JP2014230083A5 - - Google Patents

Claims (17)

1. 受光部を含む複数の機能部パターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる直方体の撮像チップと、
   機能部パターンと所定の位置関係にある少なくとも２箇所に、それぞれ位置合わせマークが形成されており、前記受光部を覆うように接着層を介して接着されている透明材料からなる光学部材と、を具備することを特徴とする撮像装置。
2. 前記光学部材に配設された撮像光学系をさらに具備し
   それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記撮像チップの前記第１の主面に、前記受光部と接続された複数の電極パターンが、端辺にそって列設されており、
   前記光学部材が、前記複数の電極パターンを覆っていないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記位置合わせマークが、前記光学部材の接着面に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記位置合わせマークが、金属層により形成されていることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記光学部材が、カバーガラス、フィルタ、プリズム、またはレンズ機能を有する部材であることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
7. 平面視寸法が、前記撮像チップの平面視寸法と同じであることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
8. 前記位置合わせマークが、前記受光部を取り囲む防湿壁であるガードリングと所定の位置関係にある位置に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
9. 前記位置合わせマークが、平面視矩形の前記受光部の角部と所定の位置関係にある位置に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
10. 前記光学部材が、前記位置合わせマークが前記受光部の角部を覆うように接着されていることを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
11. 前記接着層が、前記受光部を覆っていないことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
12. 前記位置合わせマークが、前記光学部材の前記接着面の外周部に形成された、前記受光部への光入射を防止する金属からなる遮光パターンを用いて形成されていることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の撮像装置。
13. それぞれが受光部を含む複数の機能部パターンからなる、複数の撮像チップパターンが第１の主面に形成された、半導体材料からなる撮像チップウエハを作製する工程と、
    前記撮像チップウエハを切断し個片化することで、複数の直方体の撮像チップを作製する工程と、
    前記撮像チップパターンの前記機能部パターンの少なくとも２箇所と所定の位置関係にある位置に、それぞれ位置合わせマークが形成されている１組の位置合わせマークセットを、光学部材ウエハに複数組形成する工程と、
    前記光学部材ウエハを切断し個片化することで、それぞれに前記１組の位置合わせマークセットが形成されている複数の平面視矩形の光学部材を作製する工程と、
    前記光学部材の位置合わせマークと、前記位置合わせマークと所定の位置関係にある前記機能部パターンとを位置合わせしながら、接着層を介して前記撮像チップと前記光学部材とを接着する工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
14. 前記位置合わせマークを位置合わせに利用して前記光学部材に撮像光学系を配設する工程をさらに具備し
    それぞれの前記位置合わせマークが前記撮像光学系の像高が最大となる位置に形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の撮像装置の製造方法。
15. 前記撮像チップの前記第１の主面に、前記受光部と接続された複数の電極パターンが、端辺にそって列設されており、
    前記光学部材が、前記複数の電極パターンを覆わないように接着されることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の撮像装置の製造方法。
16. 金属層により形成されている前記位置合わせマークが、前記光学部材の接着面に形成されていることを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置の製造方法。
17. 請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の撮像装置が挿入部の先端部に配設された内視鏡と、
    前記撮像装置が撮像する矩形の内視鏡画像を処理し、前記内視鏡画像の角部をマスキングし、前記角部を表示しない内視鏡画像を出力する処理部を有するプロセッサと、を具備する内視鏡システム。