JP2018506897A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018506897A5
JP2018506897A5 JP2017536590A JP2017536590A JP2018506897A5 JP 2018506897 A5 JP2018506897 A5 JP 2018506897A5 JP 2017536590 A JP2017536590 A JP 2017536590A JP 2017536590 A JP2017536590 A JP 2017536590A JP 2018506897 A5 JP2018506897 A5 JP 2018506897A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal
transmission line
chip
length
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2017536590A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018506897A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/595,175 external-priority patent/US9980366B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2018506897A publication Critical patent/JP2018506897A/ja
Publication of JP2018506897A5 publication Critical patent/JP2018506897A5/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Claims (16)

  1. プリント基板(PCB)上の出力ドライバと、および
    前記PCB上の複数のチップと、ここにおいて、前記チップは第1のチップと第2のチップを含む、
    を備え、前記PCBは、
    前記出力ドライバに接続された第1の送信ラインと、
    前記第1の送信ラインおよび前記第1のチップに接続された第2の送信ラインと、および
    前記第1の送信ラインと前記第2のチップに接続された第3の送信ラインと
    前記第1の送信ライン、前記第2の送信ライン、および前記第3の送信ラインの接合部におけるインピーダンスの変化のため、前記出力ドライバから駆動される信号の反射の低減をもたらすために、
    前記第2の送信ラインは前記第1の送信ラインの長さの10倍以上の長さを有し、
    前記第3の送信ラインは前記第1の送信ラインの前記長さの10倍以上の長さを有する、
    を備えた、装置。
  2. 前記第2の送信ラインは前記PCB上で終端抵抗に結合されることなく前記第1のチップに接続し、前記第3の送信ラインは、前記PCB上で終端抵抗に結合されることなく前記第2のチップに接続する、請求項1の装置。
  3. 前記出力ドライバは同じ信号を前記複数のチップに送信するように構成される、請求項1の装置。
  4. 前記出力ドライバは前記第1の送信ライン上の前記信号を前記第2および第3の送信ラインを介して前記複数のチップに送信するように構成され、前記信号は、制御信号、クロック信号またはアドレス信号のうちの1つである、請求項3の装置。
  5. 前記第1の送信ラインの前記長さは、前記信号を、前記信号の立ち上がり時間の1/5未満遅延させるように構成される、請求項3の装置。
  6. 前記第2の送信ラインと前記第3の送信ラインの特性インピーダンスは前記第1の送信ラインの特性インピーダンスに等しい、請求項1の装置。
  7. 前記出力ドライバの出力インピーダンスは並列の前記第2および第3の送信ラインの特性インピーダンスにほぼ等しい、請求項1の装置。
  8. 前記出力ドライバの出力インピーダンスは前記第2の送信ラインまたは前記第3の送信ラインの特性インピーダンスの1/2にほぼ等しい、請求項1の装置。
  9. プリント基板(PCB)上の信号を伝搬するための装置において、
    信号を複数のチップに駆動する手段と、
    前記信号を駆動する前記手段からの前記信号を伝搬する第1の手段と、ここにおいて、前記第1の手段は前記信号を駆動する前記手段に接続される、
    前記第1の手段からの前記信号を伝搬する第2の手段と、ここにおいて、前記第2の手段は、複数のチップの第1のチップと前記第1の手段に接続される
    前記第1の手段から前記信号を伝搬する第3の手段と、ここにおいて、前記第3の手段は、前記複数のチップの第2のチップと前記第1の手段に接続され
    前記第1の手段、前記第2の手段、および前記第3の手段の接合部におけるインピーダンスの変化のため、前記信号の反射の低減があるように、
    前記第2の手段は、前記第1の手段の長さの10倍以上の長さを有し、
    前記第3の手段は、前記第1の手段の長さの10倍以上の長さを有する、
    を備えた装置。
  10. 前記第2の手段は、前記PCB上で終端抵抗に結合されることなく前記第1のチップに接続し、前記第3の手段は、前記PCB上で終端抵抗に結合されることな前記第2のチップに接続する、請求項の装置。
  11. 前記第2の手段を介した前記信号および前記第3の手段を介した前記信号は前記第1の手段を介した前記信号と同じ情報を搬送する、請求項の装置。
  12. 前記信号は、制御信号、クロック信号またはアドレス信号の1つである、請求項11の装置。
  13. 前記信号は前記信号の立ち上がり時間の1/5未満だけ前記第1の手段を介して遅延される、請求項11の装置。
  14. 前記第2の手段と前記第3の手段の特性インピーダンスは、前記第1の手段の特性インピーダンスに等しい、請求項の装置。
  15. 前記信号を駆動する前記手段の出力インピーダンスは、並列の前記第1および第2の手段の特性インピーダンスにほぼ等しい、請求項の装置。
  16. 前記信号を駆動する前記手段の出力インピーダンスは、前記第1の手段または前記第2の手段の前記特性インピーダンスの1/2にほぼ等しい、請求項の装置。
JP2017536590A 2015-01-12 2016-01-11 より良い信号品質に関する新規な高速信号ルーティングトポロジ Ceased JP2018506897A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/595,175 2015-01-12
US14/595,175 US9980366B2 (en) 2015-01-12 2015-01-12 High speed signal routing topology for better signal quality
PCT/US2016/012912 WO2016115056A2 (en) 2015-01-12 2016-01-11 A novel high speed signal routing topology for better signal quality

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018506897A JP2018506897A (ja) 2018-03-08
JP2018506897A5 true JP2018506897A5 (ja) 2018-07-19

Family

ID=55361943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017536590A Ceased JP2018506897A (ja) 2015-01-12 2016-01-11 より良い信号品質に関する新規な高速信号ルーティングトポロジ

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9980366B2 (ja)
EP (1) EP3245853B1 (ja)
JP (1) JP2018506897A (ja)
KR (1) KR20170105493A (ja)
CN (1) CN107112040B (ja)
WO (1) WO2016115056A2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9980366B2 (en) 2015-01-12 2018-05-22 Qualcomm Incorporated High speed signal routing topology for better signal quality
US10718851B2 (en) * 2016-02-02 2020-07-21 Qualcomm Incorporated Displacement and rotation measurement for unmanned aerial vehicles
KR102640968B1 (ko) 2018-05-29 2024-02-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판, 스토리지 장치, 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 스토리지 장치
KR20220066445A (ko) 2020-11-16 2022-05-24 삼성전자주식회사 모듈 보드 및 이를 포함하는 메모리 모듈
CN113316319B (zh) * 2021-05-08 2022-11-11 珠海全志科技股份有限公司 智能设备、可读存储介质、印刷电路板及其使用方法
KR20230000483A (ko) * 2021-06-24 2023-01-03 삼성전자주식회사 전자 장치, 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2631169B1 (fr) 1988-05-04 1990-07-13 Cit Alcatel Dispositif de distribution de signaux numeriques a tres hauts debits
JP3957237B2 (ja) 1998-01-19 2007-08-15 富士通株式会社 集積回路装置モジュール
JP2001084070A (ja) * 1999-09-10 2001-03-30 Toshiba Corp プリント配線基板及び電子機器のプリント配線基板
US6545875B1 (en) * 2000-05-10 2003-04-08 Rambus, Inc. Multiple channel modules and bus systems using same
US6573757B1 (en) 2000-09-11 2003-06-03 Cypress Semiconductor Corp. Signal line matching technique for ICS/PCBS
JP3808335B2 (ja) 2001-07-26 2006-08-09 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール
JP3886425B2 (ja) * 2002-07-29 2007-02-28 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール及びメモリシステム
JP4094370B2 (ja) 2002-07-31 2008-06-04 エルピーダメモリ株式会社 メモリモジュール及びメモリシステム
JP2004254155A (ja) * 2003-02-21 2004-09-09 Kanji Otsuka 信号伝送装置および配線構造
US6947304B1 (en) 2003-05-12 2005-09-20 Pericon Semiconductor Corp. DDR memory modules with input buffers driving split traces with trace-impedance matching at trace junctions
US7245145B2 (en) 2003-06-11 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Memory module and method having improved signal routing topology
US7535321B1 (en) 2006-01-17 2009-05-19 Xilinx, Inc. Method and apparatus for a printed circuit board (PCB) embedded filter
KR100689967B1 (ko) 2006-02-03 2007-03-08 삼성전자주식회사 개선된 멀티 모듈 메모리 버스 구조를 가진 메모리 시스템
JP5696301B2 (ja) 2007-09-28 2015-04-08 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエルPS4 Luxco S.a.r.l. アドレス線配線構造及びこれを有するプリント配線基板
DE102008045707A1 (de) * 2008-09-04 2010-03-11 Micronas Gmbh Leiterplatine mit Terminierung einer T-förmigen Signalleitung
US8933718B2 (en) * 2008-09-19 2015-01-13 Advantest (Singapore) Pte Ltd Signal distribution structure and method for distributing a signal
US8213206B2 (en) * 2010-01-15 2012-07-03 Mediatek Inc. Electronic apparatus
CN103812497B (zh) * 2012-11-06 2017-02-15 珠海全志科技股份有限公司 驱动器及低抖动串行信号的输出方法
CN103093064A (zh) * 2013-02-19 2013-05-08 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种pcb高速信号线轨迹控制方法
US9253875B2 (en) * 2013-05-15 2016-02-02 Intel IP Corporation Isolating differential transmission lines
US9980366B2 (en) 2015-01-12 2018-05-22 Qualcomm Incorporated High speed signal routing topology for better signal quality

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2018506897A5 (ja)
WO2016115056A3 (en) A novel high speed signal routing topology for better signal quality
WO2015195329A3 (en) Dynamically adjustable multi-line bus shared by multi-protocol devices
KR100943861B1 (ko) 임피던스 매칭된 양방향 멀티 드롭 버스 시스템, 그를이용한 메모리 시스템 및 메모리 모듈
WO2017172287A3 (en) Read delivery for memory subsystem with narrow bandwidth repeater channel
WO2007050429A3 (en) Array interconnect for improved directivity
JP2014155155A5 (ja) プリント回路板、プリント配線板および電子機器
WO2010025205A3 (en) Method and apparatus to combine power and control signals in a mobile computing device
US20230266923A1 (en) High capacity, high performance memory system
US9478264B2 (en) Integrated circuits and semiconductor systems including the same
WO2009085417A3 (en) Multi-band, multi-drop chip to chip signaling
EP3846202A4 (en) CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE
TW200737712A (en) Common input/output terminal control circuit
WO2008121376A3 (en) Adjustable width strobe interface
EP3926830A4 (en) CHIP, SIGNAL SHIFT AND ELECTRONIC DEVICE
US20080309354A1 (en) Method and apparatus for testing characteristic impedance of transmission lines
US11800046B2 (en) Video transmission system
WO2018108469A3 (de) Ultraschallsensoranordnung umfassend eine mehrzahl von ultraschallsensorvorrichtungen mit einer zumindest bereichsweise flexiblen leiterplatte sowie kraftfahrzeug
JP2003036128A5 (ja)
KR20040012366A (ko) 메모리 시스템
EP3961693A4 (en) CONNECTION BOARD, ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC MODULE
US20100161874A1 (en) Multiple slot memory system
US20130049461A1 (en) Circuit topology of printed circuit board
JP2007525114A5 (ja)
JP2015094672A5 (ja)