JP2014155155A5 - プリント回路板、プリント配線板および電子機器 - Google Patents

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本発明は、受信回路が分岐配線で主配線に電気的に接続されるプリント回路板プリント配線板および電子機器に関する。
そこで、本発明は、分岐配線の配線長に拘らず、受信回路にて受信される信号の波形のリンギングを抑えることができるプリント回路板プリント配線板および電子機器を提供する。

Claims (11)

  1. プリント配線板と、
    前記プリント配線板に実装され、送信回路から送信された信号を、前記プリント配線板を介して受信する第1受信回路及び第2受信回路と、を備え、
    前記プリント配線板は、
    始端が前記送信回路に電気的に接続される主配線と、
    一端が前記主配線上の第1分岐点に電気的に接続され、他端が前記第1受信回路に電気的に接続された第1分岐配線と、
    一端が前記始端に対して前記第1分岐点よりも遠い前記主配線上の第2分岐点に電気的に接続され、他端が前記第2受信回路に電気的に接続された第2分岐配線と、
    前記始端と前記第1分岐点との間の前記主配線上の第1接続点に電気的に接続された第1接続端、及び前記第1接続端に対して反対側の第1開放端を有する第1オープンスタブ配線と、を有していることを特徴とするプリント回路板。
  2. 前記第1オープンスタブ配線は、5[mm]以上かつ30[mm]以下の配線長に設定されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板。
  3. 前記第1オープンスタブ配線は、前記第1開放端で反射した反射波が、前記第1分岐配線に直接伝搬する直接波に対して所定の第1伝搬遅延時間、遅れて前記第1分岐点に到達する配線長に設定されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント回路板。
  4. 前記プリント配線板は、前記始端と前記第1分岐点との間の前記主配線上の第2接続点に電気的に接続された第2接続端、及び前記第2接続端に対して反対側の第2開放端を有する第2オープンスタブ配線を有し、
    前記第2オープンスタブ配線は、前記第2開放端で反射した反射波が、前記第1分岐配線に直接伝搬する直接波に対して所定の第2伝搬遅延時間、遅れて前記第1分岐点に到達する配線長に設定されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント回路板。
  5. 前記第2オープンスタブ配線は、5[mm]以上かつ30[mm]以下の配線長に設定されていることを特徴とする請求項4に記載のプリント回路板。
  6. 前記送信回路が、前記プリント配線板に実装されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント回路板。
  7. 前記第1受信回路及び前記第2受信回路が、メモリデバイスであり、
    前記送信回路が、前記メモリデバイスを制御するメモリコントローラであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント回路板。
  8. 前記メモリデバイスが、DDR3−SDRAMであることを特徴とする請求項7に記載のプリント回路板。
  9. 送信回路、第1受信回路及び第2受信回路のうち、少なくとも前記第1受信回路及び前記第2受信回路が実装されるプリント配線板において、
    始端が前記送信回路に電気的に接続される主配線と、
    一端が前記主配線上の第1分岐点に電気的に接続され、他端が前記第1受信回路に電気的に接続される第1分岐配線と、
    一端が前記始端に対して前記第1分岐点よりも遠い前記主配線上の第2分岐点に電気的に接続され、他端が前記第2受信回路に電気的に接続される第2分岐配線と、
    前記始端と前記第1分岐点との間の前記主配線上の接続点に電気的に接続された接続端、及び前記接続端に対して反対側の開放端を有するオープンスタブ配線と、を備え、
    前記オープンスタブ配線は、前記開放端で反射した反射波が、前記第1分岐配線に直接伝搬する直接波に対して所定の伝搬遅延時間、遅れて前記第1分岐点に到達する配線長に設定されていることを特徴とするプリント配線板。
  10. 前記オープンスタブ配線は、5[mm]以上かつ30[mm]以下の配線長に設定されていることを特徴とする請求項9に記載のプリント配線板。
  11. 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のプリント回路板を備えた電子機器。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4341421B2 (ja) * 2004-02-04 2009-10-07 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP6176917B2 (ja) 2012-11-20 2017-08-09 キヤノン株式会社 プリント配線板、プリント回路板及び電子機器
JP5925352B2 (ja) * 2014-04-14 2016-05-25 キヤノン株式会社 プリント回路板及びプリント配線板
JP2016005155A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 キヤノン株式会社 プリント回路板及びプリント配線板
KR102246342B1 (ko) * 2014-06-26 2021-05-03 삼성전자주식회사 멀티 스택 칩 패키지를 갖는 데이터 저장 장치 및 그것의 동작 방법
KR102542979B1 (ko) * 2016-07-18 2023-06-13 삼성전자주식회사 데이터 저장 장치 및 이의 동작 방법
US10477686B2 (en) 2017-07-26 2019-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5394121A (en) * 1993-10-15 1995-02-28 International Business Machines Corporation Wiring topology for transfer of electrical signals
JP2944403B2 (ja) * 1993-12-24 1999-09-06 日本電気株式会社 半導体装置
JP2882266B2 (ja) * 1993-12-28 1999-04-12 株式会社日立製作所 信号伝送装置及び回路ブロック
JPH07321828A (ja) * 1994-05-20 1995-12-08 Fujitsu Ltd 電子装置
DE4445846A1 (de) * 1994-12-22 1996-06-27 Sel Alcatel Ag Verfahren und Schaltungsanordnung für den Abschluß einer zu einer integrierten CMOS-Schaltung führenden Leitung
JP4108817B2 (ja) * 1998-03-20 2008-06-25 富士通株式会社 マイクロ波・ミリ波回路装置とその製造方法
JP3647307B2 (ja) * 1999-04-19 2005-05-11 キヤノン株式会社 プリント配線基板および電子機器
JP3820843B2 (ja) * 1999-05-12 2006-09-13 株式会社日立製作所 方向性結合式メモリモジュール
JP3880286B2 (ja) * 1999-05-12 2007-02-14 エルピーダメモリ株式会社 方向性結合式メモリシステム
JP4002378B2 (ja) * 1999-12-27 2007-10-31 エルピーダメモリ株式会社 電子回路
US6715014B1 (en) * 2000-05-25 2004-03-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Module array
US6976114B1 (en) * 2001-01-25 2005-12-13 Rambus Inc. Method and apparatus for simultaneous bidirectional signaling in a bus topology
US6675272B2 (en) * 2001-04-24 2004-01-06 Rambus Inc. Method and apparatus for coordinating memory operations among diversely-located memory components
US6686768B2 (en) * 2001-07-05 2004-02-03 Alan Elbert Comer Electrically-programmable interconnect architecture for easily-configurable stacked circuit arrangements
JP3808335B2 (ja) * 2001-07-26 2006-08-09 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール
KR100471162B1 (ko) * 2002-02-27 2005-03-08 삼성전자주식회사 고속 메모리 시스템
JP4159415B2 (ja) * 2002-08-23 2008-10-01 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール及びメモリシステム
JP4221238B2 (ja) * 2002-09-26 2009-02-12 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール
JP3742051B2 (ja) * 2002-10-31 2006-02-01 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール、メモリチップ、及びメモリシステム
US7245145B2 (en) * 2003-06-11 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Memory module and method having improved signal routing topology
JP4006447B2 (ja) * 2004-04-16 2007-11-14 キヤノン株式会社 半導体装置およびプリント回路板
US7224595B2 (en) * 2004-07-30 2007-05-29 International Business Machines Corporation 276-Pin buffered memory module with enhanced fault tolerance
US7187249B2 (en) * 2004-09-24 2007-03-06 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Interconnecting a port of a microwave circuit package and a microwave component mounted in the microwave circuit package
JP4633455B2 (ja) * 2004-12-24 2011-02-16 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
JP4585340B2 (ja) * 2005-03-16 2010-11-24 株式会社東芝 集積回路搭載基板のバス構造とその定在波抑圧方法
KR100689967B1 (ko) * 2006-02-03 2007-03-08 삼성전자주식회사 개선된 멀티 모듈 메모리 버스 구조를 가진 메모리 시스템
US20070189049A1 (en) * 2006-02-16 2007-08-16 Srdjan Djordjevic Semiconductor memory module
US7389381B1 (en) * 2006-04-05 2008-06-17 Co Ramon S Branching memory-bus module with multiple downlink ports to standard fully-buffered memory modules
JP5196868B2 (ja) 2006-06-16 2013-05-15 キヤノン株式会社 プリント回路板
US8548416B2 (en) * 2007-03-30 2013-10-01 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor chip and radio frequency circuit
WO2009014796A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-29 Rambus Inc. Reference voltage and impedance calibration in a multi-mode interface
JP5696301B2 (ja) * 2007-09-28 2015-04-08 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. アドレス線配線構造及びこれを有するプリント配線基板
JP5040587B2 (ja) * 2007-10-25 2012-10-03 ソニー株式会社 高周波回路装置
JP2009232076A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Mitsubishi Electric Corp 高周波電力増幅器
JP2009296306A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Toshiba Corp 配線基板
WO2010001456A1 (ja) * 2008-06-30 2010-01-07 富士通株式会社 波形整形回路および光スイッチ装置
KR101526318B1 (ko) * 2009-01-09 2015-06-05 삼성전자주식회사 메인 보드 상에 스터브 저항이 형성된 메모리 보드를 포함하는 메모리 시스템
US8063658B2 (en) * 2009-02-12 2011-11-22 Mosaid Technologies Incorporated Termination circuit for on-die termination
JP2010282510A (ja) * 2009-06-05 2010-12-16 Elpida Memory Inc メモリモジュール
US8681546B2 (en) * 2011-02-22 2014-03-25 Apple Inc. Variable impedance control for memory devices
JP2012203807A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Elpida Memory Inc メモリモジュール
JP2013114416A (ja) * 2011-11-28 2013-06-10 Elpida Memory Inc メモリモジュール
US9082464B2 (en) * 2012-02-14 2015-07-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory module for high-speed operations

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