JP2014086623A - 熱電変換モジュール - Google Patents

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尚吾 鈴木
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Satoru Ito
哲 伊藤
Junqing Guo
俊清 郭
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Abstract

【課題】低コスト熱電変換モジュールを提供する。
【解決手段】市販圧延材を熱電変換部材111,112の構成成分の拡散を防ぐ拡散防止層151〜154に採用し、低コスト熱電変換モジュールを提供することができる。さらに、作動温度などによる電極部材121〜123の熱応力を熱応力緩和層141〜144で緩和することができるので、作動温度の熱応力などによる電極部材121〜123の剥離を良好に防止することができる。しかも、作動温度などによる熱電変換部材111,112の構成成分の拡散を拡散防止層151〜154により防止することができるので、熱電変換モジュール100の耐久性および安定性を向上させることもできる。
【選択図】図1

Description

本発明は、熱エネルギーを電気に、または、電気を熱エネルギーに、直接変換できる熱電変換モジュールに関する。
熱電変換部材は、熱エネルギーを電気に直接変換できる、または、電気エネルギーを熱エネルギーに直接変換し、即ち電気を印加することによって加熱・冷却できる材料である。
p型の熱電変換部材とn型の熱電変換部材とを組み合わせたp/n熱電変換部材のペアを多数、電気的に直列に接続すれば、一つの熱電変換モジュールが形成される。熱電変換モジュールを使用すれば、従来あまり利用されていなかった廃熱を電気に変換してエネルギーを有効に活用することができる。
熱電変換モジュールに用いられる熱電変換部材として、今まで研究されてきた代表的なものには、BiTe系、PbTe系、AgSbTe−GeTe系、SiGe系、(Ti、Zr、Hf)NiSnを代表とするハーフホイスラー系、CoSbを代表とするスクッテルダイト及び充填スクッテルダイト系、ZnSb系、FeSi系、NaCo系酸化物、CaCo系酸化物などがある。
しかしながら、この中で実用化されているのはBiTe系のみである。BiTe系熱電変換部材を用いた熱電変換モジュールは、発電用途として使用できる温度範囲は常温付近からBiTe系材料が耐えうる最大250℃の範囲に限られる。
そこで、種々の廃熱を有効利用するという点で、300℃〜600℃の中温領域で使用可能な熱電変換モジュールが求められている。近年、特にこの温度域で使用可能な熱電変換部材として、スクッテルダイト及び充填スクッテルダイト構造の熱電変換部材が注目されている。
充填スクッテルダイト化合物は、化学式RT12で表され、空間群Im−(−群)(No.204)の立方晶構造を有する。式中、Rはアルカリ土類金属、ランタノイド系、またはアクチノイド系元素、TはFe、Ru、Os、Co、Pd、Ptなどの遷移金属、XはAs、P、Sbなどのプニコゲン元素である。Rを含まないTX(T12)はスクッテルダイト化合物である。
特にXがSbとなる充填スクッテルダイト系の熱電変換部材が盛んに研究されている。充填スクッテルダイト系の熱電変換部材は、このような中温領域で高い熱電性能を示す。
熱電変換部材を使用して熱電変換モジュールを作製する場合、p型、n型の各熱電変換部材と電極部材とを高温部および、低温部で接合する必要がある。電極部材と熱電変換部材との間は、接合性がよく、かつ電極部材による熱電変換部材の性能劣化が発生しないことが必須である。これを実現するには、600℃までの使用温度範囲における、熱電変換部材、電極部材および、その接合に用いる材料との間の熱膨張係数の整合性、接合界面における接合層の安定性が不可欠である。
熱膨張係数の差が大きいと、そこで大きな熱応力が発生し、接合部の破断が起きるという問題が生じる。また、電極部材と熱電変換部材は接合界面において元素拡散が進行すれば、熱電性能の劣化および、電極部材の性能低下が生じる。
上述のような課題を解決するために、本発明者らは、作動などにより温度が大幅に変化しても熱電変換部材と電極部材との接合を良好に維持することができるとともに、熱電変換部材の構成成分の拡散も防止することができる熱電変換モジュールを特許文献1に開示した。
特開2011−249492号公報
本発明は、熱電変換モジュールの原価低減を目的とし、熱電変換部材の構成成分の拡散を防止する拡散防止部材に安価の市販圧延材を使用することを開示し、作動などにより温度が大幅に変化しても熱電変換部材と電極部材との接合を良好に維持することができるとともに、熱電変換部材の構成成分の拡散も防止することができる熱電変換モジュールを提供する。
本発明の熱電変換モジュールは、Sb系熱電変換部材と電極部材と、上記Sb系熱電変換部材と上記電極部材を接合する接合部材とからなる熱電変換モジュールであって、
上記接合部材は、上記Sb系熱電変換部材に隣接する部分に上記Sb系熱電変換部材の構成成分の拡散を防止する拡散防止層と、上記電極部材に接合されていて熱応力を緩和する熱応力緩和層と、を有し、上記拡散防止層は、M1−M2(M1は、Fe、Co、Niからなる群から選択される少なくとも一種の元素、M2は、Cr、Mo、W、V、Nb、Ta、Mn、Ti、Zr、Hf、Cu、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、Bi、O、S、Se、Teからなる群から選択される少なくとも一種の元素)合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなり、且つ平均板厚が0.5mm以下の合金板であることを特徴とする。
本発明の熱電変換モジュールでは、拡散防止部材に適用させ、低コストの熱電変換モジュールを提供することができる。
上述した目的、および、その他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、および、それに付随する以下の図面によって、さらに明らかになる。
本発明の実施の形態の熱電変換モジュールの構造を示す模式的な正面図である。 一の変形例の熱電変換モジュールの構造を示す模式的な正面図である。 他の変形例の熱電変換モジュールの構造を示す模式的な正面図である。
本発明の実施の一形態を、図面を参照して以下に説明する。図1は本実施の形態に係る熱電変換モジュールの一例を示す模式図である。図1に示すように、本実施の形態の熱電変換モジュール100は、p型とn型の熱電変換部材111,112と電極部材121〜123とを有する。
さらに、本実施の形態の熱電変換モジュール100では、熱電変換部材111,112と電極部材121〜123とが接合部材131〜134で接合されており、接合部材131〜134は、電極部材121〜123に接合されていて熱応力を緩和する熱応力緩和層141〜144と、熱電変換部材111,112に接合されていて構成成分の拡散を防止する拡散防止層151〜154と、を有する。
拡散防止層151〜154は、平均板厚0.5mm以下の合金板であり、この合金板は、圧延された合金板であって、圧延材ともいう。また、合金板は平坦なものを用いても凹凸なものを用いてもよい。
そして、熱応力緩和層141〜144のヤング率が熱電変換部材111,112および電極部材121〜123より小さい。熱電変換部材111および112は25℃におけるヤング率が140MPaであるため、この熱応力緩和層141〜144は、25℃におけるヤング率が130MPa以下であることが望ましい。
Fe合金系、Ni合金系、Co合金系、Cu合金系、Ti合金系、Al合金系の電極部材は、25℃におけるヤング率がそれぞれ200MPa、200MPa、200MPa、130MPa、120MPa、70MPa位である。
このため、これら電極部材の材質に対応する熱応力緩和層141〜144は、25℃におけるヤング率が130MPa以下である条件を満たすと共に、電極部材のヤング率より小さい部材を採用することが望ましい。
熱電変換部材111および112は、スクッテルダイト構造のSb系、充填スクッテルダイト構造のSb系、一般式RrTt−mMmSbx−nNn(0≦r≦1、3≦t−m≦5、0≦m≦0.5、10≦x≦15、0≦n≦2)で表される構造を有する化合物からなる群から選択される少なくとも一種の熱電変換からなる。
上記のRは、希土類元素、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、第4族元素および第13族元素からなる群から選択される三種以上の元素からなり、Tは、Fe、CoおよびNiから選択される少なくとも一種であり、Mは、Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、Cu、AgおよびAuからなる群から選択される少なくとも一種であり、Nは、P、As、Bi、O、S、SeおよびTeからなる群から選択される少なくとも一種である。
さらに、p型の熱電変換部材111は(RE,AE,Ga,Ti)0.7〜1.0(Fe,Co)Sb12の充填スクッテルダイト構造のSb系の化合物であり、n型の熱電変換部材112は(RE,AE,Al,Ga,In)0.5〜0.8(Fe,Co)Sb12の充填スクッテルダイト構造のSb系の化合物であることが望ましい。REはSc,Y,La,Ce,Pr,Nd,Pm,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Luの希土類元素からなる群から選択される少なくとも一種であり、AEはCa,Sr,Baのアルカリ土類元素からなる群から選択される少なくとも一種である。
また、電極部材121〜123は、Fe合金、Ni合金、Co合金、Cu合金、Ti合金、Al合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなり、本実施の形態では、20℃〜600℃における熱膨張係数が8×10−6(/K)以上15×10−6(/K)以下である市販の圧延材ステンレス鋼、例えばSUS405、SUS410、SUS420、SUS430、もしくは市販の純Cu及びCu合金、例えばタフピッチ銅、脱酸銅、無酸素銅、Cu−Zr合金、Cu−Cr合金で形成されている。
また、熱応力緩和層141〜144は、Cu合金、Ag合金、Au合金、Al合金、Ti合金、Zr合金、及び、Hf合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなり、本実施の形態では、Ag合金、Cu合金で形成されている。なお、熱応力緩和層141〜144は、上述のように一種の合金層で形成されていてもよいが、二種以上の合金層で形成されていてもよい。
拡散防止層151〜154は、M1−M2(M1は、Fe、Co、Niからなる群から選択される少なくとも一種の元素、M2は、Cr、Mo、W、V、Nb、Ta、Mn、Ti、Zr、Hf、Cu、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、Bi、O、S、Se、Teからなる群から選択される少なくとも一種の元素)合金からなり、且つ平均板厚が0.5mm以下の圧延材である。
より詳細には、拡散防止層151〜154は、M1(M1は、Fe、Co、Niからなる群から選択される少なくとも一種の元素)を50重量%以上100重量%未満含むとともにM2(M2は、Cr、Mo、W、V、Nb、Ta、Mn、Ti、Zr、Hf、Cu、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、Bi、O、S、Se、Teからなる群から選択される少なくとも一種の元素)を0重量%超過50重量%以下含むM1−M2合金からなり、平均板厚が0.5mm以下の圧延材である。
本実施の形態では、p型の熱電変換部材111およびn型の熱電変換部材112に接合されている拡散防止層151〜154は、Fe−Cr系市販圧延ステンレス鋼で形成され、その組成は、Crが10(重量%)以上25(重量%)以下、Cが1.5(重量%)以下、Siが3.0(重量%)以下、Mnが2.0(重量%)以下、Mo、W、V、Nb、Taからなる群から選択される少なくとも一種の元素が含まれ、且つその含有量が3.0(重量%)以下であり、その他の元素が含まれてもよい。
そして、熱応力緩和層141〜144は、Cu−M3(M3はAg、Au、Cu、Zn、Cd、Al、Ga、In、Si、Ge、Sn、Pb、P、Bi、Li、Mg、Cr、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、Mn、Fe、Co、Ni、B、Cからなる群から選択される少なくとも一種の元素)合金、Ag−M3合金、Au−M3合金、Al−M3合金、Mg−M3合金、Fe−M3合金、Co−M3合金、Ni−M3合金、Ti−M3合金、Zr−M3合金、及び、Hf−M3合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなる。
本実施の形態では、熱応力緩和層141〜144は、リン銅ロウ合金、例えばP5〜10(重量%)−Ag5〜10(重量%)、Sn5〜10(重量%)−Cu70〜85(重量%)合金で、形成されている。
本実施の形態では、熱応力緩和層141〜144は、またAgロウ合金、例えばAg50〜60(重量%)−(Cu,Zn)40〜50(重量%)、Ag50〜60(重量%)−(Cu,Zn,Sn)40〜50(重量%)合金で、形成されている。
なお、本実施の形態の熱電変換モジュール100では、20℃〜600℃における拡散防止層151〜154と熱電変換部材111,112との熱膨張係数の差分が、熱電変換部材111,112の熱膨張係数の20%以下である。さらに、拡散防止層151〜154の20℃〜600℃における熱膨張係数が8×10−6(/K)以上15×10−6(/K)以下である。
上述のような構成において、本実施の形態の熱電変換モジュール100では、熱電変換部材111,112と電極部材121〜123とを接合する接合部材131〜134が、電極部材121〜123に接合されていて熱応力を緩和する熱応力緩和層141〜144と、熱電変換部材111,112に接合されていて構成成分の拡散を防止する拡散防止層151〜154と、を有する。
従って、作動温度などによる電極部材121〜123の熱応力を熱応力緩和層141〜144で緩和することができるので、作動温度の熱応力などによる電極部材121〜123の剥離を良好に防止することができる。
しかも、作動温度などによる熱電変換部材111,112の構成成分の拡散を拡散防止層151〜154により防止することができるので、熱電変換モジュール100の耐久性および安定性を向上させることができる。
さらに、熱応力緩和層141〜144のヤング率が熱電変換部材111,112および電極部材121〜123より小さく、25℃におけるヤング率が130MPa以下である。
このため、熱電変換モジュール100の作動により、熱電変換モジュール100が高温となっても、熱電変換部材111,112および電極部材121〜123の熱応力を熱応力緩和層141〜144で良好に緩和することができる。従って、熱応力緩和層141〜144と電極部材121〜123との接合を良好に維持することができる。
しかも、本実施の形態の熱電変換モジュール100では、20℃〜600℃における拡散防止層151〜154と熱電変換部材111,112との熱膨張係数の差分が、熱電変換部材111,112の熱膨張係数の20%以下である。
このため、熱電変換モジュール100の作動により、熱電変換モジュール100が高温となっても、拡散防止層151〜154と熱電変換部材111,112との接合が良好に維持される。
また、スクッテルダイト構造、充填スクッテルダイト構造の熱電変換部材111,112、特にSb系の充填スクッテルダイト構造の熱電変換部材111,112は、20℃〜600℃における熱膨張係数が通常、8×10−6(/K)以上、15×10−6(/K)以下の範囲である。
そして、本実施の形態では拡散防止層151〜154の20℃〜600℃における熱膨張係数が8×10−6(/K)以上15×10−6(/K)以下である。このため、熱電変換モジュール100の作動により、熱電変換モジュール100が高温となっても、熱電変換部材111,112と拡散防止層151〜154との接合が良好に維持される。
なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では接合部材131〜134の熱応力緩和層141〜144と拡散防止層151〜154とが直接に接合されていることを例示した。
しかし、図2に例示する熱電変換モジュール200のように、n型の熱電変換部材112に接合されている接合部材133,134の熱応力緩和層143,144と拡散防止層153,154とが接合補助層213,214で接合されていてもよい。
接合補助層213,214は熱応力緩和層143,144と拡散防止層153,154とが接合しやすい効果を有する。その材質は電極部材と同じであるので、熱応力緩和層143,144と拡散防止層153,154間の元素拡散を防止することができる。
熱応力緩和層141〜144は、M4(M4は、Cu、Ag、Au、Al、Mg、からなる群から選択される少なくとも一種の元素)−M3合金からなり、例えば、Ag56(重量%)−Cu22(重量%)−Zn17(重量%)−Sn5(重量%)合金で形成されている。
そして、接合補助層213,214は、純金属Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au、Al、Ti、Zr及びHf、Fe合金、Ni合金、Co合金、Cu合金、Ag合金、Au合金、Al合金、Ti合金、Zr合金、Hf合金、からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなり、例えば、Ni、Ag、Au、Ni−P合金、ステンレス鋼、例えばSUS430で形成されている。
さらに、n型の熱電変換部材112に接合されている拡散防止層153,154は、圧延材Fe−M1合金、Co−M1合金、Ni−M1合金、からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなる。
このような熱電変換モジュール200では、n型の熱電変換部材112に接合されている接合部材133,134の熱応力緩和層143,144と拡散防止層153,154とが接合補助層213,214で接合されている。
接合補助層213,214はヤング率の低い材料、純金属Ag、AuおよびAg合金、Au合金、若しくは電極部材と同じ材質であるFe合金、Ni合金、Co合金、Cu合金、Ti合金、Al合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなり、熱応力緩和層143,144と拡散防止層153,154とが接合しやすい効果を有すると共に、熱応力緩和層143,144と拡散防止層153,154間の元素拡散を防止することもできる。
さらに、図3に例示する熱電変換モジュール300のように、p型とn型との熱電変換部材111,112に接合されている接合部材131〜134の熱応力緩和層141〜144と拡散防止層151〜154とが接合補助層211〜214で接合されていてもよい。
熱応力緩和層は、M4−M3合金からなり、例えば、Cu70〜90(重量%)−P5〜10(重量%)−Ag5〜20(重量%)、及び/又は、Cu60〜85(重量%)−P5〜10(重量%)−Ag5〜15(重量%)−Sn5〜20(重量%)合金で形成されている。
そして、接合補助層211〜214は、純金属Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au、Al、Ti、Zr及びHf、Fe合金、Ni合金、Co合金、Cu合金、Ag合金、Au合金、Al合金、Ti合金、Zr合金、Hf合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなる。
このため、熱応力緩和層141〜144と拡散防止層151〜154とが接合しやすい効果を有すると共に、熱応力緩和層141〜144と拡散防止層151〜154間の元素拡散を防止することもできる。
なお、本実施の形態の熱電変換モジュール100では、電極部材121〜123も、M4を50重量%以上100重量%未満含むとともにM3を0重量%超過50重量%以下含むM4−M3合金からなり、例えば、Cu50〜60(重量%)−Cr40〜50(重量%)合金で形成されている。
このような熱電変換モジュール300では、接合部材131〜134の熱応力緩和層141〜144と拡散防止層151〜154とが接合補助層211〜214で接合されているので、作動による高温の熱応力により熱応力緩和層141〜144と拡散防止層151〜154とが剥離することを良好に防止することができる。
しかも、接合補助層211〜214と電極部材121〜123とが同一のCu50〜60(重量%)−Cr40〜50合金で形成されているので、接合補助層211〜214を増設することによる生産性の低下を最小限とすることができる。
[実施例]
本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変更、改良等は本発明に含まれるものである。以下、実施例によって本発明の熱電変換モジュールを具体的に説明する。
(実施例1〜実施例15)
表1は実施例1〜実施例15に使用した部材の詳細を示す。
表1の熱電変換部材111〜112、電極部材121〜123、接合部材131〜134を準備し、放電プラズマ焼結法を用いて、500〜750℃の温度、10〜60MPaの圧力、不活性ガス雰囲気中、10〜30分の焼結時間で、熱電変換部材111〜112・接合部材の拡散防止層151〜154、もしくは熱電変換部材111〜112・接合部材の拡散防止層151〜154・接合補助層211〜214を接合して一体化してから、5×5×7.4mmの角柱状素子に切削加工した。
上述のp/n型角柱状素子を、それぞれ32個使用し、50mm角の面積に32ペアのp/n型の角柱状素子を並べた。さらに、表1に示す接合部材の応力緩和層材料を用いて、真空もしくは不活性ガス雰囲気中、500〜750℃の温度、10〜60MPaの圧力、10〜60分の保持時間で、電極部材121〜123をp/n型の角柱状素子に接合することによって、面積50×50mm、高さ8mmの熱電変換モジュールに作製した。
以上の方法によって作製した熱電変換モジュールについて、ヒートサイクル試験を行った。具体的には真空もしくは不活性ガス雰囲気中において、高温側にはブロックヒーターを使用し、低温側を水冷により50℃以下にキープしてヒートサイクル試験を行った。
高温側の電極部材122の温度を200℃から60分で昇温し、600〜700℃で60分間保持した後、60分で200℃以下までに降温するように制御して、この1サイクルを計100サイクルになるまで行った。その結果、サイクル毎に測定した熱電変換モジュールの発電性能の変化および内部抵抗の増加は認められず、非常に良好な接合がされていることが判明した。
ヒートサイクル試験後、高温端600℃、700℃/低温端50℃の条件で熱電変換モジュールの発電特性を測定した結果、それぞれの最大電気出力は20〜35Wであった。
さらに、ヒートサイクル試験後の熱電変換部材と電極部材との接合状態を観察し、元素分布を分析した結果、接合状態が良好であり、熱電変換部材と電極部材との間に元素の相互拡散が認められなかった。
以上の実験結果から、本実施例1〜15の熱電変換モジュールでは、作動などにより温度が大幅に変化しても、熱電変換部材111〜112と電極部材121〜123との接合を良好に維持できることが確認された。
しかも、本実施例の熱電変換モジュールは、昇温と降温とが繰り返されても、高効率な発電を安定に実行できることも確認された。これにより、本発明の熱電変換モジュールの構造および製法は、熱応力を緩和することができると共に、熱電部材と電極部材との間における元素拡散を防止することができることが実証された。
Figure 2014086623
100 熱電変換モジュール
111 熱電変換部材
112 熱電変換部材
121-123 電極部材
131-134 接合部材
141-144 熱応力緩和層
151-154 拡散防止層
200 熱電変換モジュール
211-214 接合補助層
300 熱電変換モジュール

Claims (10)

  1. Sb系熱電変換部材と電極部材と、前記Sb系熱電変換部材と前記電極部材を接合する接合部材とからなる熱電変換モジュールであって、
    前記接合部材は、前記Sb系熱電変換部材に隣接する部分に前記Sb系熱電変換部材の構成成分の拡散を防止する拡散防止層と、前記電極部材に接合されていて熱応力を緩和する熱応力緩和層と、を有し、
    前記拡散防止層は、M1−M2(M1は、Fe、Co、Niからなる群から選択される少なくとも一種の元素、M2は、Cr、Mo、W、V、Nb、Ta、Mn、Ti、Zr、Hf、Cu、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、Bi、O、S、Se、Teからなる群から選択される少なくとも一種の元素)合金からなり、且つ平均板厚が0.5mm以下の合金板であることを特徴とする熱電変換モジュール。
  2. 前記拡散防止層は、M1(M1は、Fe、Co、Niからなる群から選択される少なくとも一種の元素)を50重量%以上100重量%未満含むとともにM2(M2は、Cr、Mo、W、V、Nb、Ta、Mn、Ti、Zr、Hf、Cu、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、N、P、Bi、O、S、Se、Teからなる群から選択される少なくとも一種の元素)を0重量%超過50重量%以下含むM1−M2合金からなり、平均板厚が0.5mm以下の合金板であることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。
  3. 前記拡散防止層は、ステンレス鋼を含むFe系合金からなり、平均板厚が0.5mm以下の合金板であることを特徴とする請求項1または2に記載の熱電変換モジュール。
  4. 前記電極部材は、Fe合金、Ni合金、Co合金、Cu合金、Ti合金、Al合金、からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなることを特徴とする請求項1ないし3の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
  5. 前記接合部材の前記熱応力緩和層は、Cu−M3(M3はLi、Mg、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ag、Au、Zn、Cd、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、P、Biからなる群から選択される少なくとも一種の元素)合金、Ag−M3合金、Au−M3合金、Al−M3合金、Mg−M3合金、Fe−M3合金、Co−M3合金、Ni−M3合金、Ti−M3合金、Zr−M3合金、およびHf−M3合金からなる群より選択される少なくとも一種の合金からなることを特徴とする請求項1ないし4の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
  6. 前記Sb系熱電変換部材は、スクッテルダイト構造のSb系からなることを特徴とする請求項1ないし5の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
  7. 前記Sb系熱電変換部材は、充填スクッテルダイト構造のSb系からなることを特徴とする請求項1ないし5の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
  8. 前記Sb系熱電変換部材は、一般式RrTt−mMmSbx−nNn(0≦r≦1、3≦t−m≦5、0≦m≦0.5、10≦x≦15、0≦n≦2)で表される構造を有し、Rは、希土類元素、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、第4族元素および第13族元素からなる群から選択される三種以上の元素からなり、Tは、Fe、CoおよびNiから選択される少なくとも一種であり、Mは、Ru、Os、Rh、Ir、Pd、Pt、Cu、AgおよびAuからなる群から選択される少なくとも一種であり、Nは、P、As、Bi、O、S、SeおよびTeからなる群から選択される少なくとも一種であるR−T−M−Sb−N系熱電変換部材からなる請求項1ないし7の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
  9. 20℃〜600℃における前記拡散防止層と前記Sb系熱電変換部材との熱膨張係数の差分が、前記Sb系熱電変換部材の熱膨張係数の20%以下であることを特徴とする請求項1ないし8の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
  10. 前記拡散防止層の20℃〜600℃における熱膨張係数が8×10−6(/K)以上15×10−6(/K)以下であることを特徴とする請求項1ないし9の何れか一項に記載の熱電変換モジュール。
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