JP2014149517A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014149517A JP2014149517A JP2013235225A JP2013235225A JP2014149517A JP 2014149517 A JP2014149517 A JP 2014149517A JP 2013235225 A JP2013235225 A JP 2013235225A JP 2013235225 A JP2013235225 A JP 2013235225A JP 2014149517 A JP2014149517 A JP 2014149517A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- substrate
- peeling auxiliary
- auxiliary layer
- color filter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 229
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 58
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 28
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 20
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 19
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 19
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 234
- 239000010408 film Substances 0.000 description 69
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 46
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 16
- 101000955959 Homo sapiens Vacuolar protein sorting-associated protein 52 homolog Proteins 0.000 description 14
- 102100038937 Vacuolar protein sorting-associated protein 52 homolog Human genes 0.000 description 14
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 101150069620 ARE2 gene Proteins 0.000 description 6
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 5
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- 238000004347 surface barrier Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- -1 moisture Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133351—Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/57—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece the laser beam entering a face of the workpiece from which it is transmitted through the workpiece material to work on a different workpiece face, e.g. for effecting removal, fusion splicing, modifying or reforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
- B32B2457/206—Organic displays, e.g. OLED
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/13613—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit the semiconductor element being formed on a first substrate and thereafter transferred to the final cell substrate
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/121—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode common or background
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
- G02F2201/12—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode
- G02F2201/123—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00 electrode pixel
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Abstract
【解決手段】第1表示素子部及び第1延在部と、第2表示素子部及び第2延在部と、を形成した第1基板を用意し、第1表示素子部と対向する位置の第1剥離補助層と、第2表示素子部と対向し第1剥離補助層から離間した第2剥離補助層と、第1延在部及び第2延在部と対向する位置の犠牲層と、第1剥離補助層の上に位置する第1カラーフィルタ層と、第2剥離補助層の上に位置する第2カラーフィルタ層と、を形成した第2基板を用意し、第1表示素子部と第1カラーフィルタ層とを接着するとともに第2表示素子部と第2カラーフィルタ層とを接着し且つ第1延在部及び第2延在部と犠牲層とが対向した状態で第1基板と第2基板とを貼り合わせ、第2基板に向けてレーザー光を照射して犠牲層で当該レーザー光を遮光する一方で第1剥離補助層及び第2剥離補助層から第2支持基板を剥離する表示装置の製造方法。
【選択図】図6
Description
第1支持基板の上の第1領域に位置する第1表示素子を含む第1表示素子部及び第1実装部を含む第1延在部と、前記第1支持基板の上の前記第1領域に隣接した第2領域に位置する第2表示素子を含む第2表示素子部及び第2実装部を含む第2延在部と、を形成した第1基板を用意し、第2支持基板の上において、前記第1表示素子部と対向する位置の第1剥離補助層と、前記第2表示素子部と対向し前記第1剥離補助層から離間した第2剥離補助層と、前記第1延在部及び前記第2延在部と対向する位置の犠牲層と、前記第1剥離補助層の上に位置する第1カラーフィルタ層と、前記第2剥離補助層の上に位置する第2カラーフィルタ層と、を形成した第2基板を用意し、前記第1表示素子部と前記第1カラーフィルタ層とを接着するとともに前記第2表示素子部と前記第2カラーフィルタ層とを接着し、且つ、前記第1延在部及び前記第2延在部と前記犠牲層とが対向した状態で前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせ、前記第2基板に向けてレーザー光を照射して、前記犠牲層で当該レーザー光を遮光する一方で前記第1剥離補助層及び前記第2剥離補助層から前記第2支持基板を剥離する、表示装置の製造方法が提供される。
まず、図2に示すように、第1マザー基板M1を用意する。すなわち、無アルカリガラスなどからなる支持基板(ガラス基板)100の上に、ポリイミド前駆体化合物をスリットコーター等の成膜装置を用いて5〜30μm(一例として10μm)の厚さで成膜した後に、加熱処理することによって硬化させ、透明な剥離補助層110を形成する。この剥離補助層110は、上記の第1絶縁基板(樹脂基板)10に相当する。図示した例では、剥離補助層110は、支持基板100の上の第1領域A1、第2領域A2、及び、第3領域A3に亘り、途切れることなく連続的に延在している。
上記の本実施形態によれば、第2マザー基板M2において、剥離補助層211乃至213のそれぞれは、最終製品である有機EL表示装置の第2絶縁基板30と同一サイズに予めパターニングされている。このような剥離補助層211乃至213の上に、カラーフィルタ層221乃至223を形成した第2マザー基板M2と、TFTアレイ構造を有する第1マザー基板M1と貼り合わせた後に、第2マザー基板M2から支持基板200を剥離することで、第2マザー基板M2の割断工程を省略することが可能となる。このため、実装部131乃至133の上方の位置での割断処理を回避することができる。
このような製造方法においては、上記した製造方法と比較して、第1マザー基板M1を割断する工程が不要となる。このため、より生産性を向上することが可能となる。
OLED1乃至OLED3…有機EL素子
10…絶縁基板 30…絶縁基板
31…第1カラーフィルタ 32…第2カラーフィルタ 33…第3カラーフィルタ
40…接着剤 50…封止膜
M1…第1マザー基板 100…ガラス基板 110(111乃至113)…剥離補助層 121乃至123…表示素子部
M2…第2マザー基板 200…ガラス基板 210…犠牲層 211乃至213…剥離補助層 221乃至223…カラーフィルタ層
Claims (11)
- 第1支持基板の上の第1領域に位置する第1表示素子を含む第1表示素子部及び第1実装部を含む第1延在部と、前記第1支持基板の上の前記第1領域に隣接した第2領域に位置する第2表示素子を含む第2表示素子部及び第2実装部を含む第2延在部と、を形成した第1基板を用意し、
第2支持基板の上において、前記第1表示素子部と対向する位置の第1剥離補助層と、前記第2表示素子部と対向し前記第1剥離補助層から離間した第2剥離補助層と、前記第1延在部及び前記第2延在部と対向する位置の犠牲層と、前記第1剥離補助層の上に位置する第1カラーフィルタ層と、前記第2剥離補助層の上に位置する第2カラーフィルタ層と、を形成した第2基板を用意し、
前記第1表示素子部と前記第1カラーフィルタ層とを接着するとともに前記第2表示素子部と前記第2カラーフィルタ層とを接着し、且つ、前記第1延在部及び前記第2延在部と前記犠牲層とが対向した状態で前記第1基板と前記第2基板とを貼り合わせ、
前記第2基板に向けてレーザー光を照射して、前記犠牲層で当該レーザー光を遮光する一方で前記第1剥離補助層及び前記第2剥離補助層から前記第2支持基板を剥離する、表示装置の製造方法。 - 前記第1剥離補助層及び前記第2剥離補助層はポリイミドを主成分とする材料によって形成し、前記犠牲層はポリイミドを主成分とし前記第1剥離補助層及び前記第2剥離補助層よりも前記レーザー光のエネルギー吸収効率が高い色素材料を分散した材料によって形成する、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1カラーフィルタ層及び前記第2カラーフィルタ層は、それぞれ赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタ、及び、ブラックマトリクスを含み、
前記犠牲層は前記ブラックマトリクスと同一材料によって同時に形成する、請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 前記犠牲層の膜厚は、前記第1剥離補助層及び前記第2剥離補助層の膜厚よりも薄い、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1基板を用意する工程では、前記第1支持基板の上の前記第1領域及び前記第2領域に亘って連続的に延在した第3剥離補助層を形成した後に、前記第3剥離補助層の上の前記第1領域に前記第1表示素子部及び前記第1延在部を形成するとともに前記第2領域に前記第2表示素子部及び前記第2延在部を形成する、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- さらに、前記第2支持基板を剥離した後に、前記第1領域と前記第2領域との間で前記第1基板を割断し、
割断した前記第1領域及び前記第2領域のそれぞれについて、前記第1基板に向けてレーザー光を照射して前記第3剥離補助層から前記第1支持基板を剥離する、請求項5に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1基板を用意する工程では、前記第1支持基板の上に第3剥離補助層及び前記第3剥離補助層から離間した第4剥離補助層を形成した後に、前記第3剥離補助層の上に前記第1表示素子部及び前記第1実装部を形成するとともに前記第4剥離補助層の上に前記第2表示素子部及び前記第2実装部を形成する、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- さらに、前記第1基板に向けてレーザー光を照射して前記第3剥離補助層及び前記第4剥離補助層から前記第1支持基板を剥離する、請求項7に記載の表示装置の製造方法。
- 前記犠牲層は、金属材料によって形成する、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
- 前記犠牲層の膜厚は、50nm乃至500nmである、請求項9に記載の表示装置の製造方法。
- 前記犠牲層は、前記第1剥離補助層の端面を覆う第1周辺遮光層及び前記第2剥離補助層の端面を覆う第2周辺遮光層と同一材料によって同時に形成し、前記第1周辺遮光層及び前記第2周辺遮光層のそれぞれと繋がっている、請求項1に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013235225A JP6194233B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-11-13 | 表示装置の製造方法 |
US14/139,997 US9630389B2 (en) | 2013-01-08 | 2013-12-24 | Method of manufacturing display device |
US15/446,615 US10675851B2 (en) | 2013-01-08 | 2017-03-01 | Method of manufacturing display device |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013000936 | 2013-01-08 | ||
JP2013000936 | 2013-01-08 | ||
JP2013235225A JP6194233B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-11-13 | 表示装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017151809A Division JP6412989B2 (ja) | 2013-01-08 | 2017-08-04 | 表示装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014149517A true JP2014149517A (ja) | 2014-08-21 |
JP2014149517A5 JP2014149517A5 (ja) | 2016-11-10 |
JP6194233B2 JP6194233B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=51060082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013235225A Active JP6194233B2 (ja) | 2013-01-08 | 2013-11-13 | 表示装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9630389B2 (ja) |
JP (1) | JP6194233B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016066470A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
KR20170026131A (ko) | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2017116903A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
JP2017117688A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017151382A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及び表示装置の製造方法 |
JP2018025787A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、および表示装置の作製方法 |
WO2019186893A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 表示デバイスの製造方法 |
JP2021140174A (ja) * | 2016-04-26 | 2021-09-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR20220049241A (ko) | 2020-10-14 | 2022-04-21 | 아주자동차대학 산학협력단 | 전자해머 시스템의 대전력 회로 보호를 위한 과전류 방지 장치 |
JP7442194B2 (ja) | 2018-01-30 | 2024-03-04 | プラグマティック セミコンダクター リミテッド | フレキシブル基板上の集積回路の製造プロセス |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6019997B2 (ja) | 2012-09-26 | 2016-11-02 | ソニー株式会社 | 表示装置および電子機器 |
JP5887245B2 (ja) * | 2012-10-03 | 2016-03-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
JP6194233B2 (ja) | 2013-01-08 | 2017-09-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
JP6263337B2 (ja) | 2013-05-31 | 2018-01-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
JP2015216072A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el装置及びその製造方法 |
KR20160000096A (ko) * | 2014-06-23 | 2016-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102277382B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2021-07-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
KR102239842B1 (ko) * | 2014-07-30 | 2021-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN105637638A (zh) * | 2015-09-28 | 2016-06-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于显示面板的显示基板的制造方法 |
KR101730537B1 (ko) * | 2015-11-30 | 2017-04-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치와 그의 제조방법 |
KR102340066B1 (ko) | 2016-04-07 | 2021-12-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법 |
CN205900543U (zh) * | 2016-05-18 | 2017-01-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种oled显示面板 |
JP6595444B2 (ja) * | 2016-08-31 | 2019-10-23 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 表示装置 |
CN110234460B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-06-29 | Nok株式会社 | 激光焊接方法 |
KR102593533B1 (ko) * | 2018-02-28 | 2023-10-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치용 기판의 제조방법 및 디스플레이 장치의 제조 방법 |
CN108364992A (zh) * | 2018-03-15 | 2018-08-03 | 固安翌光科技有限公司 | 聚酰亚胺膜的新用途和oled屏 |
CN108539039B (zh) * | 2018-03-28 | 2020-01-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜盖板、oled显示面板及其制作方法 |
KR20200110575A (ko) | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이의 제조 방법 |
US20200386911A1 (en) * | 2019-06-05 | 2020-12-10 | Applied Materials, Inc. | Apertures for flat optical devices |
CN110596939B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-02-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示模组 |
JP2022049511A (ja) * | 2020-09-16 | 2022-03-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 圧力センサ |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001051296A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイス装置の製造方法、薄膜デバイス装置、アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板および電気光学装置 |
JP2004046279A (ja) * | 2003-11-14 | 2004-02-12 | Toray Ind Inc | 液晶表示素子用基板及びそれを含むカラー液晶表示素子 |
JP2006049800A (ja) * | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの供給体、薄膜デバイスの供給体の製造方法、転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器 |
JP2007324598A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 有機発光素子、有機発光素子を有する装置および照明装置、ならびに有機発光素子の製造方法 |
JP2008233140A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法および電気光学装置 |
JP2009098425A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2010507829A (ja) * | 2006-10-27 | 2010-03-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | プラスチック基板を有する電子装置 |
JP2010152072A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sony Corp | 表示パネルおよびモジュール並びに電子機器 |
US20110092004A1 (en) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | Myung-Hwan Kim | Manufacturing method of flat panel display |
JP2011128224A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Kuraray Co Ltd | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
US20120099056A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display panel, display apparatus having the same, method of manufacturing the same and method of cutting the same |
JP2014115962A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Canon Inc | 画像処理サーバーおよびその制御方法、並びにプログラム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69325583T2 (de) * | 1993-04-09 | 1999-12-02 | Citizen Watch Co Ltd | Flüssigkristallvorrichtung |
JP4337337B2 (ja) | 2002-12-10 | 2009-09-30 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器 |
JP2009003020A (ja) | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 表示素子およびその製造方法 |
TWI395042B (zh) * | 2008-12-01 | 2013-05-01 | Prime View Int Co Ltd | 彩色電泳式顯示裝置的畫素結構與次畫素結構 |
KR101618157B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2016-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP5689258B2 (ja) | 2010-07-22 | 2015-03-25 | 共同印刷株式会社 | フレキシブルtft基板の製造方法 |
JP6194233B2 (ja) | 2013-01-08 | 2017-09-06 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-11-13 JP JP2013235225A patent/JP6194233B2/ja active Active
- 2013-12-24 US US14/139,997 patent/US9630389B2/en active Active
-
2017
- 2017-03-01 US US15/446,615 patent/US10675851B2/en active Active
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001051296A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイス装置の製造方法、薄膜デバイス装置、アクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板および電気光学装置 |
JP2004046279A (ja) * | 2003-11-14 | 2004-02-12 | Toray Ind Inc | 液晶表示素子用基板及びそれを含むカラー液晶表示素子 |
JP2006049800A (ja) * | 2004-03-10 | 2006-02-16 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの供給体、薄膜デバイスの供給体の製造方法、転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器 |
JP2007324598A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | 有機発光素子、有機発光素子を有する装置および照明装置、ならびに有機発光素子の製造方法 |
JP2010507829A (ja) * | 2006-10-27 | 2010-03-11 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | プラスチック基板を有する電子装置 |
JP2008233140A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置の製造方法および電気光学装置 |
JP2009098425A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2010152072A (ja) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sony Corp | 表示パネルおよびモジュール並びに電子機器 |
US20110092004A1 (en) * | 2009-10-15 | 2011-04-21 | Myung-Hwan Kim | Manufacturing method of flat panel display |
JP2011128224A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Kuraray Co Ltd | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
US20120099056A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-04-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display panel, display apparatus having the same, method of manufacturing the same and method of cutting the same |
JP2014115962A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Canon Inc | 画像処理サーバーおよびその制御方法、並びにプログラム |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016066470A (ja) * | 2014-09-24 | 2016-04-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
US10115774B2 (en) | 2015-08-27 | 2018-10-30 | Japan Display Inc. | Display device and method of manufacturing the same |
KR20170026131A (ko) | 2015-08-27 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP2017116903A (ja) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置の製造方法 |
JP2017117688A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017151382A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置、及び表示装置の製造方法 |
US10135012B2 (en) | 2016-02-26 | 2018-11-20 | Japan Display Inc. | Display device and manufacturing method of display device |
JP2021140174A (ja) * | 2016-04-26 | 2021-09-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP7089092B2 (ja) | 2016-04-26 | 2022-06-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2018025787A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置、および表示装置の作製方法 |
JP7066348B2 (ja) | 2016-08-05 | 2022-05-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置の作製方法 |
JP7442194B2 (ja) | 2018-01-30 | 2024-03-04 | プラグマティック セミコンダクター リミテッド | フレキシブル基板上の集積回路の製造プロセス |
WO2019186893A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | シャープ株式会社 | 表示デバイスの製造方法 |
KR20220049241A (ko) | 2020-10-14 | 2022-04-21 | 아주자동차대학 산학협력단 | 전자해머 시스템의 대전력 회로 보호를 위한 과전류 방지 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6194233B2 (ja) | 2017-09-06 |
US10675851B2 (en) | 2020-06-09 |
US9630389B2 (en) | 2017-04-25 |
US20140190621A1 (en) | 2014-07-10 |
US20170173936A1 (en) | 2017-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6194233B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP6263337B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
US11409145B2 (en) | Display device | |
JP5887245B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP6224918B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
KR101267529B1 (ko) | 플렉서블한 유기전계 발광소자 제조 방법 | |
KR101888447B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법 | |
US9905814B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
JP2015060780A (ja) | 表示装置の製造方法及び製造システム | |
US10636989B2 (en) | Display device including an insulating substrate with pixels disposed on a first surface | |
JP5898582B2 (ja) | 有機el表示装置 | |
KR20150072117A (ko) | 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조방법 | |
US20200152907A1 (en) | Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
JP6446507B2 (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP6412989B2 (ja) | 表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160921 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160921 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170712 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170718 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170814 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6194233 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |