JP2013521640A - 太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 7
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 9
- -1 aromatic organic compound Chemical class 0.000 claims description 68
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 51
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 49
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 47
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 47
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 37
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 31
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 20
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 19
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 17
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 17
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 15
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 13
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims description 4
- 238000009472 formulation Methods 0.000 claims description 4
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 3
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910003849 O-Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003872 O—Si Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000005193 alkenylcarbonyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 2
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims description 2
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000002577 pseudohalo group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000003623 transition metal compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 40
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 13
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 12
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 12
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 9
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 7
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 7
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 7
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 5
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 5
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013101 initial test Methods 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004590 silicone sealant Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 125000005504 styryl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 2
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical group 0.000 description 2
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 2
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- USVVENVKYJZFMW-ONEGZZNKSA-N (e)-carboxyiminocarbamic acid Chemical class OC(=O)\N=N\C(O)=O USVVENVKYJZFMW-ONEGZZNKSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-PLNGDYQASA-N (nz)-n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CC\C(C)=N/O WHIVNJATOVLWBW-PLNGDYQASA-N 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYVYEJXMYBUCMN-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-methylpropane Chemical compound COCC(C)C ZYVYEJXMYBUCMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 1-phenylbutane-1,3-dione Chemical compound CC(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 CVBUKMMMRLOKQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N Glycerol tribenzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC(OC(=O)C=1C=CC=CC=1)COC(=O)C1=CC=CC=C1 HIZCTWCPHWUPFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 description 1
- 229910020175 SiOH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Se].[Se].[In] Chemical compound [Cu].[Se].[Se].[In] KTSFMFGEAAANTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N [[[ethenyl(dimethyl)silyl]amino]-dimethylsilyl]ethene Chemical compound C=C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C=C WYUIWUCVZCRTRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910001854 alkali hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005024 alkenyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005275 alkylenearyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 229940053200 antiepileptics fatty acid derivative Drugs 0.000 description 1
- 150000005840 aryl radicals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004067 bulking agent Substances 0.000 description 1
- YTIVTFGABIZHHX-UHFFFAOYSA-N butynedioic acid Chemical class OC(=O)C#CC(O)=O YTIVTFGABIZHHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- FSKLOGLSYZIRMP-UHFFFAOYSA-N carbanide 2-methylcyclopenta-1,3-diene platinum(4+) Chemical compound [CH3-].[CH3-].[CH3-].[Pt+4].CC=1C=C[CH-]C=1 FSKLOGLSYZIRMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N chloro-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C=C XSDCTSITJJJDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010411 cooking Methods 0.000 description 1
- HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N copper indium Chemical compound [Cu].[In] HVMJUDPAXRRVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- ZZEMEJKDTZOXOI-UHFFFAOYSA-N digallium;selenium(2-) Chemical compound [Ga+3].[Ga+3].[Se-2].[Se-2].[Se-2] ZZEMEJKDTZOXOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N dihydroxy(oxo)silane Chemical compound O[Si](O)=O IJKVHSBPTUYDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005594 diketone group Chemical group 0.000 description 1
- LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N dimethyl maleate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(=O)OC LDCRTTXIJACKKU-ARJAWSKDSA-N 0.000 description 1
- LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N dimethyldichlorosilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)Cl LIKFHECYJZWXFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000011143 downstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N ethene;1,1,2,2-tetrafluoroethene Chemical group C=C.FC(F)=C(F)F QHSJIZLJUFMIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002191 fatty alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000003709 fluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 150000005826 halohydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005394 methallyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005055 methyl trichlorosilane Substances 0.000 description 1
- JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N methyltrichlorosilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)Cl JLUFWMXJHAVVNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000037361 pathway Effects 0.000 description 1
- GJVFBWCTGUSGDD-UHFFFAOYSA-L pentamethonium bromide Chemical group [Br-].[Br-].C[N+](C)(C)CCCCC[N+](C)(C)C GJVFBWCTGUSGDD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N platinum(2+) Chemical compound [Pt+2] HRGDZIGMBDGFTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000003039 volatile agent Substances 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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Abstract
Description
(A)少なくとも2つの不飽和ヒドロカルビル残基を有する、少なくとも1つのポリオルガノシロキサン、
(B)少なくとも7個のSi原子を有する、少なくとも1つのポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.55より大きいポリオルガノハイドロジェンシロキサン、
(C)少なくとも1つのヒドロシリル化触媒、
(D)任意には、少なくとも1つの接着促進剤、
(E)任意には、少なくとも1つの補強充填材、
を含み、
ここで、配合中の成分(A)中の不飽和ヒドロカルビル残基の総計に対する、成分(B)中のSiH基の総計のモル比は、0.7および4のあいだ、好ましくは1および4のあいだであって、前記封止材は太陽電池モジュールのためのものである。
本発明の組成物は少なくとも2つの不飽和ヒドロカルビル残基を有する、少なくとも1つのポリオルガノシロキサン(成分(A))を含む。成分(A)としては、平均で少なくとも2つのアルケニル基を有する、1またはそれ以上のポリオルガノシロキサンが挙げられ得る。適切な成分(A)は、一般式(4):
[MaDbTcQdR9 e]m (4)
で表されることができ、ここで、式(4)中の指数は、ポリオシロキサン中にブロックでまたはランダムに分布し得るシロキシユニットM、D、TおよびQの比を表している。ポリシロキサン中において、それぞれのシロキサンユニットは同一または異なっていてもよく、そして
a=0〜10
b=0〜2000
c=0〜50
d=0〜1
e=1〜300
m=1〜1000
であり、
a、b、c、dおよびmは、成分(A)の25℃における粘度が50000mPa.s未満(25℃でD=1s-1のせん断速度において測定された)であるようにするものである。
M=R3SiO1/2、またはM*
D=R2SiO2/2、またはD*
T=RSiO3/2、またはT*
Q=SiO4/2、
R9は二価で、上記のシロキシ基間の架橋基
であって、
それぞれのRは、同一または異なっていてもよく、任意には置換されていてもよい炭素原子数30までのアルキル基、任意には置換されていてもよい炭素原子数30までのアリール基、1000個までのアルキレンオキシユニットを有するポリ(C2〜C4)アルキレンエーテル基から選択され、
R基は脂肪族不飽和結合を有さず、および
M*=R1 pR3-pSiO1/2、D*=R1 qR2-qSiO2/2、T*=R1SiO3/2であって、
p=0〜3、好ましくは1〜3、
q=1〜2、ならびに
R9は下記に規定される。
R1 pR3-pSiO[R2SiO]m1[R1RSiO]nSiR1 pR3-p (1)
式中、
p=0〜3、好ましくは1、
m1=0〜2000、好ましくは10〜1000、
n=0〜500、好ましくは0〜200
である。
R1 pR3-pSiO(R2SiO)m1SiR3-pRp 1 (1a)
式中、
1分子あたり、少なくとも2個のアルケニル基が存在するという条件で、
R1、R、pおよびm1は上記で規定される
であることを意味する。
VipMe3-pSiO(Me2SiO)10~2000SiMe3-pVip (1b)
PhpMeViSiO(Me2SiO)10~2000SiPhMeVi (1c)
が挙げられる。
R1 pR3-p(R2SiO)b1(R1RSiO)b1xSiR3-pRp 1 (1d)
Me3SiO(Me2SiO)b1(MeR1SiO)b1xSiMe3 (1e)
R1Me2SiO(Me2SiO)b1(MeR1SiO)b1xSiMe2R1 (1f)
式中、
b1=>0〜2000
b1x=0〜500
b1+b1x=>10〜100
R1、R、pは上記で規定され、
R1=好ましくは、ビニル、ヘキセニル、シクロヘキセニル、リモニル、スチリル、ビニルフェニルエチルである。
VipMe3-pSiO(Me2SiO)10~2000(MeViSiO)1~1000SiMe3-pVip (1g)、
Me3SiO(Me2SiO)10~2000(MeViSiO)1~1000SiMe3 (1h)、
PhMeViSiO(Me2SiO)10~2000(MePhSiO)1~1000SiPhMeVi (1i)ならびに
式中、
Me=メチル、Vi=ビニル、Ph=フェニル、およびp=0から3、好ましくはp=1である。
式中、
M=R3SiO1/2、またはM*
D=R2SiO2/2、またはD*
T=RSiO3/2、またはT*
Q=SiO4/2、
であって、
M*、D*およびT*は上記で規定され、不飽和基R1を含む。このようなM*、D*およびT*ユニットの量は、全てのシロキシユニットを基準として、好ましくは0.001から20mol%、より好ましくは0.01から15mol%、最も好ましくは0.1から10mol%である。
D:T>10:1、好ましくは>33:1および/またはそれぞれ、(M:Q)=0.6〜4:1
の範囲を有しており、
たとえば、
[M0.7M* 0.05Q]10~500 (1j)
である。
成分(B)は、少なくとも7個のSi原子を有する、少なくとも1つのポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.55より大きい、好ましくは≧0.6、さらにより好ましくは≧0.7、特に好ましくは0.7から0.95であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。
[M1 a2D1 b2T1 c2Qd2R9 e2]m2 (2)
で式としては表されることができ、
式中、シロキサンユニット
M1=上記で規定されるM、またはM**
D1=上記で規定されるD、またはD**
T1=上記で規定されるT、またはT**
Qは上記で規定され、
R9は上記で規定され、
M**=HR2SiO1/2、D**=HRSiO2/2、T**=HSiO3/2、
一般式(2)において少なくとも7個のSi原子が存在し、かつ、全てのSi原子に対するSiH基(SiH基を含むシロキシ基)のモル比が0.55より大きいという条件で
a2=0.01〜10、好ましくは=2〜5、最も好ましくは=2
b2=0〜1000、好ましくは=10〜500
c2=0〜50、好ましくは=0
d2=0〜1、好ましくは=0または1、最も好ましくは=0
e2=0〜3、好ましくは=0
m2=1〜1000、好ましくは=1〜500、最も好ましくは=1、
である。好ましくは、成分(B)は、有機残基としてメチルまたはフェニルのみを有するポリシロキサンより選択される。
Ha1(R)3-a1Si[RHSiO]x[R2SiO]y[RR1SiO]zSi(R)3-a1Ha1 (2a)
より具体的には:
HR2SiO(R2SiO)y(RR1SiO)z(RHSiO)xSiR2H (2b)
HMe2SiO(Me2SiO)y(RR1SiO)z(MeHSiO)xSiMe2H (2c)
Me3SiO(MeHSiO)xSiMe3 (2d)
式中、
RおよびR1は上記で規定され、Rは好ましくはメチルおよび/またはフェニルであり、R1は好ましくはビニルであり、および、指数「a1」は0〜1、好ましくは0であり、ならびに
x=2〜1000、好ましくは=2〜500、
y=0〜650、好ましくは=0〜100、
z=0〜65、好ましくは0であり
7≦x+y+z<1000、好ましくは10≦x+y+z<650であって、
各式(2a)〜2(d)において、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.55より大きい
で表されるシロキサンである。
{[T1][R10O1/2]n2}m2 (2e)
{[SiO4/2][R10O1/2]n2[M1]0.01~10[T1]0~50[D1]0~1000}m2 (2f)
式中、
T1、M1、D1は、上記で規定され、
n2=0から3
m2は、上記で規定され
R10は、水素、たとえばメチル、エチル、n−プロピル、イソ−プロピル、n−、イソ−およびtert−ブチルなどのC1〜C25アルキル、たとえばアシル、アリールなどのアルカノイル、たとえばブタノンオキシムなどの−N=CHR、たとえばプロペニルなどのアルケニルである
で表される樹脂性ポリオルガノハイドロジェンシロキサンであってもよい。
Me3SiO−(MeHSiO)5~650−SiMe3、
(MeHSiO)7、
HMe2SiO(Me2SiO)0~300(MePhSiO)0~300(MeHSiO)1~650SiMe2H、
Me3SiO(Me2SiO)0~300(MePhSiO)0~300(MeHSiO)2~650SiMe3、
Me3SiO(Me2SiO)0~300(Ph2SiO)0~300(MeHSiO)2~650SiMe3、
式中、
各式において、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.55より大きく、かつ、Si原子の総数が少なくとも7である
が挙げられる。
本発明の組成物は、成分(C)として、ヒドロシリル化を触媒する能力を有する有機金属化合物、塩または金属の群より選択される、少なくとも1つのヒドロシリル化触媒を含み、ここで金属は、米国特許第3,159,601号明細書、米国特許第3,159,662号明細書、米国特許第3,419,593号明細書、米国特許第3,715,334号明細書、米国特許第3,775,452号明細書および米国特許第3,814,730号明細書で開示されるように、Ni、Ir、Rh、Ru、Os、PdおよびPt化合物の群より選択される。
硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、任意には、少なくとも1つの接着促進剤(D)を含む。
(D1):少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシロキサン、
(D2):少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシラン、
(D3):少なくとも2つの芳香族部位および少なくとも1つのヒドロシリル化において活性である基を有する、少なくとも1つの芳香族有機化合物
の少なくとも1つから選択される。
RHSiO2/2および
R5(R)SiO2/2、
式中、
Rは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、R5は炭素原子数14までの不飽和脂肪族基、炭素原子数14までのエポキシ基含有脂肪族基、シアヌル酸塩含有基およびイソシアヌル酸塩含有基からなる群より選択される
からなる群より選択される少なくとも1つのユニットを含み、ならびに、
式(3):
O2/2(R)Si−R4−SiRd(OR3)3-d (3)
式中、
Rは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、
R3は、H(水素)および1〜6個の炭素原子を有するアルキルラジカルから選択され、そして、同一または異なっていてもよく、
R4は、二官能性の、任意には置換されていてもよい炭素原子数15までのヒドロカルビルラジカルであって、O、NおよびS原子から選択される1つまたはそれ以上のヘテロ原子を含んでいてもよく、そして、Si−C結合を通してケイ素原子に結合しており、そして
dは0から2
で表される少なくとも1つのユニットをさらに含む、
ポリオルガノシロキサンである。
少なくとも1つの−(OSi(R)H)−または−(OSi(R)(R11))−基が化合物中にあるという条件で
s1=0〜6、好ましくは1
t1=0〜6、好ましくは1または2
s1+t1=2〜6、好ましくは2または3、
好ましくは、式:
の化合物ならびにその環の位置異性体、
式:
R、R3、R4およびR5は上記で規定され、
少なくとも1つの−(OSi(R)H)−または−(OSi(R)(R5))−基が化合物中にあるという条件で
s=0〜10、好ましくは=0〜5
t=0〜50、好ましくは=2〜30
u=1〜10、好ましくは=1
s+t+u=≦70
の化合物。これらの化合物は、ある程度の含有量の、Dユニットを置換するQまたはT分岐基を含んでいてもよい。
X−(CR6 2)e−Y−(CH2)eSiRd(OR3)3-d
式中、
Xは、ハロゲン、擬ハロゲン、炭素原子数14までの不飽和脂肪族基、炭素原子数14までのエポキシ基含有脂肪族基、シアヌル酸塩含有基およびイソシアヌル酸塩含有基からなる群より選択され、
Yは、単結合、−COO−、−O−、−S−、−CONH−、−HN−CO−NH−から選択されるヘテロ原子基からなる群より選択され、
R6は、水素および上記で規定されるRから選択され、
eは、0、1、2、3、4、5、6、7または8であり、そして、同一または異なっていてもよく、
Rは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、
R3は上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、
dは0、1または2である
で表される化合物から選択される。
rは0または1、
R7は、同一または異なる基でもよく、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルケニルカルボニルオキシ基およびアリール基、および、
式−Ef−Si(OR)3-dRd、式中、Rは同一または異なっていてもよく、かつ、dは、上記で規定される、で表される基
式−O−Si(R)2R1、式中、RおよびR1は上記で規定される、で表される基
式−Ef−Si(R)2H、式中、Rは上記で規定される、で表される基
からなる群より選択され、
ここで、Eは、8個までの炭素原子ならびに−O−、−NH−、C=Oおよび−C(=O)O−から選択される0〜3個のヘテロ原子基を有する2価の有機基であり、および
fは、0または1、
そして、Zは次の基:
gは少なくとも2である正の数である、
から選択される
で表される化合物から選択され、
ここで、R7およびR8から選択される少なくとも1つの基がヒドロシリル化において反応性である。
封止材としての使用のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、適切な場合、任意には、1つまたはそれ以上の表面修飾された補強充填材(E)を含む。補強充填材(E)は、50m2/gまたはそれ以上であるBET表面積を特徴とする。
本発明の封止材としての使用のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物はまた、従来型の補助的な添加物を含んでいてもよい。
100重量部の成分(A)、
0.1から200重量部の成分(B)、好ましくは0.5から50重量部、
遷移金属の量を基準として、および、成分(A)および(B)の総計を基準として、0.5から1000、好ましくは1から100ppmの成分(C)、
0.01から5、好ましくは0.1から5、さらに好ましくは0.5から3重量部の成分(D)、
0から50重量部の成分(E)、好ましくは0から40重量部、
ならびに、任意には、0から15重量部、好ましくは0から6重量部の補助剤
を含む。
(A)少なくとも2つの不飽和ヒドロカルビル残基を有する、少なくとも1つのポリオルガノシロキサン
(B)少なくとも7個のSi原子を有する、少なくとも1つのポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.35より大きいポリオルガノハイドロジェンシロキサン
(C)少なくとも1つの光活性化可能な触媒、
(D)任意には、以下:
(D1)少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシロキサン、および
(D3)少なくとも2つの芳香族部位および少なくとも1つのヒドロシリル化において活性である基を有する、少なくとも1つの芳香族有機化合物
より選択される少なくとも1つの接着促進剤、
(E)任意には、少なくとも1つの補強充填材
を含む。
ガラス上への接着性のための試験方法
試験方法は、本質的にASTM C 794−06に従う。2mmの厚さの50mm×150mmの標準フロートガラス板が、他に示されない限り、接着試験のために使用された。ガラス板は、2−プロパノールを用いて洗浄され、そして空気乾燥された。マイクロメッシュのスチールワイヤ格子(Rocholl GmbH;幅25mmおよび長さ300mm、ワイヤ厚み:0.5mm;メッシュ幅1mm×1mm)が試料を作製するために使用された。
ガラス板は、シリコーン封止材を用いて4mmの厚さで被覆された。格子をコーティング内に押し付け、そして、シリコーン封止材の第二の層をその上に適用した。格子は一つの面で重なり合っている。格子の外側のシリコーン封止材はふき取られる。試料を、事前に90℃に加熱されていたオーブン内に10分間静置した。試料は、試験される前に少なくとも12時間周囲条件下で保管される。接着性試験のために、シリコーンはメスを用いて、格子が重なりあっている試料の端においてガラスから2〜3mmの深さで切り出される。試料は、引張試験機の中に垂直に固定される。格子の自由端は、ロードセルの適切なクランプに固定される。格子はガラス板と180°の角度を形成しながら50mm/分で引っ張られる。
テドラー(登録商標)フォイルがソーラーモジュールのプラスチックバックスキンの代表例として使用された。試験試料は、ガラスについて上記に記載したのと同様に作製され、そして試験された。金属格子はフォイルによって置き換えられた。ガラス板はシリコーン封止材で4mmの厚さに被膜され、その後、フォイルはコーティング上に充分に押し付けられた。フォイルの外側のシリコーンペーストは拭き取られる。加速劣化試験のため、試料は85℃および85%の相対湿度に1000時間のあいだ付された。
封止材は調理用ミキサーを用いてプラスチックビーカー内に製造された。充填材のバッチが、少なくとも2つのアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを用いて注意深く希釈され、そしてその後、その他の成分が添加された。混合物は使用前に減圧下、脱気された。
充填材バッチ(F1)が以下のように製造された。25℃における粘度10Pa.sを有するビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサン22.5kgを遊星型ミキサー中に入れ、そして2.8kgのヘキサメチルジシラザンおよび0.9kgの水とともに混合した。BET表面積が300m2/gであるフュームドシリカ12.0kgを段々と加え、そして、硬い混合物が得られるまで混ぜ合わせた。この混合物をかき混ぜ、そして30分間リフラックスするまで加熱した。揮発物は蒸留によって取り出され、そして続いて30分間減圧された。混合物を7.8kgの上記ポリジメチルシロキサンを用いて希釈した。得られた充填材バッチが下記の封止材の製造のために使用された場合、28.3%のシリカおよび71.7%の10Pa.sの粘度をもつビニル末端ポリマーを有すると計算された。
種々の架橋剤を用いた封止材
52gの充填材バッチ(F1)が、表1に%で記載されているような種々の架橋剤成分(B)のグラム単位の量、1%のプラチナを含むカールシュテット型のプラチナ溶液0.12g、10.5μLの阻害剤エチニルシクロヘキサノール−(1)(ECH)と混合され、そしてその後、混合物は約46.5〜47.5gの10Pa.sの粘度を有するビニル末端直鎖ポリジメチルシロキサンを用いて、100gとされた。
本実施例の組成物は、本実施例においては式(3c)に準じた1:1のモル比でのメタクリロキシプロピルトリメトキシシランおよびDH 3Dの付加生成物である、追加のシロキサン接着促進剤(D1)を使用する。
実施例3において、接着促進剤成分(D2)である例2のシロキサンおよび成分(D2)としてのシランが混合された:
Memo=メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3
Glymo=グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、(C2H3O)CH2O(CH2)3Si(OCH3)3。
成分(A)として、52gの、25℃で10Pa.sの粘度を有するビニル末端ポリジメチルシロキサンポリマーが、充填材バッチ(F1)の製造方法にしたがって得られた、29gのヘキサメチルジシラザンで処理されたAerosil 300と混合された。その後、得られた混合物に、さらに16.7gの、10Pa.sの粘度を有するビニル末端ポリジメチルシロキサンが添加された。その後、成分(D2)として、0.9gのDynasilan GLYMO(グリシドキシプロピルトリメトキシシラン)、0.25gのDynasilan MEMO(メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン)、式3c記載の接着促進剤(D1)1g、成分(B)として0.9gのトリメチルシリル末端ポリ(コ−ジフェニルメチルハイドロジェンジメチルシロキサン)M2DPh 2DH 25D4が添加された。密封し暗くしたグローブボックス内で、(少なくとも青色およびUV光を除いた)電球の赤色または黄色光下、25℃で1Pa.sのビニル末端ポリジメチルシロキサンに溶解したトリメチル(メチルシクロペンタジエニル)−プラチナ(IV)である光活性化可能な金属触媒が、本実施例の合計の成分中でプラチナ濃度が24ppmPtとなるように、10gのこの成分を用いて混合された。成分(B)中の全てのSiユニットに対するDHユニットの比は0.76であり、本実施例におけるSiH:Si−ビニル比は1.9であった。
Claims (16)
- 封止材としての使用のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、前記組成物が、
(A)少なくとも2つの不飽和ヒドロカルビル残基を有する、少なくとも1つのポリオルガノシロキサン、
(B)少なくとも7個のSi原子を有する、少なくとも1つのポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.55より大きいポリオルガノハイドロジェンシロキサン、
(C)少なくとも1つのヒドロシリル化触媒、
(D)任意には、少なくとも1つの接着促進剤、
(E)任意には、少なくとも1つの補強充填材、
を含み、
配合中の成分(A)中の不飽和ヒドロカルビル残基の総計に対する、成分(B)中のSiH基の総計のモル比が、0.7および4のあいだであって、前記封止材が太陽電池モジュールのためのものである硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記封止材が光起電性モジュールのためのものである請求項1記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- 前記成分(A)が、以下の式(1):
R1 aR3-aSiO[R2SiO]m[R1RSiO]nSiR1 aR3-a (1)
式中、
Rは、任意には置換されていてもよい炭素原子数30までのアルキル基、任意には置換されていてもよい炭素原子数30までのアリール基、1000個までのアルキレンオキシユニットを有するポリ(C2〜C4)アルキレンエーテル基から選択され、R基は脂肪族不飽和結合を有さず、
R1は、C=C基含有基(アルケニル基)またはC≡C基含有基(アルキニル基)を含み、任意には1つまたはそれ以上のOまたはF原子を含む、炭素原子数30までの脂肪族または芳香族基から選択され、
a=0〜3
m=0〜2000
n=0〜500
で表される化合物である請求項1または2記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記成分(B)が、以下の式(2a):
Ha(R)3-aSi[RHSiO]x[R2SiO]y[RR1SiO]zSi(R)3-aHa (2a)
式中、
R、R1は上記で規定され、
7≦x+y+z<1000
で表される化合物である請求項1〜3のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記成分(C)が少なくとも1つの遷移金属化合物であって、前記遷移金属がニッケル、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウムおよびプラチナからなる群より選択される請求項1〜4のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- 前記成分(D)を含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- 前記成分(D)が、
(D1):少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシロキサン、
(D2):少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシラン、
(D3):少なくとも2つの芳香族部位および少なくとも1つのヒドロシリル化において活性である基を有する、少なくとも1つの芳香族有機化合物
の少なくとも1つから選択される請求項1〜6のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記成分(D1)が、
RHSiO2/2および
R5(R)SiO2/2、
式中、
Rは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、R5は、炭素原子数14までの不飽和脂肪族基、炭素原子数14までのエポキシ基含有脂肪族基、シアヌル酸塩含有基およびイソシアヌル酸塩含有基からなる群より選択される
からなる群より選択される少なくとも1つのユニットを含み、ならびに、
式(3):
O2/2(R)Si−R4−SiRd(OR3)3-d (3)
式中、
Rは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、
R3は、H(水素)および1〜6個の炭素原子を有するアルキルラジカルから選択され、そして、同一または異なっていてもよく、
R4は、二官能性の、任意には置換されていてもよい炭素原子数15までのヒドロカルビルラジカルであって、O、NおよびS原子から選択される1つまたはそれ以上のヘテロ原子を含んでいてもよく、そして、Si−C結合を通してケイ素原子に結合しており、そして
dは0から2
で表される少なくとも1つのユニットをさらに含む請求項1〜7のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記成分(D2)が式:
X−(CR6 2)e−Y−(CH2)eSiRd(OR3)3-d
式中、
Xは、ハロゲン、擬ハロゲン、炭素原子数14までの不飽和脂肪族基、炭素原子数14までのエポキシ基含有脂肪族基、シアヌル酸塩含有基およびイソシアヌル酸塩含有基からなる群より選択され、
Yは、単結合、−COO−、−O−、−S−、−CONH−、−HN−CO−NH−から選択されるヘテロ原子基からなる群より選択され、
R6は、水素および上記で規定されるRから選択され、
eは、0、1、2、3、4、5、6、7または8であり、そして、同一または異なっていてもよく、
Rは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、
R3は上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよく、
dは上記で規定され、そして、同一または異なっていてもよい
で表される化合物から選択される請求項1〜8のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記成分(D3)が式:
式中、
rは0または1、
R7は、同一または異なる基でもよく、水素原子、水酸基、ハロゲン原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アルケニルカルボニルオキシ基およびアリール基、および、
式−Ef−Si(OR)3-dRd、式中、Rは同一または異なっていてもよく、かつ、dは、上記で規定される、で表される基
式−O−Si(R)2R1、式中、RおよびR1は上記で規定される、で表される基
式−Ef−Si(R)2H、式中、Rは上記で規定される、で表される基
からなる群より選択され、
ここで、Eは、8個までの炭素原子ならびに−O−、−NH−、C=Oおよび−C(=O)O−から選択される0〜3個のヘテロ原子基を有する2価の有機基であり、および
fは、0または1、
そして、Zは次の基:
式中、R8は、水素原子、ハロゲン原子、または、置換されたもしくは無置換のアルキル基、アリール基、アルケニル基およびアルキニル基の群から選択され、ならびに
gは少なくとも2である正の数である、
から選択され、
ここで、R7およびR8から選択される少なくとも1つの基がヒドロシリル化において反応性である
で表される化合物から選択される請求項1〜9のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 前記成分(E)が、少なくとも150m2/gのBET表面積を有するシリカから選択される請求項1〜10のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。
- 前記組成物が、
100重量部の成分(A)、
0.1から200重量部の成分(B)、
遷移金属の量を基準として、および、成分(A)および(B)の総計を基準として、0.5から1000ppmの成分(C)、
0.01から5重量部の成分(D)、
0から50重量部の成分(E)
を含む請求項1〜11のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 光活性化可能な、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物であって、前記組成物が、
(A)少なくとも2つの不飽和ヒドロカルビル残基を有する、少なくとも1つのポリオルガノシロキサン
(B)少なくとも7個のSi原子を有する、少なくとも1つのポリオルガノハイドロジェンシロキサンであって、全てのSi原子に対するSiH基のモル比が0.35より大きいポリオルガノハイドロジェンシロキサン
(C)少なくとも1つの光活性化可能な触媒、
(D)任意には、以下:
(D1)少なくとも1つのアルコキシシリル基を含む、少なくとも1つのオルガノシロキサン、および
(D3)少なくとも2つの芳香族部位および少なくとも1つのヒドロシリル化において活性である基を有する、少なくとも1つの芳香族有機化合物
より選択される少なくとも1つの接着促進剤、
(E)任意には、少なくとも1つの補強充填材
を含む硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。 - 太陽電池モジュールのための封止材としての請求項1〜12のいずれか1項に記載の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物使用。
- 太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための、ガラス基板、熱可塑性基板および/または半導体基板と接触している請求項1〜13のいずれか1項に記載の硬化ポリオルガノシロキサン組成物を含む複合材料。
- 請求項1〜13のいずれか1項に記載の硬化ポリオルガノシロキサン組成物を含む光起電性モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP10155654 | 2010-03-05 | ||
EP10155654.6 | 2010-03-05 | ||
PCT/EP2011/053310 WO2011107592A1 (en) | 2010-03-05 | 2011-03-04 | Curable polyorganosiloxane composition for use as an encapsulant for a solar cell module |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013521640A true JP2013521640A (ja) | 2013-06-10 |
JP5746227B2 JP5746227B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=42313065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012555438A Active JP5746227B2 (ja) | 2010-03-05 | 2011-03-04 | 太陽電池モジュールのための封止材としての使用のための硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9543460B2 (ja) |
EP (1) | EP2542624B2 (ja) |
JP (1) | JP5746227B2 (ja) |
CN (1) | CN102892837B (ja) |
ES (1) | ES2619847T5 (ja) |
HK (1) | HK1181412A1 (ja) |
WO (1) | WO2011107592A1 (ja) |
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- 2011-03-04 JP JP2012555438A patent/JP5746227B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102892837B (zh) | 2016-02-24 |
US9543460B2 (en) | 2017-01-10 |
US9991406B2 (en) | 2018-06-05 |
US20150171248A1 (en) | 2015-06-18 |
US20130059109A1 (en) | 2013-03-07 |
ES2619847T3 (es) | 2017-06-27 |
EP2542624A1 (en) | 2013-01-09 |
EP2542624B1 (en) | 2016-12-21 |
CN102892837A (zh) | 2013-01-23 |
EP2542624B2 (en) | 2024-01-10 |
JP5746227B2 (ja) | 2015-07-08 |
ES2619847T5 (es) | 2024-06-24 |
WO2011107592A1 (en) | 2011-09-09 |
HK1181412A1 (zh) | 2013-11-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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