 범위의 반복률에서 조사 단계 동안 동작되는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 8에 있어서,
상기 레이저는 12 내지 18 kHz의 범위의 반복률에서 조사 단계 동안 동작되는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계는 홀당 8 내지 150 밀리초 범위의 구간 동안 UV 레이저 빔으로 상기 유리 단편의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계는 약 0.1 mm 두께를 가진 유리에 대해 홀당 약 10 밀리초 범위의 구간 동안 UV 레이저 빔으로 상기 유리 단편의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계는 유리 두께의 1/10 mm당 약 10 밀리초의 구간 동안 UV 레이저 빔으로 상기 유리 단편의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 단편은 유리 시트이고, 상기 조사 단계는, 최종 홀이 단지 상기 유리 단편의 뒷 표면까지 연장되도록 할 수 있고 실험 또는 계산에 의해 판별되는 구간 동안 UV 레이저 빔으로 상기 유리 시트의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계는, 최종 홀이 상기 유리 단편 내의 위치까지 연장되도록 할 수 있고 실험 또는 계산에 의해 판별되는 구간 동안 UV 레이저 빔으로 상기 유리 시트의 앞 표면을 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계는 원형 이외에 다른 것을 가진 레이저 빔으로 조사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조사 단계는 유리 단편의 앞 표면에 90 도 이외의 다른 각도로 배향되는 레이저 빔으로 조사되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 16 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법은 상기 유리 단편을 산성으로 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 17에 있어서,
상기 산성으로의 에칭 단계는 산성 블렌드로 에칭하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 18에 있어서,
상기 산성 블렌드는 20% HF + 10% HNO3 용액을 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법. - 청구항 1 내지 청구항 19 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법은 상기 에칭 단계 전, 상기 조사 단계 후, 상기 유리 단편의 앞 표면을 연마하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유리 홀의 고밀도 어레이 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US41815210P | 2010-11-30 | 2010-11-30 | |
US61/418,152 | 2010-11-30 | ||
PCT/US2011/062520 WO2012075072A2 (en) | 2010-11-30 | 2011-11-30 | Methods of forming high-density arrays of holes in glass |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130135873A true KR20130135873A (ko) | 2013-12-11 |
KR101917401B1 KR101917401B1 (ko) | 2018-11-09 |
Family
ID=45390179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020137015860A KR101917401B1 (ko) | 2010-11-30 | 2011-11-30 | 유리 홀의 고밀도 어레이를 형성하는 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9278886B2 (ko) |
EP (1) | EP2646384B1 (ko) |
JP (1) | JP5905899B2 (ko) |
KR (1) | KR101917401B1 (ko) |
CN (2) | CN106425129B (ko) |
TW (1) | TWI599429B (ko) |
WO (1) | WO2012075072A2 (ko) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160101085A (ko) * | 2013-12-17 | 2016-08-24 | 코닝 인코포레이티드 | 유리에서 홀의 빠른 레이저 드릴링을 위한 방법 및 이로부터 만들어진 제품 |
US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
KR20230011546A (ko) * | 2021-07-13 | 2023-01-25 | 주식회사 중우나라 | 유리기판의 관통홀 형성방법 |
US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI547454B (zh) * | 2011-05-31 | 2016-09-01 | 康寧公司 | 於玻璃中高速製造微孔洞的方法 |
US9938186B2 (en) | 2012-04-13 | 2018-04-10 | Corning Incorporated | Strengthened glass articles having etched features and methods of forming the same |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
JP6333282B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2018-05-30 | コーニング インコーポレイテッド | レーザー損傷及びエッチングによってガラス物品を製造する方法 |
EP2925482A1 (en) * | 2012-11-29 | 2015-10-07 | Corning Incorporated | Sacrificial cover layers for laser drilling substrates and methods thereof |
DE112013007305A5 (de) | 2013-08-07 | 2016-06-02 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zum Bearbeiten eines plattenartigen Werkstückes mit einer transparenten, gläsernen, glasartigen keramischen und/oder kristallinen Lage, Trennvorrichtung für ein derartiges Werkstück sowie Produkt aus einem derartigen Werkstück |
US9296646B2 (en) | 2013-08-29 | 2016-03-29 | Corning Incorporated | Methods for forming vias in glass substrates |
US10005152B2 (en) * | 2013-11-19 | 2018-06-26 | Rofin-Sinar Technologies Llc | Method and apparatus for spiral cutting a glass tube using filamentation by burst ultrafast laser pulses |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9676167B2 (en) * | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
TWI641874B (zh) * | 2014-01-29 | 2018-11-21 | 美商康寧公司 | 用於顯示器照明之雷射特徵玻璃 |
JP6262039B2 (ja) | 2014-03-17 | 2018-01-17 | 株式会社ディスコ | 板状物の加工方法 |
TWI556898B (zh) * | 2014-04-29 | 2016-11-11 | Nat Inst Chung Shan Science & Technology | A method and system for preparing vertical micro-guide hole on fly black laser on opaque ceramic sheet |
WO2015168236A1 (en) | 2014-04-30 | 2015-11-05 | Corning Incorporated | Etch back processes of bonding material for the manufacture of through-glass vias |
JP6301203B2 (ja) * | 2014-06-02 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | チップの製造方法 |
WO2016010949A1 (en) | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
EP3169476A1 (en) | 2014-07-14 | 2017-05-24 | Corning Incorporated | Interface block; system for and method of cutting a substrate being transparent within a range of wavelengths using such interface block |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
KR20170036715A (ko) | 2014-07-30 | 2017-04-03 | 코닝 인코포레이티드 | 일정한 유리 기판의 에칭을 위한 초음파 탱크 및 방법 |
JP2016070900A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 磁気計測装置の製造方法、ガスセルの製造方法、磁気計測装置、およびガスセル |
JP2016080613A (ja) * | 2014-10-21 | 2016-05-16 | セイコーエプソン株式会社 | 磁気計測装置、ガスセル、磁気計測装置の製造方法、およびガスセルの製造方法 |
US10932371B2 (en) | 2014-11-05 | 2021-02-23 | Corning Incorporated | Bottom-up electrolytic via plating method |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
JP6104354B2 (ja) * | 2014-12-16 | 2017-03-29 | 旭硝子株式会社 | 貫通孔形成方法、貫通孔形成装置、および貫通孔を有するガラス基板の製造方法 |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
WO2016160391A1 (en) * | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
JP2018520003A (ja) | 2015-04-28 | 2018-07-26 | コーニング インコーポレイテッド | 出射犠牲カバー層を使用して基板に貫通孔をレーザー穿孔する方法、および対応するワークピース |
KR20180008723A (ko) * | 2015-05-18 | 2018-01-24 | 코닝 인코포레이티드 | 광 추출 피쳐들을 포함하는 유리 제품들 및 그 제조 방법들 |
US20160347643A1 (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-01 | Asahi Glass Company, Limited | Glass substrate manufacturing method |
TW201704177A (zh) * | 2015-06-10 | 2017-02-01 | 康寧公司 | 蝕刻玻璃基板的方法及玻璃基板 |
EP3319911B1 (en) * | 2015-07-10 | 2023-04-19 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
RU2598011C1 (ru) * | 2015-07-16 | 2016-09-20 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики" (Университет ИТМО) | Способ изготовления полой трехмерной структуры в объеме пластины фоточувствительного стекла |
JPWO2017038075A1 (ja) * | 2015-08-31 | 2018-06-14 | 日本板硝子株式会社 | 微細構造付きガラスの製造方法 |
US20170103249A1 (en) | 2015-10-09 | 2017-04-13 | Corning Incorporated | Glass-based substrate with vias and process of forming the same |
JP2017088467A (ja) * | 2015-11-16 | 2017-05-25 | 旭硝子株式会社 | ガラス基板に孔を形成する装置および方法 |
JP6885161B2 (ja) * | 2016-04-06 | 2021-06-09 | Agc株式会社 | 貫通孔を有するガラス基板の製造方法およびガラス基板に貫通孔を形成する方法 |
US10292275B2 (en) * | 2016-04-06 | 2019-05-14 | AGC Inc. | Method of manufacturing glass substrate that has through hole, method of forming through hole in glass substrate and system for manufacturing glass substrate that has through hole |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
JP6911288B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2021-07-28 | 凸版印刷株式会社 | ガラスの加工方法 |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
US10134657B2 (en) | 2016-06-29 | 2018-11-20 | Corning Incorporated | Inorganic wafer having through-holes attached to semiconductor wafer |
WO2018022476A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
JP2018024571A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-15 | 旭硝子株式会社 | 孔を有するガラス基板の製造方法 |
CN110121398B (zh) | 2016-08-30 | 2022-02-08 | 康宁股份有限公司 | 透明材料的激光加工 |
TW201815710A (zh) | 2016-08-31 | 2018-05-01 | 美商康寧公司 | 具有經填充之孔洞的經強化玻璃系物件及製造其之方法 |
JP6341245B2 (ja) | 2016-09-05 | 2018-06-13 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板の製造方法、貫通電極基板および半導体装置 |
US10366904B2 (en) | 2016-09-08 | 2019-07-30 | Corning Incorporated | Articles having holes with morphology attributes and methods for fabricating the same |
TW201822282A (zh) | 2016-09-09 | 2018-06-16 | 美商康寧公司 | 具有通孔的低表面粗糙度基板及其製作方法 |
JP6981422B2 (ja) * | 2016-10-20 | 2021-12-15 | Agc株式会社 | 孔を有するガラス基板の製造方法、インターポーザの製造方法、およびガラス基板に孔を形成する方法 |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
WO2018085249A1 (en) | 2016-11-04 | 2018-05-11 | Corning Incorporated | Micro-perforated panel systems, applications, and methods of making micro-perforated panel systems |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
JP6898998B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2021-07-07 | エル・ピー・ケー・エフ・レーザー・ウント・エレクトロニクス・アクチエンゲゼルシヤフト | 電磁放射及び続くエッチングプロセスにより材料内に少なくとも1つの空隙を施すための方法 |
CN106848832A (zh) * | 2017-04-24 | 2017-06-13 | 西南石油大学 | 一种小型化单巴条端面泵浦脉冲激光器 |
WO2018200920A1 (en) | 2017-04-28 | 2018-11-01 | Corning Incorporated | Glass electrochemical sensor with wafer level stacking and through glass via (tgv) interconnects |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) * | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) * | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
US20190024237A1 (en) | 2017-07-20 | 2019-01-24 | Corning Incorporated | Methods for metalizing vias within a substrate |
EP3672755A1 (en) * | 2017-08-25 | 2020-07-01 | Corning Incorporated | Apparatus and method for laser processing transparent workpieces using an afocal beam adjustment assembly |
WO2019084077A1 (en) | 2017-10-27 | 2019-05-02 | Corning Incorporated | PASSING GLASS BY MANUFACTURING USING PROTECTIVE MATERIAL |
US11846597B2 (en) | 2018-01-03 | 2023-12-19 | Corning Incorporated | Methods for making electrodes and providing electrical connections in sensors |
US10917966B2 (en) | 2018-01-29 | 2021-02-09 | Corning Incorporated | Articles including metallized vias |
TWI675126B (zh) * | 2018-02-14 | 2019-10-21 | 國立臺灣大學 | 針對矽晶圓之經製絨的表面上孔洞之擴孔方法 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
JP7316999B2 (ja) * | 2018-04-05 | 2023-07-28 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 試料分割方法、半導体素子の製造方法及び半導体素子 |
US11152294B2 (en) | 2018-04-09 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Hermetic metallized via with improved reliability |
WO2020112710A1 (en) | 2018-11-27 | 2020-06-04 | Corning Incorporated | 3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom |
CN113614045B (zh) * | 2019-02-08 | 2023-11-21 | 康宁股份有限公司 | 采用脉冲激光束聚焦线和气相蚀刻对透明工件进行激光加工的方法 |
KR20210127188A (ko) | 2019-02-21 | 2021-10-21 | 코닝 인코포레이티드 | 구리-금속화된 쓰루 홀을 갖는 유리 또는 유리 세라믹 물품 및 이를 제조하기 위한 공정 |
TW202103830A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-02-01 | 美商康寧公司 | 在玻璃中形成穿孔之方法 |
JP2022531502A (ja) | 2019-05-10 | 2022-07-06 | コーニング インコーポレイテッド | 窓に実装されるトランシーバー部のための透明パッケージ |
US11952310B2 (en) | 2019-05-10 | 2024-04-09 | Corning Incorporated | Silicate glass compositions useful for the efficient production of through glass vias |
JP7205413B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-01-17 | 株式会社Sumco | レーザマーク付きシリコンウェーハの製造方法 |
EP4037863A1 (en) | 2019-10-03 | 2022-08-10 | Orvinum AG | Apparatus for creating a hole in a glass container |
WO2021108079A1 (en) | 2019-11-27 | 2021-06-03 | Corning Incorporated | Fabricating laminate glass with blind vias |
CN112894146A (zh) * | 2019-12-04 | 2021-06-04 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 玻璃基板通孔的激光加工方法和装置 |
WO2022055671A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | Corning Incorporated | Glass substrates with blind vias having depth uniformity and methods for forming the same |
EP4244889A1 (en) | 2020-11-16 | 2023-09-20 | Corning Incorporated | 3d interposer with through glass vias - method of increasing adhesion between copper and glass surfaces and articles therefrom |
CN113292236A (zh) * | 2021-05-21 | 2021-08-24 | 江西沃格光电股份有限公司 | 一种Mini-LED基板通孔的形成方法及电子设备 |
WO2024118449A1 (en) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | Corning Incorporated | Systems and methods for laser micromachining substrates using a liquid-assist medium and articles fabricated by the same |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5919607A (en) | 1995-10-26 | 1999-07-06 | Brown University Research Foundation | Photo-encoded selective etching for glass based microtechnology applications |
JP2873937B2 (ja) | 1996-05-24 | 1999-03-24 | 工業技術院長 | ガラスの光微細加工方法 |
JP3118203B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2000-12-18 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工方法 |
JP4512786B2 (ja) * | 2000-11-17 | 2010-07-28 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ガラス基板の加工方法 |
JP2002265233A (ja) | 2001-03-05 | 2002-09-18 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザ加工用母材ガラスおよびレーザ加工用ガラス |
US6754429B2 (en) * | 2001-07-06 | 2004-06-22 | Corning Incorporated | Method of making optical fiber devices and devices thereof |
JP2003226551A (ja) | 2002-02-05 | 2003-08-12 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 微細孔を有するガラス板およびその製造方法 |
CA2428187C (en) * | 2002-05-08 | 2012-10-02 | National Research Council Of Canada | Method of fabricating sub-micron structures in transparent dielectric materials |
US7106342B2 (en) * | 2002-09-27 | 2006-09-12 | Lg Electronics Inc. | Method of controlling brightness of user-selected area for image display device |
US7880117B2 (en) * | 2002-12-24 | 2011-02-01 | Panasonic Corporation | Method and apparatus of drilling high density submicron cavities using parallel laser beams |
US6990285B2 (en) * | 2003-07-31 | 2006-01-24 | Corning Incorporated | Method of making at least one hole in a transparent body and devices made by this method |
JP4849890B2 (ja) * | 2003-10-06 | 2012-01-11 | Hoya株式会社 | 貫通孔を有するガラス部品およびその製造方法 |
JP2005144622A (ja) | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Seiko Epson Corp | 構造体の製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置 |
US7057135B2 (en) * | 2004-03-04 | 2006-06-06 | Matsushita Electric Industrial, Co. Ltd. | Method of precise laser nanomachining with UV ultrafast laser pulses |
JP4631044B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2011-02-16 | 国立大学法人北海道大学 | レーザ加工方法および装置 |
KR20060000515A (ko) | 2004-06-29 | 2006-01-06 | 대주전자재료 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널 격벽용 무연 유리 조성물 |
US20060207976A1 (en) * | 2005-01-21 | 2006-09-21 | Bovatsek James M | Laser material micromachining with green femtosecond pulses |
JP2006290630A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-26 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | レーザを用いたガラスの加工方法 |
JP4672689B2 (ja) * | 2006-02-22 | 2011-04-20 | 日本板硝子株式会社 | レーザを用いたガラスの加工方法および加工装置 |
EP1990125B1 (en) * | 2006-02-22 | 2011-10-12 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | Glass processing method using laser |
KR100868228B1 (ko) | 2007-12-04 | 2008-11-11 | 주식회사 켐트로닉스 | 유리 기판용 식각액 조성물 |
US8257603B2 (en) * | 2008-08-29 | 2012-09-04 | Corning Incorporated | Laser patterning of glass bodies |
US20100119808A1 (en) * | 2008-11-10 | 2010-05-13 | Xinghua Li | Method of making subsurface marks in glass |
KR20110121605A (ko) * | 2009-02-02 | 2011-11-07 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 반도체 디바이스 부재용 유리 기판 및 반도체 디바이스 부재용 유리 기판의 제조 방법 |
DE102010025967B4 (de) * | 2010-07-02 | 2015-12-10 | Schott Ag | Verfahren zur Erzeugung einer Vielzahl von Löchern, Vorrichtung hierzu und Glas-Interposer |
US20120052302A1 (en) | 2010-08-24 | 2012-03-01 | Matusick Joseph M | Method of strengthening edge of glass article |
TWI547454B (zh) * | 2011-05-31 | 2016-09-01 | 康寧公司 | 於玻璃中高速製造微孔洞的方法 |
EP2754524B1 (de) * | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
-
2011
- 2011-11-30 KR KR1020137015860A patent/KR101917401B1/ko active IP Right Grant
- 2011-11-30 US US13/989,914 patent/US9278886B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-30 CN CN201610872785.0A patent/CN106425129B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-30 CN CN201180057698.5A patent/CN103237771B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-30 EP EP11799537.3A patent/EP2646384B1/en not_active Not-in-force
- 2011-11-30 WO PCT/US2011/062520 patent/WO2012075072A2/en active Application Filing
- 2011-11-30 JP JP2013542117A patent/JP5905899B2/ja active Active
- 2011-11-30 TW TW100144070A patent/TWI599429B/zh not_active IP Right Cessation
-
2015
- 2015-12-17 US US14/972,352 patent/US9802855B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11345625B2 (en) | 2013-01-15 | 2022-05-31 | Corning Laser Technologies GmbH | Method and device for the laser-based machining of sheet-like substrates |
US11713271B2 (en) | 2013-03-21 | 2023-08-01 | Corning Laser Technologies GmbH | Device and method for cutting out contours from planar substrates by means of laser |
KR20160101085A (ko) * | 2013-12-17 | 2016-08-24 | 코닝 인코포레이티드 | 유리에서 홀의 빠른 레이저 드릴링을 위한 방법 및 이로부터 만들어진 제품 |
US11148225B2 (en) | 2013-12-17 | 2021-10-19 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US11697178B2 (en) | 2014-07-08 | 2023-07-11 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
US11648623B2 (en) | 2014-07-14 | 2023-05-16 | Corning Incorporated | Systems and methods for processing transparent materials using adjustable laser beam focal lines |
US11773004B2 (en) | 2015-03-24 | 2023-10-03 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
US11130701B2 (en) | 2016-09-30 | 2021-09-28 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots |
US11542190B2 (en) | 2016-10-24 | 2023-01-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
KR20230011546A (ko) * | 2021-07-13 | 2023-01-25 | 주식회사 중우나라 | 유리기판의 관통홀 형성방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI599429B (zh) | 2017-09-21 |
CN103237771A (zh) | 2013-08-07 |
WO2012075072A3 (en) | 2012-10-18 |
TW201235145A (en) | 2012-09-01 |
CN106425129A (zh) | 2017-02-22 |
CN103237771B (zh) | 2016-10-19 |
EP2646384B1 (en) | 2019-03-27 |
KR101917401B1 (ko) | 2018-11-09 |
JP5905899B2 (ja) | 2016-04-20 |
US9278886B2 (en) | 2016-03-08 |
WO2012075072A2 (en) | 2012-06-07 |
US20130247615A1 (en) | 2013-09-26 |
US20160102009A1 (en) | 2016-04-14 |
US9802855B2 (en) | 2017-10-31 |
JP2014501686A (ja) | 2014-01-23 |
EP2646384A2 (en) | 2013-10-09 |
CN106425129B (zh) | 2018-07-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101917401B1 (ko) | 유리 홀의 고밀도 어레이를 형성하는 방법 | |
US9321680B2 (en) | High-speed micro-hole fabrication in glass | |
JP6321843B2 (ja) | 透明ワークを分離する方法 | |
CN102271860B (zh) | 用于激光加工具有倒角边缘的玻璃的方法 | |
EP1990125B1 (en) | Glass processing method using laser | |
Tan | Deep micro hole drilling in a silicon substrate using multi-bursts of nanosecond UV laser pulses | |
US8257603B2 (en) | Laser patterning of glass bodies | |
WO2012014709A1 (ja) | レーザ加工方法 | |
JP2006290630A (ja) | レーザを用いたガラスの加工方法 | |
JP4630971B2 (ja) | パルスレーザによる微小構造の形成方法 | |
CN113614045B (zh) | 采用脉冲激光束聚焦线和气相蚀刻对透明工件进行激光加工的方法 | |
JP2003226551A (ja) | 微細孔を有するガラス板およびその製造方法 | |
JP2005306702A (ja) | テーパー形状を有する微小穴の形成方法 | |
TWI673239B (zh) | 微孔陣列及其製造方法 | |
KR20240046475A (ko) | 기판 엘리먼트의 분리를 준비 및/또는 수행하기 위한 방법 및 기판 서브엘리먼트 | |
Fernández-Pradas et al. | Microchannel formation through Foturan® with infrared femtosecond and ultraviolet nanosecond lasers | |
US6784400B1 (en) | Method of short pulse hole drilling without a resultant pilot hole and backwall damage | |
JP2003307645A (ja) | 窪み孔を有するガラス基板およびその製造方法 | |
KR20230158380A (ko) | 적외선 레이저를 이용한 고속 정밀 관통홀 형성 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |