JP2016015863A - 電力変換装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 配線構造を容易に変更できる電力変換装置を提供する。
【解決手段】 実施形態によれば、電力変換装置のＵ、Ｖ、Ｗ相用のスイッチング装置は、第１のコレクタ端子と第２のエミッタ端子との各々の接続端が第１の仮想直線上に配置され、第１のエミッタ端子と第２のコレクタ端子との各々の接続端が第２の仮想直線上に配置され、第３のエミッタ端子と第４のコレクタ端子との各々接続端が第３の仮想直線上に配置され、第３のコレクタ端子と第４のエミッタ端子との各々接続端が第４の仮想直線上に配置され、第５のコレクタ端子と第６のエミッタ端子との各々の接続端が第５の仮想直線上に配置され、第５のエミッタ端子と第６のコレクタ端子との各々の接続端が第６の仮想直線上に配置される。
【選択図】図４

Description

この発明の実施形態は、直流電力から交流電力への変換と交流電力から直流電力への変換のうちの少なくとも一方を行う電力変換装置に関する。

車輪を駆動する駆動装置として内燃機関と電動モータとを併用するハイブリッド車の普及が進められている。また、車輪を駆動する駆動装置として電動モータのみを有する電気自動車の普及も進められている。

ハイブリッド車や電気自動車は、電池から供給される直流電力を電動モータ用に交流電力に変換する電力変換装置を有している。電力変換装置は、電池から供給される直流電力を交流電力に変換する為の複数のスイッチング装置を有している。

また、ハイブリッド車や電気自動車は、制動時に発電するジェネレータを有することが提案されている。ジェネレータを有する場合、電力変換装置は、電池から供給される直流電力を交流電力に変換可能に構成されるとともに、さらに、ジェネレータが発電した交流電力を電池に充電するために直流電力に変換可能に構成される。

特開２０１３−９９２１４号公報

電力変換装置は、設計変更により、用いるスイッチング装置の数が変更される場合がある。例えば、電動モータ用に構成された電力変換装置に、ジェネレータで発電された交流電力を直流電力に変換する機能を持たせる場合では、電力変換装置には、新たに、交流電力を直流電力に変換する為のスイッチング装置が組み込まれる。

用いるスイッチング装置の数が変更されると、電力変換装置内の配線構造を再設計する必要が生じる。特に、用いるスイッチング装置の数が増加する場合は、新たに増加したスイッチング装置と電池側とを接続する配線構造と、新たに増加したスイッチング装置と電動モータとを接続する配線構造と、新たに増加したスイッチング装置とジェネレータとを接続する配線構造とを、電力変換装置内に収容するための設計を改めて行わなければならない。

本発明が解決しようとする課題は、配線構造を容易に変更できる電力変換装置を提供することである。

実施形態によれば、電力変換装置は、Ｕ相上アーム用スイッチング装置と、Ｕ相下アーム用スイッチング装置と、Ｖ相上アーム用スイッチング装置と、Ｖ相下アーム用スイッチング装置と、Ｗ相上アーム用スイッチング装置と、Ｗ相下アーム用スイッチング装置と、第１のコレクタバスバーと、第２のコレクタバスバーと、第１のエミッタバスバーと、第２のエミッタバスバーと、第１のバスバーと、第２のバスバーと、第３のバスバーとを備える。

互いに平行な第１乃至第６の仮想直線であって、平面に投影されたときに、前記第１の仮想直線の投影像と前記第３の仮想直線の投影像との間に前記第２の仮想直線の投影像が配置され、前記第２の仮想直線の投影像と前記第４の仮想直線の投影像との間に前記第３の仮想直線の投影像が配置され、前記第３の仮想直線の投影像と前記第５の仮想直線の投影像との間に前記第４の仮想直線の投影像が配置され、前記第４の仮想直線の投影像と前記第６の仮想直線の投影像との間に前記第５の仮想直線の投影像が配置される、第１乃至第６の仮想直線を設定する。

前記Ｕ相上アーム用スイッチング装置は、前記第１及び第２の仮想直線の一部を含むＵ相用収容空間内で前記第１の仮想直線と前記第２の仮想直線との間に設けられる。前記Ｕ相上アーム用スイッチング装置は、前記第１の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第１の仮想直線上に配置される第１のコレクタ端子と、前記第２の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第２の仮想直線上に配置される第１のエミッタ端子とを有する。

前記Ｕ相下アーム用スイッチング装置は、前記Ｕ相用収容空間内で前記第１の仮想直線と前記第２の仮想直線との間に設けられる。前記Ｕ相下アーム用スイッチング装置は、前記第１の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第１の仮想直線上に配置される第２のエミッタ端子と、前記第２の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第２の仮想直線上に配置される第２のコレクタ端子とを有する。

前記Ｖ相上アーム用スイッチング装置は、前記第３及び第４の仮想直線の一部を含むＶ相用収容空間内で前記第３の仮想直線と前記第４の仮想直線との間に設けられる。前記Ｖ相上アーム用スイッチング装置は、前記第３の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第３の仮想直線上に配置される第３のエミッタ端子と、前記第４の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第４の仮想直線上に配置される第３のコレクタ端子とを有する。

前記Ｖ相下アーム用スイッチング装置は、前記Ｖ相用収容空間内で前記第３の仮想直線と第４の仮想直線との間に設けられる。前記Ｖ相下アーム用スイッチング装置は、前記第３の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第３の仮想直線上に配置される第４のコレクタ端子と、前記第４の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第４の仮想直線上に配置される第４のエミッタ端子とを有する。

前記Ｗ相上アーム用スイッチング装置は、前記第５及び第６の仮想直線の一部を含むＷ相用収容空間内で前記第５の仮想直線と第６の仮想直線との間に設けられる。前記Ｗ相上アーム用スイッチング装置は、前記第５の仮想直線側から前記Ｗ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第５の仮想直線上に配置される第５のコレクタ端子と、前記第６の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第６の仮想直線上に配置される第５のエミッタ端子とを有する。

前記Ｗ相下アーム用スイッチング装置は、前記Ｗ相用収容空間内で前記第５の仮想直線と前記第６の仮想直線との間に設けられる。前記Ｗ相下アーム用スイッチング装置は、前記第５の仮想直線側から前記Ｗ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第５の仮想直線上に配置される第６のエミッタ端子と、前記第６の仮想直線側から前記Ｗ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第６の仮想直線上に配置される第６のコレクタ端子とを有する。

前記第１のコレクタバスバーは、前記第１のコレクタ端子の前記接続端に電気的に接続される。前記第２のコレクタバスバーは、前記第３及び前記第５のコレクタ端子の前記接続端に電気的に接続される。前記第１のエミッタバスバーは、第２のエミッタ端子の前記接続端に電気的に接続される。第２のエミッタバスバーは、前記第４及び前記第６のエミッタ端子の前記接続端に電気的に接続される。前記第１のバスバーは、前記第１のエミッタ端子の前記接続端と前記第２のコレクタ端子の前記接続端とに電気的に接続される。前記第２のバスバーは、前記第３のエミッタ端子の前記接続端と前記第４のコレクタ端子の前記接続端とに電気的に接続される。前記第３のバスバーは、前記第５のエミッタ端子の前記接続端と前記第６のコレクタ端子の前記接続端とに電気的に接続される。

一実施形態に係る電力変換装置を示す等価回路図。 同電力変換装置を示す平面図。 同電力変換装置の冷却器と支持フレームとを示す斜視図。 半導体モジュールが配線構造によって互いに電気的に接続されている状態を示す平面図。 図４から、電池正極バスバーとエミッタバスバーとモータＷ相バスバーとジェネレータＵ相バスバーとが省略された状態を示す平面図。 図４から、電池負極バスバーと電池バスバーとモータＵ相バスバーとモータＶ相バスバーとジェネレータＶ相バスバーとジェネレータＷ相バスバーとが省略された状態を示す平面図。 同コレクタバスバーと同エミッタバスバーとが互いに重ねられた状態を示す斜視図。 同コレクタバスバーと同エミッタバスバーとが互いに重ねられた状態を示す斜視図。 同コレクタバスバーと同エミッタバスバーとが互いに重ねられた状態を示す平面図。 同電力変換装置の第１の半導体モジュールを示す斜視図。 同第１の半導体モジュールを示す斜視図。 同第１の半導体モジュールが有するモールド樹脂体を透過して同第１の半導体モジュールの内部を示す斜視図。 同モールド樹脂体を透過して同第１の半導体モジュールの内部を示す斜視図。 同モールド樹脂体を透過して同第１の半導体モジュールの内部を示す側面図。 同第１の半導体モジュールを示す分解斜視図。 半導体モジュールの配置を示す概略図。

一実施形態に係る電力変換装置を、図１〜１６を用いて説明する。図１は、電力変換装置１０を示す等価回路図である。図１に示すように、電力変換装置１０は、直流電力供給源の一例である電池５と、回転電気機械の一例である電動モータ６と、回転電気機械の一例であるジェネレータ７とに接続されている。電動モータ６は、三相交流モータであり、Ｕ相端子６ａと、Ｖ相端子６ｂと、Ｗ相端子６ｃとを有している。ジェネレータ７は、Ｕ相端子７ａと、Ｖ相端子７ｂと、Ｗ相端子７ｃとを有している。

電力変換装置１０は、電池５から供給される直流電力の電圧を昇圧するＤＣ−ＤＣコンバータ２０と、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０で昇圧された直流電力を三相交流電力に変換して電動モータ６に供給するインバータ３０と、ジェネレータ７で発電された三相交流電力を直流電力に変換して電池５に供給するＡＣ−ＤＣコンバータ４０と、インバータ３０とＡＣ−ＤＣコンバータ４０とを制御する制御装置５２０と、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を制御する制御装置５３０とを有している。

電池５と、電動モータ６と、ジェネレータ７と、電力変換装置１０とは、例えば電気自動車に搭載されている。電動モータ６は、電気自動車の車輪を回転するための駆動源として機能する。ジェネレータ７は、例えば、電気自動車の制動時に発電する機能を有する。

図２は、電力変換装置１０を示す平面図である。なお、図２は、後述される制御回路基板が分離された状態の電力変換装置１０を示している。図２に示すように、電力変換装置１０は、後述される複数の半導体モジュール１７１〜１９４を冷却する冷却器１００と、冷却器１００上に設けられた支持フレーム１１０と、配線構造１２０（図３に示す）と、冷却器１００上に配置されて支持フレーム１１０によって支持される複数の半導体モジュール１７１〜１９４とを有している。

図３は、冷却器１００と支持フレーム１１０とを示す斜視図である。図３に示すように、冷却器１００は、一例として平坦な矩形状の受熱面１０１を有する扁平な直方体形状の冷却ブロック１０２を有している。冷却ブロック１０２は、例えば、アルミニウムで形成されている。冷却ブロック１０２内には、水等の冷却媒体を流す冷媒流路が形成されている。

支持フレーム１１０は、受熱面１０１の周縁部上に配置されて固定される矩形状の外枠１１１と、外枠１１１内に設けられる第１の区画梁１１２と第２の区画梁１１３と第３の区画梁１１４とを有している。

ここで、第１の直線方向Ｖ１と、第２の直線方向Ｖ２と、第３の直線方向Ｖ３とを定義する。直線方向Ｖ１，Ｖ２，Ｖ３は、互いに直交する。本実施形態では一例として、直線方向Ｖ１，Ｖ２は、受熱面１０１と平行とする。このため、第１の直線方向Ｖ１は、受熱面１０１に平行な直線方向である。第２の直線方向Ｖ２は、受熱面１０１に平行であって第１の直線方向Ｖ１に垂直な直線方向である。第３の直線方向Ｖ３は、第１の直線方向Ｖ１及び第２の直線方向Ｖ２に垂直な直線方向である。

外枠１１１は、内側に収容空間を形成するように構成されており、第１の側部１１１ａと、第２の側部（第４の区画梁）１１１ｂと、第３の側部（第１の連結梁）１１１ｃと、第４の側部（第２の連結梁）１１１ｄとを有している。

第１の側部１１１ａ及び第２の側部１１１ｂは、第１の直線方向Ｖ１に延びており、互いに第２の直線方向Ｖ２に離間して配置されている。第３の側部１１１ｃは、側部１１１ａ，１１１ｂの第１の直線方向Ｖ１の一端に連結されている。第４の側部１１１ｄは、第１の直線方向Ｖ１に側部１１１ａ，１１１ｂの他端に連結されている。側部１１１ｃ，１１１ｄは、第２の直線方向Ｖ２に延びている。

第１の区画梁１１２と第２の区画梁１１３と第３の区画梁１１４とは、外枠１１１の内側に設けられており、外枠１１１内の収容空間を、第１の収容空間１１５、第２の収容空間（Ｕ相用収容空間）１１６、第３の収容空間（Ｖ相用収容空間）１１７、第４の収容空間（Ｗ相用収容空間）１１８に区画している。

第１の区画梁１１２は、第１の側部１１１ａに対して第２の直線方向Ｖ２に離れた位置に配置されており、側部１１１ａ，１１１ｃ，１１１ｄとの間に第１の収容空間１１５を形成するように、一端が第３の側部１１１ｃに連結され、他端が第４の側部１１１ｄに連結されている。第１の区画梁１１２は、第１の直線方向Ｖ１に延びている。

第２の区画梁１１３は、第１の区画梁１１２に対して第２の直線方向Ｖ２に離れた位置に配置されており、第１の区画梁１１２と側部１１１ｃ，１１１ｄとの間に第２の収容空間１１６を形成するように、一端が第３の側部１１１ｃに連結され、他端が第４の側部１１１ｄに連結されている。第２の区画梁１１３は、第１の直線方向Ｖ１に延びている。

第３の区画梁１１４は、第２の区画梁１１３に対して第２の直線方向Ｖ２に離れた位置に配置されており、第２の区画梁１１３と側部１１１ｃ，１１１ｄとの間に第３の収容空間１１７を形成するように、かつ、側部１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄとの間に第４の収容空間１１８を形成するように、一端が第３の側部１１１ｃに連結され、他端が第４の側部１１１ｄに連結されている。第３の区画梁１１４は、第１の直線方向Ｖ１に延びている。

側部１１１ａ，１１１ｂと、区画梁１１２，１１３，１１４には、端子が設けられている。各端子は、側部１１１ａ，１１１ｂと、区画梁１１２，１１３，１１４とから露出するように設けられている。各端子は、後述されるバスバーの一部である。

第１の側部１１１ａの第１の区画梁１１２側の側面には、第１の端子１２１、第２の端子１２２、第３の端子１２３、第４の端子１２４、第５の端子１２５、第６の端子１２６が設けられている。端子１２１〜１２６は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に等間隔離間して並んで配置されている。

第１の区画梁１１２の第１の側部１１１ａ側の側面には、第７の端子１２７、第８の端子１２８、第９の端子１２９、第１０の端子１３０、第１１の端子１３１、第１２の端子１３２が設けられている。端子１２７〜１３２は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に等間隔離間して並んで配置されている。

第１の区画梁１１２の第２の区画梁１１３側の側面には、第１３の端子１３３、第１４の端子１３４、第１５の端子１３５、第１６の端子１３６、第１７の端子１３７、第１８の端子１３８が設けられている。端子１３３〜１３８は、第１の直線方向Ｖ１に記載の順番に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって等間隔離間して並んで配置されている。

第２の区画梁１１３の第１の区画梁１１２側の内面には、第１９の端子１３９、第２０の端子１４０、第２１の端子１４１、第２２の端子１４２、第２３の端子１４３、第２４の端子１４４が設けられている。端子１３９〜１４４は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に等間隔離間して並んで配置されている。

第２の区画梁１１３の第３の区画梁１１４側の側面には、第２５の端子１４５、第２６の端子１４６、第２７の端子１４７、第２８の端子１４８、第２９の端子１４９、第３０の端子１５０が設けられている。端子１４５〜１５０は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に等間隔離間して並んで配置されている。

第３の区画梁１１４の第２の区画梁１１３側の側面には、第３１の端子１５１、第３２の端子１５２、第３３の端子１５３、第３４の端子１５４、第３５の端子１５５、第３６の端子１５６が設けられている。端子１５１〜１５６は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に等間隔離間して並んで配置されている。

第３の区画梁１１４の第２の側部１１１ｂ側の側面には、第３７の端子１５７、第３８の端子１５８、第３９の端子１５９、第４０の端子１６０、第４１の端子１６１、第４２の端子１６２が設けられている。端子１５７〜１６２は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に等間隔離間して並んで配置されている。

第２の側部１１１ｂの第３の区画梁１１４側の側面には、第４３の端子１６３、第４４の端子１６４、第４５の端子１６５、第４６の端子１６６、第４７の端子１６７、第４８の端子１６８が設けられている。端子１６３〜１６８は、第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって記載の順番に第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって等間隔離間して並んで配置されている。

端子１２１，１２７，１３３，１３９，１４５，１５１，１５７，１６３は、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。端子１２２，１２８，１３４，１４０，１４６，１５２，１５８，１６４は、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。端子１２３，１２９，１３５，１４１，１４７，１５３，１５９，１６５は、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。

端子１２４，１３０，１３６，１４２，１４８，１５４，１６０，１６６は、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。端子１２５，１３１，１３７，１４３，１４９，１５５，１６１，１６７は、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。端子１２６，１３２，１３８，１４４，１５０，１５６，１６２，１６８は、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。

配線構造１２０は、後述する複数の半導体モジュールを互いに電気的に接続することによって、上述した、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０と、インバータ３０と、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０とを構成可能に形成されている。また、配線構造１２０は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を電池５に接続可能に、インバータ３０を電動モータ６に接続可能に、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０をジェネレータ７に接続可能に形成されている。

図４は、配線構造１２０を示す平面図である。図４に示すように、配線構造１２０は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０の正側電極と、インバータ３０の正側電極及びＡＣ−ＤＣコンバータ４０の正側電極とに電気的に接続可能に形成されるコレクタバスバー２００と、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０の負側電極と、インバータ３０の負側電極及びＡＣ−ＤＣコンバータ４０の負側電極とに電気的に接続可能に形成されるエミッタバスバー２２０とを有している。

また、配線構造１２０は、インバータ３０と電動モータ６のＵ相端子６ａとに接続可能に形成されるモータＵ相バスバー２４０と、インバータ３０と電動モータ６のＶ相端子６ｂとに接続可能に形成されるモータＶ相バスバー２５０と、インバータ３０と電動モータ６のＷ相端子６ｃとに接続可能に形成されるモータＷ相バスバー２６０とを有している。

また、配線構造１２０は、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０とジェネレータ７のＵ相端子７ａとに接続可能に形成されるジェネレータＵ相バスバー２７０と、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０とジェネレータ７のＶ相端子７ｂとに接続可能に形成されるジェネレータＶ相バスバー２８０と、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０とジェネレータ７のＷ相端子７ｃとに接続可能に形成されるジェネレータＷ相バスバー２９０とを有している。

また、配線構造１２０は、電池５の正極に接続可能に形成される電池正極バスバー３００と、電池５の負極に接続可能に形成される電池負極バスバー３１０と、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０の上下アームを構成可能に形成される上下アーム構成バスバー３２０とを有している。

これら複数のバスバーは、互いに組み合わされている。互いに組み合わされた状態では、平面視で、第３の直線方向Ｖ３に互いに一部が重なって配置される箇所がある。互いに重なるバスバーは、第３の直線方向Ｖ３に互いに離間することによって互いに接触していない。このように互いに接触せずに互いに交差可能となる構造については、後で説明する。

各バスバーを、各バスバーの形状をわかりやすく示す図５，６を用いて説明する。図５，６は、第３の直線方向Ｖ３に互いに重なる相対位置関係にあるバスバーのいずれか一方を省略して示している
図５は、電池負極バスバー３１０と、上下アーム構成バスバー３２０と、コレクタバスバー２００と、モータＵ相バスバー２４０と、モータＶ相バスバー２５０と、ジェネレータＶ相バスバー２８０と、ジェネレータＷ相バスバー２９０とを示している。図６は、電池正極バスバー３００と、エミッタバスバー２２０と、モータＷ相バスバー２６０と、ジェネレータＵ相バスバー２７０とを示している。

コレクタバスバー２００は、図５に示すように、第４の側部１１１ｄ内に収容されて第２の直線方向Ｖ２に延びる直線形状のコレクタ連結バスバー部２０１と、第１の区画梁１１２内に収容され、コレクタ連結バスバー部２０１の一端に連結されて第１の直線方向Ｖ１に延びる直線状に形成される第１のコレクタバスバー部２０２と、第３の区画梁１１４内に収容され、コレクタ連結バスバー部２０１の他端に連結されて第１の直線方向Ｖ１に延びる直線状に形成される第２のコレクタバスバー部２１０とを有している。コレクタバスバー部２０２，２１０は、コレクタ連結バスバー部２０１に対して、同一方向に突出している。

本実施形態では、一例として、一方向に長い板形状の金属材料に対して折り曲げ加工を施すことによって、第１のコレクタバスバー部２０２と第２のコレクタバスバー部２１０とコレクタ連結バスバー部２０１とを形成している。

第１のコレクタバスバー部２０２は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０の正側電極となる、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を構成する半導体モジュールのコレクタ端子が接続可能に形成される。また、第１のコレクタバスバー部２０２は、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のコレクタ端子が接続可能に形成されている。また、第１のコレクタバスバー部２０２は、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のコレクタ端子が接続可能に形成されている。

コレクタ連結バスバー部２０１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第１の直線方向Ｖ１の厚みが一例として一定である。

第１のコレクタバスバー部２０２は、コレクタ連結バスバー部２０１に接続される第１の基部２０３と、第１の基部２０３から分岐される第１の分岐部（屈曲部）２０４と、第１の基部２０３と第１の分岐部２０４とに連結されて第１の基部２０３と第１の分岐部２０４とを電気的に接続する第１の連結部（屈曲部）２０５とを有している。

第１の基部２０３は、第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃの直前の位置まで延びている。図７は、コレクタバスバー２００と後述されるエミッタバスバー２２０とが互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図８は、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とが互いに組み合わされた状態を、図７とは異なる角度から見た状態を示す斜視図である。図７，８に示すように、第１の基部２０３は、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定である。第１の基部２０３の第２の直線方向Ｖ２の厚みは、一例として一定である。第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。

ここで、図５を参照して、第１の区画梁１１２内に第１の平面Ｐ１と、第２の平面Ｐ２と、第３の平面Ｐ３とを設定する。なお、平面Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３は、実際に存在するものではなく、設定される仮想平面である。第１の平面Ｐ１は、第１の区画梁１１２の第１の側部１１１ａ側の側面近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第２の平面Ｐ２は、第１の区画梁１１２の第２の区画梁１１３側の側面近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第３の平面Ｐ３は、平面Ｐ１，Ｐ２間に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

第１の基部２０３のコレクタ連結バスバー部２０１側の一端から第１の直線方向Ｖ１に沿って中央近傍までの部分２０６は、第１の平面Ｐ１に沿って延びている。部分２０６の第１の側部１１１ａ側の側面２０６ａは、平面であって、第１の平面Ｐ１内に配置されている。側面２０６ａは、第１の平面Ｐ１に平行である。

第１の基部２０３のコレクタ連結バスバー部２０１側の一端から第１の直線方向Ｖ１に沿って中央近傍までの部分２０６には、第７の端子１２７と、第８の端子１２８と、第９の端子１２９が設けられている。

端子１２７，１２８，１２９は、図７に示すように、部分２０６の第３の直線方向Ｖ３の一端に設けられており、部分２０６に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。端子１２７，１２８，１２９の第１の側部１１１ａ側の側面１２７ａ，１２８ａ，１２９ａは、平面であり、第１の平面Ｐ１内に配置されている。側面１２７ａ，１２８ａ，１２９ａは、第１の平面Ｐ１に平行である。

第１の基部２０３の第３の側部１１１ｃ側の端部２０８は、図５に示すように、第２の平面Ｐ２に沿って延びている。端部２０８の第２の区画梁１１３側の側面２０８ａは、平面であって、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面２０８ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

端部２０８には、第１８の端子１３８が設けられている。第１８の端子１３８は、図７に示すように、端部２０８の第３の直線方向Ｖ３の一端に設けられており、端部２０８に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。第１８の端子１３８の第２の区画梁１１３側の側面１３８ａは、平面であって、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面１３８ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

第１の基部２０３において、端子１２７，１２８，１２９が設けられる部分２０６と、端子１３８が設けられる端部２０８との間の部分２０７は、第３の平面Ｐ３上に配置されている。部分２０６，２０７間の部分２０９ａは、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。第３の平面Ｐ３上に配置される部分２０７と第２の平面Ｐ２上に配置される端部２０８とを連結する部分２０９ｂは、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。

第１の分岐部２０４は、第１の基部２０３の端子１２７〜１２９が設けられる部分２０６に第１の連結部２０５によって連結されている。第１の分岐部２０４は、第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みとが、第１の基部２０３と同じである板形状であって、第２の平面Ｐ２に沿って配置されている。第１の分岐部２０４の第２の区画梁１１３側の側面２０４ａは、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面２０４ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

第１の分岐部２０４は、図７に示すように、第３の直線方向Ｖ３の一端に、第１３の端子１３３と第１４の端子１３４とが設けられている。端子１３３，１３４は、第１の分岐部２０４に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１３３，１３４の第２の区画梁１１３側の側面１３３ａ，１３４ａは、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面１３３ａ，１３４ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

第１の連結部２０５は、部分２０６の第３の直線方向Ｖ３の一端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されている。なお、第１の連結部２０５と第１の分岐部２０４とは、第１の基部２０３から突出する突出部に折り曲げ加工を施すことによって、形成されている。

第１の基部２０３と第１の分岐部２０４と第１の連結部２０５とは、第１の区画梁１１２内に埋め込まれているが、第１の区画梁１１２の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１２７，１２８，１２９，１３３，１３４，１３８は、この溝部内に収容されており、収容空間１１５，１１６内に露出している。言い換えると、この溝部の内側も、収容空間１１５，１１６の一部を構成している。

端子１２７，１２８，１２９の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１２７，１２８，１２９の側面１２７ａ，１２８ａ，１２９ａは、第１の平面Ｐ１内の第１の直線Ｌ１上に配置されている。端子１３３，１３４，１３８の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１３３，１３４，１３８は、第２の平面Ｐ２内の第２の直線（第１の仮想直線）Ｌ２上に配置されている。なお、直線Ｌ１，Ｌ２は、実際に存在するものではなく、仮想直線である。直線Ｌ１，Ｌ２は、第３の直線方向Ｖ３に垂直な同一平面内に配置されている。

第２のコレクタバスバー部２１０は、図５に示すように、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のコレクタ端子が接続可能に形成されている。また、第２のコレクタバスバー部２１０は、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のコレクタ端子が接続可能に形成されている。

第２のコレクタバスバー部２１０は、コレクタ連結バスバー部２０１に接続される第２の基部２１１と、第２の基部２１１から分岐される第２の分岐部（屈曲部）２１２及び第３の分岐部（屈曲部）２１３と、第２の基部２１１と第２の分岐部２１２とに連結されて第２の基部２１１と第２の分岐部２１２とを電気的に接続する第２の連結部（屈曲部）２１４と、第２の基部２１１と第３の分岐部２１３とに連結されて第２の基部２１１と第３の分岐部２１３とを電気的に接続する第３の連結部（屈曲部）２１５とを有している。

第２の基部２１１は、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である板形状である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みよりも大きい。第２の基部２１１は、外枠１１１の第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃの直前の位置まで延びている。

ここで、図５を参照して、第３の区画梁１１４内に、第４の平面Ｐ４と、第５の平面Ｐ５と、第６の平面Ｐ６とを設定する。なお、平面Ｐ４，Ｐ５，Ｐ６は、実際に存在するものではなく、仮想平面である。第４の平面Ｐ４は、第２の区画梁１１３側の側面近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第５の平面Ｐ５は、第２の側部１１１ｂ側の側面近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第６の平面Ｐ６は、平面Ｐ４，Ｐ５間に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

第２の基部２１１のコレクタ連結バスバー部２０１側の端部２１６は、第５の平面Ｐ５に沿って延びている。端部２１６の第２の側部１１１ｂ側の側面２１６ａは、平面であって、第５の平面Ｐ５内に配置されている。側面２１６ａは、第５の平面Ｐ５に平行である。

第２の基部２１１の端部２１６には、第３７の端子１５７と、第３８の端子１５８とが設けられている。端子１５７，１５８は、図７に示すように、端部２１６の第３の直線方向一端に設けられており、端部２１６に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。端子１５７，１５８の第２の側部１１１ｂ側の側面１５７ａ，１５８ａは、平面であり、第５の平面Ｐ５内に配置されている。側面１５７ａ，１５８ａは、第５の平面Ｐ５に平行である。

第２の基部２１１の第３の側部１１１ｃ側の端部２１７は、図５に示すように、第５の平面Ｐ５に沿って延びている。この端部２１７の第２の側部１１１ｂ側の側面２１７ａは、平面であって、第５の平面Ｐ５内に配置されている。側面２１７ａは、第５の平面Ｐ５に平行である。

第２の基部２１１の端部２１７には、第４２の端子１６２が設けられている。第４２の端子１６２は、図７に示すように、端部２１７の第３の直線方向一端に設けられており、端部２１７に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。第４２の端子１６２の第２の側部１１１ｂ側の側面１６２ａは、平面であって、第５の平面Ｐ５内に配置されている。側面１６２ａは、第５の平面Ｐ５に平行である。

第２の基部２１１の両端部２１６，２１７の間の部分２１８は、図５に示すように、第６の平面Ｐ６上に配置されている。第２の基部２１１の端部２１６と部分２１８とを連結する部分２１９ａは、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。第２の基部２１１の端部２１７と部分２１８とを連結する部分２１９ｂは、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。

第２の分岐部２１２は、第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みが、一例として、第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みと同じとなる、板形状である。第２の分岐部２１２は、第４の平面Ｐ４に沿って配置されており、第２の区画梁１１３側の側面２１２ａが第４の平面Ｐ４内に配置されている。側面２３２ａは、第４の平面Ｐ４に平行である。

第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の一端には、図７に示すように、第３１の端子１５１と第３２の端子１５２とが設けられている。端子１５１，１５２は、第２の分岐部２１２に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１５１，１５２は、図５に示すように、第４の平面Ｐ４に沿って配置されている。端子１５１，１５２の第２の区画梁１１３側の側面１５１ａ，１５２ａは、第４の平面Ｐ４内に配置されている。側面１５１ａ，１５２ａは、第４の平面Ｐ４に平行である。

第２の連結部２１４は、第２の基部２１１において第２の分岐部２１２と第２の直線方向Ｖ２に対向する部分の第３の直線方向Ｖ３の一端と第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されている。なお、第２の連結２１４と第２の分岐部２１２とは、第２の基部２１１から突出する突出部に対して折り曲げ加工を施すことによって構成されている。

第３の分岐部２１３は、第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みとが、一例として、第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みと同じとなる板形状である。第３の分岐部２１３は、第２の基部２１１の端部２１７に第２の直線方向Ｖ２に対向する位置において第４の平面Ｐ４に沿って配置されている。第３の分岐部２１３の第２の区画梁１１３側の側面２１３ａは、第４の平面Ｐ４内に配置されている。側面２１３ａは、第４の平面Ｐ４に平行である。

第３の分岐部２１３は、図７に示すように、第３の直線方向Ｖ３の一端に、第３６の端子１５６が設けられている。第３６の端子１５６は、第３の分岐部２１３に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

第３６の端子１５６は、第４の平面Ｐ４に沿って配置されている。第３６の端子１５６の第２の区画梁１１３側の側面１５６ａは、第４の平面Ｐ４内に配置されている。側面１５６ａは、第４の平面Ｐ４に平行である。

第３の連結部２１５は、第２の基部２１１の端部２１７の第３の直線方向Ｖ３の他端と第３の分岐部２１３の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。なお、第３の連結部２１５と第３の分岐部２１３とは、第２の基部２１１から突出する突出部に対して折り曲げ加工を施すことによって構成されている。

第２のコレクタバスバー部２１０は、第３の区画梁１１４内に埋め込まれている。第３の区画梁１１４の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１５１，１５２，１５６，１５７，１５８，１６２は、この溝部内に収容されており、第３の収容空間１１７内に露出している。言い換えると、この溝部も、第３の収容空間１１７の一部を構成している。

端子１５１，１５２，１５６の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１５１，１５２，１５６の側面１５１ａ，１５２ａ，１５６ａは、第４の平面Ｐ４内の第４の直線（第４の仮想直線）Ｌ４上に配置されている。端子１５７，１５８，１６２の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１５７，１５８，１６２の側面１５７ａ，１５８ａ，１６２ａは、第５の平面Ｐ５内の第５の直線（第５の仮想直線）Ｌ５上に配置されている。直線Ｌ４，Ｌ５は、第３の直線方向Ｖ３に垂直な同一平面内に配置されている。

エミッタバスバー２２０は、図６に示すように、第４の側部１１１ｄ内に収容されて第２の直線方向Ｖ２に延びる、直線状に形成されるエミッタ連結バスバー部２２０ａと、第１の区画梁１１２内に収容され、エミッタ連結バスバー部２２０ａの一端に連結されて第１の直線方向Ｖ１に延びる、直線状に形成される第１のエミッタバスバー部２２１と、第３の区画梁１１４内に収容され、エミッタ連結バスバー部２２０ａの他端に連結されて、第１の直線方向Ｖ１に延びる、直線状に形成される第２のエミッタバスバー部２３０とを有している。エミッタバスバー部２２１，２３０は、エミッタ連結バスバー部２２０ａに対して、同一方向に突出している。

本実施形態では、一例として、一方向に長い板形状の金属材料に対して折り曲げ加工を施すことによって、第１のエミッタバスバー部２２１と第２のエミッタバスバー部２３０とエミッタ連結バスバー部２２０ａとを形成している。

第１のエミッタバスバー部２２１は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０の負側電極となる、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を構成する半導体モジュールのエミッタ端子が接続可能に形成される。また、第１のエミッタバスバー部２２１は、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子が接続可能に形成されている。また、第１のエミッタバスバー部２２１は、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子が接続可能に形成されている。

第１のエミッタバスバー部２２１は、エミッタ連結バスバー部２２０ａに連結される第３の基部２２２と、第３の基部２２２から分岐される第４の分岐部（屈曲部）２２３及び第５の分岐部（屈曲部）２２４と、第３の基部２２２と第４の分岐部２２３とに連結されて第３の基部２２２と第４の分岐部２２３とを電気的に接続する第４の連結部（屈曲部）２２５と、第３の基部２２２と第５の分岐部２２４とに連結されて、第３の基部２２２と第５の分岐部２２４とを電気的に接続する第５の連結部（屈曲部）２２６を有している。

第３の基部２２２は、第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃの近傍まで延びている。第３の基部２２２は、第３の直線方向Ｖ３に延びる幅一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である板形状である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。

ここで、図６を参照して、第１の区画梁１１２内に第７の平面Ｐ７を設定する。なお、第７の仮想平面Ｐ７は、実際の存在するものではなく、仮想平面である。第７の平面Ｐ７は、第２の平面Ｐ２と第３の平面Ｐ３との間に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

第３の基部２２２のエミッタ連結バスバー部２２０ａ側の一端から第１の直線方向Ｖ１に中央近傍までの部分２２７は、第７の平面Ｐ７上に配置されている。

第３の基部２２２において、部分２２７から第３の側部１１１ｃ側の一端までの部分２２８は、第２の平面Ｐ２に沿って延びている。部分２２８の第２の区画梁１１３側の側面２２８ａは、平面であって、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面２２８ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

部分２２８には、第１６の端子１３６と第１７の端子１３７とが設けられている。端子１３６，１３７は、図７に示すように、部分２２７の第３の直線方向一端に設けられており、部分２２７に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。端子１３６，１３７の第２の区画梁１１３側の側面１３６ａ，１３７ａは、平面であって、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面１３６ａ，１３７ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

第３の基部２２２において、部分２２７，２２８を連結する部分２２９は、図６に示すように、第１の直線方向Ｖ１に対して、斜めに延びている。

第４の分岐部２２３は、第２の平面Ｐ２上において第３の基部２２２の部分２２７と第２の直線方向Ｖ２に対向する位置に配置されている。

第４の分岐部２２３は、一例として、第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みとが、第３の基部２２２の第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みと同じとなる板形状である。第４の分岐部２２３の第２の区画梁１１３側の側面２２３ａは、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面２２３ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

第４の分岐部２２３は、図７に示すように、第３の直線方向Ｖ３の一端に、第１５の端子１３５が設けられている。第４の分岐部２２３は、第１の直線方向Ｖ１に、第１５の端子１３５を設けるために必要な長さを有していればよい。第１５の端子１３５は、第４の分岐部２２３に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

第１５の端子１３５の第２の区画梁１１３側の側面１３５ａは、第２の平面Ｐ２内に配置されている。側面１３５ａは、第２の平面Ｐ２に平行である。

第４の連結部２２５は、第３の基部２２２の部分２２７の第３の直線方向Ｖ３の他端と、第４の分岐部２２３の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。第４の連結部２２５と第４の分岐部２２３とは、第３の基部２２２から突出する突出部に対して折り曲げ加工を施すことによって構成されている。

第５の分岐部２２４は、第１の平面Ｐ１上において部分２２８と第２の直線方向Ｖ２に対向する位置に配置されている。第５の分岐部２２４は、一例として、第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みとが、第３の基部２２２の第３の直線方向Ｖ３の幅と第２の直線方向Ｖ２の厚みと同じとなる板形状である。第５の分岐部２２４の第１の側部１１１ａ側の側面２２４ａは、第１の平面Ｐ１内に配置されている。側面２２４ａは、第１の平面Ｐ１に平行である。

第５の分岐部２２４は、図７に示すように、第３の直線方向Ｖ３の一端に、第１０の端子１３０と、第１１の端子１３１と、第１２の端子１３２とが設けられている。端子１３０，１３１，１３２は、第４の分岐部２２３に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１３１，１３２，１３３の第１の側部１１１ａ側の側面１３１ａ，１３２ａ，１３３ａは、第１の平面Ｐ１内に配置されている。側面１３１ａ，１３２ａ，１３３ａは、第１の平面Ｐ１に平行である。

第５の連結部２２６は、図６に示すように、第３の基部２２２の部分２２８の第３の直線方向Ｖ３の他端と、第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。

第１のエミッタバスバー部２２１は、第１の区画梁１１２内に埋め込まれている。第１の区画梁１１２の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１３０，１３１，１３２，１３５，１３６，１３７は、この溝部内に収容されており、収容空間１１５，１１６内に露出している。言い換えると、この溝部は、収容空間１１５，１１６の一部を構成している。

端子１３０，１３１，１３２の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１３０，１３１，１３２の側面１３１ａ，１３２ａ，１３３ａは、第１の平面Ｐ１内の第１の直線Ｌ１上に配置されている。第１の直線Ｌ１は、第１の直線方向Ｖ１に平行である。端子１３５，１３６，１３７の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１３５，１３６，１３７は、第２の平面Ｐ２内の第２の直線Ｌ２上に配置されている。第２の直線Ｌ２は、第１の直線方向Ｖ１に平行である。

第２のエミッタバスバー部２３０は、図６に示すように、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子が接続可能に形成されている。また、第１のエミッタバスバー部２２１は、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子が接続可能に形成されている。

第２のエミッタバスバー部２３０は、エミッタ連結バスバー部２２０ａに連結される第４の基部２３１と、第４の基部２３１から分岐される第６の分岐部２３２と、第４の基部２３１と第６の分岐部２３２とに連結されて第４の基部２３１と第６の分岐部２３２とを電気的に接続する第６の連結部２３３及び第７の連結部２３４とを有している。

第４の基部２３１は、第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃの近傍まで延びている。第４の基部２３１は、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である板形状である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みよりも大きい。

ここで、図６を用いて、第３の区画梁１１４内に第８の平面Ｐ８を設定する。なお、第８の平面Ｐ８は、実際に存在するものではなく、仮想平面である。第８の平面Ｐ８は、第６の平面Ｐ６と第５の平面Ｐ５との間に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

第４の基部２３１のエミッタ連結バスバー部２２０ａ側の端部２３５は、第８の平面Ｐ８に沿って延びており、第８の平面Ｐ８上に配置されている。第４の基部２３１の端部２３５から第３の側部１１１ｃ側の一端までの部分２３６は、第４の平面Ｐ４に沿って延びている。部分２３６の第２の区画梁１１３側の側面２３６ａは、平面であって、第４の平面Ｐ４内に配置されている。側面２３６ａは、第４の平面Ｐ４に平行である。

部分２３６には、第３３の端子１５３と、第３４の端子１５４と、第３５の端子１５５とが設けられている。端子１５３，１５４，１５５は、図７に示すように、部分２３６の第３の直線方向一端に設けられており、部分２３６に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。端子１５３，１５４，１５５の第２の区画梁１１３側の側面１５３ａ，１５４ａ，１５５ａは、平面であり、第４の平面Ｐ４内に配置されている。側面１５３ａ，１５４ａ，１５５ａは、第４の平面Ｐ４に平行である。

第４の基部２３１の端部２３５と部分２３６とを連結する部分２３７は、図６に示すように、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。

第６の分岐部２３２は、第５の平面Ｐ５内において第４の基部２３１の部分２３６に第２の直線方向Ｖ２に対向する位置に配置されている。第６の分岐部２３２は、板形状であって、第５の平面Ｐ５に沿って配置されており、第２の側部１１１ｂ側の側面２３２ａが第５の平面Ｐ５内に配置されている。側面２３２ａは、第５の平面Ｐ５に平行である。

第６の分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の一端には、図７に示すように、第３９の端子１５９と、第４０の端子１６０と、第４１の端子１６１とが設けられている。端子１５９，１６０，１６１は、第６の分岐部２３２に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１５９，１６０，１６１の第２の側部１１１ｂ側の側面１５９ａ，１６０ａ，１６１ａは、第５の平面Ｐ５内に配置されている。側面１５９ａ，１６０ａ，１６１ａは、第５の平面Ｐ５に平行である。

第６の連結部２３３は、部分２３６の第１の直線方向Ｖ１の一端部の第３の直線方向Ｖ３の他端と第６の分岐部２３２の第１の直線方向Ｖ１の一端部の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。第７の連結部２３４は、部分２３６の第１の直線方向Ｖ１の他端部の第３の直線方向Ｖ３の他端と第６の分岐部２３２の第１の直線方向Ｖ１の他端部の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。なお、第４の基部２３１から突出する突出部に対して折り曲げ加工を施すことによって、第６の連結部２３３と第６の分岐部２３２と第７の連結部２３４とが構成されている。

第２のエミッタバスバー部２３０は、第３の区画梁１１４内に埋め込まれているが、第３の区画梁１１４の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１５３，１５４，１５５，１５９，１６０，１６１は、この溝部内に収容されており、収容空間１１７，１１８内に露出している。言い換えると、この溝部は、収容空間１１７，１１８の一部を構成している。

端子１５３，１５４，１５５の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１５３，１５４，１５５の側面１５３ａ，１５４ａ，１５５ａは、第４の平面Ｐ４内の第４の直線Ｌ４上に配置されている。端子１５９，１６０，１６１の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１５９，１６０，１６１は、第５の平面Ｐ５内の第５の直線Ｌ５上に配置されている。直線Ｌ４，Ｌ５は、第３の直線方向Ｖ３に垂直な同一平面内に配置されている。なお、直線Ｌ４，Ｌ５は、実際に存在するものではなく、仮想直線である。

図９は、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とが互いに組み合わされた状態を、第３の直線方向Ｖ３に見た状態を示す平面図である。なお、図９では、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とが、互いに接触しているように見えるが、実際には、互いに接触しないように、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０との間には、隙間が規定されている。

コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とは、基部と分岐部との間のスペースを利用して、互いに電気的に接触しないように、コレクタバスバー２００のコレクタ連結バスバー部２０１に対して支持フレーム１１０の内側にエミッタバスバー２２０のエミッタ連結バスバー部２２０ａを収容するように、互いに組み合わされている。

第１のコレクタバスバー部２０２では、第１の連結部２０５が第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の一端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されているため、第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の他端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の他端との間は、開口している。

第１のエミッタバスバー部２２１では、第５の連結部２２６が第３の基部２２２の第３の直線方向Ｖ３の他端と第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されているため、第３の基部２２２の第３の直線方向Ｖ３の一端と第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の一端との間は、開口している。

ここで、第１のコレクタバスバー部２０２に設けられる分岐部及び連結部と、第１のエミッタバスバー部２２１に設けられる分岐部及び連結部との関係について、図４を用いて説明する。

第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを第１の直線方向Ｖ１に二分する第１の分割平面（第１の仮想分割面）Ｐ２０を設定する。第１の分割平面Ｐ２０は、第１の直線方向Ｖ１に第１の連結部２０５と第４の連結部２２５との間に設定されており、第１の直線方向Ｖ１に垂直な平面である。

言い換えると、第１のコレクタバスバー部２０２の第１の分岐部２０４と第１の連結部２０５とは、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して一方側に配置され、第１のエミッタバスバー部２２１の分岐部２２８と連結部２２６とは、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して他方側に配置されるように、設定されている。さらに、第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３及び第１の分岐部２０４において第１の連結部２０５が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部と、第１のエミッタバスバー部２２１の第３の基部２２２及び分岐部２２３，２２４とにおいて連結部２２５，２２６が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部とは、互いに第３の直線方向Ｖ３に反対となるように設定される。

本実施形態では、一例として、上述のように、第１のコレクタバスバー部２０２では、第１の分岐部２０４及び第１の連結部２０５は、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して第４の側部１１１ｄ側に設けられており、第１のエミッタバスバー部２２１では、第５の分岐部２２４及び第５の連結部２２６は、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して第３の側部１１１ｃ側に設けられている。

さらに、第１のコレクタバスバー部２０２では、第１の連結部２０５は、第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の一端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されており、第１のエミッタバスバー部２２１では、第５の連結部２２６は、第３の基部２２２の第３の直線方向Ｖ３の他端と第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。

第１のエミッタバスバー部２２１の第３の基部２２２において第７の平面Ｐ７上に配置される部分２２７は、第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の他端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の他端との間を通って、第１の基部２０３と第１の分岐部２０４との間に収容されている。

第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３において第３の平面Ｐ３上に配置される部分２０７は、第３の基部２２２及び第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の一端間を通って、第３の基部２２２と第５の分岐部２２４との間に収容されている。

このように、第１のコレクタバスバー部２０２の分岐部及び連結部を、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して一方側に配置し、第１のエミッタバスバー部２２１の分岐部及び連結部を、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して他方側に配置し、さらに、第１のコレクタバスバー部２０２の基部及び分岐部において連結部が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部と、第１のエミッタバスバー部２２１の基部及び分岐部とにおいて連結部が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部とを、互いに第３の直線方向Ｖ３に反対となるように設定することによって、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを互いに組み合わせることが可能であるとともに、組み合わせた状態から互いに第３の直線方向Ｖ３に離間しようとすると、第１のコレクタバスバー部２０２が第５の連結部２２６に接触し、または、第１のエミッタバスバー部２２１が第１の連結部２０５に接触することによって、互いに分離することが防止される。

第２のコレクタバスバー部２１０では、第２の連結部２１４が第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の一端と第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されているため、第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の他端と第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の他端との間は、開口している。

第２のエミッタバスバー部２３０では、連結部２３３，２３４が、第４の基部２３１の第３の直線方向Ｖ３の他端と第６の分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されており、このため、第４の基部２３１の第３の直線方向Ｖ３の一端と第６の分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の一端との間は、開口している。

ここで、第２のコレクタバスバー部２１０に設けられる分岐部及び連結部と、第２のエミッタバスバー部２３０に設けられる分岐部及び連結部との関係について、図４を用いて説明する。

第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを第１の直線方向Ｖ１に二分する第２の分割平面（第２の仮想分割面）Ｐ２１を設定する。第２の分割平面Ｐ２１は、第１の直線方向Ｖ１に連結部２１４，２３３間に設定されており、第１の直線方向Ｖ１に垂直な平面である。

言い換えると、第２のコレクタバスバー部２１０の分岐部及び連結部は、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して一方側に配置され、第２のエミッタバスバー部２３０の分岐部及び連結部は、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して他方側に配置されるように、設定されている。さらに、第２のコレクタバスバー部２１０の基部及び分岐部において連結部が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部と、第２のエミッタバスバー部２３０の基部及び分岐部とにおいて連結部が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部とは、互いに第３の直線方向Ｖ３に反対となるように設定される。

本実施形態では、一例として、上述のように、第２のコレクタバスバー部２１０では、第２の分岐部２１２及び第２の連結部２１４は、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して第４の側部１１１ｄ側に設けられており、第２のエミッタバスバー部２３０では、分岐部２３２及び連結部２３３，２３４は、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して第３の側部１１１ｃ側に設けられている。

さらに、第２のコレクタバスバー部２１０では、第２の連結部２１４は、第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の一端と第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されており、第２のエミッタバスバー部２３０では、連結部２３３，２３４は、第４の基部２３１の第３の直線方向Ｖ３の他端と分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。

第２のエミッタバスバー部２３０の第４の基部２３１において第８の平面Ｐ８上に配置される端部２３５は、第２のコレクタバスバー部２１０の第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の他端と第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の他端との間を通って第２の基部２１１と第２の分岐部２１２間に収容される。

第２のコレクタバスバー部２１０の第６の平面Ｐ６上に配置される部分２１８は、第２のエミッタバスバー部２３０の第４の基部２３１及第６の分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の一端間を通って、第４の基部２３１と第６の分岐部２３２との間に収容される。

このように、第２のコレクタバスバー部２１０の分岐部及び連結部を、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して一方側に配置し、第２のエミッタバスバー部２３０の分岐部及び連結部を、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して他方側に配置し、さらに、第２のコレクタバスバー部２１０の基部及び分岐部において連結部が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部と、第２のエミッタバスバー部２３０の基部及び分岐部とにおいて連結部が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部とを、互いに第３の直線方向Ｖ３に反対となるように設定することによって、第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを互いに組み合わせることが可能であるとともに、組み合わせた状態から互いに第３の直線方向Ｖ３に離間しようとすると、第２のコレクタバスバー部２１０が第２のエミッタバスバー部２３０の連結部２３３，２３４に接触し、または、第２のエミッタバスバー部２３０が第２のコレクタバスバー部２１０の第２の連結部２１４に接触することによって、互いに分離することが防止される。

第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とにおいて、直線方向Ｖ１，Ｖ２に互いに対向する部分は、互いに接触することがないように、間隔を有して配置されている。第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とにおいて、直線方向Ｖ１，Ｖ２に互いに対向する部分は、互いに接触することがないように、間隔を有して配置されている。連結バスバー部２０１，２２０ａ間には、絶縁部材の一例である、紙材５１０が設けられている。間に紙材５１０が挟まれることによって、連結バスバー部２０１，２２０ａは、互いに接触することがなく、それゆえ、互いに絶縁される。

コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とが上述のように配置されることによって、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とは、互いに電気的接続されることなく、支持フレーム１１０の厚み内に収容される。

モータＵ相バスバー２４０は、図５に示すように、第２の区画梁１１３内に収容されて、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子とコレクタ端子とが連結可能に形成される第５の基部２４１と、第３の側部１１１ｃ内に収容されて第５の基部２４１に連結されるモータＵ相連結バスバー部２４２とを有している。

ここで、第２の区画梁１１３内に、第９の平面Ｐ９と、第１０の平面Ｐ１０と、第１１の平面Ｐ１１と、第１２の平面Ｐ１２とを設定する。なお、平面Ｐ９，Ｐ１０，Ｐ１１，１２は、実際に存在するものではなく、仮想平面である。

第９の平面Ｐ９は、第１の区画梁１１２側の側面の近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第１０の平面Ｐ１０は、第３の区画梁１１４側の側面の近傍に配置されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第１１の平面Ｐ１１は、平面Ｐ９，Ｐ１０の間に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第１２の平面Ｐ１２は、平面Ｐ１１，Ｐ１０間に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

モータＵ相バスバー２４０の説明に戻る。第５の基部２４１は、外枠１１１の第３の側部１１１ｃから第４の側部１１１ｄの直前の位置まで延びている。第５の基部２４１は、板形状であって、一例として第３の直線方向Ｖ３の幅が略一定であり、一例として第２の直線方向Ｖ２の厚みが一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。

第５の基部２４１の第４の側部１１１ｄ側の一端から第１の直線方向Ｖ１に中央近傍までの部分２４３は、第９の平面Ｐ９に沿って延びている。部分２４３の第１の区画梁１１２側の側面２４３ａは、平面であって、第９の平面Ｐ９内に配置されている。側面２４３ａは、第９の平面Ｐ９に平行である。

部分２４３の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第１９の端子１３９と、第２０の端子１４０と、第２１の端子１４１と、第２２の端子１４２とが設けられている。端子１３９，１４０，１４１，１４２は、部分２４３に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１３９，１４０，１４１，１４２の第１の区画梁１１２側の側面１３９ａ，１４０ａ，１４１ａ，１４２ａは、平面であって第９の平面Ｐ９内に配置されている。側面１３９ａ，１４０ａ，１４１ａ，１４２ａは、第９の平面Ｐ９に平行である。

第５の基部２４１において第１の直線方向Ｖ１に部分２４３からＵ相連結バスバー部２４２までの部分２４４は、第１１の平面Ｐ１１上に配置されている。部分２４３，２４４を連結する部分２４５は、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。

第５の基部２４１は、第２の区画梁１１３内に埋め込まれている。第２の区画梁１１３の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１３９，１４０，１４１，１４２は、この溝部内に収容されており、第２の収容空間１１６内に露出している。言い換えると、この溝部は、第２の収容空間１１６の一部を構成している。

端子１３９，１４０，１４１，１４２の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１３９，１４０，１４１，１４２の側面１３９ａ，１４０ａ，１４１ａ，１４２ａは、第９の平面Ｐ９内の第９の直線（第２の仮想直線）Ｌ９上に配置されている。第９の直線Ｌ９は、第１の直線方向Ｖ１に平行である。なお、第９の直線Ｌ９は、実際に存在するものではなく、仮想直線である。

モータＵ相連結バスバー部２４２は、第２の区画梁１１３内に収容されている。モータＵ相連結バスバー部２４２は、電動モータ６のＵ相端子６ａに連結される。

モータＶ相バスバー２５０は、第２の区画梁１１３内に収容されて、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子とコレクタ端子とに連結可能に形成される第６の基部２５１と、第３の側部１１１ｃ内に収容されて第６の基部２５１連結されるモータＶ相連結バスバー部２５２とを有している。

第６の基部２５１は、外枠１１１の第３の側部１１１ｃから第４の側部１１１ｄの直前の位置まで延びている。第６の基部２５１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みよりも大きい。

第６の基部２５１の第４の側部１１１ｄ側の一端から第１の直線方向Ｖ１に中央近傍までの部分２５３は、第１０の平面Ｐ１０に沿って延びている。部分２５３の第３の区画梁１１４側の側面２５３ａは、平面であって、第１０の平面Ｐ１０内に配置されている。側面２５３ａは、第１０の平面Ｐ１０に平行である。

部分２５３の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第２５の端子１４５と、第２６の端子１４６と、第２７の端子１４７と、第２８の端子１４８とが設けられている。端子１４５，１４６，１４７，１４８は、第６の基部２５１に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１４５，１４６，１４７，１４８の第３の区画梁１１４側の側面１４５ａ，１４６ａ，１４７ａ，１４８ａ、平面であって第１０の平面Ｐ１０内に配置されている。側面１４５ａ，１４６ａ，１４７ａ，１４８ａは、第１０の平面Ｐ１０に平行である。

第６の基部２５１の第３の側部１１１ｃ側の端部２５４は、第１２の平面Ｐ１２上に配置されている。第６の基部２５１において部分２５３と端部２５４とを連結する部分２５５は、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。

第６の基部２５１は、第２の区画梁１１３内に埋め込まれているが、第２の区画梁１１３の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１４５，１４６，１４７，１４８は、この溝部内に収容されており、第３の収容空間１１７内に露出している。言い換えると、この溝部は、第３の収容空間１１７の一部を構成している。

端子１４５，１４６，１４７，１４８の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１４５，１４６，１４７，１４８の側面１４５ａ，１４６ａ，１４７ａ，１４８ａは、第１０の平面Ｐ１０内の第１０の直線Ｌ（第３の仮想直線）１０上に配置されている。第１０の直線Ｌ１０は、第１の直線方向Ｖ１に平行である。なお、第１０の直線Ｌ１０は、実際に存在するものではなく、仮想直線である。

モータＶ相連結バスバー部２５２は、第４の側部１１１ｄ内に収容されており、電動モータ６のＶ相端子６ｂに電気的に接続される。

モータＷ相バスバー２６０は、図６に示すように、第２の側部１１１ｂの厚み内に収容されて、インバータ３０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子とコレクタ端子とを連結可能に形成される第７の基部２６１と、第３の側部１１１ｃ内に収容されて第７の基部２６１に連結されるモータＷ相連結バスバー部２６２とを有している。

ここで、第２の側部１１１ｂ内に、第１３の平面Ｐ１３と、第１４の平面Ｐ１４とを設定する。なお、平面Ｐ１３，Ｐ１４は、実際に存在するものではなく、仮想平面である。第１３の平面Ｐ１３は、第２の側部１１１ｂにおいて第３の区画梁１１４側の側面の近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。第１４の平面Ｐ１４は、第１３の平面Ｐ１３に対して第２の直線方向Ｖ２に支持フレーム１１０の外側に配置されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

モータＷ相バスバー２６０の説明に戻る。第７の基部２６１は、外枠１１１の第３の側部１１１ｃから第４の側部１１１ｄの直前の位置まで延びている。第７の基部２６１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。

第７の基部２６１の第４の側部１１１ｄ側の一端から第１の直線方向Ｖ１に中央近傍までの部分２６３は、第１３の平面Ｐ１３に沿って延びている。部分２６３の第３の区画梁１１４側の側面２６３ａは、平面であって、第１３の平面Ｐ１３内に配置されている。側面２６３ａは、第１３の平面Ｐ１３に平行である。

部分２６３の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第４３の端子１６３と、第４４の端子１６４と、第４５の端子１６５と、第４６の端子１６６とが設けられている。端子１６３，１６４，１６５，１６６は、第７の基部２６１に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１６３，１６４，１６５，１６６の第３の区画梁１１４側の側面１６３ａ，１６４ａ，１６５ａ，１６６ａは、平面であって第１３の平面Ｐ１３内に配置されている。側面１６３ａ，１６４ａ，１６５ａ，１６６ａは、第１３の平面Ｐ１３に平行である。

第７の基部２６１の第３の側部１１１ｃ側の端部２６４は、第１４の平面Ｐ１４上に配置されている。第７の基部２６１の部分２６３と端部２６４とを連結する部分１９５は、第１の直線方向Ｖ１に対して斜めに延びている。

第７の基部２６１は、第２の側部１１１ｂ内に埋め込まれているが、第２の側部１１１ｂの側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１６３，１６４，１６５，１６６は、この溝部内に収容されており、第４の収容空間１１８内に露出している。言い換えると、この溝部は、第４の収容空間１１８の一部を構成している。

端子１６３，１６４，１６５，１６６の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１６３，１６４，１６５，１６６の側面１６３ａ，１６４ａ，１６５ａ，１６６ａは、第１３の平面Ｐ１３内の第１３の直線（第６の仮想直線）Ｌ１３上に配置されている。第１３の直線Ｌ１３は、第１の直線方向Ｖ１に平行である。なお、第１３の直線Ｌ１３は、実際に存在するものではなく、仮想直線である。

モータＷ相連結バスバー部２６２は、第４の側部１１１ｄ内に収容されており、電動モータ６のＷ相端子６ｃに電気的に接続される。

ジェネレータＵ相バスバー２７０は、第２の区画梁１１３の厚み内に収容されてＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子とコレクタ端子とを連結可能に形成される第８の基部２７１と、第３の側部１１１ｃ内に収容されるジェネレータＵ相連結バスバー部２７２と、第２の区画梁１１３内に収容されて第８の基部２７１とジェネレータＵ相連結バスバー部２７２とに連結される第９の連結部２７３とを有している。

第８の基部２７１は、外枠１１１の第３の側部１１１ｃの近傍に設けられており、第９の平面Ｐ９に沿って延びている。第８の基部２７１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。第８の基部２７１の第１の区画梁１１２側の側面２７１ａは、平面であって、第９の平面Ｐ９内に配置されている。側面２７１ａは、第９の平面Ｐ９に平行である。

第８の基部２７１の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第２３の端子１４３と、第２４の端子１４４とが設けられている。端子１４３，１４４は、第８の基部２７１に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１４３，１４４の第１の区画梁１１２側の側面１４３ａ，１４４ａは、平面であって第９の平面Ｐ９内に配置されている。側面１４３ａ，１４４ａは、第９の平面Ｐ９に平行である。

ジェネレータＵ相連結バスバー部２７２は、第４の側部１１１ｄ内に収容されており、ジェネレータ７のＵ相端子７ａに電気的に接続される。第９の連結部２７３は、第８の基部２７１及びジェネレータＵ相連結バスバー部２７２の第３の直線方向Ｖ３の他端に連結されている。第９の連結部２７３は、第３の直線方向Ｖ３に垂直な板形状である。

第９の連結部２７３は、図４に示すように、第２の区画梁１１３内において、モータＵ相バスバー２４０とモータＶ相バスバー２５０とに対して、第３の直線方向Ｖ３に離れた位置に配置されており、これらバスバー２４０，２５０に対して電気的に接触していない。

第８の基部２７１は、第２の区画梁１１３内に埋め込まれているが、第２の区画梁１１３の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１４３，１４４は、この溝部内に収容されており、第１の収容空間１１５内に露出している。言い換えると、この溝部は、第１の収容空間１１５の一部を構成している。

端子１４３，１４４の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１４３，１４４の側面１４３ａ，１４４ａは、第９の平面Ｐ９内の第９の直線Ｌ９上に配置されている。

ジェネレータＶ相バスバー２８０は、図５に示すように、第２の区画梁１１３内に収容されてＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子とコレクタ端子とを連結可能に形成される第９の基部２８１と、第４の側部１１１ｄ内に収容されて第９の基部２８１に連結されるジェネレータＶ相連結バスバー部２８２を有している。

第９の基部２８１は、外枠１１１の第３の側部１１１ｃの近傍に設けられており、第１０の平面Ｐ１０に沿って延びている。第９の基部２８１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。第９の基部２８１の第３の区画梁１１４側の側面２８１ａは、平面であって、第１０の平面Ｐ１０内に配置されている。側面２８１ａは、第１０の平面Ｐ１０に平行である。

第９の基部２８１の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第２９の端子１４９と、第３０の端子１５０とが設けられている。端子１４９，１５０は、第９の基部２８１に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１４９，１５０の第３の区画梁１１４側の側面１４９ａ，１５０ａは、平面であって第１０の平面Ｐ１０内に配置されている。側面１４９ａ，１５０ａは、第１０の平面Ｐ１０に平行である。

ジェネレータＶ相連結バスバー部２８２は、第４の側部１１１ｄ内に収容されており、ジェネレータ７のＶ相端子７ｂに電気的に接続される。

第９の基部２８１は、第２の区画梁１１３内に埋め込まれているが、第２の区画梁１１３の両側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１４９，１５０は、この溝部内に収容されており、第３の収容空間１１７内に露出している。言い換えると、この溝部は、第３の収容空間１１７の一部を構成している。

端子１４９，１５０の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１４９，１５０の側面１４９ａ，１５０ａは、第１０の平面Ｐ１０内の第１０の直線Ｌ１０上に配置されている。

ジェネレータＷ相バスバー２９０は、第２の側部１１１ｂの厚み内に収容されてＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子とコレクタ端子とを連結可能に形成される第１０の基部２９１と、第３の側部１１１ｃ内に収容されて第１０の基部２９１に連結されるジェネレータＷ相連結バスバー部２９２とを有している。

第１０の基部２９１は、外枠１１１の第３の側部１１１ｃの近傍に設けられており、第１３の平面Ｐ１３に沿って延びている。第１０の基部２９１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。第１０の基部２９１の第３の区画梁１１４側の側面２９１ａは、平面であって、第１３の平面Ｐ１３内に配置されている。側面２９１ａは、第１３の平面Ｐ１３に平行である。

第１０の基部２９１の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第４７の端子１６７と、第４８の端子１６８とが設けられている。端子１６７，１６８は、第１０の基部２９１に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１６７，１６８の第３の区画梁１１４側の側面１６７ａ，１６８ａは、平面であって第１３の平面Ｐ１３内に配置されている。側面１６７ａ，１６８ａは、第１３の平面Ｐ１３に平行である。

ジェネレータＷ相連結バスバー部２９２は、第３の側部１１１ｃ内に収容されており、ジェネレータ７のＷ相端子７ｃに電気的に接続される。

第１０の基部２９１は、第２の側部１１１ｂ内に埋め込まれているが、第２の側部１１１ｂの側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１６７，１６８は、この溝部内に収容されており、第４の収容空間１１８内に露出している。言い換えると、この溝部は、第４の収容空間１１８の一部を構成する。

端子１６７，１６８の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１６７，１６８の側面１６７ａ，１６８ａは、第１３の平面Ｐ１３内の第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

上下アーム構成バスバー３２０は、第１の側部１１１ａ内に収容されて、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を構成する複数の半導体モジュールのうちの一部のエミッタ端子と残りの半導体モジュールのコレクタ端子とに連結可能に形成される第１１の基部３２１と、第３の側部１１１ｃ内に収容されて第１１の基部３２１に連結される連結バスバー部３２２とを有している。

第１１の基部３２１は、外枠１１１の第１の側部１１１ａの厚み内に収容されており、第３の側部１１１ｃから第４の側部１１１ｄの直前の位置まで延びている。第１１の基部３２１は、板形状であって、第３の直線方向Ｖ３の幅が一例として略一定であり、第２の直線方向Ｖ２の厚みが一例として一定である。第３の直線方向Ｖ３の幅は、第２の直線方向Ｖ２の厚みに対して大きい。

ここで、第１の側部１１１ａ内に第１５の平面Ｐ１５を設定する。なお、第１５の平面Ｐ１５は、実際に存在するものではなく、仮想平面である。第１５の平面Ｐ１５は、第１の側部１１１ａの第１の区画梁１１２側の側面の近傍に設定されており、第２の直線方向Ｖ２に垂直な平面である。

上下アーム構成バスバー３２０の説明に戻る。第１１の基部３２１の第１の区画梁１１２側の側面３２１ａは、平面であって、第１５の平面Ｐ１５内に配置されている。側面３２１ａは、第１５の平面Ｐ１５に平行である。

第１１の基部３２１の第３の直線方向Ｖ３の一端には、第１の端子１２１と、第２の端子１２２と、第３の端子１２３と、第４の端子１２４と、第５の端子１２５と、第６の端子１２６とが設けられている。端子１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６は、第１１の基部３２１に対して第３の直線方向Ｖ３に突出している。

端子１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６の第１の区画梁１１２側の側面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａ，１２５ａ，１２６ａは、平面であって第１５の平面Ｐ１５内に配置されている。側面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａ，１２５ａ，１２６ａは、第１５の平面Ｐ１５に平行である。

連結バスバー部３２２は、第４の側部１１１ｄ内に収容されており、後術される電池正極バスバー３００に連結可能に形成されている。

第１１の基部３２１は、第１の側部１１１ａ内に埋め込まれているが、第１の側部１１１ａの側面部には、図３に示すように、端子が露出するように溝部が形成されている。端子１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６は、この溝部内に収容されており、第１の収容空間１１５内に露出している。言い換えると、この溝部は、第１の収容空間１１５の一部を構成している。

端子１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６の第３の直線方向Ｖ３の位置を具体的に説明すると、端子１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６の側面１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａ，１２５ａ，１２６ａは、第１５の平面Ｐ１５内の第１５の直線Ｌ１５上に配置されている。第１５の直線Ｌ１５は、第１の直線方向Ｖ１に平行である。なお、第１５の直線Ｌ１５は、実際に存在するものではなく、仮想直線である。

端子１２１〜１７４の側面１２１ａ〜１７４ａが配置される直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５は、第３の直線方向Ｖ３に垂直な同一平面内に配置されている。

電池正極バスバー３００は、電池５の正極と連結バスバー部３２２とに接続可能に形成され、第１の側部１１１ａ内と、第１の側部１１１ａと第４の側部１１１ｄとが連結される外枠１１１の角部の内とに収容されている。電池負極バスバー３１０は、電池５の負極とエミッタバスバー２２０とに接続可能に形成され、第１の側部１１１ａ内と第３の側部１１１ｃ内に収容されている。

なお、電池正極バスバー３００は、図１に示すように、配線手段３３０を介して、上下アーム構成バスバー３２０に接続される。モータＵ相バスバー２４０とモータＶ相バスバー２５０とモータＷ相バスバー２６０とは、配線手段３４０を介して、電動モータ６の相端子６ａ〜６ｃに接続されている。同様に、ジェネレータＵ相バスバー２７０とジェネレータＶ相バスバー２８０とジェネレータＷ相バスバー２９０とは、ジェネレータ７の相端子７ａ〜７ｃとに、配線手段３５０を介して電気的に接続されている。

半導体モジュールは、本実施形態では一例として２４個用いられている。これら半導体モジュールに、順番に、１５１〜１７５の符号を付す。各半導体モジュールは、互いに同じ構造である。半導体モジュールは、収容空間１１５〜１１８内に、各々６個ずつ収容されている。

各半導体モジュール１７１〜１７５の構造は、同じであるので、第１の半導体モジュール１７１を、図１０〜１５を用いて、代表して説明する。半導体モジュール１７２〜１７５は、その各要素に第１の半導体モジュール１７１の各要素と同じ符号を付して説明を省略する。図１０,１１は、第１の半導体モジュール１７１を示す斜視図である。図１０,１１に示すように、第１の半導体モジュール１７１は、いわゆる両面放熱型および垂直実装型として、構成されている。

図１２，１３は、第１の半導体モジュール１７１が有する後述されるモールド樹脂体を透過して第１の半導体モジュール１７１の内部を示す斜視図である。図１４は、モールド樹脂体を透過して第１の半導体モジュール１７１の内部を示す側面図である。図１５は、第１の半導体モジュール１７１を示す分解斜視図である。

第１の半導体モジュール１７１は、例えば、銅を主材料として形成された角柱形状の第１の導電体４１と、銅を主材料として形成された角柱形状の第２の導電体４２と、これら導電体４１，４２間に挟まれて導電体４１，４２に接合される第１の半導体素子５０と第２の半導体素子５５とを有している。

第１の導電体４１は、１つの主面が矩形状の接合面４３を構成し、接合面４３と直交する底面４４が放熱面を構成している。第２の導電体４２は、横方向の長さが第１の導電体４１の横方向の長さとほぼ等しく、厚さが第１の導電体４１の厚さよりも小さく、例えば、約３分の１程度に形成されている。更に、第２の導電体４２の高さは、第１の導電体４１の高さよりも低く形成されている。

第２の導電体４２は、１つの主面が矩形状の接合面４５を構成し、更に、この接合面４５と直交する底面４６が放熱面を構成している。第２の導電体４２は、その接合面４５が第１の導電体４１の接合面４３と平行に対向し、かつ、底面４６が第１の導電体４１の底面４６と同一平面上に位置する。

なお、第１の導電体４１において、接合面４３と底面４４とは直交し、すなわち、互いに垂直に形成されているが、これに限らず、直角以外の異なる角度で交差してもよい。同様に、第２の導電体４２において、接合面４５と底面４６とは直交し、すなわち、互いに垂直に形成されているが、これに限らず、直角以外の異なる角度で交差してもよい。

第１の半導体素子５０は、パワー半導体素子、例えば、ＩＧＢＴ(insulated gate bipolar transistor)素子である。第１の半導体素子５０は、矩形板状に形成され、表面および裏面に異なる電極を有している。第１の半導体素子５０の一方の表面に、複数、例えば、４つの接続端子５４が形成されている。第１の半導体素子５０の表面および裏面は、電極部分および接続端子部分を除いて、絶縁膜、例えば、ポリイミドのフィルムで覆われている。

第２の半導体素子５５は、ＦＷＤ（Free Wheeling Diode ）素子である。第２の半導体素子５５は、矩形板状に形成され、表面および裏面に異なる電極を有している。第２の半導体素子５５の表面および裏面は、矩形状の電極部分を除いて、絶縁膜、例えば、ポリイミドのフィルムで覆われている。

第１の半導体素子５０は、第１の導電体４１の接合面４３に対して平行に配置され、一方の電極が例えば矩形状の半田シートにより第１の導電体４１の接合面４３に接合されている。

第２の半導体素子５５は、第１の導電体４１の接合面４３に対して平行に配置され、更に、第１の導電体４１の長手方向に隙間を置いて第１の半導体素子５０と並んで配置されている。第２の半導体素子５５は、一方の電極が例えば矩形状の半田シートにより第１の導電体４１の接合面４３に接合されている。

このように、第１の半導体素子５０と第２の半導体素子５５とは、第１の導電体４１の接合面４３と平行に、かつ、第１の導電体の底面４４に対して垂直に配置されている。また、第１の導電体４１の接合面４３には、例えば矩形状の半田シートが設けられている。半田シートは、第１の半導体素子５０の側方に並んで位置している。

第１の半導体素子５０の他方の電極上に例えば矩形状の半田シートを介して、位置決め用の第１の凸型導電体５１が接合されている。第１の凸型導電体５１は、例えば、銅を主材料として形成されている。第１の凸型導電体５１は、扁平な直方体形状の装置本体５１ａと、本体の一方の主面から突出し、装置本体５１ａよりも小径で扁平な直方体形状の凸部５２とを有している。本体と凸部５２とは、一体に形成されている。第１の凸型導電体５１は、装置本体５１ａの平坦な主面側が半田シートにより第１の半導体素子５０の電極に電気的かつ機械的に接合されている。

第２の半導体素子５５の他方の電極上に例えば矩形状の半田シートを介して、位置決め用の第２の凸型導電体５６が接合されている。第２の凸型導電体５６は、例えば、銅を主材料として形成されている。第２の凸型導電体５６は、扁平な直方体形状の装置本体５６ａと、装置本体５６ａの一方の主面から突出し、装置本体５６ａよりも小径で扁平な直方体形状の凸部５７とを有している。装置本体５６ａと凸部５７とは、一体に形成されている。第２の凸型導電体５６は、装置本体５６ａの平坦な主面側が半田シートにより第２の半導体素子５５の電極に電気的かつ機械的に接合されている。

第１の半導体モジュール１７１は、コレクタ端子６１と、エミッタ端子６２と、エミッタ端子６２に連続する接続部６３と、複数、例えば、５本の信号端子６４とを有している。

エミッタ端子６２は、独立して形成されている。エミッタ端子６２は、その基端部が半田シートにより第１の導電体４１の接合面４３に接合されている。エミッタ端子６２は、第１の導電体４１の長手方向一端から後術するモールド樹脂体６８の外側に突出している。エミッタ端子６２は、第１の導電体４１側へ直角に折り曲げられ、モールド樹脂体６８の端面とほぼ平行に対向している。エミッタ端子６２の側端面６２ａは、平面である。

コレクタ端子６１は、その基端部が接続部６３に連結されている。コレクタ端子６１は、第１の導電体４１の長手方向他端側からモールド樹脂体の外側に突出している。コレクタ端子６１は、第１の導電体４１側へ直角に折り曲げられ、第１の半導体モジュール１７１の他端面とほぼ平行に対向している。コレクタ端子６１の側端面６１ａは、側端面６２ａに平行な平面である。

接続部６３は、細長い矩形板状に形成されている。接続部６３には、位置決め用の矩形状の第１の開口６５と第２の開口６６とが並んで形成されている。第１の開口６５は、第１の凸型導電体５１の凸部５２が嵌合可能な大きさで、かつ、第１の凸型導電体５１の装置本体５１ａよりも小さく形成されている。第２の開口６６は、第２の凸型導電体５６の凸部５７が嵌合可能な大きさで、かつ、第２の凸型導電体５６の装置本体５６ａよりも小さく形成されている。

接続部６３の第２の導電体４２側の表面において第１の開口６５と第２の開口６６とを含む領域には、浅い矩形状の凹所６７が形成されている。接続部６３は、その上縁から上方に突出する３本の支持突起を一体に有している。真ん中の支持突起から一本の信号端子６４が上方へ延びている。

接続部６３とコレクタ端子６１とは、凸部５２，５７が開口６５，６６にそれぞれ係合した状態で、第１の凸型導電体５１と第２の凸型導電体５６とに接合されている。接続部６３と、凸部５２，５７とは、接続部６３の凹所６７内に配置された例えば矩形状の半田シートにより、第２の導電体４２の接合面４５に電気的および機械的に接合されている。すなわち、接続部６３と、第１の凸型導電体５１と、第２の凸型導電体５６と、第２の導電体４２とは、半田シートにより相互に接合されている。

このように、第１の半導体素子５０の電極と、第２の半導体素子５５の電極とは、凸型導電体５１，５６を介して、第２の導電体４２の接合面４５に電気的に接合されている。

第１の半導体素子５０と第２の半導体素子５５とは、第１の導電体４１と第２の導電体４２との間に挟まれ、接合面４３，４５と平行に、かつ、底面４４，４６に対して垂直な姿勢になる。

信号端子６４は、後述するモールド樹脂体６８から上方に突出し、第１の導電体４１の接合面４３に対して平行に延びている。４本の信号端子６４の基端は、ボンディングワイヤにより、第１の半導体素子５０の接続端子５４に接続されている。

第１の半導体モジュール１７１は、上述した構成部材を被覆した絶縁材で形成されるモールド樹脂体６８を有している。モールド樹脂体６８で覆われる部分が、本体部５００となる。モールド樹脂体６８は、ほぼ直方体形状に形成されている。モールド樹脂体６８は、周面として、底面７１と、第１の側面７２と、第２の側面７３と、天井面７４と、第１の端面７５と、第２の端面７６とを有している。底面７１は、第１の導電体４１の底面４４と第２の導電体４２の底面４６とが露出しており、かつ、平坦な面に形成されている。第１の側面７２は、底面７１に対して垂直に延びる平坦な面に形成されている。

第２の側面７３は、第１の側面７２と底面７１に対して垂直に延びるとともに第１の側面７２と平行に対向している。天井面７４は、第１の側面７２および第２の側面７３間に位置し底面７１と対向する。第１の端面７５は、底面７１および第１の、第２の側面の一端と交差して延びるように形成されている。第２の端面７６は、底面７１および側面７２，７３の他端と交差して延びるように形成されている。本実施形態において、第１の側面７２と第２の側面７３とは、接合面４３，４５と平行に位置している。

５本の信号端子６４と、コレクタ端子６１と、エミッタ端子６２とは、モールド樹脂体６８の長手方向中央に位置する中心線に対して、左右対称に配置されている。

次に、上述した、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０と、インバータ３０と、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０とを説明する。

ＤＣ−ＤＣコンバータ２０は、図１に示すように、第１の半導体モジュール１７１と、第２の半導体モジュール１７２と、第３の半導体モジュール１７３と、第４の半導体モジュール１７４と、第５の半導体モジュール１７５と、第６の半導体モジュール１７６と、入力コンデンサ２１と、リアクトル２２と、平滑コンデンサ３１を有しており、これらが、上述した配線構造１２０によって接続されることによって、構成されている。

第１の半導体モジュール１７１の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、上アームを構成している。第４の半導体モジュール１７４の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、下アームを構成している。そして、半導体モジュール１７１，１７４を直列接続することによって、上下アーム４０１が構成される。

同様に、第２の半導体モジュール１７２と第５の半導体モジュール１７５とが直列接続することによって、上下アーム４０２が構成されている。第３の半導体モジュール１７３と第６の半導体モジュール１７６とが直列接続することによって、上下アーム４０３が構成されている。下アーム４０１〜４０３は、互いに並列に接続される。

ＤＣ−ＤＣコンバータ２０は、電池５から供給される直流電力を、入力コンデンサ２１とリアクトル２２を通して半導体モジュール１７１〜１５６で昇圧して、平滑コンデンサ３１に印加する。

ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を構成する半導体モジュール１７１〜１７６の、受熱面１０１上での配置について説明する。図１６は、半導体モジュールの配置を示す概略図である。図１６に示すように、半導体モジュール１７１〜１７６は、第１の収容空間１１５内に収容される。

第１の半導体モジュール１７１は、第１の収容空間１１５の第４の側部１１１ｄ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の側部１１１ａ側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の区画梁１１２側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の端子１２１の側面１２１ａに面接触し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第７の端子１２７の側面１２７ａに面接触している。

言い換えると、第１の半導体モジュール１７１は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の端子１２１の側面１２１ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第７の端子１２７の側面１２７ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第１の端子１２１の側面１２１ａに面接触する側端面６２ａは、第１５の直線Ｌ１５上に位置し、コレクタ端子６１において第７の端子１２７の側面１２７ａに面接触する側端面６１ａは、第１の直線Ｌ１上に配置される。

第２の半導体モジュール１７２は、第１の半導体モジュール１７１に第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の側部１１１ａ側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の区画梁１１２側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の端子１２２の側面１２２ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第８の端子１２８の側面１２８に面接触している。

言い換えると、第２の半導体モジュール１７２は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の端子１２２の側面１２２ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第８の端子１２８の側面１２８ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第２の端子１２２の側面１２２ａに面接触する側端面６２ａは、第１５の直線Ｌ１５上に位置し、コレクタ端子６１において第８の端子１２８の側面１２８ａに面接触する側端面６１ａは、第１の直線Ｌ１上に配置される。

第３の半導体モジュール１７３は、第２の半導体モジュール１７２に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の側部１１１ａ側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の区画梁１１２側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の端子１２３に接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第９の端子１２９に接触している。

言い換えると、第３の半導体モジュール１７３は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の端子１２３の側面１２３ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第９の端子１２９の側面１２９ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第３の端子１２３の側面１２３ａに面接触する側端面６２ａは、第１５の直線Ｌ１５上に位置し、コレクタ端子６１において第９の端子１２９の側面１２９ａに面接触する側端面６１ａは、第１の直線Ｌ１上に配置される。

第４の半導体モジュール１７４は、第３の半導体モジュール１７３に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の側部１１１ａ側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１０の端子１３０の側面１３０ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４の端子１２４の側面１２４ａに面接触している。

言い換えると、第４の半導体モジュール１７４は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１０の端子１３０の側面１３０ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４の端子１２４の側面１２４に面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第４の端子１２４に接触する側端面６１ａは、第１５の直線Ｌ１５上に位置し、エミッタ端子６２において第１０の端子１３０に接触する側端面６２ａは、第１の直線Ｌ１上に配置される。

第５の半導体モジュール１７５は、第４の半導体モジュール１７４に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の側部１１１ａ側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１１の端子１３１の側面１３１ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第５の端子１２５の側面１２５ａに面接触している。

言い換えると、第５の半導体モジュール１７５は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１１の端子１３１の側面１３１ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第５の端子１２５の側面１２５ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第５の端子１２５の側面１２５ａに面接触する側端面６１ａは、第１５の直線Ｌ１５上に位置し、エミッタ端子６２において第１１の端子１３１の側面１３１ａに面接触する側端面６２ａは、第１の直線Ｌ１上に配置される。

第６の半導体モジュール１７６は、第５の半導体モジュール１７５に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の側部１１１ａ側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１２の端子１３２の側面１３２ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第６の端子１２６の側面１２６ａに面接触している。

言い換えると、第６の半導体モジュール１７６は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１２の端子１３２の側面１３２ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第６の端子１２６の側面１２６ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第６の端子１２６の側面１２６ａに面接触する側端面６１ａは、第１５の直線Ｌ１５上に位置し、エミッタ端子６２において第１２の端子１３２の側面１３２ａに面接触する側端面６２ａは、第１の直線Ｌ１上に配置される。

このように、半導体モジュール１７１，１７２，１７３のエミッタ端子６２と半導体モジュール１７４，１７５，１７６のコレクタ端子６１は、上下アーム構成バスバー３２０に電気的に接続されることによって、互いに電気的に接続される。半導体モジュール１７１，１７２、１７３のコレクタ端子６１は、コレクタバスバー２００に電気的に接続される。半導体モジュール１７４，１７５，１７６のエミッタ端子６２は、エミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

次に、インバータ３０について説明する。インバータ３０は、図１に示すように、半導体モジュール１７７〜１８８を有しており、これら半導体モジュール１７７〜１８８が、配線構造１２０によって電気的に接続されることによって、構成されている。

第７の半導体モジュール（Ｕ相上アーム用スイッチング装置）１７７と、第８の半導体モジュール（Ｕ相上アーム用スイッチング装置）１７８と、第９の半導体モジュール（Ｕ相下アーム用スイッチング装置）１７９と、第１０の半導体モジュール（Ｕ相下アーム用スイッチング装置）１８０とは、電動モータ６のＵ相端子６ａに接続されるＵ相上下アーム４０４を構成する。

第７の半導体モジュール１７７の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、Ｕ相上アームを構成している。第９の半導体モジュール１７９の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、Ｕ相下アームを構成している。そして、半導体モジュール１７７，１７９が直列接続されることによって、Ｕ相上下アーム４０４が構成される。

同様に、第８の半導体モジュール１７８と第１０の半導体モジュール１８０とが直列接続されることによって、Ｕ相上下アーム４０４が構成される。これら２つのＵ相上下アーム４０４は、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とに並列接続される。

第１１の半導体モジュール（Ｖ相上アーム用スイッチング装置）１８１と、第１２の半導体モジュール（Ｖ相上アーム用スイッチング装置）１８２と、第１３の半導体モジュール（Ｖ相下アーム用スイッチング装置）１８３と、第１４の半導体モジュール（Ｖ相下アーム用スイッチング装置）１８４とは、電動モータ６のＶ相端子６ｂに接続されるＶ相上下アーム４０５を構成する。

第１１の半導体モジュール１８１の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、Ｖ相上アームを構成している。第１３の半導体モジュールの半導体素子５０，５５は、並列接続されており、Ｖ相下アームを構成している。そして、半導体モジュール１８１，１８３が直列接続されることによって、Ｖ相上下アーム４０５が構成される。

同様に、第１２の半導体モジュール１８２と第１４の半導体モジュール１８４とが直列接続されることによって、Ｖ相上下アーム４０５と構成される。これら２つのＶ相上下アーム４０５は、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とに並列接続される。

第１５の半導体モジュール（Ｗ相上アーム用スイッチング装置）１８５と、第１６の半導体モジュール（Ｗ相上アーム用スイッチング装置）１８６と、第１７の半導体モジュール（Ｗ相下アーム用スイッチング装置）１８７と、第１８の半導体モジュール（Ｗ相下アーム用スイッチング装置）１８８とは、電動モータ６のＷ相端子６ｃに接続されるＷ相上下アームを構成している。

第１５の半導体モジュール１８５の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、Ｗ相上アームを構成している。第１７の半導体モジュール１８７の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、Ｗ相下アームを構成している。そして、半導体モジュール１８５，１８７が直列接続されることによって、Ｗ相上下アーム４０６が構成される。

同様に、第１６の半導体モジュール１８６と第１８の半導体モジュール１８８とが直列接続されることによって、Ｗ相上下アーム４０６が構成される。これら２つのＷ相上下アーム４０６は、並列接続される。上下アーム４０４〜４０６は、互いに並列に接続されている。

次に、インバータ３０を構成する半導体モジュール１７７〜１８８の受熱面１０１上の配置について、説明する。

Ｕ相上下アーム４０４を構成する半導体モジュール１７７〜１８０は、図１６に示すように、第２の収容空間１１６内に収容されている。第７の半導体モジュール１７７は、第２の収容空間１１６の第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１３の端子１３３の側面１３３ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１９の端子１３９の側面１３９ａに面接触している。

言い換えると、第７の半導体モジュール１７７は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１３の端子１３３の側面１３３ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１９の端子１３９の側面１３９ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第１３の端子１３３の側面１３３ａに面接触する側端面６１ａは、第２の直線Ｌ２上に位置し、エミッタ端子６２において第１３の端子１３３の側面１３３ａに面接触する側端面６２ａは、第９の直線Ｌ９上に配置される。

第８の半導体モジュール１７８は、第７の半導体モジュール１７７に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１４の端子１３４の側面１３４ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２０の端子１４０の側面１４０ａに面接触している。

言い換えると、第８の半導体モジュール１７８は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１４の端子１３４の側面１３４ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２０の端子１４０の側面１４０ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第１４の端子１３４の側面１３４ａに面接触する側端面６１ａは、第２の直線Ｌ２上に位置し、エミッタ端子６２において第２０の端子１４０の側面１４０ａに面接触する側端面６２ａは、第９の直線Ｌ９上に配置される。

第９の半導体モジュール１７９は、第８の半導体モジュール１７８に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の区画梁１１２側に位置し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１５の端子１３５の側面１３５ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２１の端子１４１の側面１４１ａに面接触している。

言い換えると、第９の半導体モジュール１７９は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１５の端子１３５の側面１３５ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２１の端子１４１の側面１４１ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第１５の端子１３５の側面１３５ａに面接触する側端面６２ａは、第２の直線Ｌ２上に位置し、コレクタ端子６１において第２１の端子１４１の側面１４１ａに面接触する側端面６１ａは、第９の直線Ｌ９上に配置される。

第１０の半導体モジュール１８０は、第９の半導体モジュール１７９に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１６の端子１３６の側面１３６ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２２の端子１４２の側面１４２ａに面接触している。

言い換えると、第１０の半導体モジュール１８０は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１６の端子１３６の側面１３６ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２２の端子１４２の側面１４２ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第１６の端子１３６の側面１３６ａに面接触する側端面６２ａは、第２の直線Ｌ２上に位置し、コレクタ端子６１において第２２の端子１４２の側面１４２ａに面接触する側端面６１ａは、第９の直線Ｌ９上に配置される。

このように、Ｕ相上アームを構成する半導体モジュール１７７，１７８は、コレクタ端子６１がコレクタバスバー２００に電気的に接続され、エミッタ端子６２がモータＵ相バスバー２４０に電気的に接続される。Ｕ相下アームを構成する半導体モジュール１７９，１６０は、コレクタ端子６１がモータＵ相バスバー２４０に電気的に接続され、エミッタ端子６２がエミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

Ｖ相上下アーム４０５を構成する半導体モジュール１８１〜１８４は、第３の収容空間１１７内に収容されている。第１１の半導体モジュール１８１は、第３の収容空間１１７の第１の直線方向Ｖ１の第４の側部１１１ｄ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３の区画梁１１４側に位置し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３１の端子１５１の側面１５１ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２５の端子１４５の側面１４５ａに面接触している。

言い換えると、第１１の半導体モジュール１８１は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３１の端子１５１の側面１５１ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２５の端子１４５の側面１４５ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第３１の端子１５１の側面１５１ａに面接触する側端面６１ａは、第４の直線Ｌ４上に位置し、エミッタ端子６２において第２５の端子１４５の側面１４５ａに面接触する側端面６２ａは、第１０の直線Ｌ１０上に配置されている。

第１２の半導体モジュール１８２は、第１１の半導体モジュール１８１に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３２の端子１５２の側面１５２ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２６の端子１４６の側面１４６ａに面接触している。

言い換えると、第１２の半導体モジュール１８２は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３２の端子１５２の側面１５２ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２６の端子１４６の側面１４６ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第３２の端子１５２の側面１５２に面接触する側端面６１ａは、第４の直線Ｌ４上に位置し、エミッタ端子６２において第２６の端子１４６の側面１４６ａに面接触する側端面６２ａは、第１０の直線Ｌ１０上に配置されている。

第１３の半導体モジュール１８３は、第１２の半導体モジュール１８２に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３３の端子１５３の側面１５３ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２７の端子１４７の側面１４７ａに面接触している。

言い換えると、第１３の半導体モジュール１８３は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３３の端子１５３の側面１５３ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２７の端子１４７の側面１４７ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第３３の端子１５３の側面１５３ａに面接触する側端面６２ａは、第４の直線Ｌ４上に位置し、コレクタ端子６１において第２７の端子１４７の側面１４７ａに面接触する側端面６１ａは、第１０の直線Ｌ１０上に配置されている。

第１４の半導体モジュール１８４は、第１３の半導体モジュール１８３に第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３４の端子１５４の側面１５４ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２８の端子１４８の側面１４８ａに面接触している。

言い換えると、第１４の半導体モジュール１８４は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３４の端子１５４の側面１５４ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２８の端子１４８の側面１４８ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第３４の端子１５４の側面１５４ａに面接触する側端面６２ａは、第４の直線Ｌ４上に位置し、コレクタ端子６１において第２８の端子１４８の側面１４８ａに面接触する側端面６１ａは、第１０の直線Ｌ１０上に配置されている。

このように、Ｖ相上アームを構成する半導体モジュール１８１，１８２は、コレクタ端子６１がコレクタバスバー２００に電気的に接続され、エミッタ端子６２がモータＶ相バスバー２５０に電気的に接続される。Ｖ相下アームを構成する半導体モジュール１８３，１８４は、コレクタ端子６１がモータＶ相バスバー２５０に電気的に接続され、エミッタ端子６２がエミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

Ｗ相上下アーム４０６を構成する半導体モジュール１８５〜１８８は、第４の収容空間１１８内に収容されている。第１５の半導体モジュール１８５は、第４の収容空間１１８の第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の側部１１１ｂ側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３７の端子１５７の側面１５７ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４３の端子１６３の側面１６３ａに面接触している。

言い換えると、第１５の半導体モジュール１８５は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３７の端子１５７の側面１５７ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４３の端子１６３の側面１６３ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第３７の端子１５７の側面１５７ａに面接触する側端面６１ａは、第５の直線Ｌ５上に位置し、エミッタ端子６２において第４３の端子１６３の側面１６３ａに面接触する側端面６２ａは、第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

第１６の半導体モジュール１８６は、第１５の半導体モジュール１８５に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の第２の側部１１１ｂ側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３８の端子１５８の側面１５８ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４４の端子１６４の側面１６４ａに面接触している。

言い換えると、第１６の半導体モジュール１８６は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３８の端子１５８の側面１５８ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４４の端子１６４の側面１６４ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第３８の端子１５８の側面１５８ａに面接触する側端面６１ａは、第５の直線Ｌ５上に位置し、エミッタ端子６２において第４４の端子１６４の側面１６４ａに面接触する側端面６２ａは、第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

第１７の半導体モジュール１８７は、第１６の半導体モジュール１８６に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の側部１１１ｂ側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３９の端子１５９の側面１５９ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４５の端子１６５の側面１６５ａに面接触している。

言い換えると、第１７の半導体モジュール１８７は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３９の端子１５９の側面１５９ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４５の端子１６５の側面１６５ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第３９の端子１５９の側面１５９ａに面接触する側端面６２ａは、第５の直線Ｌ５上に位置し、コレクタ端子６１において第４５の端子１６５の側面１６５ａに面接触する側端面６１ａは、第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

第１８の半導体モジュール１８８は、第１７の半導体モジュール１８７に対して第１の直線方向Ｖ１に隣接する位置に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の側部１１１ｂ側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４０の端子１６０の側面１６０ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４６の端子１６６の側面１６６ａに面接触している。

言い換えると、第１８の半導体モジュール１８８は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４０の端子１６０の側面１６０ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４６の端子１６６の側面１６６ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第４０の端子１６０の側面１６０ａに面接触する側端面６２ａは、第５の直線Ｌ５上に位置し、コレクタ端子６１において第４６の端子１６６の側面１６６ａに面接触する側端面６２ａは、第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

このように、Ｗ相上アームを構成する半導体モジュール１８５，１８６は、コレクタ端子６１がコレクタバスバー２００に電気的に接続され、エミッタ端子６２がモータＷ相バスバー２６０に電気的に接続される。Ｗ相下アームを構成する半導体モジュール１８７，１８８は、コレクタ端子６１がモータＷ相バスバー２６０に電気的に接続され、エミッタ端子６２がエミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

ＡＣ−ＤＣコンバータ４０は、図１に示すように、半導体モジュール１８９〜１９４を有しており、これら６個の半導体モジュールが配線構造１２０によって接続されることによって、構成されている。

具体的には、第１９の半導体モジュール（Ｕ相上アーム用スイッチング装置）１８９の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、ジェネレータＵ相上アームを構成している。第２０の半導体モジュール（Ｕ相下アーム用スイッチング装置）１９０の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、ジェネレータＵ相下アームを構成している。そして、半導体モジュール１８９，１９０が直列接続されることによって、ジェネレータＵ相下アーム４０７が構成されている。

同様に、第２１の半導体モジュール（Ｖ相上アーム用スイッチング装置）１９１の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、ジェネレータＶ相上アームを構成している。第２２の半導体モジュール（Ｖ相下アーム用スイッチング装置）１９２の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、ジェネレータＶ相下アームを構成している。そして、半導体モジュール１９１，１９２が直列接続されることによって、ジェネレータＶ相下アーム４０８が構成されている。

同様に、第２３の半導体モジュール（Ｗ相上アーム用スイッチング装置）１９３の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、ジェネレータＷ相上アームを構成している。第２４の半導体モジュール（Ｗ相下アーム用スイッチング装置）１９４の半導体素子５０，５５は、並列接続されており、ジェネレータＷ相下アームを構成している。そして、半導体モジュール１９３，１７４が直列接続されることによって、ジェネレータＷ相下アーム４０９が構成されている。

上下アーム４０７〜４０９は、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とに並列に接続されている。

半導体モジュール１８９〜１９４の受熱面１０１上での配置について、図１６を参照して説明する。第１９の半導体モジュール１８９は、第２の収容空間１１６の第１の直線方向Ｖ１の第３の側部１１１ｃ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１８の端子１３８の側面１３８ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２４の端子１４４の側面１４４ａに面接触している。

言い換えると、第１９の半導体モジュール１８９は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１８の端子１３８の側面１３８ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２４の端子１４４の側面１４４に面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第１８の端子１３８の側面１３８ａに面接触する側端面６１ａは、第２の直線Ｌ２上に位置し、エミッタ端子６２において第２４の端子１４４の側面１４４ａに面接触する側端面６２ａは、第９の直線Ｌ９上に配置されている。

第２０の半導体モジュール１９０は、第１９の半導体モジュール１８９と第１０の半導体モジュール１８０との間に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１の区画梁１１２側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の区画梁１１３側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１７の端子１３７の側面１３７ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２３の端子１４３の側面１４３ａに面接触している。

言い換えると、第２０の半導体モジュール１９０は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１７の端子１３７の側面１３７ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２３の端子１４３の側面１４３ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第１７の端子１３７の側面１３７ａに面接触する側端面６２ａは、第２の直線Ｌ２上に位置し、コレクタ端子６１において第２３の端子１４３の側面１４３ａに面接触する側端面６１ａは、第９の直線Ｌ９上に配置されている。

このように、Ｕ相上アームを構成する第１９の半導体モジュール１８９は、コレクタ端子６１がコレクタバスバー２００に電気的に接続され、エミッタ端子６２がジェネレータＵ相バスバー２７０に電気的に接続される。Ｕ相下アームを構成する第２０の半導体モジュール１９０は、コレクタ端子６１がモータＵ相バスバー２４０に電気的に接続され、エミッタ端子６２がエミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

第２１の半導体モジュール１９１は、第３の収容空間１１７の第１の直線方向Ｖ１に第３の側部１１１ｃ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の区画梁１１３側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３の区画梁１１４側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３０の端子１５０の側面１５０ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３６の端子１５６の側面１５６ａに面接触している。

言い換えると、第２１の半導体モジュール１９１は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３０の端子１５０の側面１５０ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３６の端子１５６の側面１５６ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第３０の端子１５０の側面１５０ａに面接触する側端面６２ａは、第１０の直線Ｌ１０上に位置し、コレクタ端子６１において第３６の端子１５６の側面１５６ａに面接触する側端面６１ａは、第４の直線Ｌ４上に配置されている。

第２２の半導体モジュール１９２は、第２１の半導体モジュール１９１と第１４の半導体モジュール１８４との間に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の区画梁１１３側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の区画梁１１４側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２９の端子１４９の側面１４９ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３５の端子１５５の側面１５５ａに面接触している。

言い換えると、第２２の半導体モジュール１９２は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２９の端子１４９の側面１４９ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３５の端子１５５の側面１５５ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第２９の端子１４９の側面に面接触する側端面６１ａは、第１０の直線Ｌ１０上に位置し、エミッタ端子６２において第３５の端子１５５の側面１５５ａに面接触する側端面６２ａは、第４の直線Ｌ４上に配置されている。

このように、Ｖ相上アームを構成する第２１の半導体モジュール１９１は、コレクタ端子６１がコレクタバスバー２００に電気的に接続され、エミッタ端子６２がジェネレータＶ相バスバー２８０に電気的に接続される。Ｖ相下アームを構成する第２２の半導体モジュール１９２は、コレクタ端子６１がジェネレータＶ相バスバー２８０に電気的に接続され、エミッタ端子６２がエミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

第２３の半導体モジュール１９３は、第４の収容空間１１８の第１の直線方向Ｖ１に第３側部１１１ｃ側の一端に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の側部１１１ｂ側に位置するように配置されており、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４２の端子１６２の側面１６２ａに面接触し、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４８の端子１６８の側面１６８ａに面接触している。

言い換えると、第２３の半導体モジュール１９３は、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４２の端子１６２の側面１６２ａに面接触するように、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４８の端子１６８の側面１６８ａに面接触するように、配置されている。つまり、コレクタ端子６１において第４２の端子１６２の側面１６２ａに面接触する側端面６１ａは、第５の直線Ｌ５上に位置し、エミッタ端子６２において第４８の端子１６８の側面１６８ａに面接触する側端面６２ａは、第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

第２４の半導体モジュール１９４は、第２３の半導体モジュール１９３と第１８の半導体モジュール１８８との間に、底面７１を受熱面１０１に面接触させた状態で、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第３の区画梁１１４側に位置し、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２の側部１１１ｂ側に位置するように配置されており、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４１の端子１６１の側面１６１ａに面接触し、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４７の端子１６７の側面１６７ａに面接触している。

言い換えると、第２４の半導体モジュール１９４は、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４１の端子１６１の側面１６１ａに面接触するように、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４７の端子１６７の側面１６７ａに面接触するように、配置されている。つまり、エミッタ端子６２において第４１の端子１６１の側面１６１ａに面接触する側端面６２ａは、第５の直線Ｌ５上に位置し、コレクタ端子６１において第４７の端子１６７の側面１６７ａに面接触する側端面６１ａは、第１３の直線Ｌ１３上に配置されている。

このように、Ｗ相上アームを構成する第２３の半導体モジュール１９３は、コレクタ端子６１がコレクタバスバー２００に電気的に接続され、エミッタ端子６２がジェネレータＷ相バスバー２９０に電気的に接続される。Ｗ相下アームを構成する第２４の半導体モジュール１９４は、コレクタ端子６１がジェネレータＷ相バスバー２９０に電気的に接続され、エミッタ端子６２がエミッタバスバー２２０に電気的に接続される。

上述のように配置される半導体モジュール１７１〜１９４は、収容空間１１５〜１１８内で、直線状に並んで配置される。なお、図４，５,６では、第１の方向Ｖ１に互いに隣接する半導体モジュール間に隙間が規定されているが、実際には、図２に示すように、第１の直線方向Ｖ１に互いに隣接する一対の半導体モジュールは、各々の第１の側面７２または第２の側面７３を互いに面接触させている。また、第３の側部１１１ｃまたは第４の側部１１１ｄに対向する半導体モジュール１７１,１７７,１８１,１８５,１７６,１８９,１９１,１９３は、第１の側面７２または第２の側面７３を、第３の側部１１１ｃまたは第４の側部１１１ｄに面接触させている。

このように、各半導体モジュールのエミッタ端子６２の側端面６２ａとコレクタ端子６１の側端面６１ａがバスバーの端子の側面に面接触するとともに、第１の方向Ｖ１に隣接する一対の半導体モジュールが互いに第１の側面７２または第２の側面７３を面接触することによって、さらに、第３の側部１１１ｃまたは第４の側部１１１ｄに対向する半導体モジュール１７１,１７７,１８１,１８５,１７６,１８９,１９１,１９３の第１の側面７２または第２の側面７３が第３の側部１１１ｃまたは第４の側部１１１ｄに面接触することによって、半導体モジュール１７１〜１９４の受熱面１０１上での各半導体モジュールの位置が固定される。

第１の収容空間１１５内に収容される半導体モジュール１７１〜１７６が形成する列と、第２の収容空間１１６内に収容される半導体モジュール１７７〜１８０，１８９，１９０が形成する列と、第３の収容空間１１７内に収容される半導体モジュール１８１〜１８４，１９１，１９２が形成する列と、第４の収容空間１１８内に収容される半導体モジュール１８５〜１８８，１９３，１９４が形成する列とは、互いに平行である。

また、半導体モジュール１７１〜１９４のうち、各収容空間内において第４の側部１１１ｄから第３の側部１１１ｃに向かって同番目に配置される半導体モジュールは、互いに第２の直線方向Ｖ２に並んで配置されている。例えば、各収容空間１１５〜１１８内に１番目に配置される第１の半導体モジュール１７１と第７の半導体モジュール１７７と第１１の半導体モジュール１８１と第１５の半導体モジュール１８５とは、互いに、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。同様に、２番目に配置される半導体モジュールは、互いに第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。同様に、３番目、４番目、５番目、６番目に配置される半導体モジュールも同様に、第２の直線方向Ｖ２に並んでいる。

電力変換装置１０は、図示は省略されているが、半導体モジュール１７１，１９４と、装置全体の入出力および動作とを制御する制御回路基板を有している。制御回路基板には、上述した、インバータ３０とＡＣ−ＤＣコンバータ４０とを制御する制御装置５２０と、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を制御する制御装置５３０とが組み込まれている。

制御回路基板は、支持フレーム１１０とほぼ等しい大きさの矩形状に形成されている。制御回路基板は、半導体モジュール１７１〜１９４上に第３の直線方向Ｖ３に重ねて設置されており、ねじ等の固定構造によって支持フレーム１１０に固定される。半導体モジュール１７１〜１９４の信号端子６４は、制御回路基板に電気的に接続されている。

具体的には、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を構成する半導体モジュール１７１〜１８６の信号端子６４は、制御装置５３０に接続されている。なお、図１では、第３の半導体モジュール１７３の信号端子６４と第６の半導体モジュール１７６の信号端子６４が制御装置５３０に接続されているが、他の半導体モジュールの信号端子６４も同様に制御装置５３０に接続されている。

また、インバータ３０を構成する半導体モジュール１７７〜１８８の信号端子６４と、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する半導体モジュール１８９〜１９４の信号端子６４は、制御装置５２０に接続されている。なお、図１では、第１６の半導体モジュール１８６の信号端子６４と、第１８の半導体モジュール１８８の信号端子６４と、第２３の半導体モジュール１９３の信号端子６４と、第２４の半導体モジュール１９４の信号端子６４が制御装置５２０に接続されているが、他の半導体モジュールの信号端子６４も同様に制御装置５２０に接続されている。

電気自動車を走行する場合は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０の各半導体モジュール１７１〜１７６が制御されることによって、電池５から供給される直流電力が昇圧される。そして、インバータ３０の各半導体モジュール１７７〜１８８が制御されることによって、昇圧された直流電力が三相交流電力に電力変換されて電動モータ６に供給される。電動モータ６に電力が供給されることによって、電気自動車が走行する。

電気自動車の制動時では、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０の半導体モジュール１８９〜１９４が制御されることによって、ジェネレータ７が発電した交流電力が直流電力に電力変換されて、電池５に供給される。

このように構成される電力変換装置１０では、各半導体モジュール１７１〜１９４は、本体部５００の一方の側部にコレクタ端子６１が設けられ、他方の側部にエミッタ端子６２が設けられる。

そして、電動モータ６のＵ相端子６ａに接続されるＵ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１７７，１７８は、第２の収容空間１１６内に、コレクタ端子６１の接触端となる側端面６１ａが第２の直線Ｌ２上に配置され、かつ、エミッタ端子６２の接触端となる側端面６２ａが第９の直線Ｌ９上に配置される姿勢で、設置される。

また、Ｕ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１７９，１８０が、第２の収容空間１１６内に、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第９の直線Ｌ９上に配置され、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２の直線Ｌ２上に配置される姿勢で、設置される。

同様に、電動モータ６のＶ相端子６ｂに接続されるＶ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８１，１８２は、第３の収容空間１１７内に、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第４の直線Ｌ４上に配置され、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１０の直線Ｌ１０上に配置される姿勢で、設置される。

また、Ｖ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８３，１８４は、第３の収容空間１１７内に、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１０の直線Ｌ１０上に配置され、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第４の直線Ｌ４上に配置される姿勢で、設置される。

同様に、電動モータ６のＷ相端子６ｃに接続されるＷ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８５，１８６は、第４の収容空間１１８内に、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第５の直線Ｌ５上に配置され、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第１３の直線Ｌ１３上に配置される姿勢で、設置される。

また、Ｗ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８７，１８８は、第４の収容空間１１８内に、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第１３の直線Ｌ１３上に配置され、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第５の直線Ｌ５上に配置される姿勢で、設置される。

そして、第１の区画梁１１２内に、第１の直線方向Ｖ１に延びる直線形状の第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを設け、第３の区画梁１１４内に、第１の直線方向Ｖ１に延びる直線形状の第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを設けている。

さらに、第２の区画梁１１３内に、モータ用Ｕ相バスバー２４０とモータＶ相バスバー２５０とを設け、第２の側部１１１ｂ内に、モータ用Ｗ相バスバー２６０を設けている。

言い換えると、Ｕ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１７７，１７８を、コレクタ端子６１が第１のコレクタバスバー部２０１に接続され、かつ、エミッタ端子６２がモータＵ相バスバー２４０に接続されるように設置し、Ｕ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１７９，１８０を、エミッタ端子６２が第１のエミッタバスバー部２２１に接続され、かつ、コレクタ端子６１がモータＵ相バスバー２４０に接続されるように設置している。

そして、半導体モジュール１７７，１７８では、コレクタ端子６１と第１のコレクタバスバー部２０２との接触箇所である、側端面６１ａと端子１３３，１３４の側面１３３ａ，１３４ａとを、第２の直線Ｌ２上に配置し、エミッタ端子６２とモータＵ相バスバー２４０との接触箇所である、側端面６２ａ及び端子１３９，１４０の側面１３９ａ，１４０ａを、第９の直線Ｌ９上に配置している。

半導体モジュール１７９，１８０では、エミッタ端子６２と第１のエミッタバスバー部２２１との接触箇所である、側端面６２ａと端子１３５，１３６の側面１３５ａ，１３６ａとを、第２の直線Ｌ２上に配置し、コレクタ端子６１とモータＵ相バスバー２４０との接触箇所である、側端面６１ａと端子１４１，１４２の側面１４１ａ，１４２ａを、第９の直線Ｌ９上に配置している。

また、Ｖ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８１，１８２を、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２のコレクタバスバー部２１０に接続され、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａがモータＶ相バスバー２５０に接続されるように設置し、Ｖ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８３，１８４を、エミッタ端子６２が第２のエミッタバスバー部２３０に接続され、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａがモータＶ相バスバー２５０に接続されるように設置している。

そして、半導体モジュール１８１，１８２では、コレクタ端子６１と第２のコレクタバスバー２１０との接触箇所である、側端面６１ａと端子１５１，１５２の側面１５１ａ，１５２ａとを、第４の直線Ｌ４上に配置し、エミッタ端子６２とモータＶ相バスバー２５０との接触箇所である、側端面６２ａと端子１４５，１４６の側面１４４ａ，１４５とを、第１０の直線Ｌ１０上に配置している。

半導体モジュール１８３，１８４では、コレクタ端子６１とモータＶ相バスバー２５０との接触箇所である、側端面６１ａ端子１４７，１４８の側面１４７ａ，１４８ａを、第１０の直線Ｌ１０上に配置し、エミッタ端子６２と第２のエミッタバスバー部２３０との接触箇所である、側端面６２ａと端子１５３，１５４の側面１５３ａ，１５４ａを、第４の直線Ｌ４上に配置している。

また、Ｗ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８５，１８６を、コレクタ端子６１の側端面６１ａが第２のコレクタバスバー２１０に接続され、かつ、エミッタ端子６２の側端面６２ａがモータＷ相バスバー２６０に接続されるように設置し、Ｗ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８７，１８８を、エミッタ端子６２の側端面６２ａが第２のエミッタバスバー部２３０に接続され、かつ、コレクタ端子６１の側端面６１ａがモータＷ相バスバー２６０に接続されるように設置している。

半導体モジュール１８５，１８６では、コレクタ端子６１と第２のコレクタバスバー２１０との接触箇所である、側端面６１ａと端子１５７，１５８の側面１５７ａ，１５８ａを、第５の直線Ｌ５上に配置し、エミッタ端子６２とモータＷ相バスバー２６０との接触箇所である、側端面６２ａと端子１６３，１６４の側面１６３ａ，１６４ａを、第１３の直線Ｌ１３上に配置している。

半導体モジュール１８７，１８８では、エミッタ端子６２と第２のエミッタバスバー部２３０との接触箇所である、側端面６２ａと端子１５９，１６０の側面１５９ａ，１６０ａを第５の直線Ｌ５上に配置し、コレクタ端子６１とモータＷ相バスバー２６０との接触箇所である、側端面６１ａと端子１６５，１６６の側面１６５ａ，１６６ａを、第１３の直線Ｌ１３上に配置している。

この構造により、例えば、半導体モジュールの数を増減する必要が生じた場合の、各半導体モジュールを互いに電気的に接続するための配線の再設計を容易に行うことができる。この点について、具体的に説明する。例えば、半導体モジュールを増加する場合を一例に、説明する。

電動モータ６のＵ〜Ｗ相の各相に接続される半導体モジュールを、例えば２つずつ増加する場合、つまり、各相において、上アーム用スイッチング装置として半導体モジュールを１つ増加し、かつ、下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを１つ増加する場合では、追加するＵ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第２の直線Ｌ２上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａの側端面６1ａを第９の直線Ｌ９上に配置する姿勢で既存の半導体モジュールに対して第１の直線方向Ｖ１に並べて設置し、Ｕ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第９の直線Ｌ９上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第２の直線Ｌ２上に配置するように既存の半導体モジュールに対して第１の直線方向Ｖ１に並べて設置する。

同様に、Ｖ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第４の直線Ｌ４上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第１０の直線Ｌ１０上に配置するように既存の半導体モジュールに対して第１の直線方向Ｖ１に並べて設置する。Ｖ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを、コレクタ端子６１の側端面６２ａを第１０の直線Ｌ１０上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第４の直線Ｌ４上に配置するように既存の半導体モジュールに対して第１の直線方向Ｖ１に並べて設置する。

同様に、Ｗ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第５の直線Ｌ５上に配置かつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第１３の直線Ｌ１３上に配置するように既存の半導体モジュールに対して第１の直線方向Ｖ１に並べて設置する。Ｗ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュールを、エミッタ端子６２の側端面６２ａを第５の直線Ｌ５上に配置しかつコレクタ端子６１の側端面６１ａを第１３の直線Ｌ１３上に配置するように、既存の半導体モジュールに対して第１の直線方向Ｖ１に並べて設置する。

そして、コレクタバスバー部２０２，２１０とエミッタバスバー部２２１，２３０とバスバー２４０，２５０，２６０とを第１の直線方向Ｖ１に延ばして、当該延ばした部分に追加された半導体モジュールに電気的に接続される端子を、上述の端子１２１,１２２のように形成するだけでよい。

また、インバータ３０を構成する半導体モジュールの数を減少する場合は、各収容空間から不要となる半導体モジュールを取り外し、かつ、コレクタバスバー部２０２，２１０とエミッタバスバー部２２１，２３０とバスバー２４０，２５０，２６０において不要となる部分を切断して取り除くだけでよい。

このように、新たなに加えられる半導体モジュールの配置場所の決定も容易となり、かつ、新たに加えられた半導体モジュールを接続する配線構造１２０の変更も容易となる。

また、本実施形態では、電力変換装置１０は、ジェネレータ７で発電された三相交流電力を直流電力に変換するためのＡＣ−ＤＣコンバータ４０を備えている。ＡＣ−ＤＣコンバータ４０は、インバータ３０と同様に、Ｕ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１７９のコレクタ端子６１の側端面６１ａを第２の直線Ｌ２上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａの側端面６1ａを第９の直線Ｌ９上に配置する姿勢で設置し、Ｕ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１８０を、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第９の直線Ｌ９上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第２の直線Ｌ２上に配置するように設置している。

同様に、Ｖ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１９１を、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第４の直線Ｌ４上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第１０の直線Ｌ１０上に配置するように設置し、Ｖ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１９２を、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第１０の直線Ｌ１０上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第４の直線Ｌ４上に配置するように設置している。

同様に、Ｗ相上アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１９３を、コレクタ端子６１の側端面６１ａを第５の直線Ｌ５上に配置しかつエミッタ端子６２の側端面６２ａを第１３の直線Ｌ１３上に配置するように設置し、Ｗ相下アーム用スイッチング装置としての半導体モジュール１９４を、エミッタ端子６２の側端面６２ａを第５の直線Ｌ５上に配置しかつコレクタ端子６１の側端面６１ａを第１３の直線Ｌ１３上に配置するように設置している。

このため、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を構成する半導体モジュールの数を増減する必要が生じた場合の、各半導体モジュールを互いに電気的に接続するための配線の再設計を容易に行うことができる。

さらに、インバータ３０とＡＣ−ＤＣコンバータ４０とにおいて、Ｕ相用の半導体モジュールを収容する空間として第２の収容空間１１６を共通して用い、Ｖ相用の半導体モジュールを収容する空間として第２の収容空間１１７を共通して用い、Ｗ相用の半導体モジュールを収容する空間として第３の収容空間１１８を共通して用い、さらに、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とを共通して用いることによって、電力変換装置１０をコンパクトにすることができる。

また、第１のコレクタバスバー部２０２は、第１の基部２０３と第１の分岐部２０４とを有しており、第１のエミッタバスバー部２２１を第１の基部２０３と第１の分岐部２０４との間を通すことによって、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを、互いに接触させることなく交差することができる。同様に、第１のエミッタバスバー部２２１は、第３の基部２２２と第５の分岐部２２４とを有しており、第１のコレクタバスバー部２０２を第３の基部２２２と第５の分岐部２２４との間の隙間を通すことによって、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを、互いに接触させることなく交差するとこができる。

同様に、第２のコレクタバスバー部２１０は、第２の基部２１１と第２の分岐部２１２とを有しており、第２のエミッタバスバー部２３０を第２の基部２１１と第２の分岐部２１２との間を通すことによって、第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを、互いに接触させることなく交差することができる。同様に第２のエミッタバスバー部２３０は、第４の基部２３１と第６の分岐部２３２とを有しており、第２のコレクタバスバー部２１０を、第４の基部２３１と第６の分岐部２３２との間を通すことによって、第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを、互いに接触させることなく交差することができる。

また、第１のコレクタバスバー部２０２では、第１の分岐部２０４及び第１の連結部２０５は、第１の分割平面Ｐ２０に対して第１の直線方向Ｖ１に第４の側部１１１ｄ側に設けられており、第１のエミッタバスバー部２２１では、第５の分岐部２２４及び第５の連結部２２６は、第１の直線方向Ｖ１に第１の分割平面Ｐ２０に対して第３の側部１１１ｃ側に設けられている。

さらに、第１のコレクタバスバー部２０２では、第１の連結部２０５は、第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の一端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されており、第１のエミッタバスバー部２２１では、第５の連結部２２６は、第３の基部２２２の第３の直線方向Ｖ３の他端と第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。

第１のエミッタバスバー部２２１の第３の基部２２２において第７の平面Ｐ７上に配置される部分２２７は、第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３の第３の直線方向Ｖ３の他端と第１の分岐部２０４の第３の直線方向Ｖ３の他端との間を通って、第１の基部２０３と第１の分岐部２０４との間に収容されている。

第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３において第３の平面Ｐ３上に配置される部分２０７は、第３の基部２２２及び第５の分岐部２２４の第３の直線方向Ｖ３の一端間を通って、第３の基部２２２と第５の分岐部２２４との間に収容されている。

このように、第１のコレクタバスバー部２０２の分岐部及び連結部を、第１の分割平面Ｐ２０に対して第１の直線方向Ｖ１に一方側に配置し、第１のエミッタバスバー部２２１の分岐部及び連結部を、第１の分割平面Ｐ２０に対して第１の直線方向Ｖ１に他方側に配置している。

さらに、第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３及び第１の分岐部２０４において第１の連結部２０５が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部と、第１のエミッタバスバー部２２１の第３の基部２２２及び分岐部２２３，２２４とにおいて連結部２２５，２２６が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部とは、互いに第３の直線方向Ｖ３に反対となる。

この構造によって、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを互いに組み合わせることが可能であるとともに、組み合わせた状態から互いに第３の直線方向Ｖ３に離間しようとすると、第１のコレクタバスバー部２０２が第５の連結部２２６に接触し、または、第１のエミッタバスバー部２２１が第１の連結部２０５に接触することによって、互いに分離することが防止される。

同様に、第２のコレクタバスバー部２１０では、第２の分岐部２１２と第２の連結部２１４とは、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して第４の側部１１１ｄ側に設けられており、第２のエミッタバスバー部２３０では、分岐部２３２と連結部２３３，２３４とは、第１の直線方向Ｖ１に第２の分割平面Ｐ２１に対して第３の側部１１１ｃ側に設けられている。

さらに、第２のコレクタバスバー部２１０では、第２の連結部２１４は、第２の基部２１１の第３の直線方向Ｖ３の一端と第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の一端とに連結されており、第２のエミッタバスバー部２３０では、連結部２３３，２３４は、第４の基部２３１の第３の直線方向Ｖ３の他端と分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の他端とに連結されている。

第２のエミッタバスバー部２３０の第４の基部２３１において第８の平面Ｐ８上に配置される端部２３５は、第２のコレクタバスバー部２１０の第２の基部２１１及び第２の分岐部２１２の第３の直線方向Ｖ３の他端間を通って第２の基部２１１と第２の分岐部２１２間に収容される。

第２のコレクタバスバー部２１０の第６の平面Ｐ６上に配置される部分２１８は、第２のエミッタバスバー部２３０の第４の基部２３１及第６の分岐部２３２の第３の直線方向Ｖ３の一端間を通って、第４の基部２３１と第６の分岐部２３２との間に収容される。

このように第２のコレクタバスバー部２１０の分岐部及び連結部を、第２の分割平面Ｐ２１に対して第１の直線方向Ｖ１に一方側に配置し、第２のエミッタバスバー部２３０の分岐部及び連結部を、第２の分割平面Ｐ２１に対して第１の直線方向Ｖ１に他方側に配置している。

さらに、第２のコレクタバスバー部２１０の基部２１１及び分岐部２１２において連結部２１４が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部と、第２のエミッタバスバー部２３０の基部２３１及び分岐部２３２とにおいて連結部２３３,２３４が連結される第３の直線方向Ｖ３の端部とは、互いに第３の直線方向Ｖ３に反対となるようにしている。

この構造によって、第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを互いに組み合わせることが可能であるとともに、組み合わせた状態から互いに第３の直線方向Ｖ３に離間しようとすると、第２のコレクタバスバー部２１０が第２のエミッタバスバー部２３０の連結部２３３，２３４に接触し、または、第２のエミッタバスバー部２３０が第２のコレクタバスバー部２１０の第２の連結部２１４に接触することによって、互いに分離することが防止される。

このように、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを互いに分離し難くし、かつ、第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とを互いに分離し難くできることによって、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とを互いに組み合わせた状態での持ち運びを容易にすることができる。このため、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とを支持フレーム１１０と一体に形成すべく、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０との一体物を、外枠１１１を成形する型内に収容する作業を行いやすくなるため、電力変換装置１０の製造効率を向上することができる。

また、コレクタバスバー２００では、第１のコレクタバスバー部２０２と第２のコレクタバスバー部２１０とは、互いに、コレクタ連結バスバー部２０１によって連結されており、一体に形成されている。このため、コレクタバスバー２００を持ち運びやすくなる。同様に、エミッタバスバー２２０では、第１のエミッタバスバー部２２１と第２のエミッタバスバー部２３０とは、互いにエミッタ連結バスバー部２００ａによって連結されており、一体に形成されている。このため、エミッタバスバー２２０を持ち運びやすくなる。

さらに、コレクタバスバー２００が一体に形成され、エミッタバスバー２２０が一体に形成されることによって、コレクタバスバー２００とエミッタバスバー２２０とを一体に組み合わせた一体物の持ち運びをより一層容易にすることができるので、電力変換装置１０の製造効率を向上することができる。

また、配線構造１２０を支持フレーム１１０の厚み内に収容することによって、配線構造１２０を既存のスペースに配置することができるので、電力変換装置１０の大型化を防止することができる。

互いに第２の直線方向Ｖ２に隣接する第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とは、第２の直線方向Ｖ２に間隔Ｓ１を有して離間して配置されているため、互いに電気的に接続されていない。つまり、この間隔Ｓ１が、バスバー部２０２，２２１間を絶縁する絶縁手段の一例として機能する。

同様に、互いに第２の直線方向Ｖ２に隣接する第２のコレクタバスバー部２１０と第２のエミッタバスバー部２３０とは、互いに第２の直線方向Ｖ２に間隔Ｓ２を有して離間して配置されているため、互いに電気的に接続されていない。つまり、この間隔Ｓ２が、バスバー部２１０，２３０間を絶縁する絶縁手段の一例として機能する。さらに、外枠１１１と区画梁１１２〜１１４とを、内部に配線構造１２０がモールドされた状態で、一体に形成する場合、間隔Ｓ１，Ｓ２内に充填される樹脂材を、絶縁手段の一例として利用することができる。

さらに、コレクタ連結バスバー部２０１とエミッタ連結バスバー部２２０ａとは、間に絶縁手段の一例である紙材５１０を挟んで互いに隣接している。このため、コレクタ連結バスバー部２０１とエミッタ連結バスバー部２２０ａとの間の間隔を、紙材５１０の厚み分とるだけでよいので、小さくすることができる。このため、サージ電圧の発生を防止することができる。

なお、本実施形態では、電力変換装置１０は、インバータ３０とＡＣ−ＤＣコンバータ４０とを有して、直流電力を交流電力に変換する機能と、交流電力を直流電力に変換する機能とを有している。

他の例として、ＡＣ−ＤＣコンバータ４０を有していない場合は、電力変換装置１０は、直流電力を交流電力に変換する機能のみを有する。または、インバータ３０を有していない場合は、電力変換装置１０は、交流電力を直流電力に変換する機能のみを有する。

また、本実施形態では、電力変換装置１０は、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を有している。ＤＣ−ＤＣコンバータ２０を構成する半導体モジュール１７１〜１７６を第１の収容空間１１５内に収容し、収容空間１１５，１１６に収容される半導体モジュール１７１〜１８０，１８９，１９０を、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１に接続されるエミッタ端子６２とコレクタ端子６１とを第１の区画梁１１２に対向させて配置することによって、第１のコレクタバスバー部２０２と第１のエミッタバスバー部２２１とを、ＤＣ−ＤＣコンバータ２０にも共通して用いることができるので、電力変換装置１０をコンパクトにすることができる。

新たにコンバータやインバータを追加する場合は、この新たに追加するコンバータやインバータを構成する半導体モジュールを収容する収容空間を、収容空間１１５〜１１８に第２の直線方向Ｖ２に隣接して形成すればよい。この場合、側壁部１１１ｃ,１１１ｄを第２の直線方向Ｖ２に延長し、この延長した部分に新たに区画梁を連結すればよい。そして、新たに追加されるコンバータやインバータを構成する半導体モジュールを構成するためのバスバーを、側壁部１１１ｃ,１１１ｄの延長した部分と、新たに追加した区画梁内に設ければよい。

このように、新たに追加するコンバータやインバータを構成する半導体モジュールを収容する収容空間の設計を容易に行うことができる。

なお、本実施形態では、コレクタバスバー２００は、例えば、コレクタ連結バスバー部２０１、第１のコレクタバスバー部２０２、第２のコレクタバスバー部２１０を展開した形状を有する一枚の板部材を、コレクタ連結バスバー部２０１と第１のコレクタバスバー部２０２との境の部分と、コレクタ連結バスバー部２０１と第２のコレクタバスバー部２１０との境の部分と、各連結部とで折り返すことによって形成されている。つまり、１つの板部材に対して折り曲げ加工を施すことによって、コレクタバスバー２００を形成している。エミッタバスバー２２０など、他のバスバーも同様に、一枚の板部材を部分的に折り曲げることによって、形成されている。

他の例としては、各バスバーは、複数の部材を例えば溶接などの接合手段によって接合することによって構成されてもよい。例えば、コレクタ連結バスバー部２０１を形成する部材、第１のコレクタバスバー部２０２を形成する部材、第２のコレクタバスバー部２１０部材、各連結部を構成する部材、各分岐部を構成する部材、各端子を構成する部材を、溶接などの接合手段によって互いに接合することによって、コレクタバスバー２００を構成してもよい。他のバスバーにおいても同様である。

または、各バスバーは、部分的に別部材を溶接などの接合手段によって接合することによって構成されてもよい。例えば、コレクタバスバー２００では、コレクタ連結バスバー部２０１と、第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３と、第２のコレクタバスバー２１０の第２の基部２１１とが、例えば１つの板部材を折り曲げることによって構成され、各端子を構成する部材と、各連結部を構成する部材と、各分岐部を構成する部材とを、上記の１つの部材から構成されるコレクタ連結バスバー部２０１と第１のコレクタバスバー部２０２の第１の基部２０３と第２のコレクタバスバー２１０の第２の基部２１１とに、溶接などの接合手段によって接合してもよい。他のバスバーにおいても同様である。

また、端子１２１〜１７４の端面１２１ａ〜１７４ａが配置される直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５は、互いに平行である。そして、これら直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５の配置関係は、第３の直線方向Ｖ３に垂直な同一平面上に、第１の直線Ｌ１と第９の直線Ｌ９との間３に第２の直線Ｌ２が配置され、第２の直線（第１の仮想直線）Ｌ２と第１０の直線Ｌ（第３の仮想直線）１０との間に第９の直線（第２の仮想直線）Ｌ９が配置され、第９の直線Ｌ９と第４の直線（第４の仮想直線）Ｌ４との間に第１０の直線Ｌ１０が配置され、第１０の直線Ｌ１０と第５の直線（第５の仮想直線）Ｌ５との間に第４の直線Ｌ４が配置され、第４の直線Ｌ４と第１３の直線（第６の仮想直線）Ｌ１３との間に第５の直線Ｌ５が配置される配置関係を有している。

このことは、言い換えると、これら直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５が互いに平行であるとともに、平面上に投影したときの投影像の配置関係が、上記の配置関係を有することの一例である。

他の例としては、例えば、直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５は、同一平面上に配置されるのではなく、少なくとも１つが第３の直線方向Ｖ３にずれていてもよい。この場合であっても、直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５は、互いに平行であるので、直線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１４，Ｌ５，Ｌ９，Ｌ１０，Ｌ１３，Ｌ１５を平面上に投影したときの投影像の配置関係は、上記の配置関係となる。

なお、本実施形態では、板形状は、帯状の一例である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…電力変換装置、６１…コレクタ端子（第１乃至第６のコレクタ端子）、６１ａ…側端面（接続端）、６２…エミッタ端子（第１乃至第６のエミッタ端子）、６２ａ…側端面（接続端）、１１１ｂ…第２の側部（第４の区画梁）、１１６…第２の収容空間（Ｕ相用収容空間）、１１７…第３の収容空間（Ｖ相用収容空間）、１１８…第４の収容空間（Ｗ相用収容空間）、１７７…第７の半導体モジュール（Ｕ相上アーム用スイッチング装置）、１７８…第８の半導体モジュール（Ｕ相上アーム用スイッチング装置）、１７９…第９の半導体モジュール（Ｕ相下アーム用スイッチング装置）、１８０…第１０の半導体モジュール（Ｕ相下アーム用スイッチング装置）、１８１…第１１の半導体モジュール（Ｖ相上アーム用スイッチング装置）、１８２…第１２の半導体モジュール（Ｖ相上アーム用スイッチング装置）、１８３…第１３の半導体モジュール（Ｖ相下アーム用スイッチング装置）、１８４…第１４の半導体モジュール（Ｖ相下アーム用スイッチング装置）、１８５…第１５の半導体モジュール（Ｗ相上アーム用スイッチング装置）、１８６…第１６の半導体モジュール（Ｗ相上アーム用スイッチング装置）、１８７…第１７の半導体モジュール（Ｗ相下アーム用スイッチング装置）、１８８…第１８の半導体モジュール（Ｗ相下アーム用スイッチング装置）、１８９…第１９の半導体モジュール（Ｕ相上アーム用スイッチング装置）、１９０…第２０の半導体モジュール（Ｕ相下アーム用スイッチング装置）、１９１…第２１の半導体モジュール（Ｖ相上アーム用スイッチング装置）、１９２…第２２の半導体モジュール（Ｖ相下アーム用スイッチング装置）、１９３…第２３の半導体モジュール（Ｗ相上アーム用スイッチング装置）、１９４…第２４の半導体モジュール（Ｗ相下アーム用スイッチング装置）、２０１…コレクタ連結バスバー部（コレクタ連結バスバー）、２０２…第１のコレクタバスバー部（第１のコレクタバスバー）、２０３…第１の基部、２０４…第１の分岐部（屈曲部）、２０５…第１の連結部（屈曲部）、２１０…第２のコレクタバスバー部（第２のコレクタバスバー）、２１１…第２の基部、２１２…第２の分岐部（屈曲部）、２１３…第３の分岐部（屈曲部）、２１４…第２の連結部（屈曲部）、２１５…第３の連結部（屈曲部）、２２０ａ…エミッタ連結バスバー部（エミッタ連結バスバー）、２２１…第１のエミッタバスバー部（第１のエミッタバスバー）、２２２…第３の基部、２２３…第４の分岐部（屈曲部）、２２５…第４の連結部（屈曲部）、２２６…第５の連結部（屈曲部）、２３０…第２のエミッタバスバー部（第２のエミッタバスバー）、２３１…第４の基部、２３２…第６の分岐部（屈曲部）、２３３…第６の連結部（屈曲部）、２３４…第７の連結部（屈曲部）、２４０…Ｕ相バスバー（第１のバスバー）、２５０…Ｖ相バスバー（第２のバスバー）、２９０…Ｗ相バスバー（第３のバスバー）、Ｌ２…第２の直線（第１の仮想直線）、Ｌ４…第４の直線（第４の仮想直線）、Ｌ５…第５の直線（第５の仮想直線）、Ｌ９…第９の直線（第２の仮想直線）、Ｌ１０…第１０の線（第３の仮想直線）、Ｌ１３…第１３の直線（第６の仮想直線）、Ｐ２０…第１の分割平面（第１の仮想分割面）、Ｐ２１…第２の分割平面（第２の仮想分割面）。

Claims (6)

1. 互いに平行な第１乃至第６の仮想直線であって、平面に投影されたときに、前記第１の仮想直線の投影像と前記第３の仮想直線の投影像との間に前記第２の仮想直線の投影像が配置され、前記第２の仮想直線の投影像と前記第４の仮想直線の投影像との間に前記第３の仮想直線の投影像が配置され、前記第３の仮想直線の投影像と前記第５の仮想直線の投影像との間に前記第４の仮想直線の投影像が配置され、前記第４の仮想直線の投影像と前記第６の仮想直線の投影像との間に前記第５の仮想直線の投影像が配置される、第１乃至第６の仮想直線を設定し、
   前記第１及び第２の仮想直線の一部を含むＵ相用収容空間内で前記第１の仮想直線と前記第２の仮想直線との間に設けられるＵ相上アーム用スイッチング装置であって、前記第１の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第１の仮想直線上に配置される第１のコレクタ端子と、前記第２の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第２の仮想直線上に配置される第１のエミッタ端子とを具備するＵ相上アーム用スイッチング装置と、
   前記Ｕ相用収容空間内で前記第１の仮想直線と前記第２の仮想直線との間に設けられるＵ相下アーム用スイッチング装置であって、前記第１の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第１の仮想直線上に配置される第２のエミッタ端子と、前記第２の仮想直線側から前記Ｕ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第２の仮想直線上に配置される第２のコレクタ端子とを具備するＵ相下アーム用スイッチング装置と、
   前記第３及び第４の仮想直線の一部を含むＶ相用収容空間内で前記第３の仮想直線と前記第４の仮想直線との間に設けられるＶ相上アーム用スイッチング装置であって、前記第３の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第３の仮想直線上に配置される第３のエミッタ端子と、前記第４の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第４の仮想直線上に配置される第３のコレクタ端子とを具備するＶ相上アーム用スイッチング装置と、
   前記Ｖ相用収容空間内で前記第３の仮想直線と第４の仮想直線との間に設けられるＶ相下アーム用スイッチング装置であって、前記第３の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第３の仮想直線上に配置される第４のコレクタ端子と、前記第４の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第４の仮想直線上に配置される第４のエミッタ端子とを具備するＶ相下アーム用スイッチング装置と、
   前記第５及び第６の仮想直線の一部を含むＷ相用収容空間内で前記第５の仮想直線と第６の仮想直線との間に設けられるＷ相上アーム用スイッチング装置であって、前記第５の仮想直線側から前記Ｗ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第５の仮想直線上に配置される第５のコレクタ端子と、前記第６の仮想直線側から前記Ｖ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第６の仮想直線上に配置される第５のエミッタ端子とを具備するＷ相上アーム用スイッチング装置と、
   前記Ｗ相用収容空間内で前記第５の仮想直線と前記第６の仮想直線との間に設けられるＷ相下アーム用スイッチング装置であって、前記第５の仮想直線側から前記Ｗ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第５の仮想直線上に配置される第６のエミッタ端子と、前記第６の仮想直線側から前記Ｗ相用収容空間内に突出して接続相手に電気的に接続される接続端が前記第６の仮想直線上に配置される第６のコレクタ端子とを具備するＷ相下アーム用スイッチング装置と、
   前記第１のコレクタ端子の前記接続端に電気的に接続される第１のコレクタバスバーと、
   前記第３及び前記第５のコレクタ端子の前記接続端に電気的に接続される第２のコレクタバスバーと、
   第２のエミッタ端子の前記接続端に電気的に接続される第１のエミッタバスバーと、
   前記第４及び前記第６のエミッタ端子の前記接続端に電気的に接続される第２のエミッタバスバーと、
   前記第１のエミッタ端子の前記接続端と前記第２のコレクタ端子の前記接続端とに電気的に接続される第１のバスバーと、
   前記第３のエミッタ端子の前記接続端と前記第４のコレクタ端子の前記接続端とに電気的に接続される第２のバスバーと、
   前記第５のエミッタ端子の前記接続端と前記第６のコレクタ端子の前記接続端とに電気的に接続される第３のバスバーと
   を具備することを特徴とする電力変換装置。
2. 前記Ｕ相用収容空間と、前記Ｖ相用収容空間と、前記Ｗ相用収容空間との各々の、前記第１の仮想直線が延びる方向の一端を規定する第１の連結梁と、
   前記Ｕ相用収容空間と、前記Ｖ相用収容空間と、前記Ｗ相用収容空間との各々の、前記第１の仮想直線が延びる方向の他端を規定する第２の連結梁と、
   前記第１の連結梁から前記第２の連結梁に向かって延びて前記第１及び第２の連結梁に連結され、前記第１及び前記第２の連結梁との間に前記Ｕ用収容空間を区画する第１及び第２の区画梁と、
   前記第１の連結梁から前記第２の連結梁に向かって延びて前記第１及び第２の連結梁に連結され、前記第１及び前記第２の連結梁と前記第２の区画梁との間に前記Ｖ相用収容空間を区画する第３の区画梁と、
   前記第１の連結梁から前記第２の連結梁に向かって延びて前記第１及び第２の連結梁に連結され、前記第１及び前記第２の連結梁と前記第３の区画梁との間に前記Ｗ相用収容空間を区画する第４の区画梁と
   を具備し、
   前記第１のコレクタバスバーと前記第１のエミッタバスバーとは、前記第１の区画梁内に設けられ、
   前記第１及び第２のバスバーは、前記第２の区画梁内に設けられ、
   前記第２のコレクタバスバーと前記第２のエミッタバスバーとは、前記第３の区画梁内に設けられ、
   前記第３のバスバーは、前記第４の区画梁内に設けられる
   ことを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
3. 前記第１及び前記第２のコレクタバスバーに連結されて、前記第１及び前記第２のコレクタバスバーを互いに電気的に接続するコレクタ連結バスバーと、
   前記第１及び前記第２のエミッタバスバーに連結されて、前記第１及び前記第２のエミッタバスバーを互いに電気的に接続するエミッタ連結バスバーと
   を具備し、
   前記コレクタ連結バスバーは、前記第１の連結梁または前記第２の連結梁内に設けられ、
   前記エミッタ連結バスバーは、前記第１の連結梁または前記第２の連結梁内に設けられる
   を具備することを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
4. 前記第１のコレクタバスバーは、帯状の第１の基部と、前記第１の基部の長手方向の縁部に設けられて前記接続端に接続される第１のバスバー側端子とを具備し、
   前記第１のエミッタバスバーは、厚み方向の端面が前記第１の基部の厚み方向の端面に沿う帯び状の第２の基部と、前記第２の基部の長手方向の縁部に設けられて前記接続端に接続される第２のバスバー側端子とを具備し、
   前記第２のコレクタバスバーは、帯状の第３の基部と、前記第３の基部の長手方向の縁部に設けられて前記接続端に接続される第３のバスバー側端子とを具備し、
   前記第２のエミッタバスバーは、厚み方向の端面が前記第３の基部の厚み方向の端面に沿う帯状の第４の基部と、前記第４の基部の長手方向の縁部に設けられて前記接続端に接続される第４のバスバー側端子とを具備し、
   前記第１の基部と前記第２の基部とのうち少なくとも一方、及び、前記第３の基部と前記第４の基部とのうち少なくとも一方は、前記長手方向の縁部から延びて前記一方との間に他方を収容可能な隙間を形成するように屈曲する屈曲部と、前記屈曲部の先端部に設けられて前記接続端に接続される第５のバスバー側端子とを具備する
   ことを特徴とする請求項２または３に記載の電力変換装置。
5. 前記第１乃至第４の基部は、前記屈曲部と前記第５のバスバー側端子とが設けられ、
   前記第１の基部に設けられる前記屈曲部は、前記第１の基部と前記第２の基部とを前記第１の仮想直線の延びる方向に二分する第１の仮想分割面に対して一方側に設けられ、前記第２の基部に設けられる屈曲部は、他方側に設けられ、
   前記第１の基部に設けられる前記屈曲部と前記第２の基部に設けられる屈曲部とは、前記長手方向の縁部のうち互いに反対側となる縁部に設けられ、
   前記第３の基部に設けられる前記屈曲部は、前記第３の基部と前記第４の基部とを前記第４の仮想直線の延びる方向に二分する第２の仮想分割面に対して一方側に設けられ、前記第４の基部に設けられる屈曲部は、他方側に設けられ、
   前記第３の基部に設けられる前記屈曲部と前記第４の基部に設けられる屈曲部とは、前記長手方向の縁部のうち互いに反対側となる縁部に設けられる
   ことを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
6. 互いに平行な第１乃至第６の仮想直線であって、平面に投影されたときに、前記第１の仮想直線の投影像と前記第３の仮想直線の投影像との間に前記第２の仮想直線の投影像が配置され、前記第２の仮想線の投影像と第４の仮想直線の投影像との間に前記第３の仮想直線の投影像が配置され、前記第３の仮想直線の投影像と前記第５の仮想直線の投影像との間に前記第４の仮想直線の投影像が配置され、前記第４の仮想直線の投影像と前記第６の仮想直線の投影像との間に前記第５の仮想直線の投影像が配置される、第１乃至第６の仮想直線を設定し、
   前記第１の仮想直線に沿って延びる第１のコレクタバスバーと、
   前記第１の仮想直線に沿って延びる第１のエミッタバスバーと、
   前記第４の仮想直線と前記第５の仮想直線との間に設けられて前記第４及び第５の仮想直線に沿って延びる第２のコレクタバスバーと、
   前記第４の仮想直線と前記第５の仮想直線との間に設けられて前記第４及び第５の仮想直線に沿って延びる第２のエミッタバスバーと、
   前記第２の仮想直線に沿って延びる第１のバスバーと、
   前記第３の仮想直線に沿って延びる第２のバスバーと、
   前記第６の仮想直線に沿って延びる第３のバスバーと、
   第１のコレクタ端子と第１のエミッタ端子とを具備し、前記第１のコレクタ端子が前記第１のコレクタバスバーに電気的に接続され、かつ、前記第１のエミッタ端子が前記第１のバスバーに電気的に接続される姿勢で、前記第１のコレクタバスバーと前記第１のバスバーとの間に設けられるＵ相上アーム用スイッチング装置と、
   第２のコレクタ端子と第２のエミッタ端子とを具備し、前記第２のエミッタ端子が前記第１のエミッタバスバーに電気的に接続され、かつ、前記第２のコレクタ端子が前記第１のバスバーに電気的に接続される姿勢で、前記第１のエミッタバスバーと前記第１のバスバーとの間に設けられるＵ相下アーム用スイッチング装置と、
   第３のコレクタ端子と第３のエミッタ端子とを具備し、前記第３のコレクタ端子が前記第２のコレクタバスバーに電気的に接続され、かつ、前記第３のエミッタ端子が前記第２のバスバーに電気的に接続される姿勢で、前記第２のコレクタバスバーと前記第２のバスバーとの間に設けられるＶ相上アーム用スイッチング装置と、
   第４のコレクタ端子と第４のエミッタ端子とを具備し、前記４のコレクタ端子が前記第２のバスバーに電気的に接続され、かつ、前記第４のエミッタ端子が前記第２のエミッタ端子に電気的に接続される姿勢で、前記第２のエミッタバスバーと前記第２のバスバーとの間に設けられるＶ相下アーム用スイッチング装置と、
   第５のコレクタ端子と第５のエミッタ端子とを具備し、前記第５のコレクタ端子が前記第２のコレクタバスバーに電気的に接続され、かつ、前記第５のエミッタ端子が前記第３のバスバーに電気的に接続される姿勢で、前記第２のコレクタバスバーと前記第３のバスバーとの間に設けられるＷ相上アーム用スイッチ装置と、
   第６のコレクタ端子と第６のエミッタ端子とを具備し、前記第６のエミッタ端子が前記第２のエミッタバスバーに電気的に接続され、かつ、前記第６のコレクタ端子が前記第３のバスバーに電気的に接続される姿勢で、前記第２のエミッタバスバーと前記第３のバスバーとの間に設けられるＷ相下アーム用スイッチング装置と
   を具備し、
   前記第１のコレクタバスバーと前記第１のコレクタ端子と、接続箇所と前記第１のエミッタバスバーと前記第２のエミッタ端子との接続箇所とは、前記第１の仮想直線上に配置され、
   前記第１のバスバーと前記第１のエミッタ端子との接続箇所と、前記第１のバスバーと前記第２のコレクタ端子との接続箇所とは、前記第２の仮想直線上に配置され、
   前記第２のバスバーと前記第３のエミッタ端子との接続箇所と、前記第２のバスバーと前記第４のコレクタ端子との接続箇所とは、前記第３の仮想直線上に配置され、
   前記第２のコレクタバスバーと前記第３のコレクタ端子との接続箇所と、前記第２のエミッタバスバーと前記４のエミッタ端子との接続箇所とは、前記第４の仮想直線上に配置され、
   前記第２のコレクタバスバーと前記第５のコレクタ端子との接続箇所と、前記第２のエミッタバスバーと前記第６のエミッタ端子との接続箇所とは、前記第５の仮想直線上に配置され、
   前記第３のバスバーと前記第５のエミッタ端子との接続箇所と、前記第３のバスバーと前記第６のコレクタ端子との接続箇所とは、前記第６の仮想直線上に配置される
   ことを特徴とする電力変換装置。

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