JP2014143374A - 発光素子用パッケージ及びそれを用いた発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光素子用パッケージ10は、実装基板1と、リフレクタ2と、蓋3とを備える。蓋3は、リフレクタ2を覆い実装基板1に接合されている。実装基板1は、金属板11と、電気絶縁層12aと、電気絶縁層12aに形成された孔14と、第1導体層12bと、サブマウント部材13とを備える。サブマウント部材13は、基材13aと、第2導体層13bとを備える。第1導体層12bは、リフレクタ2の投影領域に、第1端子部12baを有し、蓋3の外側に、第2端子部12bbを有する。第2導体層13bは、実装領域1aと実装基板1におけるリフレクタ2の投影領域とに跨る配線部13bbを有する。実装基板1は、配線部13bbと第1端子部12baとが、ワイヤ17を介して電気的に接続されている。
【選択図】図1
Description
1a 実装領域
2 リフレクタ
2b 凹所
2d 凸部
3 蓋
6 発光素子
10 発光素子用パッケージ
11 金属板
12a 電気絶縁層
12b 第1導体層
12ba 第1端子部
12bb 第2端子部
13 サブマウント部材
13a 基材
13b 第2導体層
13bb 配線部
14 孔
17 ワイヤ
31 蓋本体
31a 筒体
31b 第1フランジ
31c 第2フランジ
32 窓材(レンズ)
32a 非球面レンズ部(レンズ部)
32b ベース部
Claims (7)
- 発光素子を実装する実装基板と、前記実装基板の一表面側で前記実装基板における前記発光素子の実装領域を囲んで配置されたリフレクタと、前記実装基板の前記一表面側で前記リフレクタを覆い前記実装基板に接合された蓋とを備え、
前記蓋は、蓋本体と、前記蓋本体において前記実装領域の前方に形成された窓孔を塞ぐように前記蓋本体に接合された光取り出し用の窓材とを備え、
前記実装基板は、金属板と、前記金属板の前記一表面側に形成された電気絶縁層と、前記電気絶縁層に形成され前記金属板の前記一表面の一部を露出させる孔と、前記電気絶縁層上に形成された給電用の第1導体層と、前記孔の内側に配置され前記金属板の前記一表面側に接合されたサブマウント部材とを備え、
前記サブマウント部材が、前記電気絶縁層よりも熱伝導率が高く且つ電気絶縁性を有する基材と、前記基材における前記金属板側とは反対の表面側に形成された給電用の第2導体層とを備え、
前記第1導体層は、前記実装基板における前記蓋の投影領域と当該投影領域の外側とに跨って形成されており、前記リフレクタの投影領域に、内部接続用の第1端子部を有し、前記蓋の外側に、外部接続用の第2端子部を有し、
前記第2導体層は、前記実装領域と前記実装基板における前記リフレクタの投影領域とに跨って形成されている配線部を有し、
前記配線部と、前記第1端子部とが、ワイヤを介して電気的に接続されており、
前記リフレクタは、前記実装基板との対向面に、前記ワイヤを収納する凹所が形成されてなることを特徴とする発光素子用パッケージ。 - 前記凹所は、前記リフレクタの前記実装基板側の表面における外周端と内周端との両方から離れていることを特徴とする請求項1記載の発光素子用パッケージ。
- 前記リフレクタは、前記サブマウント部材に重なる領域では前記実装基板に接合されずに接触しており、前記電気絶縁層に重なる領域で前記実装基板に接合されていることを特徴とする請求項1又は2記載の発光素子用パッケージ。
- 前記窓材は、レンズであり、前記リフレクタは、前記実装基板側とは反対の表面に、前記レンズを囲み前記レンズを位置決めする凸部を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の発光素子用パッケージ。
- 前記凸部は、環状であり、前記実装基板から離れるにつれて開口面積が徐々に大きっていることを特徴とする請求項4記載の発光素子用パッケージ。
- 前記蓋本体は、筒体と、前記筒体における前記実装基板に近い側の端部である第1端部から外方へ突出した第1フランジと、前記筒体における前記実装基板から遠い側の端部である第2端部から内方へ突出した第2フランジとを備え、前記第2フランジの内周面が前記窓孔の内周面であり、前記レンズは、レンズ部と、前記レンズ部の外周部から全周に亘って外方に突出したベース部とを有し、前記レンズ部が前記窓孔に配置され、前記ベース部が前記第2フランジに接合されていることを特徴とする請求項4又は5記載の発光素子用パッケージ。
- 前記発光素子用パッケージと、前記発光素子とを備えることを特徴とする発光装置。
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