JP2014049779A - 固体撮像装置 - Google Patents

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    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/713Transfer or readout registers; Split readout registers or multiple readout registers

Abstract

【課題】TDI方式でありながら、2倍よりも低い感度の設定が可能な固体撮像装置を提供する。
【解決手段】実施形態の固体撮像装置は、第1の画素列1と、第2の画素列2と、その間に配置されたSH3ゲート3と、第2の画素列2の奇数番目の画素に隣接して配置されたSH1ゲート4と、第2の画素列2の偶数番目の画素に隣接して配置されたSH2ゲート5と、SH1ゲート4およびSH2ゲート5に隣接して配置されたCCD1と、CCD1の奇数番目の蓄積ゲートに隣接して配置されたTG1ゲート6と、TG1ゲート6に隣接して配置されたCCD2と、を備える。出力部7が、CCD1、CCD2により水平転送された電荷を電圧信号に変換して出力する。CLRゲート8が、第1の画素列1に蓄積された電荷の第1のドレイン部10への排出を制御し、SWゲート9が、CCD2を水平転送されてきた電荷の第2のドレイン部11への排出を制御する。
【選択図】 図1

Description

本発明の実施形態は、固体撮像装置に関する。
スキャナなどの画像読み取り装置に用いられる固体撮像装置としてCCDイメージセンサがある。このCCDイメージセンサの感度を向上させる方式にTDI(Time Delay Integration:時間遅延積分)方式がある。TDI方式では、画素列間の電荷の転送速度とセンサ上の画像走査速度を一致させて所定段数の画素列の電荷を加算することにより、感度の向上を図る。例えば、2段の画素列の電荷を加算すると、感度は2倍になる。
また、隣接する2つの画素の電荷を加算することにより、さらに感度を上げることができる。この場合、画像読み取りの解像度は1/2に低下するが、感度は、さらに2倍向上する。
ところで、スキャナなどは高速機から低速機まで様々な機種があり、そのスキャン速度は様々である。スキャン速度が速いほど各画素列への光の入射時間が短くなるので、CCDイメージセンサを高感度にする必要がある。一方、スキャン速度が低い場合には、感度を上げるよりも、むしろ感度を下げた方が適切なコントラストが得られることがある。
ところが、従来のTDI方式のCCDイメージセンサでは、感度を高い方へ切り替えることは可能であったが、感度を下げることができなかった。そのため、従来、高速機対応のTDI方式のCCDイメージセンサを低速機にも使用したい場合、電荷転送のタイミングをスキャン速度に合わせて変更することで対処されてきた。しかし、その分、精細なタイミング設計が必要となり、設計負荷が重くなるという、問題があった。
特開2008−22221号公報
本発明が解決しようとする課題は、TDI方式でありながら、2倍よりも低い感度の設定が可能な固体撮像装置を提供することにある。
実施形態の固体撮像装置は、第1の画素列と、第2の画素列と、前記第1の画素列と前記第2の画素列との間に配置された第1の転送ゲートと、前記第2の画素列の奇数番目の画素に隣接して配置された第2の転送ゲートと、前記第2の画素列の偶数番目の画素に隣接して配置された第3の転送ゲートと、前記第2の転送ゲートおよび前記第3の転送ゲートに隣接して配置された第1のCCDレジスタと、前記第1のCCDレジスタの奇数番目の蓄積ゲートに隣接して配置された第4の転送ゲートと、前記第4の転送ゲートに隣接して配置された第2のCCDレジスタと、を備え、出力部が、前記第1のCCDレジスタおよび前記第2のCCDレジスタにより水平転送された電荷を電圧信号に変換して出力する。この固体撮像装置は、クリアゲートが、前記第1の画素列に蓄積された電荷の第1のドレイン部への排出を制御し、スイッチゲートが、前記第2のCCDレジスタを水平転送されてきた電荷の第2のドレイン部への排出を制御する。
実施形態の固体撮像装置の構成の例を示す模式的平面図。 実施形態の固体撮像装置の垂直電荷転送に関わる部分の詳細な構成の例を示す模式的平面図。 実施形態の固体撮像装置の通常解像度時の電荷転送動作を説明するための波形図。 実施形態の固体撮像装置の通常解像度時の第1、第2のCCDレジスタおよび出力部の動作を説明するための図。 実施形態の固体撮像装置の1/2解像度時の電荷転送動作を説明するための波形図。 実施形態の固体撮像装置の1/2解像度時の第1、第2のCCDレジスタおよび出力部の動作を説明するための図。 実施形態の固体撮像装置の第1の画素列の感度調整動作を説明するための波形図。 実施形態の固体撮像装置の第2の画素列の感度調整動作を説明するための波形図。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図中、同一または相当部分には同一の符号を付して、その説明は繰り返さない。
(実施形態)
図1は、実施形態の固体撮像装置の構成の例を示す模式的平面図である。
本実施形態の固体撮像装置は、第1の画素列1と、第2の画素列2と、第1の画素列1と第2の画素列2との間に配置されたSH3ゲート3(第1の転送ゲート)と、第2の画素列2の奇数番目の画素に隣接して配置されたSH1ゲート4(第2の転送ゲート)と、第2の画素列2の偶数番目の画素に隣接して配置されたSH2ゲート5(第3の転送ゲート)と、SH1ゲート4およびSH2ゲート5に隣接して配置されたCCD1(第1のCCDレジスタ)と、CCD1の奇数番目の蓄積ゲートに隣接して配置されたTG1ゲート6(第4の転送ゲート)と、TG1ゲート6に隣接して配置されたCCD2(第2のCCDレジスタ)と、CCD1およびCCD2により水平転送された電荷を電圧信号に変換して出力する出力部7と、第1の画素列1に蓄積された電荷の第1のドレイン部10への排出を制御するCLRゲート8(クリアゲート)と、CCD2を水平転送されてきた電荷の第2のドレイン部11への排出を制御するSWゲート9(スイッチゲート)と、を備える。
なお、本実施形態の固体撮像装置には、CCD1およびCCD2に蓄積された暗時電荷および不要電荷を第2のドレイン部11へ排出するための転送ゲートとして、TG2ゲートおよびDGゲートが備えられている。
本実施形態の固体撮像装置では、入射光が第1の画素列1および第2の画素列2で光電変換され、光電変換後の電荷が、SH3ゲート3、SH1ゲート4およびTG1ゲート6のオン/オフの制御により、CCD1およびCCD2へ垂直転送される。
CCD1およびCCD2へ垂直転送された電荷は、CCD1およびCCD2から出力部7へ水平転送され、出力部7により電荷電圧変換され、電圧信号OSとして出力される。
図2は、上述の電荷垂直転送に関わる部分の詳細な構成の例を示す模式的平面図である。
第1の画素列1には、画素P11、P12、P13、P14、・・・が列状に配列されている。
同様に、第2の画素列2には、第1の画素列1の各画素の位置に対応する位置に、画素P21、P22、P23、P24、・・・が列状に配列されている。
第1の画素列1および第2の画素列2の各画素には、光の入射時間に応じた電荷が蓄積される。
第1の画素列1と第2の画素列2の間に、SH3ゲート3が配置されている。SH3ゲート3の制御により、第1の画素列1の各画素に蓄積された電荷は、第2の画素列2の、対応する位置の画素へ転送される。すなわち、画素P11に蓄積された電荷は画素P21へ転送され、画素P12に蓄積された電荷は画素P22へ転送される。
また、第1の画素列1の上方側には、CLRゲート8が配置されている。CLRゲート8が“High”レベルになると、第1の画素列1の各画素に蓄積された電荷は、第1のドレイン部10へ排出される。
第2の画素列2の下方側には、奇数番目の画素P21、P23、・・・の下方側にSH1ゲート4が配置され、偶数番目の画素P22、P24、・・・の下方側にSH2ゲート5が配置されている。
SH1ゲート4およびSH2ゲート5の下方側に、CCD1が配置されている。CCD1は、制御信号φ1により電荷移動が制御されるφ1蓄積部と、制御信号φ2により電荷移動が制御されるφ2蓄積部とが、交互に配置された構成となっている。
SH1ゲート4の下方側にφ1蓄積部が配置され、SH2ゲート5の下方側にφ2蓄積部が配置されている。
したがって、SH1ゲート4の制御により、第2の画素列2の奇数番目の画素に蓄積された電荷は、CCD1のφ1蓄積部に転送され、SH2ゲート5の制御により、第2の画素列2の偶数番目の画素に蓄積された電荷は、CCD1のφ2蓄積部に転送される。
CCD1の下方側に、TG1ゲート6が配置され、さらに、TG1ゲート6の下方側に、CCD2が配置されている。CCD2も、CCD1と同様、φ1蓄積部とφ2蓄積部とが、交互に配置されている。
ここで、TG1ゲート6は、CCD1のφ1蓄積部とCCD2のφ1蓄積部との間にのみ、配置されている。
したがって、本実施形態では、このTG1ゲート6を制御することにより、CCD1のφ1蓄積部に蓄積された電荷をCCD2のφ1蓄積部へ転送することが可能である。すなわち、本実施形態では、第2の画素列2の奇数番目の画素に蓄積された電荷をCCD2のφ1蓄積部へ転送することができる。
一方、第2の画素列2の偶数番目の画素に蓄積された電荷は、CCD1のφ2蓄積部までしか転送されない。
これにより、本実施形態では、CCD1を第2の画素列2の偶数番目の画素から転送された電荷のみを水平転送するCCDレジスタとし、CCD2を第2の画素列2の奇数番目の画素から転送された電荷のみを水平転送するCCDレジスタとすることができる。
一方、TG1ゲート6を閉じたままとしておくと、CCD1のφ1蓄積部からCCD2のφ1蓄積部への転送は行われない。この場合、第2の画素列2の奇数番目の画素から転送された電荷は、CCD1のφ1蓄積部に留まる。
そこで、第2の画素列2の偶数番目の画素からCCD1のφ2蓄積部へ転送された電荷を予めCCD1のφ1蓄積部に転送しておいて加算するようにすれば、感度を2倍に向上させることができる。ただし、この場合、水平方向の解像度は1/2に低下する。
また、本実施形態では、CLRゲート8が“High”レベルになると、第1の画素列1の各画素に蓄積された電荷が第1のドレイン部10へ排出される。
CLRゲート8が“Low”である間は、第1の画素列1の各画素の電荷蓄積時間は、SH3ゲート3の立ち下がりから立ち下がりまでの間隔(立ち下がり周期)によって決まる。しかし、SH3ゲート3の“Low”期間中に、CLRゲート8が“High”レベルになると、それまで蓄積されていた電荷が、第1のドレイン部10へ排出される。
この場合、CLRゲート8が“Low”へ立ち下がってから次にSH3ゲート3が“High”レベルになって“Low”レベル へ立ち下がるまでが、第1の画素列1の各画素の電荷蓄積時間となる。
したがって、CLRゲート8を“High”レベルとするタイミングを変化させることによって、第1の画素列1の各画素の電荷蓄積時間を変化させることができる。電荷蓄積時間を短くすれば、蓄積電荷量が減少し、第1の画素列1の各画素の、入射光量に対する感度は低下する。電荷蓄積時間を短くするほど、より感度は低下する。
すなわち、本実施形態では、CLRゲート8を“High”レベルとするタイミングを制御することにより、第1の画素列1の感度の低減量を調整することができる。
一方、第2の画素列2の場合は、奇数番目の画素の電荷蓄積時間はSH1ゲート4の立ち下がり周期に依存し、偶数番目の画素の電荷蓄積時間はSH2ゲート5の立ち下がり周期に依存する。SH1ゲート4およびSH2ゲート5の立ち下がり周期を短くすれば、第2の画素列2の各画素の、入射光量に対する感度は低下する。
したがって、SH1ゲート4およびSH2ゲート5の立ち下がり周期を制御することにより、第2の画素列2の感度の低減量を調整することができる。
このように、本実施形態では、TDI方式動作において、感度を増大させる動作のほかに、感度を低減させる動作を行うことができる。以下、この感度変更の具体的な動作について、図3〜図8を用いて説明する。
なお、ここでは、動作を、1.通常解像度動作、2.1/2解像度動作、3.第1の画素列1の感度調整動作、4.第2の画素列2の感度調整動作、に分けて説明する。
1.通常解像度動作
図3に、通常解像度動作時の動作波形を示す。なお、図3では、周期的に繰り返される転送動作の途中の周期の波形を示している。
この通常解像度動作の場合、CLRゲート8およびSWゲート9は、常に“Low”としておく。また、第1の画素列1の画素の電荷蓄積時間をT1、第2の画素列2の奇数番目の画素の電荷蓄積時間をT2odd、第2の画素列2の偶数番目の画素の電荷蓄積時間をT2evenとする。ここで、T1=T2odd=T2evenとすることにより、第1の画素列1および第2の画素列2の各画素の感度は同じとなる。
時刻t1で、SH3ゲート3が“High”になると、第1の画素列1の各画素に蓄積された電荷は、SH3ゲート3へ移動する。
次に、時刻t2で、SH3ゲート3が“Low”になると、SH3ゲート3へ移動した電荷は、第2の画素列2の各画素へ転送され、第2の画素列2の各画素に蓄積されている電荷に加算される。
次に、時刻t3で、SH1ゲート4が“High”になると、第2の画素列2の奇数番目の画素の電荷が、SH1ゲート4へ移動する。
次に、時刻t4で、SH1ゲート4が“Low”になると、SH1ゲート4へ移動した電荷は、CCD1のφ1蓄積部へ転送される。
次に、時刻t5で、TG1ゲート6が“High”になると、CCD1のφ1蓄積部の電荷が、TG1ゲート6へ移動する。
次に、時刻t6で、TG1ゲート6が“Low”になると、TG1ゲート6へ移動した電荷は、CCD2のφ1蓄積部へ転送される。
次に、時刻t7で、SH2ゲート5が“High”になると、第2の画素列2の偶数番目の画素の電荷が、SH2ゲート5へ移動する。
次に、時刻t8で、SH2ゲート5が“Low”になると、SH2ゲート5へ移動した電荷は、CCD1のφ2蓄積部へ転送される。
これにより、一連の垂直方向の電荷の移動は終了する。
図4に、この垂直方向の電荷の移動が終了したときの、CCD1およびCCD2の電荷蓄積状態を示す。
CCD2は、φ1蓄積部にのみ、電荷C1、C3、C5、・・・、C2n−1が蓄積される。CCD1は、φ2蓄積部にのみ、電荷C2、C4、C6、・・・、C2nが蓄積される。
ここで、電荷C1は、第1の画素列1の画素P11に蓄積された電荷と第2の画素列2の画素P21に蓄積された電荷とを加算した電荷であり、電荷C2は、第1の画素列1の画素P12に蓄積された電荷と第2の画素列2の画素P22に蓄積された電荷とを加算した電荷である。
ここで、各画素の電荷蓄積時間は同一(T1=T2odd=T2even)で、感度が同一となっているので、CCD2およびCCD1に蓄積された電荷C1、C2、・・・は、各画素に蓄積された電荷の2倍となる。すなわち、感度が、単一の画素に対して2倍となる。
CCD2およびCCD1に蓄積された電荷は、制御信号φ1、φ2を交互に変化させることにより、水平転送される。
出力部7は、CCD2およびCCD1から転送された電荷を交互に電荷電圧変換し、電圧信号OSを出力する。すなわち、電荷C1を電圧に変換した信号S1、電荷C2を電圧に変換した信号S2、・・・、電荷C2nを電圧に変換した信号S2nが、順次出力される。
2.1/2解像度動作
図5に、1/2解像度動作時の動作波形を示す。この図5でも、周期的に繰り返される転送動作の途中の周期の波形を示している。
1/2解像度動作の場合、CLRゲート8およびTG1ゲート6は、常に“Low”にしておき、SWゲート9は、常に“High”にしておく。
時刻t1で、SH3ゲート3が“High”になると、第1の画素列1の各画素に蓄積された電荷は、SH3ゲート3へ移動する。
次に、時刻t2で、SH3ゲート3が“Low”になると、SH3ゲート3へ移動した電荷は、第2の画素列2の各画素へ転送され、第2の画素列2の各画素に蓄積されている電荷に加算される。
次に、時刻t3で、SH2ゲート5が“High”になると、第2の画素列2の偶数番目の画素の電荷が、SH2ゲート5へ移動する。
次に、時刻t4で、SH2ゲート5が“Low”になると、SH2ゲート5へ移動した電荷は、CCD1のφ2蓄積部へ転送される。
次に、時刻t5で、制御信号φ1が“High”、制御信号φ2が“Low”になると、CCD1のφ2蓄積部の電荷は、前段のφ1蓄積部へ転送される。
次に、時刻t6で、SH1ゲート4が“High”になると、第2の画素列2の奇数番目の画素の電荷が、SH1ゲート4へ移動する。
次に、時刻t7で、SH1ゲート4が“Low”になると、SH1ゲート4へ移動した電荷は、CCD1のφ1蓄積部へ転送され、φ2蓄積部から転送されていた電荷に加算される。
これにより、一連の垂直方向の電荷の移動は終了する。
図6に、この垂直方向の電荷の移動が終了したときの、CCD1およびCCD2の電荷蓄積状態を示す。
本動作の場合、CCD1にのみ、電荷が蓄積され、CCD2には電荷は蓄積されない。
CCD1では、φ1蓄積部にのみ、電荷C1+C2、C3+C4、・・・、C2n−1+C2nが蓄積される。
したがって、各φ1蓄積部に蓄積された電荷は、第1の画素列1および第2の画素列2の画素に蓄積された電荷の4倍となる。すなわち、感度が、単一の画素に対して4倍となる。
3.第1の画素列1の感度調整動作
図7に、第1の画素列1の感度調整動作時の動作波形を示す。この場合、解像度は通常解像度である。
本動作の場合、SH3ゲート3が“Low”である期間中に、CLRゲート8が“High”レベルになる。これにより、それまでに第1の画素列1の各画素に蓄積されていた電荷は第1のドレインゲート10へ排出される。その結果、第1の画素列1の各画素の電荷蓄積時間は、CLRゲート8の“Low”への立ち下がりから次のSH3ゲート3の“Low”レベルへの立ち下がりまでの期間、T11となる。
そのため、第1の画素列1の各画素の感度は、期間T1の間フルに電荷を蓄積した場合に比べて、T11/T1に低下する。
ここで、第2の画素列2の奇数番目の画素の電荷蓄積時間となるSH1ゲート4の立ち下り周期および偶数番目の画素の電荷蓄積時間となるSH2ゲート5の立ち下り周期をともにT2とし、このT2をT1と等しくすると(T2=T1)、第1の画素列1の各画素の感度は、第2の画素列2の各画素の感度を“1”とした場合に、“T11/T2”と表わされる。
したがって、TDI動作によって、第1の画素列1の各画素の電荷と第2の画素列2の各画素の電荷を加算したときの感度は、“1+T11/T2”と表わされる。すなわち、この場合のTDI動作で得られる感度は、2より小さい値となる。
また、この感度は、CLRゲート8を“High”レベルにするタイミング、すなわちT11の期間を変更することにより、容易に変更することができる。
4.第2の画素列2の感度調整動作
図8に、第2の画素列2の感度調整動作時の動作波形を示す。この場合も、解像度は通常解像度である。
本動作の場合、第2の画素列2の奇数番目の画素の電荷蓄積時間となるSH1ゲート4の立ち下り周期および偶数番目の画素の電荷蓄積時間となるSH2ゲート5の立ち下り周期をともにT21とし、このT21を、第1の画素列1の各画素の電荷蓄積時間となるSH3ゲート3の立ち下り周期T1よりも短くする。すなわち、T21<T1とする。
これにより、第1の画素列1の各画素の感度を“1”とした場合、第2の画素列2の各画素の感度は、“T21/T1”と表わされる。
したがって、TDI動作によって、第1の画素列1の各画素の電荷と第2の画素列2の各画素の電荷を加算したときの感度は、“1+T21/T1”と表わされる。すなわち、この場合も、TDI動作で得られる感度は、2より小さい値となる。
この感度は、SH1ゲート4およびSH2ゲート5の立ち下り周期を変更することにより、容易に変更することができる。
以上説明した実施形態の固体撮像装置によれば、TDI方式でありながら、2倍よりも低い感度を設定することができる。
また、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 第1の画素列
2 第2の画素列
3 SH3ゲート(第1の転送ゲート)
4 SH1ゲート(第2の転送ゲート)
5 SH2ゲート(第3の転送ゲート)
6 TG1ゲート(第4の転送ゲート)
7 出力部
8 CLRゲート(クリアゲート)
9 SWゲート(スイッチゲート)
10 第1のドレイン部
11 第2のドレイン部
CCD1 第1のCCDレジスタ
CCD2 第2のCCDレジスタ

Claims (6)

  1. 第1の画素列と、
    第2の画素列と、
    前記第1の画素列と前記第2の画素列との間に配置された第1の転送ゲートと、
    前記第2の画素列の奇数番目の画素に隣接して配置された第2の転送ゲートと、
    前記第2の画素列の偶数番目の画素に隣接して配置された第3の転送ゲートと、
    前記第2の転送ゲートおよび前記第3の転送ゲートに隣接して配置された第1のCCDレジスタと、
    前記第1のCCDレジスタの奇数番目の蓄積ゲートに隣接して配置された第4の転送ゲートと、
    前記第4の転送ゲートに隣接して配置された第2のCCDレジスタと、
    前記第1のCCDレジスタおよび前記第2のCCDレジスタにより水平転送された電荷を電圧信号に変換して出力する出力部と、
    前記第1の画素列に蓄積された電荷の第1のドレイン部への排出を制御するクリアゲートと、
    前記第2のCCDレジスタを水平転送されてきた電荷の第2のドレイン部への排出を制御するスイッチゲートと
    を備えることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記第2の画素列の画素は、
    前記第1の転送ゲートを介して転送された前記第1の画素列からの電荷を蓄積し、前記蓄積した電荷に、入射光を光電変換した電荷を加算する
    ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記第1のCCDレジスタが、
    前記第2の画素列の偶数番目の画素から前記第3の転送ゲートを介して転送された電荷を蓄積した後に水平転送し、
    前記第2のCCDレジスタが、
    前記第2の画素列の奇数番目の画素から前記第2の転送ゲート、前記第1のCCDレジスタの奇数番目の蓄積ゲートおよび前記第4の転送ゲートを介して転送された電荷を蓄積した後に水平転送し、
    前記出力部が、
    前記第2のCCDレジスタからの転送電荷と前記第1のCCDレジスタからの転送電荷を交互に電圧信号に変換して出力する
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記第4の転送ゲートが閉じたまま、前記スイッチゲートが開いたままとされ、
    前記第1のCCDレジスタが、
    前記第2の画素列の偶数番目の画素から前記第3の転送ゲートを介して偶数番目の蓄積ゲートに転送された電荷を隣接する奇数番目の蓄積ゲートに転送し、前記奇数番目の蓄積ゲートにて前記第2の画素列の奇数番目の画素から前記第2の転送ゲートを介して転送された電荷を加算し、前記加算した電荷を水平転送し、
    前記出力部が、
    前記第1のCCDレジスタからの転送電荷のみを電圧信号に変換して出力する
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  5. 前記クリアゲートの導通タイミングの制御により前記第1の画素列の電荷蓄積時間が制御され、前記第1の画素列の感度が調整される
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  6. 前記第2の転送ゲートおよび前記第3の転送ゲートの導通タイミングの制御により前記第2の画素列の電荷蓄積時間が制御され、前記第2の画素列の感度が調整される
    ことを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020155973A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社東芝 固体撮像装置及び固体撮像装置の制御方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104716151B (zh) * 2015-03-14 2017-05-17 长春长光辰芯光电技术有限公司 背照式tdi图像传感器及其电子快门控制方法
EP3107281B1 (en) 2015-06-17 2020-03-18 IMEC vzw Device for imaging and method for acquiring a time delay and integration image
EP3446476B1 (en) 2016-04-19 2024-03-06 IMEC vzw Imaging sensor and method for reading out image information
CN107018341B (zh) * 2017-04-14 2020-04-03 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种tdi ccd图像传感器以及驱动方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0520891A (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 Sony Corp Ccd撮像素子
JPH0530519A (ja) * 1991-03-16 1993-02-05 Toshiba Corp 3板式カラー撮像装置
JPH07111622A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Toshiba Corp 固体撮像装置
JPH089258A (ja) * 1994-06-15 1996-01-12 Canon Inc 画像読み取り装置
JPH08102866A (ja) * 1994-08-04 1996-04-16 Canon Inc 画像読取装置
JPH11103369A (ja) * 1996-12-13 1999-04-13 Fuji Xerox Co Ltd 固体撮像素子およびその駆動方法、並びに画像読取装置および画像読取方法
JP2010245103A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
JP2012132957A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Samsung Electronics Co Ltd 撮像装置及び撮像装置の設定方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09246519A (ja) * 1996-03-14 1997-09-19 Sony Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
TW492257B (en) * 2000-11-04 2002-06-21 Avision Inc Control method of charge coupled device (CCD) detection module
JP4092629B2 (ja) 2002-08-29 2008-05-28 富士通株式会社 半導体アナログ信号処理装置
JP4677377B2 (ja) 2006-07-12 2011-04-27 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
JP2008148083A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Nec Electronics Corp 固体撮像装置
JP4436859B2 (ja) 2007-08-09 2010-03-24 シャープ株式会社 画像読取装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0530519A (ja) * 1991-03-16 1993-02-05 Toshiba Corp 3板式カラー撮像装置
JPH0520891A (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 Sony Corp Ccd撮像素子
JPH07111622A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Toshiba Corp 固体撮像装置
JPH089258A (ja) * 1994-06-15 1996-01-12 Canon Inc 画像読み取り装置
JPH08102866A (ja) * 1994-08-04 1996-04-16 Canon Inc 画像読取装置
JPH11103369A (ja) * 1996-12-13 1999-04-13 Fuji Xerox Co Ltd 固体撮像素子およびその駆動方法、並びに画像読取装置および画像読取方法
JP2010245103A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
JP2012132957A (ja) * 2010-12-20 2012-07-12 Samsung Electronics Co Ltd 撮像装置及び撮像装置の設定方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020155973A (ja) * 2019-03-20 2020-09-24 株式会社東芝 固体撮像装置及び固体撮像装置の制御方法
JP7159090B2 (ja) 2019-03-20 2022-10-24 株式会社東芝 固体撮像装置及び固体撮像装置の制御方法

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