JP2020137398A - 電力変換装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】放熱性能を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】第1〜第3電力変換装置11において、多層基板20は、導体板部21のうち面方向に沿って基板本体20aの長縁20bから突出する部分によって形成される第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを備える。第1〜第3電力変換装置11において、冷却器40は、絶縁材55によって絶縁された状態で多層基板20が載置される載置部42を有する。載置部42は、第1及び第2放熱板部22c,23cが絶縁材55を介して載置される第1及び第2載置面42a,42bを備える。
【選択図】図2
【解決手段】第1〜第3電力変換装置11において、多層基板20は、導体板部21のうち面方向に沿って基板本体20aの長縁20bから突出する部分によって形成される第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを備える。第1〜第3電力変換装置11において、冷却器40は、絶縁材55によって絶縁された状態で多層基板20が載置される載置部42を有する。載置部42は、第1及び第2放熱板部22c,23cが絶縁材55を介して載置される第1及び第2載置面42a,42bを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、冷却器と、半導体素子を実装した多層基板と、を有し、半導体素子から発した熱が冷却器に伝わる電力変換装置に関する。
ハイブリッド自動車、電気自動車、燃料電池を搭載した燃料電池車等は、直流電源からの直流電圧を交流電圧に変換し、変換された交流電圧によりモータを駆動することによって動力を得ている。よって、このような車両においては、直流電圧を交流電圧に変換する電力変換装置が搭載されている。
電力変換装置は、使用時に発熱する半導体素子が実装された多層基板と、半導体素子が発した熱を放熱するための冷却器とを有する。電力変換装置においては、半導体素子が発した熱の放熱性能の向上が求められている。例えば、特許文献1に記載の電力変換装置においては、部分的に厚みを異ならせた異厚リードフレームにおける肉厚部に半導体素子としてのLEDが実装されている。また、異厚リードフレームは、絶縁層としてのコンポジット樹脂板を介して冷却器としての放熱板と一体化されている。
異厚リードフレームの一部はコンポジット樹脂板の縁から張り出している。そして、張り出した異厚リードフレームの一部を折り曲げて電極端子とするとともに、折り曲げた部分に放熱フィンを設けている。このように構成することで、LEDが発した熱は、異厚リードフレームに伝わり、異厚リードフレームからコンポジット樹脂板を介して放熱板に伝わって放熱される。また、異厚リードフレームに伝わった熱は、折り曲げた部分及び放熱フィンからも放熱され、半導体素子から発した熱の放熱性能が高められる。
電力変換装置においては、半導体素子から発した熱の放熱性能をさらに向上させることが望まれている。
本発明の目的は、放熱性能を向上させることができる電力変換装置を提供することにある。
本発明の目的は、放熱性能を向上させることができる電力変換装置を提供することにある。
上記問題点を解決するための電力変換装置は、冷却器と、半導体素子を実装した多層基板と、を有し、前記半導体素子から発した熱を前記冷却器に放熱させる電力変換装置であり、前記多層基板は、絶縁層と、当該絶縁層内に設けられ、前記半導体素子が配置される導体板部とを有し、前記絶縁層及び前記導体板部が重なる方向への寸法を前記多層基板の厚みとするとともに、前記絶縁層の外面に沿う方向を前記多層基板の面方向とすると、前記多層基板は、前記絶縁層及び前記導体板部の両方の厚みを有する部分に基板本体を備えるとともに、前記導体板部のうち前記面方向に沿って前記基板本体の縁から突出する部分によって形成される放熱板部を備え、前記冷却器は、絶縁材によって絶縁された状態で前記多層基板が載置される載置部を有し、前記載置部は、前記基板本体の前記絶縁層が対向する対向面と、当該対向面の両縁に設けられ、前記放熱板部が前記絶縁材を介して載置される載置面と、を備え、前記載置部又は前記放熱板部は、前記絶縁層と前記対向面とを離間させる段差形状を備えることを要旨とする。
これによれば、基板本体の絶縁層には、多層基板に実装される部品の厚みも追加されるため、絶縁層は厚くなる。このような多層基板であっても、載置部又は放熱板部の段差形状を用いることで、絶縁層を含む厚い部分を、一対の載置面の間で対向面から離間させつつ、放熱板部を絶縁材を介して載置面に載置できる。そして、半導体素子から発した熱は、基板本体内で導体板部に伝わる。導体板部に伝わった熱は、基板本体より外に位置する放熱板部に伝わり、放熱板部から大気へ放熱されるとともに冷却器の載置部にも放熱される。このため、例えば、放熱板部に伝わった熱を大気へ放熱するだけと比べると放熱性能を向上させることができる。
また、電力変換装置について、前記放熱板部は、厚み方向の一端面に前記載置面に載置される第1面を備えるとともに、前記厚み方向の他端面に第2面を備え、前記放熱板部は、前記絶縁材を介して前記第1面が載置される前記冷却器と、絶縁材を介して前記第2面を覆う他の電力変換装置の冷却器とによって挟持されてもよい。
これによれば、放熱板部に伝わった熱を、2つの電力変換装置の冷却器に放熱できるため、半導体素子から発した熱の放熱性能をより向上させることができる。
また、電力変換装置について、前記基板本体は厚み方向に沿って外面側から見た平面視が矩形状であり、前記多層基板は、前記基板本体の対向する一方の一対の縁それぞれから突出する前記放熱板部と、他方の一対の縁のうちの一方から突出した入力導体部及び他方から突出した出力導体部とを有していてもよい。
また、電力変換装置について、前記基板本体は厚み方向に沿って外面側から見た平面視が矩形状であり、前記多層基板は、前記基板本体の対向する一方の一対の縁それぞれから突出する前記放熱板部と、他方の一対の縁のうちの一方から突出した入力導体部及び他方から突出した出力導体部とを有していてもよい。
これによれば、放熱板部は、基板本体の縁のうち入力導体部及び出力導体部が突出する縁とは異なる縁から突出する。このため、例えば、放熱板部が、入力導体部及び出力導体部の突出する縁から突出する場合と比べると、放熱板部の基板本体からの突出量を多くできる。その結果、放熱板部からの放熱量も多くでき、半導体素子から発した熱の放熱性能を向上させることができる。
本発明によれば、放熱性能を向上させることができる。
以下、電力変換装置を具体化した一実施形態を図1〜図8にしたがって説明する。
図1に示すように、電力変換ユニット10は、図示しない電源からの直流電圧を交流電圧に変換するためのものである。電力変換ユニット10は、第1電力変換装置11と、第2電力変換装置12と、第3電力変換装置13とを備える。第1〜第3電力変換装置11〜13は、半導体素子としての複数個のパワースイッチング素子を用いて三相インバータ回路を形成している。第1〜第3電力変換装置11〜13における各相の出力端子は三相モータに接続され、入力端子は電源に接続される。
図1に示すように、電力変換ユニット10は、図示しない電源からの直流電圧を交流電圧に変換するためのものである。電力変換ユニット10は、第1電力変換装置11と、第2電力変換装置12と、第3電力変換装置13とを備える。第1〜第3電力変換装置11〜13は、半導体素子としての複数個のパワースイッチング素子を用いて三相インバータ回路を形成している。第1〜第3電力変換装置11〜13における各相の出力端子は三相モータに接続され、入力端子は電源に接続される。
なお、第1電力変換装置11はU相用の上下アームを構成するパワースイッチング素子を備え、第2電力変換装置12はV相用の上下アームを構成するパワースイッチング素子を備える。第3電力変換装置13はW相用の上下アームを構成するパワースイッチング素子を備える。
第1電力変換装置11と第2電力変換装置12と第3電力変換装置13は積み重ねられている。第1電力変換装置11と第2電力変換装置12と第3電力変換装置13が積み重ねられた方向を重合方向Zとする。電力変換ユニット10は、第1電力変換装置11と第2電力変換装置12と第3電力変換装置13を重合方向Zの両側から挟むエンドプレート14を備える。各エンドプレート14は、重合方向Zの外側から見て矩形状である。各エンドプレート14の四隅には挿通孔14aが形成されている。
重合方向Zにおける第1電力変換装置11の外側に配置されたエンドプレート14の各挿通孔14aと、重合方向Zにおける第3電力変換装置13の外側に配置されたエンドプレート14の各挿通孔14aには連結ボルト15が挿通されている。各連結ボルト15にナット16が螺合されることにより、第1電力変換装置11と第2電力変換装置12と第3電力変換装置13が一対のエンドプレート14によって重合方向Zに挟持されている。
次に、第1電力変換装置11、第2電力変換装置12、及び第3電力変換装置13について説明する。第1電力変換装置11、第2電力変換装置12、及び第3電力変換装置13は、それぞれパワースイッチング素子17a,17bが実装された多層基板20と、冷却器40と、を備える。多層基板20及び冷却器40は第1〜第3電力変換装置11〜13同士で共通の構造を有する。このため、以下の説明では、多層基板20及び冷却器40について共通の部材番号を付して説明する。
まず、多層基板20について説明する。図2又は図3に示すように、第1〜第3電力変換装置11〜13の各多層基板20において、パワースイッチング素子17a,17bのうちの一方のパワースイッチング素子17aは、上アーム用スイッチング素子を構成し、他方のパワースイッチング素子17bは、下アーム用スイッチング素子を構成している。つまり、インバータ回路での単相(例えばU相)における直列接続される上下のアームがパワースイッチング素子17a,17bで構成される。
図3、図4(a)又は図4(b)に示すように、多層基板20は、絶縁層31と、絶縁層31内に設けられた厚銅製の導体板部21とを有する。多層基板20において、導体板部21と絶縁層31が重なる方向を多層基板20の厚み方向Yとする。厚み方向Yは、電力変換ユニット10の重合方向Zと一致する。また、多層基板20において、絶縁層31の外面に沿う方向を多層基板20の面方向とする。
多層基板20は、導体板部21の厚みと絶縁層31の厚みの両方を有する部分に基板本体20aを備える。厚み方向Yに沿って外面側から多層基板20を見た平面視では、基板本体20aは、絶縁層31と同じ外形となる矩形状である。基板本体20aは対向する一対の縁としての長縁20bを備えるとともに、対向する一対の縁としての短縁20cを備える。一対の長縁20bは、基板本体20aの短手方向に対向し、一対の短縁20cは基板本体20aの長手方向に対向する。隣り合う長縁20bと短縁20cとは直交している。多層基板20において、絶縁層31は、例えば、ガラスエポキシといった樹脂製である。
導体板部21は、上アーム用のパワースイッチング素子17aが配置される平板状の第1入力基板22と、下アーム用のパワースイッチング素子17bが配置される平板状の第2入力基板23と、上アーム及び下アームのパワースイッチング素子17a,17bが配置される出力基板24とを有する。
第1入力基板22と第2入力基板23は、基板本体20aの短手方向に間隔を空けた状態で並設されている。第1入力基板22は上アーム用のパワースイッチング素子17aが配置された状態で電気的に接続される第1素子配置部22aを備える。第1素子配置部22aは、第1入力基板22のうち絶縁層31内に配置される部分である。第1入力基板22は、基板本体20aの一方の短縁20cから、基板本体20aの長手方向に沿って突出する第1入力導体部22bを一体に備える。また、第1入力基板22は、基板本体20aの一方の長縁20bから、基板本体20aの短手方向に沿って突出する第1放熱板部22cを一体に備える。
第2入力基板23は下アーム用のパワースイッチング素子17bが配置された状態で電気的に接続される第2素子配置部23aを備える。第2素子配置部23aは、第2入力基板23のうち絶縁層31内に配置される部分である。第2入力基板23は、基板本体20aの一方の短縁20cから、基板本体20aの長手方向に沿って突出する第2入力導体部23bを一体に備える。また、第2入力基板23は、基板本体20aの他方の長縁20bから、基板本体20aの短手方向に沿って突出する第2放熱板部23cを一体に備える。
第1入力導体部22b及び第2入力導体部23bは、基板本体20aの同じ一つの短縁20cから突出する。第1入力導体部22bと第2入力導体部23bは、基板本体20aの短手方向に間隔を空けて並設されている。
第1放熱板部22cと第2放熱板部23cは、基板本体20aの異なる長縁20bから基板本体20aの外部に突出している。第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cの長手は基板本体20aの長縁20bに沿って延びる。本実施形態では、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、長縁20bの一部に沿って延びるが、長縁20bの全体に亘って延びていてもよい。
図4(c)に示すように、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、厚み方向Yの一端面に第1面21aを備え、他端面に第2面21bを備える。なお、第1面21aは、導体板部21におけるパワースイッチング素子17a,17bが配置される側の面であり、本実施形態では下面であり、第2面21bは上面である。
図3に示すように、出力基板24は、上下アームを構成するパワースイッチング素子17a,17bが配置される矩形板状の素子配置部24aと、基板本体20aの他方の短縁20cから、基板本体20aの長手方向に沿って突出する出力導体部24bとを一体に備える。
図4(a)〜図4(c)に示すように、導体板部21を構成する第1入力基板22、第2入力基板23、及び出力基板24の厚みはいずれも同じである。多層基板20の厚み方向Yへの導体板部21の寸法である厚みは、基板本体20aの厚みより薄い。よって、第1入力導体部22bと第1放熱板部22c、第2入力導体部23bと第2放熱板部23c、及び出力導体部24bは基板本体20a内に位置している。
図4(c)に示すように、第1入力基板22及び第2入力基板23の片面に配置されたパワースイッチング素子17a,17bは、絶縁層31を厚さ方向に貫通して多層基板20の外部に露出している。なお、第1入力基板22及び第2入力基板23の片面から、基板本体20aの厚み方向Yの端面までの寸法を、絶縁厚さとし、第1入力基板22及び第2入力基板23の片面からパワースイッチング素子17a,17bの先端までの寸法を、素子高さとする。
次に、冷却器40について説明する。
図2に示すように、冷却器40は、アルミニウム製のケース41を備える。ケース41は、内部に冷却水を流すための水路が形成されている。ケース41は、冷却水の入口となる入口筒部41aと出口となる出口筒部41bを上面に備える。入口筒部41aと出口筒部41bは、ケース41の一方向に並んで配置されている。冷却器40において、入口筒部41aと出口筒部41bが並ぶ方向を第1方向H1とし、ケース41を上面側から見た平面視において第1方向H1に直交する方向を第2方向H2とする。第1〜第3電力変換装置11〜13において、冷却器40の第1方向H1は基板本体20aの長手方向と一致し、冷却器40の第2方向H2は基板本体20aの短手方向と一致する。
図2に示すように、冷却器40は、アルミニウム製のケース41を備える。ケース41は、内部に冷却水を流すための水路が形成されている。ケース41は、冷却水の入口となる入口筒部41aと出口となる出口筒部41bを上面に備える。入口筒部41aと出口筒部41bは、ケース41の一方向に並んで配置されている。冷却器40において、入口筒部41aと出口筒部41bが並ぶ方向を第1方向H1とし、ケース41を上面側から見た平面視において第1方向H1に直交する方向を第2方向H2とする。第1〜第3電力変換装置11〜13において、冷却器40の第1方向H1は基板本体20aの長手方向と一致し、冷却器40の第2方向H2は基板本体20aの短手方向と一致する。
冷却器40は、多層基板20の載置部42を上部に備える。載置部42は、冷却器40の第2方向H2の一端側、つまり入口筒部41a及び出口筒部41b側に配置された第1載置面42aと、第2方向H2の他端側に配置された第2載置面42bを有する。冷却器40の平面視では、第1載置面42a及び第2載置面42bは矩形状及び平坦面状であり、第1載置面42a及び第2載置面42bの長手は第1方向H1に延びる。
載置部42は、第1載置面42a及び第2載置面42bより低い位置に内底面43aを備える。内底面43aは矩形状及び平坦面状であり、内底面43aの長手は第1方向H1に延び、内底面43aの短手は第2方向H2に延びる。載置部42は、内底面43aと第1載置面42a、及び内底面43aと第2載置面42bを繋ぐ段差面43bを備える。したがって、一対の段差面43bは、内底面43aの対向する一対の縁から立設されている。そして、第1載置面42a及び第2載置面42bは、各段差面43bを介して第2方向H2における内底面43aの両縁に設けられている。各段差面43bは矩形状及び平坦面状であり、段差面43bの長手は第1方向H1に延び、段差面43bの短手は高さ方向、つまり重合方向Zに延びる。そして、内底面43aと一対の段差面43bで囲まれる空間に、第1載置面42a及び第2載置面42bから凹む収容部43が形成されている。収容部43は、冷却器40の第1方向H1全体に亘って設けられる。また、収容部43は、冷却器40の第2方向H2における第1載置面42aと第2載置面42bの間に設けられる。その結果として、冷却器40の載置部42は、収容部43が第1載置面42aと第2載置面42bから凹む段差形状を備えている。
重合方向Zに沿った段差面43bの寸法、つまり段差面43bの短手方向の寸法を高さとする。段差面43bの高さは、収容部43の深さである。段差面43bの高さは、上記した基板本体20aの絶縁厚さ及び素子高さより大きい。
このため、図7に示すように、第1〜第3電力変換装置11〜13において、多層基板20における導体板部21より下側は収容部43に入り込み、導体板部21の第1放熱板部22cは第1載置面42aに支持されるとともに、第2放熱板部23cは第2載置面42bに支持される。
図1又は図2に示すように、電力変換ユニット10において、第1電力変換装置11は重合方向Zの最も下に配置され、第3電力変換装置13は重合方向Zの最も上に配置される。そして、第2電力変換装置12は、第1電力変換装置11と第3電力変換装置13の間に配置される。第2電力変換装置12及び第3電力変換装置13は冷却器40の下面に第1挟持部52及び第2挟持部53を備え、上側のエンドプレート14は下面に第1挟持部52及び第2挟持部53を備える。
図7に示すように、第1挟持部52は多層基板20の第1放熱板部22cを第1載置面42aとともに上側から挟持し、第2挟持部53は第2放熱板部23cを第2載置面42bとともに上側から挟持するための部材である。
図6に示すように、第1挟持部52及び第2挟持部53は矩形状の本体54に一体化されている。本体54は、冷却器40又はエンドプレート14の下面に一体化されている。そして、第1挟持部52は、冷却器40及びエンドプレート14における第2方向H2の一端側に配置されている。また、第1挟持部52は矩形ブロック状である。第2挟持部53は、冷却器40及びエンドプレート14における第2方向H2の他端側に配置されている。また、第2挟持部53は矩形ブロック状である。第1挟持部52は、下面に第1挟持面52aを備えるとともに、第2挟持部53は、下面に第2挟持面53aを備える。第1挟持面52a及び第2挟持面53aは、それぞれ第1方向H1に長手が延びる矩形状である。第1挟持面52aは、下方に位置する冷却器40の第1載置面42aとともに、多層基板20の第1放熱板部22cを挟み、第2挟持面53aは、下方に位置する冷却器40の第2載置面42bとともに、多層基板20の第2放熱板部23cを挟む。
第1挟持部52の第1方向H1の両端側には、各冷却器40の入口筒部41aに連通する入口用連通孔52bと、冷却器40の出口筒部41bに連通する出口用連通孔52cが形成されている。
図7又は図8に示すように、電力変換ユニット10の第1〜第3電力変換装置11〜13において、各冷却器40の載置部42には、シート状の絶縁材55を介して多層基板20が載置され、絶縁材55によって各多層基板20は冷却器40と絶縁されている。各多層基板20の第1放熱板部22cは、絶縁材55を介して第1面21aが第1載置面42aに載置され、第2放熱板部23cは、絶縁材55を介して第1面21aが第2載置面42bに載置されている。このため、各多層基板20は、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cによって載置部42に支持されている。また、各多層基板20の基板本体20a及びパワースイッチング素子17a,17bは収容部43に配置され、絶縁層31のうち導体板部21より下側は収容部43に入り込んでいる。そして、各多層基板20の絶縁層31及びパワースイッチング素子17a,17bは、収容部43の内底面43aに対向する。このため、本実施形態では、収容部43の内底面43aが対向面となる。また、多層基板20の絶縁層31及びパワースイッチング素子17a,17bは、収容部43の内底面43aから離間している。
また、各多層基板20の第1放熱板部22cは、絶縁材55を介して第1挟持部52の第1挟持面52aによって第1載置面42aに向けて押下され、第2放熱板部23cは、絶縁材55を介して第2挟持部53の第2挟持面53aによって第2載置面42bに向けて押下されている。よって、各多層基板20の第1放熱板部22cは、絶縁材55を介して第1載置面42aと第1挟持面52aによって挟持され、第2放熱板部23cは、絶縁材55を介して第2載置面42bと第2挟持面53aによって挟持されている。したがって、各多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、下側に配置された電力変換装置の冷却器40に対し放熱できる。また、第1電力変換装置11と第2電力変換装置12の多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、上側に配置された電力変換装置の冷却器40に対し放熱できる。第3電力変換装置13の多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、エンドプレート14に対し放熱できる。
上記実施形態によれば、以下のような作用効果を得ることができる。
(1)第1〜第3電力変換装置11〜13の冷却器40は、絶縁材55を介して第1放熱板部22cが載置される第1載置面42a、及び絶縁材55を介して第2放熱板部23cが載置される第2載置面42bを備える。そして、パワースイッチング素子17a,17bから発した熱は、基板本体20aよりも外に位置する第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cから大気へ放熱されるとともに、絶縁層31を介さず冷却器40にも放熱されるため、放熱性能を向上させることができる。
(1)第1〜第3電力変換装置11〜13の冷却器40は、絶縁材55を介して第1放熱板部22cが載置される第1載置面42a、及び絶縁材55を介して第2放熱板部23cが載置される第2載置面42bを備える。そして、パワースイッチング素子17a,17bから発した熱は、基板本体20aよりも外に位置する第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cから大気へ放熱されるとともに、絶縁層31を介さず冷却器40にも放熱されるため、放熱性能を向上させることができる。
(2)各冷却器40は、内底面43aと、第1載置面42a及び第2載置面42bと、段差面43bとで区画される収容部43を備え、第1載置面42a及び第2載置面42bから収容部43が凹む段差形状を備える。このため、パワースイッチング素子17a,17bの厚みも追加された絶縁層31が厚くても、その絶縁層31を第1載置面42aと第2載置面42bの間の収容部43に入り込ませつつ、内底面43aから離間させることで、第1放熱板部22cを第1載置面42aに載置させ、第2放熱板部23cを第2載置面42bに載置させることができる。その結果、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを冷却器40と熱的に結合でき、パワースイッチング素子17a,17bの熱を冷却器40に放熱できる。
(3)第1電力変換装置11及び第2電力変換装置12の多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、それぞれ上下両側から冷却器40に挟まれている。このため、第1電力変換装置11及び第2電力変換装置12の多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、上下両側の冷却器40に放熱でき、放熱性能を向上させることができる。
(4)第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは、基板本体20aの縁のうち第1入力導体部22b、第2入力導体部23b、及び出力導体部24bが突出する縁とは異なる縁から突出する。このため、例えば、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cが、第1入力導体部22b、第2入力導体部23b、及び出力導体部24bの突出する縁から突出する場合と比べると、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cの基板本体20aからの突出量を多くできる。その結果、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cからの放熱量も多くでき、パワースイッチング素子17a,17bから発した熱の放熱性能を向上させることができる。
(5)第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cはそれぞれ厚銅製であるため、放熱板部を樹脂製とした場合のような厚みの変化が生じにくい。このため、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを冷却器40で挟んだ状態、及び冷却器40と第1挟持部52及び第2挟持部53とで挟んだ状態を維持しやすく、冷却器40に対し第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを熱的に結合した状態を維持して放熱性能の低下を抑制できる。
(6)パワースイッチング素子17aが配置されている第1入力基板22に第1放熱板部22cを設け、パワースイッチング素子17bが配置されている第2入力基板23に第2放熱板部23cを設けた。そして、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを冷却器40と熱的に結合させたため、パワースイッチング素子17a,17bの熱を冷却器40に効率良く放熱できる。
(7)第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを冷却器40と第1挟持部52及び第2挟持部53で挟むことで、多層基板20を冷却器40に固定できる。
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 図9に示すように、導体板部21において、基板本体20aから外部に露出する部分での厚みは、基板本体20aの厚みより厚くしてもよい。具体的には、多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cにおいて、第2方向H2の先端部に、重合方向Zに延びる突部22d,23dを設ける。そして、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cの先端部を、絶縁層31寄りの基端部よりも厚くし、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cが段差形状を備えるようにしてもよい。
この場合、第1放熱板部22cの第1面21aからの突部22dの寸法は、第1入力基板22からのパワースイッチング素子17aの素子高さより大きく、第2放熱板部23cの第1面21aからの突部23dの寸法は、第2入力基板23からのパワースイッチング素子17bの素子高さより大きい。このため、重合方向Zにおける突部22d,23dの先端は、パワースイッチング素子17a,17bよりも冷却器40側に突出した位置にある。このため、パワースイッチング素子17a,17bは、第2方向H2における一対の突部22d,23dと載置部42との間に収納される。
なお、冷却器40の載置部42の上面は、収容部43を備えず、平坦面状である。載置部42の上面のうち、絶縁材55を介して多層基板20の絶縁層31が対向する部分が対向面となり、第2方向H2における対向面の両縁の部分が第1載置面42a及び第2載置面42bとなる。
そして、このような構成であっても、絶縁層31には、パワースイッチング素子17a,17bの厚みも追加されるため、絶縁層31は厚くなる。このような多層基板20であっても、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cの段差形状を用いることで、絶縁層31を含む厚い部分を、一対の載置面の間で対向面から離間させつつ、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cを絶縁材55を介して載置面となる冷却器40の上面に載置できる。
○ 第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cのいずれか一方は、基板本体20aの縁のうち、第1入力導体部22b、第2入力導体部23b、及び出力導体部24bのいずれかが突出した縁と同じ縁から基板本体20aの外に突出していてもよい。
○ 各多層基板20の第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cは冷却器40に載置されるだけで、上側から第1挟持部52及び第2挟持部53によって挟持されなくてもよい。
○ 多層基板20は、第1放熱板部22c及び第2放熱板部23cのいずれか一方だけ備える構成であってもよい。
○ 多層基板20は、導体板部21の厚み方向Yの両側に絶縁層31が存在する構成であったが、導体板部21の厚み方向Yの片側のみに絶縁層31が存在する構成であってもよい。
○ 多層基板20は、導体板部21の厚み方向Yの両側に絶縁層31が存在する構成であったが、導体板部21の厚み方向Yの片側のみに絶縁層31が存在する構成であってもよい。
○ 半導体素子は、パワースイッチング素子17a,17b以外のダイオードであってもよい。
○ 導体板部21は厚銅以外の金属板製であってもよい。
○ 導体板部21は厚銅以外の金属板製であってもよい。
○ 冷却器40のケース41はアルミニウム以外の金属、例えば銅製でもよい。
○ 第1入力基板22、第2入力基板23及び出力基板24は、多層基板20の外部に露出せず、多層基板20上に別途設けたコネクタ等により外部に接続してもよい。
○ 第1入力基板22、第2入力基板23及び出力基板24は、多層基板20の外部に露出せず、多層基板20上に別途設けたコネクタ等により外部に接続してもよい。
X…面方向、Y…厚み方向、11〜13…第1〜第3電力変換装置、17a,17b…半導体素子としてのパワースイッチング素子、20…多層基板、20a…基板本体、20b…長縁、20c…短縁、21…導体板部、21a…第1面、21b…第2面、22b…第1入力導体部、22c…第1放熱板部、23b…第2入力導体部、23c…第2放熱板部、24b…出力導体部、31…絶縁層、40…冷却器、42…載置部、42a…第1載置面、42b…第2載置面、43a…対向面としての内底面、43b…段差面、55…絶縁材。
Claims (3)
- 冷却器と、
半導体素子を実装した多層基板と、を有し、前記半導体素子から発した熱を前記冷却器に放熱させる電力変換装置であり、
前記多層基板は、絶縁層と、当該絶縁層内に設けられ、前記半導体素子が配置される導体板部とを有し、前記絶縁層及び前記導体板部が重なる方向への寸法を前記多層基板の厚みとするとともに、前記絶縁層の外面に沿う方向を前記多層基板の面方向とすると、
前記多層基板は、前記絶縁層及び前記導体板部の両方の厚みを有する部分に基板本体を備えるとともに、前記導体板部のうち前記面方向に沿って前記基板本体の縁から突出する部分によって形成される放熱板部を備え、
前記冷却器は、絶縁材によって絶縁された状態で前記多層基板が載置される載置部を有し、
前記載置部は、前記基板本体の前記絶縁層が対向する対向面と、当該対向面の両縁に設けられ、前記放熱板部が前記絶縁材を介して載置される載置面と、を備え、
前記載置部又は前記放熱板部は、前記絶縁層と前記対向面とを離間させる段差形状を備えることを特徴とする電力変換装置。 - 前記放熱板部は、厚み方向の一端面に前記載置面に載置される第1面を備えるとともに、前記厚み方向の他端面に第2面を備え、前記放熱板部は、前記絶縁材を介して前記第1面が載置される前記冷却器と、絶縁材を介して前記第2面を覆う他の電力変換装置の冷却器とによって挟持される請求項1に記載の電力変換装置。
- 前記基板本体は厚み方向に沿って外面側から見た平面視が矩形状であり、前記多層基板は、前記基板本体の対向する一方の一対の縁それぞれから突出する前記放熱板部と、他方の一対の縁のうちの一方から突出した入力導体部及び他方から突出した出力導体部とを有する請求項1又は請求項2に記載の電力変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019032916A JP2020137398A (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 電力変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2019032916A JP2020137398A (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 電力変換装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2020137398A true JP2020137398A (ja) | 2020-08-31 |
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ID=72279371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019032916A Pending JP2020137398A (ja) | 2019-02-26 | 2019-02-26 | 電力変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2020137398A (ja) |
-
2019
- 2019-02-26 JP JP2019032916A patent/JP2020137398A/ja active Pending
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