JP2014187184A - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】配線基板2上にロジックチップ(第1半導体チップ)LC、積層体(第2半導体チップ)MCSを順に積層する。ロジックチップLCは、配線基板2に形成されたアライメントマーク50aおよびロジックチップLCの表面3aに形成されたアライメントマーク50bにより位置合わせを行った後、配線基板2上に搭載される。一方、積層体MCSは、ロジックチップLCの裏面3bに形成されたアライメントマーク50cおよび積層体MCSの表面3aに形成されたアライメントマーク50dにより位置合わせを行った後、ロジックチップLCの裏面3b上に搭載される。
【選択図】図11
Description
本願において、実施の態様の記載は、必要に応じて、便宜上複数のセクション等に分けて記載するが、特にそうでない旨明示した場合を除き、これらは相互に独立別個のものではなく、記載の前後を問わず、単一の例の各部分、一方が他方の一部詳細または一部または全部の変形例等である。また、原則として、同様の部分は繰り返しの説明を省略する。また、実施の態様における各構成要素は、特にそうでない旨明示した場合、理論的にその数に限定される場合および文脈から明らかにそうでない場合を除き、必須のものではない。
本実施の形態では、複数の半導体チップを積層した半導体装置の例として、演算処理回路が形成された半導体チップ上にメモリ回路が形成された複数の半導体チップを積層した実施態様を取り上げて説明する。図1は本実施の形態の半導体装置の斜視図、図2は、図1に示す半導体装置の下面図である。また、図3は、図1に示す封止体を取り除いた状態で配線基板上の半導体装置の内部構造を示す透視平面図である。また、図4は図1のA−A線に沿った断面図である。なお、図1〜図4では、見易さのため、端子数を少なくして示しているが、端子(ボンディングリード2f、ランド2g、半田ボール5)の数は、図1〜図4に示す態様には限定されない。また、図3では、ロジックチップLCとメモリチップMC4の平面視における位置関係や平面サイズの違いを見易くするため、ロジックチップLCの輪郭を、点線により示している。
図4に示すように、配線基板2は、複数の半導体チップ3が搭載された上面(面、チップ搭載面)2a、上面2aとは反対側の下面(面、実装面)2b、および上面2aと下面2bの間に配置された側面2cを有し、図2および図3に示すように平面視において四角形の外形形状を成す。図2および図3に示す例では、配線基板2の平面サイズ(平面視における寸法、上面2aおよび下面2bの寸法、外形サイズ)は、例えば一辺の長さが14mm程度の正方形を成す。また、配線基板2の厚さ(高さ)、すなわち、図4に示す上面2aから下面2bまでの距離は、例えば0.3mm〜0.5mm程度である。
次に、半導体装置1の回路構成例について説明する。図5に示すように、ロジックチップLCには、上記した演算処理回路PUの他、メモリチップMC1、MC2、MC3、MC4の主記憶回路MMの動作を制御する制御回路CUが形成されている。また、ロジックチップLCには、例えば一次的にデータを記憶するキャッシュメモリなど、上記した主記憶回路MMよりも記憶容量が小さい補助記憶回路(記憶回路)SMが形成されている。図5では、一例として演算処理回路PU、制御回路CU、補助記憶回路SMを総称して、コア回路(主回路)CR1として示している。ただし、コア回路CR1に含まれる回路は、上記以外の回路が含まれていても良い。
次に、図4に示すロジックチップLCおよびメモリチップMC1、MC2、MC3、MC4の詳細および各半導体チップ3の電気的な接続方法について説明する。図6は図4に示すA部の拡大断面図である。また、図7は、図4に示すメモリチップの表面側を示す平面図、図8は、図7に示すメモリチップの裏面側の一例を示す平面図である。また、図9は、図4に示すロジックチップの表面側を示す平面図、図10は、図9に示すロジックチップの裏面側の一例を示す平面図である。なお、図6〜図10では、見易さのため、電極数を少なくして示しているが、電極(表面電極3ap、裏面電極3bp、貫通電極3tsv)の数は、図6〜図10に示す態様には限定されない。また、図8では、メモリチップMC1、MC2、MC3の裏面図を示すが、裏面電極3bpが形成されないメモリチップMC4(図4参照)の裏面の構造は、図3に示されているので、図示は省略する。
本願発明者の検討によれば、下段側の半導体チップ3の裏面電極3bpと、上段側の半導体チップ3の表面電極3apを対向配置させて、外部端子7を介して電気的に接続する場合、半導体チップ3を積層する際に、高い位置合わせ精度が要求されることが判った。
次に、図1〜図11を用いて説明した半導体装置1の製造工程について説明する。半導体装置1は、図13に示すフローに沿って製造される。図13は、図1〜図11を用いて説明した半導体装置の製造工程の概要を示す説明図である。各工程の詳細については、図14〜図45を用いて、以下に説明する。
まず、図13に示す基板準備工程では、図14〜図18に示す配線基板20を準備する。図14は、図13に示す基板準備工程で準備する配線基板の全体構造を示す平面図である。また、図15は図14に示すデバイス領域1個分の拡大平面図である。また、図16は図15のA−A線に沿った拡大断面図である。また、図17は、図15の反対側の面を示す拡大平面図である。また、図18は、図15のB−B線に沿った拡大断面図である。なお、図14〜図17では、見易さのため、端子数を少なくして示しているが、端子(ボンディングリード2f、ランド2g)の数は、図14〜図17に示す態様には限定されない。
次に、図13に示す第1接着材配置工程では、図19および図20に示すように、配線基板20の上面2aのチップ搭載領域2p1上に接着材NCL1を配置する。図19は、図15に示すチップ搭載領域に接着材を配置した状態を示す拡大平面図、図20は図19のA−A線に沿った拡大断面図である。なお、図19ではチップ搭載領域2p1、2p2、デバイス領域20a、およびダイシングライン20cの位置を示すため、チップ搭載領域2p1、2p2、デバイス領域20a、およびダイシングライン20cの輪郭をそれぞれ2点鎖線で示す。しかし、チップ搭載領域2p1、2p2は、それぞれ、ロジックチップLCおよび積層体MCSを搭載する予定領域なので、実際に視認可能な境界線が存在する必要はない。また、デバイス領域20aおよびダイシングライン20cについても、実際に視認可能な境界線が存在する必要はない。なお、以下、チップ搭載領域2p1、2p2、デバイス領域20aおよびダイシングライン20cを平面図において図示する場合には、同様に実際に視認可能な境界線が存在する必要はない。
また、図13に示す第1チップ準備工程では、図9および図10に示すロジックチップLCを準備する。図21は、図6に示す貫通電極を備えた半導体チップの製造工程の概要を模式的に示す説明図である。また、図22は図21に続く半導体チップの製造工程の概要を模式的に示す説明図である。なお、図21および図22では、貫通電極3tsvおよび貫通電極3tsvと電気的に接続される裏面電極3bpの製造方法を中心に説明し、貫通電極3tsv以外の各種回路の形成工程については図示および説明を省略する。また、図21および図22に示す半導体チップの製造方法は、図4に示すロジックチップLCの他、メモリチップMC1、MC2、MC3の製造方法にも適用することができる。
次に、図13に示す第1チップ搭載工程では、図23や図24に示すように、ロジックチップLCを配線基板20上に搭載する。なお、図13に記載される第1チップ搬送工程、第1マーク検出工程、および第1位置合わせ工程は、ロジックチップLCを配線基板20上に搭載する工程に含まれるサブ工程として考えることができる。したがって、本実施の形態では、第1チップ搬送工程、第1マーク検出工程、および第1位置合わせ工程は、第1チップ搭載工程に含まれるサブ工程として説明する。
次に、図13に示す第2接着材配置工程では、図31に示すように、ロジックチップLC(半導体チップ3)の裏面3b上に、接着材NCL2を配置する。図31は図20に示す半導体チップの裏面およびその周囲に接着材を配置した状態を示す拡大平面図、図32は図31のA−A線に沿った拡大断面図である。
また、図13に示す第2チップ準備工程では、図4に示すメモリチップMC1、MC2、MC3、MC4の積層体MCSを準備する。本実施の形態に対する変形例としては、ロジックチップLC上にメモリチップMC1、MC2、MC3、MC4を順次積層することができる。しかし、本実施の形態では、メモリチップMC1、MC2、MC3、MC4を予め積層して、図34に示す積層体(メモリチップ積層体、半導体チップ積層体)MCSを形成する実施態様について説明する。以下で説明するように、メモリチップMC1、MC2、MC3、MC4の積層体MCSを形成する場合、例えば、図13に示す第2チップ準備工程以外の工程とは別の場所で、他の工程とは独立して行うことができる。例えば、積層体MCSは、購入部品として準備することも可能である。このため、図13に示す組立工程を簡略化し、全体として製造効率を向上させることができる点で有利である。
次に、図13に示す第2チップ搭載工程では、図35および図36に示すように、積層体MCSをロジックチップLCの裏面3b上に搭載する。なお、図13に記載される第2チップ搬送工程、第2マーク検出工程、および第2位置合わせ工程は、積層体MCSをロジックチップLC上に搭載する工程に含まれるサブ工程として考えることができる。したがって、本実施の形態では、第2チップ搬送工程、第2マーク検出工程、および第2位置合わせ工程は、第2チップ搭載工程に含まれるサブ工程として説明する。
次に、図13に示す封止工程では、図42に示すように、配線基板20の上面2a、ロジックチップLC、および複数のメモリチップMC1、MC2、MC3、MC4の積層体MCSを樹脂で封止して、封止体4を形成する。図42は図36に示す配線基板上に封止体を形成し、積層された複数の半導体チップを封止した状態を示す拡大断面図である。また、図43は、図42に示す封止体の全体構造を示す平面図である。
次に、図13に示すボールマウント工程では、図44に示すように、配線基板20の下面2bに形成された複数のランド2gに、外部端子になる複数の半田ボール5を接合する。図44は、図37に示す配線基板の複数のランド上に半田ボールを接合した状態を示す拡大断面図である。
次に、図13に示す個片化工程では、図45に示すように、配線基板20をデバイス領域20a毎に分割する。図45は図44に示す多数個取りの配線基板を個片化した状態を示す断面図である。
次に、アライメントマークの平面視における形状について、好ましい実施態様を説明する。図46は、図3、図7、図9および図10に示すアライメントマークを拡大して示す拡大平面図である。また、図47〜図49は、それぞれ図46に対する変形例を示す拡大平面図である。
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば上記実施の形態では、アライメントマーク50を検出した結果を利用して半導体チップ3を積層する技術を、第1チップ搭載工程および第2チップ搭載工程で適用する実施態様を説明した。しかし、積層体MCSを組み立てる工程、すなわち、上記した第2チップ準備工程に適用することができる。図50は図8に対する変形例を示す平面図である。
また、上記実施の形態では、上段側に搭載される積層体MCSの平面サイズの方が下段側に搭載されるロジックチップLCの平面サイズよりも大きい場合について説明した。しかし、図51に示す半導体装置1aのように、積層体MCSの平面サイズの方が下段側に搭載されるロジックチップLCの平面サイズよりも小さい場合に適用することができる。図51は図3に対する変形例を示す透視平面図である。
また、上記実施の形態では、積層(使用)する複数の半導体チップ3の例として、メモリチップMC1、MC2、MC3、MC4とロジックチップLCで構成されたSiP型の半導体装置1について説明した。しかし、積層された複数の半導体チップ3を互いに、かつ電気的に接続した構造であれば、メモリチップとロジックチップ以外の組み合わせについても適用することができる。
また、上記実施の形態では、図6に示すようにロジックチップLCの複数の表面電極3apの反対側に複数の裏面電極3bpが配置され、複数の貫通電極3tsvを介して電気的に接続されている実施態様について説明した。しかし、下段側の半導体チップ3に複数の裏面電極3bpが形成され、上段側の半導体チップ3の複数の表面電極3apと外部端子7を介して電気的に接続する半導体装置であれば、貫通電極3tsvが形成されていない実施態様にも適用することができる。
さらに、上記実施の形態で説明した技術思想の要旨を逸脱しない範囲内において、変形例同士を組み合わせて適用することができる。
2 配線基板
2a 上面(面、チップ搭載面)
2b 下面(面、実装面)
2c 側面
2d 配線
2d1 配線
2d2 ビア配線
2e 絶縁層(コア層)
2f ボンディングリード(端子、チップ搭載面側端子、電極)
2g ランド
2h、2k 絶縁膜(ソルダレジスト膜)
2hs 開口部
2hw、2kw 開口部
2p1、2p2 チップ搭載領域(チップ搭載部)
3 半導体チップ
3a 表面(主面、上面)
3ap、3ap1、3ap2 表面電極(電極、パッド、主面側パッド)
3b 裏面(主面、下面)
3bp 裏面電極(電極、パッド、裏面側パッド)
3c 側面
3d 配線層(チップ配線層)
3p 絶縁膜(保護膜、パッシベーション膜)
3ps 開口部
3tsh 孔(穴、開口部)
3tsv 貫通電極
4 封止体(樹脂体)
4a 上面(面、表面)
4b 下面(面、裏面)
4c 側面
5 半田ボール(外部端子、電極、外部電極)
6 封止体(チップ積層体用封止体、チップ積層体用樹脂体)
6a アンダフィル樹脂
7 外部端子(導電性部材、バンプ電極、突起電極)
7a 半田材
7b 突起電極
20 配線基板
20a デバイス領域
20b 枠部(外枠)
20c ダイシングライン(ダイシング領域)
25 マスク
26 支持基材
27 保護層
28 研磨治具
30 保持治具(コレット)
30a 保持面
31 加熱治具
32 樹脂フィルム
33 ノズル
34 基材
34a 組立面
35 接着層
36 ノズル
40 ダイシングブレード(回転刃)
41 テープ材(ダイシングテープ)
50、50a、50b、50c、50d、50e、52、53、54 アライメントマーク
51 外接円
60 カメラ(マーク位置検出装置、イメージセンサ、撮像装置)
60a 受光部
60b 光電変換回路部
60c 出力回路部
60d 可視光反射部
61 制御部
AS アドレス線(信号線)
CR1、CR2 コア回路(主回路)
CU 制御回路
DR 電源回路(駆動回路)
DR1 電源回路(入出力用電源回路)
DR2 電源回路(コア用電源回路)
DR3 電源回路(入出力用電源回路)
DR4 電源回路(コア用電源回路)
DS データ線(信号線)
GIF 外部インタフェース回路(外部入出力回路)
LC ロジックチップ(半導体チップ)
MC1、MC2、MC3、MC4 メモリチップ(半導体チップ)
MCS 積層体(メモリチップ積層体、半導体チップ積層体)
MM 主記憶回路(記憶回路)
MR メモリ領域(記憶回路素子配列領域)
NCL1、NCL2 接着材(絶縁性接着材)
NIF 内部インタフェース回路(内部入出力回路)
NS1、NS2 入出力回路
OS 信号線
PU 演算処理回路
RDC 再配線チップ(インタフェースチップ)
RDL 引出配線(再配線)
SG 信号線
SM 補助記憶回路(記憶回路)
TC 中継回路
V1、V2、V3 電源線
WH ウエハ(半導体基板)
WHb 裏面(主面、下面)
WHs 表面(主面、上面)
Claims (20)
- 以下の工程を含む半導体装置の製造方法:
(a)第1面、前記第1面に形成された複数のボンディングリード、前記第1面に形成された第1のアライメントマーク、前記第1面とは反対側の第2面、および前記第2面に形成され、かつ、前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続された複数のランドを有する配線基板を準備する工程;
(b)前記(a)工程の後、第1主面、前記第1主面に形成された第1半導体素子、前記第1主面に形成され、かつ前記第1半導体素子と電気的に接続された複数の第1主面側パッド、前記第1主面側に形成された第2のアライメントマーク、前記複数の第1主面側パッドにそれぞれ形成された複数の第1外部端子、前記第1主面とは反対側の第1裏面、前記第1裏面に形成され、かつ前記複数の第1主面側パッドと電気的に接続された複数の第1裏面側パッド、および前記第1裏面に形成された第3のアライメントマークを有する第1半導体チップを、前記第1半導体チップの前記第1主面が前記配線基板の前記第1面と対向するように、前記配線基板の前記第1面上に配置する工程;
(c)前記(b)工程の後、前記第1半導体チップを前記配線基板上に配置した状態で、前記配線基板と前記第1半導体チップの間にマーク位置検出装置を配置し、前記配線基板の前記第1のアライメントマークと前記第1半導体チップの前記第2のアライメントマークを検出し、前記配線基板と前記第1半導体チップの位置合わせをする工程;
(d)前記(c)工程の後、前記第1半導体チップを前記配線基板の前記第1面に搭載し、前記複数の第1外部端子と前記複数のボンディングリードをそれぞれ電気的に接続する工程;
(e)前記(d)工程の後、第2主面、前記第2主面に形成された第2半導体素子、前記第2主面に形成され、かつ前記第2半導体素子と電気的に接続された複数の第2主面側パッド、前記第2主面に形成された第4のアライメントマーク、前記複数の第2主面側パッドにそれぞれ形成された複数の第2外部端子、および前記第2主面とは反対側の第2裏面を有する第2半導体チップを、前記第1半導体チップの前記第1裏面上に配置する工程;
(f)前記(e)工程の後、前記第2半導体チップを前記第1半導体チップ上に配置した状態で、前記第2半導体チップと前記第1半導体チップの間に前記マーク位置検出装置を配置し、前記第1半導体チップの前記第3のアライメントマークと前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークを検出し、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップの位置合わせをする工程;
(g)前記(c)工程の後、前記第2半導体チップを前記第1半導体チップに搭載し、前記複数の第2外部端子と前記複数の第1裏面側パッドをそれぞれ電気的に接続する工程。 - 請求項1において、
前記(f)工程では、前記第1半導体チップの前記第1裏面に形成された複数の前記第3のアライメントマークと、前記第2半導体チップの前記第2主面側に形成された複数の前記第4のアライメントマークを検出する半導体装置の製造方法。 - 請求項2において、
前記第2半導体チップの平面サイズは、前記第1半導体チップの平面サイズよりも大きい半導体装置の製造方法。 - 請求項3において、
前記第1半導体チップの前記第3のアライメントマークは、前記第1裏面の周縁部に配置されており、
前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークは、前記第2主面側の周縁部に配置されている半導体装置の製造方法。 - 請求項4において、
前記第1半導体チップの前記第3のアライメントマークは、平面視において四角形を成す前記第1裏面の第1の角部と、前記第1の角部の対角に位置する第2の角部にそれぞれ配置されており、
前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークは、平面視において四角形を成す前記第2主面の第3の角部と前記第3の角部の対角に位置する第4の角部に配置されている半導体装置の製造方法。 - 請求項5において、
前記第2半導体チップには、第1回路が形成され、
前記第1半導体チップには、前記第1回路の駆動を制御する制御回路が形成されている半導体装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第2半導体チップには、主記憶回路が形成され、
前記第1半導体チップには、前記主記憶回路の駆動を制御する制御回路、および前記第2半導体チップまたは外部機器との間で入出力する信号データに対して演算処理を施す演算処理回路が形成されている半導体装置の製造方法。 - 請求項7において、
前記第1半導体チップの前記第3のアライメントマークは、前記第1裏面において、前記複数の第1裏面側パッドよりも周縁部側に配置されており、
前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークは、前記第2主面側において、前記複数の第2主面側パッドよりも周縁部側に配置されている半導体装置の製造方法。 - 請求項7において、
前記第2半導体チップの前記第2主面には、前記主記憶回路が形成される複数の回路領域が設けられ、
前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークは、前記第2主面側において、前記複数の回路領域よりも周縁部側に配置されている半導体装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1半導体チップは、前記第1主面および前記第1裏面のうちの一方の面から他方の面に向かって貫通し、かつ前記複数の第1主面側パッドと前記複数の第1裏面側パッドを電気的に接続する複数の貫通電極を有していることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項2において、
前記第2のアライメントマークおよび第4のアライメントマークは、
平面視において、多角形を成し、かつ、前記多角形の外接円の中心に対して非対称である半導体装置の製造方法。 - 請求項1において、
前記第1、第2、第3、および第4のアライメントマークは、
平面視において、多角形を成し、かつ、前記多角形の外接円の中心に対して非対称である半導体装置の製造方法。 - 請求項2において、
前記第1、第2、第3、または第4のアライメントマークは、
平面視において、円形を成す半導体装置の製造方法。 - 第1面、前記第1面に形成された複数のボンディングリード、前記第1面に形成された第1のアライメントマーク、前記第1面とは反対側の第2面、および前記第2面に形成され、かつ、前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続された複数のランドを有する配線基板と、
第1主面、前記第1主面に形成された第1半導体素子、前記第1主面に形成され、かつ前記第1半導体素子と電気的に接続された複数の第1主面側パッド、前記第1主面側に形成された第2のアライメントマーク、前記複数の第1主面側パッドにそれぞれ形成され、前記複数のボンディングリードとそれぞれ電気的に接続された複数の第1外部端子、前記第1主面とは反対側の第1裏面、前記第1裏面に形成され、かつ前記複数の第1主面側パッドとそれぞれ電気的に接続された複数の第1裏面側パッド、および前記第1裏面に形成された第3のアライメントマークを有し、前記第1主面が前記配線基板の前記第1面と対向するように、前記配線基板の前記第1面上に搭載された第1半導体チップと、
第2主面、前記第2主面に形成された第2半導体素子、前記第2主面に形成され、かつ前記第2半導体素子と電気的に接続された複数の第2主面側パッド、前記第2主面に形成された第4のアライメントマーク、前記複数の第2主面側パッドにそれぞれ形成され、前記複数の第1裏面側パッドとそれぞれ電気的に接続された複数の第2外部端子、および前記第2主面とは反対側の第2裏面を有し、前記第1半導体チップの前記第1裏面上に配置された第2半導体チップと、
を有する半導体装置。 - 請求項14において、
前記第1半導体チップの前記第1裏面には複数の前記第3のアライメントマークが形成され、
前記第2半導体チップの前記第2主面側には、複数の前記第4のアライメントマークが形成されている半導体装置。 - 請求項15において、
前記第2半導体チップの平面サイズは、前記第1半導体チップの平面サイズよりも大きい半導体装置。 - 請求項16において、
前記第2半導体チップには、主記憶回路が形成され、
前記第1半導体チップには、前記主記憶回路の駆動を制御する制御回路、および前記第2半導体チップまたは外部機器との間で入出力する信号データに対して演算処理を施す演算処理回路が形成されている半導体装置。 - 請求項17において、
前記第1半導体チップの前記第3のアライメントマークは、前記第1裏面において、前記複数の第1裏面側パッドよりも周縁部側に配置されており、
前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークは、前記第2主面側において、前記複数の第2主面側パッドよりも周縁部側に配置されている半導体装置。 - 請求項17において、
前記第2半導体チップの前記第2主面には、前記主記憶回路が形成される複数の回路領域が設けられ、
前記第2半導体チップの前記第4のアライメントマークは、前記第2主面側において、前記複数の回路領域よりも周縁部側に配置されている半導体装置。 - 請求項15において、
前記第2のアライメントマークおよび第4のアライメントマークは、
平面視において、多角形を成し、かつ、前記多角形の外接円の中心に対して非対称である半導体装置。
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