JP2014011462A5 - - Google Patents
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Claims (29)
- 基板上に配置され、ガリウム(Ga)と窒素(N)とを含むバッファ層と、
前記バッファ層上に配置され、アルミニウム(Al)と窒素(N)とを含むバリア層と、
前記バリア層内に配置されて前記バリア層にエピタキシャルに接続され、窒素(N)とアルミニウム(Al)またはガリウム(Ga)の内の少なくとも1つとを含み、当該抵抗性再成長構造の材料が実質的に多結晶または非晶質となるように600℃以下の温度でエピタキシャルに堆積された抵抗性再成長構造と、
前記バリア層内に配置されたゲート端子と、を備え、
前記抵抗性再成長構造は、前記ゲート端子と前記バッファ層間に配置され、前記バッファ層と前記ゲート端子間に絶縁層を提供することを特徴とする装置。 - 前記抵抗性再成長構造は、窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化インジウムガリウム(InGaN)、窒化インジウムアルミニウム(InAlN)、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)または窒化インジウムガリウムアルミニウム(InGaAlN)を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 前記バリア層は、第1の層と第2の層とを含む複数の層で構成され、
前記第1の層は、前記バッファ層にエピタキシャルに接続され、また、窒化アルミニウム(AlN)を含んでおり、
前記第2の層は、前記第1の層にエピタキシャルに接続され、また、窒化インジウムアルミニウム(InAlN)、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)または窒化インジウムガリウムアルミニウム(InGaAlN)を含んでおり、
前記抵抗性再成長構造は、前記第1の層と前記第2の層とに物理的に直接接触していることを特徴とする請求項1または2に記載の装置。 - 前記バリア層は、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)の単独層で構成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の装置。
- 前記抵抗性再成長構造と前記バッファ層間の前記バリア層の厚みは、10Å〜50Åであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の装置。
- 前記抵抗性再成長構造のバンドギャップエネルギーは5eV以上であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の装置。
- 前記抵抗性再成長構造のバンドギャップエネルギーは、第1のバンドギャップエネルギーであり、
前記バリア層は、前記第1のバンドギャップエネルギーより小さい第2のバンドギャップエネルギーを有しており、
前記バッファ層は、前記第2のバンドギャップエネルギーより小さい第3のバンドギャップエネルギーを有していることを特徴とする請求項6に記載の装置。 - 前記抵抗性再成長構造の厚みは200Å以下であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の装置。
- 前記抵抗性再成長構造は、前記ゲート端子と前記バッファ層間に配置されたゲート領域における二次元電子ガス(2DEG)の形成を阻止する動作機能を有しており、
前記ゲート端子は、エンハンスメントモード(Eモード)高電子移動度トランジスタ(HEMT)デバイスのスイッチングを制御するように構成されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の装置。 - 前記ゲート端子は、前記バリア層の材料に接続されてショットキー接合または金属−絶縁体−半導体(MIS)接合を形成することを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の装置。
- 前記バリア層に接続されたソースと、
前記バリア層に接続されたドレインと、をさらに備え、前記ソースと前記ドレインは、前記バリア層を通って前記バッファ層内に延在することを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の装置。 - 前記バリア層上に配置され、前記ゲート端子の一部分を封入する誘電材料をさらに備えることを特徴とする請求項11に記載の装置。
- 前記ゲート端子は、T形のフィールドプレートゲートであり、
前記ゲート端子は、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)、モリブデン(Mo)または金(Au)を含むことを特徴とする請求項12に記載の装置。 - 前記誘電材料上に配置され、前記誘電材料を通して、前記ソースに電気的に接続され、また、前記ゲート端子に容量接続されたフィールドプレートをさらに備えることを特徴とする請求項13に記載の装置。
- シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、サファイア(Al2O3)、窒化ガリウム(GaN)または窒化アルミニウム(AlN)を含む基板をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至14のいずれか1項に記載の装置。
- 前記抵抗性再成長構造は、前記バリア層のシート抵抗を増加させることを特徴とする請求項1から15のいずれか1項に記載の装置。
- 前記抵抗性再成長構造は、前記ゲート領域のシート抵抗を増加させることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- ガリウム(Ga)と窒素(N)とを基板上にバッファ層を形成するステップと、
アルミニウム(Al)と窒素(N)とを含むバリア層を前記バッファ層上に形成するステップと、
前記バリア層の材料を除去してその中に開口部を形成し、600℃以下の温度で、窒素(N)とアルミニウム(Al)またはガリウム(Ga)の内の少なくとも1つとを含む再成長構造を前記バリア層の開口部内に堆積することによって、前記バリア層内に再成長構造を形成するステップと、を備えることを特徴とする方法。 - 前記バッファ層を形成するステップは、前記基板上にバッファ層材料をエピタキシャルに堆積するステップを備え、
前記バリア層を形成するステップは、前記バッファ層上にバリア層材料をエピタキシャルに堆積するステップを備え、
前記再成長構造の材料を堆積するステップは、前記バリア層の開口部内に前記再成長構造の材料をエピタキシャルに堆積するステップを備えることを特徴とする請求項18に記載の方法。 - 前記再成長構造の材料は、窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化インジウムガリウム(InGaN)、窒化インジウムアルミニウム(InAlN)、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)または窒化インジウムガリウムアルミニウム(InGaAlN)を含むことを特徴とする請求項18または19に記載の方法。
- 前記バリア層を形成するステップは、第1の層と第2の層とを含む複数の層を形成するステップを備え、
前記第1の層は、前記バッファ層にエピタキシャルに接続され、また、窒化アルミニウム(AlN)を含んでおり、
前記第2の層は、前記第1の層にエピタキシャルに接続され、また、窒化インジウムアルミニウム(InAlN)、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)または窒化インジウムガリウムアルミニウム(InGaAlN)を含んでおり、
前記再成長構造は、前記第1の層と前記第2の層とに物理的に直接接触していることを特徴とする請求項18乃至20のいずれか1項に記載の方法。 - 前記バリア層を形成するステップは、窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)の単独層を形成するステップを備えることを特徴とする請求項18乃至20のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バリア層の材料を除去するステップによって、前記再成長構造と前記バッファ層間の前記バリア層の厚みが10Å〜50Åとなることを特徴とする請求項18乃至22のいずれか1項に記載の方法。
- 前記再成長構造の材料を堆積するステップは、前記再成長構造の材料を200Å以下の厚みで堆積するステップを備えることを特徴とする請求項18乃至23のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バリア層の開口部内の前記再成長構造上にゲート絶縁体膜の材料を堆積し、前記バリア層の材料に接続されてショットキー接合または金属−絶縁体−半導体(MIS)接合を形成するゲート電極の材料を前記ゲート絶縁体膜上に堆積することによって、前記バリア層内にゲート端子を形成するステップをさらに備えることを特徴とする請求項18乃至24のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バリア層内に前記ゲート端子を形成するステップは、
前記バリア層の材料を除去してバリア層内に開口部を形成するステップをさらに備え、
前記バリア層の材料を除去するステップは、エッチングプロセスで行われることを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 前記再成長構造は、前記ゲート端子と前記バッファ層間に配置されたゲート領域における二次元電子ガス(2DEG)の形成を阻止する動作機能を有しており、
前記ゲート端子は、エンハンスメントモード(Eモード)高電子移動度トランジスタ(HEMT)デバイスのスイッチングを制御するように構成されていることを特徴とする請求項25に記載の方法。 - 前記バリア層に接続されたソースとドレインとを形成するステップをさらに備え、前記ソースと前記ドレインは、前記バリア層を通って前記バッファ層内に延在することを特徴とする請求項18乃至27のいずれか1項に記載の方法。
- 前記バリア層上に誘電材料を堆積するステップをさらに備えることを特徴とする請求項18乃至28のいずれか1項に記載の方法。
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