JP2014063556A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のメモリセルMC、第1選択トランジスタTrSGD及び第2トランジスタにTrSGSを有するメモリストリングMS含むブロックをi個(i:2以上の整数)含むメモリセルアレイ10と、ロウデコーダXfer_D、Xfer_Sと、m個(2≦m≦i)の前記ブロック毎に設けられ、前記転送トランジスタのゲートに接続されるブロックデコーダBDと、第1信号線群、第2信号線群のうち、いずれか一方を選択するスイッチ回路30とを具備する。
【選択図】図5
Description
図1に第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置の全体構成例を示す。
図1に示すように、第1の実施形態における不揮発性半導体記憶装置は、メモリセルアレイ10(図中、1st Plane〜Nth Plane)、及びそれを制御可能な周辺回路20から構成される。
図2は、1st Planeを構成するメモリストリングMSの構造を3次元で示した斜視図である。ここで示す1st Planeの構造は、2nd Plane〜Nth Planeと同一の構造であるため、ここでは一例として1st Planeに着目して説明する。
次に図3を用いてブロックBLKの定義について説明する。図3は上述したメモリセルアレイ10の断面図であり、ここでは、ビット線BL0に着目した断面図であるが、実際の構成では紙面奥方向に向かってビット線BL1〜ビット線BLmが形成される。
次に図4を用いて上述したメモリストリングMSの回路図について説明する。なお、メモリストリングMS0〜MS11の各々の構成は同一であるため、以下ではメモリストリングMS0に着目して説明する。また各メモリストリングMSが備えるメモリセルMCは8個(s=8)とする。
メモリストリングMS0の回路構成について説明する。メモリストリングMS0は、メモリセルMC0〜MC7、選択トランジスタST1及び選択トランジスタST2、並びにトランジスタST_BGを備える。
次に、図5〜図9を用いて上述したメモリセルアレイ10と周辺回路20との詳細な接続例について説明する。図5に示すように、周辺回路20はスイッチ回路30を備える。なお、周辺回路20はスイッチ回路30以外に、電圧発生回路や、センスアンプ、ドライバ回路、制御部等備えるが、ここではスイッチ回路30に着目する。
<ブロックBLK0とそれに対応するXfer_S、Xfer_Dとの接続関係について>
まずSub−BLK0に着目して、信号線SGD、信号線SGS、及び信号線CGについて説明する。
<信号線SGD、信号線SGS>
<Sub−BLK0>
選択トランジスタST1のゲートに接続される信号線SGD_0は、ノードN0でMOSトランジスタTrSGD_0の電流経路の一端に接続され、またこの信号線SGD_0はMOSトランジスタTrSGD_0の他端を介してノードN0´に接続される。
上記ではSub−BLK0に着目して説明したが、他のSub−BLK1〜Sub−BLK11についても同様である。つまり、Sub−BLK1〜Sub−BLK11から引き出されたワード線WL0〜WL15についても、対応するMOSトランジスタTrSGD、及びTrSGSを介してスイッチ回路30と接続される。
<Sub−BLK0>
MOSトランジスタTrMC0の電流経路の一端(ノードN20)にはメモリセルMC0に接続されるワード線WL0が接続され、またこのワード線WL0はMOSトランジスタTrMC0の電流経路の他端を介してノードN20´に接続される。
Sub−BLK1から引き出されたワード線WL0についても上記ノードN20に接続され、MOSトランジスタTrMC0を介してノードN20´に接続される。
<信号線SGD、及び信号線SGSについて>
まず、信号線SGD、及び信号線SGSについて説明する。
例えばブロックBLK0内のSub−BLK0から引き出された信号線SGD_0と、ブロックBLK2、BLK4、…BLK(i−2)内の各々のSub−BLK0から引き出された信号線SGD_0とが、ノードN0´で共通接続される。
次に、ワード線WLについて説明する。
例えば、ブロックBLK0内のSub−BLK0〜Sub−BLK11から引き出されたワード線WL0と、ブロックBLK2、BLK4、…BLK(1−2)内の各々のSub−BLK0〜Sub−BLK11から引き出されたワード線WL0とが、ノードN20´で共通接続される。
次に、ブロックBLK1内のSub−BLK0に着目して、信号線SGD、信号線SGS、及び信号線CGについて説明する。
<信号線SGD、信号線SGS>
<Sub−BLK0>
選択トランジスタST1のゲートに接続される信号線SGD_0(以降、信号線SGD_12)は、ノードN6でMOSトランジスタTrSGD_0(以下、MOSトランジスタTrSGD_12)の電流経路の一端に接続され、またこの信号線SGD_12はMOSトランジスタTrSGD_12の他端を介してノードN6´に接続される。 次いで、選択トランジスタST2のゲートに接続される信号線SGS_0(以降、信号線SGS_12)は、ノードN7でMOSトランジスタTrSGS_0(以下、MOSトランジスタTrSGS_12)の電流経路の一端に接続され、またこの信号線SGD0はMOSトランジスタTrSGS_12の他端を介してノードN7´に接続される。
上記ではブロックBLK1内のSub−BLK0に着目して説明したが、ブロックBLK1内のSub−BLK1〜Sub−BLK11についても同様である。つまり、Sub−BLK1〜Sub−BLK11から引き出された信号線SGD13〜信号線SGD23、及び信号線SGS13〜信号線SGS23についても、対応するMOSトランジスタTrSGD、及びTrSGSを介してスイッチ回路30と接続される。
<Sub−BLK0>
MOSトランジスタTrMC0(以下、MOSトランジスタTrMC12)の電流経路の一端(ノードN23)にはメモリセルMC0に接続されるワード線WL0(以降、ワード線WL8)が接続され、またこのワード線WL8はMOSトランジスタTrMC12の電流経路の他端を介してノードN23´に接続される。
Sub−BLK1から引き出されたワード線WL0(以降、ワード線WL8)についても上記ノードN23に接続され、MOSトランジスタTrMC8を介してノードN23´に接続される。
<信号線SGD、及び信号線SGSについて>
まず、信号線SGD、及び信号線SGSについて説明する。
例えばブロックBLK1内のSub−BLK0から引き出された信号線SGD_0と、ブロックBLK3、BLK5、…BLK(i−1)内のSub−BLK0から引き出された信号線SGD_0とが、ノードN6´で共通接続される。
次に、ワード線WLについて説明する。
例えば、ブロックBLK1内のSub−BLK0〜Sub−BLK11から引き出されたワード線WL8と、ブロックBLK2、BLK4、…BLK(i−1)内の各々のSub−BLK0〜Sub−BLK11から引き出されたワード線WL8とが、ノードN23´で共通接続される。
以下、ブロックBLK0及びブロックBLK1に対応するXfer_S及びXfer_D内の非選択用MOSトランジスタTrについて説明する。なお、図5では、Xfer_S及びXfer_Dを纏めて図示しているが、実際は図1に示すようにMAT11を挟むようにして両端に配置される。
次に、ブロックデコーダBDについて説明する。上述したようにブロックデコーダBDは、2つのブロックBLK毎(例えば、ブロックBLK0、ブロックBLK1の組、…、ブロックBLK(i−2)、ブロックBLK(i−1)の組)に設けられる。すなわち、i個のブロックBLKに対し、ブロックデコーダBD_1〜ブロックデコーダBD_(i−1)/2だけ存在する。
次に、図6、図7を用いてブロックデコーダBDの構造及び等価回路について説明する。図6はブロックデコーダBDのブロック図を示し、図7はブロックデコーダBDの等価回路を示す。
ラッチ回路LAT1は、対応するブロックBLK(例えば、BLK0〜BLK3)の不良か否かを示すデータを保持する。具体的には対応するブロックBLKが不良であると、ラッチ回路LAT1は“L”レベルを保持する。これに対し、対応するブロックBLKが良品である場合には、ラッチ回路LAT1は“H”レベルを保持する。
次にアドレスデコーダ部41について説明する。アドレスデコーダ部41には、複数のアドレス信号(図中、address信号)が入力される。上述したように、ブロックデコーダBDは、4つのブロックBLK単位で設けられている。なお、アドレス信号は、全ブロックBLKから例えば共有単位の4ブロックBLKずつを選択するために必要なビット数を有している。
レベルシフタLS43はインバータinv1によって反転された入力信号に基づき信号BLKSELnを出力し、またレベルシフタLS44は、入力信号に基づいて信号BLKSELを出力する。これらレベルシフタLS43、LS44は、例えば入力された電圧VDDを、書き込み電圧や読み出し電圧までに昇圧する。このため、信号BLKSEL、信号BLKSELnは高電圧とされる。
次図7を用いてに上述したブロックデコーダBDの等価回路について説明する。
ラッチ回路LAT1について説明する。なお以下では必要に応じて、ラッチ回路LAT1がブロックBLK0〜ブロックBLK3に対応するものとして説明することがある。
MOSトランジスタ60の電流経路の一端はノードN40に接続され、ゲートにはノードN42が接続される。MOSトランジスタ61の電流経路の一端は、MOSトランジスタ60の電流経路の他端に接続され、ゲートには信号RSTが供給され、電流経路の他端は接地される。すなわち、MOSトランジスタ60及び61がオン状態とされると、ノードN40は“L”レベルとされる。
この場合、信号SET=“H”レベル、信号RST=“L”レベルが入力される。この結果ノードN41の電位レベルは“L”に遷移する。
これに対し、ブロックBLK0〜ブロックBLK3のうち一部が良品であって、これらブロックBLKを不良ブロックBLKと良好なブロックBLKとに分ける場合、ラッチ回路LAT1を動作させない。すなわち、不揮発性半導体記憶装置に電源が投入された初期状態を維持させる。具体的には信号RST=“H”レベル、信号SET=“L”レベルが入力される。これによりノードN41を“H”レベルへと遷移させ、次いで上述したようにMOSトランジスタ70〜MOSトランジスタ74をオン状態とする。
次にアドレスデコーダ部41について説明する。アドレスデコーダ部41は、nチャネル型MOSトランジスタ70〜75、及びpチャネル型MOSトランジスタ78及び79を備える。MOSトランジスタ70〜75は、直列接続されるように、互いに各々のドレイン及びソースで接続される。
インバータinv20の入力端にはノードN46が接続される。インバータinv20は、このノードN46の電位レベルを反転した結果をノードN42(インバータinv21の入力端)に出力する。
次に図8及び図9を用いてスイッチ回路30について説明する。スイッチ回路30は、大きく分けて、電圧切替部31と、デコーダ部32と、から構成される。
電圧切替部31は、第1切替部〜第4切替部を備える。本実施形態では省略し、1つしか示さないが、これら第1切替部〜第4切替部のうち、第1切替部、及び第2切替部の各々は、1ブロックBLK(12メモリストリングMS)選択するために本来12個設けられる(図中、切替部とデコーダ部とを接続する配線に“12”と記載)。ここでは、t番目(t:0〜11)の第1切替部、及び第2切替部とする。
第1切替部は、nチャネル型MOSトランジスタ31−1及びMOSトランジスタ31−2を備える。MOSトランジスタ31−1の電流経路の一端には電圧V2S(例えば、電圧VDD)が供給され、ゲートには信号St1が供給され(t:0〜11)、電流経路の他端はノードN50に接続される。
次に第2切替部について説明する。所定のメモリストリングMSを選択、非選択する必要があるため、上記第1切替部で選択された信号線SGSと対を為す信号線SGDが第2切替部によって選択される。なお非選択とされるメモリストリングMSについても同様である。
第3切替部は、上述したようにワード線WL0〜WL7に対応した数だけ設けられるが、ここでは省略して1つのみ示す。
次に第4切替部について説明する。上述したように、第1〜第3切替部に対して第4切替部は1つだけ設けられる。
次にデコーダ部32について説明する。デコーダ部32は、デコーダDec_S、デコーダDec_D、及びデコーダDec_Cを備える。以下、共有ブロック数n=“4”とした場合を想定して説明をする。すなわち、デコーダDec_Sには例えばブロックBLK0〜ブロックBLK3の各々から引き出された信号線SGS(計48本)が接続される。
デコーダDec_Sには信号IN3S、IN4S、t1S、t2S、t3S、電圧V4SおよびV5Sが供給される。デコーダDec_Sはこの信号IN3S、及び信号IN4Sを受け、次いでこの信号IN3S、及び信号IN4Sをデコードする。このデコード結果により、デコーダDec_Sは、12×4本の信号線SGSのうちどのブロックBLKに対応する信号線SGSに、第1切替部からの電圧を印加するかを選択する。
デコーダDec_Dも同様に信号IN3D、IN4D、t1D、t2D、t3D、電圧V4DおよびV5Dが供給される。デコーダDec_Dはこの信号IN3D、及び信号IN4Dを受け、次いでこの信号IN3D、及び信号IN4Dをデコードする。
デコーダDec_Cも同様に信号IN3C、IN4C、t1C、t2C、t3C、電圧V4CおよびV5Cが供給される。デコーダDec_Cはこの信号IN3C、及び信号IN4Cを受け、次いでこの信号IN3C、及び信号IN4Cをデコードする。
デコーダDec_Bも同様に信号IN3B、IN4B、t1B、t2B、t3B、電圧V4BおよびV5Bが供給される。デコーダDec_Bはこの信号IN3B、及び信号IN4Bを受け、次いでこの信号IN3B、及び信号IN4Bをデコードする。
第1の実施形態に係る不揮発半導体装置によれば、下記(1)〜(3)の効果を得ることが出来る。
(1)周辺回路の面積を削減することが出来る。
上記したように第1の実施形態では、複数ブロックBLKを共有し、複数ブロックBLKに対して、1つのブロックデコーダBDが配置される。このため、不揮発性半導体記憶装置内に設けられるブロックデコーダBDの数を削減することが出来る。例えば、ブロックBLKの共有する単位数n=2とすると、配置されるブロックデコーダBDの数は半分とされ、更に、単位数n=4とすると、更にその半分の数とされる。
図5では便宜上Xfer_DとXfer_Sとを纏めて記載したが、実際のXfer_SとXfer_Dの配置は図1に示すようにメモリセルアレイの両端に位置される。ブロックデコーダBDは、上述したようにこれらXfer_D、Xfer_S内のMOSトランジスタ群を選択するよう、このブロックデコーダBDとXfer_S、Xfer_Dとは配線で接続されている。
第1の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置であると、共有数n=4の場合、共有した4つのブロックBLKから信号線SGS、信号線SGDが別個に引き出される。すなわち、比較例では12本の信号線SGS、信号線SGDに対し、48本引き出されることになる。この構成に対し、第1の実施形態における所望の電圧印加は、共有した4つのブロックBLKのうちいずれか1ブロックBLKに為される。すなわち、このままでは全ブロックBLKを選択することが出来ない。また、アクセス可否のブロックBLKを分別することもできない。
次に第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置について説明する。第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置は、上述したデコーダ部32に構成を一部追加した点で異なる。第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置であると、非選択BLKに電圧を供給することが出来る。以下、図12に第2の実施形態に係るデコーダ部32の構成を示す。なお、上記図9と異なる構成についてのみ説明し、このデコーダ部32についても一例として上記デコーダDec_Sの場合を例に挙げる。
図12に示すように、第2の実施形態に係るデコーダ部32は、更にインバータinv200〜203、レベルシフタLS90´〜LS93、nチャネル型MOSトランジスタ210〜MOSトランジスタ258、及び電圧発生部260を備える。共有ブロックBLKが4ブロックBLKつまりn=4の場合で説明する。
第2の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置であると、上記(1)〜(3)の効果に加え、更に(4)の効果を得ることが出来る。
(4)誤動作を抑制することが出来る。
すなわち、第2の実施形態では、レベルシフタLS90´〜93´、及び電圧生成回路260、及びMOSトランジスタ210〜358を更に備える。
次に第3の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置について説明する。第3の実施形態は、Xfer_S及びXfer_D内にレベルシフタLSを設けた構成である。なお、レベルシフタLSはブロックBLK毎に設けられる。Xfer_S、Xfer_Dの構成は同一であるため、以下実施形態では、Xfer_Sを簡略したブロック図を用いて説明する。
図13に示すように、Xfer_Sは、MOSトランジスタ群(図5に示すMOSトランジスタTrSGD、TrSGS、TrMC等)に加えて、レベルシフタLSを備える。
第3の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置であると、上記(1)〜(5)の効果に加えて、さらに(6)の効果を得ることが出来る。
(6)消費電力を抑制することができる。
第3の実施形態に係る不揮発性半導体記憶装置であると、Xfer_S及びXfer_D内にレベルシフタLSが設けられる。そしてこのレベルシフタLSによってMOSトランジスタTr群のゲートに印加される電圧を低下させる。このため、Xfer_SやXfer_D内のMOSトランジスタTr群のゲートに印加する電力消費量を低減することができる。
上記説明したように、レベルシフタLSから供給される電圧は低電圧であるため、配線間の耐圧条件が緩和される。すなわち、高電圧であると、配線間距離が短ければ短いほど、隣接する配線の電圧の影響を受けてしまう。このため、隣接する配線距離を離す必要がある。
Claims (5)
- 半導体基板上に順次積層される複数のメモリセル、第1選択トランジスタ及び第2選択トランジスタを有するメモリストリングを複数個含むブロックをi個(i:2以上の整数)含むメモリセルアレイと、
転送トランジスタを含み、この転送トランジスタを介して前記メモリセルに電圧を供給するロウデコーダと、
m個(2≦m≦i)の前記ブロック毎に設けられ、前記転送トランジスタのゲートに接続されるブロックデコーダと、
前記m個のブロックの各々から引き出され、前記第1選択トランジスタ及び前記第2選択トランジスタに接続される第1信号線群、前記第1信号群に接続された前記第1選択トランジスタ及び前記第2選択トランジスタとは異なる第1選択トランジスタ及び第2選択トランジスタに接続された第2信号線群のうち、いずれか一方を選択するスイッチ回路と
を具備することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ブロックデコーダは、
前記ブロックを選択・非選択とするための信号をこのブロック内に設けられた前記転送トランジスタの前記ゲートに出力するバッファ回路と、
前記ブロックが選択される際、入力されるアドレス信号によって前記バッファ回路に“H”レベル信号を出力するよう制御するアドレスデコーダと、
前記m個の前記ブロックの各々に対応し、このブロックの各々が不良か否かを示すデータを保持するラッチ回路を備え、
前記ラッチ回路は、
対応する前記m個の前記ブロック全てを不良と判断する場合には“L”レベルを保持し、
対応する前記m個の前記ブロックを不良と不良ではないブロックとに分け、これらブロック内で選択・非選択させる場合には、“H”レベルを保持する
ことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記メモリセルアレイは、前記バッファ回路、前記アドレスデコーダは前記m個の前記ブロックに対し共有利用される
ことを特徴とする請求項2記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記スイッチ回路は、
前記第1信号群、前記第2信号群のうちいずれか一方を選択するデコーダ部と、
前記第1、第2選択トランジスタに選択電圧または接地電圧を印加する電圧切替部を含み、
前記デコーダ部には、前記第1信号群、前記第2信号群のうちいずれか一方を選択する制御信号が、前記mの値に応じたビット数分入力される
ことを特徴とする請求項3記載の不揮発性半導体記憶装置。 - 前記ロウデコーダは、前記ブロック毎にレベルシフタを含み、
前記レベルシフタは、前記バッファ回路からの前記信号を受け、前記信号の電圧レベルを第1電圧からこの第1電圧よりも低い第2電圧に低減し、この第2電圧を前記転送トランジスタのゲートへと供給する
ことを特徴とする請求項4記載の不揮発性半導体記憶装置。
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