JP2017531922A - 内部ボイド及び熱伝導経路調整ビアを備える面外熱流束構成で動作する3d集積化熱電発電機 - Google Patents
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Abstract
Description
1.他の関連する例が、以下に報告されている。
2.Huesgen,T.;Wois,P.;Kockmann,N.Design and fabrication of MEMS thermoelectric generators with high temperature efficiency.Sens.Actuators A 2008,145−146,423−429。
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5.Wang,Z.;Fiorini,P.;Leonov,V.;van Hoof,C.Characterization and optimization of polycrystalline Si70%Ge30% for surface micromachined thermopiles in human body applications.J.Micromech.Microeng.2009,doi:10.1088/0960−1317/19/9/094011。
6.Su,J.;Leonov,V.;Goedbloed,M.;van Andel,Y.;de Nooijer,M.C.;Elfrink,R.;Wang,Z.;Vullers,R.J.A batch process micromachined thermoelectric energy harvester: Fabrication and characterization.J.Micromech.Microeng.2010,doi:10.1088/0960−1317/20/10/104005。
7.Yang,S.M.;Lee,T.;Jeng,C.A.Development of a thermoelectric energy harvester with thermal isolation cavity by standard CMOS process.Sens.Actuators A 2009,153,244−250。
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9.Wang,Z.;van Andel,Y.;Jambunathan,M.;Leonov,V.;Elfrink,R.;Vullers,J.M.Characterization of a bulk−micromachined membraneless in−plane thermopile.J.Electron.Mater.2011,40,499−503.13。
10.Patent US 7,875,791 B1 “Method for manufacturing a thermopile on a membrane and a membrane−less thermopile,the thermopile thus obtained and a thermoelectric generator comprising such thermopiles” Vladimir Leonov,Paolo Fiorini,Chris Van Hoof(2011)。
11.Miniaturized thermopile on a membrane are also described by A.Jacquot,W.L Liu,G.Chen,,J.P Flrial,A.Dauscher,B.Lenoir,in “Fabrication and Modeling of an in−plane thermoelectric micro−generator”,Proceedings ICT’02.21st International Conference on Thermoelectrics,p.561−564(2002)。
Claims (15)
- 平坦な発電機に対して直交する方向に流れる熱の電気部分において変換するために有用である、熱電活性多結晶半導体の熱伝導率よりも好適な(概ね低い)熱伝導率を持つ材料の山部(3)の傾斜した対向する側面の上に延びる、前記多結晶半導体の画定された薄膜ラインの、交互にpドープ及びnドープされたセグメント(4、5)の並列端を継合している山頂ジャンクション金属接点(7)及び谷底ジャンクション金属接点(6)を有する、Zデバイス構造体の基板ウェハ(1)上にある、面外熱流束構成の集積化熱電発電機であって、
断熱材料の前記山部間のすべての谷部が、少なくともその結合面上に誘電体膜(9、2’)及び接合金属パッド(10)を有するカバーウェハ(8、1’)か、または、フリップチップ整合接合技法によって前記基板ウェハ(1)のZデバイス構造体の山頂金属接点(7)と接合するように適合された、その上に画定された前記基板ウェハ(1)の前記Zデバイス構造体の鏡面様構造的幾何形状の前記Zデバイス構造体か、によって画定されたボイド空間(V)であり、
前記基板ウェハ(1)及び前記カバーウェハ(8、1’)が、前記金属接点(6、6’、7、7’)または接合金属パッド(10)と幾何学的射影上対応している、前記ウェハの半導体結晶の厚さを通る、一定間隔を置かれたビアホール(11、12)のアレイを有し、
熱伝導金属充填材(13)が、前記谷底金属接点(6)と幾何学的射影上対応している前記基板ウェハのビアホール(11)内にあり、また、接合金属パッド(10)または谷底金属接点(6’)と幾何学的射影上対応している前記カバーウェハ(8、1’)のビアホール(12)内にあることを特徴とする、集積化熱電発電機。 - 前記カバーウェハ(1’)が、前記基板ウェハ(1)と同一の鏡面様構造的幾何形状を有し、山頂接点(7’)が、前記2つのウェハをともにフリップチップ整合接合したときに、前記基板ウェハの各山頂金属接点(7)と電気接続するように適合される、請求項1に記載の集積化熱電発電機。
- 両表面上の誘電体膜(2i)と、金属充填ビアホール(13)に対応して前記誘電体膜(2i)上に画定された接合金属パッド(10)とを有するダミーインターポーザウェハ(I)をさらに備え、それによって、接合したときに、前記各山頂金属接点(7、7’)が前記インターポーザの各接合金属パッド(10)と永久的に接合することを特徴とする、請求項2に記載の集積化熱電発電機。
- 一方の表面上の誘電体膜(2i)及びその金属充填ビアホールに対応して画定された接合金属パッド(10)と、他方の表面上に画定され、前記ダミーインターポーザウェハ(I)及び前記上下反転させたトッピングカバーウェハ(1’)の前に前記基板ウェハ上に積層された、前記基板ウェハ(1)の前記Zデバイス構造体の同一の鏡面様構造的幾何形状のZデバイス構造体とを有する、1つ以上のインターポーザウェハ(I1、I2)をさらに備え、それによって、すべての前記積層ウェハ(1、I1、I2、I3、1’)の山頂接点(7、7’)が、金属充填ビアホール(13)に対応した各接合金属パッド(10)と接合するようにされる、請求項3に記載の集積化熱電発電機。
- 前記ボイド空間(V)が、完成したデバイスのパッケージ動作中に、結合されたダイス間のサイドギャップを塞ぐことによって永久的に封止される、請求項1〜4のいずれかに記載の集積化熱電発電機。
- 前記ボイド空間(V)が、パッケージ時に、または前記製作プロセスの前段もしくは後段ステップ中に真空にされる、請求項5に記載の集積化熱電発電機。
- 前記ウェハが、薄膜化または超薄膜化シリコン結晶ウェハである、請求項1〜6のいずれかに記載の集積化熱電発電機。
- 前記基板ウェハ(1)及び前記カバーウェハ(8、1’)が、熱圧着金属−金属接合、プラズマ接合、ベンゾシクロブテン接合、ポリイミド接合、金属間化合物接合、固液相互拡散(SLID)接合、共晶接合、銅対酸化物接合、金属対(金属酸化物)接合、アノード接合またはマイクロバンプスタッキングの群に属する技法を用いて整合して接合される、請求項1〜7のいずれかに記載の熱電発電機。
- 前記基板シリコンウェハ(1)及び前記カバーウェハ(8、1’)が、スマートカット加工によって、またはSoitecのSmart Stacking(商標)層転写技術を用いてともに接合された、マイクロマシン加工されたウェハである、請求項1〜8のいずれかに記載の熱電発電機。
- 整合接合が、チップ対チップ、チップ対ウェハもしくはウェハ対ウェハモードで、またはチップ・オン・ウエハ・オン・サブストレートもしくはチップ・オン・チップ・オン・サブストレートモードで実行される、請求項8または9に記載の熱電発電機。
- 前記金属接点(6、6’、7、7’)が、アルミニウム、銅、銀またはそれらの合金製である、請求項1に記載の熱電発電機。
- 前記山部(3)が、シリコン酸化物、シリコン窒化物、熱伝導耐性が向上した付着酸化物、フォノニック材料のナノメッシュ構造体、及びナノスケール薄膜シリコンの超格子からなる群に属する材料製である、請求項1に記載の熱電発電機。
- 前記山部(3)が、多結晶半導体のセグメント(4、5)の前記線に対して直交する平行線に沿って一定間隔を置かれ、1つの軸及びそれに対して直交する一直線の側方または側面に沿って、切頂四角錐形状または台形の断面を有する、請求項1に記載の熱電発電機。
- 前記オーバーラップ金属接触アームと前記多結晶半導体薄膜との電気接触が、TiSi2、WSi2、MoSi2、PtSi2及びCoSi2からなる群に属するケイ化物の膜を備える界面多層を介して起こる、請求項10に記載の熱電発電機。
- 前記オーバーラップ金属接触アームと前記多結晶半導体薄膜との電気接触が、W、Ti、Ta及び前記金属と接触する窒化チタンの膜からなる群に属する耐火金属の中間膜を備える界面多層を介して起こる、請求項8に記載の熱電発電機。
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