JP2013508801A - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、ＯＣＡを使用せず、薄膜の透過率及び視認性が改善されたタッチパネル及びその製造方法を提供するためのものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板の上に形成された第１導電性パターン、上記第１導電性パターンの上に形成された第１絶縁層、上記第１絶縁層の上に形成された第２導電性パターン、上記第１導電性パターンの一端に連結された第１金属電極、上記第２導電性パターンの一端に連結された第２金属電極、及び上記第２導電性パターン、上記第１金属電極、または上記第２金属電極の上に形成された第２絶縁層を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関するものである。

図１は、従来の静電容量方式のタッチパネルの構成斜視図である。

図１を参照すると、従来のタッチパネルは、下板１１０、第１導電性パターン１４０、第１金属電極１５０、光学用透明接着剤（optically clear adhesive：ＯＣＡ）１２０、上板１３０、第２導電性パターン１６０、及び第２金属電極１７０を含む。より詳しくは、下板１１０の上に第１導電性パターン１４０が形成されており、これに連結された第１金属電極１５０が形成されている。ここで、第１導電性パターン１４０は図示されたように、複数の導電性パターン形態が横軸方向に一列に連結されて構成される。また、各々の一直線のパターン形態は互いに離隔している。また、上板１３０の上には第２導電性パターン１６０が形成されており、これに連結された第２金属電極１７０が形成されている。ここで、第２導電性パターン１６０は、第１導電性パターン１４０と垂直をなす方向である。また、上板１３０と下板１１０とは互いにＯＣＡ１２０により接着される。

このような従来のタッチパネルは、第１導電性パターン１４０及び第１金属電極１５０が下板１１０に、第２導電性パターン１６０及び第２金属電極１７０が上板１３０に構成されて互いに異なる層に形成されることを特徴とする。しかしながら、このように上板１３０と下板１１０とに区分され、中間にＯＣＡを使用する構造は、問題点を発生させる。

即ち、ＯＣＡを使用することによって、粘着成分の残渣発生により作業効率性が減少し、２次不良発生が増加する。また、ＯＣＡ使用により透過率及び視認性が減少する。また、全体タッチスクリーンパネル（ＴＣＨ：Touch Screen Pannel）の厚さを減少させることに限界がある。

本発明の目的は、ＯＣＡを使用せず、薄膜の透過率及び視認性が改善されたタッチパネル及びその製造方法を提供することにある。

本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板の上に形成された第１導電性パターン、上記第１導電性パターンの上に形成された第１絶縁層、上記第１絶縁層の上に形成された第２導電性パターン、上記第１導電性パターンの一端に連結された第１金属電極、上記第２導電性パターンの一端に連結された第２金属電極、及び上記第２導電性パターン、上記第１金属電極、または上記第２金属電極の上に形成された第２絶縁層を含む。

上記第１金属電極及び上記第２金属電極のうち、少なくともいずれか１つが上記第１絶縁層の外部に形成される。

上記第１金属電極及び上記第２金属電極は、同一平面の上に形成される。

上記第１金属電極は上記透明基板の上に形成され、上記第２金属電極は上記第１絶縁層の上に形成される。

上記第１及び第２導電性パターンは、各々上記第１及び第２金属電極と同一の物質を含むことができる。

上記第１導電性パターンと上記第２導電性パターンとは、互いに交差する方向に延びる。

本発明の一実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、透明基板の上に第１導電性パターンを形成するステップ、上記第１導電性パターンの上に第１絶縁層を形成するステップ、上記第１絶縁層の上に第２導電性パターンを形成するステップ、上記第１導電性パターンの一端に連結された第１金属電極及び上記第２導電性パターンの一端に連結された第２金属電極を形成するステップ、及び上記第２導電性パターン、上記第１金属電極、及び上記第２金属電極の上に第２絶縁層を形成するステップを含む。

上記第１金属電極及び上記第２金属電極を形成するステップは、上記第１金属電極及び上記第２金属電極を同時に形成することができる。

本発明の他の実施形態に係るタッチパネルの製造方法は、透明基板の上に第１導電性パターン、そして上記第１導電性パターンの一端に連結される第１金属電極を形成するステップ、上記第１導電性パターンの上に第１絶縁層を形成するステップ、上記第１絶縁層の上に第２導電性パターン、そして上記第２導電性パターンの一端に連結される第２金属電極を形成するステップ、及び上記第２導電性パターン及び上記第２金属電極の上に第２絶縁層を形成するステップを含む。

上記第１導電性パターン及び上記第１金属電極を形成するステップは、上記第１導電性パターンを形成するステップ、上記第１導電性パターンに連結される上記第１金属を形成するステップを順次に遂行することができる。

上記第２導電性パターン及び上記第２金属電極を形成するステップは、上記第２導電性パターンを形成するステップ、上記第２導電性パターンに連結される上記第２金属を形成するステップを順次に遂行することができる。

本発明の実施形態によれば、ＯＣＡを使用しないので、全体パネル厚さを減少させ、ＯＣＡ残渣の発生を防止し、透過率及び視認性を改善することができる。

従来の静電容量方式のタッチパネルの構成斜視図である。 本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す構成斜視図である。 本発明に係るタッチパネルを製造する一実施形態を示す。 図３により製造されたタッチパネルの上面図である。 図４の第１導電性パターンと第２導電性パターンを方向を変更した上面図である。 本発明に係るタッチパネルを製造する更に他の実施形態を示す。 図６により製造されたタッチパネルの上面図である。

本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されるという記載は、直接（directly）または他の層を介して形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。

図面において、各層（膜）、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは、説明の明確性及び便宜のために変形できるので、実際のサイズを全的に反映するものではない。

また、本明細書における縦及び横の意味は絶対的な方向を定めたものでなく、互いに相対的に垂直な方向を意味するものである。例えば、縦パターンの上に横パターンが形成された構造は、見る視角を異にした場合、横パターンの上に縦パターンが形成された構造と同一である。

以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。

図２は、本発明に係るタッチパネルの一実施形態を示す構成斜視図である。

図２を参照すると、本発明の一実施形態に係るタッチパネルは、透明基板、第１導電性パターン１４０、第２導電性パターン１６０、第１金属電極１５０、第２金属電極１７０、第１絶縁層２１０、及び第２絶縁層２２０を含む。より詳しくは、透明基板の上に、透明基板１１０の横軸を基準に複数の伝導性透明パターンが一列に連結された１つ以上の第１導電性パターン１４０が互いに離隔して形成される。ここで、透明パターンは、インジウム−スズ酸化物（indium tin oxide：ＩＴＯ）のものが好ましい。また、複数の各々の透明パターンの形態は図示したように、菱形状で、その隅が連結された構成が好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではなく、他の形態、例えば、３角形または５角形等、製造者の希望によって適当な形態を有することができる。

また、第１導電性パターン１４０の各々には、その一端に連結された第１金属電極１５０が形成される。ここで、第１導電性パターン１４０と第１金属電極１５０の材料は同一でありうる。

また、第１導電性パターン１４０の上には、第１絶縁層２１０が形成される。ここで、第１絶縁層２１０の材料は、有機または無機材料を適宜に選択することによって透過率を調節することができる。

そして、第１絶縁層２１０の上には、透明基板１１０の縦軸を基準に複数の伝導性透明パターンが一列に連結された１つ以上の第２導電性パターン１６０が互いに離隔して形成される。ここで、透明パターンの材料及び各々のパターン形態は、第１導電性パターン１４０で説明したことと同一である。ここで、第２導電性パターン１６０は、第１導電性パターン１４０の離隔した部分と対向するように配置される。即ち、第１導電性パターン１４０と第２導電性パターン１６０は、上部から見た場合、互いに重複しないように配置されることを意味する。また、各々の第２導電性パターン１６０の一端に連結された第２金属電極１７０が形成される。ここで、第２導電性パターン１６０と第２金属電極１７０の材料は同一でありうる。

また、第２絶縁層２２０が透明基板１１０の上に形成された構成要素をカバーするように形成される。

この結果、本発明の一実施形態のタッチパネルはＯＣＡを使用しないので、全体厚さを減少させ、ＯＣＡに対する残渣が発生しないので、製造コスト及び効率が格段に改善する。

図３は、本発明に係るタッチパネルを製造する一実施形態を示す。

図３を参照すると、まず第１導電性パターンを形成する（Ｓ１）。より詳しくは、透明基板を用意する。ここで、透明基板は有機、プラスチックなど、多様な透明材料を使用することができる。そして、導電性透明層を塗布し、第１導電性パターンに該当するレジストをコーティングする。その後、エッチングを実施してレジストが形成されていない部分の導電性透明層をエッチングし、レジストを除去して第１導電性パターンを形成する。

次に、第１絶縁層を形成する（Ｓ２）。ここで、第１絶縁層は、第１導電性パターンが形成された部分をカバーするように形成する。その後、第２導電性パターンを形成する（Ｓ３）。より詳しくは、第２導電性パターンに該当するレジストをコーティングする。その後、エッチングを実施してレジストが形成されていない部分の導電性透明層をエッチングし、レジストを除去して第２導電性パターンを形成する。その後、第１金属電極及び第２金属電極を形成する（Ｓ４）。ここで、第１金属電極及び第２金属電極は、各々第１導電性パターン及び第２導電性パターンの各々に連結されるように形成される。

また、Ｓ３ステップとＳ４ステップは同時に遂行できる。即ち、第２導電性パターン、第１金属電極、及び第２金属電極形態に対応する金属を塗布し、レジストをコーティングし、エッチング後、レジストを除去することによって、同一材料で、同時に第２導電性パターン、第１及び第２金属電極を形成することもできる。

より詳しくは、第１絶縁層が形成されていない透明基板の上に金属を塗布し、第１金属電極及び第２金属電極に対応する形態のレジストをコーティングした後、エッチングを実施してレジストが形成されていない部分の導電性金属をエッチングし、レジストを除去して第１金属電極及び第２金属電極を形成する。最終的に、第１金属電極、第２金属電極、及び第２導電性パターンをカバーする第２絶縁層を形成する（Ｓ５）。

図４は、図３により製造されたタッチパネルの上面図である。

図４を参照すると、第１金属電極１５０及び第２金属電極１７０は、透明基板１１０のうち、第１絶縁層２１０の外部部分に形成された構成を示す。これは、製造方法において、第１導電性パターン１４０及び第２導電性パターン１６０を全て形成した後、第１金属電極１５０及び第２金属電極１７０を同時に形成したためである。

図５は、図４の第１導電性パターンと第２導電性パターンを方向を変更して図示したものである。即ち、前述したように、横と縦は見る方向によって相対的である。したがって、本図面のように、第１導電性パターン１４０は縦に連結された形態であり、第２導電性パターン１６０は横に連結された形態を示す。

図６は、本発明に係るタッチパネルを製造する更に他の実施形態を示す。

図６を参照すると、まず図３のように、透明基板の上に第１導電性パターンを形成する（Ｓ１）。その後、透明基板の上に、第１導電性パターンの各々の一端と連結される第１金属電極を形成する（Ｓ２）。ここで、第１導電性パターンと第２金属は同一平面の上に形成されるため、図面と異なり、第１金属電極を形成した後、第１導電性パターンを形成することもできる。また、第１導電性パターンと第１金属電極は、同一の材料を使用して同時に形成されることもできる。

次に、第１絶縁層を形成する（Ｓ３）。ここで、第１絶縁層は、第１導電性パターン部分をカバーし、以後、形成される第２金属電極部分だけの空間を確保するように透明基板をカバーする。

その後、第１絶縁層の上に第２導電性パターンを形成する（Ｓ４）。そして、第１絶縁層の上に第２金属電極を形成する（Ｓ５）。ここで、第２導電性パターンと第２金属電極も同一平面の上に形成されるため、図面と異なり、第２金属電極を形成した後、第２導電性パターンを形成することもできる。

また、Ｓ４ステップとＳ５ステップは同時に遂行できる。即ち、第２導電性パターン、及び第２金属電極形態に対応する金属を塗布し、レジストをコーティングし、エッチング後、レジストを除去することによって、同一材料で、同時に第２導電性パターン及び第２金属電極を形成することもできる。

その後、最終的に、第１金属電極、第２金属電極、及び第２導電性パターンをカバーする第２絶縁層を形成する（Ｓ６）。

本工程の第１導電性パターンを形成するステップ（Ｓ１）、第１金属電極を形成するステップ（Ｓ２）、第２導電性パターンを形成するステップ（Ｓ４）、及び第２金属電極を形成するステップ（Ｓ５）は、図３に説明したように、導電性透明層または金属を塗布し、レジストコーティング、エッチング、除去の過程を通じて形成される。

図７は、図６により製造されたタッチパネルの上面図である。

図７を参照すると、第１金属電極１５０は透明基板１１０の上に形成され、第２金属電極１７０は第１絶縁層２１０の上に形成された構成を示す。

以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ずしも１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。

以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表された各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

Claims (11)

1. 透明基板の上に形成された第１導電性パターンと、
   前記第１導電性パターンの上に形成された第１絶縁層と、
   前記第１絶縁層の上に形成された第２導電性パターンと、
   前記第１導電性パターンの一端に連結された第１金属電極と、
   前記第２導電性パターンの一端に連結された第２金属電極と、
   前記第２導電性パターン、前記第１金属電極、または前記第２金属電極の上に形成された第２絶縁層と、
   を含むことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記第１金属電極及び前記第２金属電極のうち、少なくともいずれか１つが前記第１絶縁層の外部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記第１金属電極及び前記第２金属電極は、同一平面の上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
4. 前記第１金属電極は、前記透明基板の上に形成され、
   前記第２金属電極は、前記第１絶縁層の上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
5. 前記第１及び第２導電性パターンは、各々前記第１及び第２金属電極と同一の物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
6. 前記第１導電性パターンと前記第２導電性パターンとは、互いに交差する方向に延びることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
7. 透明基板の上に第１導電性パターンを形成するステップと、
   前記第１導電性パターンの上に第１絶縁層を形成するステップと、
   前記第１絶縁層の上に第２導電性パターンを形成するステップと、
   前記第１導電性パターンの一端に連結された第１金属電極及び前記第２導電性パターンの一端に連結された第２金属電極を形成するステップと、
   前記第２導電性パターン、前記第１金属電極、及び前記第２金属電極の上に第２絶縁層を形成するステップと、
   を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
8. 前記第１金属電極及び前記第２金属電極を形成するステップは、
   前記第１金属電極及び前記第２金属電極を同時に形成することを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルの製造方法。
9. 透明基板の上に第１導電性パターン、そして前記第１導電性パターンの一端に連結される第１金属電極を形成するステップと、
   前記第１導電性パターンの上に第１絶縁層を形成するステップと、
   前記第１絶縁層の上に第２導電性パターン、そして前記第２導電性パターンの一端に連結される第２金属電極を形成するステップと、
   前記第２導電性パターン及び前記第２金属電極の上に第２絶縁層を形成するステップと、
   を含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
10. 前記第１導電性パターン及び前記第１金属電極を形成するステップは、
    前記第１導電性パターンを形成するステップと、
    前記第１導電性パターンに連結される前記第１金属電極を形成するステップと、
    を順次に遂行することを特徴とする請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
11. 前記第２導電性パターン及び前記第２金属電極を形成するステップは、
    前記第２導電性パターンを形成するステップと、
    前記第２導電性パターンに連結される前記第２金属電極を形成するステップと、
    を順次に遂行することを特徴とする請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。

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