JP2008288405A - ヘテロ構造電界効果トランジスタ - Google Patents
ヘテロ構造電界効果トランジスタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008288405A JP2008288405A JP2007132320A JP2007132320A JP2008288405A JP 2008288405 A JP2008288405 A JP 2008288405A JP 2007132320 A JP2007132320 A JP 2007132320A JP 2007132320 A JP2007132320 A JP 2007132320A JP 2008288405 A JP2008288405 A JP 2008288405A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- gate insulating
- gate
- effect transistor
- field effect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【解決手段】チャネル層半導体11上に障壁層半導体12を形成し、障壁層半導体12に凹部13を設け、凹部13内にゲート絶縁膜14を形成し、ゲート絶縁膜14上にゲート電極15を形成し、ゲート絶縁膜14の誘電率をεi、障壁層半導体12の誘電率をεsとし、ゲート電極15の下方の障壁層半導体12の膜厚をdsg、それ以外の障壁層半導体12の膜厚をds、ゲート絶縁膜14の膜厚をdiとしたとき、di/εi+dsg/εs≦ds/εsまたはdi/εi+dsg/εs≦2(ds/εs)とする。
【選択図】図1
Description
Wen-Kai Wang et al., IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, VOL. 25, NO. 2, FEBRUARY 2004 pp. 52-54 M. Ochiai et al., Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 42 (2003) pp. 2278-2280
障壁層半導体12の材料としてAl0.3Ga0.7Nを用い、チャネル層半導体11の材料としてGaNを用い、ゲート電極15の下方の障壁層半導体12の膜厚dsgが8nm、それ以外の障壁層半導体12の膜厚dsが20nmであり、ゲート絶縁膜14の材料としてSi3N4(2nm)/Al2O3(5nm)からなる2層の膜(Si3N4をAl0.3Ga0.7Nの直上に高品質界面形成のために堆積)を用い、表面パッシベーション18として厚さが40nmのSi3N4膜を堆積したリセスゲートMIS構造のヘテロ構造電界効果トランジスタを作製したところ、リセス構造による高いドレイン耐圧のもと、高利得と低ゲートリーク電流とが実現された。
障壁層半導体12の材料としてAl0.3Ga0.7Nを用い、チャネル層半導体11の材料としてGaNを用い、ゲート電極15の下方の障壁層半導体12の膜厚dsgが8nm、それ以外の障壁層半導体12の膜厚dsが20nmであり、ゲート絶縁膜14の材料としてSi3N4(2nm)/ZrO2(10nm)からなる2層の膜(Si3N4をAl0.3Ga0.7Nの直上に高品質界面形成のために堆積)を用い、表面パッシベーション18として40nmのSi3N4膜を堆積したリセスゲートMIS構造のヘテロ構造電界効果トランジスタを作製したところ、リセス構造による高いドレイン耐圧のもと、高利得と低ゲートリーク電流とが実現された。実施例1のヘテロ構造電界効果トランジスタと比較すると、ほぼ同等の利得のもと、ゲート耐圧の信頼性が向上(電圧印加によるゲート絶縁膜破損現象の低減)した。
障壁層半導体12の材料としてAl0.3Ga0.7Nを用い、チャネル層半導体11の材料としてGaNを用い、ゲート電極15の下方の障壁層半導体12の膜厚dsgが8nm、それ以外の障壁層半導体12の膜厚dsが20nmであり、ゲート絶縁膜14の材料としてSi3N4(2nm)/Al2O3(10nm)からなる2層の膜(Si3N4をAl0.3Ga0.7Nの直上に高品質界面形成のために堆積)を用い、表面パッシベーション18として40nmのSi3N4膜を堆積したリセスゲートMIS構造のヘテロ構造電界効果トランジスタを作製したところ、リセス構造による高いドレイン耐圧のもと、高利得と低ゲート電流とが実現された。実施例1のヘテロ構造電界効果トランジスタと比較すると、利得が約2/3に低下したが、一方ゲートリーク電流が約1桁低減した。
障壁層半導体12の材料としてAl0.3Ga0.7Nを用い、チャネル層半導体11の材料としてGaNを用い、ゲート電極15の下方の障壁層半導体12の膜厚dsgが8nm、それ以外の障壁層半導体12の膜厚dsが20nmであり、ゲート絶縁膜14の材料としてSi3N4(2nm)/ZrO2(20nm)からなる2層の膜(Si3N4をAl0.3Ga0.7Nの直上に高品質界面形成のために堆積)を用い、表面パッシベーション18として40mのSi3N4膜を堆積したリセスゲートMIS構造のヘテロ構造電界効果トランジスタを作製したところ、リセス構造による高いドレイン耐圧のもと、高利得と低ゲート電流とが実現された。実施例3のヘテロ構造電界効果トランジスタと比較すると、ほぼ同等の利得のもと、ゲート耐圧の信頼性が向上(電圧印加によるゲート絶縁膜破損現象の低減)した。また、実施例2のヘテロ構造電界効果トランジスタと比較すると、利得が約3/4に低下したが、一方ゲートリーク電流が約1桁低減した。
12…障壁層半導体
13…凹部
14…ゲート絶縁膜
15…ゲート電極
16…ソース電極
17…ドレイン電極
18…表面パッシベーション
Claims (5)
- 窒化物半導体を用いたヘテロ構造電界効果トランジスタにおいて、チャネル層半導体上に障壁層半導体を形成し、上記障壁層半導体に凹部を設け、上記凹部内にゲート絶縁膜を形成し、上記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成し、上記ゲート絶縁膜の誘電率をεi、上記障壁層半導体の誘電率をεsとし、上記ゲート電極の下方の上記障壁層半導体の膜厚をdsg、それ以外の上記障壁層半導体の膜厚をds、上記ゲート絶縁膜の膜厚をdiとしたとき、di/εi+dsg/εs≦ds/εsとしたことを特徴とするヘテロ構造電界効果トランジスタ。
- 窒化物半導体を用いたヘテロ構造電界効果トランジスタにおいて、チャネル層半導体上に障壁層半導体を形成し、上記障壁層半導体に凹部を設け、上記凹部内にゲート絶縁膜を形成し、上記ゲート絶縁膜上にゲート電極を形成し、上記ゲート絶縁膜の誘電率をεi、上記障壁層半導体の誘電率をεsとし、上記ゲート電極の下方の上記障壁層半導体の膜厚をdsg、それ以外の上記障壁層半導体の膜厚をds、上記ゲート絶縁膜の膜厚をdiとしたとき、di/εi+dsg/εs≦2(ds/εs)としたことを特徴とするヘテロ構造電界効果トランジスタ。
- εi≧εsとしたことを特徴とする請求項1または2に記載のヘテロ構造電界効果トランジスタ。
- 上記ゲート絶縁膜の膜厚を1nm以上、50×(εi/7)nm以下としたことを特徴とする請求項1、2または3に記載のヘテロ構造電界効果トランジスタ。
- 上記ゲート絶縁膜が多層膜であり、各膜の誘電率をεi1、εi2、……、εinとし、各膜の膜厚の比率をa1:a2:……:an(a1+a2+……+an=1)としたとき、上記ゲート絶縁膜の膜厚を1nm以上、50×{(εi1×a1+εi2×a2+……+εi1×an)/7}nm以下としたことを特徴とする請求項1、2または3に記載のヘテロ構造電界効果トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007132320A JP2008288405A (ja) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | ヘテロ構造電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007132320A JP2008288405A (ja) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | ヘテロ構造電界効果トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008288405A true JP2008288405A (ja) | 2008-11-27 |
Family
ID=40147838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007132320A Pending JP2008288405A (ja) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | ヘテロ構造電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008288405A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010267936A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Sharp Corp | 窒化物半導体装置および窒化物半導体装置製造方法 |
WO2011039800A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 株式会社 東芝 | 半導体装置 |
JP2011233695A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Sharp Corp | ノーマリオフ型GaN系電界効果トランジスタ |
JP2012009841A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体素子、及び半導体装置 |
JP2014011462A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Triquint Semiconductor Inc | 再成長構造を用いたiii族窒化物トランジスタ |
-
2007
- 2007-05-18 JP JP2007132320A patent/JP2008288405A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010267936A (ja) * | 2009-05-18 | 2010-11-25 | Sharp Corp | 窒化物半導体装置および窒化物半導体装置製造方法 |
WO2011039800A1 (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-07 | 株式会社 東芝 | 半導体装置 |
JP5537555B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US9276099B2 (en) | 2009-09-29 | 2016-03-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
JP2011233695A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Sharp Corp | ノーマリオフ型GaN系電界効果トランジスタ |
JP2012009841A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体素子、及び半導体装置 |
US9490179B2 (en) | 2010-05-21 | 2016-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor element and semiconductor device |
JP2014011462A (ja) * | 2012-06-27 | 2014-01-20 | Triquint Semiconductor Inc | 再成長構造を用いたiii族窒化物トランジスタ |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6054070B2 (ja) | Hemt装置を製造するcmosコンパチブルな方法とそのhemt装置 | |
JP4369438B2 (ja) | 電界効果型トランジスタ | |
JP5785153B2 (ja) | 補償型ゲートmisfet及びその製造方法 | |
US20060214237A1 (en) | Using different gate dielectrics with NMOS and PMOS transistors of a complementary metal oxide semiconductor integrated circuit | |
US8872233B2 (en) | Semiconductor structure | |
US9472626B2 (en) | High performance III-nitride power device | |
JP4890899B2 (ja) | 窒化物半導体を用いたヘテロ構造電界効果トランジスタ | |
WO2006080109A1 (ja) | Mis構造を有する半導体装置及びその製造方法 | |
JP5332113B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
CN108231863B (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
JP2008103617A (ja) | 窒化物系半導体装置 | |
JP2012114320A (ja) | 窒化物半導体電界効果トランジスタ | |
JP4823671B2 (ja) | 窒化物半導体を用いたヘテロ構造電界効果トランジスタ | |
JP2008288405A (ja) | ヘテロ構造電界効果トランジスタ | |
KR20140139495A (ko) | 개선된 패시베이션 층을 갖는 iii-n 층 스택을 포함하는 소자 및 관련 제조 방법 | |
US11227943B2 (en) | High electron mobility transistors and methods for fabricating the same | |
JP2007073656A (ja) | 窒化物半導体を用いたヘテロ構造電界効果トランジスタ | |
JP4479886B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP7308593B2 (ja) | 窒化物半導体装置 | |
KR20190112523A (ko) | 이종접합 전계효과 트랜지스터 및 그 제조 방법 | |
TW201929221A (zh) | 半導體元件及其製作方法 | |
JP6669310B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
Lee et al. | Fabrication and Characterization of AlGaN/GaN Enhancement-Mode MOSHEMTs With Fin-Channel Array and Hybrid Gate-Recessed Structure and LiNbO 3 Ferroelectric Charge Trap Gate-Stack Structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090521 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20090521 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20090710 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20120530 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120530 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120608 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120619 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121016 |