JP2017046374A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電力変換装置の電力変換機能の低下を回避する。
【解決手段】電力変換装置は、半導体スイッチと半導体スイッチを覆う絶縁体を備えた複数の半導体パッケージ16と、受熱面18a備えた冷却ブロックとからなる。複数の半導体パッケージ16は、受熱面18a上に並んで、放熱性接着剤SLにより受熱面18aに固定され、隣合う半導体パッケージ16の絶縁体は互いに対向した側面を備え、複数の半導体パッケージ16のそれぞれは、放熱性接着剤SLを介して受熱面18a上に配置された底部と、底部の端辺と側面の端辺との間に延びた傾斜面と、を有し、傾斜面は空間を介して受熱面18aと対向している。
【選択図】図5
【解決手段】電力変換装置は、半導体スイッチと半導体スイッチを覆う絶縁体を備えた複数の半導体パッケージ16と、受熱面18a備えた冷却ブロックとからなる。複数の半導体パッケージ16は、受熱面18a上に並んで、放熱性接着剤SLにより受熱面18aに固定され、隣合う半導体パッケージ16の絶縁体は互いに対向した側面を備え、複数の半導体パッケージ16のそれぞれは、放熱性接着剤SLを介して受熱面18a上に配置された底部と、底部の端辺と側面の端辺との間に延びた傾斜面と、を有し、傾斜面は空間を介して受熱面18aと対向している。
【選択図】図5
Description
本発明の実施形態は、電力変換装置に関する。
例えばハイブリット車や電気自動車は、直流電源とモータとの間に、直流電力から交流電力への変換および交流電力から直流電力への変換を行なう電力変換装置を備えている。
このような電力変換装置には、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ:Insulated Gate Bipolar Transistor)素子を用いた半導体モジュールが使用されている。半導体モジュールは、電流を通電している時に発熱するため、例えば、冷却器に伝熱材を介して固定される。半導体モジュールを冷却器へ固定する方法としては、半導体モジュールに貫通穴を設置し、ボルトで固定する方法や、接着剤を用いて半導体素子を接着して冷却器に固定する方法が提案されている。
このような電力変換装置には、IGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ:Insulated Gate Bipolar Transistor)素子を用いた半導体モジュールが使用されている。半導体モジュールは、電流を通電している時に発熱するため、例えば、冷却器に伝熱材を介して固定される。半導体モジュールを冷却器へ固定する方法としては、半導体モジュールに貫通穴を設置し、ボルトで固定する方法や、接着剤を用いて半導体素子を接着して冷却器に固定する方法が提案されている。
半導体モジュールを接着剤で冷却器に接着して固定するときには、冷却器の所定の位置に接着剤を塗布し、半導体モジュールの接着面で接着剤を押し広げて、半導体モジュールの接着面と冷却器との間に気泡等が生じることや、半導体モジュールの傾きが生じることがないように固定する。このとき、半導体モジュールの接着面と冷却器との間に一様に接着剤が延びるように、接着剤は接着面の端辺から外側へはみ出る程度の量を塗布することが望ましい。
一方で、電力変換装置は、小型化、軽量化が望まれている。そのため、一定間隔を置いて複数の半導体モジュールを並べる際に、隣の半導体モジュールとの間隔を狭くすることが要求される。隣同士の半導体モジュールの間隔が狭くなると、接着時に接着剤はみ出しによる半導体モジュール傾きや接着剤の巻き込みボイドが発生することがあった。このような半導体モジュールの接着不良がある電力変換装置では、半導体モジュールで発生した熱が冷却器へ十分に放熱されず、電力変換機能低下を招く原因となる。
本発明の実施形態は、上記事情を鑑みて成されたものであって、電力変換装置の電力変換機能の低下を回避することを目的とする。
実施形態によれば、半導体スイッチと、前記半導体スイッチを覆う絶縁体と、を備えた複数の半導体パッケージと、前記複数の半導体パッケージを支持する受熱面と、内部に設けられた冷媒流路と、を備えた冷却器と、前記受熱面に対応する外枠と、前記外枠間に延びて前記複数の半導体パッケージが並ぶ設置空間部を形成する連結梁と、を備えた支持フレームと、を備え、前記複数の半導体パッケージは、前記連結梁が延びた方向に沿って前記受熱面上に並んで、放熱性接着剤により前記受熱面に固定され、隣合う前記半導体パッケージの前記絶縁体は互いに対向した側面を備え、前記複数の半導体パッケージのそれぞれは、前記放熱性接着剤を介して前記受熱面上に配置された底部と、前記底部の端辺と前記側面の端辺との間に延びた傾斜面と、を有し、前記傾斜面は空間を介して前記受熱面と対向していることを特徴とする、電力変換装置が提供される。
以下、実施形態の電力変換装置について、図面を参照して説明する。
図1は、実施形態の電力変換装置の半導体パッケージの構成例を説明するための斜視図である。
図2は、図1に示す半導体パッケージの断面の一例を示す図である。
図1は、実施形態の電力変換装置の半導体パッケージの構成例を説明するための斜視図である。
図2は、図1に示す半導体パッケージの断面の一例を示す図である。
本実施形態の半導体パッケージ16は、いわゆる両面放熱型および垂直実装型の半導体パッケージとして構成されている。半導体パッケージ16は、第1導電体(コレクタ導電体)34と、第2導電体(エミッタ導電体)36と、半導体スイッチSWと、外囲器52と、を備えている。
半導体スイッチSWは、外囲器52内部において、接続剤により第1導電体34および第2導電体36に固定されている。接続剤は例えば半田シートである。半導体スイッチSWは、図示しない第1電極と第2電極とを備え、第1電極が第1導電体34と電気的に接続し、第2電極が第2導電体36と電気的に接続している。半導体スイッチSWは、外囲器52の外へ延びた電力端子46a、46bと、複数の信号端子50と、を更に備えている。
第1導電体34は、例えば、銅により形成された略角柱形状である。第1導電体34は、矩形状の接合面(第1接合面)34aと、接合面34aと対向した主面(第1主面)34cと、接合面34aと第1主面34cと直交した略矩形状の放熱面(第1放熱面)34bと、を有している。接合面34aと第1主面34cとは、第1導電体34と半導体スイッチSWとが積層する第2方向(積層方向)D2と略直交している。
主面34cは、第1方向(長手方向)D1に沿って延びた直線状の凹部34dを有している。なお、第1方向D1は、第2方向D2および信号端子50が延びた第3方向(高さ方向)D3と直交した方向である。凹部34dの第2方向Lに延びた両端は、主面34cと放熱面34bとに直交して互いに対向した2つの側面と接続している。凹部34dは、例えば、主面34cにおいて放熱面34bと接続した位置近傍に配置している。
本実施形態では、凹部34dは、第3方向D3における幅が放熱面34bから略1.0mmであり、第2方向D2における幅が主面34cから略0.8mmである。凹部34dの曲率は略0.8Rである。
本実施形態では、凹部34dは、第3方向D3における幅が放熱面34bから略1.0mmであり、第2方向D2における幅が主面34cから略0.8mmである。凹部34dの曲率は略0.8Rである。
第2導電体36は、例えば、銅により形成された略角柱形状である。第2導電体36は、矩形状の接合面(第2接合面)36aと、接合面36aと対向した主面(第2主面)36cと、接合面36aと主面36cと直交した略矩形状の放熱面(第2放熱面)36bと、を有している。接合面36aと主面36cとは第2方向D2と略直交している。放熱面36bは、放熱面34bを含む仮想平面上に位置している。
主面36cは、第1方向D1に沿って延びた直線状の凹部36dを有している。凹部36dの第1方向に延びた両端は、主面36cと放熱面36bとに直交して互いに対向した2つの側面と接続している。例えば、凹部36dは、主面36cにおいて放熱面36bと接続した位置近傍に配置している。
本実施形態では、凹部36dは、第3方向D3における幅が放熱面36bから略1.0mmであり、第2方向D2における幅が主面36cから略0.8mmである。凹部36dの曲率は略0.8Rである。
本実施形態では、凹部36dは、第3方向D3における幅が放熱面36bから略1.0mmであり、第2方向D2における幅が主面36cから略0.8mmである。凹部36dの曲率は略0.8Rである。
第1導電体34の接合面34aと第2導電体36の接合面36aとは互いに平行に対向している。第1導電体34の放熱面34bと第2導電体36の放熱面36bとは同一平面上に位置している。
第2導電体36は、長手方向D1の幅が第1導電体34とほぼ等しく、第2方向D2の幅が第1導電体34よりも小さく、例えば、約3分の1程度に形成され、更に、第3方向D3の幅が第1導電体34よりも小さく形成されている。
半導体スイッチSWは、第1半導体素子(図示せず)としてパワー半導体素子を含む。本実施形態において、パワー半導体素子は、例えば、IGBT(insulated gate bipolar transistor)を含む。第1半導体素子は、第1導電体34と第2導電体36との間に挟まれて、これらの導電体に接合されている。第1半導体素子は、矩形板状に形成され、表面および裏面に異なる電極を構成している。また、第1半導体素子の一方の表面に、複数、例えば、4つの接続端子が形成されている。そして、第1半導体素子の表面および裏面は、電極部分および接続端子部分を除いて、絶縁膜、例えば、ポリイミドのフィルムで覆われている。
上記第1半導体素子は、第1導電体34の接合面34aと平行に配置され、一方の電極(コレクタ)が第1接続剤42a、例えば、矩形状の半田シートにより第1導電体34の接合面34aに接合されている。
上記第1半導体素子は、第1導電体34の接合面34aと平行に配置され、一方の電極(コレクタ)が第1接続剤42a、例えば、矩形状の半田シートにより第1導電体34の接合面34aに接合されている。
半導体スイッチSWは、第2半導体素子(図示せず)を更に含む。第2半導体素子は、第1導電体34と第2導電体36との間に挟まれて、第1導電体34と第2導電体36とに接合されている。第2半導体素子は、ダイオードを備えている。第2半導体素子は、矩形板状に形成され、表面および裏面に異なる電極を構成している。第2半導体素子の表面および裏面は、矩形状の電極部分を除いて、絶縁膜、例えば、ポリイミドのフィルムで覆われている。
上記第2半導体素子は、第1導電体34の接合面34aと平行に配置され、更に、第1方向D1に隙間を置いて第1半導体素子と並んで配置されている。第2半導体素子は、一方の電極が接続剤、例えば、矩形状の半田シートにより第1導電体34の接合面34aに接合されている。すなわち、第1半導体素子の一方の電極と第2半導体素子の一方の電極とは、半導体スイッチSWの第1電極であって、第1導電体34と電気的に接続している。
また、第1導電体34の接合面34aには、接続剤、例えば、矩形状の半田シートが設けられ、第1方向D1において第1半導体素子と並んで位置している。
また、第1導電体34の接合面34aには、接続剤、例えば、矩形状の半田シートが設けられ、第1方向D1において第1半導体素子と並んで位置している。
第1半導体素子の他方の電極上には、接続剤、例えば、矩形状の半田シートを介して第1凸型導電体(図示せず)が接合されている。第1凸型導電体は、例えば、銅により形成され、扁平な直方体形状の本体と、本体の一方の主面から突出し、本体よりも小径で扁平な直方体形状の凸と、を一体に有している。第1凸型導電体は、本体の平坦な主面側が接続剤により第1半導体素子の他方の電極に電気的かつ機械的に接合されている。
第2半導体素子の他方の電極上には、接続剤、例えば、矩形状の半田シートを介して第2凸型導電体(図示せず)が接合されている。第2凸型導電体は、例えば、銅により形成され、扁平な直方体形状の本体と、本体の一方の主面から突出し、本体よりも小径で扁平な直方体形状の凸部と、を一体に有している。そして、第2凸型導電体は、本体の平坦な主面側が接続剤により第2半導体素子の他方の電極に電気的かつ機械的に接合されている。
なお、第1および第2凸型導電体は、別体に限らず、2つの本体を一体に形成し、2つの凸部を共通の本体上に設ける構成としてもよい。第1および第2凸型導電体は、接続剤、例えば、矩形状の半田シートを介して、第2導電体36に接合されている。
なお、第1および第2凸型導電体は、別体に限らず、2つの本体を一体に形成し、2つの凸部を共通の本体上に設ける構成としてもよい。第1および第2凸型導電体は、接続剤、例えば、矩形状の半田シートを介して、第2導電体36に接合されている。
第1電力端子46aは、独立して形成され、その基端部が接続剤により第1導電体34の接合面34aに接合されている。第1電力端子46aは、パーティングライン54の位置で外囲器52の一方の側面52eから外囲器52の第1方向D1外方に突出している。第1電力端子46aの接触部47aは、側面52a側へ直角に折り曲げられ、外囲器52の側面52eと隙間を置いて対向している。また、接触部47aは、第1方向D1に対して略直角に折り曲げられ、外囲器52に対して、第2方向D2の略中央に位置している。
第2電力端子46bは、外囲器52内部において第2導電体36と電気的に接続している。第2電力端子46bは、パーティングライン54の位置で外囲器52の他方の側面52eから外囲器52の第1方向D1外方に突出し、更に、第2電力端子46bの接触部47bは、側面52a側へ直角に折り曲げられ、外囲器52の側面52eと隙間を置いて対向している。また、接触部47aは、第1方向D1に対して略直角に折り曲げられ、外囲器52に対して、第2方向D2の略中央に位置している。
以上により、第1半導体素子および第2半導体素子の他方の電極は、第1および第2凸型導電体を介して、第2導電体36に電気的に接合されている。すなわち、第1半導体素子の他方の電極と第2半導体素子の他方の電極とは、半導体スイッチの第2電極であって、第1導電体36と電気的に接続している。
第1半導体素子および第2半導体素子は、第1導電体34と第2導電体36と間に挟まれ、接合面34a、36aと平行に、かつ、第1導電体および第2導電体の放熱面34b、36bに対して垂直に配置されている。
外囲器52は、例えば樹脂等により形成された絶縁体であって、1次モールドおよび2次モールドにより形成され、半導体パッケージ16の構成部材を被覆および封止している。外囲器52は、ほぼ直方体形状に形成されている。外囲器52は、第2方向D2において対向し互いに平行な2つの側面52a、52bと、これらの側面52a、52bと直交する第1底面52cと、信号端子50が突出した上面52dと、上面52dにおいてパーティングライン54が延びた第1方向D1の両端に位置する2つの側面52eと、第1底面52cを覆う底部62と、を有している。外囲器52の側面52aと第1電極34の主面34cとの距離は略1.5mmである。外囲器52の側面52bと第2電極36の主面36cとの距離は略1.5mmである。
パーティングライン54は、上述した第1電力端子46aおよび第2電力端子46bを含む平面内に位置し、外囲器52の上面52dおよび両側面52eに沿って残っている。また、パーティングライン54は、第2方向D2における外囲器52の中心よりも、側面52a側にずれて位置している。
外囲器52の上面52dにおいて、信号端子50が突出する部分には、信号端子50が延びる方向に沿って凸部が形成されている。したがって、パーティングライン54と側面52aとの間の部分は、パーティングライン54から側面52aに向かって凸部による段差を経て底部62側へ僅かに傾斜して延び、パーティングライン54と側面52bとの間の部分は、パーティングライン54から側面52bに向かって凸部による段差を経て底部62側へ僅かに傾斜して延びている。
外囲器52の各側面52eにおいて、パーティングライン54と側面52aとの間の部分は、パーティングライン54から側面52aに向かって他方の側面52e側へ僅かに傾斜して延び、パーティングライン54と側面52bとの間の部分は、パーティングライン54から側面52bに向かって他方の側面52e側へ僅かに傾斜して延びている。
外囲器52の第1底面52cは、平坦に研削され、この第1底面52cに第1および第2導電体34、46の放熱面34b、36bが露出し、第1底面52cと同一平面に位置している。第1方向D1における幅は、第1導電体34と第2導電体36とは略同一である。第2方向D2における幅は、第1導電体34が第2導電体36よりも大きい。したがって、外囲器52の第1底面52cに露出した面積も第1導電体34の方が第2導電体36よりも大きい。
底部62は、第1底面52cおよび放熱面34b、36bを覆っている。底部62は、樹脂等の絶縁材料により形成され、放熱面34b、36bを外部から絶縁している。本実施形態では、底部62の第3方向D3の厚さは略0.2mmである。底部62は、2次モールドにより、第1底面52cおよび放熱面34b、36bを覆う所定の形状に形成される。
外囲器52は、底部62およびその近傍に設けられた傾斜面52fを有している。傾斜面52fは、底部62の端辺と側面52a、52b、52eの端辺との間に延び、受熱面18aと空間を介して対向している。本実施形態では傾斜面は外囲器52の内側に凹んだ曲面である。本実施形態では、傾斜面52fは底部62の周囲に沿って設けられている。すなわち、外囲器52は、略直方体形状の底部62の周囲を面取りした形状となっている。本実施形態では、傾斜面52fの曲面は例えば曲率が略1.0Rである。傾斜面52fを設けることにより、底部62の端辺近傍には、傾斜面52fによる空間が生じる。
信号端子50は、外囲器52から第3方向D3と略平行に突出し、第1導電体34の接合面34aと略平行に延びている。本実施形態の半導体パッケージ16は5本の信号端子50を有している。4本の信号端子50の基端は、ボンディングワイヤ(図示せず)により、第1半導体素子の接続端子に接続されている。残りの1本の信号端子50の基端は、接続部(図示せず)を介して第2電力端子46bと電気的に接続している(あるいは一体に形成されている)。信号端子50は、前述した接続部から分岐した、すなわち、エミッタ分岐端子(コレクタ、エミッタ間電圧モニタ端子)(分岐信号端子)、電流(エミッタセンス電流)モニタ端子、ゲート(ゲート、エミッタ間電圧)端子、チップ温度モニタ端子を含んでいる。
5本の信号端子50は、細長い棒状に形成され、パーティングライン54の位置で外囲器52の上面52dから突出している。5本の信号端子50は、互いに平行に延びている。また、5本の信号端子50は、それぞれ第3方向D3に離間した2箇所で折曲げられ、信号端子の延出端側の端部は、第2方向D2における外囲器52の略中央に位置している。
また、これら5本の信号端子50、並びに、第1電力端子46aおよび第2電力端子46bは、外囲器52の第1方向D1の中央に位置する中心線に対して、左右対称に配置されている。信号端子50の少なくとも端部の外面には、図示しない導電膜が形成されている。
図3は、実施形態の電力変換装置の支持フレームおよび冷却器の一例を示す斜視図である。
図4は、実施形態の電力変換装置の一例を概略的に示す斜視図である。
図4は、実施形態の電力変換装置の一例を概略的に示す斜視図である。
電力変換装置は、冷却器12、冷却器12上に固定された支持フレーム14、および、冷却器12上に載置され、支持フレーム14により支持される複数の半導体パッケージ16を備える。
冷却器12は、平坦な矩形状の受熱面18aを有する扁平な直方体形状の冷却ブロック18を有している。この冷却ブロック18は、例えば、アルミニウムで形成されている。また、冷却ブロック18内には、水等の冷却媒体を流す冷媒流路20が形成されている。
支持フレーム14は、受熱面18aに対応する大きさの矩形状の外枠と、外枠間を延びる互いに平行な複数の連結梁とを一体に有し、これら外枠および連結梁により例えば、4列に並んだ、それぞれ矩形状の設置空間部22を形成している。また、支持フレーム14には、上述した半導体パッケージ16に電気的に接続される複数の接続端子24を有する複数のバスバー26、複数の入力端子28、および2組の3相の出力端子30が設けられている。バスバー26の接続端子24は、各設置空間部22の各側縁に沿って、複数個ずつ間隔を置いて並んで配置されている。そして、支持フレーム14は、例えば、インサートモールドにより、複数の端子と一体に樹脂により成形されている。また、支持フレーム14は、例えば、複数のねじにより冷却ブロック18の受熱面18a上に固定されている。
半導体パッケージ16は、例えば、6個ずつ第2方向D2(連結梁が延びた方向)に並んだ列が第1方向D1に4列並んで支持フレーム14の設置空間部22に設置される。各列において、6個の半導体パッケージ16は、支持フレーム14の設置空間部22内に配置され、各半導体パッケージ16の放熱面34b、36bは、底部62を介して冷却器12の受熱面18a上に設置される。本実施形態において、半導体パッケージ16は受熱面18aの所定の位置に放熱性接着剤により固定されている。放熱性接着剤は、例えば樹脂材料により形成されている。これにより、第1導電体34および第2導電体36は、冷却器12に熱的に接続され、第1半導体素子38および第2半導体素子40で発生した熱を第1導電体34および第2導電体36を介して冷却器12に放熱することができる。半導体パッケージ16の第1電力端子46aおよび第2電力端子46bの接触部47a、47bは、それぞれバスバー26の接続端子24に接触し、バスバー26に電気的に接続される。
第2方向D2に並んだ複数の半導体パッケージ16において、隣合う2つの半導体パッケージ16は、外囲器52の側面52a、52b同志が隣接対向して(あるいは、互いに当接した状態で)配置されている。隣合う2つの半導体パッケージ16の内、一方は、他方に対して第3方向D3と略平行な軸に対して180度反転した向きで配置してもよい。いずれの向きで配置した場合でも、半導体パッケージ16の第1電力端子46aおよび第2電力端子46bは、バスバー26の接続端子24に確実に係合する。また、この場合でも、いずれの向きで配置した場合でも、半導体パッケージ16の信号端子50は、外囲器52の第2方向D2中央部に位置する。
電力変換装置は、半導体パッケージ16および装置全体の入出力および動作を制御する制御回路基板(図示せず)を更に備えている。制御回路基板は、支持フレーム14とほぼ等しい大きさの矩形状に形成されている。この制御回路基板は、半導体パッケージ16上に重ねて設置され、図示しない固定ねじ等により支持フレーム14に取り付けられている。各半導体パッケージ16の信号端子50は、制御回路基板に電気的に接続されている。
制御回路基板を半導体パッケージ16上に設置することにより、各半導体パッケージ16の信号端子50の端部は、制御回路基板に形成されたスルーホールに挿通され、図示しない半田等により制御回路基板に電気的に接続される。
次に、半導体パッケージ16を支持フレーム14に固定する手順の一例について説明する。
図5は、実施形態の電力変換装置の半導体パッケージを固定する方法の一例を説明する図である。
図5は、実施形態の電力変換装置の半導体パッケージを固定する方法の一例を説明する図である。
まず、支持フレーム14の受熱面18a上に、放熱性接着剤SLを描画する。このとき、放熱性接着剤SLは、複数の半導体パッケージ16を固定する全ての位置にそれぞれ描画される。
続いて、半導体パッケージ16の底部62を、第2方向に沿って順次、放熱性接着剤SLを描画した受熱面18aの部分に押し付けて、底部62と受熱面18aとの間で放熱性接着剤SLを押し広げる。なお、放熱性接着剤SLの量は、底部62の端部からはみ出す程度とする。このことにより、底部62と受熱面18aとの間に放熱性接着剤SLが均一に広がり、半導体パッケージ16の傾きや位置ずれを回避することができる。
本実施形態では、上述のように半導体パッケージ16の外囲器52に傾斜面52fが設けられているため、底部62の端辺近傍には傾斜面52fと受熱面18aとの間に空間が生じる。底部62の端辺から外側へはみ出した放熱性接着剤SLは傾斜面52fにより生じたこの空間に溜まる。したがって、半導体パッケージ16を順次固定していく際に、放熱性接着剤SLが隣の半導体パッケージ16まで押し出されることがなくなる。その結果、半導体パッケージ16の位置ずれや傾きを回避することができる。
また、本実施形態では、第1導電体34および第2導電体36が凹部34d、36dを有しているため、外囲器52の傾斜面52fにより生じる空間をより大きくすることができ、はみ出した放熱性接着剤SLの十分なバッファを形成することができる。
また、本実施形態では、第1導電体34および第2導電体36が凹部34d、36dを有しているため、外囲器52の傾斜面52fにより生じる空間をより大きくすることができ、はみ出した放熱性接着剤SLの十分なバッファを形成することができる。
図6は、実施形態の電力変換装置の半導体パッケージの断面の他の例を示す図である。
この例では、半導体パッケージ16の第1導電体34、第2導電体36および傾斜面52fの構成が上述の実施形態と異なっている。なお、以下の説明において、上述の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
この例では、半導体パッケージ16の第1導電体34、第2導電体36および傾斜面52fの構成が上述の実施形態と異なっている。なお、以下の説明において、上述の実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
図6に示す例では、第1導電体34の凹部34dと第2導電体36の凹部36dとが設けられていない。したがって、第1導電体34および第2導電体36は略直方体形状である。
傾斜面52fは、底部62の周囲に沿って形成されている。傾斜面52fは、底部62の端辺と側面52a、52b、52eとの間に延びた平面であって、受熱面18aと空間を介して対向している。外囲器52は、略直方体形状に形成した状態で底部62およびその近傍の角を面取りした形状となっている。このように傾斜面52fを設けることにより、底部62の端辺近傍には受熱面18aとの間に空間が生じ、底部62の端辺から外側へはみ出した接着剤はこの空間内に溜まる。したがって、半導体パッケージ16を順次固定していく際に、放熱性接着剤SLが隣の半導体パッケージ16まで押し出されることがなくなる。その結果、半導体パッケージ16の位置ずれや傾きを回避することができる。
上記のように、本実施形態の電力変換装置によれば、半導体モジュールの接着時に接着剤はみ出しによる半導体モジュール傾きや接着剤の巻き込みボイドが発生することを回避することができる。その結果、半導体モジュールで発生した熱は冷却器へ放熱され、電力変換機能が低下することがなくなる。すなわち、本実施形態によれば、電力変換装置の電力変換機能の低下を回避することができる。
また、本実施形態の電力変換装置によれば、半導体モジュールの外囲器は、略矩形状の底部の角を面取りした形状となっているため、熱ストレスにより底部の端に応力が集中することを回避することができる。
なお、この発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。例えば、上述の本実施形態では、半導体パッケージ16の傾斜面52fは、底部62の周囲に沿って設けられていたが、傾斜面52fは、半導体パッケージ16同士が隣り合う位置に設けられていればよい。本実施形態では、複数の半導体パッケージ16は、第2方向D2に並んで配置されるため、傾斜面52fは第1方向D1に沿って延びた底部62の端辺と側面52a、52bの端辺との間に延びた面として設けられればよく、第2方向D2に延びた底部62の端辺と側面52eの端辺との間に延びた面は省略してもよい。この場合でも、半導体パッケージ16の位置ずれや傾きを回避することができる。
また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、半導体パッケージおよび電力変換装置の構成部材の寸法、形状等は、前述した実施形態に限定されることなく、設計に応じて種々変更可能である。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
12…冷却器、14…支持フレーム、16…半導体パッケージ、18…冷却ブロック、18a…受熱面、20…冷媒流路、22…設置空間部、SW…半導体スイッチ、52…外囲器(絶縁体)、52a、52b、52e…側面、52c…第1底面、52d…上面、52f…傾斜面、62…底部、D1…第1方向、D2…第2方向、D3…第3方向。
Claims (3)
- 半導体スイッチと、前記半導体スイッチを覆う絶縁体と、を備えた複数の半導体パッケージと、
前記複数の半導体パッケージを支持する受熱面と、内部に設けられた冷媒流路と、を備えた冷却器と、
前記受熱面に対応する外枠と、前記外枠間に延びて前記複数の半導体パッケージが並ぶ設置空間部を形成する連結梁と、を備えた支持フレームと、を備え、
前記複数の半導体パッケージは、前記連結梁が延びた方向に沿って前記受熱面上に並んで、放熱性接着剤により前記受熱面に固定され、
隣合う前記半導体パッケージの前記絶縁体は互いに対向した側面を備え、前記複数の半導体パッケージのそれぞれは、前記放熱性接着剤を介して前記受熱面上に配置された底部と、前記底部の端辺と前記側面の端辺との間に延びた傾斜面と、を有し、前記傾斜面は空間を介して前記受熱面と対向していることを特徴とする、電力変換装置。 - 前記傾斜面は曲面であることを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
- 前記傾斜面は平面であることを特徴とする請求項1記載の電力変換装置。
Priority Applications (1)
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JP2015164664A JP2017046374A (ja) | 2015-08-24 | 2015-08-24 | 電力変換装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2021171425A1 (ja) * | 2020-02-26 | 2021-09-02 | 三菱電機株式会社 | 直流電源装置、冷凍サイクル装置、空気調和機および冷蔵庫 |
-
2015
- 2015-08-24 JP JP2015164664A patent/JP2017046374A/ja active Pending
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