JP2010062750A - 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 - Google Patents
固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010062750A JP2010062750A JP2008225081A JP2008225081A JP2010062750A JP 2010062750 A JP2010062750 A JP 2010062750A JP 2008225081 A JP2008225081 A JP 2008225081A JP 2008225081 A JP2008225081 A JP 2008225081A JP 2010062750 A JP2010062750 A JP 2010062750A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- alignment mark
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の固体撮像装置100は、固体撮像素子22の受光部に対向するとともに固体撮像素子22との間に間隔を有して配置された透光性蓋部24が、レンズ部と離間して設けられている。さらに、透光性蓋部24に、固体撮像素子22に対するレンズ部の位置合わせ基準となる位置合わせマーク26が形成されている。
【選択図】図1
Description
撮像部が、配線基板と、配線基板上に実装された固体撮像素子と、固体撮像素子の受光部に対向するとともに固体撮像素子との間に間隔を有して配置された透光性部材とを備えた固体撮像装置において、
上記固体撮像素子および透光性蓋部は、レンズ部と離間して設けられており、
上記透光性蓋部に、撮像部に対するレンズ部の位置合わせ基準となる位置合わせマークが形成されていることを特徴としている。
位置合わせマークが、透光性蓋部の周縁部に形成されていてもよい。
位置合わせマークが、接着部の直上に形成されていることが好ましい。
固体撮像素子の受光部の中心部を示しており、
外光下で透明である一方、ブラックライト照射下で発光する発光膜であってもよい。
2 撮像部
11 レンズ
12 レンズホルダ
21 配線基板
22 固体撮像素子
22a 受光部
24 透光性蓋部
25 接着部
26 位置合わせマーク
27 封止樹脂
100 固体撮像装置
101 固体撮像装置
Claims (9)
- 被写体像を形成するレンズ部、および、レンズ部によって形成された被写体像を電気信号に変換する撮像部を備え、
撮像部が、配線基板と、配線基板上に実装された固体撮像素子と、固体撮像素子の受光部に対向するとともに固体撮像素子との間に間隔を有して配置された透光性部材とを備えた固体撮像装置において、
上記固体撮像素子および透光性蓋部は、レンズ部と離間して設けられており、
上記透光性蓋部に、撮像部に対するレンズ部の位置合わせ基準となる位置合わせマークが形成されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 位置合わせマークが、透光性蓋部の角部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 透光性蓋部の固体撮像素子との対向面の面積は、固体撮像素子の受光部の面積よりも大きくなっており、
位置合わせマークが、透光性蓋部の周縁部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 固体撮像素子の受光部の周囲に、透光性蓋部を固体撮像素子上に接着する接着部が形成されており、
位置合わせマークが、接着部の直上に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 位置合わせマークが、透光性蓋部上に形成された反射膜であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 位置合わせマークが、透光性蓋部に形成された溝であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 位置合わせマークが、
固体撮像素子の受光部の中心部を示しており、
外光下で透明である一方、ブラックライト照射下で発光する発光膜であることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 上記撮像部が、光路を遮断しないように、樹脂により封止されていることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008225081A JP4694602B2 (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
US12/585,039 US8194182B2 (en) | 2008-09-02 | 2009-09-01 | Solid-state image pickup apparatus with positioning mark indicating central part of light-receiving section of solid-state image sensing device and electronic device comprising the same |
CN200910170650XA CN101668117B (zh) | 2008-09-02 | 2009-09-01 | 固体摄像装置以及具备该固体摄像装置的电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008225081A JP4694602B2 (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010062750A true JP2010062750A (ja) | 2010-03-18 |
JP4694602B2 JP4694602B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=41724829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008225081A Expired - Fee Related JP4694602B2 (ja) | 2008-09-02 | 2008-09-02 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8194182B2 (ja) |
JP (1) | JP4694602B2 (ja) |
CN (1) | CN101668117B (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8975599B2 (en) * | 2007-05-03 | 2015-03-10 | Asml Netherlands B.V. | Image sensor, lithographic apparatus comprising an image sensor and use of an image sensor in a lithographic apparatus |
US11131431B2 (en) | 2014-09-28 | 2021-09-28 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED tube lamp |
JP5487842B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2014-05-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5562659B2 (ja) * | 2010-01-21 | 2014-07-30 | オリンパス株式会社 | 実装装置および実装方法 |
CN102565990A (zh) * | 2010-12-29 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 镜头模组 |
US8891007B2 (en) * | 2011-03-07 | 2014-11-18 | Digitaloptics Corporation | Camera module with protective air ventilation channel |
JP6270339B2 (ja) * | 2013-05-22 | 2018-01-31 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、撮像装置の製造方法、及び内視鏡システム |
US9258467B2 (en) * | 2013-11-19 | 2016-02-09 | Stmicroelectronics Pte Ltd. | Camera module |
US10560989B2 (en) | 2014-09-28 | 2020-02-11 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED tube lamp |
CN205213093U (zh) | 2014-09-28 | 2016-05-04 | 嘉兴山蒲照明电器有限公司 | 整流滤波电路、灯及led直管灯 |
US10514134B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-12-24 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED tube lamp |
US11519565B2 (en) | 2015-03-10 | 2022-12-06 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd | LED lamp and its power source module |
US9897265B2 (en) | 2015-03-10 | 2018-02-20 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED tube lamp having LED light strip |
US11028973B2 (en) | 2015-03-10 | 2021-06-08 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | Led tube lamp |
US11035526B2 (en) | 2015-12-09 | 2021-06-15 | Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co., Ltd. | LED tube lamp |
US10488186B2 (en) * | 2016-06-29 | 2019-11-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Alignment detection for split camera |
US10542201B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-01-21 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Split-camera autoalignment |
JP6789514B2 (ja) * | 2016-08-05 | 2020-11-25 | サンテック株式会社 | 検出装置 |
JP6780845B6 (ja) * | 2016-08-05 | 2020-12-09 | サンテック株式会社 | 検出装置 |
JP6586656B2 (ja) * | 2016-08-05 | 2019-10-09 | サンテック株式会社 | 検出装置 |
US20180315894A1 (en) * | 2017-04-26 | 2018-11-01 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and a method of manufacturing the same |
CN107819903B (zh) * | 2017-10-25 | 2019-08-20 | Oppo广东移动通信有限公司 | 相机组件及移动终端 |
CN112911824A (zh) * | 2019-12-04 | 2021-06-04 | 菲尼萨公司 | 用于光纤印刷电路板组件的表面安装技术 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003229549A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Sony Corp | 固体撮像装置及び固体撮像装置を基板上に実装する実装方法 |
JP2004260250A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Nikon Corp | 撮像素子 |
JP2005286888A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2006237051A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008153938A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | カメラモジュール及びその製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6119200A (ja) | 1984-07-06 | 1986-01-28 | 日立電子株式会社 | 位置認識方式 |
EP0773673A4 (en) * | 1995-05-31 | 2001-05-23 | Sony Corp | IMAGE RECORDING DEVICE, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, IMAGE RECORDING ADAPTER, DEVICE AND METHOD FOR THE SIGNAL AND INFORMATION PROCESSING |
JP3638149B2 (ja) | 1995-05-31 | 2005-04-13 | ソニー株式会社 | 撮像装置 |
JP2003163342A (ja) * | 2001-11-29 | 2003-06-06 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP4233535B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2009-03-04 | シャープ株式会社 | 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法 |
JP4762627B2 (ja) * | 2005-07-25 | 2011-08-31 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および撮像装置の製造方法 |
CN101359080B (zh) * | 2007-08-01 | 2011-02-02 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组 |
-
2008
- 2008-09-02 JP JP2008225081A patent/JP4694602B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-01 CN CN200910170650XA patent/CN101668117B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-01 US US12/585,039 patent/US8194182B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003229549A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Sony Corp | 固体撮像装置及び固体撮像装置を基板上に実装する実装方法 |
JP2004260250A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Nikon Corp | 撮像素子 |
JP2005286888A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置 |
JP2006237051A (ja) * | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Aoi Electronics Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008153938A (ja) * | 2006-12-18 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | カメラモジュール及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8194182B2 (en) | 2012-06-05 |
US20100053394A1 (en) | 2010-03-04 |
CN101668117A (zh) | 2010-03-10 |
CN101668117B (zh) | 2011-10-19 |
JP4694602B2 (ja) | 2011-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4694602B2 (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP4310348B2 (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP4204368B2 (ja) | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 | |
JP4724145B2 (ja) | カメラモジュール | |
JP4324623B2 (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP2006276463A (ja) | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 | |
KR100809682B1 (ko) | 투명 커버가 부착되어 있는 광학 장치의 제조방법 및 이를이용한 광학 장치 모듈의 제조방법 | |
JP2006148710A (ja) | 撮像モジュール及び撮像モジュールの製造方法 | |
JP2006279533A (ja) | 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法 | |
JP2006278726A (ja) | 半導体装置モジュール及び半導体装置モジュールの製造方法 | |
JP2008148222A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
JP2009130220A (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法 | |
JP2007300428A (ja) | カメラモジュール | |
JP4248586B2 (ja) | 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器 | |
JP2008053887A (ja) | カメラモジュール | |
JP4340697B2 (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
JPWO2003015400A1 (ja) | カメラモジュール | |
JP2009123788A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、及びその固体撮像装置を備えた撮影装置 | |
JP2010034668A (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
TWI700787B (zh) | 感光晶片封裝模組及其形成方法 | |
JP4017908B2 (ja) | カメラ | |
JP4696192B2 (ja) | 固体撮像素子ユニット及びその製造方法並びに撮像装置 | |
JP2008289096A (ja) | 固体撮像モジュール、撮像装置、撮像機器、および固体撮像モジュールの製造方法 | |
JP2009188828A (ja) | 固体撮像装置とその製造方法 | |
JP2007065650A (ja) | 赤外線フィルタ及びウィンドウ一体型カメラモジュール装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110201 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110223 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140304 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |