JP2017116903A - 表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機能層が形成される基材となる樹脂層を裁断して個片化するための工程に起因する歩留まりの悪化が改善された表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の製品領域ＰＮ１と、各製品領域ＰＮ１を囲んで格子状となる第１格子領域ＧＲ１とに対応するガラス基板ＧＡを用意する工程と、第１格子領域ＧＲ１にガラス基板ＧＡよりも硬質の保護膜ＰＲを形成する工程と、保護膜ＰＲおよびガラス基板ＧＡを覆うように樹脂層Ｂ１を形成する工程と、製品領域ＰＮ１を避けて第１格子領域ＧＲ１と重複して各製品領域ＰＮ１を囲む第２格子領域ＧＲ２で、ブラスト加工で樹脂層Ｂ１の一部を除去する工程と、樹脂層Ｂ１上に回路層ＣＬを形成する工程と、樹脂層Ｂ１の一部が除去された第２格子領域ＧＲ２を通るラインで、ガラス基板ＧＡを切断する工程と、ガラス基板ＧＡを樹脂層Ｂ１から剥離する工程と、を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
【選択図】図５Ａ

Description

本発明は、表示装置の製造方法に関する。

フレキシブルディスプレイにおいては、画素回路やカラーフィルタ層等の機能層が形成される樹脂層の剛性が小さいことから、ポリイミド等の基材となる樹脂層をガラス基板上に配置した状態にて製造プロセスをすすめる。

またガラス基板上に薄膜トランジスタが形成された表示装置の製造プロセスでは、ガラス基板を貼り合わせた状態でその表裏からスクライブカッターで傷を入れて、傷が入れられた箇所に力が加えられることでパネル個片に裁断をすることが知られている。

なお特許文献１には、発光輝度及び動作電圧のバラつきのない高品質の表示装置を与えるＰＤＰ基板を効率よく製造する方法が記載されている。

特開平７−２０１２７９号公報

ここでフレキシブルディスプレイの製造プロセスにおいてパネル個片に裁断をする場合に、ガラス基板上に薄膜トランジスタが形成された表示装置の場合と同様に、スクライブカッターで傷を入れた後に裁断をしようとすると、樹脂層の粘性が高いことで容易に割れず歩留まりを悪化させることになる。

また、ガラス基板に支持された２つの基材となる樹脂層を貼り合わせた状態で、レーザー及びスクライブカッターを用いて個片に裁断する場合には、切断する箇所に沿って樹脂層にレーザーを照射してトリミングをすることで、樹脂層から昇華物が発生し、この昇華物が周辺に再付着することで品質を悪化させることになる。

本発明は、上記のような課題に鑑みて、機能層が形成される基材となる樹脂層を裁断して個片化するための工程に起因する歩留まりの悪化が改善された表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明に係る表示装置の製造方法は、上述のような課題に鑑みて、複数の製品領域と、それぞれの前記製品領域を囲んで格子状となる第１格子領域とに対応するガラス基板を用意する工程と、少なくとも前記第１格子領域に、前記ガラス基板よりも硬質の保護膜を形成する工程と、前記保護膜を覆って、前記複数の製品領域及び前記第１格子領域に重複するように、連続的に樹脂層を形成する工程と、前記複数の製品領域を避けて、前記第１格子領域と重複してそれぞれの前記製品領域を囲む第２格子領域で、ブラスト加工によって前記樹脂層の一部を除去する工程と、前記樹脂層の上に、画像を構成する複数の単位画素それぞれの輝度を制御するための回路を含む回路層を形成する工程と、前記複数の製品領域をそれぞれ分離するように、前記樹脂層の前記一部が除去された前記第２格子領域を通るラインで、前記ガラス基板を切断する工程と、前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する工程と、を含むことを特徴とする。

第１の実施形態にかかる表示装置の概略斜視図である。 第１の実施形態における表示装置の画素回路の様子を示す概略図である。 第１の実施形態における表示装置の長手方向の断面の様子を示す図である。 第１の実施形態における表示装置の短手方向の断面の様子を示す図である。 第１の実施形態における表示装置の製造工程におけるマザーガラス基板の様子を示す模式平面図である。 第１の実施形態における表示装置の製造工程におけるマザーガラス基板の様子を示す模式平面図である。 図４ＡにおけるＶＡ−ＶＡ断面の様子を示す図である。 図４ＡにおけるＶＢ−ＶＢ断面の様子を示す図である。 第１の実施形態における表示装置の製造工程を説明するための図である。 第１の実施形態における表示装置の製造工程を説明するための図である。 第２の実施形態における表示装置の長手方向の断面の様子を占めず図である。

以下、本発明の各実施形態に係る表示装置の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

［第１の実施形態］
図１は、第１の実施形態の製造方法によって製造された表示装置１の説明をするための概略斜視図である。

本実施形態の表示装置１は、複数の自発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス（electro luminescence）素子が配置された樹脂層Ｂ１に、対向樹脂層Ｂ２が貼り合わされて構成され、樹脂層Ｂ１において対向樹脂層Ｂ２から露出した領域（露出領域ＥＸ）には、フレキシブルプリント基板Ｆ１とドライバ半導体装置ＩＣが配置される。

図２は、第１の実施形態の製造方法によって製造された製造装置１の、表示領域ＤＰにおける画素回路の様子を示す図である。表示装置１は、画像を表示する表示領域ＤＰと、走査信号線駆動部ＧＤＲと、映像信号線駆動部ＤＤＲと、電源駆動部ＥＤＲとを備える。

表示領域ＤＰにおいては、画像を表示するための輝度を制御する複数の画素回路ＰＸがマトリクス状に配置されており、また画素のそれぞれに対応して有機エレクトロルミネッセンス素子ＯＬ（自発光素子）が配置される。画素回路ＰＸは薄膜トランジスタＴＦＴ１、容量素子ＣＡＰ、および薄膜トランジスタＴＦＴ２で構成される。走査信号線駆動部ＧＤＲと映像信号線駆動部ＤＤＲ、電源駆動部ＥＤＲは、画素回路ＰＸを駆動して有機エレクトロルミネッセンス素子ＯＬの発光を制御する。

走査信号線駆動部ＧＤＲは、画素の水平方向の並び（画素行）ごとに設けられた走査信号線ＧＬに接続されて、順番に選択された走査信号線ＧＬに走査信号を出力する。

映像信号線駆動部ＤＤＲは、画素の垂直方向の並び（画素列）ごとに設けられた映像信号線ＤＬに接続されて、走査信号線駆動部ＧＤＲによる走査信号線ＧＬの選択にあわせて、選択された画素行の映像信号に応じた電圧を各映像信号線ＤＬに出力をする。当該電圧は、画素回路ＰＸ内の容量素子ＣＡＰに書き込まれて、書き込まれた電圧に応じた電流が有機エレクトロルミネッセンス素子ＯＬに供給される。

電源駆動部ＥＤＲは、画素列ごとに設けられた駆動電源線ＳＬに接続されて、画素回路ＰＸ内の薄膜トランジスタＴＦＴ２を介して有機エレクトロルミネッセンス素子ＯＬに電流を供給する。

図３Ａは、本実施形態の製造方法によって製造された表示装置１の露出領域ＥＸを含む長手方向の断面図であり、図３Ｂは、長手方向に直交する短手方向の断面図となっている。これらの図で示されるように、本実施形態の製造方法による表示装置１は、複数の単位画素それぞれを制御するための回路を含む回路層ＣＬが形成された、ポリイミドを材料とする樹脂層Ｂ１と、カラーフィルタ層ＣＦが形成された、ポリイミドを材料とする対向樹脂層Ｂ２が互いに貼り合わされて構成される。また基材となる樹脂層Ｂ１と対向樹脂層Ｂ２の間には、充填材ＦＬ及びシール材ＤＭが介在しており、樹脂層Ｂ１と対向樹脂層Ｂ２の外側には保護フィルムＰＴが配置される。

ここで特に、本実施形態の表示装置１の製造方法においては、樹脂層Ｂ１と対向樹脂層Ｂ２を貼り合わせる前に、樹脂層Ｂ１および対向樹脂層Ｂ２をブラストによるトリミングを行って製品領域を分離して歩留りを改善するようにしており、このブラストによるガラス基板Ｇ１や対向ガラス基板Ｇ２の割れを防止するべく、トリミングを行う格子領域に対応して保護膜ＰＲ（以下、対向樹脂層Ｂ２側の保護膜ＰＲを、対向保護膜ともいうものとする）を形成するようにしている。この保護膜ＰＲは、表示装置１の樹脂層Ｂ１等において残存する場合と残存しない場合とがあるようになっているが、その詳細については後述するものとする。

また、図３Ａや図３Ｂで示されるように、樹脂層Ｂ１や対向樹脂層Ｂ２においては、その縁部に沿って充填材ＦＬ側に突出する凸部ＳＴが形成されており、凸部ＳＴはシール材ＤＭの外側を囲むように設けられている。この凸部ＳＴは、ガラス基板Ｇ１上の樹脂層Ｂ１等を分離するために形成された保護膜ＰＲの厚みによる段差に起因するものとなっており、シール材ＤＭが凸部ＳＴとの重複を避けて平面的に内側となるようにすることで、表示ムラが発生するのを低下させるようにしている。この凸部ＳＴについての詳細も後述するものとする。

図４Ａ及び図４Ｂは、本実施形態の表示装置の製造工程における様子を示す図であり、回路層ＣＬやカラーフィルタ層ＣＦを形成する前であって、ガラス基板Ｇ１、対向ガラス基板Ｇ２にて、樹脂層Ｂ１、対向樹脂層Ｂ２を形成した後の状態を示す図となっている。図４Ａ、および図４Ｂでは、ハッチングされた領域において格子状に保護膜ＰＲが形成されて、その保護膜ＰＲが形成された領域（第１格子領域ＧＲ１、第１対向格子領域ＧＲ３）と重複してブラスト加工によるトリミングラインが設けられるようになっている（第２格子領域ＧＲ２、第２対向格子領域ＧＲ４）。具体的には、図４Ａで示されるように、ガラス基板Ｇ１では、各製品領域ＰＮ１に対応して格子状となる第１格子領域ＧＲ１にて保護膜ＰＲが形成されて、この保護膜ＰＲと重複して各製品領域ＰＮ１を囲む第２格子領域ＧＲ２にて、ブラスト加工によりトリミングを行うようになっている。また同様に、図４Ｂで示されるように、対向ガラス基板Ｇ２では、対向製品領域ＰＮ２のそれぞれを囲んで格子状となる第１対向格子領域ＧＲ３にて保護膜ＰＲが形成されて、この保護膜ＰＲと重複して対向製品領域ＰＮ２のそれぞれを囲む第２対向格子領域ＧＲ４にて、ブラスト加工によりトリミングを行うようになっている。

保護膜ＰＲが形成される領域（第１格子領域ＧＲ１、第１対向格子領域ＧＲ３）は、図４Ａ、図４Ｂにおけるハッチングされた領域に対応しており、製品領域ＰＮ１、対向製品領域ＰＮ２は、ブラスト加工のトリミングライン（第２格子領域ＧＲ２、第２対向格子領域ＧＲ４）の内側の領域に対応しているため、製品領域ＰＮ１や対向製品領域ＰＮ２の一部となる外延部分では、保護膜ＰＲと重複するようになっている。製品領域ＰＮ１および対向製品領域ＰＮ２以外の部分は、貼り合わせ後の裁断工程において排除されるようになっている。

ここで図５Ａ及び図５Ｂは、図４ＡにおけるＶＡ−ＶＡ断面と、図４ＢにおけるＶＢ−ＶＢ断面の様子を示す図となっており、マイクロブラストによるトリミングがなされた状態を示すものとなっている。本実施形態におけるトリミング工程では、樹脂層Ｂ１等の上方にマスクＭが添えられてブラストが吹き付けられるようになっているが、このマスクＭは存在しなくともよい。このトリミング工程により、樹脂層Ｂ１、対向樹脂層Ｂ１の一部となるトリミングラインＢＲに対応する領域が除去されるようになっている。

また樹脂層Ｂ１、対向樹脂層Ｂ１は、５以上２０μｍ以下の厚みのポリイミド樹脂とするのが望ましく、保護膜ＰＲは、例えば０．１以上１μｍ以下の厚みのダイアモンドライクカーボンや、アルミナ、ＳｉＣといったガラス基板Ｇ１等よりも硬質の膜とするのが望ましい。保護膜ＰＲにより、ガラス基板Ｇ１、対向ガラス基板Ｇ２にてブラストに起因するクラックが発生しにくくなって基板割れが防止され、保護膜ＰＲ上にポリイミド樹脂がわずかに残存する場合であっても、上記のような材料の保護膜ＰＲであれば後の裁断工程において切断可能となるためプロセスマージンが確保される。またブラストによるトリミングでは、樹脂層Ｂ１上に異物が再付着することはあるものの、主に物理的な付着力であるためドライ洗浄や純水によるウェット洗浄にて除去することができる。

次に、図６および図７を用いて、本実施形態の製造方法について説明をする。まず図６（ａ）で示されるように、ガラス基板Ｇ１上の第１格子領域ＧＲ１にて保護膜ＰＲを形成した後に、保護膜ＰＲを覆うようにしてポリイミドによる樹脂層Ｂ１を形成し、さらに第２格子領域ＧＲ２にてブラストによるトリミングを行う。その後、図６（ｂ）で示されるように、樹脂層Ｂ１上にて、有機エレクトロルミネッセンス素子ＯＬや画素回路ＰＸ、走査信号線駆動部ＧＤＰ等を含む回路層ＣＬを形成した後に、図６（ｃ）で示されるように、同様の加工をした対向樹脂層Ｂ２の貼り合わせを行う。

図６（ｃ）において示される貼り合わせの工程では、保護膜ＰＲによって発生された凸部ＳＴとの重複を避けてその内側にて矩形状に配置されるシール材ＤＭのさらに内側に充填材ＦＬが配置されて、充填材ＦＬは紫外線処理により硬化される。シール材ＤＭは、樹脂層Ｂ１側および対向樹脂層Ｂ２側の双方の凸部ＳＴに対応してその内側に形成されており、シール材ＤＭは、保護膜ＰＲとの重複を避ける位置に配置される（凸部ＳＴとの重複をも避けるように配置されるべく、保護膜ＰＲから所定距離を離して配置されるようにするのが望ましい）。

次に、図７（ａ）で示されるように、ガラス基板Ｇ１によって支持された樹脂層Ｂ１と、対向ガラス基板Ｇ２によって支持された対向樹脂層Ｂ２とを貼り合わせたのちに、ガラス基板Ｂ１と対向ガラス基板Ｂ２に、スクライブ処理を行って切断をし、図７（ｂ）で示されるように各製品領域を個片化する処理を行う。スクライブ処理は、トリミングにより樹脂層Ｂ１や対向樹脂層Ｂ２の一部が除去されて形成されたライン状の溝となる、第２格子領域ＧＲ２や第２対向格子領域ＧＲ４に対応する箇所に施され、当該箇所を起点にしてガラス基板Ｇ１や対向ガラス基板Ｇ２が切断される。また、ガラス基板Ｇ１の切断の際には、それに伴って保護膜ＰＲも切断される。

その後、図７（ｃ）で示されるように、対向ガラス基板Ｇ２を対向樹脂層Ｂ２から剥離するアブレーションと、ガラス基板Ｇ１を樹脂層Ｂ１から剥離するアブレーションを順次行う。

本実施形態における図７（ｃ）では、波長３０８ｎｍのレーザーによるアブレーションを行う。これにより、ガラス基板Ｇ１と樹脂層Ｂ１の界面における樹脂層Ｂ１にて熱分解が瞬間的に生じて、図７（ｄ）で示されるように、ガラス基板Ｇ１等が剥離されることとなる。

なお、波長３０８ｎｍを吸収しにくい材料であるダイアモンドライクカーボンや、アルミナが保護膜ＰＲに用いられる場合には、ガラス基板Ｇ１と保護膜ＰＲを介して樹脂層Ｂ１にレーザーが照射され、樹脂層Ｂ１の、ガラス基板Ｇ１と保護膜ＰＲとの界面にて熱分解が生じて、樹脂層Ｂ１から保護膜ＰＲおよびガラス基板Ｇ１が剥離されて表示装置１に保護膜ＰＲが残存しづらくなる。また、ＳｉＣが保護膜ＰＲに用いられる場合には、ガラス基板Ｇ１を介して保護膜ＰＲおよび樹脂層Ｇ１にレーザーが照射され、樹脂層Ｂ１と保護膜ＰＲの、ガラス基板Ｇ１との界面にて熱分解が生じて、樹脂層Ｂ１および保護膜ＰＲからガラス基板Ｇ１が剥離されて、表示装置１に保護膜ＰＲが残存しやすくなる。また保護膜ＰＲとしては、図７（ｄ）等のように、樹脂層Ｂ１の側面から出っ張るようにして残存することもあれば、側面よりも窪むようにして残存することもある。

［第２の実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態に係る表示装置の製造方法について説明をする。

図８は、第２の実施形態の製造方法によって製造された表示装置１の様子を示す図である。同図で示されるように、第２の実施形態の製造方法においては、単位画素それぞれの輝度を制御するための回路を含む回路層ＣＬを備えた樹脂層Ｂ１側の保護膜ＰＲが、ガラス基板Ｇ１の複数の製品領域と第１格子領域を連続的に覆うように形成されて、ガラス基板Ｇ１のレーザーアブレーションによる剥離後も保護膜ＰＲが樹脂層Ｂ１上に残存している状態を示すものとなっている。さらに保護膜ＰＲに相当する膜は、レーザー分離膜と、このレーザー分離膜上の保護膜との積層膜にて構成されているのが好適である。レーザー分離膜はガラス基板Ｇ１のレーザーアブレーションにおいてレーザー光を吸収して分離されるものである。材料としてはタングステンやタンタルが好適である。

第２の実施形態の製造方法は、上記のような点を除いて第１の実施形態の製造方法とほぼ同様であり、このほぼ同様である点についての説明は省略するものとする。また第２の実施形態の製造方法においては、樹脂層Ｂ１に保護膜ＰＲが残存していてもよいし残存していなくてもよい。図８のように樹脂層Ｂ１上に保護膜ＰＲが残存する場合には、表示装置１としては、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光表示装置であるのが望ましい。樹脂層Ｂ１の上面と側面と底面とが、回路層ＣＬおよび保護層ＰＲとレーザー分離膜との積層膜にて囲われる形態となる。回路層ＣＬにはトランジスタ層を作る工程前に設けられる下地膜がある。この下地膜はシリコン窒化膜とシリコン酸化膜の積層膜で構成される。この下地膜と保護層ＰＲで樹脂層Ｂ１が囲われる形態となるため、水分や酸素が樹脂層Ｂ１に侵入するのが防がれる形となる。その結果、回路層ＣＬ上に設けられる有機発光素子に対する水分や酸素によるダメージを防ぐことが可能となる。なお、第１、第２の実施形態において、ブラスト加工によってダメージを受ける保護層の一部分は、他の保護層よりも薄くなっている。

なお第１の実施形態においては、ガラス基板Ｇ１上の第１格子領域ＧＲ１において保護膜ＰＲが形成されているが、第２の実施形態のように保護膜ＰＲが形成されていてもよいし、ガラス基板Ｇ１の全面にわたって保護膜ＰＲが形成されていてもよく、少なくとも第１格子領域ＧＲ１において保護膜ＰＲが形成されていればよい。

なお上記の実施形態においては、表示装置として有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた有機ＥＬ表示装置１を例にして説明をしているが、量子ドット発光素子（ＱＬＥＤ：Quantum‐Dot Light Emitting Diode）のような自発光素子を各画素に備えた自発光表示装置であってもよい。また、自発光表示装置に限られず、例えば液晶表示装置のようなフレキシブルディスプレイであっても本発明は適用される。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。また例えば、上記の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１ 有機ＥＬ表示装置、ＤＰ 表示領域、Ｂ１ 樹脂層、Ｂ２ 対向樹脂層、ＥＸ 露出領域、Ｆ１ フレキシブルプリント基板、ＧＤＲ 走査信号線駆動部、ＤＤＲ 映像信号線駆動部、ＥＤＲ 電源駆動部、ＴＦＴ１，ＴＦＴ２ 薄膜トランジスタ、ＣＡＰ 容量素子、ＧＬ 走査信号線、ＤＬ 映像信号線、ＰＸ 画素回路、ＯＬ 有機エレクトロルミネッセンス素子、ＣＦ カラーフィルタ層、ＣＬ 回路層、ＦＬ 充填層、ＤＭ シール材、Ｇ１ ガラス基板、Ｇ２ 対向ガラス基板、ＧＲ１ 第１格子領域、ＧＲ２ 第２格子領域、ＧＲ３ 第１対向格子領域、ＧＲ４ 第２対向格子領域、ＰＴ 保護フィルム、ＰＲ 保護膜（対向保護膜）、ＰＮ１ 製品領域、ＰＮ２ 対向製品領域、ＳＴ 凸部、Ｍ マスク ＢＲ トリミングライン。

Claims (13)

1. 複数の製品領域と、それぞれの前記製品領域を囲んで格子状となる第１格子領域とに対応するガラス基板を用意する工程と、
   少なくとも前記第１格子領域に、前記ガラス基板よりも硬質の保護膜を形成する工程と、
   前記保護膜を覆って、前記複数の製品領域及び前記第１格子領域に重複するように、連続的に樹脂層を形成する工程と、
   前記複数の製品領域を避けて、前記第１格子領域と重複してそれぞれの前記製品領域を囲む第２格子領域で、ブラスト加工によって前記樹脂層の一部を除去する工程と、
   前記樹脂層の上に、画像を構成する複数の単位画素それぞれの輝度を制御するための回路を含む回路層を形成する工程と、
   前記複数の製品領域をそれぞれ分離するように、前記樹脂層の前記一部が除去された前記第２格子領域を通るラインで、前記ガラス基板を切断する工程と、
   前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する工程と、
   を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
   前記ガラス基板を切断する工程で、前記保護膜も切断することを特徴とする表示装置の製造方法。
3. 請求項１又は２に記載された表示装置の製造方法において、
   前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する工程で、前記保護膜を前記樹脂層から剥離することを特徴とする表示装置の製造方法。
4. 請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
   前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する工程で、前記ガラス基板及び前記保護膜を通して前記樹脂層にレーザー光を照射し、前記樹脂層の、前記ガラス基板及び前記保護膜に対向する表面にレーザーアブレーションを生じさせることを特徴とする表示装置の製造方法。
5. 請求項１又は２に記載された表示装置の製造方法において、
   前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する工程で、前記ガラス基板を前記保護膜から剥離することを特徴とする表示装置の製造方法。
6. 請求項５に記載された表示装置の製造方法において、
   前記ガラス基板を前記樹脂層から剥離する工程で、前記ガラス基板を通して前記保護膜及び前記樹脂層にレーザー光を照射し、前記保護膜及び前記樹脂層の、前記ガラス基板に対向する表面にレーザーアブレーションを生じさせることを特徴とする表示装置の製造方法。
7. 請求項１から６のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
   前記保護膜を形成する工程で、前記保護膜を、前記複数の製品領域及び前記第１格子領域を連続的に覆うように形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
8. 請求項１から６のいずれか１項に記載された表示装置の製造方法において、
   前記保護膜を形成する工程で、前記保護膜を、画像を表示する表示領域の外周を囲むシール材との重複を避けて形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
9. 請求項８に記載された表示装置の製造方法において、
   前記樹脂層を形成する工程で、前記保護膜の厚みが前記ガラス基板から突出する形状に対応して、格子状の凸部を有するように、前記樹脂層を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
10. 請求項９に記載された表示装置の製造方法において、
    前記ガラス基板を切断する工程及び前記ガラス基板を剥離する工程の前に、
    対向ガラス基板を用意する工程と、
    前記対向ガラス基板を、充填材及び前記充填材を囲む前記シール材を介して、前記機能層の上に貼り合わせる工程と、
    をさらに含み、
    前記対向ガラス基板を貼り合わせる工程で、前記シール材を、前記格子状の前記凸部に囲まれた領域の内側に配置し、
    前記ガラス基板を切断する工程で、前記複数の製品領域に対応して分離するように、前記対向ガラス基板を切断し、
    前記対向ガラス基板を前記対向樹脂層から剥離する工程をさらに有することを特徴とする表示装置の製造方法。
11. 請求項１０に記載された表示装置の製造方法において、
    前記対向ガラス基板は、複数の対向製品領域と、それぞれの前記対向製品領域を囲んで格子状となる第１対向格子領域に対応し、
    前記対向ガラス基板を用意する工程は、
    少なくとも前記第１対向格子領域に、前記対向ガラス基板よりも硬質の対向保護膜を形成する工程と、
    前記対向保護膜を覆うように、前記複数の対向製品領域及び前記第１対向格子領域に、連続的に対向樹脂層を形成する工程と、
    前記複数の対向製品領域を避けて、前記第１対向格子領域と重複してそれぞれの前記製品領域を囲む第２対向格子領域で、ブラスト加工によって前記対向樹脂層の一部を除去する工程と、
    を含むことを特徴とする表示装置の製造方法。
12. 請求項１１に記載された表示装置の製造方法において、
    前記対向樹脂層を形成する工程で、前記対向保護膜の厚みが前記対向ガラス基板から突出する形状に対応して、格子状の凸部を有するように、前記対向樹脂層を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
13. 請求項１２に記載された表示装置の製造方法において、
    前記対向ガラス基板を貼り合わせる工程で、前記シール材を、前記対向ガラス基板の格子状の凸部に囲まれた領域の内側に配置することを特徴とする表示装置の製造方法。

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