JP2014212326A - Iアニールiii−v族半導体単結晶ウェーハ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】直径100mm以上で転位密度が1x104cm−2以下のGaAs半導体単結晶ウェーハであって、ウェーハの破壊確率が63.2%(ワイブル分布)となる破壊強度特性が、結晶アニールされた材料から得られるSI GaAsウェーハと比較して、少なくとも25%高いことを特徴とする。または、直径100mm以上で転位密度が1x104cm−2以下のGaAs半導体単結晶ウェーハであって、ウェーハの破壊確率が63.2%(ワイブル分布)となる破壊強度特性が、1900MPaよりも高いことを特徴とする。
【選択図】図5
Description
履歴を有する。すなわち、平衡または補正プロセス(たとえば、残留応力の緩和、均質化
など)が可能な一定の温度範囲における有効な維持時間が、種々の結晶部分について変わ
る。したがって、成長装置内、または好ましくは別個の加熱炉内で、結晶成長プロセスの
終了後に、単結晶に補正熱処理を行うことは、一般的な手法である。GaAs単結晶のア
ニーリングは、ドーピングされていない半絶縁性LEC−GaAs単結晶の歪緩和と電気
的特性の均質化のために、RUMSBY et al.(D.Rumsby、R.M.Wafer、B.Smith、M.Tyjberg、M
.R.Brozel、E.J.Foulkes:Tch.Dig.GaAs IC Symp.、New York、IEEE、1983、34)により先
ず適用された。それ以来、結晶アニーリングプロセスは、特に適用とオペレータ面に関し
て体系的に最適化されてきた。均質化のほかに、そのプロセスは、欠陥部位の調整にも役
立つ。GaAsの結晶アニーリングについての概要は、とりわけ、ODA et al.(O.Oda、H.
Yamamoto、K.Kainosho、T.Imaizumi、H.Okazaki:Recentdevelopments of bulk III−
V materials:annealinganddefect control、Inst.Phys.Conf.Ser.No 135、pp 285-293
、1993)により示される。
な予想される要因を考慮した固有欠陥部位と不純物の拡散であり、それは拡散性(「パイ
プ拡散」)を増加し、またそれと、点欠陥が反応することがある(偏析)。たとえGaA
sの融点に近くても、固有で多くの外因性拡散係数が小さいので、それにより影響される
補正プロセスは、メゾスコピックで一次元的な寸法(O(100μm))へ限定される。
特に、結晶成長中にドーパントと不純物の巨視的偏析により形成されている軸方向と半径
方向の濃度不均質性の均質化は、結晶アニーリングによっては、実施不能である。
まれる均質性領域を有する(H. Wenzl, W.A. Oates, K. Mika: Defect thermodynamics a
nd phase diagrams in compound crystal growth processes, in: D.T. J. Hurle(ed.):
Handbook of Crystal Growth, vol 1A, North-Holland, Amsterdam, 1993)。難溶解性の
影響は、冷却工程中に固相線を越えるときにAs沈着物が形成され、GaAsの固有欠陥
平衡(「構造的点欠陥」)における変化に関連がある。それは、それぞれの均質および不
均質な種形成により、異なったサイズ分布を有するマトリックス析出物とデコレーション
析出物との間で区別される。デコレーション析出物(DP)のサイズ分布は、材料の転位
密度にさらに左右される。転位密度が低いほど、析出物の平均サイズは大きくなる。すな
わち、VGF/VB−GaAs、特にSI特性を有するものは、LEC−GaAsに比べ
て高いDPを有する。他方で、LEC−GaAsは、小さいDPを有するが、ほぼ1×1
04cm−2を超える相対的に高い転位密度を有する。均質領域において保持ステップに
より沈着物を溶解し、規定された冷却プロセスの手段により過剰の砒素を再析出すること
は、沈着した砒素の分布と量を考慮しながら、結晶アニーリングの手法により、欠陥平衡
だけではなく砒素沈着も制御できることを表している。しかしながら、一定の転位密度に
するもしくは破壊を避けるために、熱歪を一定限度未満にするならば、大きい寸法の単結
晶に対する熱処理は、GaAsの物理熱的特性に鑑みて、実現可能な加熱速度および冷却
速度に厳しい制限が生ずることになる。
れる。その欠陥は、所謂COPs(Crystal Originated Parti
cles)として光散乱法により検出可能であり、かつサイズに応じて分類され、またそ
れは、用途と使用者の仕様に合っていなければならない。COPsのサイズ分布は、とり
わけ、それぞれの研磨工程に左右されるが、基本的には、As沈着物のサイズ分布に比例
する。すなわち、平均的に、COPsは、VGF/VB−GaAsにおいて、LEC材料
におけるよりも大きい。COPsは、エピタキシアル成長を阻害し、かつデバイス素子の
製造において積層に許容できない「粗さ」を生じさせることがある。さらに、As沈着物
が、イオン注入により生成されるFETsの回路挙動に影響することが知られている(U
S 5,219,632)。
ハの熱処理、所謂ウェーハアニーリングが知られている。それでは、GaAs(および他
のIII−V族化合物)の場合、結晶アニーリングとは異なり、同じ蒸発温度以上では、
砒素(すなわちV族化合物)が、ガリウム(すなわちIII化合物)よりも高い蒸発圧を
有するという事実が利用されている。これにより、少なくとも原理的には、外部から加え
ることができるAs分圧の手段により(たとえば、固体砒素を蒸発させることにより、ま
たは他の手段により)、ウェーハの表面近くの領域においてGaAsの組成の調整を試み
ることができる(O. Oda, H. Yamamoto, K. Kainosho, T. Imaizumi, H. Okazaki: Recen
t developments of III−V materials: annealing and defect control, Inst. Phys
. Conf. Ser. No 135, pp 285-293, 1993を参照)。
入されたドーパントを活性化するのに役立ち、そこにおいて、選択的なAs蒸発が、活性
化温度に対応するAs分圧により、もしくはSi3N4、AlNの拡散遮断部または他の
被覆層により、抑制される。
テップ工程(JP01−153481A、US5,047,370)および最後に3ステ
ップ工程(JP04−215439A、US5,137,847)が、ウェーハアニーリ
ングにおいて、メゾスコピック均質性をさらに改良するために案出された。
US5,219,632においては唯一の)アニーリングステップにおいて、SI LE
C GaAsにおける典型的な5×105cm−2の所謂微小欠陥の密度を、選択的As
蒸発を避けるために、さらに規定されないAs分圧の下で1〜30 K/minにて室温
まで引続き冷却して、5×103cm−3以下まで減少させる。微小欠陥の場合、既知の
ABエッチングにより検出できる不純物の沈着物またはAs沈着物は、ウェーハ表面上の
楕円形のエッチピットを意味する。好ましくは、ラップ仕上げまたは純度エッチングされ
たウェーハは、任意選択的には成長するままの状態で、使用される。アニールされたウェ
ーハの両面エッチング後に、750℃〜1100℃(好ましくは900℃〜1000℃)
での第2のアニーリングが、少なくとも20分実施される。再び、それは石英アンプル内
でアニールされるが、ここでは、特に規定されていない圧力、例えば、N2、H2、Ar
またはAsH3のような非酸化性雰囲気下において実施される。すなわち、Asポテンシ
ャル無しでその結果から得られる最適条件の下での従来にない手法、または代わりに、表
面の劣化を抑制するためにAs分圧を使用する従来の手法でアニーリングが実施される。
したがって、プロセスガスに関する指標には相反するものがある。しかしながら、この操
作方法では、ウェーハがエッチングされる限り、アニーリング後の予備的もしくは最終的
な研磨が予定されているので、表面に近い領域において予想される組成変化は重要ではな
い。
Aでは、800℃〜1000℃のT範囲における第2のアニーリングが、As分圧の下で
実施され、その分圧は、対応する温度において化学量論的GaAsを超える圧力の少なく
とも1.4〜2倍である。それにより、化学量論的不平衡、およびそれに付随するEL2
濃度は、表面に近い領域において増加する。それらの公報には、この熱処理中のAs沈着
物の挙動については記載されていない。
ーハアニーリングにおいて、別のアニーリングが、As分圧の下で520〜730℃で実
施される。この文献において、3ステップアニーリングは、均質化および微小欠陥の減少
に関して最適であるとして示されている。
許容されないものである。なぜなら、高い確率で、高すぎる熱歪が生じ、転位の増大をも
たらす(スリップライン形成)からである。これは、加熱と冷却の速度を200K/h以
下または100K/h以下に限定する特開2002−274999号に合致し、両方の加
熱と冷却の温度が温度Tに応じて変化する一定の温度体系に関するJP2001−135
590Aにも一致する。しかしながら、転位の増大を避けるための加熱と冷却の臨界速度
が、LEC−GaAsとVGF−GaAsとでは、それぞれ異なることが記載されていな
い。さらに、材料と労働の量は、アニーリングステップ数と共に大幅に増加する。
こと、規定された圧力の下で弾性エレメントを経て互いにウェーハを押付けること、およ
び800〜1000℃の温度範囲において、容器内で非酸化性雰囲気(N2、Ar、H2
、AsH2)の下、ウェーハをアニールすることが開示されている。
装置は、対応するウェーハを受容するために規定された間隙で切欠きを有する3個の方位
的に変位されるサポートロッドから構成される。サポートロッドは、円錐フランジへ固定
される。それらのロッドは、中空状に形成され、1個以上の熱エレメントを受容でき、ま
た冷却ガスの供給を受けることができる。この装置は、対応する円錐切欠きを有する垂直
に配置された石英アンプル中に挿入される。そのアンプルは、金属砒素を受容するために
、その下部末端において伸張部分を有する。その伸張部分は、別個の加熱器中に突出し、
その温度は、アンプル内のAs分圧を制御し、それにより、ウェーハの劣化を避ける。ウ
ェーハは、幾つかの別個の加熱器を有する炉により加熱され、その加熱器は、ウェーハの
挿入長さ全体を通して一定の温度を維持できるように、内部熱エレメント手段により制御
される。アンプルを減圧排気できる。中に挿入されたウェーハを有するアンプルは、円錐
切欠きを通して閉止できるか、または同様に溶融体で封止できる。
も、JP2000−294561に従って挿入できる。
9883Aによれば、ウェーハは、pBN、黒鉛、シリコン、タングステン、モリブデン
のような耐熱材料から成るサポート上に載置され、これらのサポートは垂直または水平に
積重ねられて、アニーリングアンプル中に挿入される。サポート上のウェーハの水平保管
において、ウェーハサポート間の穴あけは、プロセスガスとの好適な交換に役立つ(JP
10−321540A参照)。
−VI族)型の半導体をアニールするプロセスを記載し、そこにおいて、表面がガラス封
入薄膜により封入されている半導体は、イオン注入により生じた欠陥をアニールするため
に、急速な熱アニーリング(RTA)を受ける。処理装置において、カバー12が、スペ
ーサリング11を通して約500μmの厚さを有するウェーハ1上に設けられ、そのリン
グは、典型的に600〜900μmの高さを有するので、ウェーハが膨張でき、かつウェ
ーハへの均質な熱伝達を可能とする、少なくとも100μmの自由空間が形成される。封
入薄膜は、ウェーハの半導体材料と自由空間との間の接触が不可能なように、ウェーハ表
面上に遮断部を意図的に形成する。
は、それに限定されない。
昇させて熱処理(アニーリング)する装置では、1個のウェーハサポートユニットを備え
、そのユニットは、アニールされるウェーハをそのサポート上に載置したとき、ウェーハ
表面上に、離間することなくまたは最大2mm離間してカバーが設けられるような寸法で
、形成されている。
発明により特に優れた効果が得られる。
ポート、たとえば、その静荷重だけを受けるサポートにすることができる。
とえば、全体または部分的に、特にウェーハに面する表面部位においてだけ、多孔質、特
に微多孔質構造によって、ガス透過性を有するのがよい。サポートの底面および/または
カバーのガス透過性材料は、高い熱伝導率および高い平面度を有することが好ましい。適
切なガス透過性材料としては、たとえば、妥当な多孔度を有する黒鉛、Al2O3のよう
なセラミック、あるいはサーメットである。多孔度は、使用される材料および所望の条件
(ウェーハ材料、アニーリング温度、サポートの底面からカバーまでの距離など)に応じ
、当業者に知られている方法で調整でき、その際、好ましくはウェーハサポートの底面お
よび/またはカバーは、少なくともウェーハ表面に面する表面に開孔を有する必要がある
。ウェーハサポートの底面および/またはカバーのための多孔質材料の多孔度は、20体
積%以下、好ましくは15体積%以下、より好ましくは10体積%以下が適切である。ウ
ェーハサポートの底面および/またはカバーの一部分だけを多孔質またはガス透過性にす
ることもでき、その部分は、挿入されたウェーハを取囲む一方、残りの部分は、サファイ
ア(Al2O3)、SiO2結合ZrO2またはSiCのような高い熱伝導率を有する気
密材料により被覆される。ウェーハサポートの下面とカバーを形成し、拡散遮断部の領域
(以下で詳細に説明する)すなわち積重ねられたカセットが互いに接触する周囲を除いて
気密になっているSiC被覆黒鉛カセットでも、良好な効果が得られる。ウェーハサポー
トの下面および/またはカバー用の材料は、黒鉛を圧縮して製造されたものが好ましく、
高純度黒鉛粒子から構成されるのがより好ましい。なぜなら、高純度黒鉛粒子により特に
高い熱伝導率と高い平面度を達成できるからである。しかしながら、多孔質が残るまで強
く圧縮できる他の超純粋材料または材料の混合物も好ましい。カバーは、サポート下面と
同一のガス透過性多孔質材料から製造されているのが好ましい。これは、たとえば、以下
で詳細に説明するカセットの実施態様により実現できる。
容積部が形成される。アニールされる表面を備えるIII−V族半導体は、他の材料によ
り封止または被覆されない。むしろ、この表面は、カバーまでの限定距離および/または
カバー材料の多孔質性のために、上述の微小容積部に接触することになる。これにより、
III−V族半導体材料とIII−V族半導体に含まれる表面上方に形成される微小容積
部との間で、物質交換を生じさせることができる。特に、好都合には、たとえば、Asま
たはPのようなV族化合物の移動および/または交換を生じさせることが可能である。そ
の一方、Ga粒子の形成による表面劣化を確実に排除でき、また、改善された使用特性を
有するウェーハを、それにより特に効率的な方法で調製できる。COPsを減少すること
により、改善された表面品質を達成できると共に、アニールされたウェーハの特有の破壊
強度を大幅に向上できる。アニールされたウェーハの表面領域における特に良好な均質化
は、微小容積部により生じるものと考えられる。ウェーハサポートユニットが、支持され
るウェーハ表面とその上端に載置されるカバーまたは被覆材との間の距離が約0.05〜
0.75mm、さらに好ましくは約0.2〜0.5mm、特に約0.3〜0.4mmとな
って微小容積部が形成されるような寸法で構成されるならば、その効果が顕著である。た
とえば、本発明はそれに限定するものではないが、約0.5〜1mmの典型的なウェーハ
厚さの場合、サポートの底面と対応するウェーハサポートユニットのカバーとの間の距離
は、少なくとも約0.5mm(すなわち、0.5mm厚さのウェーハを使用したときにウ
ェーハ上に隙間なくカバーが置かれる)であり、最大で約3mm(すなわち、1mm厚さ
のウェーハを使用したときにウェーハからカバーまでの最大距離2mmを加えた)まで変
化する。ウェーハサポートユニットは、容積部の径が、たとえば、処理されるウェーハの
径の最大110%、好ましくは最大105%、さらに好ましくは最大101%のように、
処理されるウェーハの径よりも大きく、特に僅かだけ大きくなるような寸法で構成される
のがさらに好ましい。
る妨害されない自由なガスの出入りが減少し好ましくは不可能になる限定されたウェーハ
受容空間を形成することができる。一方、サポートユニットによるウェーハの気密封止は
、望ましくない。したがって、微小容積部内の大気とウェーハサポートユニット外の大気
との間に、一定のガス交換速度があるのが好ましいが、そのガス交換速度は、制限のない
ガス交換と比較して、かなり低下する。その技術的実現について、適切な拡散遮断部を参
照して以下に詳細に説明する。
平で平坦になされるように設計する。支持をできるだけ均一にするために、サポート底部
には穴あけが設けられていない。ウェーハの支持が、水平でも連続して均一でもない場合
、特に個別の箇所で支持されている場合、アニールされた材料内の重力荷重が降伏応力(
温度に左右される)を超えて、転位および受入れできないスリットラインが形成されるた
め、アニーリング処理中にウェーハの静荷重の影響により歪みが生じると思われるが、本
発明により、このような歪みを避けることができる。GaAsでは、比較的密度が高いた
め、この影響が特に著しい。
分布となることである。その結果、ウェーハにおいて熱による歪の発生を回避でき、さら
には、ウェーハの形状の全体的な変化(アニーリング前の状態と比較して、たとえば、「
そり」の劣化)、およびウェーハとプロセスガスとの間の相互作用の局所的変化を回避で
きる。加熱と冷却の速度は、有利な温度可変方法で制御すればよい。
な形状品質およびウェーハの物理化学的表面状態から無関係にさせることができる。
ウェーハ相互の共焼結を避けることができる。ここでは、ウェーハは他のウェーハにより
覆われない。
そこにおいては、ウェーハサポートユニットが、第1(n番目の)ウェーハ用の支持底部
を含み、第2((n+1)番目の)ウェーハを置くためにその上に積み重ねられるウェー
ハサポートユニットが、第1(n番目の)ウェーハの空間のための高さを制限する完全な
カバーを形成するように、それらのユニットをカセット形態で積重ねることができる。
ト形態において、適切な外周部を含み、その外周部は、処理されるウェーハの円形縁部の
周りに形成され、その外側で微小容積部を閉止する。外周部は好ましくは、外部と微小容
積部との間における制御されたまたは限定されたガス交換を可能とするために、ガス拡散
遮断部を含む。これは、適切な構造形態、および/または隣接するウェーハサポートユニ
ットの接触領域、特にそれらの間の接触面における材料選択により、好適に具体化される
。適切な手段は、たとえば、隣接するウェーハサポートユニット間において、上端に載置
されるウェーハサポートユニットの底部の内周が、下方に載置されるウェーハサポートユ
ニットの外周内で係合される場合、および/または表面粗さや他の拡散を抑制する形状構
造が設けられる場合に、ガス交換を気密的に排除しないカバー/サポート構造体である。
代替または追加の拡散遮断部は、隣接するウェーハサポートユニットの円形縁部の接触面
においてSi3N4やAlNなどの拡散遮断層材料を形成することにより実現可能である
。特に単純で有効な拡散遮断部は、ウェーハサポートユニットの周囲に設けられた1個以
上の三角形状の突起により形成され、それらの突起は、隣接するウェーハサポートユニッ
トの対応する断面の溝に係合する。積重ねられた実施態様において、最下部のウェーハサ
ポートユニットの底部サポートと上端のウェーハサポートユニットのカバーを含んだ、上
述のサポート底部および/またはカバーにおける細穴構造は、ガス拡散遮断部として、外
部との高度に限定されたガス交換にも寄与できる。
容積部に面するように、装置内に挿入される。改善された特性を有する大形ウェーハを得
るためには、III−V族半導体材料から成るウェーハが、先ず、たとえばワイヤラッピ
ングやインホールソーイングにより、円筒形研削された後、約100mm超、任意選択的
には約150mm超または200mm超の径を有するAs−grownのIII−V族単
結晶から分離され、引続いて精製とエッチングの工程を経て、ついで縁部研削の工程が実
施される以前に、石英アンプルのような融解されたシリカまたは石英ガラスを全く使用せ
ずに操作される熱処理装置にて熱処理されるのがよい。上述のウェーハサポートユニット
は、このようなウェーハ処理プロセスに使用するのが特に好適である。なぜなら、そのユ
ニットは、融解されたシリカまたは石英ガラスを用いない熱処理装置に使用されるからで
ある。石英のない環境下でのアニーリングは、Cuなどによる汚染のリスクを減少するの
に役立つ。その結果、たとえば、炭素と硼素以外のすべての不純物の濃度を、好ましくは
多くて約5x1014cm−3、さらに好ましくは多くて約2x1014cm−3までに
制御することができる。また、そのプロセスは、一層容易かつ低コストで実施できる。さ
らに、上述したプロセスステップの順序により、表面領域における均一な抽出とウェーハ
の均質化を、特に優れた方法で実現できる。アニーリング後に引き続いて行われるウェー
ハの処理は、結晶アニールされたウェーハの工程に類して実施される。縁部研削は、好都
合には、単一ウェーハのアニーリング後に実施され、それにより、なお存在していること
がある、ウェーハ周囲縁部における不均質部または欠陥をなくすことができる。
分離されて準備され、少なくとも表面にIII−V族半導体材料を含むウェーハに対する
熱処理プロセスをさらに設けることができる。そのプロセスにおいて、上述のウェーハは
、温度上昇中に下記のように熱処理される。すなわち、ウェーハの表面を、ガス透過性お
よび/または多孔質材料により直接被覆する、あるいは0mm超最大で約2mmの距離を
設けて、ウェーハ表面上にガス透過性および/または多孔質材料あるいはそうでない材料
で被覆する。
これらの代替手段により、微小容積部が、処理されるIII−V半導体の表面上に形成
され、その微小容積部により、微小ガス空間中への、または微小ガス空間からのAsまた
はPのようなV族構成成分の移動および/または交換が実現される。
被覆材料、すなわち、ガス透過性形態や多孔質形態、およびバルク形態の材料は、固体
であり、かつ耐熱性を有する。好ましい材料は、黒鉛、Al2O3のようなセラミック、
および上述のサーメットである。ガス透過性形態または多孔質形態が選択されるならば、
たとえば、上述の対応する出発材料を特定の形態、たとえば、黒鉛粒子を圧縮することに
より、適切な多孔度を調整して得ることができる。好ましくは、処理されるウェーハの縁
部および底面は、上述の材料により、直接または上述の距離で取囲まれる。
代わりに、単一ステップのアニーリングが可能になる。それにより、熱処理のコストが減
少する。
実施されるのが好ましい。雰囲気は、たとえば、窒素またはアルゴンによる不活性ガス、
特に少なくとも約0.5体積%および約10〜20bar(約1x106〜2x106P
a)の全圧を有する不活性ガスから形成されるのが好ましい。たとえば、GaAsウェー
ハを調製する場合、As分圧を規定することなくas−grownのウェーハに対するア
ニーリングを有効に実施することができる。本発明の装置を単独で使用することにより、
制御されたウェーハ表面からのAs抽出、および/または微小容積部に面するウェーハの
表面領域におけるAs分布の調整を効果的なものにするために好ましいAs雰囲気が、上
述の微小容積部において発生すると考えられる。InPウェーハのようなウェーハを調製
する場合、微小容積部に面するウェーハの表面領域中への拡散、および/または表面領域
におけるP分布の調整を効果的なものにするために規定されたP分圧下で、as−gro
wmのウェーハに対するアニーリングを実施することは、他の方法では好都合である。
に載置することができる。使用される炉としては、複数の加熱器組立体が好ましい。たと
えば、その炉は、1個のジャケット加熱器および2個(床面上に1個および上端に1個)
のカバー加熱器を備えているのが好ましい。アニーリング炉におけるAs分圧の調整は、
不要であり、またアニーリングを容易かつ効果的なものにするために省略されることもあ
る。
ィー(LST)等により求めることができるV族構成成分の抽出(たとえば、Asの)や
内方拡散(たとえば、Pの)、および/または分布調整の所望の有効深さを得るまで、延
長することができる。
は、少なくとも40μmである。しかしながら、その深さに限界はないし、その深さをウ
ェーハの全体厚さ範囲内で延ばすことさえもできる。
により示される。
ここで、D(T)は、Asの移動係数(以下の図6も参照)であり、T(t)は、アニー
リングの温度/時間プロファイル(たとえば、以下の図4を参照)を指し、合計期間は、
t0により示される。概算の場合には、下記の式、すなわち
が適用される。ここで、D(T)は、アニーリング温度Tにおける移動係数であり、tは
、この温度における維持時間である。これにより、アニーリングスキームの加熱期間およ
び冷却期間を考慮しないで済む。
可変的に調整可能であることから生じる。これにより、400℃と公称アニーリング温度
との温度範囲において、加熱速度と冷却速度を30〜40K/minから0まで増減する
ことが効果的である。
wnのVB/VGFウェーハのEL20濃度を、少なくとも約30%だけ増加させること
である。さらに、EL20濃度とメゾスコピック抵抗の両方について、|Δ[EL20]/
[EL20]|を約7.5%以下かつσmesosを約6%以下、さらには|Δ[EL20]
/[EL20]|を約5%以下かつσmesosを約5%以下にまで、有益に均質化するこ
とができる。表面品質も大幅に改善される。それは、特に、大きく減少したlpd(輝点
欠陥)に現れている。たとえば、lpd(0.3〜2.0μm)が約0.3cm−2未満
となる。
造プロセスにおける技術的順序に、問題のなく組込むことが可能となる。
i GaAs 単結晶ウェーハは、半導体デバイス製造に有益な高められた破壊強度を有す
る。さらに、これらのウェーハでは、半径方向におけるミクロスコピック均質性とメゾス
コピック均質性が改善され、また機械化学的に研磨された表面の品質も改善される。特性
が改善された理由は、化学構成成分、特に化学量論的組成を超えるAs量(GaAsの場
合)またはP量(InPの場合)のようなIII−V族半導体化合物中のV族構成成分の
濃度調整、および/またはEL2濃度分布のような物理的パラメータの均質化が、本発明
の装置またはプロセスにより達成できるからであると考えられる。微小容積部を形成する
こと、およびガス雰囲気の構成成分と圧力のようなプロセスパラメータを選択的に調整す
ることにより、GaAsにおけるAsの場合のようなV族構成成分の制御された抽出、ま
たはInPにおけるPの場合のようなV族構成成分の制御された内方拡散を、本発明のウ
ェーハアニーリングユニットとアニーリングカセットによって探求することができる。本
発明の装置とプロセスの両方は、液体封入チョクラルスキー法(LEC)と比べ三次元温
度領域における非線形性がかなり小さい、垂直ブリッジマン法(VB)およびその変形法
(たとえば、垂直勾配凍結法、VGF)により成長させた単結晶から生成したSi Ga
Asウェーハの熱処理に適用することが好ましい。VB/VGF法で成長させたIII−
V族結晶、およびそれから生成されるウェーハ、特に、100mm以上さらには150m
m以上のような大径のSi GaAsウェーハでは、1x104cm−2未満の転位密度
を示し、また、ウェーハの破壊確率が63.2%(ワイブル分布)となる破壊強度特性
が、結晶アニールされた材料から得られるSi GaAsウェーハのものと比較して、少なくとも約25%だけ増加する。この破壊強度特性は、±200MPa未満の信頼間隙で、約1900好ましくは約2000MPaよりも高い。この破壊強度特性は、たとえば、DIN 51110/part 3またはEN843−5(draft)に記載されている標準方法、もしくはW.Timischi:Qualitatssicherung,Carl Hanser Verlag Munchen Wien,1996,ISBN 3-446-18591-1により測定することができる。この特性値を求めるために、2パラメータワイブル分布を適用すればよい。
晶を得ることができる。その特徴の組合せは、約100mm好ましくは約150mm以上
のウェーハ径、約1x104cm−2未満の転位密度、約5x1014cm−3好ましく
は約2x1014cm−3以下の炭素と硼素以外の全不純物の濃度、|Δ[EL20]/[
EL20]|が約7.5%好ましくは約5%以下となるEL20濃度の均質化、かつσm
esosが約6%好ましくは約5%以下となるメゾスコピック均質化、および約0.3c
m−2未満のIpd(0.3〜2.0μm)のようなパラメータの1つ以上好ましくはす
べてにより定められる。
ーハサポートユニット10を備える積重ねられたアニーリングカセットが、概略示されて
いる。それぞれのウェーハサポートユニット10は、対応するウェーハ(図示されない)
を受容できる。ウェーハは裏側で、それぞれのカセットの床面または底面に載置される。
そのカセットは、たとえば、高い温度伝導率を有し高密度ではあるがガス透過性のある黒
鉛から製造され、可能なかぎり最高の平面度を有する。それぞれが同一である個別のカセ
ットは、周縁部において直接接触して積重ねることができる。そして、重なるカセットユ
ニットの底面が、下にあるカセットユニットのカバー閉止部材をなし、空間(ウェーハ厚
さdに適合されて図示される合計高さHを有する)が、ウェーハを受容するように残され
る。好ましくは、別の空き容積部が確保される。微小容積部は、ウェーハサポート自体の
開放細穴構造により形成される。そして、好ましい実施形態では、カバーとウェーハ表面
との間に距離(H−d)が形成されると、微小容積部は、この選択された距離に従って付
加的に形成される空き容積部により形成される。後者の場合、空き容積部は、最大で2m
m、好ましくは0.5〜0.75mm、より好ましくは0.2〜0.5mm、特に0.3
〜0.4mmの高さのウェーハ表面(図示されない)までの距離と、処理されるウェーハ
の径よりも大きいウェーハサポートの径2RT、たとえば、処理されるウェーハの径の最
大で110%、好ましくは最大で105%、より好ましくは最大で101%の径とにより
与えられる。空き容積部は、周囲縁部においてカバー/底面係合構造15により外側に対
して閉止される。別のガス拡散遮断部が、ウェーハサポートユニットの支持縁部上に付加
的に設けられている。そのガス拡散遮断部は、好ましくは、下にあるウェーハサポートユ
ニット上に円形縁部16により形成される。そして、円形縁部は、上に重なる被覆ウェー
ハサポートユニットの対応する溝または窪み17内に係合されている(図2参照)。アニ
ーリングカセット全体の上端カバーとしては、ウェハで占有されていない又はダミーウェ
ーハで占有されたウェーハサポートユニット、もしくは専有カバーを設けることができる
(図示されない)。
ェーハの不都合な直接接触が避けられる。使用可能なカセット(ウェーハサポートユニッ
ト)数は、使用されるアニーリング炉の温度一定ゾーンの長さに左右され、ここで例示さ
れる実施形態においては、その数は90個であった。たとえば、2箇所の円弧三角状縁部
と溝(図2参照)から形成される拡散遮断部は、主にアニーリング中に生じる微小容積部
からのAs損失を、微小多孔質黒鉛を通した拡散移動の量までに減少する。したがって、
微小容積部を有するカセットは、たとえば、ウェーハ表面への自由なガスの出入りを可能
にするJP05−082527AおよびJP06−302532A等の従来技術に記載さ
れるウェーハサポートユニットとは基本的に異なる。さらに、各箇所または特定の各領域
におけるサポートに関する上述した問題(特に、JP05−082527A)は、本発明
のウェーハサポートユニットのウェーハ主表面全体でのサポートにより、確実に避けられ
る。さらにまた、アニーリング温度までの加熱、およびその温度からの冷却の両方を促進
でき、それにより、温度保持期間中におけるウェーハ上の温度不均質化が減少する。
応する。すなわち、本発明のウェーハアニーリングは、ウェーハ製造プロセスの寸法連鎖
の修正が要求されない。
合する黒鉛チューブが、温度領域を均質化するために、カセット積重ね層を取囲むように
配置される。次いで、黒鉛チューブは、黒鉛プレートにより両端部で閉じられる。このよ
うにして形成されたアニーリング組立体(図3において、参照符号100により示される
)が、垂直低温壁アニーリング炉の温度一定ゾーン中に挿入される。その炉は、複数の加
熱器の組立体を備えるか、または図3に示されるように、1個のジャケット加熱器200
と2個(床面と上端)の加熱器300を含み、水冷式で減圧排気圧力の容器(図3では図
示されない)内に収容される。その結果、従来では、石英アンプル内に通常適用されたア
ニーリング炉内のAs分圧が不要となる。
される。
純窒素または純アルゴンの下で実施される。ガス圧を加える前、その圧力容器は交互に、
10−3mbarまで減圧排気され、純窒素で洗浄される。かくして、工数を要しかつ煩
雑なAs分圧下でのアニーリングを不要にできる。ウェーハの熱処理は、800〜105
0℃の温度範囲でアニールされ、プロセスガスの全圧は、10〜15bar(1x106
〜1.5x106Pa)である。アニーリング時間は、所望の抽出深さに左右され、一例
を以下の実施例1においてさらに詳細に説明する。特有の温度/時間プロファイルを図4
に示す。それにより、加熱速度と冷却速度は、温度依存の仕方で調整できることが分かる
。
目標径100mmのSI VGF GaAs結晶を、VGF法により成長させた。そのプ
ロセスは、Th. Bunger, D. Behr, St. Eichler, T. Flade, W. Fliegel, M. Jurisch, A.
Kleinwechter, U. Kretzer, Th. Steinegger, B. Weinert in Mat. Sci. Technol. B80
(2001), 5に詳細に説明されている。その結晶は、初期状態の特徴化のために、熱処理、
クロッピング、円筒形研削、平坦化および試料採取をした後に、標準厚さd0(725±
8)μmのウェーハを、インホールソーイングにより得るようにさらに加工した。そのウ
ェーハは、標準技術により、縁部研削、清浄エッチング、洗浄、および乾燥を行い、非酸
化性雰囲気(N2)の下で使用するまで保管した。
施した。装置の全てのカセットには、ウェーハ(特にダミーウェーハ)が充填された。ウ
ェーハ上方の空き空間は、0.3mmであった。
いで垂直方向に、3個の個別に制御できる加熱器を有するアニーリング炉中に載置した。
その圧力容器は、3回交互に減圧排気(各々の最終真空度は10−3mbar以下)し、
引続いて、13barの圧力(対応するアニーリング温度における)までの超純粋窒素を
充填した。その最終充填は、超純粋窒素で実施され、その窒素へ1体積%のH2が加えら
れた。アニーリングは、それぞれ5時間の維持時間で、950、1000、1050、お
よび1140℃の公称温度で各々実施した。加熱速度は、400℃までは40K/min
であり、それを超える温度での加熱速度は、公称温度に達するとき0K/minに近づく
速度まで、その公称温度までの時間と共に線形に減少させた。室温までの冷却は、対応す
る反対の方法で実施した。
抑制が弱められる。水素により表面拡散が強まるため、過剰なガリウム粒子への凝集が無
くされる。アニーリング後のウェーハ表面の粗度は、切断/エッチングされた表面のもの
と比較して大幅に小さくなる。
ザラベリング、損傷エッチング、両面予備研磨および片面(正面側)最終研磨により加工
した。これにより、それぞれ除去された表面平行層の厚さが決まる。
トモグラフィー(LST、これに関しては、M. Naumann, J. Donecker, M. Neubert: Las
er scattering experiments in VCz GaAs, J. Cryst. Growth 210 (2000) 203を参照)に
より、所謂縁部観察で調べた。すなわち、ウェーハ表面の縁部に近い領域を照射して、破
損縁部から放出される散乱光を測定した。図5において、ウェーハ領域における例を、マ
トリックス析出物(左側)とデコレーション析出物(右側)とに関して図示する。ウェー
ハの正面側は、上端に面する。
出物は見出されない。ほぼ同一厚さの領域Δに対応する領域において、デコレーション析
出物の散乱強度が、同様に大幅に減少している。As沈着物が、熱処理によりAs抽出と
共に溶解していること、またはそれらのサイズ分布が、より小さい寸法に移行しているこ
とがわかる。それらの相関において、ウェーハ表面上のCOPs数は、初期状態と比べて
大幅に減少している。
予測した。図6において、移動係数が、相互のアニーリング温度に対してプロットされる
。規定された温度における所望の抽出深さを得るために必要な維持時間を、それにより予
測できる。それは、容易に適用できる計算式に関する上述の説明が参照される。たとえば
、必要な維持時間は、980℃における70μmの平均抽出深さの場合に4時間である。
As沈着物の平均サイズは、平均抽出深さよりも大きいウェーハ表面からの距離において
アニールされないウェーハに典型的なサイズまで急速に増加する。
ーハの表面に近く位置し、As沈着物の減少されたサイズを有する平均抽出深さに左右さ
れる層は、EL2濃度の減少によりp型導電性を有することが確定された。70μmの平
均抽出深さでは、p型層の厚さは約20μmである。As抽出により依然影響される、ア
ニールされたウェーハ中にさらに延びる厚さ領域は、半単離(SI)の状態のままである
。p型層は、アニールされたウェーハの損傷エッチングおよび先行研磨により確実に除去
される。
ッキングカーブマッピングにより求められた半幅値によって、アニールされたウェーハの
構造的完全性を評価したところ、結晶アニールされたウェーハの場合に対応する結果に対
し相違がないことが明らかになった。
アニールされていない円筒形に研磨されて切欠きされた152mm径のSI VGF G
aAs単結晶を、ワイヤラッピングにより、(774±8)μmの平均厚さを有するウェ
ーハに加工した。そのウェーハは、清浄エッチングおよび損傷エッチングがなされ、第1
の実施例で述べたように、約153mmの内径を有している。そして、そのウェーハを、
ウェーハの上方に0.4mmの空き空間高さを備えた本発明のカセット中に載置した。熱
処理は、4時間の維持時間で、980℃において実施した。加熱と冷却の速度は、第1の
実施例で述べた値と同一であった。公称温度におけるN2/H2プロセスガスの作動圧力
は、12barであり、その水素含有量は、1体積%であった。
縁部研削、レーザラベリング、損傷エッチング、および両面予備研磨と片面最終研磨を行
い、最終浄化した。ウェーハの最終厚さは、(690±5)μmとなり、150mm径の
ウェーハの許容上限であった。引続いて、標準手順により、Surfscan6420(
KLA−Tencor)を使用することによる所謂「輝点欠陥」(lpd)の判断を通し
て、(0.2〜2.0)μmと(0.3〜2.0)μmの分類されたサイズ範囲における
COPs数、およびSUPERSORTTMを使用することによるウェーハの形状パラメ
ータを測定した。
グがなされた比較対象ウェーハのものと比較される。ウェーハアニーリングにより、CO
Ps数は、対応するサイズ分布において1桁以上減少されたことが明らかである。比較対
象材料と比較すると、頻度分布は、本発明のウェーハアニーリング後は狭く、As沈着物
制御用の、本発明の抽出プロセスが非常に良好な再現性と信頼性を有していることが示さ
れる。
された。ここで厚さは、(655±5)μmの許容下限の範囲内であった。ウェーハ表面
上のCOPs数は、第1の研磨ステップ後よりも高かったが、仕様限界よりも依然低かっ
た。抽出深さを選択することにより、それぞれの仕様限界より低いウェーハの許容厚さ範
囲全体において、COPs数を減少させることが可能である。
本発明のカセットにおけるアニーリングは、従来の手順操作と比べてウェーハの形状パラ
メータの劣化をもたらさない。
ハのEL20濃度を、<110>方向のウェーハ半径(0〜RW)に沿う7.5mm幅の
セクターにおいて、そのセクターに直交する約30μmかつそれに平行な270μmの横
方向解像度で、表示させて測定した。その測定は、Silverberg et al.(P. Silverberg, P
. Omeling, L. Samuelson: Appl. Phys. Lett. 52(1988)1689)による光イオン化断面を使
用する、既知であるλ=1064nmの近赤外線吸収法により実施した。さらに、1.0
nmの解像度での電気抵抗率の全体ウェーハマッピングを、R.Stibal et al.(R. Stibal,
J. Windscheif, W. Jantz: Contactless evaluation of semi-insulating GaAs wafer r
esistivityusing the time dependent charge measurement, Semicond. Sci. Technol. 6
(1991)995-1001)のTDCM法により測定した。
アニーリング後の結晶から生じるウェーハと比較して、1.4x1016cm−3まで約
30%増加した。表3から明らかになるように、平均EL20濃度の相対的標準偏差が、
ウェーハアニーリング後に12〜16%から4〜5%まで減少している。EL20分布の
メゾスコピック均質性(M. Wickert: "Physikalische Mechanismender Homogenisierung
elektrischer Eigenschaften von GaAs-Substraten" ("Physical Mechanisms of the Ho
mogenization of Electric Properties of GaAsSubstrates"), Dissertation, Albert-Lu
dwigs-Universitat Freiburg im Breisgau, 1998を参照)は、結晶アニーリング後に約9
%であったが、ウェーハアニーリングの手段により約4%まで改善された。EL20濃度
の増加に対応して、ウェーハの平均抵抗率が減少した。改善されたEL20均質性に類似
して、アニールされたウェーハは、抵抗率のマクロスコピック均質性およびメゾスコピッ
ク均質性が改善された。
度を、標準的なKOHエッチングを行って全体のウェーハマッピングを測定することによ
り求め、また、<110>ロッキング軸および1×2mm2測定スポットサイズと同様の
1×1mm2ステップ幅を使用して{004}−Cu−Kα二重結晶ロッキングカーブマ
ッピングの平均半幅値を求めた。これらの評価結果を、表4に示す。
わち、アニールされたウェーハの構造的に優れた特性は、本発明のアニーリング装置にお
ける本発明の熱処理により影響を受けない。
それぞれの目標径が150mmである3個のアニールされていないSI VGF GaA
s単結晶と3個の結晶アニールされたSI VGF GaAs単結晶とを、クロッピングと
円筒形研削後に、ワイヤラッピングの手段により平均厚さ(770±8)μmのウェーハ
に加工した。そのウェーハに対して、清浄エッチングと損傷エッチングとをなし、ついで
第1の実施例で述べたように、約153mmの内径と0.4mmの空き空間高さを有する
本発明のカセット中に載置した。熱処理は4時間の維持時間で、980℃において実施し
た。加熱と冷却の速度は、第1の実施例で述べた値と同一であった。公称温度におけるN
2/H2プロセスガスの作動圧力は、11〜13barであり、その水素含有量は、1体
積%であった。
エッチング、および両面予備研磨と片面最終研磨を行い、最終研磨した。ウェーハの一部
分は、2度目の両面予備研磨と片面最終研磨を行った。
は、SCHAPER et al.により詳細に説明されている改訂二重リング検査(M.
Schaper, M. Jurisch, H.-J. Klaus, H. Balke, F. Bergner, R. Hammer, M. Winkler:
Fracture Strength of GaAsWafers, in B. Michel, T. Winkler, M. Werner, H. Fecht
(Eds.): Proceedings 3rd Internat. Conf. MicroMat2000, April 17-19, 2000, Berlin
)を使用して実施した。内径142mmのサポートリングはPTFE製であり、荷重を1
/8インチ径のステンレス鋼球によりウェーハの中心へ加えた。最終研磨されたウェーハ
正面側それぞれは、張力を受けた。荷重/曲げカーブを、破壊まで記録した。試験結果は
、破壊荷重/最大曲げ(Fmax、f)の対比から構成される。測定結果は、675μm
の均一なウェーハ厚さまで標準化した。この標準化、および破壊荷重に基づく破壊強度の
計算は、F.DUDERSTADTによる破壊検査(F. Duderstadt: "Anwendung der vo
n Karman'schen Plattentheorie und der Hertz'schenPressung fur die Spannungsanal
yse zur Biegung von GaAs-Wafern im modifizierten Doppelringtest" ("application o
f the Karmanplate theory and the Hertz pressing for the tension analysis for the
bending of GaAswafers in the modified double ring test"), PhD thesis, TU Berli
n, 2003)の理論分析に基づいて実施した。
ーハアニーリング後のウェーハの特徴的な破壊強度を、表5に示す。
りも、かなり高い。この相違の理由は、表面に近い領域においてウェーハアニーリングに
よってAs沈着物の平均サイズが減少したこと、および結晶アニールされた材料と比較し
てそこから生じるウェーハ表面上のCOPsの平均サイズが小さいことに基づくと考えら
れる。明らかに、COPsは、破壊プロセスを開始する種として作用する。
単結晶から製造された。アニーリングは、10時間の維持時間で、800℃において1b
arのAs分圧の下で石英アンプル内で実施した。加熱と冷却の速度は、400℃を超え
る温度では0.5K/minであった。
ものであり、かつ説明用として役立つものである。種々の実施形態と実施例を、適宜、必
要に応じて組合せることができる。さらに、当業者は、ここに説明される実施形態の種々
の変更態様および変形態様を、付属クレームにより明示される本発明の要旨と範囲内で実
施できることが分かるであろう。
15 カバー/底部係合構造部材
16 円形縁部
17 窪み
100 参照符号
200 ジャケット加熱器
300 加熱器
Claims (3)
- 直径100mm以上で転位密度が1x104cm−2以下のGaAs半導体単結晶ウェ
ーハであって、
ウェーハの破壊確率が63.2%(ワイブル分布)となる破壊強度特性が、結晶アニールされた材料から得られるSI GaAsウェーハと比較して、少なくとも25%高いことを特徴とするGaAs半導体単結晶ウェーハ。 - 直径100mm以上で転位密度が1x104cm−2以下のGaAs半導体単結晶ウェ
ーハであって、
ウェーハの破壊確率が63.2%(ワイブル分布)となる破壊強度特性が、1900MPaよりも高いことを特徴とするGaAs半導体単結晶ウェーハ。 - 炭素および硼素以外の全不純物の濃度が5x1014cm−3以下、
|Δ[EL20]/[EL20]|が7.5%以下およびσmesosが6%以下、
Ipd(0.3〜2.0μm)が0.3cm−2未満
であるという特徴の少なくとも1つを有することを特徴とする請求項1又は2に記載
のGaAs半導体単結晶ウェーハ。
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