JP2014082439A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014082439A5
JP2014082439A5 JP2013046512A JP2013046512A JP2014082439A5 JP 2014082439 A5 JP2014082439 A5 JP 2014082439A5 JP 2013046512 A JP2013046512 A JP 2013046512A JP 2013046512 A JP2013046512 A JP 2013046512A JP 2014082439 A5 JP2014082439 A5 JP 2014082439A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist pattern
substrate processing
polymer
block copolymer
resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013046512A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP5919210B2 (ja
JP2014082439A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2013046512A external-priority patent/JP5919210B2/ja
Priority to JP2013046512A priority Critical patent/JP5919210B2/ja
Priority to TW102133490A priority patent/TWI549161B/zh
Priority to PCT/JP2013/076288 priority patent/WO2014051063A1/ja
Priority to US14/430,988 priority patent/US9748101B2/en
Priority to KR1020157006644A priority patent/KR101932804B1/ko
Publication of JP2014082439A publication Critical patent/JP2014082439A/ja
Publication of JP2014082439A5 publication Critical patent/JP2014082439A5/ja
Publication of JP5919210B2 publication Critical patent/JP5919210B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

JP2013046512A 2012-09-28 2013-03-08 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム Active JP5919210B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013046512A JP5919210B2 (ja) 2012-09-28 2013-03-08 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
TW102133490A TWI549161B (zh) 2012-09-28 2013-09-16 基板處理方法、電腦程式產品、電腦記憶媒體及基板處理系統
KR1020157006644A KR101932804B1 (ko) 2012-09-28 2013-09-27 기판 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 기판 처리 시스템
US14/430,988 US9748101B2 (en) 2012-09-28 2013-09-27 Substrate treatment method, computer storage medium, and substrate treatment system
PCT/JP2013/076288 WO2014051063A1 (ja) 2012-09-28 2013-09-27 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012215674 2012-09-28
JP2012215674 2012-09-28
JP2013046512A JP5919210B2 (ja) 2012-09-28 2013-03-08 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014082439A JP2014082439A (ja) 2014-05-08
JP2014082439A5 true JP2014082439A5 (enExample) 2015-04-16
JP5919210B2 JP5919210B2 (ja) 2016-05-18

Family

ID=50388456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013046512A Active JP5919210B2 (ja) 2012-09-28 2013-03-08 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9748101B2 (enExample)
JP (1) JP5919210B2 (enExample)
KR (1) KR101932804B1 (enExample)
TW (1) TWI549161B (enExample)
WO (1) WO2014051063A1 (enExample)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6023010B2 (ja) * 2013-06-26 2016-11-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6177723B2 (ja) * 2014-04-25 2017-08-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6235974B2 (ja) * 2014-09-24 2017-11-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6352230B2 (ja) * 2015-10-09 2018-07-04 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置及び記録媒体
TWI723052B (zh) * 2015-10-23 2021-04-01 日商東京威力科創股份有限公司 基板處理方法、程式及電腦記憶媒體
KR102637883B1 (ko) * 2015-12-11 2024-02-19 아이엠이씨 브이제트더블유 기판 상의 패턴 형성 방법, 그 방법에 관련된 반도체 장치 및 이용
FR3066497A1 (fr) * 2017-05-22 2018-11-23 Arkema France Procede pour l'assemblage de copolymeres a blocs par controle de l'energie de surface d'un materiau a l'aide d'un traitement reducteur
KR20190015666A (ko) * 2017-08-04 2019-02-14 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102772974B1 (ko) * 2018-08-23 2025-02-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 방법 및 기판 처리 시스템
KR102631793B1 (ko) * 2018-11-08 2024-02-01 삼성전자주식회사 약액 공급 구조물 및 이를 구비하는 현상장치

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2712700B2 (ja) * 1990-01-30 1998-02-16 松下電器産業株式会社 パターン形成方法
JP4144271B2 (ja) * 2002-07-09 2008-09-03 住友化学株式会社 高分子薄膜およびそれを用いた高分子薄膜素子
JP2004233954A (ja) * 2002-12-02 2004-08-19 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd レジストパターン形成方法およびレジストパターン
KR100738055B1 (ko) * 2005-05-18 2007-07-12 삼성에스디아이 주식회사 전자소자의 적층 형성 방법 및 이를 이용한 ｆｅｄ의제조방법
JP4673266B2 (ja) 2006-08-03 2011-04-20 日本電信電話株式会社 パターン形成方法及びモールド
US7989026B2 (en) * 2008-01-12 2011-08-02 International Business Machines Corporation Method of use of epoxy-containing cycloaliphatic acrylic polymers as orientation control layers for block copolymer thin films
US7521094B1 (en) * 2008-01-14 2009-04-21 International Business Machines Corporation Method of forming polymer features by directed self-assembly of block copolymers
US8017194B2 (en) * 2008-01-17 2011-09-13 International Business Machines Corporation Method and material for a thermally crosslinkable random copolymer
JP2011033842A (ja) * 2009-07-31 2011-02-17 Fujifilm Corp 化学増幅型レジスト組成物によるパターン形成用の処理液及びそれを用いたパターン形成方法
JP5112562B2 (ja) * 2009-09-29 2013-01-09 株式会社東芝 パターン形成方法
US8821978B2 (en) * 2009-12-18 2014-09-02 International Business Machines Corporation Methods of directed self-assembly and layered structures formed therefrom
JP5740184B2 (ja) * 2010-03-25 2015-06-24 富士フイルム株式会社 パターン形成方法及びレジスト組成物
JP5656437B2 (ja) * 2010-03-31 2015-01-21 富士フイルム株式会社 パターン形成方法及びレジスト組成物
JP2012022244A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Tokyo Electron Ltd フォトレジスト用現像液及び現像処理装置
TWI556958B (zh) * 2010-09-14 2016-11-11 東京應化工業股份有限公司 基質劑及含嵌段共聚物之層的圖型形成方法
JP5721164B2 (ja) * 2010-09-14 2015-05-20 東京応化工業株式会社 ブロックコポリマーを含む層のパターン形成方法
US8691925B2 (en) * 2011-09-23 2014-04-08 Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. Compositions of neutral layer for directed self assembly block copolymers and processes thereof
JP6118573B2 (ja) * 2012-03-14 2017-04-19 東京応化工業株式会社 下地剤、ブロックコポリマーを含む層のパターン形成方法
JP6306810B2 (ja) * 2012-03-14 2018-04-04 東京応化工業株式会社 下地剤、ブロックコポリマーを含む層のパターン形成方法
JP6141144B2 (ja) * 2012-10-02 2017-06-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP2014219659A (ja) * 2013-04-11 2014-11-20 Jnc株式会社 剥離防止剤を含有した重合性液晶組成物を用いたフィルム
JP6023010B2 (ja) * 2013-06-26 2016-11-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP2015115599A (ja) * 2013-12-13 2015-06-22 株式会社東芝 パターン形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5919210B2 (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6007141B2 (ja) 基板処理装置、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6066873B2 (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6081728B2 (ja) 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP6023010B2 (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP2014027228A (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP2014157929A (ja) 基板処理方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム。
JP5881565B2 (ja) 基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
US9741583B2 (en) Substrate treatment method, computer readable storage medium and substrate treatment system
JP5837525B2 (ja) 基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6045482B2 (ja) 表面処理装置、表面処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP6678183B2 (ja) 基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
US10329144B2 (en) Substrate treatment method, computer storage medium and substrate treatment system
WO2016047493A1 (ja) 基板処理方法、コンピュータ記憶媒体及び基板処理システム
JP5847738B2 (ja) 基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JPWO2017221683A1 (ja) 基板処理方法、読み取り可能なコンピュータ記憶媒体及び基板処理システム