JP2014037526A5 - - Google Patents
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Description
〔１〕
（Ａ）ポリアミド６１０樹脂：１００質量部と、
（Ｂ）ガラス繊維：１〜２００質量部と、
（Ｃ）ガラス繊維以外の無機充填材：０．１〜１０質量部と、
（Ｄ）滑剤：０．０１〜１０質量部と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物。
〔２〕
前記（Ｄ）滑剤の融点が１１０〜１５０℃である、前記〔１〕に記載のポリアミド樹脂
組成物。
〔３〕
前記（Ｄ）滑剤が、金属含有量が３．５〜１１．５質量％の高級脂肪酸金属塩である、
前記〔１〕又は〔２〕に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔４〕
ＪＩＳ Ｋ７１２１に従った示差走査熱量測定（但し、冷却速度を２０℃／分として冷
却する。）により得られる、前記ポリアミド樹脂組成物中の前記（Ａ）ポリアミド６１０
樹脂の補外結晶化開始温度（Ｔic）が、２００℃以上である、〔１〕乃至〔３〕のいずれ
か一に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔５〕
前記（Ａ）ポリアミド６１０樹脂の、９８％硫酸中で測定した相対粘度が、２．０〜３
．０である、前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔６〕
前記（Ｂ）ガラス繊維が、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と、当該カルボン
酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体を、重合単位として具備する
共重合体を含む集束剤により処理されているガラス繊維である、前記〔１〕乃至〔５〕の
いずれか一に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔７〕
（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）：０．００２〜
２質量部を、さらに含む、前記〔１〕乃至〔６〕のいずれか一に記載のポリアミド樹脂組
成物。
〔８〕
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）中のハロゲン元素の含有量ｘと、銅元素の含有量ｙとのモル比ｘ／ｙが、２／１〜５０／１である、前記〔７〕に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔９〕
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）が、ポリアミドマスターバッチの形態で添加される、前記〔７〕又は〔８〕に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔１０〕
（Ｆ）着色剤：０．０１〜５質量部をさらに含む、前記〔１〕乃至〔９〕のいずれか一
項に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔１１〕
前記〔１〕乃至〔１０〕のいずれか一に記載のポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
（Ａ）ポリアミド６１０樹脂：１００質量部と、
（Ｂ）ガラス繊維：１〜２００質量部と、
（Ｃ）ガラス繊維以外の無機充填材：０．１〜１０質量部と、
（Ｄ）滑剤：０．０１〜１０質量部と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物。
〔２〕
前記（Ｄ）滑剤の融点が１１０〜１５０℃である、前記〔１〕に記載のポリアミド樹脂
組成物。
〔３〕
前記（Ｄ）滑剤が、金属含有量が３．５〜１１．５質量％の高級脂肪酸金属塩である、
前記〔１〕又は〔２〕に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔４〕
ＪＩＳ Ｋ７１２１に従った示差走査熱量測定（但し、冷却速度を２０℃／分として冷
却する。）により得られる、前記ポリアミド樹脂組成物中の前記（Ａ）ポリアミド６１０
樹脂の補外結晶化開始温度（Ｔic）が、２００℃以上である、〔１〕乃至〔３〕のいずれ
か一に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔５〕
前記（Ａ）ポリアミド６１０樹脂の、９８％硫酸中で測定した相対粘度が、２．０〜３
．０である、前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔６〕
前記（Ｂ）ガラス繊維が、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と、当該カルボン
酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体を、重合単位として具備する
共重合体を含む集束剤により処理されているガラス繊維である、前記〔１〕乃至〔５〕の
いずれか一に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔７〕
（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）：０．００２〜
２質量部を、さらに含む、前記〔１〕乃至〔６〕のいずれか一に記載のポリアミド樹脂組
成物。
〔８〕
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）中のハロゲン元素の含有量ｘと、銅元素の含有量ｙとのモル比ｘ／ｙが、２／１〜５０／１である、前記〔７〕に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔９〕
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）が、ポリアミドマスターバッチの形態で添加される、前記〔７〕又は〔８〕に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔１０〕
（Ｆ）着色剤：０．０１〜５質量部をさらに含む、前記〔１〕乃至〔９〕のいずれか一
項に記載のポリアミド樹脂組成物。
〔１１〕
前記〔１〕乃至〔１０〕のいずれか一に記載のポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）は、マスターバッチの形態で添加されることが好ましい。
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物をマスターバッチの形態で添加することにより
、（Ｅ）成分の分散性が向上し、耐熱エージング特性の向上、腐食の防止、銅析出を一層
抑制できる。
前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物をマスターバッチの形態で添加することにより
、（Ｅ）成分の分散性が向上し、耐熱エージング特性の向上、腐食の防止、銅析出を一層
抑制できる。
Claims (11)
- （Ａ）ポリアミド６１０樹脂：１００質量部と、
（Ｂ）ガラス繊維：１〜２００質量部と、
（Ｃ）ガラス繊維以外の無機充填材：０．１〜１０質量部と、
（Ｄ）滑剤：０．０１〜１０質量部と、
を、含有するポリアミド樹脂組成物。 - 前記（Ｄ）滑剤の融点が１１０〜１５０℃である、請求項１に記載のポリアミド樹脂組
成物。 - 前記（Ｄ）滑剤が、金属含有量が３．５〜１１．５質量％の高級脂肪酸金属塩である、
請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物。 - ＪＩＳ Ｋ７１２１に従った示差走査熱量測定（但し、冷却速度を２０℃／分として冷
却する。）により得られる、前記ポリアミド樹脂組成物中の前記（Ａ）ポリアミド６１０
樹脂の補外結晶化開始温度（Ｔic）が、２００℃以上である、請求項１乃至３のいずれか
一項に記載のポリアミド樹脂組成物。 - 前記（Ａ）ポリアミド６１０樹脂の、９８％硫酸中で測定した相対粘度が、２．０〜３
．０である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物。 - 前記（Ｂ）ガラス繊維が、カルボン酸無水物含有不飽和ビニル単量体と、当該カルボン
酸無水物含有不飽和ビニル単量体を除く不飽和ビニル単量体を、重合単位として具備する
共重合体を含む集束剤により処理されているガラス繊維である、請求項１乃至５のいずれ
か一項に記載のポリアミド樹脂組成物。 - （Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）：０．００２〜
２質量部を、さらに含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物
。 - 前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）中のハロゲン元素の含有量ｘと、銅元素の含有量ｙとのモル比ｘ／ｙが、２／１〜５０／１である、請求項７に記載のポリアミド樹脂組成物。
- 前記（Ｅ）銅化合物及びハロゲン化合物（ただし、ハロゲン化銅を除く。）が、ポリアミドマスターバッチの形態で添加される、請求項７又は８に記載のポリアミド樹脂組成物。
- （Ｆ）着色剤：０．０１〜５質量部をさらに含む、請求項１乃至９のいずれか一項に記
載のポリアミド樹脂組成物。 - 請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物を含む成形品。
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