JP2013528891A - メモリ書き込み処理方法及び回路 - Google Patents

メモリ書き込み処理方法及び回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2013528891A
JP2013528891A JP2013515470A JP2013515470A JP2013528891A JP 2013528891 A JP2013528891 A JP 2013528891A JP 2013515470 A JP2013515470 A JP 2013515470A JP 2013515470 A JP2013515470 A JP 2013515470A JP 2013528891 A JP2013528891 A JP 2013528891A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
word line
cell
bit line
state
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013515470A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5642269B2 (ja
Inventor
ピー. カルカーニ、ジェイディープ
エム. ケラー、ムハンマド
エム. ゴウスケンズ、ビビチェ
レイチョウドゥーリー、アージット
カーニック、タネイ
ケイ. ディー、ヴィヴェック
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Intel Corp
Original Assignee
Intel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Intel Corp filed Critical Intel Corp
Publication of JP2013528891A publication Critical patent/JP2013528891A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5642269B2 publication Critical patent/JP5642269B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/412Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger using field-effect transistors only
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger
    • G11C11/413Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing, timing or power reduction
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/12Bit line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, equalising circuits, for bit lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/20Memory cell initialisation circuits, e.g. when powering up or down, memory clear, latent image memory

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

一部の実施形態では、ワードラインドライバのブースト及び/又はビットラインアクセストランジスタのブーストから、書き込みワードラインブーストを得る。
【選択図】図1

Description

最小動作供給電圧(Vccmin)は、今日のプロセッサの重要なパラメータである。Vccminを下げることで、プロセッサの電力消費を効果的に削減することができるようになる。典型的にはレジスタファイル等のメモリセル(プロセッサコア内に存在する)がVccminの低減を阻む要因である。メモリセルにおいては、Vccminは、書き込みVccmin、読み出しVccmin、及び記憶Vccminという3つのコンポーネントの最大値である。
図1は、従来の8Tレジスタファイルセルを示す。このセルでは、書き込みVccminが、3つのうち最低であり、最高レベルを必要としている。図1の8T(M1からM8)セルは、トランジスタM1−M4、書き込みアクセストランジスタM5−M6、及び、読み出しアクセストランジスタM7−M8からなるメモリセルを有している。データを(書き込みビットラインWRBL,WRBL#から)セルに書き込むときの書き込みアクセストランジスタM5−M6を起動するための書き込みワードライン(WWL)、及び、アクセストランジスタM7の起動・停止に基づいてセルからデータを読み出すべくアクセストランジスタM8を起動するための読み出しワードライン(RDWL)も存在している。更には、その入力(WLIN)の値に基づいて、書き込みワードラインをHighとLowとで切り替えるワードラインドライバ102(インバータP1/N1からなる)も含まれている。
書き込み処理では、セルに書き込むべきデータに従って、書き込みビットライン(WRBL及びWRBL#)を相補的に駆動する。書き込みワードライン(WWL)は、それぞれ書き込みパスゲートトランジスタM5及びM6を介してセルの相補ノードD#及びDにデータを書き込む際にはHighとされる。あいにく、「0」をセルに書き込むパスゲートトランジスタ(M5又はM6)と、関連するプルアップトランジスタ(それぞれM1又はM3)との間には、特に、セルに供給するVccminレベルが下がると、競合問題が生じることがある。
従来から、書き込みにおける競合問題を改善するためには幾つかの方法がある。動的VCCコラプス(dynamic VCC collapse)とは、書き込みの際のVccminを改善させることができる書き込み補助技術である。しかし、低い供給電圧レベルでは、VCCコラプスの大きさ及び期間が、同じ列で未選択のセルの記憶によって制約を受ける。更に、VCCコラプス技術は、本来は書き込みにおける競合を解決するものの、書き込み競合のプロセスに悪影響をもたらすこともある。
ワードラインのブースト技術も、競合を助け、書き込み完了プロセスを補助することができる、別の種類の書き込み補助技術である。この技術では、チャージポンプとレベルシフタ回路が統合されたものを利用して、ワードラインをブーストさせることで、書き込みVccminを低下させている。しかしながら、チャージポンプとレベルシフトが電力節約に功を奏するためには、設計及び電力管理を慎重にする必要がある。
本発明の実施形態を、限定ではない例を用いて説明するが、添付図面において、同様の参照番号は同様の部材を示している。
書き込みワードラインドライバを有する従来のメモリセルを示す。 幾つかの実施形態における、書き込みワードラインブーストドライバを有するメモリセルを示す。 図2に示す信号の幾つかを示す、一部の実施形態におけるタイミング図である。 一部の実施形態における、図2に示すセル同様のセルを含むレジスタファイルアレイを示す。 一部の実施形態における、ブースト、ワードライン書き込みイネーブル信号を生成する回路を示す。 一部の実施形態における、図5の回路のための信号の一部を示すタイミング図である。 一部の実施形態における、ブースト、ワードライン書き込みデータイネーブルルーティングをもつサブアレイの平面図である。 一部の実施形態におけるサブアレイの停止(parking)を実行する回路を示す。 一部の実施形態における書き込みデータドライバ回路を示す。 一部の別の実施形態における書き込みデータドライバ回路を示す。
一部の実施形態では、ワードラインのブーストを実行する方法及び回路を開示する。ワードラインのブーストは、供給電圧の低下が続けられている中で、同じ列の未選択のセルの記憶に対する悪影響(もしもある場合)なく利用することができるので、効果的な書き込み補助技術としての利用可能性がある。
一部の実施形態では、書き込みワードライン(WWL)は、書き込みワードラインに対する容量連結を利用して、ブーストすることができる。このように、WWWブーストは、電力を食ってしまう(power hungry)チャージポンプ、又は、複雑なレベルシフタを必要としないで実行することができる(しかし一部の本発明の実施形態では、後で教示するように、設計上の必要性から、容量性のブースト機能とともに、これら機能が含まれる場合もある)。殆どの場合に生じるオーバーラップキャパシタンス(例えば、ドライバFET及びアクセスFETにおいて一部のゲートのオーバーラップキャパシタンスにみられるように)を、WWLに容量性ブーストされた電圧を生成するために利用することができる。
図2は、容量結合されたワードラインブーストを実装するための書き込みワードラインブーストドライバ202を有するメモリセルを示す。ブーストドライバでは、トランジスタN1、P1、及びP2と、送信ゲートTG1とが図に示すように連結されている。図3は、ワードラインブーストを伴う書き込み処理を実行するための信号タイミング関係を示すタイミング図である。MOSトランジスタに内在している寄生部分であるオーバーラップキャパシタンス(C1、C2)は、本実施形態ではWWL電圧ブーストを生成するために利用されることから、ドライバトランジスタP1及びアクセストランジスタM5、M6について示されている。(書き込みビットラインブーストが実装されている場合は、後述するように、2つの相補ビットラインのいずれが「1」を書き込むか、に応じてM5又はM6が電荷のブーストに寄与する。)従って記述する実施形態では、記述されるキャパシタは、別個の容量性コンポーネントではなく、通常であればP型又はN型のMOSFETの一部である容量性素子を表している。従って、本発明の実施形態は、更なるキャパシタンスを利用するケース、又は、キャパシタンスが向上したトランジスタを利用するケースを除外しないものの、多くの設計では、これら追加で利用されるキャパシタンスは必須ではない。
(P型トランジスタという用語は、ここでは、P型の金属酸化膜半導体電解効果トランジスタ(MOSFET)のことである。)同様に、N型トランジスタは、N型の金属酸化膜半導体電解効果トランジスタである。「MOSトランジスタ」「NMOSトランジスタ」「N型トランジスタ」「P型トランジスタ」又は「PMOSトランジスタ」という用語が利用されている場合には、そうではないことが明示されている場合、又は、その用途の性質からそうではないと意味をなさない場合を除いて、例示であるとして捉えてられたい。これら用語は、様々なMOSデバイスを包括する概念である(ほんの数例として、様々なVT,材料の種類、絶縁材の厚み、ゲート構成等をもつデバイスが挙げられる)。更に、MOS等と特に言及していない場合、トランジスタという用語は、接合電解効果トランジスタ、バイポーラ接合トランジスタ、金属半導体FET,及び様々な種類の3次元トランジスタ、MOSその他の現在既知であったり開発段階にあったりする他の種類の適切なトランジスタを含んでよいものとして考えられたい。
図3も参照して説明すると、書き込み処理において、WWLドライバの入力(WLIN)をアサートして(ここではHighからLowに)、WWLノードをLowからHighに遷移させる。同時に、送信ゲートTG1を起動して、P1/N1をインバータ・ドライバとして効果的に機能させ、WWLノードへとHighを出力する。僅かに遅れて(図3のtで示す)、ブースト信号を(Low)にアサートして、ブースト#を(High)にアサートして、送信ゲートを停止させ、P2を起動して、P1を比較的しっかりと停止する。送信ゲートを停止して、N1は停止したままにして、WWLノードをフロートさせる。P2が起動して、POUTが比較的迅速にHighレベルになると(VCCに近づく)、P1からのオーバーラップキャパシタンスC1における電荷の多くが、フロートWWLノードに投影され(又は連結され)て、既にHighの電荷を更に上昇させる。容量性ブーストによるこの増加は、図3に示すtの間隔内のWWL信号で示されている。
第2のキャパシタンス(例えばアクセストランジスタM5及びM6からのC2#又はC2)が、WWLノード上の電圧を更にブーストするために利用されてよい。一実施形態では、この第2のキャパシタンスを利用するために、WRBL及びWRBL#(WBL及びWBL#とも称される)両方を書き込み処理前にLowにして、WWLを第1の段階(t1)からフロートさせた後少し経ってから(つまりブースト信号をアサートした後で)、一方を(セルに書き込まれる値に応じて)Highへと上昇させる。このようにして達成されたアクティブなC2キャパシタ(どちらがHighとされるかに応じてC2#又はC2)のブーストは、図3のtの時間間隔内に示されている。ビットラインアクセストランジスタからのこの種類のブーストの利用は、同じ書き込みワードラインの全てのセルが同時に書き込まれるために、1ビットラインについて多くの数のセルについてスケーリング可能である。
図5は、図2及び図4のWWLのような、ワードラインにブースト可能な書き込み処理を実行するための信号を生成するために利用可能な回路を示す。図示されている実施形態では、信号生成回路が、書き込みを行うためのブースト及びデータ書き込みイネーブル(WRデータEN)信号を生成する。(ここで、ブースト#信号は、インバータを利用してブースト信号からは別途生成され、図2及び図4には示されていないが、WRデータEN信号は、WRビットライン上の相補データを、セルに書き込ませるために利用される。図9及び図10は、「0」を書き込みビットライン上のデータ/データ#遷移を実装するための2つの異なる回路を示す。)図示されている信号生成回路内では、レプリカ遅延回路(関連するWWL復号論理502を利用して遅延を再現する)、プログラム可能遅延回路506、510、及び、固定遅延回路508が、書き込み処理復号回路502及びWLドライバ202に連結されているとして図示されている。レプリカ遅延回路504は、図2の書き込みクロック(WR CLK)信号とWLIN信号との間で、関連する書き込み処理復号ゲートで、遅延を適切に型作る(又は再現する)。プログラム可能遅延回路506は、ブースト信号をアサートしてWWLノードをフロートさせる前に、十分高いレベルに到達するように(例えばVCCに到達するように)、WWLに更なる遅延を提供する(WWLドライバ202の遅延を考慮に入れて)。従って、プログラム可能な遅延506を利用して、図3及び図6のtに対応する遅延を制御することができる。遅延回路508とプログラム可能な遅延回路510とを利用して、互いに相補的な書き込みデータ("1−'0又は'0−'1)を、いつブースト信号のアサートに対して、互いに相補的なビットライン(WRBL,WRBL#)に適用する(又は、駆動させる)か、制御する。つまり、遅延部508及び510を利用して図3及び図6の遅延tを制御することができる。図9及び図10に示す回路等の任意の適切な回路を利用して、互いに相補的なデータの書き込み前に、ビットライン両方(WBL及びWBL#)をLowへと制御することができる。
この方法は、WL IN又はWWL信号のいずれか又は両方を直接追跡するやり方に対して、レプリカ遅延回路504を利用して、WRITE CLKからWL IN信号への遅延を「再現」することから、開ループ方法として考えることができる。この方法は、WLデコーダの遅延を、さまざまに異なるPVT(プロセス、電圧、温度)条件、偏差等において追跡することができる点が利点である。一部の実施形態では、テスト製造後に、望ましい結果を生じさせるために、プログラム可能な遅延506、510の値を特定する、及び/又は、設定することができる。他の実施形態では、制御回路を利用して値を「微調整(tweak)」することで、所望の処理を行うこともできる。この方法では、閉ループ法を利用してもよい。どの方法でも、理想的には、WWLノードはその完全Highレベルに、フロート前に到達する(少なくとも適切に到達する)必要がある。
図4は、WWLを駆動するためにブースト可能なワードラインドライバ(BD)202を有するMxN個のセルのアレイを示す。このアレイは、任意の所望の構成の任意の数のセルを含んでよく、このアレイを、別個のサブアレイに組織化することができ、これらサブアレイは、別個の起動停止(停止)、イネーブルさせることができる。例えば図7は、WWLドライバ及び書き込みイネーブルルーティングを含むサブアレイが配置された「平面図」を示しており、図8は、所与のサブアレイセクタを「停止」させる1つの方法を示している。特定のサブアレイ/セクタが選択されていなかったり、又は利用されていなかったりする場合、それぞれの書き込みビットラインを「0」(Low)状態に停止させることができる。これにより、未選択のサブアレイにおける書き込みビットラインの切り替えに伴う動的電力を節電することができる。更に、このLow状態へのBLの停止により、さもなくば、「1」状態への停止に比して、「1」(Highレベル)を有してしまうであろうビットライン及びWWLの間のアクセストランジスタにゲートが漏れないように阻害する。
多くの特定の詳細を述べてきた。しかし、当業者であれば実施形態をこれら特定の詳細なしに実行することもできることは理解されたい。例えば、8Tメモリセルについて図示して説明してきたが、ここに開示する技術の利点は、ワードライン(特にデータをそれに書き込む別個のワードライン)を利用していれば任意のメモリセルで享受することができる。従い、あくまで例示であるが、所謂4Tおよび6Tセルでも、ブースト技術の利用が可能である。同様に、他の実施形態でも、ここに記載する発明特徴の一部又は全てを含むことができる。例えば、ブーストは、ブースト可能なドライバ、アクセストランジスタブースト、又は、ブースと可能ドライバおよびアクセストランジスタブーストによっても実行可能である。
また、公知の処理、コンポーネントおよび回路については、詳細に記載しないことで実施形態を曖昧にしないよう努めている箇所もある。「一実施形態」又は「1つの実施形態」等の言い回しは、その実施形態との関連で記載される特定の特徴、構造、又は性質が少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味しており、必ずしも全ての実施形態がこれら特定の特徴、構造、又は性質を含むわけではない。更に、一部の実施形態には、他の実施形態との関連で記載されている特徴の一部、全てが含まれている場合もあり、全く含まれていない場合もある。
幾らかの実施形態では、「連結された(coupled)」および「接続された(connected)」およびそれらの派生物を利用した記載がなされている。これらの用語は互いに同義語を意図していない。例えば、「接続された」および/又は「連結された」という用語を用いて記載されている幾らかの実施形態では、2以上の部材が直接物理的にあるか、又は電気的接続関係にあることを意味している。一方で、「連結された」という用語は、2以上の部材が互いに直接接触関係になくてもよく、互いに協働又は相互作用することも含みうる。
「PMOSトランジスタ」という用語は、P型の金属酸化膜半導体電解効果トランジスタのことを示す。同様に、「NMOSトランジスタ」は、N型の金属酸化膜半導体電解効果トランジスタのことを示す。「MOSトランジスタ」、「NMOSトランジスタ」、又は「PMOSトランジスタ」という用語が利用されている場合には、そうではないことが明示されている場合、又は、その利用性質からそうではないと意味をなさない場合を除いて、例示であるとして捉えられたい。これら用語は、様々なMOSデバイスを包括する概念である(ほんの数例として、様々なVT,材料の種類、絶縁材の厚み、ゲート構成等をもつデバイスが挙げられる)。更に、MOS等と特に言及していない場合、トランジスタという用語は、接合電解効果トランジスタ、バイポーラ接合トランジスタ、金属半導体FET,及び様々な種類の3次元トランジスタ、MOSその他の現在既知であったり開発段階にあったりする他の種類の適切なトランジスタを含んでよいものとして考えられたい。
本発明は、記載された実施形態に限定はされず、添付請求項の精神及び範囲内での変更及び変形が可能である。例えば、本発明は、全ての種類の半導体集積回路(「IC」)チップとの利用が可能である。これらICチップの例には、これらに限定はされないが、プロセッサ、コントローラ、チップセットコンポーネント、プログラム可能論理アレイ(PLA)、メモリチップ、ネットワークチップ等が含まれる。
一部の図面では、信号導体線が線で表されている。そのなかには太く示された、より中身の詰まった(more constituent)信号経路もあれば、複数の中身の詰まった信号経路を示すものもあれば、及び/又は、一端又は両端に矢印で主要な情報の流れの向きを示しているものもある。しかしこれは、限定として捉えられるべきではない。いくつかの追加された詳細は、1以上の例示的な実施形態とともに利用されて、回路の理解をしやすくさせる意図で記載されている。記載されている信号線は、追加情報を持とうと持たまいと、実際には複数の方向に流れ、任意の適切な種類の信号スキーム(例えば様々な対、光ファイバー線、及び/又は、シングルエンド信号線)で実装可能な1以上の信号を有してよい。
サイズ/モデル/値/範囲について例示したものもあるが、本発明はこの点に限定はされない。製造技術(例えばフォトリソグラフィー)が成熟していくと、小型のデバイスの製造が可能となることが予想される。加えて、ICチップその他のコンポーネントに対する公知の電力/接地接続に関しては、図面及び説明を簡略にして、本発明を曖昧にしないようにする目的から、図面に示したり示さなかったりしている場合がある。更に、構成をブロック図の形で示すことで、本発明を曖昧にしないようにしている。ブロック図による表示はまた、これらのブロック図の構成の実装に関する詳細が、本発明を実装するプラットフォームにかなり依存する、という観点も考慮に入れてのことである。つまり、これら詳細は、当業者の範囲内の技術でもある。本発明の実施形態を記載するために具体例(例えば回路)を述べた箇所については、当業者であれば、これら詳細を省いても、又はこれらの変形例を利用することでも本発明が実施可能であることを理解するであろう。従って、記載は限定ではない例示として捉えられるべきである。

Claims (19)

  1. ワードライン上のメモリセルと、
    前記ワードラインに連結されて、アサート停止状態とするために前記ワードラインを接地基準点に連結させ、書き込み処理のために、最初に前記ワードラインを供給基準点に連結させ、次にフロートさせて容量的にブーストするドライバ回路と
    を備える装置。
  2. 前記ドライバ回路は、P型トランジスタ及びN型トランジスタから形成されるインバータを含む、請求項1に記載の装置。
  3. 前記インバータは、出力が前記ワードラインに接続されており、前記P型トランジスタ及び前記N型トランジスタは銘々入力を有し、前記銘々の入力は、制御されてスイッチにより互いに連結され、出力をフロート状態にする、請求項2に記載の装置。
  4. 前記スイッチは、N型トランジスタ及びP型トランジスタから形成されるパスゲートである、請求項3に記載の装置。
  5. 前記セルは、データの書き込み及び読み出しに、それぞれ別のビットライン及びワードラインを有するレジスタファイルセルを含む、請求項1に記載の装置。
  6. 前記メモリセルは8Tセルである、請求項5に記載の装置。
  7. 前記メモリセルは、6Tのスタティックランダムアクセスメモリセルである、請求項1に記載の装置。
  8. 前記メモリセルにアクセストランジスタ経由で連結された、互いに相補的な書き込みビットラインの対を更に含み、データをセルに書き込む前に、1つの相補的なビットライン対における各ビットラインに低い値が与えられる、請求項1に記載の装置。
  9. いつ前記ワードラインをフロートさせるかを制御し、遅延のプログラムが可能な信号生成回路を備える、請求項1に記載の装置。
  10. アクセストランジスタを起動させるためにワードラインに制御を受けて連結される第1のアクセストランジスタ及び第2のアクセストランジスタにより、相補的な第1のビットライン及び第2のビットラインに連結されたセルを有するメモリにおいて、前記第1のビットライン及び前記第2のビットラインにデータを書き込む前に前記第1のビットライン及び前記第2のビットラインを放電させて、前記第1のアクセストランジスタ及び第2のアクセストランジスタの一方により、前記セルにデータを書き込むために前記ワードラインに電荷を容量的に連結する段階を備える方法。
  11. 前記ワードラインをHighに駆動して前記第1のアクセストランジスタ及び第2のアクセストランジスタを起動させるとき、ブースト可能なドライバによって前記ワードラインに対して更なる電荷をブーストする段階を備える、請求項10に記載の方法。
  12. 前記更なる電荷を提供させるために、制御可能な遅延回路を用いて前記ブースト可能なドライバを制御する段階を備える、請求項11に記載の方法。
  13. 前記第1のビットライン及び前記第2のビットラインの両方にLowレベルを適用することで、低いアクティビティモード中に前記セルを停止させる段階を備える、請求項10に記載の方法。
  14. 複数のセルがアクセストランジスタ経由で連結されたワードラインを有するプロセッサと、
    前記ワードラインに接続されて、第1の状態を適用して前記アクセストランジスタを停止させ、第2の状態を適用して、少なくとも部分的に前記アクセストランジスタを起動させ、第3の状態を適用して、前記アクセストランジスタを更に起動させるワードラインドライバ回路と
    を備え、
    前記第2の状態及び前記第3の状態は、データを前記複数のセルに書き込む際に適用される、チップ。
  15. 前記セルは、8Tセルである、請求項14に記載のチップ。
  16. 前記ワードラインは、前記アクセストランジスタを起動して前記セルにデータを書き込むための書き込みワードラインである、請求項14に記載のチップ。
  17. 前記ドライバが、前記第1の状態の間に前記ワードラインをLowの基準点に連結する第1のトランジスタと、前記第2の状態の間に前記ワードラインをHighの基準点に連結する第2のトランジスタとを有し、
    前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタは、前記第3の状態の間に銘々の前記基準点から切り離されて、前記ワードラインをフロートさせる、請求項14に記載のチップ。
  18. 前記第3の状態の間に、前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタと連結されて、前記第1のトランジスタ及び前記第2のトランジスタを切り離すプログラム可能な遅延回路を備える、請求項17に記載のチップ。
  19. 前記セルは、前記プロセッサにレジスタファイルを実装する複数のセルの一部である、請求項14に記載のチップ。
JP2013515470A 2010-06-25 2011-06-15 メモリ書き込み処理の装置、方法及びチップ Active JP5642269B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/823,642 US8467263B2 (en) 2010-06-25 2010-06-25 Memory write operation methods and circuits
US12/823,642 2010-06-25
PCT/US2011/040458 WO2011163022A2 (en) 2010-06-25 2011-06-15 Memory write operation methods and circuits

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013528891A true JP2013528891A (ja) 2013-07-11
JP5642269B2 JP5642269B2 (ja) 2014-12-17

Family

ID=45352459

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013515470A Active JP5642269B2 (ja) 2010-06-25 2011-06-15 メモリ書き込み処理の装置、方法及びチップ

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8467263B2 (ja)
EP (1) EP2586029B1 (ja)
JP (1) JP5642269B2 (ja)
KR (1) KR101570267B1 (ja)
CN (2) CN102959633B (ja)
TW (1) TWI489484B (ja)
WO (1) WO2011163022A2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012048807A (ja) * 2010-07-29 2012-03-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、及び半導体装置の駆動方法
JP2014526766A (ja) * 2011-09-12 2014-10-06 クアルコム,インコーポレイテッド Sramセル書込み性の向上
JP2016538677A (ja) * 2013-09-26 2016-12-08 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated メモリのための読出し/書込み支援

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8467263B2 (en) * 2010-06-25 2013-06-18 Intel Corporation Memory write operation methods and circuits
US8908439B2 (en) 2012-09-07 2014-12-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Adaptive word-line boost driver
US9245602B2 (en) * 2013-12-10 2016-01-26 Broadcom Corporation Techniques to boost word-line voltage using parasitic capacitances
CN104900255B (zh) * 2014-03-03 2018-03-09 台湾积体电路制造股份有限公司 用于双端口sram的升压系统
US9552854B1 (en) * 2015-11-10 2017-01-24 Intel Corporation Register files including distributed capacitor circuit blocks
CN107591178B (zh) * 2016-07-06 2021-01-15 展讯通信(上海)有限公司 静态随机存储器阵列的字线抬升方法及装置
US11170830B2 (en) * 2020-02-11 2021-11-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Word line driver for low voltage operation

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244395A (ja) * 1987-03-30 1988-10-11 Mitsubishi Electric Corp ダイナミツク型半導体記憶装置
JP2001312888A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Texas Instr Japan Ltd 半導体記憶装置
JP2004241058A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2008021371A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Renesas Technology Corp 半導体回路

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3376594B2 (ja) * 1991-11-20 2003-02-10 日本電気株式会社 行デコーダ
JP3080829B2 (ja) * 1994-02-17 2000-08-28 株式会社東芝 カスケード型メモリセル構造を有した多バンクシンクロナスメモリシステム
KR100252476B1 (ko) * 1997-05-19 2000-04-15 윤종용 플레이트 셀 구조의 전기적으로 소거 및 프로그램 가능한 셀들을 구비한 불 휘발성 반도체 메모리 장치및 그것의 프로그램 방법
KR100247228B1 (ko) * 1997-10-04 2000-03-15 윤종용 워드라인과 자기정렬된 부우스팅 라인을 가지는불휘발성 반도체 메모리
US6097651A (en) * 1999-06-30 2000-08-01 Quicklogic Corporation Precharge circuitry in RAM circuit
US6426914B1 (en) * 2001-04-20 2002-07-30 International Business Machines Corporation Floating wordline using a dynamic row decoder and bitline VDD precharge
JP2004087044A (ja) 2002-08-28 2004-03-18 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置およびその制御方法
KR100586841B1 (ko) * 2003-12-15 2006-06-07 삼성전자주식회사 가변 딜레이 제어 방법 및 회로
KR100534216B1 (ko) 2004-06-18 2005-12-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리에서의 워드라인 드라이버 회로 및 그에따른 구동방법
US7180818B2 (en) * 2004-11-22 2007-02-20 International Business Machines Corporation High performance register file with bootstrapped storage supply and method of reading data therefrom
KR100894487B1 (ko) * 2007-06-08 2009-04-22 주식회사 하이닉스반도체 워드라인 구동회로, 이를 포함하는 반도체 메모리장치 및그 테스트방법
US7561480B2 (en) * 2007-06-22 2009-07-14 Intel Corporation Ground biased bitline register file
US20090175210A1 (en) 2007-07-26 2009-07-09 Qualcomm Incorporated Multiplexing and transmission of multiple data streams in a wireless multi-carrier communication system
US7755924B2 (en) 2008-01-04 2010-07-13 Texas Instruments Incorporated SRAM employing a read-enabling capacitance
JP2009271966A (ja) * 2008-05-01 2009-11-19 Renesas Technology Corp 不揮発性半導体記憶装置
US8467263B2 (en) * 2010-06-25 2013-06-18 Intel Corporation Memory write operation methods and circuits

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244395A (ja) * 1987-03-30 1988-10-11 Mitsubishi Electric Corp ダイナミツク型半導体記憶装置
JP2001312888A (ja) * 2000-04-28 2001-11-09 Texas Instr Japan Ltd 半導体記憶装置
JP2004241058A (ja) * 2003-02-07 2004-08-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置
JP2008021371A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Renesas Technology Corp 半導体回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012048807A (ja) * 2010-07-29 2012-03-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、及び半導体装置の駆動方法
JP2014526766A (ja) * 2011-09-12 2014-10-06 クアルコム,インコーポレイテッド Sramセル書込み性の向上
JP2016538677A (ja) * 2013-09-26 2016-12-08 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated メモリのための読出し/書込み支援

Also Published As

Publication number Publication date
TW201212041A (en) 2012-03-16
WO2011163022A3 (en) 2012-03-01
TWI489484B (zh) 2015-06-21
CN202275603U (zh) 2012-06-13
EP2586029A2 (en) 2013-05-01
EP2586029A4 (en) 2014-04-30
EP2586029B1 (en) 2020-05-06
WO2011163022A2 (en) 2011-12-29
JP5642269B2 (ja) 2014-12-17
US20110317508A1 (en) 2011-12-29
CN102959633A (zh) 2013-03-06
US8467263B2 (en) 2013-06-18
CN102959633B (zh) 2016-11-09
KR20130038883A (ko) 2013-04-18
KR101570267B1 (ko) 2015-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5642269B2 (ja) メモリ書き込み処理の装置、方法及びチップ
US9171634B2 (en) Memory device and method of controlling leakage current within such a memory device
US7420835B2 (en) Single-port SRAM with improved read and write margins
US20120063211A1 (en) Method for improving writability of sram memory
KR100507379B1 (ko) 워드라인 구동 회로
US8553479B2 (en) Semiconductor memory device
US20100103719A1 (en) Two-Stage 8T SRAM Cell Design
US7277342B2 (en) Semiconductor memory having dummy bit line precharge/discharge circuit
JP2009070480A (ja) 半導体記憶装置
US8982657B2 (en) Semiconductor device having line self-boosting scheme
US7206252B2 (en) Circuit and method for generating word line control signals and semiconductor memory device having the same
CN113808632B (zh) 存储器电路以及控制存储器阵列的唤醒操作的方法
US9019788B2 (en) Techniques for accessing memory cells
US8988921B2 (en) Boosting word lines
US20120163115A1 (en) Nor logic word line selection
KR100413140B1 (ko) 집적회로
KR100765439B1 (ko) 이중 승압 셀 바이어스 기법을 이용한 스태틱 램
US8400856B2 (en) Memory device with data prediction based access time acceleration
KR100934857B1 (ko) 워드라인 구동 장치
JP2004334982A (ja) 行デコーダ、半導体回路装置
JP2012168998A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20121218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140225

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140401

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140801

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20140909

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140930

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20141028

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5642269

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250