JP2013519236A - 高コントラスト位置合わせマークを有するテンプレート - Google Patents
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Abstract
【選択図】 図3I
Description
本出願は、2010年2月5日に出願された米国仮特許出願第61/301,895号の優先権を主張するものである。
58 基板
60 位置合わせマーク
62 HCM層
Claims (21)
- インプリントナノリソグラフィ基板のパターニング方法であって、
(a)基板の位置合わせ領域及び特徴部領域上に複数の凸部及び凹部を形成するステップと、
(b)前記位置合わせ領域上に高コントラスト材料を堆積させるステップと、
(c)前記位置合わせ領域及び特徴部領域上に層を形成するステップと、
(d)前記位置合わせ領域から前記形成層の一部を除去して、前記形成層の残存部分を前記位置合わせ領域の前記凹部内にのみ残存させるステップと、
(e)前記位置合わせ領域から前記高コントラスト材料の一部を除去して、前記高コントラスト材料の残存部分を前記位置合わせ領域の前記凹部内にのみ残存させるステップと、
(g)前記位置合わせ領域の前記凹部内の前記形成層の前記残存部分を除去して、前記位置合わせ領域の前記凹部内に残存する前記高コントラスト材料を露出させるステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記特徴部領域上に高コントラスト材料を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記特徴部領域から前記形成層を除去するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の方法。 - 前記形成層は、前記位置合わせ領域上の第1の厚み及び前記特徴部領域上の第2の厚みを有し、前記第1の厚みの方が前記第2の厚みよりも大きい、
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の方法。 - 前記特徴部領域から前記高コントラスト材料を除去するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の方法。 - 前記形成層は、前記基板上に重合性材料を分注し、前記重合性材料をインプリントテンプレートに接触させ、前記重合性材料を固化させることによって形成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記形成層は、スピンオン工程によって形成される、
ことを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の方法。 - 前記形成層はパターニングされる、
ことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の方法。 - 前記形成層は、エッチング速度が異なる少なくとも2つの異なる層をさらに含む、
ことを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の方法。 - 前記異なる層の一方は平坦化層であり、前記2つの異なる層のもう一方はパターン化層である、
ことを特徴とする請求項9に記載の方法。 - 前記異なる層の少なくとも2つの間に配置されたハードマスクをさらに含む、
ことを特徴とする請求項9に記載の方法。 - 前記異なる層の一方は平坦化層であり、前記2つの異なる層のもう一方はパターン化層である、
ことを特徴とする請求項11に記載の方法。 - インプリントナノリソグラフィ基板のパターニング方法であって、
(a)基板の位置合わせ領域及び特徴部領域上に複数の凸部及び凹部を形成するステップと、
(b)前記位置合わせ領域上に高コントラスト材料を堆積させるステップと、
(c)前記基板上に重合性材料を分注し、前記位置合わせ領域及び前記特徴部領域と重なり合い、前記位置合わせ領域と重なり合う領域において透明であり前記特徴部領域と重なり合う領域において実質的に不透明であるインプリントテンプレートに前記重合性材料を接触させ、前記重合性材料を照射して前記位置合わせ領域上で前記重合性材料を固化させることにより、前記位置合わせ領域上に層を形成するステップと、
(d)前記位置合わせ領域から前記形成層の一部を除去して、前記形成層の残存部分を前記位置合わせ領域の前記凹部内にのみ残存させるステップと、
(e)前記位置合わせ領域から前記高コントラスト材料の一部を除去して、前記高コントラスト材料の残存部分を前記位置合わせ領域の前記凹部内にのみ残存させるステップと、
(g)前記位置合わせ領域の前記凹部内の前記形成層の前記残存部分を除去して、前記位置合わせ領域の前記凹部内に残存する前記高コントラスト材料を露出させるステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 前記特徴部領域上に高コントラスト材料を堆積させるステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項13に記載の方法。 - 前記特徴部領域から前記形成層を除去するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項14に記載の方法。 - 前記形成層は、エッチング速度が異なる少なくとも2つの異なる層をさらに含む、
ことを特徴とする請求項13から請求項15のいずれか1項に記載の方法。 - 前記異なる層の少なくとも2つの間にハードマスクを追加するステップをさらに含む、
ことを特徴とする請求項16に記載の方法。 - 基板上に配置された成形可能材料をパターニングするインプリントテンプレートであって、
第1の面及び第2の面を有するボディと、
第1のパターンを定める特徴部領域を有するパターン化表面を有し、前記ボディの第1の面上に位置するモールドと、
パターン化表面内の前記特徴部領域の外側に形成された位置合わせマークと、
を備え、前記位置合わせマークが、複数の凸部及び凹部で形成されるとともに、前記位置合わせマークの前記凹部内にのみ存在する高コントラスト材料を有する、
ことを特徴とするテンプレート。 - 前記高コントラスト材料は、前記テンプレートボディの屈折率とは異なる屈折率を有する、
ことを特徴とする請求項18に記載のテンプレート。 - 前記凹部内の前記高コントラスト材料上に位置する保護層をさらに備える、
ことを特徴とする請求項18又は請求項19に記載のテンプレート。 - 前記保護層は、SiO2、非晶質Si、SiN2、ALO3、及びSiCで構成される群から形成される、
ことを特徴とする請求項20に記載のテンプレート。
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