JP2014120577A - プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 161
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 161
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 155
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 148
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 113
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 94
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 87
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 19
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 5
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 17
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 45
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 24
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 13
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 11
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000002585 base Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 5
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- HAXFWIACAGNFHA-UHFFFAOYSA-N aldrithiol Chemical compound C=1C=CC=NC=1SSC1=CC=CC=N1 HAXFWIACAGNFHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002677 Pd–Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHPYJLCQYMAXGG-WCCKRBBISA-N (2R)-2-amino-3-(2-boronoethylsulfanyl)propanoic acid hydrochloride Chemical compound Cl.N[C@@H](CSCCB(O)O)C(O)=O GHPYJLCQYMAXGG-WCCKRBBISA-N 0.000 description 1
- ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 1,4,7-triazonane Chemical compound C1CNCCNCCN1 ITWBWJFEJCHKSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004129 EU approved improving agent Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004855 amber Substances 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003574 free electron Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000013532 laser treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L potassium sodium L-tartrate Chemical compound [Na+].[K+].[O-]C(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O LJCNRYVRMXRIQR-OLXYHTOASA-L 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000001476 sodium potassium tartrate Substances 0.000 description 1
- 235000011006 sodium potassium tartrate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;2-[2-[bis(carboxylatomethyl)amino]ethyl-(carboxylatomethyl)amino]acetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CN(CC([O-])=O)CCN(CC([O-])=O)CC([O-])=O UEUXEKPTXMALOB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Images
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-
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Abstract
【解決手段】導体回路3が形成された第1樹脂層2上に、導体回路3を覆うように第2樹脂層4を形成する工程と、第2樹脂層4の表面4a上に撥水性を有する保護層8を形成する工程と、保護層8に貫通孔9を形成するとともに、貫通孔9を介して、第2樹脂層4に、ビアホール5及びトレンチ6を形成する工程と、第2樹脂層4に触媒10を付与して、ビアホール5及びトレンチ6に触媒10を付着させる工程と、第2樹脂層4の表面4a上に形成された保護層8を剥離する工程と、無電解めっきにより、触媒10が付着したビアホール5内及びトレンチ6内にめっき金属を埋め込む工程とを備える。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るプリント配線基板を示す断面図である。
まず、例えば、エポキシ樹脂からなる第1樹脂層2の表面上に、例えば、銅泊(厚さ:数μm〜25μm)を貼着して、第1樹脂層2の表面上に銅張積層板を形成する。次いで、この銅張積層板を、フォトリソグラフィやスクリーン印刷などの方法によりパターニングして、図2(a)に示すように、第1樹脂層2の表面上に導体回路3を形成する。
次に、例えば、エポキシ樹脂(厚さ:20μm〜100μm)を、導体回路3を覆うように第1樹脂層2上に形成し、このエポキシ樹脂に対して加熱・加圧処理(例えば、温度:100〜300℃、圧力:5〜60kg/cm2)を行うことにより、第1樹脂層2上に導体回路3を覆うようにエポキシ樹脂からなる第2樹脂層4を形成する。
次に、例えば、ポリイミド樹脂(厚さ:0.1μm〜10μm)を、第2樹脂層4上に塗布後、このポリイミド樹脂に対して加熱処理を行うことにより、図2(c)に示すように、第2樹脂層4上にポリイミド樹脂からなる保護層8を形成する。
次に、図2(d)に示すように、第2樹脂層4上に形成された保護層8に貫通孔9を形成するとともに、この貫通孔9を介して、保護層8が積層された第2樹脂層4に、ビアホール5、及びトレンチ6を形成する。
次いで、上述のビアホール5、及びトレンチ6が形成された基板に対して、所定のめっき前処理を行う。より具体的には、例えば、清浄溶液(酸性溶液や中性液)中に65℃で5分間、基板を浸漬させて、基板表面、ビアホール5、及びトレンチ6におけるゴミ等を除去する。この清浄処理によって、ビアホール5やトレンチ6の内部を清浄して、後工程において形成されるめっき皮膜の密着性等を向上させる。
次に、図3(a)に示すように、第2樹脂層4に触媒10を付与して、第2樹脂層4に形成されたビアホール5及びトレンチ6に触媒10を付着させる。
次いで、剥離液を使用して、図3(b)に示すように、第2樹脂層4の表面4a上に形成された保護層8の剥離を行う。より具体的には、剥離液中に、図3(a)に示す触媒10が付与された基板を浸漬させて、保護層8を剥離液に溶解させることにより、第2樹脂層4の表面4a上に形成された保護層8を剥離する。
次いで、図3(b)に示す触媒10が付与された基板に対して、めっき処理(無電解めっき処理)を行い、触媒10が付着したビアホール5内及びトレンチ6内にめっき金属を埋め込むことにより、プリント配線基板1の回路を構成する金属層7を形成する。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図4は、本発明の第2の実施形態に係るプリント配線基板の製造方法を説明するための断面図である。なお、上記第1の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
上述の保護層剥離工程の後、図4(a)に示すように、第2樹脂層4の表面に保護層8が残存している状態において、上述のめっき処理と同様の無電解めっき処理を行うことにより、図4(b)に示すように、触媒10が付着したビアホール5の表面及びトレンチ6の表面にめっき皮膜11を形成する。
次いで、剥離液を使用して、図4(c)に示すように、第2樹脂層4の表面4a上に残存する保護層8の剥離を行う。より具体的には、残存する保護層8に剥離液を噴射して接触させることにより、第2樹脂層4の表面4a上に残存する保護層8を剥離する。
エポキシ樹脂(味の素ファインテクノ(株)製、商品名:ABF−GX13)からなる第2樹脂層(厚さ:40μm)を用意し、この第2樹脂層上に、ポリイミド樹脂(厚さ:2μm)を塗布後、このポリイミド樹脂に対して加熱処理を行うことにより、第2樹脂層上にポリイミド樹脂からなる保護層を形成した。
硫酸銅:0.04mol/l
EDTA:0.1mol/l
水酸化ナトリウム:4g/l
ホルムアルデヒド:4g/l
2,2’−ビピリジル:2mg/l
ポリエチレングリコール(分子量1000):1000mg/l
2,2’−ジピリジルジスルフィド:5mg/l
硫酸銅:0.04mol/l
EDTA:0.1mol/l
水酸化ナトリウム:4g/l
ホルムアルデヒド:4g/l
2,2’−ビピリジル:2mg/l
ポリエチレングリコール(分子量1000):1000mg/l
2,2’−ジピリジルジスルフィド:5mg/l
1回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を0.5mol/lに変更し、2回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を0.7mol/lに変更したこと以外は、上述の実施例1と同様にして、トレンチ内に金属層が形成された第2樹脂層を作製した。
1回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を0.3mol/lに変更し、2回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を0.4mol/lに変更したこと以外は、上述の実施例1と同様にして、トレンチ内に金属層が形成された第2樹脂層を作製した。
1回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を0.4mol/lに変更し、2回目の剥離工程において使用する水酸化ナトリウム水溶液の濃度を1.5mol/lに変更したこと以外は、上述の実施例1と同様にして、トレンチ内に金属層が形成された第2樹脂層を作製した。
次いで、電子顕微鏡(LEICA社製、商品名:DM13000M)を使用して、実施例1〜実施例4で作製した各第2樹脂層の表面、及びトレンチの断面を観察し、表面におけるめっき析出の有無、及びトレンチにおける金属層の充填性(埋まり性)を観察した。なお、トレンチにおける金属層の充填性については、断面観察において、ボイドやシームが確認されない場合を良好とした。
2 第1樹脂層
3 導体回路
4 第2樹脂層
4a 第2樹脂層の表面
5 ビアホール
6 トレンチ
7 金属層
8 保護層
8a 保護層の表面
9 貫通孔
10 触媒
11 めっき皮膜
Claims (10)
- 導体回路が形成された第1樹脂層上に、該導体回路を覆うように第2樹脂層を形成する工程と、
前記第2樹脂層の表面上に撥水性を有する保護層を形成する工程と、
前記保護層に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔を介して、前記第2樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、
前記第2樹脂層に触媒を付与して、前記ビアホール及び前記トレンチに前記触媒を付着させる工程と、
前記第2樹脂層の表面上に形成された前記保護層を剥離する工程と、
無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホール内及び前記トレンチ内にめっき金属を埋め込む工程と
を少なくとも備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 導体回路が形成された第1樹脂層上に、該導体回路を覆うように、撥水性を有する保護層が表面に形成された第2樹脂層を形成する工程と、
前記保護層に貫通孔を形成するとともに、該貫通孔を介して、前記第2樹脂層に、ビアホール及びトレンチを形成する工程と、
前記第2樹脂層に触媒を付与して、前記ビアホール及び前記トレンチに前記触媒を付着させる工程と、
前記第2樹脂層の表面上に形成された前記保護層の剥離を行う工程と、
無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホール内及び前記トレンチ内にめっき金属を埋め込む工程と
を少なくとも備えることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。 - 前記保護層を剥離する工程において、剥離液を使用して、前記保護層を剥離することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記剥離液が、アルカリ金属水溶液、またはアルコール溶液であることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記剥離液の濃度が、0.5mol/l以下であることを特徴とする請求項4に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記保護層を剥離する工程の後であって、前記めっき金属を埋め込む工程の前に、無電解めっきにより、前記触媒が付着した前記ビアホールの表面及び前記トレンチの表面にめっき皮膜を形成する工程と、前記第2樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程とを更に備えることを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のプリント配線板の製造方法。
- 前記第2樹脂層の表面上に残存する前記保護層を剥離する工程において、他の剥離液を使用して、前記保護層を剥離することを特徴とする請求項6に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記他の剥離液が、アルカリ金属水溶液、またはアルコール溶液であることを特徴とする請求項7に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 前記他の剥離液の濃度が、0.4mol/l以上1.5mol/l以下であることを特徴とする請求項8に記載のプリント配線基板の製造方法。
- 請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載された製造方法により製造されたプリント配線基板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012273840A JP6068123B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 |
US14/649,734 US20150289382A1 (en) | 2012-12-14 | 2013-10-29 | Production method for printed wiring board and printed wiring board produced by said method |
PCT/JP2013/006391 WO2014091662A1 (ja) | 2012-12-14 | 2013-10-29 | プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 |
CN201380064315.6A CN104838731B (zh) | 2012-12-14 | 2013-10-29 | 印刷电路板的制造方法及利用该制造方法制造出的印刷电路板 |
KR1020157015493A KR102100002B1 (ko) | 2012-12-14 | 2013-10-29 | 프린트 배선기판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 프린트 배선기판 |
TW102140617A TWI587765B (zh) | 2012-12-14 | 2013-11-08 | 印刷電路板之製造方法及利用該方法製造的印刷電路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012273840A JP6068123B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014120577A true JP2014120577A (ja) | 2014-06-30 |
JP6068123B2 JP6068123B2 (ja) | 2017-01-25 |
Family
ID=50933973
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012273840A Active JP6068123B2 (ja) | 2012-12-14 | 2012-12-14 | プリント配線基板の製造方法およびその方法により製造されたプリント配線基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150289382A1 (ja) |
JP (1) | JP6068123B2 (ja) |
KR (1) | KR102100002B1 (ja) |
CN (1) | CN104838731B (ja) |
TW (1) | TWI587765B (ja) |
WO (1) | WO2014091662A1 (ja) |
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- 2012-12-14 JP JP2012273840A patent/JP6068123B2/ja active Active
-
2013
- 2013-10-29 US US14/649,734 patent/US20150289382A1/en not_active Abandoned
- 2013-10-29 WO PCT/JP2013/006391 patent/WO2014091662A1/ja active Application Filing
- 2013-10-29 CN CN201380064315.6A patent/CN104838731B/zh active Active
- 2013-10-29 KR KR1020157015493A patent/KR102100002B1/ko active IP Right Grant
- 2013-11-08 TW TW102140617A patent/TWI587765B/zh active
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---|---|
TW201433231A (zh) | 2014-08-16 |
US20150289382A1 (en) | 2015-10-08 |
WO2014091662A1 (ja) | 2014-06-19 |
KR20150095669A (ko) | 2015-08-21 |
CN104838731B (zh) | 2018-01-16 |
JP6068123B2 (ja) | 2017-01-25 |
KR102100002B1 (ko) | 2020-04-10 |
CN104838731A (zh) | 2015-08-12 |
TWI587765B (zh) | 2017-06-11 |
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Legal Events
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