JP3080829B2 - カスケード型メモリセル構造を有した多バンクシンクロナスメモリシステム - Google Patents

カスケード型メモリセル構造を有した多バンクシンクロナスメモリシステム

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、大容量のメモリシステ
ムに関するものであり、詳細には、磁気ディスクメモリ
の様な機械的動作部分を有せずしかも高速でデータ転送
可能なメモリシステムで、特に画像処理用途に最適の大
容量メモリシステムであるカスケード型セル構造のメモ
リシステムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体メモリチップの記憶容量(集積
度)の向上のために微細加工技術の改良の努力が続けら
れているが、加工技術はますます複雑になりかつ製造コ
ストも増大するという傾向がある。
【0003】この欠点を解消するため、加工技術は従来
のレベルのままで、集積度を向上させた(チップ内によ
り多くのメモリセルを形成可能な)メモリシステムが考
えられている。
【0004】この構造を有する従来のメモリセルは、一
般にメモリセルとデータ転送ゲートの並び方から「カス
ケード型」または「NANDセル型」と呼ばれている。
このタイプのメモリシステムのメモリセル構造を、以下
では「カスケード型セル構造」と呼ぶことにする。
【0005】このカスケード型セル構造のメモリセルか
らなるメモリシステムでは、所定数のメモリセルをグル
ープ化しチップ内に局在して配置可能なのでメモリセル
密度(集積度)を向上させることができるという特徴を
有する。従って、各メモリセルとデータの転送ゲートで
まとめてしまう構造のメモリシステムと比較すると、6
0%程度の面積で同じ集積度(メモリ容量)を有するメ
モリシステムを実現することができる。
【0006】次に、従来のカスケード型セル構造を有す
るメモリシステムにおけるデータのセンス動作とリスト
ア動作に関して説明する。
【0007】図18において、メモリセルの情報をビッ
ト線Biに読み出すためのゲートとしてのワード線が1
6個のカスケード接続されたメモリセル(141、14
2、.…1416)に対して各々4本(w1,w2,w
3,w4)設けられている。このワード線(w1,w
2,w3,w4)はビット線Biに近い側から順に開く
(活性化される。)。例えば、ワード線w1が活性化さ
れると、4つのメモリセル(141、142、143、
144)が順番にアクセスされ、データの読出しまたは
書き込み動作が実行される。
【0008】メモリセルから読出されたデータは、その
メモリセルへデータがリストアされるまで一時的にどこ
かに保持される必要があり、そのためこれらのデータの
保持を行うリストア用レジスタ(r1,r2,r3,r
4,..)が設けられている。
【0009】メモリセルのデータを、このリストア用レ
ジスタに一時的に蓄え、読みだした順序とは逆順序で再
び該メモリセルにデータを再書き込みを実行することに
よりメモリセルのデータ保持動作とリフレッシュ動作と
を行う。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】図18に示した従来の
カスケード型セル構造のメモリシステムにおいては、更
にセンスアンプ(SA)の配置の繰り返しピッチを緩和
するために4ビット線に1つの割でセンスアンプ(S
A)を設けている。
【0011】このために1群のメモリセルアレイ内のど
のメモリセルのグループ(例えば、メモリセル141、
145、149、1413はそれぞれカスケード接続さ
れ1グループを構成している。)をセンスアンプ(S
A)に接続するかの選択を行うための選択転送ゲート
(G1,G2,G3,G4)が設けられている。
【0012】よって16個のメモリセル(141、14
2、..,1416)は、メモリセルの読出し動作とリ
ストア動作において、ひとまとまりであると考えること
ができる。
【0013】例えば、最も深く配置されている(一番奥
の)メモリセル(例えば、4個のカスケード接続された
メモリセル141、145、149、1413のなかで
は、メモリセル1413が一番深いメモリセルというこ
とにする。)のデータを読み出す際に、メモリセル(1
41、145、149)内のデータは破壊される。従っ
て、破壊される前にこれらのメモリセル内のデータをを
全てセンスしこれらのデータをリストア用レジスタに一
時退避させておく必要がある。
【0014】次に、メモリセル1413内のデータを読
みだした後、リストア用レジスタ内に一時退避されたデ
ータを対応するメモリセル(141、145、149)
へリストアする動作を行う必要があるが、このリストア
動作は読出し動作と同じ動作であり、レジスタ内に格納
されたデータをセンス動作し、この結果を対応するメモ
リセルに移していく、すなわち読出しとは逆の順序でワ
ード線(w1,w2,w3,w4)の活性化を行う。
【0015】したがってカスケード型のメモリセルの読
出し動作では、どのメモリセルのデータを読み出すかに
よってセンス動作数が異なるためデータ転送に必要とす
る時間が変化するという問題があった。言い換えると、
アクセス対象のメモリセルを読出す動作の開始までに必
要なセンス動作数が異なる。このため、メモリセルごと
にデータ転送に必要とする時間は変化するという問題が
あった。
【0016】このように従来のカスケード型セル構造の
メモリシステムでは、データ転送に必要とする時間のば
らつきがあり、データアクセス制御が複雑になるという
問題を有していたが、その反面、カスケード型セル構造
のメモリセルは製造コストが低いというメリットを有し
ており、これらの特徴を活かせたメモリシステムの実現
が必要とされていた。
【0017】また、従来のカスケード型セル構造のメモ
リシステムにおいては、アドレス供給のための制御クロ
ックと、メモリセルからデータを外部へ転送するための
制御クロックは、別々のクロックであり、このため動作
タイミングの制御が複雑であるという問題があった。さ
らに、ロウ選択信号(RAS)が入力されてメモリセル
からデータ転送の開始までマイクロプロセッサ(CPU
等)がそのタイミングを監視する必要があり、その間、
CPUは他の処理を行うことができないので効率が悪い
という問題があった。
【0018】そこで、本発明は上記従来のカスケード型
セル構造を有するメモリシステムに関する従来の課題を
解決するためになされたものである。
【0019】本発明の目的とするところは、アドレス信
号を入力するためのクロックに同期して一連のデータア
クセスを効率よく実行できるメモリシステムを提供する
ことであり、アドレスが入力された後はCPU等による
入出力動作の監視を必要することなく、またカスケード
型セル構造の特徴であるメモリセルの集積度(メモリセ
ルの面積密度)を向上させ製造コストをも低減すること
ができるカスケード型セル構造のメモリシステムを提供
することであり、さらにメモリセルごとにアクセス時間
のばらつきがあってもこのアクセス時間のばらつきを見
かけ上なくしたカスケード型セル構造の多バンクメモリ
システムを提供することである。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的を
達成するために、請求項1に記載のカスケード型メモリ
セル構造のメモリシステムは、データを読み出すメモリ
セルのアドレスの入力とデータの出力とがそれぞれ同期
して行われる外部から供給されるクロック信号と、複数
個のメモリセルをカスケード接続して得られるメモリセ
ル群を複数群配列してなるメモリセルアレイと、前記各
メモリセル内へ書き込むデータあるいは該メモリセル内
から読み出すデータを保持するセンスアンプ手段と、前
記各メモリセルに対応して設けられた退避用記憶手段
と、アクセス対象の前記メモリセルのアドレスに基づい
てカスケード接続されたメモリセル群内のメモリセルを
指定し、センス動作対象のメモリセルのデータが前記セ
ンスアンプに転送されたら一連のセンス動作を停止させ
る信号を出力するカウント手段を備え、センス動作対象
の前記メモリセルのアドレスを前記クロック信号に従っ
て入力し、該メモリセルが所属するメモリセル群内のメ
モリセルを指定しそのデータを前記退避用記憶手段へ転
送する制御を行う制御手段とから構成され、前記制御手
段は、一連の前記メモリセルのデータを前記退避用記憶
手段へ転送するセンス動作を、前記クロック信号からつ
くられる信号に同期させて実行する機能を有することを
特徴としている。
【0021】
【0022】また、請求項に記載のカスケード型メモ
リセル構造のメモリシステムは、データを読み出すメモ
リセルのアドレスの入力と、データの出力がそれぞれ同
期して行われる外部から供給されるクロック信号と、複
数個のメモリセルをカスケード接続して得られるメモリ
セル群を複数群配列してなるメモリセルアレイと、前記
各メモリセル群に接続された行選択線と、前記行選択線
上に設けられた転送ゲートと、前記各メモリセル内へ書
き込むデータあるいは該メモリセル内から読み出すデー
タを保持するセンスアンプ手段と、前記転送ゲートによ
り前記メモリセル群から隔てられ、該メモリセル群に対
応して設けられた退避用レジスタと、前記メモリセル群
内のアクセス対象メモリセルのアドレスを前記クロック
信号に従って入力し、該クロック信号に同期して、アク
セス対象の該メモリセル内のデータが前記センスアンプ
に保持されるための転送路上のメモリセルの選択をカウ
ントアップしながら設定し、該設定されたメモリセル内
のデータを順次転送して前記退避用レジスタ内へ一時的
に退避し、該アクセス対象メモリセル内のデータが前記
センスアンプに保持されたらセンス動作停止制御信号を
外部へ出力するセレクタ手段とから構成され、他のカス
ケード接続されたメモリセル群内のメモリセルが連続し
たアクセス対象となる際には、該退避用レジスタ内に一
時保持されたデータを対応するメモリセルへ書き戻した
後に、該他のカスケード接続されたメモリセルのセンス
動作を実行することを特徴としている。
【0023】また、請求項に記載の多バンクメモリシ
ステムは、請求項に記載のメモリシステムにおいて、
前記メモリセル群は、さらに複数のバンクにまとめら
れ、各バンクは、互いに独立に前記メモリセルのデータ
のセンス動作が可能である多バンク構成を有することを
特徴としている。
【0024】さらに、請求項に記載の多バンクシンク
ロナスメモリシステムは、請求項に記載の多バンクメ
モリシステムにおいて、前記バンクのうち一方のバンク
におけるデータの出力中に他のバンク内のカスケード接
続されたメモリセルを選択してデータアクセスを行い、
そのデータをセンスアンプに保持する動作を行い、該他
のバンクに対するデータ出力の要求があったときにその
センスアンプにデータを保持する動作がなされていない
かまたは完了していなければアクセスが出来ないことを
知らせる信号を外部へ出力することを特徴としている。
【0025】さらに、請求項に記載の多バンクシンク
ロナスメモリシステムは、請求項に記載のメモリシス
テムにおいて、前記各バンク内のカスケード接続された
メモリセルのデータをそれぞれのセンスアンプに独立し
てセンスしかつ保持することが可能な二つ以上の群に分
けられており、一方のバンク群を活性化した後にその群
のデータ出力を続けて行い、該アクセスの間に他方のバ
ンク群の活性化を行っておき、一方のバンク群のデータ
出力と他方のバンク群のデータ出力とがまとまったサイ
クルで実行され複数のバンク群のデータ出力が混在しな
いサイクルのまとまりに分けられて実行されることを特
徴としている。
【0026】さらに、請求項に記載の多バンクシンク
ロナスメモリシステムは、請求項に記載のメモリシス
テムにより構成されたメモリチップ複数個アレイ状に
配列され、前記メモリチップから構成されるバンクは
つ以上の群に分けられ、一方の群のバンクを活性化した
後に当該群のデータ出力を連続して行い、このデータ出
力中に他方の群内に所属するバンクの活性化を行ってお
き、一方の群のデータ出力と他方の群のデータ出力とが
まとまったサイクルで実行されかつ複数の群のデータ出
力が混在しないサイクルのまとまりに分けられるように
実行されることを特徴としている。
【0027】
【作用】本発明のカスケード型セル構造のシンクロナス
メモリシステムでは、 (1)カスケード接続されたメモリセルに対するアドレ
ス信号を入力するために用いたクロック信号に同期して
ひとまとまりのデータアクセスを一定の順序で実行する
ので、高速なサイクルでのデータ出力を可能にする。こ
のクロック信号は分周して用いられる。従って、データ
転送制御のために新たな独立したクロックを用いること
なく目的のメモリセルのデータをアクセスする。
【0028】(2)また、メモリセルは、互いに独立に
データのセンス動作が可能な複数のメモリセルアレイす
なわちバンクに分けられており、あるバンクのデータ出
力中に他のバンクのデータをセンスアンプに保持する動
作を行い、データの出力や書き込みの要求があったとき
に該バンク内のメモリセルにアクセスできる準備がなさ
れていないときにはアクセスが出来ないことを知らせる
制御信号を出力する。
【0029】(3)また、独立にそれぞれのセルのデー
タをそれぞれのセンスアンプにセンスし保持することが
可能なバンクを少なくとも二つ以上の群に分けて、一方
の群に所属するバンクを活性化した後にその群のデータ
アクセスを続けて行い、このアクセスの間に他方の群の
バンクの活性化を行っておき、一方の群のバンクのアク
セスと他方の群のアクセスが混在することがないようデ
ータ転送のサイクルのまとまりに分けた多バンク構造を
有し、これによりバンク活性化に必要とされる時間を見
かけ上なくす。
【0030】
【実施例】
第1実施例 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
【0031】図1は、本発明の第1実施例としてのカス
ケード型セル構造を有するメモリシステム100の構成
図である。本実施例のメモリシステム100において、
カスケード接続された4個のメモリセルは、Row2に
所属するメモリセルとしてグループ分けされている。例
えば、外部から供給される制御信号C(Row指定信
号)により、ROWデコーダ18はRow2を選択す
る。このRow2には4個のメモリセル(1,2,3、
4)が所属している。このRow2に所属している各メ
モリセル(1、2、3、4)は、セレクタ20に入力さ
れる制御信号A,Bにより選択される。
【0032】外部からメモリシステム100に入力され
る制御信号は、システムクロックSCint、Set、
ロウを指定する制御信号C(C0,...)、ロウ内の
トラックを指定するための制御信号A(A
0,...)、ロウ内のスタックを指定するための制御
信号B(B0,...)、Count−upの主として
4つの制御信号がある。
【0033】そして、これらの各制御信号は、メモリセ
ルの読み出し動作、リストア動作の対象となるメモリセ
ルを指定するために用いられる。
【0034】カウンタ22は、外部から供給されるシス
テムクロックSCintを入力し、このシステムクロッ
クSCintに同期してSet信号を入力すると初期値
(例えば、ゼロ)に初期化される。その後、連続して入
力されるシステムクロックSCintをカウントし、カ
ウント数に基づいて得られる(即ち、システムクロック
SCintを分周して得られる)転送クロックckをセ
レクタ20およびセンスコントローラ23へ供給する。
【0035】外部から入力される制御信号A,B、Cに
よりRow2に所属しているメモリセルのうち目的とす
るメモリセルが選択される、即ちアドレッシングされ
る。
【0036】第1実施例のメモリシステム100におけ
るシンクロナス(同期式)読み出し方式を以下で説明す
る。
【0037】本実施例のメモリシステム100では、図
2に示すようにカスケード接続された4個のメモリセル
が1つのメモリセルユニットを形成している。
【0038】このため、カスケード接続されていない構
造のメモリセルと比べると、カスケード接続された4個
のメモリセルはコンタクト数(ビット線のコンタクト
数)が約1/4に削減される。このためチップ上に形成
されるトランシスタ数が同じとした場合、カスケード型
セル構造のメモリシステムの方がチップ面積が小さくな
る特徴を有する。
【0039】図2において、カスケード接続された4個
のメモリセルの中で、一番浅い位置にあるメモリセル1
のデータを読み出す場合は、ワード線w1をハイレベル
にして、ビット線BL上に読み出す。
【0040】また、メモリセル2のデータを読み出す場
合は、ワード線w1とw2をともにハイレベルにするこ
とによりビット線BL上に読み出す。ところで、この場
合、メモリセル1内のデータは、メモリセル2内のデー
タが読み出されることにより破壊されるので、メモリセ
ル2を読み出す前にメモリセル1の内容をどこかへ退避
させておく必要がある。
【0041】また、メモリセル3のデータを読み出す場
合は、ワード線w1とw2とw3をともにハイレベルに
することによりメモリセル3のデータをビット線BL上
に読み出す。この場合、メモリセル1、2のデータは、
メモリセル3内のデータが読み出されることにより破壊
されるので、メモリセル1、2を読み出す前にそれらの
内容をどこかへ退避させておく必要がある。
【0042】同様に、メモリセル4のデータを読み出す
場合は、ワード線w1と、w2、w3、w4をともにハ
イレベルにすることによりメモリセル4のデータをビッ
ト線BL上に読み出す。この場合、メモリセル1、2、
3のデータは、メモリセル4内のデータが読み出される
ことにより破壊されるのでそれらの内容をどこかへ退避
させておく必要がある。
【0043】これらの動作はシステムクロックSCin
tを分周して得られるクロックckに同期して、セレク
タ20の制御のもとで実行される。セレクタ20の動作
の詳細は後述する。
【0044】第1実施例のメモリセル100では、アド
レス信号を入力するために用いたシステムクロックSC
int信号を分周して得られるクロックckに同期して
ひとまとまりのデータを一定の順序で出力するものであ
り、高速なサイクルでのデータ出力を実現できる。
【0045】上記した、本実施例のカスケード接続され
たメモリセルのシンクロナス読み出し方式に用いた退避
用レジスタの具体例を図3に示す。
【0046】図3(a)は、退避用レジスタを4個のD
RAMで構成した場合、(b)は3個のDRAMで構成
した場合を示す。この場合では、目的とするメモリセル
のデータはセンスアンプ(S/A)に読み出されるのみ
であり退避用レジスタには格納されない。図3(c)
は、退避用レジスタをセンスアンプ(S/A)で構成し
た場合、(d)は4個のカスケード接続されたメモリセ
ルと同数の4個のセルからなるNANDユニットで退避
用レジスタを構成した場合、(e)は3個のセルからな
るNANDユニットで構成した場合である。
【0047】図3(f)に示す退避用レジスタの構成で
は、カスケード接続されたメモリセルの両端をビット線
BLに接続した構成であり、この場合サイクリックにメ
モリセル内のデータを退避用レジスタに退避できる。
【0048】図3(g)の退避用レジスタの構成では、
SRAM用のセルを用いて退避用レジスタを構成した場
合を示す。
【0049】図4は、図1および図2のカスケード接続
された4個のメモリセルのシンクロナス読み出し動作を
説明するためのタイミングチヤートである。
【0050】同図のタイミングチヤートでは、4個のメ
モリセル1、2、3、4のセンス動作を示している。
【0051】ロウ選択信号/RASがロウレベルになっ
た時、1つのRowが選択される。つぎに、クロックc
kの立ち上がり(クロック2)で1つのワード線w1が
選択されテンポラリセルデコーダ19によりレジスタ選
択線の制御信号S1が立ち上がりメモリセル1のデータ
がセンスアンプ(S/A)に読み出され退避用レジスタ
r1に格納される。同様に、制御信号S2の立ち上がり
でメモリセル2のデータが、制御信号S3の立ち上がり
でメモリセル3のデータ、制御信号S4の立ち上がりで
メモリセル4のデータがそれぞれ退避用レジスタr2,
r3,r4へ書き出される。
【0052】なお、上記したカスケード接続されたメモ
リセルの読み出し方式において、目的とするメモリセル
の読み出しが終了し、センスアンプ(S/A)へその内
容がストアされたら読み出し動作を終了する必要があ
る。なぜなら、その後のメモリセルのデータを読み出す
必要はないからである。このように、目的のメモリセル
の読み出しが終了した時点で、読み出し動作を停止する
ための制御信号を出力する必要があり、そのための制御
回路を図5に示す。
【0053】先ず、Set信号によりシリアルアップカ
ウンタ220は初期化され、次に目的とするシンクロナ
ス読み出しアクセス対象のメモリセルのアドレスBが入
力されると、基本クロックをカウンタ22で分周して得
られたクロックckに同期して、シリアルアップカウン
タ220はカウントアップされる。目的とするメモリセ
ルのアドレスBとシリアルアップカウンタ220の値b
が一致したらセレクタ20は比較部221からストップ
信号(STOP)をコントローラ21とメモリシステム
100の外のCPU等(図示せず)に返す。これによ
り、コントローラ21によってカウンタ22の動作が制
御され、クロックckが固定されることによりメモリセ
ルの読み出し動作は終了する。
【0054】図1に示した実施例では、カスケード接続
されたメモリセルは4個の場合であったが、この4個の
メモリセルを1群とし合計4群からなるメモリアレイが
1つのセンスアンプ(S/A)でアクセスされる場合の
メモリシステムの構成図を以下に説明する。
【0055】図6は、4群(16個のメモリセル)から
なるメモリセルバンクを有するメモリシステム200の
構成図である。基本的な構成は図1に示したメモリシス
テム100と同じであり、各メモリセル群を選択しセン
スアンプに接続するための選択転送ゲート17が新たな
構成要素として設けられている。
【0056】本実施例のメモリシステム200におい
て、複数のメモリセルは、複数のRowに所属するメモ
リセルとしてグループ分けされている。例えば、外部か
ら供給される制御信号C(Row指定信号)により、R
OWデコーダ18はRow2を選択する。
【0057】このRow2には、メモリセルアレイとし
て4群からなる16個のメモリセル(1,2,...,
16)が所属している。
【0058】このRow2に所属している各メモリセル
(1,...,16)は、セレクタ70に入力される制
御信号A,Bにより選択される。
【0059】外部からメモリシステム200に入力され
る制御信号は、システムクロックSCint、初期化の
ための制御信号Set、ロウを指定する制御信号C(C
0,...)、ロウ内のトラックを指定するための制御
信号A(A0,...)、ロウ内のスタックを指定する
ための制御信号B(B0,...)、Count−up
等の4つの制御信号群である。
【0060】そして、これらの各制御信号群は、メモリ
セルの読み出し動作、リストア動作の対象となるメモリ
セルを指定するために用いられる。
【0061】カウンタ22は、外部から供給されるシス
テムクロックSCintを入力し、このシステムクロッ
クSCintに同期してSet信号を入力すると初期値
(例えば、ゼロ)にイニシアライズされる。
【0062】その後、システムクロックSCintをカ
ウントし、カウント数に基づいて得られる(即ち、シス
テムクロックSCintを分周して得られる)転送クロ
ックckをセレクタ20およびセンスコントローラ23
へ供給する。
【0063】Row2に従属しているメモリセル
(1、...、16)のうち、ビット線b1につながっ
ている一群のメモリセルは1、5、9、13の4個であ
る。
【0064】Row2内のメモリセル(1、...、1
6)は、外部から入力された制御信号A、B、Cにより
指定される。すなわち、カウンタ22から供給される基
本クロックを分周して得られる転送クロックCKに同期
して、ロウデコーダ18によりRow2に所属するメモ
リセルとして選択される。
【0065】上記した構成を有するメモリシステム20
0のカスケード型セル構造のメモリセルに関するセンス
方式をそのメモリアクセス階層の観点から具体的に以下
に説明する。
【0066】あるワード線を活性化して(開いて)その
ワード線に属するメモリセルをアクセスするためにはア
ドレスの空間をいくつかの階層に分ける必要がある。
【0067】図7は、アドレス空間の一例を示す図であ
り、ここでは16個のメモリセル(1〜16)がメモリ
セルアレイを構成している。
【0068】図7において、ひとつのRowは4つのS
tack(s1,s2,s3,s4)と4つのTrac
k(t1,t2,t3,t4)に分けられる。つまり、
図6のセルでStack(s1)にはメモリセル(1,
2,3,4)、Stack(s2)にはメモリセル
(5,6,7,8)、Stack(s3)にはメモリセ
ル(9,10,11,12)、Stack(s4)には
メモリセル(13,14,15,16)が係属してい
る。
【0069】また、Track(t1)にはメモリセル
(1,5,9,13)、Track(t2)にはメモリ
セル(2,6,10,14)、Track(t3)には
メモリセル(3,7,11,15)、Track(t
4)にはメモリセル(4,8,12,16)が属してい
る。
【0070】図6に示したメモリシステム200内の4
本のワード線(w1,w2,w3,w4)が1つのSt
ackを選択する。ワード線のいずれかを選択すること
によってStackの選択を行い、さらにTrackの
選択のためにトランスファデコーダ17により選択転送
ゲート(a,b,c,d)のうちの何れかを選択する。
【0071】異なるStackの選択に必要とされるア
クセス時間は、それぞれ異なる、つまり各Stackに
必要とされるアクセス時間は異なり、それらの間にはカ
スケード型セルのセンスに特有のアクセス時間差が生じ
る。
【0072】一例として、Row2内のStack(s
3),Track(t2)のメモリセル10をアクセス
する場合を考える。まず、このメモリセル10のデータ
を外部へ読み出すためにデータ読み出し転送経路をつく
る必要がある。
【0073】さらに、このデータ読み出し転送経路を通
じて、データの読み出し動作に伴って破壊されるメモリ
セルのデータ、即ち、読み出し転送経路上にあるメモリ
セル(1〜8)のデータを一時的にリストア用レジスタ
(r1,...、r16)内へ保持する必要がある。
【0074】同様に、ワード線が開いてセンス動作が行
われないと内容が半分破壊されるメモリセル(9,1
1,12)内のデータも一時的にリストア用レジスタ
(r1,...、r16)内へ保持する必要がある。こ
の動作を以下に説明する。
【0075】まず、Stack(s1)をアクセスする
ためビット線Bi,/Biをセンスアンプ(S/A)に
てイコライズしてワード線(w1)を立ち上げる。
【0076】更にTrack(t1)のアクセスのため
選択転送ゲート(a)を立ち上げてビット線Biにロウ
2(Row2)内のメモリセル1のデータを転送する。
【0077】ビット線/Biはセンスアンプのリファレ
ンスレベルを保持する。センス終了後にテンポラリセル
デコーダ19によりレジスタ選択線(s1)を立ち上げ
てレジスタr1にこのデータを保持する。
【0078】次にレジスタ選択線(s1)と選択転送ゲ
ート(a)を閉じて、ビット線Biをイコライズした
後、Track(t2)のアクセスのため選択転送ゲー
ト(b)を立ち上げセンスし、さらにレジスタ選択線
(s2)を立ち上げてセンスアンプ(S/A)内のデー
タをレジスタ(r2)に格納する。これらの動作を順次
繰り返す。
【0079】異なるTrackを選択するとき、例えば
Track1(t1)からTrack(t2)に移ると
き新たにワード線(w2)を更に立ち上げる。
【0080】以下同様にしてメモリセル10が最後にア
クセスされるように選択していくことにより保持すべき
メモリセルセル(1、...、10)内のデータは全て
リストア用レジスタ(r1,...,r10)に保持さ
れる。
【0081】この状態のままでメモリセル10内のデー
タがセンスアンプ(S/A)に保持された状態にする。
この状態でセンスアンプ(S/A)に対してカラムアク
セスが行われる。
【0082】次に新たな異なるStackやTrack
が選択されると、現在のアクセス状態から最短の動作で
その選択されたメモリセル内のデータのセンス動作が実
行される。
【0083】すなわち、同じRow内のStack(s
3)までに新たに読み出し対象のメモリセルがあれば、
そのメモリセル内のデータは対応するリストア用レジス
タを選択し、それをセンスしてセンスアンプ(S/A)
にそのデータを保持する。
【0084】また、更に深いStack(番号の大きい
Stack)に所属するメモリセル、例えばStack
(s4)に所属するメモリセル15等がアクセスされた
ときは、更にワード線(w4)を活性化し、上記したセ
ンス動作を繰り返し行うことにより目的のメモリセルの
データをセンスアンプ(S/A)内に保持する。
【0085】Rowが異なる、例えばRow2以外の新
たなRowに所属するメモリセルのアクセスを行う場合
は、そのアクセスは最も時間が必要とされる。
【0086】なぜなら、今までセンスしてリストア用レ
ジスタ(r1,...)に保持しておいたデータを全て
メモリセル内に書き戻した後(リストア動作)、新たな
Rowに対して上記したセンス動作を実行する必要があ
る。
【0087】書き戻しの動作は、開いた最も深いSta
ck(最大の番号を持つStack)に従属するメモリ
セルのデータを保持しているリストア用レジスタを開い
て、その格納されているデータ内容をセンスし、対応す
るTrackに属するメモリセルの選択転送ゲートを閉
じる。
【0088】対応するTrackに属するすべてのメモ
リセルの選択転送ゲートに対してこれを行い、その次に
深いStackに切り替える時は最も深いStackに
対応するワード線を閉じる。この動作をすべての読み出
されたセルに対して行う。
【0089】図6に示した第2実施例のメモリシステム
200におけるメモリセルアクセス動作およびセンス動
作の説明から、あるRow,Stack,Trackが
選択されたときのアクセス時間は、そのアクセスがなさ
れたときのセンス状態、およびどの深さのStackが
アクセスされたかによって大きく変動する。
【0090】ひとつのセンス動作にはおよそ100ns
の時間を要するので、最悪の場合、つまり最も時間がか
かる場合、リストアと新たなセンスで16×100×2
ns、すなわち3.2μs程の時間が必要とされる。
【0091】つぎに、カラムアクセスの方法について以
下に説明する。カラムアクセスは、シンクロナスアクセ
ス方式であり、アドレス信号を入力するために用いた外
部クロック信号に同期してひとまとまりのデータを一定
の順序で出力するものであり、高速なサイクルでのデー
タ出力を可能にする。
【0092】図8は、図1または図6に示したセンスア
ンプ(S/A)からメモリシステム100、200の外
部へデータを出力するまでのデータ転送経路に関するデ
ータ転送部60の構成図である。
【0093】同図において、DB線(DB1,DB2,
DB3,DB4)はセンスアンプ(S/A)から送られ
たデータを転送するデータ線であり、CSL1,CSL
2,CSL3などは各DB線(DB1、...、DB
4)とセンスアンプとをつなぐ転送ゲートを選択的にO
Nするための信号である。
【0094】常に隣合う2つの信号CSL(例えば、C
SL1とCSL2またはCSL2とCSL3)が選択さ
れることにより、4つのデータが4つのセンスアンプ
(SA1、SA2、SA3、SA4)からペアのDB線
(DB1、...、DB4)へ、カラムアクセスの2サ
イクル毎に転送される。
【0095】DBセレクタ50は、カラムのアドレッシ
ングに合わせて4本のDB線からペアの2本のDB線を
選択しRWD1,RWD2へデータを転送する。選択さ
れた二つのデータは、ペアの出力レジスタR1、R2ま
たはR3、R4に交互に格納される。アドレッシングに
よる出力レジスタR1とR2またはR3とR4と信号線
RWD1とRWD2との対応付けは、RWDスイッチ1
またはRWDスイッチ2のいずれかを選択的にオンする
ことによって行う。
【0096】すなわち出力レジスタペアR1、R2にデ
ータを格納するとき、レジスタトランスファゲート1が
開いているわけであるが、RWDスイッチ1がオンなら
RWD1とR1、信号線RWD2と出力レジスタR2、
RWDスイッチ2がオンなら信号線RWD1と出力レジ
スタR2、信号線RWD2と出力レジスタレジスタR1
がつながる。
【0097】OUTPUT端子へのデータの出力は出力
レジスタR1からR4を常に順番にスキャンすることに
よって行われる。
【0098】出力レジスタ(R1,..,R4)へのデ
ータ転送は、出力の2サイクル毎に1度実行され、デー
タを出力レジスタへ(R1,..,R4)出力する順番
を決定するためのアドレッシングは、出力レジスタへの
データ転送の際にその順番に格納されることによって行
われる。
【0099】このように、上記したメモリシステム20
0の構成によりカラムアクセス方法を用いれば、効率良
い入出力動作を実行することができる。
【0100】さらに、あるロウに所属するメモリセルの
中で目的とするメモリセルのデータが最後にセンスアン
プ(S/A)に読み出されれば、そのメモリセルがメモ
リセルバンク内のどの位置にあっても効率良くデータア
クセスを行うことができる。
【0101】次に本発明の特徴の1つである目的のメモ
リセルの読み出しが終了した時点で読み出し動作を停止
して、そのデータをセンスアンプに保持する制御方法に
ついて述べる。
【0102】図9は図6のメモリシステム200におけ
るセレクタ70の具体的な構成図である。このセレクタ
70は、データアクセスにおいて、目的とするメモリセ
ルが最後にセンスアンプ(S/A)に読み出されるよう
に各メモリセルの読み出す順番を調整する回路である。
【0103】同図において、セレクタ70は、シリアル
アップカウンタ220、カウンタアップ部222、およ
び比較部221により形成されている。
【0104】シリアルアップカウンタ220は、外部か
ら制御信号Setを入力することにより値’0’にイニ
シャライズされる。その後、転送クロックckに同期し
て、カウントアップ信号(Count−up)が入力さ
れる毎にカウントアップし、カウント結果b(b0,b
1,...)を出力する。このカウント結果bは、外部
から入力される制御信号B(B1,B2,...,)と
ともに、比較部221に入力される。
【0105】比較部221は、シリアルアップカウンタ
220から出力されたカウント結果bを入力し、制御信
号Bと比較し、一致信号Mが出力されている時にそれら
の値が一致したら停止信号Stopをコントローラ21
およびCPU等の外部装置(図示せず)へ出力する。S
top信号によってコントローラ21はクロックckの
クロック動作を停止する。
【0106】図10は、セレクタ70がStop信号を
出力するまでの動作を説明する図である。
【0107】Trackt1 ,…t4 に対応する、図6
の選択転送ゲートa,b,c,dのアドレスビット
0 ,a1 の値は図の様に(0,0),…,(1,1)
である。Trackt3 ,Stack S3 のセル、図
6で言えばセル11がデータを読み出す目的のメモリセ
ルとする。この目的セルのアドレスビットa0 ,a1
値は(0,1)であるので、制御信号Setを入力する
ことでカウンタアップ部の各ビット反転器にはa0
0,a1 =1が初期値として設定される。
【0108】このa0 =0,a1 =1は外部からのアド
レスAの各ビットA0 ,A1 として与えられたものであ
る。なお、図10の説明ではTrackは4つであるの
で、そのアドレスは2ビットでよく、図9のカウンタア
ップ部はビット反転器222−3以降は存在していない
とする。各ビット反転器はクロックckに同期してその
ビットを反転するが、最下位のビット反転器222−1
はクロックckサイクルごと、次のビット反転器222
−2はクロックckの2サイクルごと、また、もしある
とすれば、その次のビット反転器222−3はクロック
ckの4サイクルごと、an を発生するビット反転器は
クロックckの2n サイクルごとに、その保持し出力し
てビットを反転する。したがって、図10に示す様にa
0 ,a1は初期値から変化することになる。a0 ,a1
は4サイクル目のクロックckで初期値と一致するビッ
ト状態となる。
【0109】図10において、図9のカウンタアップ部
222から出力される信号(a0 ,a1 )の値が初期値
と同じ(0、1)になったら比較部221の内部で一致
信号Mが発生する。このとき、シリアルアップカウンタ
220の出力bが、目的のメモリセルの属するStac
kのアドレスを表わす制御信号Bの各ビットと一致した
らStop信号が出力される。一致信号Mは2つのラッ
チ回路を通って信号Count−upとして、一致信号
Mが発生された次のクロックckのサイクルで出力され
る。この信号はシリアルアップカウンタ220にクロッ
クckとともに入ってクロックcpとしてシリアルアッ
プカウンタ220のカウントアップ動作を行う。
【0110】なお、一致信号MからCount−up信
号を作る2つのラッチ回路は、Setで初期状態に設定
されクロックckにある遅延がかかったクロックck′
とクロックckそのものの立ち上がりでデータをラッチ
し保持出力する回路でありMが変化した次のクロックc
kサイクルの立ち上がりで一致信号MをCount−u
p信号として出力する。
【0111】目的のメモリセルのTrack、Stac
kのアドレスA、Bに対するカウンタアップ部、シリア
ルアップカウンタの出力a、bが発生すると転送動作を
終了させるためにStop信号がセルクタ70からコン
トローラ21およびCPU等の外部装置(図示せず)へ
出力される。
【0112】以上のように図9に示したビット反転器2
22−1,222−2にはa0=0,a1=1がセット
される。クロックckの4サイクル目で(4th)、ア
クセス対象のメモリセルC(0,1)の値とこのセット
値が一致するので、比較部221内で一致信号Mが生成
されるが、カウントアップ信号Count−upが比較
部221から出力されるのは、5サイクル目となり、こ
こで、セレクタ20内部でCP信号が出力されシリアル
アップカウンタ220がカウントアップしてStack
の指定が1つ進む。
【0113】シリアルアップカウンタ220の出力信号
b(bo,b1,...)はワード線およびレジスタ選
択線を選択するためにRowデコーダ18およびテンポ
ラリセルデコーダ19へ出力される。
【0114】図9に示すように、カウンタアップ部22
2において、ビット反転器(222−1,222−
2,...)は外部から供給される制御信号A(A0,
A1,...)を入力し、カウント信号a(a0,a
1,a2,...)を比較部221へ出力する。
【0115】このカウント信号aは、選択転送ゲートお
よびレジスタ選択線を選択するためにトランスファデコ
ーダ17およびテンポラリセルデコーダ19へ出力され
る。
【0116】図11は、図10に示すセレクタ20のS
top信号を出力するまでのタイミングチヤートであ
る。同図において、信号Setによって目的とするメモ
リセルのStackとTrackを表すアドレスB,A
が入力される。a0 ,a1 は図10の例では(0,1)
に初期設定される。また信号Setによってクロックc
kがサイクルを開始する。クロックck(×2)はクロ
ックckの2サイクルごとに変化する内部クロックでa
1 のビットを反転する。a0 ,a1 のビットがそれぞれ
クロックck,ck(×2)に従って反転して初期設定
(0,1)に一致するクロックckサイクルで一致信号
Mが1になる。これは4サイクルごとである。次のサイ
クルではCount−up信号が1となるが、これによ
ってそのサイクルでクロックckが1の間だけクロック
cpが1となってStackを指定するアドレスbのカ
ウンタをカウントアップして、目的のメモリセルが属す
るStackへ向かってワード線を順次立ち上げて行
く。ここの例では目的のメモリセルの属するStack
はS3 である。最終Stackに達してA0 ,A1 とa
0 ,a1 ,B0 ,B1 …とb0 ,b1 …が一致すると比
較部221からSTOP信号が発生される。
【0117】このSTOP信号は図6のコントローラ2
1に入り、カウンタ22からのクロックckの発生を停
止する。図11ではSTOPが1となった後、クロック
ckは1に固定されている。これによって、センスアッ
プに目的のメモリセルの内容が保持される。
【0118】上記したように、本発明の第1、2実施例
のメモリシステム100、200では、最初、メモリセ
ルを選択するアドレス信号が、システムクロックSCi
ntに同期して入力された後は、同一Row内の各メモ
リセル(例えば、Row2の場合、メモリセル
(1,...,16))を指定する制御のクロックを別
に設ける必要はない。
【0119】またアドレス信号がクロック信号に同期し
て入力されてから転送動作の開始まで、CPU等がこれ
らのタイミングを監視する必要なく、基本クロックを分
周して得られたクロックckに同期してデータアクセス
を実行することができるという特徴を有する。これによ
り、CPUの負担を軽減することができ、その間、CP
Uは他の動作をすることができる。
【0120】図12は、図6〜図11に示した第2実施
例のメモリシステム200の動作のタイミングチヤート
を示す。
【0121】同図において、左半分のタイミングチヤー
トは、Stack S1 (ワード線w1 )に属するTr
ackのセル(4,1,2,3)が選択ゲートdを先頭
に読み出される状況を示している。選択ゲートa,b,
c,dはワード線及びセンスアンプが動作する前には選
択ゲートa,b,c,dはすべてハイレベル(’H’)
でビット線はプリチャージされている。図10の例では
まずdが選択されるので、これがハイレベル(’H’)
となる以後、a,b,cの順に順次ゲートが選択され
る。次に右半分はStack S3 (ワード線w3)に
属するTrackのセル(12,9,10,11)が選
択ゲートdを先頭に読み出される状況を示している。ワ
ード線w1,w2はハイレベル(’H’)になったまま
で新たにw3が立ち上がるが、他は左半分と同様の動作
をする。
【0122】次に、本発明の第3実施例を図面を参照し
ながら説明する。図6の第2実施例に示したカスケード
型セル構造を有するメモリシステム200の特徴を有効
に用いたメモリシステムの構成法を以下に説明する。
【0123】この第3実施例のメモリシステム400で
は、独立にアクセス可能なメモリのグループ(バンク)
から構成されている複数のバンクを有している。
【0124】図13は、複数のバンクからなる第3実施
例のメモリシステム400内のメモリセルアレイの構成
図を示す。
【0125】同図に示す第3実施例のメモリシステム4
00では、4バンク構成(バンク1,2,3,4)の例
を示しているが、各バンクは同図に示されているような
構成を持っている。すなわち各バンクは図6で示した第
2実施例のメモリシステム200内に開示したメモリセ
ルの構成を有している。
【0126】各々のセンスアンプ(S/A)は、図1お
よび図6に示したデータ転送部60内のDB線のペアに
接続され、カラム方向のアクセスを行う。
【0127】各バンクはカスケード型メモリチップとし
て独立してアクセス可能であり、Stackの異なる場
合に生ずるROWアクセス動作の時間的なばらつきを、
図6に示したメモリシステム200の構成と以下に示す
第3実施例のメモリシステム400におけるバンクアク
セス動作を組み合わせることにより解消し、見かけ上遅
延のないメモリセルのアクセス方法を実現することがで
きる。
【0128】図14は、第3実施例のメモリシステム4
00におけるバンクアクセス動作を説明するタイミング
チヤートである。
【0129】同図において、バンク信号は、どのバンク
を活性化し(選択)するかを決定する。
【0130】例えば、あるバンクが選ばれてその中の異
なるRowが連続したアクセスの対象となった場合、図
1の第1実施例のメモリシステム100および図6の第
2実施例のメモリシステム200で説明した動作と同様
に、直前に選択されたRowに所属するメモリセル内の
データを同一メモリセルにリストアつまり書き戻した
後、同一バンク内の新たなRowの選択の動作を行う必
要がある。
【0131】例えば、あるバンク内のあるRowに所属
する一番深いStackが選択されていた後に、同一バ
ンク内の他のRowに所属する一番深いStackが選
択された場合は最も長いアクセス時間を必要とする。
【0132】次に、同図において、BankBusy信
号(図14では、バンク1、2、3に対する制御信号
は、それぞれBankBusy1、2、3である。)が
ハイレベル(’H’)の間は、アクセス対象のバンクの
アクセス動作がまだ完了していない状態を示す。
【0133】Bank Busy信号がロウレベル(’
L’)の状態は、何れかの対応するバンク内のメモリセ
ルのデータがセンスアンプ(S/A)にラッチされてお
り、直ちにカラムアクセス動作に移行できる状態を示し
ている。
【0134】この様に、新たに同一バンクのメモリセル
のアクセス要求が生じた時BankBusy信号がハイ
レベル(’H’)であれば、バンクは新たに選択される
まで非選択状態であったことを示すか、または今までの
選択状態にリストア動作などを行うか、更に深いSta
ckやリストアレジスタにあるデータをセンスアンプ
(S/A)に持ってくる動作を行うかなどの動作をして
いることになる。
【0135】アクセス動作のタイプに応じてBank
Busy信号のハイレベルの期間の長さは異なる。
【0136】制御信号/CASコマンドはあるバンクを
指定して、そのバンクの一連のカラムアクセスの先頭番
地とアクセス開始を示すためのコマンドである。図14
に示すタイミングチヤートにおいて、/CASコマンド
に示す番号は指定されるバンクを示す。
【0137】指定されたバンクがBusyであれば、そ
のバンクはNACK信号を外部に出力し、/CASコマ
ンドを受け付けられない状態にあることを示す。
【0138】この場合は、別のバンクに/CASコマン
ドを出すか、あるいは同一バンクへ受け付けられるまで
/CASコマンドを連続して出せばよい。
【0139】そして、センスアンプ(S/A)にラッチ
されているデータクロックckに同期して出力される。
【0140】この様に本実施例のバンク構成のメモリシ
ステム400では、各バンクの活性化とRowのアクセ
スを、データ出力であるカラムアクセス動作と分離独立
して実行することができる。つまり、別のバンクからの
データ出力中に、他のバンクのアクセス時間にばらつき
のある動作を行うことが出来る。Rowアクセスに時間
のかかるカスケード型セル構造のメモリシステムのメモ
リにおいて、より効率のよいデータ転送を実現すること
ができる。
【0141】多バンク構成の上記のメモリシステム40
0をマトリックス状にならべてメモリアレイをつくる場
合を以下に説明する。
【0142】図15に示すメモリシステム500では、
16個のチップをマトリックス状に配置してメモリアレ
イを構成しているが、バンクの選択指定を行う制御信号
/RASは全てのチップに共通に入力されている。
【0143】したがって、バンクがBankBusyの
状態にあることを示す制御信号NACKも、全てのチッ
プから共通に出力される。
【0144】チップに対して、コマンドが有効であるこ
とを示す制御信号CS(CS1,CS2,CS3,CS
4)は各行毎に独立してして各チップに供給されてい
る。
【0145】制御信号CSがハイレベル(’H’)であ
る時のクロックサイクルでの制御信号/RASや/CA
Sのレベルのみがコマンドやデータとして有効になる。
【0146】カラムアクセスのコマンドである制御信号
/CASは、各列のチップ毎に独立に供給される。これ
ら独立な制御信号は、/CAS1、/CAS2、/CA
S3、/CAS4の様に番号を付して区別してある。
【0147】データバスは各行を構成するチップに対し
て共通に設けられており、各行のデータバスはチップの
アレイの外で共通に接続されている。
【0148】例えば、どこかの行のバンク即ちチップを
活性化してアクセスするには、制御信号/RASのレベ
ルを下げて(Lowレベルにして)バンク指定の情報と
Row/Stack/Trackのアドレスを与え、か
つ活性化したい行に関する制御信号CSをハイレベル
(Highレベル)にして行う。
【0149】活性化する行は同時に複数すなわち複数の
CSを同時にハイレベルにしてもよい。活性化された行
とバンクは第1実施例に示したカスケード型セルのセン
ス方式に従って活性化され、センスアンプ(S/A)に
データを保持してカラムアクセスに備える。
【0150】一方、カラムアクセスに関しては、アクセ
スする列の/CASをひとつのみ、これもやはりひとつ
の行を指定する制御信号CSを選んでコマンドを与え
る。
【0151】二つ以上の行や列を選んだ場合、データバ
ス上でデータがぶつかることになり誤動作の原因とな
る。
【0152】指定されたカラムアクセスのバンクがまだ
活性化していなければ、そのバンクはNACK信号を返
す。
【0153】この様な機能を有するメモリアレイであれ
ば、アクセスする前に、予め幾つものバンクを活性化し
ておけるので、必要とされるデータのカラムアクセスに
対するヒット率が向上し、従って、カスケード型セル構
造のメモリセルのアクセスに対してもデータ転送の効率
が大幅に向上する。
【0154】次に、メモリアレイ構造等の多数のバンク
構造を持つメモリシステムにおいて、バンクの活性化の
ための時間にバラツキのあるカスケード型セル構造のメ
モリセルのセンスに対して有効となるデータアクセスの
シークエンスを図19に示す。
【0155】同図において、まず独立に活性化できるバ
ンクを少なくとも2群に分ける。図ではバンク1,2,
3,4とバンク5,6,7,8の二つのバンク群に分け
ている。
【0156】まず第一のバンク群(バンク1,2,3,
4)をそのバンクのカラムアクセスを挟むこと無く活性
化する。
【0157】次に第一のバンク群(バンク1、2、3、
4)に対するカラムアクセスを順次実行し、このデータ
転送の間に第2のバンク群(バンク5、6、7、8)に
対する活性化を行う。
【0158】カラムアクセスに関しては、あるバンクの
メモリからNACK信号が戻ってきたら、データの転送
順序を乱さないために、そのバンクへのアクセスが受け
付けられるまでカラムアクセスのための制御コマンドを
出し続ける。
【0159】図19で、/CASコマンドがロウレベル
に下がった所に記載した番号がカラムアクセスされるバ
ンクの番号である。
【0160】図16は、図19に示したカラムアクセス
のシークエンスをブロック化した図である。
【0161】このアクセス方法は大量のデータを高速に
転送する用途に適している。予めアクセスすべきアドレ
スが明らかな場合には、バンクを予め活性化しておくこ
とができるので、効果的に働く有効なデータアクセス方
法である。
【0162】なお、図16に示したメモリシステムで
は、バンクのグループ分を二つにしたが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、例えば2つ以上、幾つであ
ってもよい。その場合でもカスケード型セル特有のメモ
リセルアクセスの時間的バラツキの欠点を見えないよう
にアクセスすることが可能である。
【0163】図16において、B0Ca,B1Cb等は
それぞれのバンクに対応したカラムアクセスの先頭番地
を示している。またDは所定量の遅延を表す。あるバン
クから制御信号NACKを受けたときには所定時間の遅
延の後に再び同じバンクに対してカラムアクセスを行
う。
【0164】図17は、第2実施例のメモリシステム2
00において説明した転送クロックck、制御信号St
opと第3実施例の多バンク構造のメモリシステムにお
ける各バンクの動作を説明する図である。
【0165】図17において、各バンクでアクセス対象
のメモリセル内のデータがセンスアンプ(S/A)にセ
ンスされた後、カスケード型セル構造のメモリセルと対
応するリストア用レジスタ間でデータ転送が開始されそ
れが終了すると、そのバンクからStop信号が外部へ
出力される。従って、バンク状態モニタ部によってカラ
ムアクセスを行うために/CASとバンク選択信号BS
によって選択されたバンクからStop信号が出ていな
い状態の時、制御信号NACKはハイレベル(’H’)
となり、そのバンクに対する新たなカラムアクセスを禁
止する。
【0166】
【発明の効果】上記説明したように、本発明のカスケー
ド型セル構造を有したシンクロナスメモリシステムで
は、アクセス対象のメモリセルのアドレス信号を入力す
るためのクロックを分周して得られるクロックckに従
って一連のカスケード接続されたメモリセルのアクセス
動作が行われるので、データ転送動作を制御するクロッ
クを新たに用いる必要はない。また、アドレス信号入力
から目的とするメモリセルのデータがセンスアンプに出
力されるまでの一連の動作はこのクロックckに同期し
て行われるので、入出力タイミングをCPU等が監視す
る必要はなく効率の良いメモリアクセスを実行すること
ができる。
【0167】また、本発明のカスケード型セル構造を有
した多バンクシンクロナスメモリシステムにおけるアク
セス方法は、多バンク構造を有しており、一方のバンク
のアクセス中に他のバンクに対するアクセスの準備動作
を独立して実行することができるので、アクセス時間の
バラツキを見かけ上隠すことができ、高速なアクセスを
実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例としてのカスケード型セル
構造のメモリシステムの構成図である。
【図2】図1に示したメモリシステム内の1つのRow
の階層を示す概念図である。
【図3】図1に示したメモリシステム内の退避用レジス
タの様々な構成図である。
【図4】図1に示したメモリシステムの動作を示すタイ
ミングチヤートである。
【図5】図1に示したメモリシステム内のセレクタの詳
細な構成図である。
【図6】本発明の第2実施例としてのカスケード型セル
構造のメモリシステムの構成図である。
【図7】図6に示したメモリシステム内のメモリセルバ
ンクの階層構造図である。
【図8】図6に示したメモリシステム内のデータ転送部
の構成図である。
【図9】図6に示したメモリシステム内のセレクタの構
成図である。
【図10】図9に示したセレクタの基本的動作を説明す
る図である。
【図11】図9に示したセレクタの動作を説明するタイ
ミングチヤートである。
【図12】図6に示したメモリシステムの動作を説明す
るタイミングチヤートである。
【図13】本発明の第3実施例としてのカスケード型セ
ル構造の多バンクメモリシステムの構成図である。
【図14】図13に示した多バンクメモリシステムの動
作を説明するタイミングチヤートである。
【図15】図13に示した多バンク構成のメモリシステ
ムをマトリックス状に配置して得られるメモリシステム
の配置図である。
【図16】図19に示したタイミングチヤートの動作の
シーケンスフローを示した概念図である。
【図17】図13に示した多バンクメモリシステムにお
ける制御信号等の入出力を説明する図である。
【図18】従来のカスケード型セル構造のメモリシステ
ムの構成図である。
【図19】図13に示した多バンク構成のメモリシステ
ムよりなる多バンクシステムの動作のシーケンスフロー
のタイミングチヤートである。
【符号の説明】
1,2,16…メモリセル 17…トランスファデコーダ 18…ロウデコーダ 19…テンポラリセルデコーダ 20…セレクタ 21…コントローラ 22…カウンタ 23…センスコントローラ 50…DBセレクタ 60…データ転送部60 100…カスケード型セル構造のメモリシステム 400…多バンク構造のメモリシステム DB1,DB2,…DB線ペア ck…クロック SA…センスアンプ Stack…スタック Track…トラック w1,w2…ワード線 BL,b1,b2…ビット線

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 データを読み出すメモリセルのアドレス
    の入力とデータの出力とがそれぞれ同期して行われる外
    部から供給されるクロック信号と、 複数個のメモリセルをカスケード接続して得られるメモ
    リセル群を複数群配列してなるメモリセルアレイと、 前記各メモリセル内へ書き込むデータあるいは該メモリ
    セル内から読み出すデータを保持するセンスアンプ手段
    と、 前記各メモリセルに対応して設けられた退避用記憶手段
    と、アクセス対象の前記メモリセルのアドレスに基づいてカ
    スケード接続されたメモリセル群内のメモリセルを指定
    し、センス動作対象のメモリセルのデータが前記センス
    アンプに転送されたら一連のセンス動作を停止させる信
    号を出力するカウント手段を備え、 センス動作対象の前
    記メモリセルのアドレスを前記クロック信号に従って入
    力し、該メモリセルが所属するメモリセル群内のメモリ
    セルを指定しそのデータを前記退避用記憶手段へ転送す
    る制御を行う制御手段とから構成され、 前記制御手段は、一連の前記メモリセルのデータを前記
    退避用記憶手段へ転送するセンス動作を、前記クロック
    信号からつくられる信号に同期させて実行する機能を有
    することを特徴とするカスケード型メモリセル構造のシ
    ンクロナスメモリシステム。
  2. 【請求項2】 データを読み出すメモリセルのアドレス
    の入力と、データの出力がそれぞれ同期して行われる外
    部から供給されるクロック信号と、 複数個のメモリセルをカスケード接続して得られるメモ
    リセル群を複数群配列してなるメモリセルアレイと、 前記各メモリセル群に接続された行選択線と、 前記行選択線上に設けられた転送ゲートと、 前記各メモリセル内へ書き込むデータあるいは該メモリ
    セル内から読み出すデータを保持するセンスアンプ手段
    と、 前記転送ゲートにより前記メモリセル群から隔てられ、
    該メモリセル群に対応して設けられた退避用レジスタ
    と、 前記メモリセル群内のアクセス対象メモリセルのアドレ
    スを前記クロック信号に従って入力し、該クロック信号
    に同期して、アクセス対象の該メモリセル内のデータが
    前記センスアンプに保持されるための転送路上のメモリ
    セルの選択をカウントアップしながら設定し、該設定さ
    れたメモリセル内のデータを順次転送して前記退避用レ
    ジスタ内へ一時的に退避し、該アクセス対象メモリセル
    内のデータが前記センスアンプに保持されたらセンス動
    作停止制御信号を外部へ出力するセレクタ手段とから構
    成され、 他のカスケード接続されたメモリセル群内のメモリセル
    が連続したアクセス対象となる際には、該退避用レジス
    タ内に一時保持されたデータを対応するメモリセルへ書
    き戻した後に、該他のカスケード接続されたメモリセル
    センス動作を実行することを特徴とするカスケード型
    メモリセル構造のシンクロナスメモリシステム。
  3. 【請求項3】 前記メモリセル群は、さらに複数のバン
    クにまとめられ、各バンクは、互いに独立に前記メモリ
    セルのデータのセンス動作が可能である多バンク構成を
    有することを特徴とする請求項に記載の多バンクシン
    クロナスメモリシステム。
  4. 【請求項4】 前記バンクのうち一方のバンクにおける
    データの出力中に他のバンク内のカスケード接続された
    メモリセルを選択してデータアクセスを行い、そのデー
    タをセンスアンプに保持する動作を行い、該他のバンク
    に対するデータ出力の要求があったときにそのセンスア
    ンプにデータを保持する動作がなされていないかまたは
    完了していなければアクセスが出来ないことを知らせる
    信号を外部へ出力することを特徴とする請求項に記載
    の多バンクシンクロナスメモリシステム。
  5. 【請求項5】 前記各バンク内のカスケード接続された
    メモリセルのデータをそれぞれのセンスアンプに独立し
    てセンスしかつ保持することが可能な二つ以上の群に分
    けられており、一方のバンク群を活性化した後にその群
    のデータ出力を続けて行い、該アクセスの間に他方のバ
    ンク群の活性化を行っておき、 一方のバンク群のデータ出力と他方のバンク群のデータ
    出力とがまとまったサイクルで実行され複数のバンク群
    のデータ出力が混在しないサイクルのまとまりに分けら
    れて実行されることを特徴とする請求項に記載の多バ
    ンクシンクロナスメモリシステム。
  6. 【請求項6】 請求項に記載のメモリシステムにより
    構成されたメモリチップ複数個アレイ状に配列され、
    前記メモリチップから構成されるバンクは2つ以上の群
    に分けられ、一方の群のバンクを活性化した後に当該群
    のデータ出力を連続して行い、このデータ出力中に他方
    の群内に所属するバンクの活性化を行っておき、一方の
    群のデータ出力と他方の群のデータ出力とがまとまった
    サイクルで実行されかつ複数の群のデータ出力が混在し
    ないサイクルのまとまりに分けられるように実行される
    ことを特徴とするカスケード型セル構造の多バンクシン
    クロナスメモリシステム。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170079359A (ko) * 2015-12-30 2017-07-10 엘지디스플레이 주식회사 투명 접착제 조성물, 투명 접착층 및 이를 포함하는 표시장치

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07254275A (ja) * 1994-01-31 1995-10-03 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2848314B2 (ja) * 1996-02-28 1999-01-20 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US5793383A (en) * 1996-05-31 1998-08-11 Townsend And Townsend And Crew Llp Shared bootstrap circuit
JP4090088B2 (ja) * 1996-09-17 2008-05-28 富士通株式会社 半導体装置システム及び半導体装置
JP3173387B2 (ja) * 1996-09-20 2001-06-04 日本電気株式会社 半導体記憶装置及びデコード回路
JP3093655B2 (ja) * 1996-09-27 2000-10-03 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 多値マスクromのワード線駆動方法及びその駆動回路
JP3523004B2 (ja) * 1997-03-19 2004-04-26 株式会社東芝 同期式ランダムアクセスメモリ
JP3317187B2 (ja) * 1997-04-25 2002-08-26 日本電気株式会社 半導体記憶装置
US6055203A (en) * 1997-11-19 2000-04-25 Waferscale Integration Row decoder
KR100388319B1 (ko) 1998-12-30 2003-10-10 주식회사 하이닉스반도체 로우디코딩어레이의출력신호배치구조
KR100303364B1 (ko) 1999-06-29 2001-11-01 박종섭 서브 워드라인 구동 회로
KR20020079088A (ko) * 2001-04-13 2002-10-19 주식회사한영전자 마이크로 스위치
KR100518230B1 (ko) * 2003-06-16 2005-10-04 주식회사 하이닉스반도체 메모리 장치의 감지 증폭기용 구동전압 드라이버
KR100631925B1 (ko) * 2005-01-28 2006-10-04 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 테스트 회로
US7545702B2 (en) 2006-07-21 2009-06-09 Freescale Semiconductor, Inc. Memory pipelining in an integrated circuit memory device using shared word lines
US7623404B2 (en) * 2006-11-20 2009-11-24 Freescale Semiconductor, Inc. Memory device having concurrent write and read cycles and method thereof
US8301912B2 (en) * 2007-12-31 2012-10-30 Sandisk Technologies Inc. System, method and memory device providing data scrambling compatible with on-chip copy operation
US20090282267A1 (en) * 2008-05-09 2009-11-12 Ori Stern Partial scrambling to reduce correlation
US8296628B2 (en) * 2009-03-06 2012-10-23 Texas Instruments Incorporated Data path read/write sequencing for reduced power consumption
WO2010122754A1 (ja) * 2009-04-22 2010-10-28 パナソニック株式会社 半導体集積回路
KR20110004164A (ko) * 2009-07-07 2011-01-13 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치
US8467263B2 (en) * 2010-06-25 2013-06-18 Intel Corporation Memory write operation methods and circuits
US8238187B2 (en) * 2010-07-30 2012-08-07 Advanced Micro Devices, Inc. Fast cyclic decoder circuit for FIFO/LIFO data buffer
US10115444B1 (en) * 2017-08-09 2018-10-30 Qualcomm Incorporated Data bit inversion tracking in cache memory to reduce data bits written for write operations
KR20210145480A (ko) 2020-05-25 2021-12-02 삼성전자주식회사 디스플레이 구동 장치 및 디스플레이 구동 장치를 포함하는 디스플레이 장치
US11769545B2 (en) * 2021-10-12 2023-09-26 Globalfoundries U.S. Inc. Low-leakage row decoder and memory structure incorporating the low-leakage row decoder

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5287485A (en) * 1988-12-22 1994-02-15 Digital Equipment Corporation Digital processing system including plural memory devices and data transfer circuitry
US5442770A (en) * 1989-01-24 1995-08-15 Nec Electronics, Inc. Triple port cache memory
JPH04225182A (ja) * 1990-12-26 1992-08-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP3179848B2 (ja) * 1992-03-27 2001-06-25 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JPH0612884A (ja) * 1992-06-30 1994-01-21 Nec Corp 連想記憶装置
JP2833359B2 (ja) * 1992-07-29 1998-12-09 日本電気株式会社 Dram回路
US5506814A (en) * 1993-05-28 1996-04-09 Micron Technology, Inc. Video random access memory device and method implementing independent two WE nibble control
JP3272888B2 (ja) * 1993-12-28 2002-04-08 株式会社東芝 半導体記憶装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170079359A (ko) * 2015-12-30 2017-07-10 엘지디스플레이 주식회사 투명 접착제 조성물, 투명 접착층 및 이를 포함하는 표시장치

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Publication number Publication date
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