JP2014093411A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、第1導電体と、第2導電体と、第1導電体と第2導電体との間に接合された第1半導体素子および第2半導体素子と、第1電力端子46aと、第2電力端子46bと、信号端子50と、これらの構成部材を覆う直方体形状の絶縁体52と、を備えている。絶縁体は、第1および第2導電体が露出する平坦な底面と、底面に対して垂直に延びる平坦な第1側面52aと、底面に対して垂直に延び第1側面と平行に対向する第2側面52bと、天井面52dと、第1端面52eと、第2端面52eと、を有する。第1電力端子は、第1端面から外方に延出し、第2電力端子は第2端面から外方に延出し、信号端子は天井面から外方に延出し、絶縁体の第1端面、天井面、および第2端面に亘って、パーティングライン54が形成されている。
【選択図】図4
Description
前記絶縁体は、前記第1および第2半導体素子に対して垂直に延びているとともに前記第1導電体の第1底面および第2導電体の第2底面が露出した平坦な底面と、前記底面に対して垂直に延びる平坦な第1側面と、前記底面に対して垂直に延びているとともに前記第1側面と平行に対向する第2側面と、前記第1側面および第2側面間に位置し前記底面と対向する天井面と、前記底面および第1、第2側面の一端と交差して延びる第1端面と、前記底面および第1、第2側面の他端と交差して延びる第2端面と、を有し、前記第1電力端子は、前記第1端面から外方に延出し、前記第2電力端子は前記第2端面から外方に延出し、前記信号端子は前記天井面から外方に延出し、前記絶縁体の前記第1端面、天井面、および第2端面に亘って、パーティングラインが形成されていることを特徴としている。
図1は、制御回路基板を取り外して示す第1の実施形態に係る半導体電力変換装置の斜視図、図2は、半導体電力変換装置の支持フレームおよび冷却器を示す斜視図、図3は、制御回路基板を含む半導体電力変換装置全体を示す斜視図である。
図1ないし図3に示すように、半導体電力変換装置10は、冷却器12、冷却器12上に固定された支持フレーム14、および、冷却器12上に載置され、支持フレームにより支持された複数の半導体モジュール(半導体装置)16を備えている。冷却器12は、平坦な矩形状の受熱面18aを有する扁平な直方体形状の冷却ブロック18を有している。冷却ブロック18は、例えば、アルミニウムで形成されている。また、冷却ブロック18内には、水等の冷却媒体を流す冷媒流路20が形成されている。
図4および図5は、半導体モジュールを示す斜視図、図6、図7、図8は、半導体モジュールのモールド樹脂体を透視して内部構造を示す斜視図および平面図、図9は、半導体モジュールの構成部品を示す分解斜視図である。図10、図11、図12は、半導体モジュールを示す側面図、平面図、正面図である。
また、第1導電体34の接合面34aには、第5接続体、例えば、矩形状の半田シート42eが設けられ、第1半導体素子38の側方に並んで位置している。
なお、第1および第2凸型導電体44a、44bは、別体に限らず、2つの本体を一体に形成し、2つの凸部を共通の本体上に設ける構成としてもよい。
図17は、第2の実施形態に係る半導体モジュール(半導体装置)を示す斜視図、図18は、半導体モジュールも側面図、図19は、半導体モジュールの平面図である。
図17ないし図19に示すように、第2の実施形態によれば、半導体モジュール16のモールド樹脂体52は、第1側面52aと天井面52dとが交わる角部に形成された第1段部(第1凹所)71と、第2側面52bと天井面52dとが交わる角部に形成された第2段部(第2凹所)70と、を有している。本実施形態において、第1段部71は、モールド樹脂体52の長手方向全長に亘って形成され、同様に、第2段部70は、モールド樹脂体52の長手方向全長に亘って形成されている。
第2段部70は、モールド樹脂体52の底面52cとほぼ平行に延びる第1押圧面70aと、第2側面52bとほぼ平行に延びる第2押圧面70bと、により形成されている。
半導体モジュール16の他の構成は、前述した第1の実施形態に係る半導体モジュールと同一である。
図20および図21は、第1変形例に係る半導体モジュールを示している。第1変形例によれば、第1段部71は、モールド樹脂体52の一方の角部の長手方向中央部に形成され、第2段部70は、モールド樹脂体52の他方の角部の2箇所に形成されている。
例えば、半導体装置の構成部材の寸法、形状等は、前述した実施形態に限定されることなく、設計に応じて種々変更可能である。
16…半導体モジュール、18…冷却ブロック、18a…受熱面、24…接続端子、
26…バスバー、32…制御回路基板、34…第1導電体、34a…接合面、
34b…底面、36…第2導電体、36a…接合面、36b…底面、
38…第1半導体素子、40…第2半導体素子、44a…第1凸型導電体、
44b…第2凸型導電体、45a、45b…凸部、46a…第1電力端子、
46b…第2電力端子、48…接続部、50…信号端子、
51a、51b…位置決め開口、52…モールド樹脂体、52a…第1側面、
52b…第2側面、52c…底面、54…パーティングライン、
Claims (12)
- 第1接合面および第1接合面と直交する第1底面を有する直方体形状の第1導電体と、
前記第1接合面と対向する第2接合面および第2接合面と直交し前記第1底面と同一平面に位置する第2底面を有する直方体形状の第2導電体と、
前記第1導電体と第2導電体との間に配置され、一方の電極が前記第1導電体の第1接合面に接合され、他方の電極が前記第2導電体の第2接合面に接続された板状の第1半導体素子と、
前記第1導電体と第2導電体との間に配置され、一方の電極が前記第1導電体の第1接合面に接合され、他方の電極が前記第2導電体の第2接合面に接続された板状の第2半導体素子と、
前記第1接合面に接合された基端部を有し、前記第1導電体から外側に延出する第1電力端子と、
前記第2接合面から前記第2導電体の外側に延出する第2電力端子と、
前記第1半導体素子に接続された信号端子と、
前記第1電力端子の基端部、第2電力端子の基端部、信号端子の基端部、並びに、前記第1および第2導電体を覆う直方体形状の絶縁体と、を備え、
前記絶縁体は、前記第1および第2半導体素子に対して垂直に延びているとともに前記第1導電体の第1底面および第2導電体の第2底面が露出した平坦な底面と、前記底面に対して垂直に延びる平坦な第1側面と、前記底面に対して垂直に延びているとともに前記第1側面と平行に対向する第2側面と、前記第1側面および第2側面間に位置し前記底面と対向する天井面と、前記底面および第1、第2側面の一端と交差して延びる第1端面と、前記底面および第1、第2側面の他端と交差して延びる第2端面と、を有し、
前記第1電力端子は、前記第1端面から外方に延出し、前記第2電力端子は前記第2端面から外方に延出し、前記信号端子は前記天井面から外方に延出し、
前記絶縁体の前記第1端面、天井面、および第2端面に亘って、パーティングラインが形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記第1電力端子は、前記第1端面から前記第1側面と平行に延出する本体と、前記本体に対して折曲げられ前記第1端面と隙間をおいて対向する平坦な第1接触部と、を有し、
前記第2電力端子は、前記第2端面から前記第1側面と平行に延出する本体と、前記本体に対して折曲げられ前記第2端面と隙間をおいて対向する平坦な第2接触部と、を有し、
前記第1接触部および第2接触部は、前記第1側面を含む第1平面と前記第2側面を含む第2平面との間の範囲内に位置していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1接触部は、前記本体に対して直角に折曲げられて、前記第2接触部は、前記本体に対して、前記第1接触部と同一方向に、直角に折曲げられていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記第1出力端子の本体は、前記第1端面上において前記パーティングラインの位置から外側に延出し、前記第2出力端子の本体は、前記第2端面上において前記パーティングラインの位置から外側に延出していることを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置。
- 前記パーティングラインは、前記第1側面と第2側面との間の中心よりも前記第2側面側にずれて形成され、
前記第1および第2電力端子の第1接触部および第2接触部は、前記第1側面側に折曲げられ、前記第1平面と第2平面との間の中心部に位置していることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。 - 前記パーティングラインは、前記第1側面と第2側面との間の中央よりも前記第2側面側にずれて形成され、
前記信号端子は、前記天井面上において前記パーティングラインの位置から前記第1側面と平行に延出する基端部と、基端部に対して折曲げられた折曲げ部と、折曲げ部から延出し、前記第1平面と第2平面との間の中心に位置し前記第1および第2平面と平行な中心平面内に位置する接続端部と、を有することを特徴とする請求項2ないし5のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記絶縁体は、前記第1側面と前記天井面とが交わる角部に形成された第1段部と、前記第2側面と前記天井面とが交わる角部に形成された第2段部と、を有することを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記絶縁体は、前記第1段部および第2段部の少なくとも一方に形成された位置決め用の切欠き部を有することを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。
- 前記第1半導体素子および第2半導体素子は、前記第1導電体の第1接合面と平行に配置されていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1半導体素子の他方の電極と前記第2導電体の第2接合面との間に接合された第1凸型導電体と、前記第2半導体素子の他方の電極と前記第2導電体の第2接合面との間に接合された第2凸型導電体と、を備えることを特徴とする請求項1ないし9のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記第1半導体素子は、パワー半導体素子であり、
前記第2半導体素子は、前記第1導電体の第1接合面の長手方向の中心に対して、前記第1接合面の長手方向一端側にずれて配置され、
前記第1導電体の第1接合面の長手方向の長さをLとした場合、前記第1半導体素子は、前記第1半導体素子の中心が、前記第1接合面の前記長手方向の中心位置から、前記第1接合面の長手方向他端側に0.15L以内に位置するように配置されていることを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体素子は、前記第1半導体素子の中心が、前記第1接合面の前記長手方向の中心位置から、前記第1接合面の長手方向他端側に0.05L以上、0.15L以下の範囲内に位置するように配置されていることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012242865A JP6058353B2 (ja) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | 半導体装置 |
EP13183667.8A EP2728618B1 (en) | 2012-11-02 | 2013-09-10 | Semiconductor module |
US14/024,732 US8872327B2 (en) | 2012-11-02 | 2013-09-12 | Semiconductor device |
CN201310447385.1A CN103811476B (zh) | 2012-11-02 | 2013-09-27 | 半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012242865A JP6058353B2 (ja) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014093411A true JP2014093411A (ja) | 2014-05-19 |
JP6058353B2 JP6058353B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=49117763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012242865A Active JP6058353B2 (ja) | 2012-11-02 | 2012-11-02 | 半導体装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8872327B2 (ja) |
EP (1) | EP2728618B1 (ja) |
JP (1) | JP6058353B2 (ja) |
CN (1) | CN103811476B (ja) |
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US8872327B2 (en) | 2014-10-28 |
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JP6058353B2 (ja) | 2017-01-11 |
CN103811476B (zh) | 2016-07-06 |
CN103811476A (zh) | 2014-05-21 |
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A621 | Written request for application examination |
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